JP2013243224A - 保護部材の貼着方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】デバイス領域と外周余剰領域とから表面が構成されるウェーハに、外周余剰領域と対向して形成された環状の粘着層により保護部材を貼着する保護部材の貼着方法であって、保持手段の上面に保持されたウェーハの外周余剰領域に、上方から液状樹脂を液状樹脂塗布手段により滴下しながら、保持手段および液状樹脂塗布手段を相対的に回転させて、ウェーハの外周余剰領域に液状樹脂を塗布することで環状の粘着層を形成(ステップST3)し、ウェーハの上方からウェーハ以上の広さを有する保護部材をウェーハの全面を覆う位置で環状の粘着層に接触させ、ウェーハに保護部材を貼着(ステップST4)し、ウェーハの外周からはみ出している保護部材および粘着層を除去する(ステップST5)。
【選択図】図1
Description
図1は、保護部材の貼着方法のフローチャート図である。図2は、外周余剰領域位置検出工程を示す図である。図3は、液状樹脂塗布工程を示す図である。図4は、保護部材貼着工程を示す図である。図5は、除去工程を示す図である。図6は、保護部材が貼着されたウェーハを示す図である。本実施形態に係る保護部材の貼着方法は、液状樹脂塗布工程と、保護部材貼着工程と、除去工程とを含み、さらに、液状樹脂塗布工程の前に、ウェーハ保持工程と、外周余剰領域位置検出工程とを含む。結果として、図6に示すように、外周余剰領域F2と対向して形成された環状の液状樹脂からなる粘着層RLにより表面に貼着された保護部材BS(円板状の保護部材BSc)によりバンプBが保護されたウェーハWを製造するものである。なお、本実施形態では、各工程において用いられる機器は、図示しない制御手段により制御され、各工程が制御手段により自動的に行われるものとする。制御手段には、予め保護部材BSの貼着対象であるウェーハ情報(ウェーハWの大きさに関する情報(例えば、直径、種類など)、デバイス領域F1の大きさに関する情報(形成されたデバイスDの大きさ、種類、数、ストリートS1,S2の本数、幅など)やウェーハ枚数が、作業員によりを図示しない操作手段を介して入力されている。本実施形態では、制御手段は、ウェーハ情報に基づいて、ウェーハWの直径や、ウェーハWの外周端からデバイス領域F1までの半径方向における最短距離、すなわち外周余剰領域F2に対して液状樹脂Lが塗布できる塗布可能幅などを情報として取得しているものとする。
11 基台
20 撮像手段
30 液状樹脂塗布手段
40 除去手段
41 切断部
B バンプ
BS 保護部材
BSc 円板状の保護部材
BSs シート状の保護部材
D デバイス
F1 デバイス領域
F2 外周余剰領域
S1,S2 ストリート
W ウェーハ
Claims (2)
- 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と前記デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とから表面が構成されるウェーハに、前記外周余剰領域と対向して形成された環状の粘着層により保護部材を貼着する保護部材の貼着方法であって、
保持手段の上面に保持された前記ウェーハの前記外周余剰領域に、前記ウェーハの上方から液状樹脂を液状樹脂塗布手段により滴下しながら、前記保持手段および前記液状樹脂塗布手段を相対的に回転させて、前記ウェーハの前記外周余剰領域に前記液状樹脂を塗布することで前記環状の粘着層を形成する液状樹脂塗布工程と、
前記液状樹脂塗布工程後に、前記ウェーハの上方から前記ウェーハ以上の広さを有する前記保護部材を前記ウェーハの全面を覆う位置で前記環状の粘着層に接触させ、前記ウェーハに前記保護部材を貼着する保護部材貼着工程と、
前記保護部材貼着工程後に、前記ウェーハの外周からはみ出している前記保護部材および前記粘着層を除去する除去工程と、
を含むことを特徴とする保護部材の貼着方法。 - 前記液状樹脂塗布工程前に、前記保持手段の上面に保持された前記ウェーハの外周部を撮像手段で撮像し、前記外周余剰領域の位置を検出する外周余剰領域位置検出工程をさらに含み、
前記液状樹脂塗布工程では、前記検出された外周余剰領域の位置に基づき前記液状樹脂を塗布する請求項1に記載の保護部材の貼着方法。
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