JP2013258370A - 電子機器、および、電子機器の製造方法 - Google Patents
電子機器、および、電子機器の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013258370A JP2013258370A JP2012134924A JP2012134924A JP2013258370A JP 2013258370 A JP2013258370 A JP 2013258370A JP 2012134924 A JP2012134924 A JP 2012134924A JP 2012134924 A JP2012134924 A JP 2012134924A JP 2013258370 A JP2013258370 A JP 2013258370A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- decompression space
- intermediate substrate
- electronic device
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
【解決手段】電子機器1は、回路基板10と、電子部品(パッケージ部品30)と、回路基板10と電子部品(パッケージ部品30)との間に位置する減圧空間Sを形成する減圧空間形成部材(第1の中間基板21および第2の中間基板22)と、減圧空間Sに収容され、回路基板10と電子部品(パッケージ部品30)とを電気的に接続する接続部材(コネクタ23)と、を備える。
【選択図】図1
Description
図5に示す電子機器401は、回路基板410と、コネクタ420と、パッケージ部品430と、冷却部材440と、ボルト450と、第1の補強板460と、第2の補強板470と、を備える。
パッケージ部品430は、パッケージ基板431と、半導体チップ432と、ヒートスプレッダ433と、を含む。
図1は、実施の形態に係る電子機器1を示す模式的な断面図である。
図1に示す電子機器1は、回路基板10と、接続部20と、電子部品の一例であるパッケージ部品30と、冷却部材40と、を備える。
コンタクトピン23bは、例えば金属バネであり、基材23aを貫通して基材23aの両面から突出する。コンタクトピン23bは、第1の中間基板21と第2の中間基板22との間で減圧空間Sにより荷重をかけられ、第1の中間基板21の電極21bおよび第2の中間基板22の電極22bに当接する。コネクタ23は、第1の中間基板21と第2の中間基板22とを電気的に接続することで、回路基板10とパッケージ部品30とを電気的に接続する。
パッケージ基板31は、半導体チップ32の実装面側とは反対側の面に形成された複数の電極31aを含む。これらの電極31aは、パッケージ基板31の内部に形成された図示しない配線や配線間を接続するビアを介して、半導体チップ32に電気的に接続されている。電極31aは、上述のように、第2の中間基板22の基材22aと例えば半田52により電気的に接続されている。
ヒートスプレッダ33は、半導体チップ32のうちパッケージ基板31とは反対側の面に当接することで、半導体チップ32に熱的に接続されている。
パッケージ部品30が一辺45mmの正方形状で、パッケージ基板31の電極31aが1mmピッチの格子状におよそ2000個配置されている場合を一例として考える。コネクタ23のコンタクトピン23bは、同様に2000ピンとなる。
図2A〜図2Fは、実施の形態に係る電子機器1の製造方法を説明するための模式的な断面図である。
以上のようにして、電子機器1が製造される。
以上説明した本実施の形態では、減圧空間形成部材の一例である第1の中間基板21および第2の中間基板22は、減圧空間Sを形成する。接続部材の一例であるコネクタ23は、減圧空間Sに収容される。
電子機器101は、固定部の一例である複数本のボルト110と、第1の補強板120と、第2の補強板130と、を更に備える点において、上述の電子機器1と主に相違する。共通点の説明は省略する。
第2の補強板130は、回路基板10の接続部20とは反対側の面に配置されている。
なお、ボルト110が第1の補強板120および第2の補強板130のうち一方と回路基板10とを固定することで、パッケージ部品30と回路基板10とを固定するようにしたり、ボルト以外の部材を用いて固定するようにしたりしてもよい。このように、固定部としては、パッケージ部品30と回路基板10とを固定しうるものであればよい。
電子機器201は、図1に示す第1の中間基板21および第2の中間基板22に代えて単一の中間基板211を用いる点において、上述の電子機器1と主に相違する。共通点の説明は省略する。
コンタクトピン212bは、中間基板211とパッケージ部品30との間で減圧空間Sにより荷重をかけられた状態で、中間基板211の電極211bおよびパッケージ部品30のパッケージ基板31の電極31aに当接する。コネクタ212は、中間基板211とパッケージ部品30とを電気的に接続することで、回路基板10とパッケージ部品30とを電気的に接続する。
真空保持部材215は、減圧空間Sの例えばコネクタ23の周囲に配置されている。
(付記1)
回路基板と、
電子部品と、
前記回路基板と前記電子部品との間に位置する減圧空間を形成する減圧空間形成部材と、
前記減圧空間に収容され、前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。
(付記2)
付記1記載の電子機器において、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板と前記接続部材とを電気的に接続する第1の中間基板と、前記電子部品と前記接続部材とを電気的に接続する第2の中間基板と、を含み、
前記第1の中間基板および前記第2の中間基板は、これらの間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器。
(付記3)
付記1または付記2記載の電子機器において、
前記回路基板および前記電子部品と前記減圧空間形成部材との間に配置されたアンダーフィルを更に備える、
ことを特徴とする電子機器。
(付記4)
付記1記載の電子機器において、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板および前記電子部品のうちの一方と前記接続部材とを電気的に接続し、且つ、前記回路基板および前記電子部品のうちの他方との間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器。
(付記5)
付記4記載の電子機器において、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板と前記接続部材とを電気的に接続し、且つ、前記電子部品との間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器。
(付記6)
付記1から付記5のいずれか記載の電子機器において、
前記減圧空間の周囲において前記回路基板と前記電子部品とを固定する固定部を更に備える、
ことを特徴とする電子機器。
(付記7)
付記1から付記6のいずれか記載の電子機器において、
前記減圧空間を大気開放するための大気開放部を更に備える、
ことを特徴とする電子機器。
(付記8)
付記1から付記7のいずれか記載の電子機器において、
前記減圧空間に配置された真空保持部材を更に備える、
ことを特徴とする電子機器。
(付記9)
回路基板と電子部品とを電気的に接続する接続部材を、前記回路基板と前記電子部品との間に形成される減圧前の減圧空間に配置し、
前記減圧空間を減圧する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
(付記10)
付記9記載の電子機器の製造方法において、
前記減圧空間は、減圧空間形成部材により形成され、
前記減圧空間形成部材は、第1の中間基板と、第2の中間基板と、を含み、
前記第1の中間基板および前記第2の中間基板は、これらの間に前記減圧空間を形成し、
前記接続部材を配置する工程では、
前記回路基板と前記第1の中間基板とを電気的に接続し、
前記電子部品と前記第2の中間基板とを電気的に接続し、
前記接続部材を前記第1の中間基板と前記第2の中間基板との間に配置する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
(付記11)
付記9記載の電子機器の製造方法において、
前記減圧空間は、減圧空間形成部材により形成され、
前記接続部材を配置する工程では、
前記回路基板および前記電子部品のうちの一方と前記減圧空間形成部材とを電気的に接続し、
前記接続部材を、前記回路基板および前記電子部品のうちの他方と前記減圧空間形成部材との間に配置し、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板および前記電子部品のうちの前記他方との間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
(付記12)
付記9から付記11のいずれか記載の電子機器の製造方法において、
前記減圧空間を減圧した後に、前記減圧空間の周囲において前記回路基板と前記電子部品とを固定する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
10 :回路基板
10a :電極
20 :接続部
21 :第1の中間基板
21a :基材
21b :電極
21c :凹部
22 :第2の中間基板
22a :基材
22b :電極
22c :凹部
23 :コネクタ
23a :基材
23b :コンタクトピン
24 :シール部
25 :排気管
26 :真空保持部材
30 :パッケージ部品
31 :パッケージ基板
31a :電極
32 :半導体チップ
33 :ヒートスプレッダ
40 :冷却部材
51 :半田
52 :半田
53 :アンダーフィル
54 :アンダーフィル
101 :電子機器
110 :ボルト
120 :第1の補強板
130 :第2の補強板
201 :電子機器
210 :接続部
211 :中間基板
211a :基材
211b :電極
211c :凹部
212 :コネクタ
212a :基材
212b :コンタクトピン
213 :シール部
214 :排気管
215 :真空保持部材
S :減圧空間
Claims (6)
- 回路基板と、
電子部品と、
前記回路基板と前記電子部品との間に位置する減圧空間を形成する減圧空間形成部材と、
前記減圧空間に収容され、前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部材と、
を備えることを特徴とする電子機器。 - 請求項1記載の電子機器において、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板と前記接続部材とを電気的に接続する第1の中間基板と、前記電子部品と前記接続部材とを電気的に接続する第2の中間基板と、を含み、
前記第1の中間基板および前記第2の中間基板は、これらの間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項1記載の電子機器において、
前記減圧空間形成部材は、前記回路基板および前記電子部品のうちの一方と前記接続部材とを電気的に接続し、且つ、前記回路基板および前記電子部品のうちの他方との間に前記減圧空間を形成する、
ことを特徴とする電子機器。 - 請求項1から請求項3のいずれか1項記載の電子機器において、
前記減圧空間の周囲において前記回路基板と前記電子部品とを固定する固定部を更に備える、
ことを特徴とする電子機器。 - 減圧空間を形成する減圧空間形成部材を回路基板と電子部品との間に配置し、
前記回路基板と前記電子部品とを電気的に接続する接続部材を、減圧される前の前記減圧空間に配置し、
前記減圧空間を減圧する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。 - 回路基板と電子部品とを電気的に接続する接続部材を、前記回路基板と前記電子部品との間に形成される減圧前の減圧空間に配置し、
前記減圧空間を減圧する、
ことを特徴とする電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012134924A JP6003270B2 (ja) | 2012-06-14 | 2012-06-14 | 電子機器、および、電子機器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012134924A JP6003270B2 (ja) | 2012-06-14 | 2012-06-14 | 電子機器、および、電子機器の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013258370A true JP2013258370A (ja) | 2013-12-26 |
JP6003270B2 JP6003270B2 (ja) | 2016-10-05 |
Family
ID=49954526
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012134924A Expired - Fee Related JP6003270B2 (ja) | 2012-06-14 | 2012-06-14 | 電子機器、および、電子機器の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6003270B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005172671A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Icソケット |
WO2009054053A1 (ja) * | 2007-10-24 | 2009-04-30 | Fujitsu Limited | プリント基板ユニットおよびソケット |
JP2011089891A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置及びこれを用いる試験装置 |
-
2012
- 2012-06-14 JP JP2012134924A patent/JP6003270B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005172671A (ja) * | 2003-12-12 | 2005-06-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Icソケット |
WO2009054053A1 (ja) * | 2007-10-24 | 2009-04-30 | Fujitsu Limited | プリント基板ユニットおよびソケット |
JP2011089891A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Micronics Japan Co Ltd | 電気的接続装置及びこれを用いる試験装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6003270B2 (ja) | 2016-10-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5733893B2 (ja) | 電子部品装置 | |
JP5116278B2 (ja) | 電子部品による熱伝達を最適化するための方法および装置 | |
JP5543125B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
JP5851878B2 (ja) | 半導体モジュールの製造方法 | |
WO2011121779A1 (ja) | マルチチップモジュール、プリント配線基板ユニット、マルチチップモジュールの製造方法およびプリント配線基板ユニットの製造方法 | |
JP6283218B2 (ja) | 基板の反り矯正装置及び基板の反り矯正方法 | |
JP5858637B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
JP5177229B2 (ja) | 高熱伝導絶縁樹脂の接着方法 | |
JP2019121794A (ja) | ヒートシンク付き絶縁回路基板の製造方法及びヒートシンク付き絶縁回路基板 | |
JP2007165149A (ja) | Lgaコネクタ、パッケージ実装構造 | |
JP2014045025A (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP6003270B2 (ja) | 電子機器、および、電子機器の製造方法 | |
CN111146163B (zh) | 一种芯片组件及制备方法 | |
JP2011171656A (ja) | 半導体パッケージおよびその製造方法 | |
JP4657262B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP2000232129A (ja) | 半導体実装装置と、半導体実装装置の製造方法と、電子機器 | |
JP2003031725A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP5349189B2 (ja) | 電子部品装置の製造方法及び治具 | |
JP2004006935A (ja) | 封止部材の製造方法、およびその封止部材を用いた半導体装置の製造方法 | |
JP7469410B2 (ja) | 電子機器および電子機器の製造方法 | |
JP2012204717A (ja) | 電子機器、及び電子部品のリワーク方法 | |
CN111212547B (zh) | 散热模块的制造方法、散热模块以及电子装置 | |
JP2011119619A (ja) | 半導体パッケージ | |
JPS6116698Y2 (ja) | ||
CN113889441A (zh) | 一种封装结构 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150319 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160202 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160310 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160809 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160822 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6003270 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |