CN105870040B - 一种喷嘴和刻蚀装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种喷嘴和刻蚀装置，属于刻蚀技术领域，其可解决现有的刻蚀过程中由于积水效应导致刻蚀能力不均匀的问题。本发明的喷嘴的嘴套接于主体外，嘴套设有出液口；使用时，在通有刻蚀液的管道上连接多个该喷嘴，由于嘴套可相对于所述主体移动，因此相当于相应的调节了基板不同位置处的嘴套的出液口到待刻蚀基板的距离，从而控制刻蚀液的流出量，克服积水效应。具体的，可以调节待刻蚀基板中部的所述出液口到待刻蚀基板的距离小于待刻蚀基板边缘位置处的出液口到待刻蚀基板的距离。本发明的刻蚀装置适用于各种刻蚀工艺中。

Description

一种喷嘴和刻蚀装置
技术领域
本发明属于刻蚀技术领域，具体涉及一种喷嘴和刻蚀装置。
背景技术
湿法刻蚀是利用混合酸液(也称为刻蚀液或药液)对玻璃表面光刻胶未覆盖区域的金属层进行刻蚀，从而形成所需要的金属线路。刻蚀对金属线路的线宽、线路坡度角、线路均匀性等要求高，因此湿法刻蚀工艺能力直接影响产品的良率。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题：由于上述湿法刻蚀的刻蚀方式，当基板在刻蚀设备内进行刻蚀时，由于药液喷洒在基板后从基板四周流出，造成基板四周的药液置换速率快而基板中间的药液置换速率慢，导致基板四周部分刻蚀的快而基板中间部分刻蚀的慢(简称积水效应)，最终导致药液对整个基板刻蚀时，出现线宽大小分布不均匀、坡度角波动大等不良，而这些不良会影响到产品良率。更需要指出的是，随着玻璃基板尺寸的大型化发展，和金属膜层厚度增加，刻蚀过程中由于积水效应导致刻蚀能力不均匀的现象就越发明显。
发明内容
本发明针对现有的刻蚀过程中由于积水效应导致刻蚀能力不均匀的问题，提供一种喷嘴和刻蚀装置。
解决本发明技术问题所采用的技术方案是：
一种喷嘴，包括：
中空的主体，所述主体一端设有接口，另一端设有主体出液口，所述主体外壁设有主体连接部，所述主体的一端通过接口与管道连接；
嘴套，包括嘴套连接部和嘴套出液口，所述嘴套通过所述嘴套连接部与所述主体连接部连接于所述主体设有主体出液口的一端的外侧；
在沿所述主体出液的方向上，所述嘴套可相对于所述主体移动。
优选的是，所述主体连接部的外壁与所述嘴套连接部的内壁设有相互匹配的螺纹，所述主体与所述嘴套通过所述螺纹螺接。
优选的是，所述嘴套连接部设有插栓，在与所述主体出液方向垂直的方向上，所述插栓可移动；在主体出液方向上，所述主体连接部的外壁设有多个可容所述插栓的限位孔。
优选的是，所述主体内部设有过滤结构，用于过滤刻蚀液中的异物。
优选的是，所述过滤结构包括过滤网。
其中，所述过滤结构还可以是过滤孔或大孔材料。
优选的是，所述嘴套出液口设有导液管，用于改变刻蚀液的出液方向。
优选的是，所述导液管由弹性材料构成。
优选的是，所述嘴套出液口靠近主体的一侧设有被所述导液管穿透的转动轴。
其中，在与所述主体出液方向垂直的方向上，所述转动轴的尺寸大于嘴套出液口的尺寸，所述转动轴带动导液管转动以改变导液管中刻蚀液的出液方向。
本发明还提供一种刻蚀装置，包括上述的喷嘴和用于供液的管道。
优选的是，设于管道中部的所述嘴套出液口的水平高度低于设于管道边缘位置处的嘴套出液口的水平高度。
优选的是，所述管道包括直管和曲管，所述直管设于所述曲管的外围边缘处。
优选的是，设于边缘处的喷嘴数量少于设于中部的喷嘴数量。
本发明的喷嘴的嘴套接于主体外，嘴套设有嘴套出液口；使用时，在通有刻蚀液的管道上连接多个该喷嘴，由于嘴套可相对于所述主体移动，因此相当于相应的调节了基板不同位置处的嘴套出液口到待刻蚀基板的距离，从而控制刻蚀液的流出量，克服积水效应，使得刻蚀效果均匀。具体的，可以调节待刻蚀基板中部的嘴套出液口到待刻蚀基板的距离小于待刻蚀基板边缘位置处的嘴套出液口到待刻蚀基板的距离。本发明的刻蚀装置适用于各种刻蚀工艺中。
附图说明
图1为本发明的实施例1的喷嘴的结构示意图；
图2为本发明的实施例2的一种喷嘴的结构示意图；
图3为本发明的实施例2的另一种喷嘴的结构示意图；
图4为本发明的实施例2的另一种喷嘴的结构示意图；
图5为本发明的实施例2的另一种喷嘴的结构示意图；
图6为本发明的实施例2的另一种喷嘴的结构示意图；
图7为本发明的实施例2的喷嘴的立体示意图；
图8为本发明的实施例3的刻蚀装置的结构示意图；
图9为本发明的实施例3的刻蚀装置的局部结构示意图；
其中，附图标记为：1、主体；11、接口；12、螺纹；13、主体出液口；2、嘴套；21、嘴套出液口；22、导液管；23、转动轴；3、插栓；4、管道；41、直管；42、曲管；5、过滤结构。
具体实施方式
为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
本实施例提供一种喷嘴，如图1所示，包括：
中空的主体1，所述主体1一端设有接口11，另一端设有主体出液口13，所述主体1外壁设有主体连接部，所述主体1的一端通过接口11与管道4连接；
嘴套2，包括嘴套连接部和嘴套出液口21，所述嘴套2通过所述嘴套连接部与所述主体连接部连接于所述主体1设有主体出液口13的一端的外侧；
在沿所述主体1出液的方向上，所述嘴套2可相对于所述主体1移动。
其中，使用时，在通有刻蚀液的管道4上连接多个喷嘴，由于嘴套2可相对于所述主体1移动，因此相当于相应的调节了基板不同位置处的嘴套出液口21到基板的距离，从而控制刻蚀液的流出量，克服积水效应，使得刻蚀效果均匀。具体的，可以调节待刻蚀基板中部的嘴套出液口21到待刻蚀基板的距离小于待刻蚀基板边缘位置处的嘴套出液口21到待刻蚀基板的距离。
实施例2：
本实施例提供一种喷嘴，如图2-7所示，包括：
中空的主体1，所述主体1一端设有接口11，另一端设有主体出液口13，所述主体1外壁设有主体连接部，所述主体1的一端通过接口11与管道4连接；
嘴套2，包括嘴套连接部和嘴套出液口21，所述嘴套2通过所述嘴套连接部与所述主体连接部连接于所述主体1设有主体出液口13的一端的外侧；
在沿所述主体1出液的方向上，所述嘴套2可相对于所述主体1移动。
其中，使用时，在通有刻蚀液的管道4上连接多个喷嘴，由于嘴套2可相对于所述主体1移动，因此相当于相应的调节了基板不同位置处的嘴套出液口21到基板的距离，从而控制刻蚀液的流出量，克服积水效应。具体的，可以调节待刻蚀基板中部的嘴套出液口21到待刻蚀基板的距离小于待刻蚀基板边缘位置处的嘴套出液口21到待刻蚀基板的距离。
优选的是，所述主体连接部的外壁与所述嘴套连接部的内壁设有相互匹配的螺纹12，所述主体1与所述嘴套2通过所述螺纹12螺接。
也就是说，使用时，对准螺纹12，将嘴套2拧到主体1上，其中，拧上的螺纹12的深度可以调整，这样就可以根据需求设置基板不同位置处的嘴套出液口21到基板的距离。图7示出了螺接的立体图。
优选的是，所述嘴套连接部设有插栓3，在与所述主体1出液方向垂直的方向上，所述插栓3可移动；在主体1出液方向上，所述主体连接部的外壁设有多个可容所述插栓3的限位孔。
也就是说，如图2、图3所示，主体1与嘴套2还可以通过插栓3来固定二者的相对位置，其中，图2中嘴套出液口21到基板的距离与图3相比，图2中嘴套出液口21到基板的距离更近。
优选的是，所述主体1内部设有过滤结构5，用于过滤刻蚀液中的异物。
优选的是，所述过滤结构5包括过滤网。
其中，所述过滤结构5还可以是过滤孔或大孔材料。也就是说，如图4所示，在主体1内部设置过滤网、过滤孔、大孔材料等过滤结构5，以便将刻蚀液中的异物过滤掉。
优选的是，所述嘴套出液口21设有导液管22，用于改变刻蚀液的出液方向。
也就是说，不仅嘴套出液口21的出液量可以调节，嘴套出液口21的方向可以360度旋转调整。
优选的是，所述导液管22由弹性材料构成。
也就是说，可以如图5所示，采用可转动的导液管22将刻蚀液引导至预定方向。
优选的是，所述嘴套出液口21靠近主体1的一侧设有被所述导液管22穿透的转动轴23。
其中，在与所述主体1出液方向垂直的方向上，所述转动轴23的尺寸大于嘴套出液口21的尺寸，所述转动轴23带动导液管22转动以改变导液管22中刻蚀液的出液方向。
也就是说，还可以如图6所示，通过设置转动轴23将刻蚀液引导至预定方向。
实施例3：
本实施例提供一种刻蚀装置，如图8-9所示，包括上述实施例的喷嘴和用于供液的管道4。
优选的是，设于管道4中部的所述嘴套出液口21的水平高度低于设于管道4边缘位置处的嘴套出液口21的水平高度。
优选的是，所述管道4包括直管41和曲管42，所述直管41设于所述曲管42的外围边缘处。
也就是说，如图8所示，通过调节嘴套出液口21到基板的距离，相当于调节嘴套出液口21到基板的距离，从而控制刻蚀液的流出量，克服积水效应。
优选的是，设于边缘处的喷嘴数量少于设于中部的喷嘴数量。
也就是说，如图9所示，通过调节基板上中部与边缘处的出液量，相当于调节基板上中部与边缘处的出液量，从而整体控制刻蚀液的流出量，克服积水效应。
显然，上述各实施例的具体实施方式还可进行许多变化；例如：设置口径不同的嘴套出液口，从而控制不同位置处的刻蚀液的流出量，具体的，可以使基板边缘位置处嘴套出液口的尺寸小于基板中部位置处的嘴套出液口尺寸，从而减小积水效应。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种刻蚀装置的喷嘴，其特征在于，包括：
中空的主体，所述主体一端设有接口，另一端设有主体出液口，所述主体外壁设有主体连接部，所述主体的一端通过接口与管道连接；
嘴套，包括嘴套连接部和嘴套出液口，所述嘴套通过所述嘴套连接部与所述主体连接部连接于所述主体设有主体出液口的一端的外侧；
在沿所述主体出液的方向上，所述嘴套可相对于所述主体移动。
2.根据权利要求1所述的刻蚀装置的喷嘴，其特征在于，所述主体连接部的外壁与所述嘴套连接部的内壁设有相互匹配的螺纹，所述主体与所述嘴套通过所述螺纹螺接。
3.根据权利要求1所述的刻蚀装置的喷嘴，其特征在于，所述嘴套连接部设有插栓，在与所述主体出液方向垂直的方向上，所述插栓可移动；在主体出液方向上，所述主体连接部的外壁设有多个可容所述插栓的限位孔。
4.根据权利要求1所述的刻蚀装置的喷嘴，其特征在于，所述主体内部设有过滤结构，用于过滤刻蚀液中的异物。
5.根据权利要求4所述的刻蚀装置的喷嘴，其特征在于，所述过滤结构包括过滤网。
6.根据权利要求1所述的刻蚀装置的喷嘴，其特征在于，所述嘴套出液口设有导液管，用于改变刻蚀液的出液方向。
7.根据权利要求6所述的刻蚀装置的喷嘴，其特征在于，所述导液管由弹性材料构成。
8.根据权利要求7所述的刻蚀装置的喷嘴，其特征在于，所述嘴套出液口靠近主体的一侧设有被所述导液管穿透的转动轴。
9.一种刻蚀装置，包括喷嘴和用于供液的管道，每根所述管道上均连接有多个喷嘴，其特征在于，所述喷嘴包括权利要求1-8任一项所述的喷嘴。
10.根据权利要求9所述的刻蚀装置，其特征在于，设于管道中部的所述嘴套出液口的水平高度低于设于管道边缘位置处的嘴套出液口的水平高度。
11.根据权利要求10所述的刻蚀装置，其特征在于，所述管道包括直管和曲管，所述直管设于所述曲管的外围边缘处。
12.根据权利要求10所述的刻蚀装置，其特征在于，设于边缘处的喷嘴数量少于设于中部的喷嘴数量。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105870040B (zh) 2016-04-05 2018-09-04 京东方科技集团股份有限公司 一种喷嘴和刻蚀装置
CN109998736B (zh) * 2019-04-09 2021-07-23 陕西科技大学 一种具有仿生结构的生物复合材料、挤出装置及制备方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3591082A (en) * 1969-05-12 1971-07-06 Howard W Brenner Adjustable spray nozzle
DE2324597A1 (de) * 1973-05-16 1974-12-05 Wagner Gmbh J Spritzduese zum zerstaeuben von fluessigkeiten, insbesondere zur reinigung von textilien mittels eines spritzstrahles
US6117778A (en) * 1998-02-11 2000-09-12 International Business Machines Corporation Semiconductor wafer edge bead removal method and tool
KR100716276B1 (ko) * 2005-11-04 2007-05-10 부덕실업 주식회사 부동급수주
JP4989370B2 (ja) 2006-10-13 2012-08-01 大日本スクリーン製造株式会社 ノズルおよびそれを備える基板処理装置
JP2008130643A (ja) * 2006-11-17 2008-06-05 Dainippon Screen Mfg Co Ltd ノズル、基板処理装置および基板処理方法
KR101678661B1 (ko) 2009-11-18 2016-11-22 알이씨 실리콘 인코포레이티드 유동층 반응기
CN102151623A (zh) * 2011-02-22 2011-08-17 中国农业科学院农田灌溉研究所 一种变流量喷头喷嘴
CN103008299A (zh) 2012-11-30 2013-04-03 北京七星华创电子股份有限公司 一种气液两相雾化清洗装置及清洗方法
CN203513798U (zh) * 2013-11-11 2014-04-02 临安升达电子厂 蚀刻机喷液系统
US9290843B2 (en) 2014-02-11 2016-03-22 Lam Research Corporation Ball screw showerhead module adjuster assembly for showerhead module of semiconductor substrate processing apparatus
JP2016002524A (ja) * 2014-06-18 2016-01-12 凸版印刷株式会社 スプレーノズル、ウェット処理装置およびウェット処理装置の制御方法
US9707571B2 (en) * 2014-12-30 2017-07-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Apparatus and method for supplying chemical solution on semiconductor substrate
CN104888996B (zh) * 2015-06-29 2017-08-11 深圳市华星光电技术有限公司 喷淋组件以及具有该喷淋组件的湿刻设备
CN105870040B (zh) 2016-04-05 2018-09-04 京东方科技集团股份有限公司 一种喷嘴和刻蚀装置

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CN105870040A (zh) 2016-08-17
US10186434B2 (en) 2019-01-22
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