JP2013511622A - 流動床反応器 - Google Patents

流動床反応器 Download PDF

Info

Publication number
JP2013511622A
JP2013511622A JP2012540006A JP2012540006A JP2013511622A JP 2013511622 A JP2013511622 A JP 2013511622A JP 2012540006 A JP2012540006 A JP 2012540006A JP 2012540006 A JP2012540006 A JP 2012540006A JP 2013511622 A JP2013511622 A JP 2013511622A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
silicon
gas
injection nozzle
liner
wall
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012540006A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5627703B2 (ja
Inventor
オズボーン イー ウェイン
ヴイ スパングラー マイケル
シー アレン レヴィ
ジェイ ガートセン ロバート
イー エーゲ ポール
ジェイ ストゥーピン ウォルター
ゼイニンガー ジェラルド
Original Assignee
アールイーシー シリコン インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by アールイーシー シリコン インコーポレイテッド filed Critical アールイーシー シリコン インコーポレイテッド
Publication of JP2013511622A publication Critical patent/JP2013511622A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5627703B2 publication Critical patent/JP5627703B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/442Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using fluidised bed process
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/24Deposition of silicon only
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4401Means for minimising impurities, e.g. dust, moisture or residual gas, in the reaction chamber
    • C23C16/4404Coatings or surface treatment on the inside of the reaction chamber or on parts thereof
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4417Methods specially adapted for coating powder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563Gas nozzles
    • C23C16/45576Coaxial inlets for each gas
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S118/00Coating apparatus
    • Y10S118/05Fluidized bed

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Silicon Compounds (AREA)
  • Devices And Processes Conducted In The Presence Of Fluids And Solid Particles (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

高純度シリコン被覆粒子の生産用の流動床反応器システムを開示する。容器は、外部壁と、該外部壁の内面に面する断熱層と、該断熱層の内側に配置された少なくとも一つのヒーターと、該ヒーターの内側の着脱式同心状ライナーと、中央注入ノズルと、複数の流動化ノズルと、少なくとも一つの冷却ガスノズルと、および少なくとも一つの生成物排出口とを有する。システムは、ライナーの内側に着脱式同心状スリーブを含み得る。特定のシステムにおいて、中央注入ノズルは、反応器チャンバーの中央に第一ガスの垂直プルームを生成し、反応器表面上へのシリコン堆積を最小限にするように構成される。

Description

関連出願の相互参照
本出願は、参照により本願に援用される、2009年11月18日出願の米国仮特許出願第61/262,401号の優先権を主張するものである。
本開示は、シリコン被覆粒子を製造するための流動床中のシリコン含有ガスの熱分解に関する。
流動床内でのシリコン含有ガスの熱分解は、優れた物質移動や熱伝達、堆積のために増大した表面、および連続生産という点で、太陽電池産業や半導体産業のためにポリシリコンを製造する魅力的な方法である。シーメンス型反応器と比較して、流動床反応器は、わずかなエネルギー消費で、著しく高い生産率を示す。流動床反応器は連続的であり、かつ高度に自動化されるので、人件費を大きく削減することができる。
流動床反応器における一般的な問題は、シリコン堆積がノズル開口部周囲や反応壁面上に生じるので、ノズルの閉塞および反応器壁面を取り巻くことである。また、温度が十分高い場合、シリコン含有ガスは分解し、ノズル内にシリコンが堆積する。他の一般的な問題は、反応器を構成するために使用した材料による高い動作温度での流動床の汚染である。例えば、ニッケルは、高ニッケル合金中において母材からシリコン層内への拡散することが示されている。
米国特許第5810934号明細書 米国特許第5139762号明細書 米国特許第5798137号明細書 米国特許出願公開第11/996285号明細書
高純度シリコン被覆粒子の製造用の流動床反応器システムを開示する。流動床反応器システムの開示された実施形態は、従来設計と比較して、ノズル開口部および反応器壁面の汚れを低減する。また、流動床反応器システムの開示された実施形態は、流動床内で粒子の汚染を低減する材料から構成される、着脱式ライナーおよび任意の着脱式スリーブを含む。
一つのシステムは、反応チャンバーを画定する容器を備えている。容器は、外部壁と、該外部壁の内面に隣接する断熱層と、該断熱層に沿って半径方向内側に配置され、かつ、該断熱層と同心状に離間された複数のヒーターと、該複数のヒーターの内側に配置された着脱式で略円筒状のライナーとを有しており、該ライナーは、複数の種粒子および/またはシリコン被覆粒子を含むチャンバーを画定する。システムは、中央注入ノズルと、複数の流動化ノズルと、該複数の流動化ノズルの下方に配置される少なくとも一つの冷却ガスノズルと、シリコン生成物の取り出し用の、チャンバー壁の下面を貫く少なくとも一つの排出口とをさらに含む。
ライナーは、高温合金からでできていると有利である。いくらかのシステムにおいて、システムはまた、着脱式ライナーの内面に隣接して同心状に配置される、着脱式で略円筒状のスリーブを含む。スリーブを、石英、シリコン、低ニッケル合金、高温合金、コバルト合金、シリコン窒化物、黒鉛、シリコン炭化物、モリブデンまたはモリブデン合金を含む非汚染性金属製とすることができるが、これに限定されない。いくつかのシステムにおいて、スリーブは、複数の接合部分を備える。断熱層はまた、複数の接合部分を備え得る。
いくつかのシステムにおいて、ライナー膨張装置がライナーの上方端に取り付けられており、該ライナー膨張装置はライナーが熱膨張した際に収縮する。ライナー膨張装置は、波形状にした金属または波型ばねとすることができる。スリーブを備えるいくらかのシステムにおいて、スリーブ膨張装置がスリーブの上方端に取り付けられており、該スリーブ膨張装置はスリーブが熱膨張した際に収縮する。ライナー膨張装置は波型ばねとすることができる。
いくらかのシステムにおいて、輻射ヒーターの略円筒状の配列は、断熱層とライナーとの間に配置される。いくつかのシステムにおいて、輻射ヒーターは、互いにおおよそ等距離に離間されており、ライナーを実質的に均一に加熱する。特定のシステムにおいて、反応器の構成部品は、動作中、外部壁が150°F(65℃)未満の外部温度を有するように、構成されかつ配置される。
特定のシステムにおいて、中央注入ノズルは、反応器チャンバー内へ上方に第一ガスを注入するように配置される上方開口部を有している。ノズルは、管状の内部壁と、該内部壁と同心状に配置された管状の外部壁とを有し、第一ガスは、内部壁により画定される中央領域を通って流れ、第二ガスは、内部壁および外部壁により画定される環状領域を通って流れる。環状領域は、その上方開口部での幅が種粒子より小さいと有利である。いくつかのシステムにおいて、中央注入ノズルは上方開口部の直径がXであり、かつ、環状の領域は上方開口部の直径が0.02Xである。
第一ガスは、通常、シリコン含有ガスと水素および/または不活性ガスとの組合せを含み、また第二ガスは、水素および/または不活性ガスと実質的に同じ組成を有する。いくらかのシステムにおいて、第一ガスは、体積比で1:1〜9:1のシランと水素を含む。特定のシステムにおいて、第二ガスの流れは、反応器チャンバー内中央に第一ガスの垂直プルームの形成を促進して、中央注入ノズルの上方開口部上およびチャンバーの壁上にシリコンが堆積するのを実質的に回避する。
いくらかのシステムにおいて、複数の流動化ノズルは、中央注入ノズルを囲み、かつ、側方にずれて位置する。いくつかのシステムにおいて、流動化ガスは、水素および/または不活性ガスと実質的に同じ組成を有する。特定のシステムにおいて、中央注入ノズルは、断熱されており、第一ガスの分解温度より低い温度に第一ガスを維持する。
上述は、添付の図面を参照して進める以下の詳細な説明からよりよく理解される。
流動床反応器の概略正面断面図である。 図1Aの一部の拡大図である。 反応器の底頭部を表す、図1の2−2線に沿った概略断面図である。 図1の反応器の断熱層の概略正面図である。 図3の断熱層の一部の概略拡大斜視図である。 外部壁、断熱層、ライナー膨張装置を有するライナーおよびスリーブを表す、図1の反応器の一部の概略拡大正面断面図である。 図1の反応器のガスノズルを表す、図7の6−6線に沿った概略拡大断面図である。 図6のノズルの上方の一部の概略正面断面図である。 図7Aの7B−7B線に沿った概略断面図である。 図6のノズルの下方の一部の概略正面断面図である。 複数の輻射ヒーターを表す、図1の9−9線に沿った概略断面図である。
シリコン含有ガスの熱分解、および流動化シリコン粒子またはその他の種粒子(例えば、シリカ、黒鉛、または石英粒子)上へのシリコンの堆積によるポリシリコンの形成用の流動床反応器システムを、以下に開示する。同様に、流動床反応器システムを動作するための方法を開示する。
シリコンは、シラン(SiH)、ジシラン(Si)、より高次数のシラン(Si2n+2)、ジクロロシラン(SiHCl)、トリクロロシラン(SiHCl)、シリコンテトラクロライド(SiCl)、ジブロモシラン(SiHBr)、トリブロモシラン(SiHBr)、シリコンテトラブロミド(SiBr)、ジヨードシラン(SiH)、トリヨードシラン(SiHI)、シリコンテトラヨージド(SiI)、およびそれらの混合物からなる群より選択されるシリコン含有ガスの分解により反応器内で粒子表面上に堆積する。シリコン含有ガスは、塩素(Cl)、塩化水素(HCl)、臭素(Br)、臭化水素(HBr)、ヨウ素(I)、ヨウ化水素(HI)、およびそれらの混合物からなる群のいずれかとして定義される一以上のハロゲン含有ガスと混合され得る。シリコン含有ガスは、水素(H)、または窒素(N)、ヘリウム(H)、アルゴン(Ar)、およびネオン(Ne)から選択される一以上の不活性ガスを含む、一以上の他のガスと混合され得る。特定の実施形態において、シリコン含有ガスはシランであり、かつ、シランは水素と混合される。
シリコン含有ガスは、任意で付随する水素、ハロゲン含有ガスおよび/または不活性ガスと共に、ノズルを通り流動床反応器内へ導入され、反応器内で熱分解し、反応器内の種粒子表面上に堆積するシリコンを生成する。
シリコン堆積物がノズルの開口部周辺および壁面上に形成するため、ノズルの閉塞および反応器壁の包囲が生じ得る。また、温度が十分に高い場合、シリコン含有ガスは分解し、ノズル内にシリコンが堆積し得る。
特許文献1(参照して本明細書に援用する)で論じられているように、シリコン種および他のシリコン床粒子を反応器壁よりも高温に加熱することは、壁堆積を低減するために役に立つ。一つの方法は、シラン注入ノズルと高温シリコン粒子との境界にまたはその付近に多くの熱を与えることである。粒子は流入ガスを急速に加熱するが、粒子自身は冷却される。粒子を、注入ノズルにできるだけ近くなるように再加熱して、シリコン含有ガス濃度が最も高く、かつ、分解や堆積の大部分が起こるノズル開口部の周辺領域での粒子温度を高温に維持することが望ましい。しかしながら、流入するシリコン含有ガスが高温粒子と接触する前に過熱されるのを回避し、注入ノズル内の壁堆積を最小化するために、注意が払われなければならない。
I.流動床反応器
図1Aは、被覆粒子生産用の流動床反応器10の概略図である。図1Bは、図1Aの一部の拡大図である。シリコン被覆粒子は、反応器チャンバー15内でのシリコン含有ガスの熱分解、および流動床内での粒子表面上へのシリコンの堆積により成長する。図示の反応器10は、シランの熱分解によるシリコン生産用に特に適している。当初、堆積は小さい種粒子上に生じる。粒子が工業利用に適当なサイズに成長するまで堆積は続き、成長した粒子はすぐに採取される。
種粒子は、シリコン被覆に適しているいかなる所望の組成を有することができる。適した組成物は、溶融または気化しないものであり、かつ、反応器チャンバーに存在する条件下で分解または化学反応が進行しないものである。適した種粒子の組成例としては、シリコン、シリカ、黒鉛および石英を含むが、これらに限定さない。種粒子は、いかなる所望の組織形態を有することができる。例えば、種粒子は、球体、細長い粒子(例えば、ロッド、繊維)、板、角柱、またはその他全ての所望の形状とすることができる。種粒子はまた、不規則な組織形態を有することができる。一般に種粒子は最大寸法で0.1〜0.8mm、例えば0.2〜0.7mmまたは0.2〜0.4mmの直径を有する。
単一の中央注入ノズル20は、中央流路22を通る第一ガスと、中央流路22を囲む環状流路24を通る第二ガスとの注入のために設けられる。いくつかのシステムでは、複数の注入ノズル(図示せず)を含むことができる。第一ガスは、シリコン含有ガス、あるいはシリコン含有ガス、水素、および/または不活性ガス(たとえばヘリウム、アルゴン)の混合物である。第一ガスはまた、ハロゲン含有ガスを含むことができる。第二ガスは、通常、第一ガス混合物中の水素および/または不活性ガスと実質的に同じ組成を有する。特定の処理において、第一ガスはシランと水素との混合であり、そして、第二ガスは水素である。
他のシステム(図示せず)において、第一ガスノズルは、シランの注入用に設けられる。第一ガスノズルの周囲には、複数の第二ガスノズルがある。通常、六つの第二ガスノズルは、第一ガスノズルを囲み、かつ、第一ガスノズルから側方に離間した配列で配置される。いくつかのシステム(図示せず)において、反応器は、複数のシランノズル、例えば、三つのシランノズルを含み、それぞれのシランノズルが六つの第二ガスノズルにより囲まれている。かかるシステムにおいて、複数のシランノズルは一般に、反応器内の中央位置を囲み、かつ、中央位置から側方に離間した配列で配置される。すなわち、いくらかのシステムにおいて、シランノズルのうちの一つは、中央位置に配置され得る。
反応器10は、概ね垂直に延び、中心軸線A1を有し、また、異なる高さにおいて異なる断面寸法を有することができる。図1に示す反応器は、様々な高さにおいて異なる断面寸法の五つの領域I〜Vを有する。反応チャンバーは、異なる断面寸法の壁により定められており、そのことが、異なる高さにおいて異なる流速で反応器を通るガスの上昇流を引き起こす。
反応器10は、複数の流動化ガスノズル40をさらに含む。付加的な水素および/または不活性ガスが、流動化ノズル40を通って反応器内へ送達され、十分なガス流を供給し、反応器層内の粒子を流動化する。動作時では、流動床は領域III〜IV内に維持される。シリコン被覆粒子の平均粒度が変化し、および/または、流動化条件が変化するのに合わせて、流動化ノズル40を通る流量を調節して、床のプロファイルを維持することができる。流動化ガスは、通常、第一ガス混合物中のシリコン非含有ガスと実質的に同じ組成を有する。
また、生成物を採取するためのサンプルノズル50および反応器内の圧力監視用の一つ以上の圧力ノズル60が設けられており、ノズルは中央注入ノズル20から側方にずれて位置する。一つ以上のパージガス/冷却ガスノズル70、72が、流動化ノズル40の下方に位置し、外部壁80を貫いて反応器10内へ半径方向に延びる。
反応器10は、領域IVにある外部壁80の内側に配置される一つ以上のヒーター100をさらに含む。いくつかのシステムにおいて、ヒーター100は、輻射ヒーターである。反応器10はまた、内部床ヒーター90を含み得る。
製造開始時および平常動作中において、種粒子は、反応器10内へ種ノズル110を通って導入される。約1mmの平均直径を有するサイズ分布のシリコン被覆粒子は、一つ以上の生成物排出口120を通じて反応器10から取り出すことにより採取される。排出口120は、通過するシリコン被覆粒子の表面汚染を防止するために、シリコン炭化物またはその他の非汚染性ライナー/被覆材料で被覆した表面により画定される。
断熱層130は、外部壁80の内面に沿って配置される。着脱式の同心状ライナー140は、反応器10の領域II〜Vを通って垂直に延びる。図示のライナーは、通常、略円形の断面を有する。着脱式スリーブ150は、ライナー140の内面に近接して配置される。膨張接合システムは、ライナー140の上面から上方に延びるライナー膨張装置160を含む。ライナー膨張装置160は、反応器10の動作中にライナー140が熱膨張できるように収縮することができる。第二膨張接合システムは、スリーブ150の上面から上方に延びるスリーブ膨張装置165を含む。スリーブ膨張装置165は、反応器10動作中にスリーブ160が熱膨張できるように収縮することができる。
図示のライナー140およびスリーブ150は、略円筒状であり、略円形の水平断面を有し、領域II〜Vを通して略垂直に延び、反応区間を画定する。反応器10には、種ノズル110を通して種粒子が充填される。種粒子の量は、反応器の寸法に基づいて変えることができる。例えば、6〜9メートルの高さおよび40〜50cmの直径の反応区間を有する反応器は、800〜1000kgのシリコン種粒子が充填され得る。
汚染を最終生成物に加えないシリコン炭化物被覆または他の材料の被覆をシリコン被覆粒子と接触する全ての表面上に設けて、表面汚染を防止すると有利である。
断熱層130は、輻射ヒーター100から外部壁80を熱的に遮断する。断熱層130は、さらに、熱伝達を改善するためにライナー140へ熱を反射し戻すことができる。いくつかのシステムにおいて、断熱層130は、外部壁80の外部温度を、95℃(200°F)未満に、有利には65℃(150°F)未満に維持し、したがって「低温壁」反応器を形成する。
図2は、底頭部170の一つのシステムの概略断面図である。図示のシステムにおいて、三つの流動化ノズル40a−cは、中央注入ノズル20を囲み、かつ、中央注入ノズル20から側方にずれて位置する。二つの生成物回収排出口120a−120b、サンプルノズル50、圧力ノズル60、およびサーモウェル62はまた、中央吸入ノズル20から側方にずれて位置し、かつ中央注入ノズル20を囲む。
当業者は、他のシステムが二つ以上の第一ガスノズルを含み、それぞれの第一ガスノズルが複数の第二ガスノズルにより囲まれることを理解する。例えば、それぞれが六つの第二ガスノズルにより囲まれる三つの第一ガスノズルが存在し得る。追加の流動化ノズルも同様に含まれ得る。さらに、一つの回収排出口のみ、または三つ以上の回収排出口が存在し得る。
II.断熱
特定のシステムにおいて、反応器は、高効率、高温断熱で断熱される。適当な断熱材は、高温ブランケット、予備形成ブロック、ジャケット式断熱材、耐火性レンガまたは他の適当な断熱材を含む。
図3および4では、断熱層130の有利な構造を示す。図3に示すように、断熱層130は、断熱材の三つのリング133、135、137から構成される。それぞれのリングは、互いに嵌合してリングを形成する、六つの実質的に同じ断片または部品132、133、136から構成される。図示の断片は、断熱管の60°部分である。該部分は、垂直方向長さで概ね2〜3フィート(61〜91.5cm)の範囲である。詳細に示されるように、部分の垂直端には、断熱層130を形成するために組み立てられた際に、段接合138で互いに嵌合するように、段が設けられる。セラミック繊維は、接合を封止する部分間に設けられる。図4は、断熱層130の一部の斜視図であり、部分134a、134bの間の段接合138aを示す。
いくつかのシステムにおいて、断熱材130とライナー140間の環状空間は、窒素を用いてパージされており、反応性ガスが環状空間に確実に入らないようにしている。水素が反応器内で使用される場合、窒素パージすることはまた、断熱材の隙間から高熱伝導性の水素を遮断することにより断熱性能を向上させることができる。
III.ライナーおよびスリーブ
A.ライナー
図1に関して、着脱式同心状ライナー140は、反応器10の部分II〜Vを通って垂直に延びる。図示のライナーは、略円形の断面を有する略円筒状である。ライナーは、反応器10内の条件に耐性があり、流動床内へ熱を伝達するために利用される高温に好適な、随意の適した材料から構成され得る。ライナーは、シリコン生成物粒子を汚染せず、流動床加熱および生成物冷却に伴う温度勾配に耐えるために適当な材料から構成される。適当な材料には、INCOLOY(登録商標)合金、INCONEL(登録商標)合金、およびコバルト合金(例えばRENE(登録商標)41)のような高温金属合金を含むが、これらに限定されない。ライナーは、反応器容器の材料と異なり得る。ライナーの内部と外部との圧力が似ているので、ライナーを薄くすることができる。いくつかのシステムにおいて、ライナーは、5〜10mmの厚さ、例えば6〜8mmの厚さを有している。
着脱式スリーブ150を使用する場合、ライナー140は、技術的感受性が劣る材料を含めて、広く様々な材料を用いて作製され得る。これは、スリーブ150がライナー140と反応器チャンバー15との間に設けられと、反応器内の汚染の懸念が低くなるからである。例えば、ライナーは、INCONEL(登録商標)625(少量のニオブ、タンタルおよび鉄を有するニッケル−クロム−モリブデン合金)で作製され得る。一実施形態において、INCONEL(登録商標)625ライナーは6mmの厚さを有する。
図1に示すシステムにおいて、ライナー140は、その全長を通して実質的に一定の内径を有している。しかしながらいくつかのシステム(図示せず)において、反応器10の領域Vは、領域IVより大きい直径を有し得る。かかる場合において、領域Vのライナーの部分は、領域II〜IVを通して延びるライナーの一部より大きい直径を同様に有し得る。ライナー140は、流動床を格納し、かつ、これを反応器の輻射ヒーター100と、断熱層130と、外部壁80とから流動床を分離する。
B.スリーブ
いくつかのシステムにおいて、着脱式スリーブ150は、ライナー140の内面に隣接して設けられる。スリーブ150は、流動床のシリコン被覆粒子および種粒子による摩擦からライナー140を保護し、かつ、ライナーおよび/または容器壁材料による汚染から粒子を保護する。スリーブ150は、粒子を汚染しない材料から構成される。スリーブ150用の適した材料は、石英、シリコン、低ニッケル合金、高温合金、コバルト合金、シリコン窒化物、黒鉛、シリコン炭化物、モリブデン、またはモリブデン合金を非限定的に含む非汚染性材料を含むが、これらに限定されない。特定のシステムにおいて、スリーブは、シリコン炭化物、モリブデン、またはモリブデン合金から構成される。いくつかのシステムにおいて、スリーブ150は、その内面上に被覆を含む。被覆用に適した材料は、石英、シリコン、シリコン炭化物、モリブデン、低ニッケル合金、コバルト、タングステン、シリコン窒化物、および黒鉛を含むが、これらに限定されない。
いくつかの配置において、スリーブ150は、通常、断熱層130と同じように、部分で構成される。すなわち、部分は段接合で接合され、接合はセラミック繊維、セメントまたは高温ポリマーシール材で封止される。他の配置においては、スリーブをモノリスとして構成することができる。スリーブは、1600°F(870℃)の温度に耐え、かつ、安定性を維持することが好ましい。
モリブデンは、高耐食性、低熱膨張、高温での優れた強度と剛性、優れた熱伝導性および延性を含む、非常に優れた特性を有する。純粋なモリブデンの一般特性は、下記の表1に示される。
モリブデンの特性
Figure 2013511622
しかしながら、モリブデンは750°F(400℃)以上の温度で深刻な酸化に見舞われる。したがって、高温で酸素への曝露は最小限にされる。特定のシステムにおいて、スリーブは、99.2〜99.5wt%のモリブデン、0.5wt%のチタン、および0.08wt%のジルコニウムの組成を有するTZMモリブデン合金で構成される。
他の適当な材料はシリコン炭化物(SiC)である。シリコン炭化物はまた、2.2〜2.4×10−6/°F、または3.9〜4.0×10−6/℃の低い熱膨張係数を有する。したがって、反応器が加熱されるにつれて、シリコン炭化物製スリーブは6mm〜13mm垂直に膨張し得る。しかしながら、シリコン炭化物は、モリブデンおよびその合金ほど堅固でなく、より破損しやすい。
スリーブ150を、断熱層130と同じように、部分で構成することができる。部分は、段接合により接合されている。接合は、リベット締めおよび溶接を含む、随意の適当な方法により行うことができる。例えば、部分は、約2cm間隔を空けたモリブデンリベットでリベット締めすることができる。いくつかのシステムにおいて、継目は、続いて、漏れ抵抗の向上のために、モリブデンを噴霧される。溶接は、一般により弱い接合を生ずるので、リベット締めが溶接より好まれる。
溶接が利用される場合、酸化を予防し、また所望のモリブデン特性を維持するために、真空環境またはアルゴン雰囲気で実行される。溶接で延性を維持するためには、空気との接触を生じさせるべきでない。溶接の前に、各部は細かく清掃され、そして予熱される。
いくつかのシステムにおいて、スリーブ150は、モリブデンまたはTZMモリブデン合金板(例えば厚さ0.6mm〜3mmの板)を互いに積層した多層板から製造される。例えば、2〜5層が、互いに積層され得る。特定の配置において、4層が、3.2〜6.4mmの厚さを有するスリーブを製造するために積層される。多層で構成される場合、各層は、隣接層中の板間で接合が重なり合わないようにオフセットされる。
IV.外部壁からスリーブまでの構造
図5は、外部壁80からスリーブ150までの反応器構造の一システムを示す略図である。断熱層130は、外部壁80に隣接して配置され、また断熱材支持リング210と下部シールリング220との間の位置に保持される。ライナー140は、断熱層130の内側に配置されており、また下部シールリング220によって支持される。フランジ225は、ライナー140とシールリング220との間に設けられる。いくつかのシステムにおいて、フランジ225はガスケットによるシールである。スリーブ150は、ライナー140の内側に配置される。水平方向の熱膨張を可能にするための、ライナー140とスリーブ150との間に狭い環状ギャップ、例えば、1.5mmのギャップがある。輻射ヒーター(図示せず)は、図1に示すように、反応器10の領域IV内で断熱層130とライナー140との間に配置される。
上部ガイド190は、ライナー140の上端に取り付けられる。膨張接合システムは、上部ガイド190と膨張支持部200との間に延びるライナー膨張装置160を含み、上部シールリング230にしっかりと取り付けられる。膨張接合システムは、反応器のライナー140と外部壁80との膨張差を吸収する。L型下部ガイド205は、膨張支持部200から下方に延びている。据付ガイド240は、膨張支持200およびL型下部ガイド205の適正な位置決めを容易にする。ライナー膨張装置160は、ライナー140の内径と同じような内径を有するばね型装置である。ライナー膨張装置160は、ライナー140に下向きの圧力を加え、フランジ225を押し付ける。ライナー膨張装置160は、流動床反応器内の温度や圧力条件に耐えるのに適した材料で構成される。例えば、INCONEL(登録商標)718を含む、高温、高強度の金属合金は、適当である。いくつかのシステムにおいて、ライナー膨張装置160は、波形状にした金属合金の膨張接合である。いくらかのシステムでは、ライナーはシリコン炭化物であり、ライナー膨張装置160は、波型ばね(wave spring)、すなわち、ワイヤー中に波型を有する、コイル状フラットワイヤーである。波型ばねは、コイルばねに比べて、著しく低い作動高さで同じ力を与える。
温度が反応器内で上昇するにつれて、ライナー140が膨張し、またライナー膨張装置160が、上方に押し上げられ圧縮される。例えば、反応器が6〜9メートルの高さを有しており、ライナー140がINCONEL(登録商標)合金からなる場合、加熱したときライナーは垂直方向に7.5〜10cm膨張する。冷却すると、ライナー140が収縮し、またライナー膨張装置160が膨張する。下部ガイド205は、上部ガイド190と協同して、ライナー膨張装置160の膨張を制限する。ライナー膨張装置160はまた、ライナー140に圧力を加え、そして下部シールリング220に対してライナー140がしっかりと密封されるのを維持する。
同様の膨張接合システムが、スリーブ150および外部壁80の膨張差を吸収し、スリーブの垂直方向の膨張を可能にするためにスリーブ150から上方に延びるスリーブ膨張装置165を含む。スリーブ膨張装置165は、スリーブ150に下方に圧力を加える。スリーブ膨張装置165は、流動床反応器内の温度や圧力条件に耐えるのに適した材料で構成される。例えば、高温、高強度の金属合金は、適当である。いくつかのシステムにおいて、スリーブ膨張装置165は、波型ばねである。スリーブ150は、ガスがスリーブ150とライナー140との間の環内へ流動床から流入しないように、随意の適当な手段により支持され、かつ、封止される。いくつかのシステムでは(図示せず)、装置はスリーブの上面から上方に延びており、ライナーの上端付近で確実に接続している。かかるシステムにおいて、スリーブは、外部壁80へのフランジおよびガスケット連結により、スリーブの下端で支持され得る。
パージガスノズル250は、断熱材支持リング210の上に外部壁80を貫いて延びる。ガスバッフル260は、ノズル250と下部ガイド205との間に配置される。外部壁80とライナー140との間の環状空間は、通常、不活性ガス、例えば、窒素で満たされている。
V.中央注入ノズル
反応器10内へのシラン注入位置によって、シラン分解が発生する反応区間を制御する。シランプルーム180の形状を制御するために、シランが反応器10の垂直中心線A付近で、かつ、スリーブ150からの十分な距離で注入されるように、ノズル20が配置されていると有利である。ノズル20の上部開口部は、シランプルームおよび層の混合制御のために反応器の中央に幾何学的に配列されると有利である。特定のシステムにおいて、ノズル20は、反応器の垂直方向の中心線が、ノズルの喉部を貫いて延びるように配置される。シランは、図1に示されるように底頂部170の上方に約1メートルの高さで注入されると有利である。ノズル20は、シランが領域IVへ注入されるように領域I〜IIIを通って上方に延びる。ノズル20は、シラン注入点の下方および周辺で注入される水素が、芯近傍の領域で垂直シランプルーム180を含み、また実質的にノズル上の閉塞(すなわち、シリコン堆積形成)が除去されるように配置される。シランプルーム180の高さは、シランガスの流量を含む多数の要因に依存し、また領域IVの高さの約四分の一とすることができる。例えば、領域IVが240cmの高さを有する場合、シランプルームは60cmの高さである。
稼動中において、種粒子の層は、反応器内部に供給され、また単一の中央注入ノズル20と追加流動化ノズル40とを通って注入されたガスにより流動化される。反応層チャンバーの内容物は、任意の内部層ヒーター90と、輻射ヒーター100とにより加熱される。
反応器10内の温度は、反応器の様々な部分で異なる。例えば、シリコンを放出するシリコン含有化合物としてシランを用いて稼動しているとき、領域I、すなわち、下部区間は、50〜100℃である。領域II、すなわち、冷却区間では、温度は通常、50〜700℃で変動する。領域III、中間区間では、温度は、実質的に領域IVと同じである。領域IVの中央部、すなわち、反応および飛沫区間では、620〜760℃に、また有利には660〜670℃に保持され、さらに領域IVの壁付近、すなわち放射区間では、700〜900℃にまで上昇する。領域V、すなわち、急冷区間の上部では、400〜450℃の温度を有する。
反応器の下方部分は、中央注入ノズル20内にシリコン含有ガスの早期分解を最小化または防止するために冷却温度に保持される。早期分解はノズル20の閉塞をもたらす。したがって、ノズル内のシリコン含有ガスの温度は、分解およびシリコンの堆積の温度より低く保持される。例えば、シリコン含有ガスがシランである場合、ノズル内の温度は150℃未満に保持される。領域IV内のより高い温度は、シリコン含有ガスの熱分解および続く種粒子上へのシリコン堆積を可能にする。
特定の配置において、中央注入ノズル20は、図6および7に示すように、断面略円形状の二つの略円筒状管から構成される。第一ガス30の流れは、ノズル20の中央領域または流路22を通過する。第一ガスは、通常、水素または不活性ガスで希釈したシリコン含有ガスを含む。いくつかの配置では、第一ガスは、水素で希釈したシランである。シランおよび水素は、通常、シラン:水素の体積比が1:1〜9:1の範囲で存在する。第二ガス32は、流路領域22の排出口周辺の同心状の、環状領域または内部壁26と外部壁28とで画定される流路24内に導入される。第二ガスは、通常、シリコン含有ガスと混合したガスと同じ組成物である。例えば、第一ガスがシランと水素とを含む場合、第二ガスは、通常、水素である。
所望の配置において、夾角または結合角αが30°で開口し、1.3cmの直径を有する開口部に向かって喉部が開くように、内部壁26の内面の最上部は外側に15°傾斜している。図7Bでは、外部壁28から内部壁26を離間するフランジ27a〜cを示す。
環状流路24が反応器チャンバー内へ開口する位置において、環状流路24は非常に狭い。最良の結果は、閉塞を防ぐために、床中で最小粒子よりも小さい環状流路の排出口ギャップ幅で達成される。いくつかの配置において、中央流路22が直径Xを有する場合、環状流路24の半径方向幅は、0.015X〜0.025X、例えば0.02Xである。例えば、中央流路22が上端に1.3cmの直径を有している場合、環状流路24の半径方向幅は、上端で0.026cmである。環状流路24を通るガス流32は、ノズル20先端周辺のシリコン堆積を十分に除去する。
ノズル20は、予想される圧力、温度および応力要求の範囲内で許容される随意の材料を使用して構成される。適当な材料は、INCOLOY(登録商標)やHASTALLOY(登録商標)合金のような高温金属合金が含まれるが、これらに限定されない。内部壁26と外部壁28との表面は、生成物品質のためにシリコン炭化物で被覆することができる。
図8はノズル20の下部を示す。第一ガス30は、下部注入口(図示せず)を通る中央流路22内へ流入する。第二ガス32は、外部壁28内の注入口34を経由して環状流路24内へ流入する。
VI.ヒーター
図9は、ライナー140と断熱材130との間のチャンバー15の周囲に同心状に位置するヒーター100の円形配列を示す。いくつかのシステムにおいて、20本の輻射ヒーター100は、他のヒーターから等距離に間隔を保つヒーター100を用いて運用される。ヒーター定格は、少なくとも一部については、反応器の大きさに基づいて選択される。いくつかのシステムでは、ヒーターは2500Wでそれぞれ定格される。図1および9に示したシステムに関して、ヒーター100は、断熱材130の内側に離間する。例えば、6〜9メートルの高さを有する反応器内において、ヒーター100は、2〜3メートルの長さであり、かつ、断熱材の内側に2〜3cm離間する。断熱材130とライナー140との間のギャップは、環状空間を不活性状態に保つために窒素雰囲気を含む。
反応器10内には、ヒーター近くで最も高温であり、ヒーターからの距離の増加に伴い温度が低下する温度勾配が存在する。例えば、シリコン含有ガスとしてシランを用いた反応器10の稼働中、領域IVの中央部分は620〜760℃に、また有利には660〜670℃に保持される。ヒーターに近接しているスリーブ150付近の温度は、700〜900℃である。いくつかのシステムにおいて、輻射ヒーター100の表面温度は800〜850℃である。ヒーター100は温度制御されており、いくつかのシステムにおいて、温度制御器の設定点は、所望の温度に手動で調整される。
反応器10は、一つ以上の対流ヒーター90をさらに含めることができる。これらのヒーターは、図1に示すように領域IVの流動床内に延びる。
VII.流動化
図1を参照すると、複数の上昇流動化ノズル40は、中央注入ノズル20の周囲に同心状に配置された円形配列に配置されている。室温の冷却ガスは、冷却ガスノズル70、72を通してチャンバー15に導入される。冷却ガスノズル70、72は、領域II内の底頂部170より上方に、そしてスリーブ150とライナー140との配列の下方に配置される。冷却ガスおよび流動化ガスは、通常、水素および/またはノズル20内でシリコン含有ガスと混合される不活性ガスと実質的に同じ組成を有する。流動化ノズル40の下方の冷却ガスの導入は、冷却ガスおよび生成物固体の逆流を与え、排出口120を用いて回収する前に生成物を冷却し、また冷却ガスが反応器10の領域IV内へ流れる前に冷却ガスの予熱を行うという結果になる。反応器の直径、冷却ガス流量、および/または冷却領域の高さは、混合区間を与え、かつ、不適正な温度まで冷却区間を加熱することになる、冷却区間での流動化を防ぐために選択される。例えば、冷却区間(領域II)が45cmの内径を有する場合、冷却区間(領域II)は、230〜310slm(一分当たりの標準リットル)の流量を有することができる。冷却ガスの逆流は、さらなる反応およびシリコン堆積のために、微粒子を流動化区間にまで戻す。
本開示に関連し得る要旨または背景技術を記載する追加の特許文献としては、特許文献2(1992年8月18日発行)、特許文献3(1998年8月25日発行)、特許文献1(1998年9月22日発行)および特許文献4(2008年1月18日出願)を含む。
示したシステムは単なる例であって、本発明の範囲を限定するものとして解釈されるべきでないことを認識すべきである。むしろ、本発明の範囲は添付の請求の範囲で規定される。そのため、我々は、我々の発明として、請求項の範囲および精神内に入る全てを請求する。

Claims (34)

  1. 複数の種粒子と、
    外部壁を有する容器と、
    該外部壁の内面に面する断熱層と、
    該断熱層の内側に配置された少なくとも一つのヒーターと、
    該少なくとも一つのヒーターの内側に配置され、前記種粒子を含むチャンバーを画定する内面を有する着脱式同心状ライナーと、
    シリコン含有ガスを含む第一ガスを該チャンバー内に上方へ注入するために配置された上方開口部を有する中央注入ノズルであって、内部壁および該内部壁周囲に同心状に配置された外部壁を備え、前記内部壁により画定された中央流路を通る前記第一ガスの流れならびに前記内部壁および前記外部壁の間の環状流路を通る第二ガスの流れを導く中央注入ノズルと、
    前記チャンバー内への排気開口部をそれぞれ有する複数の流動化ノズルと、
    該複数の流動化ノズルの下方にある、前記チャンバー内への少なくとも一つの冷却ガスノズル開口部と、および
    前記容器からシリコン被覆生成物粒子を取り出すための、少なくとも一つの排出口と
    を備える加熱シリコン堆積反応器システム。
  2. 前記システムが、
    前記中央注入ノズルの中央流路に接続する、前記第一ガスの供給源と、
    前記中央注入ノズルの前記環状流路に接続する、第二ガスの供給源と
    をさらに備える請求項1に記載のシステム。
  3. 前記着脱式同心状ライナーが高温金属合金からなる請求項1または2に記載のシステム。
  4. 前記システムが、前記着脱式同心状ライナーの前記内面に隣接して配置された着脱式同心状スリーブをさらに備える請求項1〜3のいずれかに記載のシステム。
  5. 前記着脱式同心状スリーブが、石英、シリコン、低ニッケル合金、ニッケル合金、コバルト合金、シリコン窒化物、黒鉛、シリコン炭化物、モリブデンまたはモリブデン合金を含む請求項4に記載のシステム。
  6. 前記着脱式同心状スリーブがその内面上に被覆を有しており、該被覆が、石英、シリコン、低ニッケル合金、ニッケル合金、コバルト合金、シリコン窒化物、黒鉛、シリコン炭化物、モリブデンまたはモリブデン合金を含む請求項4に記載のシステム。
  7. 前記着脱式同心状スリーブが複数の接合部分を備える請求項4に記載のシステム。
  8. 前記接合部分間の接合が、800℃までの動作温度に耐用可能なシール材で封止された段接合である請求項7に記載のシステム。
  9. 前記シール材が、セラミック繊維、セメント、高温ポリマーシール材、またはそれらの組合せである請求項8に記載のシステム。
  10. 前記着脱式同心状スリーブが、前記着脱式同心状スリーブの上方端に取り付けられた、前記スリーブの熱膨張によって収縮するスリーブ膨張装置をさらに備える請求項4に記載のシステム。
  11. 前記スリーブ膨張装置が波型ばねである請求項10に記載のシステム。
  12. 前記着脱式同心状ライナーが、前記着脱式同心状ライナーの上方端に取り付けられた、前記ライナーの熱膨張によって収縮するライナー膨張装置をさらに備える請求項1〜11のいずれかに記載のシステム。
  13. 前記ライナー膨張装置が、波形状にした金属または波型ばねである請求項12に記載のシステム。
  14. 前記環状流路の上方開口部における幅が、前記種粒子よりも小さい請求項1〜13のいずれかに記載のシステム。
  15. 前記中央注入ノズルの前記中央流路の上方開口部における直径がXであり、前記環状流路の上方開口部における幅が0.015X〜0.025Xである請求項14に記載のシステム。
  16. 前記複数の流動化ノズルが、前記中央注入ノズルを囲み、かつ、前記中央注入ノズルから側方にずれて位置しており、それぞれの前記流動化ノズルが、前記チャンバー内に上方へ流動化ガスを注入するために配置された開口部を有している請求項1〜15のいずれかに記載のシステム。
  17. 前記第一ガスがシランと水素とを含み、シランと水素との体積比が1:1〜9:1である請求項1〜16のいずれかに記載のシステム。
  18. 前記中央注入ノズル内の前記第一ガスが、シリコン含有ガスが分解しない温度を有している請求項1〜17のいずれかに記載のシステム。
  19. 前記第二ガスの流れが、前記チャンバー内の中央に位置する垂直プルーム内へ前記第一ガスの流れを向けるように配置され、かつ、十分な流速であり、前記中央注入ノズルの上方開口部および前記チャンバーの壁上におけるシリコン堆積形成が制御される請求項1〜18のいずれかに記載のシステム。
  20. 前記断熱層が複数の接合部分を備える請求項1〜19のいずれかに記載のシステム。
  21. 前記断熱層の前記接合部分間の接合が、セラミック繊維で封止された段接合である請求項20に記載のシステム。
  22. 前記少なくとも一つの冷却ガスノズルが、前記シリコン被覆生成物粒子の流れに対して逆流である冷却ガス流を与えるように配置される請求項1〜21のいずれかに記載のシステム。
  23. 前記反応器システムからの前記シリコン被覆生成物粒子の回収に先立って、前記冷却ガスが前記シリコン被覆生成物粒子を冷却するように、前記少なくとも一つの冷却ガスノズルが配置される請求項22に記載のシステム。
  24. 前記チャンバーから熱の伝達を抑制するように前記中央注入ノズルおよび前記流動化ノズルが断熱され、前記中央注入ノズル内の前記第一ガスを前記第一ガスの分解温度より低い温度に維持する請求項1〜23のいずれかに記載のシステム。
  25. 前記少なくとも一つのヒーターが、前記断熱層の内側に同心状配列で配置される複数のヒーターを含む請求項1〜24のいずれかに記載のシステム。
  26. 前記複数のヒーターが、環内に設置され、かつ、他のヒーターから等距離に間隔を保っている複数の輻射ヒーターからなる請求項25に記載のシステム。
  27. 前記種粒子が、シリコン粒子、シリカ粒子、黒鉛粒子、石英粒子、またはそれらの組合せを含む請求項1〜26のいずれかに記載のシステム。
  28. 前記種粒子がシリコン粒子である請求項27に記載のシステム。
  29. 頂頭部と底頭部と、および略垂直に延びる中心線を有する略管状の側壁とを有する容器の中に画定された気密チャンバーの内部に種粒子床を与え工程と、
    上方へ面する開口部を有する単一の中央注入ノズルを通って、シリコン含有ガス流を前記チャンバー内に導入することにより与えられるガスの少なくとも一部を用いて、前記層を流動化するために十分な流速で前記チャンバーを通って上方に前記ガスを流す工程であって、前記単一の中央注入ノズルが、内部壁と該内部壁の周囲に同心状に配置された外部壁とをさらに備えており、前記内部壁により画定される中央流路を通る前記シリコン含有ガス流、および前記内部壁と前記外部壁との間に環状流路を通って水素、不活性ガス、またはそれらの混合物を含む第二ガスの流れを導入する工程と、
    前記単一の中央注入ノズルの開口部の高さの下方に、一以上の高さに位置する複数の開口部を通って、前記チャンバー内へ水素、不活性ガス、またはそれらの混合物の流れを注入する工程であって、前記流れが、前記中心線の近くの前記チャンバーの芯部位でプルーム中に注入された前記シリコン含有ガス流を含むように前記開口部が配置され、かつ、前記ガス流れが制御される工程と、
    シリコンが前記シリコン含有ガスから放出され、かつ、前記種粒子表面上に堆積し、シリコン被覆生成物粒子を製造するように前記チャンバーの前記内容物を十分に加熱する工程と、
    を備える高純度シリコン被覆粒子を製造する方法。
  30. 前記チャンバーの中へ収容されるシリコン含有ガスの量の大部分が、前記単一の中央注入ノズルを通って注入される請求項29に記載の方法。
  31. 前記チャンバーへ収容されるシリコン含有ガスの全量が、前記単一の中央注入ノズルを通って注入される請求項30に記載の方法。
  32. 前記単一の中央注入ノズルが、前記ノズルの前記開口部を通って前記中心線が延びるように配置される請求項29〜31のいずれかに記載の方法。
  33. 前記側壁が、水平断面において、前記単一の中央注入ノズルの前記開口部の前記高さで略円形である請求項29〜32のいずれかに記載の方法。
  34. 前記複数の開口部が、前記単一の中央注入ノズルの前記開口部から水平にずれて位置する請求項29〜33のいずれかに記載の方法。
JP2012540006A 2009-11-18 2010-11-17 流動床反応器 Expired - Fee Related JP5627703B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US26240109P 2009-11-18 2009-11-18
US61/262,401 2009-11-18
PCT/US2010/057058 WO2011063007A2 (en) 2009-11-18 2010-11-17 Fluid bed reactor

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013511622A true JP2013511622A (ja) 2013-04-04
JP5627703B2 JP5627703B2 (ja) 2014-11-19

Family

ID=44011588

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012540006A Expired - Fee Related JP5627703B2 (ja) 2009-11-18 2010-11-17 流動床反応器

Country Status (8)

Country Link
US (2) US9023425B2 (ja)
EP (1) EP2501838B1 (ja)
JP (1) JP5627703B2 (ja)
KR (1) KR101678661B1 (ja)
CN (1) CN102713001B (ja)
MY (1) MY161193A (ja)
TW (1) TWI513506B (ja)
WO (1) WO2011063007A2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017513790A (ja) * 2014-03-18 2017-06-01 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG 粒状ポリシリコンを製造するための反応器および方法

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5051875B2 (ja) * 2006-12-25 2012-10-17 東京エレクトロン株式会社 成膜装置および成膜方法
CN103058194B (zh) 2008-09-16 2015-02-25 储晞 生产高纯颗粒硅的反应器
WO2010123869A1 (en) * 2009-04-20 2010-10-28 Ae Polysilicon Corporation Methods and system for cooling a reaction effluent gas
CA2759446A1 (en) 2009-04-20 2010-10-28 Ae Polysilicon Corporation A reactor with silicide-coated metal surfaces
EP2501838B1 (en) 2009-11-18 2017-01-25 REC Silicon Inc. Fluid bed reactor
JP5481224B2 (ja) * 2010-02-19 2014-04-23 株式会社ニューフレアテクノロジー 成膜装置および成膜方法
WO2011128729A1 (en) * 2010-04-12 2011-10-20 Memc Electronic Materials, S.P.A. Bell jar for siemens reactor including thermal radiation shield
KR101329030B1 (ko) 2010-10-01 2013-11-13 주식회사 실리콘밸류 유동층 반응기
US20130129570A1 (en) * 2011-04-20 2013-05-23 Siliconvalue Llc. Polycrystal silicon manufacturing apparatus
KR101329035B1 (ko) 2011-04-20 2013-11-13 주식회사 실리콘밸류 유동층 반응기
TW201304864A (zh) * 2011-06-10 2013-02-01 Rec Silicon Inc 高純度矽塗佈顆粒之製造
KR101329029B1 (ko) * 2011-12-09 2013-11-13 주식회사 실리콘밸류 반응가스 공급노즐을 포함하는 유동층 반응기
KR101867364B1 (ko) * 2012-01-03 2018-06-15 삼성전자주식회사 배치 타입 반도체 장치
US10961122B2 (en) * 2012-02-06 2021-03-30 Helbio S.A. Heat integrated reformer with catalytic combustion for hydrogen production
KR20150013296A (ko) * 2012-05-14 2015-02-04 피코순 오와이 원자층 증착 카트리지를 이용하는 분말 입자 코팅
US8875728B2 (en) 2012-07-12 2014-11-04 Siliken Chemicals, S.L. Cooled gas distribution plate, thermal bridge breaking system, and related methods
CN104704131A (zh) * 2012-10-12 2015-06-10 Posco公司 一种流化还原炉的还原性气体吹入装置
KR101432896B1 (ko) * 2012-10-29 2014-08-21 웅진에너지 주식회사 폴리실리콘 제조용 유동층 반응기
US9212421B2 (en) * 2013-07-10 2015-12-15 Rec Silicon Inc Method and apparatus to reduce contamination of particles in a fluidized bed reactor
US9587993B2 (en) * 2012-11-06 2017-03-07 Rec Silicon Inc Probe assembly for a fluid bed reactor
WO2014074510A1 (en) * 2012-11-06 2014-05-15 Rec Silicon Inc Method and apparatus to reduce contamination of particles in a fluidized bed reactor
JP2016509662A (ja) * 2012-12-21 2016-03-31 アールイーシー シリコン インコーポレイテッド 流動床反応器のための高温グレードの鋼
JP6158025B2 (ja) * 2013-10-02 2017-07-05 株式会社ニューフレアテクノロジー 成膜装置及び成膜方法
US9585199B2 (en) * 2013-10-30 2017-02-28 Atomic Energy Council—Institute of Nuclear Energy Research Hybrid heating apparatus applicable to the moving granular bed filter
CN105917185A (zh) * 2013-11-15 2016-08-31 联合矿产(天津)有限公司 高温反应器耐火系统
US10525430B2 (en) 2013-12-26 2020-01-07 Bruce Hazeltine Draft tube fluidized bed reactor for deposition of granular silicon
JP6237264B2 (ja) * 2014-01-24 2017-11-29 東京エレクトロン株式会社 縦型熱処理装置、熱処理方法及び記憶媒体
DE102014212049A1 (de) 2014-06-24 2015-12-24 Wacker Chemie Ag Wirbelschichtreaktor und Verfahren zur Herstellung von polykristallinem Siliciumgranulat
US9446367B2 (en) * 2014-08-15 2016-09-20 Rec Silicon Inc Joint design for segmented silicon carbide liner in a fluidized bed reactor
US20160045881A1 (en) * 2014-08-15 2016-02-18 Rec Silicon Inc High-purity silicon to form silicon carbide for use in a fluidized bed reactor
US9238211B1 (en) * 2014-08-15 2016-01-19 Rec Silicon Inc Segmented silicon carbide liner
US9662628B2 (en) 2014-08-15 2017-05-30 Rec Silicon Inc Non-contaminating bonding material for segmented silicon carbide liner in a fluidized bed reactor
US9404177B2 (en) 2014-08-18 2016-08-02 Rec Silicon Inc Obstructing member for a fluidized bed reactor
US9254470B1 (en) * 2014-10-10 2016-02-09 Rec Silicon Inc Segmented liner and transition support ring for use in a fluidized bed reactor
US9440262B2 (en) 2014-11-07 2016-09-13 Rec Silicon Inc Apparatus and method for silicon powder management
US20180051373A1 (en) * 2014-12-23 2018-02-22 Sitec Gmbh Mechanically vibrated based reactor systems and methods
KR20170101985A (ko) * 2014-12-31 2017-09-06 알이씨 실리콘 인코포레이티드 하부 밀봉 장치를 갖는 실리콘 증착 반응기
KR101760046B1 (ko) 2015-04-01 2017-07-20 한화케미칼 주식회사 유동상 반응기 시스템용 가스 분배 장치, 상기 가스 분배 장치를 포함하는 유동상 반응기 시스템, 및 상기 유동상 반응기 시스템을 이용한 입자형 폴리실리콘의 제조 방법
CN107438479B (zh) 2015-04-01 2021-01-22 韩华化学株式会社 用于流化床反应器系统的气体分布单元,具有该气体分布单元的流化床反应器系统以及使用该流化床反应器系统制备颗粒状多晶硅的方法
JP6706901B2 (ja) * 2015-11-13 2020-06-10 東京エレクトロン株式会社 処理装置
CN105483620B (zh) * 2015-11-27 2018-03-30 京东方科技集团股份有限公司 喷嘴部件、蒸镀装置及制作有机发光二极管器件的方法
WO2017100404A1 (en) * 2015-12-11 2017-06-15 Sunedison, Inc. Reactor systems having external pressure balancer
WO2017100564A1 (en) * 2015-12-11 2017-06-15 Sunedison, Inc. Reactor systems having multiple pressure balancers
CN105568254B (zh) * 2016-02-24 2018-10-30 清华大学 一种用于流化床化学气相沉积反应器的气体入口设备
CN105870040B (zh) * 2016-04-05 2018-09-04 京东方科技集团股份有限公司 一种喷嘴和刻蚀装置
US9682404B1 (en) 2016-05-05 2017-06-20 Rec Silicon Inc Method and apparatus for separating fine particulate material from a mixture of coarse particulate material and fine particulate material
US10287171B2 (en) * 2016-05-05 2019-05-14 Rec Silicon Inc Tumbling device for the separation of granular polysilicon and polysilicon powder
US9962672B1 (en) * 2016-11-09 2018-05-08 Rec Silicon Inc Reactor component placement inside liner wall
WO2018134125A1 (en) * 2017-01-23 2018-07-26 Basf Se Process for making cathode materials, and reactor suitable for carrying out said process
US20180208470A1 (en) * 2017-01-26 2018-07-26 Rec Silicon Inc Method for annealing granular silicon with agglomeration control
US10407310B2 (en) 2017-01-26 2019-09-10 Rec Silicon Inc System for reducing agglomeration during annealing of flowable, finely divided solids
JP6749287B2 (ja) * 2017-06-26 2020-09-02 株式会社東芝 処理システム
KR101936026B1 (ko) * 2018-11-23 2019-01-07 김진호 대칭 가스 분사를 이용한 파티클 제거 장치
CN112342529B (zh) * 2020-09-24 2022-12-06 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 一种具有连接头的喷射管

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS627620A (ja) * 1985-07-03 1987-01-14 Shin Etsu Chem Co Ltd 多結晶シリコン製造用反応管
JPS6355112A (ja) * 1985-12-28 1988-03-09 財団法人 韓国化学研究所 極超短波加熱流動床による高純度多結晶シリコン製造方法およびその装置
JPH06127914A (ja) * 1992-10-16 1994-05-10 Tonen Chem Corp 多結晶シリコンの製造方法
JPH11510560A (ja) * 1995-06-07 1999-09-14 アドバンスド シリコン マテリアルズ インコーポレーテツド 流動床反応炉におけるシリコン沈積方法及び装置
JP2002220219A (ja) * 2001-01-03 2002-08-09 Korea Res Inst Of Chem Technol 多結晶シリコンの製造方法とその装置
JP2009525937A (ja) * 2006-02-07 2009-07-16 コリア リサーチ インスティチュート オブ ケミカル テクノロジー 粒状多結晶シリコン製造用高圧流動層反応器

Family Cites Families (57)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3306768A (en) 1964-01-08 1967-02-28 Motorola Inc Method of forming thin oxide films
US3640689A (en) * 1970-03-04 1972-02-08 Fansteel Inc Composite hard metal product
US3974003A (en) * 1975-08-25 1976-08-10 Ibm Chemical vapor deposition of dielectric films containing Al, N, and Si
US4207360A (en) 1975-10-31 1980-06-10 Texas Instruments Incorporated Silicon seed production process
JPS6055478B2 (ja) 1982-10-19 1985-12-05 松下電器産業株式会社 気相成長方法
US4732110A (en) * 1983-04-29 1988-03-22 Hughes Aircraft Company Inverted positive vertical flow chemical vapor deposition reactor chamber
US4981102A (en) 1984-04-12 1991-01-01 Ethyl Corporation Chemical vapor deposition reactor and process
US4747367A (en) 1986-06-12 1988-05-31 Crystal Specialties, Inc. Method and apparatus for producing a constant flow, constant pressure chemical vapor deposition
US4761269A (en) 1986-06-12 1988-08-02 Crystal Specialties, Inc. Apparatus for depositing material on a substrate
US4911102A (en) * 1987-01-31 1990-03-27 Toyoda Gosei Co., Ltd. Process of vapor growth of gallium nitride and its apparatus
US5062386A (en) * 1987-07-27 1991-11-05 Epitaxy Systems, Inc. Induction heated pancake epitaxial reactor
US5139762A (en) * 1987-12-14 1992-08-18 Advanced Silicon Materials, Inc. Fluidized bed for production of polycrystalline silicon
JP2575824B2 (ja) 1988-07-05 1997-01-29 株式会社神戸製鋼所 含浸炭化方法及び装置
CA2016970A1 (en) 1990-05-16 1991-11-16 Prasad N. Gadgil Inverted diffusion stagnation point flow reactor for vapor deposition of thin films
JP3131005B2 (ja) * 1992-03-06 2001-01-31 パイオニア株式会社 化合物半導体気相成長装置
GB2271518B (en) * 1992-10-16 1996-09-25 Korea Res Inst Chem Tech Heating of fluidized bed reactor by microwave
US5382412A (en) * 1992-10-16 1995-01-17 Korea Research Institute Of Chemical Technology Fluidized bed reactor heated by microwaves
US5798137A (en) 1995-06-07 1998-08-25 Advanced Silicon Materials, Inc. Method for silicon deposition
SE9502288D0 (sv) 1995-06-26 1995-06-26 Abb Research Ltd A device and a method for epitaxially growing objects by CVD
SE9503426D0 (sv) * 1995-10-04 1995-10-04 Abb Research Ltd A device for heat treatment of objects and a method for producing a susceptor
DE19603323A1 (de) 1996-01-30 1997-08-07 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von SiC durch CVD mit verbesserter Gasausnutzung
US6039812A (en) 1996-10-21 2000-03-21 Abb Research Ltd. Device for epitaxially growing objects and method for such a growth
US5955776A (en) * 1996-12-04 1999-09-21 Ball Semiconductor, Inc. Spherical shaped semiconductor integrated circuit
JP3721674B2 (ja) * 1996-12-05 2005-11-30 ソニー株式会社 窒化物系iii−v族化合物半導体基板の製造方法
US5888303A (en) 1997-04-07 1999-03-30 R.E. Dixon Inc. Gas inlet apparatus and method for chemical vapor deposition reactors
DE19743922C1 (de) 1997-10-04 1999-04-15 Verschleis Schutz Technik Dr I Verfahren zur CVD-Oberflächenbeschichtung und CVD-Reaktorsystem
US5975011A (en) 1997-12-22 1999-11-02 Ball Semiconductor, Inc. Apparatus for fabricating spherical shaped semiconductor integrated circuits
KR100524204B1 (ko) * 1998-01-07 2006-01-27 동경 엘렉트론 주식회사 가스 처리장치
US6191388B1 (en) 1998-11-18 2001-02-20 Semitool, Inc. Thermal processor and components thereof
DE19948395A1 (de) * 1999-10-06 2001-05-03 Wacker Chemie Gmbh Strahlungsbeheizter Fliessbettreaktor
KR100783841B1 (ko) * 2000-05-31 2007-12-10 동경 엘렉트론 주식회사 열처리 시스템
US6827786B2 (en) * 2000-12-26 2004-12-07 Stephen M Lord Machine for production of granular silicon
DE10124848A1 (de) 2001-05-22 2002-11-28 Solarworld Ag Verfahren zur Herstellung von hochreinem, granularem Silizium in einer Wirbelschicht
US6953605B2 (en) 2001-12-26 2005-10-11 Messier-Bugatti Method for densifying porous substrates by chemical vapour infiltration with preheated gas
JP4338355B2 (ja) * 2002-05-10 2009-10-07 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US7118781B1 (en) 2003-04-16 2006-10-10 Cree, Inc. Methods for controlling formation of deposits in a deposition system and deposition methods including the same
ATE335872T1 (de) * 2003-04-24 2006-09-15 Norstel Ab Vorrichtung und verfahren zur herstellung von einkristallen durch dampfphasenabscheidung
US7052546B1 (en) 2003-08-28 2006-05-30 Cape Simulations, Inc. High-purity crystal growth
DE102004010055A1 (de) * 2004-03-02 2005-09-22 Degussa Ag Verfahren zur Herstellung von Silicium
DE102004048948A1 (de) 2004-10-07 2006-04-20 Wacker Chemie Ag Vorrichtung und Verfahren zum kontaminationsarmen, automatischen Brechen von Siliciumbruch
WO2006094714A1 (de) * 2005-03-05 2006-09-14 Joint Solar Silicon Gmbh & Co. Kg Reaktor und verfahren zur herstellung von silizium
US20080220166A1 (en) * 2005-07-19 2008-09-11 Paul Edward Ege Silicon Spout-Fluidized Bed
DE102005042753A1 (de) 2005-09-08 2007-03-15 Wacker Chemie Ag Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von granulatförmigem polykristallinem Silicium in einem Wirbelschichtreaktor
KR100661284B1 (ko) 2006-02-14 2006-12-27 한국화학연구원 유동층 반응기를 이용한 다결정실리콘 제조 방법
KR100813131B1 (ko) * 2006-06-15 2008-03-17 한국화학연구원 유동층 반응기를 이용한 다결정 실리콘의 지속 가능한제조방법
KR100783667B1 (ko) * 2006-08-10 2007-12-07 한국화학연구원 입자형 다결정 실리콘의 제조방법 및 제조장치
US7935327B2 (en) * 2006-08-30 2011-05-03 Hemlock Semiconductor Corporation Silicon production with a fluidized bed reactor integrated into a siemens-type process
DE102007021003A1 (de) * 2007-05-04 2008-11-06 Wacker Chemie Ag Verfahren zur kontinuierlichen Herstellung von polykristallinem hochreinen Siliciumgranulat
US20080299015A1 (en) 2007-06-04 2008-12-04 Stephen Michael Lord Apparatus and method for top removal of granular material from a fluidized bed deposition reactor
KR101623458B1 (ko) 2008-03-26 2016-05-23 지티에이티 코포레이션 화학 증착 반응기의 가스 분배 시스템 및 방법
WO2009128887A1 (en) 2008-04-14 2009-10-22 Hemlock Semiconductor Corporation Manufacturing apparatus for depositing a material on an electrode for use therein
CN201240855Y (zh) * 2008-05-30 2009-05-20 中蓝晨光化工研究院有限公司 流化床反应器
KR101527623B1 (ko) 2008-06-30 2015-06-09 썬에디슨, 인크. 유동상 반응조 시스템 및 반응기 벽체 상의 실리콘 퇴적을 감소시키는 방법
FR2937053B1 (fr) 2008-10-09 2010-12-17 Commissariat Energie Atomique Dispositif pour la synthese de nanoparticules par depot chimique en phase vapeur en lit fluidise
DE102009003368B3 (de) 2009-01-22 2010-03-25 G+R Polysilicon Gmbh Reaktor zur Herstellung von polykristallinem Silizium nach dem Monosilan-Prozess
EP2501838B1 (en) 2009-11-18 2017-01-25 REC Silicon Inc. Fluid bed reactor
KR101329032B1 (ko) 2011-04-20 2013-11-14 주식회사 실리콘밸류 다결정 실리콘 제조장치 및 이를 이용한 다결정 실리콘의 제조방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS627620A (ja) * 1985-07-03 1987-01-14 Shin Etsu Chem Co Ltd 多結晶シリコン製造用反応管
JPS6355112A (ja) * 1985-12-28 1988-03-09 財団法人 韓国化学研究所 極超短波加熱流動床による高純度多結晶シリコン製造方法およびその装置
JPH06127914A (ja) * 1992-10-16 1994-05-10 Tonen Chem Corp 多結晶シリコンの製造方法
JPH11510560A (ja) * 1995-06-07 1999-09-14 アドバンスド シリコン マテリアルズ インコーポレーテツド 流動床反応炉におけるシリコン沈積方法及び装置
JP2002220219A (ja) * 2001-01-03 2002-08-09 Korea Res Inst Of Chem Technol 多結晶シリコンの製造方法とその装置
JP2009525937A (ja) * 2006-02-07 2009-07-16 コリア リサーチ インスティチュート オブ ケミカル テクノロジー 粒状多結晶シリコン製造用高圧流動層反応器

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017513790A (ja) * 2014-03-18 2017-06-01 ワッカー ケミー アクチエンゲゼルシャフトWacker Chemie AG 粒状ポリシリコンを製造するための反応器および方法

Also Published As

Publication number Publication date
MY161193A (en) 2017-04-14
WO2011063007A3 (en) 2011-09-09
CN102713001B (zh) 2014-03-05
TW201129421A (en) 2011-09-01
EP2501838A2 (en) 2012-09-26
WO2011063007A2 (en) 2011-05-26
EP2501838B1 (en) 2017-01-25
KR20120094038A (ko) 2012-08-23
CN102713001A (zh) 2012-10-03
JP5627703B2 (ja) 2014-11-19
US20110117729A1 (en) 2011-05-19
US9023425B2 (en) 2015-05-05
KR101678661B1 (ko) 2016-11-22
EP2501838A4 (en) 2014-07-23
US8075692B2 (en) 2011-12-13
US20120263874A1 (en) 2012-10-18
TWI513506B (zh) 2015-12-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5627703B2 (ja) 流動床反応器
CN106458608B (zh) 流化床反应器和用于制备多晶硅颗粒的方法
JP5219051B2 (ja) 流動層反応器を用いた多結晶シリコンの連続形成方法
JP5205910B2 (ja) トリクロロシラン製造装置
US20090047204A1 (en) Method and Apparatus for Preparation of Granular Polysilicon
TWI521566B (zh) 在流體化床反應器中藉由二氯矽烷之熱分解製備多晶矽
JP5727362B2 (ja) 化学気相蒸着反応器内にガスを流通させるためのシステムおよび方法
JP2009536915A5 (ja)
KR102137212B1 (ko) 유동층 반응기용 상부 머리부 조립체 및 이를 구비한 유동층 반응기
JP2010006689A (ja) トリクロロシラン製造装置及び製造方法
JP2007512949A (ja) 気相から超微細な粒子を析出させるための装置および方法
US20080041309A1 (en) Silicon Manufacturing Apparatus
US20160186319A1 (en) Silicon carbide stack bottom seal arrangement
TWI587923B (zh) 製備多晶矽顆粒的流化床反應器和組裝該流化床反應器的方法
US20140112832A1 (en) Threaded nozzle and closable nozzle valve assembly
KR20170101985A (ko) 하부 밀봉 장치를 갖는 실리콘 증착 반응기
WO2010016133A1 (ja) カーボン製反応装置
KR102095845B1 (ko) 과립형 다결정질 실리콘의 제조를 위한 방법 및 장치
WO2010087003A1 (ja) 発熱装置
CN108473320A (zh) 用于生产多晶硅颗粒的流化床反应器和方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130710

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140130

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140212

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140509

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140516

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140611

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140618

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140709

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140902

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140930

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5627703

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees