JP2013225550A - 熱電変換デバイス及びその製造方法 - Google Patents
熱電変換デバイス及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013225550A JP2013225550A JP2012096318A JP2012096318A JP2013225550A JP 2013225550 A JP2013225550 A JP 2013225550A JP 2012096318 A JP2012096318 A JP 2012096318A JP 2012096318 A JP2012096318 A JP 2012096318A JP 2013225550 A JP2013225550 A JP 2013225550A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermoelectric conversion
- conductive
- substrate
- conversion device
- members
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Abstract
【解決手段】 基板要素に設けた複数の導電性貫通ビアの両側に電気的に接続された単一の種類或いは二種類の熱電変換部材を備えた複数の熱電変換要素を、前記熱電変換部材が同じ種類同士で当接し且つ電気的に接続するように積層する。
【選択図】 図1
Description
(付記1)複数の導電性貫通ビアを備えた基板要素と、前記導電性貫通ビアの両側に電気的に接続された単一の種類或いは二種類の熱電変換部材と、を備えた熱電変換要素を有し、前記熱電変換部材が同じ種類同士で当接し且つ電気的に接続するように複数の前記熱電変換要素を積層したことを特徴とする熱電変換デバイス。
(付記2)互いに当接する前記熱電変換部材同士が、金属、異方性導電膜或いは導電性接着剤のいずれかで電気的に接合されていることを特徴とする付記1に記載の熱電変換デバイス。
(付記3)前記複数の熱電変換要素の内の最上部の熱電変換要素の熱電変換部材同士及び最下部の熱電変換要素の熱電変換部材同士がそれぞれ配材料により直列または並列に接合されていることを特徴とする付記1または付記2に記載の熱電変換デバイス。
(付記4)前記基板要素が柔軟性を有し、前記各熱電変換要素にまたがって共通の1本の連続した基板を形成することを特徴とする付記1乃至付記3のいずれか1に記載の熱電変換デバイス。
(付記5)前記各熱電変換要素に設けた複数の前記熱電変換部材の間隙が、絶縁性の補強部材で充填されていることを特徴とする付記1乃至付記4のいずれか1に記載の熱電変換デバイス。
(付記6)前記単一の種類の熱電変換部材が、P型半導体、N型半導体あるいは金属材料のいずれかからなることを特徴する付記1乃至付記3のいずれか1に記載の熱電変換デバイス。
(付記7)前記二種類の熱電変換部材が、P型半導体とN型半導体とからなり、前記P型半導体からなる熱電変換部材と前記N型半導体部材からなる熱電変換部材が、互いに交互に配置されていることを特徴とする熱電変換デバイス。
(付記8)柔軟性を有する絶縁性のベース部材の表裏に導電性部材を形成した基板に、前記表裏の一方から他方の導電性部材に到達するビアホールを形成する工程と、前記ビアホールを導電性貫通ビアで埋め込む工程と、前記表裏に形成した導電性部材を選択的に除去して前記基板の長軸方向の両端部を除く領域に前記導電性貫通ビアに接続するランドを形成すると同時に、前記基板の長軸方向の両端部に表裏の一方で前記導電性貫通ビアを露出させるとともに、表裏の他方に前記導電性貫通ビアに接続する配線を形成する工程と、前記ランドに接続するように単一の種類或いは二種類の熱電変換部材を成膜する工程と、前記基板を複数個の熱電変換材料を含む熱電変換要素単位で屈曲させて、前記熱電変換部材が同じ種類同士で当接し且つ電気的に接続する積層体を形成する工程とを有することを特徴とする熱電変換デバイスの製造方法。
(付記9)前記積層体の表裏にマスク基板を設け、補強部材を前記各熱電変換要素に設けた複数の前記熱電変換部材の間隙に充填する工程を有することを特徴とする付記8に記載の熱電変換デバイスの製造方法。
2 基板要素
3 導電性貫通ビア
4,5 熱電変換部材
6 ランド
7 導電体層
11 縦型熱電変換要素
12 P型熱電変換部材
13 N型熱電変換部材
14 フィルム基板
20 フレキシブル基板
21 ベース層
22,23 銅箔
24 レーザ光
25 貫通穴
26 導電性ビア
27 エッチングレジスト
28 ランド
29 配線
30 メタルマスク
31 P型熱電変換部材
32 低融点導電層
33 N型熱電変換部材
34 低融点導電層
35 熱電変換要素
36 導電体層
40 熱電変換デバイス積層体
41 メタルマスク
42 補強部材
43 熱電変換要素
44 異方性導電膜
51 P型バルク半導体
52 N型バルク半導体
53,54 Cu電極
55,56 セラミック基板
57,58 リード線
60 フレキシブル基板
61 絶縁フィルム
62 導電体
63 P型熱電変換材料
64 N型熱電変換材料
65 切り込み
66 断熱シート
71 フィルム基板
72 P型熱電変換材料薄膜
73 N型熱電変換材料薄膜
Claims (5)
- 複数の導電性貫通ビアを備えた基板要素と、
前記導電性貫通ビアの両側に電気的に接続された単一の種類或いは二種類の熱電変換部材と、を備えた熱電変換要素を有し、
前記熱電変換部材が同じ種類同士で当接し且つ電気的に接続するように複数の前記熱電変換要素を積層したことを特徴とする熱電変換デバイス。 - 互いに当接する前記熱電変換部材同士が、金属、異方性導電膜或いは導電性接着剤のいずれかで電気的に接合されていることを特徴とする請求項1に記載の熱電変換デバイス。
- 前記基板要素が柔軟性を有し、
前記各熱電変換要素にまたがって共通の1本の連続した基板を形成することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の熱電変換デバイス。 - 前記各熱電変換要素に設けた複数の前記熱電変換部材の間隙が、絶縁性の補強部材で充填されていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の熱電変換デバイス。
- 柔軟性を有する絶縁性のベース部材の表裏に導電性部材を形成した基板に、前記表裏の一方から他方の導電性部材に到達するビアホールを形成する工程と、
前記ビアホールを導電性貫通ビアで埋め込む工程と、
前記表裏に形成した導電性部材を選択的に除去して前記基板の長軸方向の両端部を除く領域に前記導電性貫通ビアに接続するランドを形成すると同時に、前記基板の長軸方向の両端部に表裏の一方で前記導電性貫通ビアを露出させるとともに表裏の他方に前記導電性貫通ビアに接続する配線を形成する工程と、
前記ランドに接続するように単一の種類或いは二種類の熱電変換部材を成膜する工程と、
前記基板を複数個の熱電変換材料を含む熱電変換要素単位で屈曲させて、前記熱電変換部材が同じ種類同士で当接し且つ電気的に接続する積層体を形成する工程と
を有することを特徴とする熱電変換デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012096318A JP5987444B2 (ja) | 2012-04-20 | 2012-04-20 | 熱電変換デバイス及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012096318A JP5987444B2 (ja) | 2012-04-20 | 2012-04-20 | 熱電変換デバイス及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013225550A true JP2013225550A (ja) | 2013-10-31 |
JP5987444B2 JP5987444B2 (ja) | 2016-09-07 |
Family
ID=49595430
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012096318A Active JP5987444B2 (ja) | 2012-04-20 | 2012-04-20 | 熱電変換デバイス及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5987444B2 (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2487590A1 (es) * | 2014-05-22 | 2014-08-21 | Universidad Politécnica De Valencia | Micro-generador termoeléctrico basado en contactos eléctricos pasantes |
WO2017208929A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 富士フイルム株式会社 | 熱電変換モジュール |
JP6411612B1 (ja) * | 2017-10-31 | 2018-10-24 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子、発電装置、及び熱電素子の製造方法 |
JP6411613B1 (ja) * | 2017-10-31 | 2018-10-24 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子、発電装置、及び熱電素子の製造方法 |
US10141492B2 (en) | 2015-05-14 | 2018-11-27 | Nimbus Materials Inc. | Energy harvesting for wearable technology through a thin flexible thermoelectric device |
WO2019088003A1 (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-09 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子、発電装置、及び熱電素子の製造方法 |
WO2019088002A1 (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-09 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子、発電装置、及び熱電素子の製造方法 |
US10290794B2 (en) | 2016-12-05 | 2019-05-14 | Sridhar Kasichainula | Pin coupling based thermoelectric device |
US10367131B2 (en) | 2013-12-06 | 2019-07-30 | Sridhar Kasichainula | Extended area of sputter deposited n-type and p-type thermoelectric legs in a flexible thin-film based thermoelectric device |
JP2019525456A (ja) * | 2016-06-23 | 2019-09-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | フレキシブル熱電モジュール |
JP2019149493A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子、熱電装置、及び熱電素子の形成方法 |
US10553773B2 (en) | 2013-12-06 | 2020-02-04 | Sridhar Kasichainula | Flexible encapsulation of a flexible thin-film based thermoelectric device with sputter deposited layer of N-type and P-type thermoelectric legs |
US10566515B2 (en) | 2013-12-06 | 2020-02-18 | Sridhar Kasichainula | Extended area of sputter deposited N-type and P-type thermoelectric legs in a flexible thin-film based thermoelectric device |
JP2020145375A (ja) * | 2019-03-08 | 2020-09-10 | 三菱電機株式会社 | 熱電モジュールおよびその製造方法 |
US11024789B2 (en) | 2013-12-06 | 2021-06-01 | Sridhar Kasichainula | Flexible encapsulation of a flexible thin-film based thermoelectric device with sputter deposited layer of N-type and P-type thermoelectric legs |
US11276810B2 (en) | 2015-05-14 | 2022-03-15 | Nimbus Materials Inc. | Method of producing a flexible thermoelectric device to harvest energy for wearable applications |
US11283000B2 (en) | 2015-05-14 | 2022-03-22 | Nimbus Materials Inc. | Method of producing a flexible thermoelectric device to harvest energy for wearable applications |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101818343B1 (ko) | 2016-05-19 | 2018-02-21 | 울산과학기술원 | Bi2Te3계 열전 소재용 페인트 및 열전 소재와 그 제조방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09162447A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Citizen Watch Co Ltd | 熱電発電素子の製造方法 |
JP2004253426A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Sony Corp | 熱電変換装置及びその製造方法、並びにエネルギー変換装置 |
JP2008130813A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Tokai Rika Co Ltd | 熱発電装置 |
JP2008147323A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
-
2012
- 2012-04-20 JP JP2012096318A patent/JP5987444B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09162447A (ja) * | 1995-12-13 | 1997-06-20 | Citizen Watch Co Ltd | 熱電発電素子の製造方法 |
JP2004253426A (ja) * | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Sony Corp | 熱電変換装置及びその製造方法、並びにエネルギー変換装置 |
JP2008130813A (ja) * | 2006-11-21 | 2008-06-05 | Tokai Rika Co Ltd | 熱発電装置 |
JP2008147323A (ja) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 |
Cited By (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10553773B2 (en) | 2013-12-06 | 2020-02-04 | Sridhar Kasichainula | Flexible encapsulation of a flexible thin-film based thermoelectric device with sputter deposited layer of N-type and P-type thermoelectric legs |
US10566515B2 (en) | 2013-12-06 | 2020-02-18 | Sridhar Kasichainula | Extended area of sputter deposited N-type and P-type thermoelectric legs in a flexible thin-film based thermoelectric device |
US10367131B2 (en) | 2013-12-06 | 2019-07-30 | Sridhar Kasichainula | Extended area of sputter deposited n-type and p-type thermoelectric legs in a flexible thin-film based thermoelectric device |
US11024789B2 (en) | 2013-12-06 | 2021-06-01 | Sridhar Kasichainula | Flexible encapsulation of a flexible thin-film based thermoelectric device with sputter deposited layer of N-type and P-type thermoelectric legs |
ES2487590A1 (es) * | 2014-05-22 | 2014-08-21 | Universidad Politécnica De Valencia | Micro-generador termoeléctrico basado en contactos eléctricos pasantes |
US11276810B2 (en) | 2015-05-14 | 2022-03-15 | Nimbus Materials Inc. | Method of producing a flexible thermoelectric device to harvest energy for wearable applications |
US10141492B2 (en) | 2015-05-14 | 2018-11-27 | Nimbus Materials Inc. | Energy harvesting for wearable technology through a thin flexible thermoelectric device |
US11283000B2 (en) | 2015-05-14 | 2022-03-22 | Nimbus Materials Inc. | Method of producing a flexible thermoelectric device to harvest energy for wearable applications |
JPWO2017208929A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2019-04-04 | 富士フイルム株式会社 | 熱電変換モジュール |
WO2017208929A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | 富士フイルム株式会社 | 熱電変換モジュール |
JP2019525456A (ja) * | 2016-06-23 | 2019-09-05 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | フレキシブル熱電モジュール |
US10559738B2 (en) | 2016-12-05 | 2020-02-11 | Sridhar Kasichainula | Pin coupling based thermoelectric device |
US10290794B2 (en) | 2016-12-05 | 2019-05-14 | Sridhar Kasichainula | Pin coupling based thermoelectric device |
US10516088B2 (en) | 2016-12-05 | 2019-12-24 | Sridhar Kasichainula | Pin coupling based thermoelectric device |
WO2019088004A1 (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-09 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子、発電装置、及び熱電素子の製造方法 |
JP2019083290A (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-30 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子、発電装置、及び熱電素子の製造方法 |
JP2019083289A (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-30 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子、発電装置、及び熱電素子の製造方法 |
JP2019083288A (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-30 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子の製造方法 |
JP2019083287A (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-30 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子、発電装置、及び熱電素子の製造方法 |
WO2019088001A1 (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-09 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子、発電装置、及び熱電素子の製造方法 |
WO2019088002A1 (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-09 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子、発電装置、及び熱電素子の製造方法 |
WO2019088003A1 (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-09 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子、発電装置、及び熱電素子の製造方法 |
JP6411613B1 (ja) * | 2017-10-31 | 2018-10-24 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子、発電装置、及び熱電素子の製造方法 |
JP6411612B1 (ja) * | 2017-10-31 | 2018-10-24 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子、発電装置、及び熱電素子の製造方法 |
JP2019149493A (ja) * | 2018-02-28 | 2019-09-05 | 株式会社Gceインスティチュート | 熱電素子、熱電装置、及び熱電素子の形成方法 |
JP2020145375A (ja) * | 2019-03-08 | 2020-09-10 | 三菱電機株式会社 | 熱電モジュールおよびその製造方法 |
JP7055113B2 (ja) | 2019-03-08 | 2022-04-15 | 三菱電機株式会社 | 熱電モジュールおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5987444B2 (ja) | 2016-09-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5987444B2 (ja) | 熱電変換デバイス及びその製造方法 | |
JP5891584B2 (ja) | 熱電発電装置 | |
TWI569482B (zh) | Method for manufacturing thermoelectric conversion device | |
JP5493562B2 (ja) | 熱電変換モジュール | |
WO2004055891A9 (ja) | 半導体装置および積層型半導体装置 | |
JP6035970B2 (ja) | 熱電変換デバイス及びその製造方法 | |
JP5589672B2 (ja) | 熱電変換装置およびその製造方法 | |
JP2017050391A (ja) | 多層基板およびその製造方法 | |
JP2008277584A (ja) | 熱電用基板部材、熱電モジュール及びそれらの製造方法 | |
JP2018133572A (ja) | 多層配線基板およびこれを備えるプローブカード | |
JP2010103388A (ja) | 積層フレキシブル配線基板、その製造方法、及びそれを用いたrfid用電子タグのアンテナ | |
JP2017208478A (ja) | 熱電変換モジュールおよび熱電変換装置 | |
CN103779290B (zh) | 连接基板及层叠封装结构 | |
JP6756134B2 (ja) | 薄膜部品シート、電子部品内蔵基板、及び薄膜部品シートの製造方法 | |
JPWO2016117122A1 (ja) | 配線板の製造方法、および配線板 | |
TWI331387B (en) | Embedded passive device and methods for manufacturing the same | |
WO2007141890A1 (ja) | 熱電変換モジュールおよびその製造方法 | |
JP5521529B2 (ja) | 熱電変換装置及びその製造方法 | |
JP7055113B2 (ja) | 熱電モジュールおよびその製造方法 | |
WO2016051982A1 (ja) | 熱電変換装置の製造方法 | |
JP6781982B2 (ja) | 熱電変換モジュールとその製造方法 | |
KR102276513B1 (ko) | 열전 모듈을 갖는 기판, 반도체 패키지 및 이들의 제조방법 | |
KR102336649B1 (ko) | 단결정 열전소재를 구비한 열전모듈 및 이의 제조방법 | |
KR20240052822A (ko) | 에너지 하베스터 및 에너지 하베스터를 제조하는 방법 | |
CN109196670A (zh) | 热电转换装置及其制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20151124 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20151201 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160201 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160712 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160725 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5987444 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |