JP2013258367A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態に係る半導体装置10は、脚部16aおよび庇部16bからなるゲート電極16を有する。このゲート電極16の脚部16aの底面には、バリア層18が設けられている。そして、脚部16aの底面に設けられたバリア層18の下面には、このバリア層18の電極幅W1より広い電極幅W2を有するショットキ金属層17が、半導体層12とショットキ接合するように設けられている。
【選択図】図2
Description
図1は、第1の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。図1に示すように、第1の実施形態に係る半導体装置10において、半導体基板11上には、電子走行層12a、電子供給層12bがこの順に積層された半導体層12が設けられている。そして、半導体層12のうち、電子供給層12bの表面には、凹状のリセス部13が設けられている。
図15は、第2の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。図15に示すように、第2の実施形態に係る半導体装置50は、第1の実施形態に係る半導体装置10と比較して、ゲート電極56が異なっており、他の構成は同一である。従って、以下の第2の実施形態に係る半導体装置50の説明において、第1の実施形態に係る半導体装置10と同一部分については同一の符号を付すとともに、説明を省略する。
11・・・半導体基板
12、112・・・半導体層
12a・・・電子走行層
12b・・・電子供給層
13・・・リセス部
14・・・ドレイン電極
15・・・ソース電極
16、36、46、56、116・・・ゲート電極
16a、36a、46a、56a・・・脚部
16b、36b、46b、56b・・・庇部
17、37、47、57、117・・・ショットキ金属層
17a、47a・・・ショットキ金属層の上端部
18、58、118・・・バリア層
18a、38a、48a、58a、118a・・・流れ出したバリア層
19、59、119・・・低抵抗層
20・・・第1のレジスト層
21・・・第1の開口部
22・・・第2のレジスト層
23・・・第2の開口部
100・・・金属層
Claims (5)
- 半導体基板と、
この半導体基板上に設けられた半導体層と、
この半導体層の表面上において、互いに離間した位置に設けられ、それぞれが前記半導体層とオーミック接触するドレイン電極およびソース電極と、
脚部、およびこの脚部上に設けられた、少なくとも前記脚部の底面より電極幅が広い庇部、によって構成され、前記脚部の底面に設けられたバリア層、およびこのバリア層の下面に接するとともに前記半導体層とショットキ接合し、前記バリア層より広い電極幅を有するショットキ金属層、を有するゲート電極と、
を具備することを特徴とする半導体装置。 - 前記ゲート電極は、Y字状のゲート電極であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記バリア層は、前記ゲート電極の前記脚部の側面にさらに設けられ、
前記ショットキ金属層は、前記ゲート電極の前記脚部の側面に設けられた前記バリア層の下面に接するようにさらに設けられたことを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。 - 前記ショットキ金属層は、前記ゲート電極の前記脚部の側面に設けられた前記バリア層の下面全面を覆うように設けられたことを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記ショットキ接合層は、Tiからなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2012134912A JP2013258367A (ja) | 2012-06-14 | 2012-06-14 | 半導体装置 |
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0897234A (ja) * | 1994-09-22 | 1996-04-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の電極,及びその製造方法 |
JPH10178187A (ja) * | 1996-12-16 | 1998-06-30 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP2011181678A (ja) * | 2010-03-01 | 2011-09-15 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
2012
- 2012-06-14 JP JP2012134912A patent/JP2013258367A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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