JP2013229457A5 - - Google Patents

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6265693B2 (ja) * 2013-11-12 2018-01-24 三菱電機株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2015216160A (ja) * 2014-05-08 2015-12-03 三菱電機株式会社 電力用半導体装置および電力用半導体装置の製造方法
WO2015174462A1 (ja) * 2014-05-16 2015-11-19 国立研究開発法人産業技術総合研究所 熱電変換素子及び熱電変換モジュール
JP2018098219A (ja) * 2015-03-18 2018-06-21 株式会社日立製作所 半導体装置及びその製造方法。
JP6917127B2 (ja) * 2016-08-23 2021-08-11 ローム株式会社 半導体装置及びパワーモジュール
DE102016118784A1 (de) 2016-10-04 2018-04-05 Infineon Technologies Ag Chipträger, konfiguriert zur delaminierungsfreien Kapselung und stabilen Sinterung
JP6991950B2 (ja) * 2018-09-26 2022-01-13 日立Astemo株式会社 パワーモジュール

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4904767B2 (ja) * 2005-10-17 2012-03-28 富士電機株式会社 半導体装置
JP2011029472A (ja) * 2009-07-28 2011-02-10 Hitachi Metals Ltd 接合材料及びこれを用いた半導体の実装方法並びに半導体装置

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