JP2013207126A - Lcフィルタ回路 - Google Patents
Lcフィルタ回路 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013207126A JP2013207126A JP2012075432A JP2012075432A JP2013207126A JP 2013207126 A JP2013207126 A JP 2013207126A JP 2012075432 A JP2012075432 A JP 2012075432A JP 2012075432 A JP2012075432 A JP 2012075432A JP 2013207126 A JP2013207126 A JP 2013207126A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pass filter
- wiring board
- printed wiring
- capacitor
- coil
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
【課題】LCフィルタ回路を形成することによる実装面積の減少を抑制する。
【解決手段】コイル11及びコンデンサ4を有するLCフィルタ回路2であって、コイル11がプリント配線板1の内部に形成され、コンデンサ4がプリント配線板1の表面に実装部品として配置され、コイル11とコンデンサ4とがプリント配線板1の厚さ方向から見て重ねて配置されている。
【選択図】図1
【解決手段】コイル11及びコンデンサ4を有するLCフィルタ回路2であって、コイル11がプリント配線板1の内部に形成され、コンデンサ4がプリント配線板1の表面に実装部品として配置され、コイル11とコンデンサ4とがプリント配線板1の厚さ方向から見て重ねて配置されている。
【選択図】図1
Description
本発明は、LCフィルタ回路に関するものである。
自動車等には、例えばエンジン、モータあるいはバッテリーを制御するための電子制御装置が搭載されている。この電子制御装置は、複数の電子部品が実装されたプリント配線板と、このプリント配線板を収容する筐体とを備えている。ところで、このような電子制御装置に設置されるプリント配線板には、電子部品が駆動すること等によって発生するノイズを除去するためのLCフィルタ回路が形成されることがある。
例えば、特許文献1には、プリント配線板の表面に、複数のコンデンサと、複数のインダクタンス素子とを実装し、これらをプリント配線板が備える配線パターンで電気的に接続することによって、上記LCフィルタ回路を形成する構成が開示されている。なお、この特許文献1では、上記プリント配線板、コンデンサ及びインダクタンス素子を一体化して1つのチップ状の部品とし、このチップ状の部品をプリント配線板に設置することで簡易な構造でプリント配線板にLCフィルタ回路を設置している。
しかしながら、特許文献1に開示された構成では、プリント配線板上に複数のコンデンサと複数のインダクタンス素子が表面実装されていることから、広い実装面積が必要となる。このため、プリント配線板に他の電子部品を確保することが困難となり、レイアウトの自由度が低下したり、プリント配線板を大型化せざるを得なくなったりしてしまう。
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、LCフィルタ回路を形成することによる実装面積の減少を抑制することを目的とする。
本発明は、上記課題を解決するための手段として、以下の構成を採用する。第1の発明は、コイル及びコンデンサを有するLCフィルタ回路であって、上記コイル及び上記コンデンサのうち、一方がプリント配線板の内部に形成され、他方が上記プリント配線板の表面に実装部品として配置され、上記コイルと上記コンデンサとが上記プリント配線板の厚さ方向から見て重ねて配置されているという構成を採用する。第2の発明は、上記第1の発明において、上記プリント配線板の表面に設けられると共に、上記実装部品が配置可能な第1実装箇所と第2実装箇所とを有する切替部を備え、上記第1実装箇所に上記実装部品が配置されたときにローパスフィルタが形成され、上記第2実装箇所に上記実装部品が配置されたときにハイパスフィルタが形成されるという構成を採用する。第3の発明は、上記第1または第2の発明において、上記実装部品が、コンデンサであるという構成を採用する。
本発明によれば、LCフィルタ回路を形成するコイル及びコンデンサのうち、一方がプリント配線板の内部に形成され、他方がプリント配線板の表面に実装部品として配置され、コイルとコンデンサとがプリント配線板の厚さ方向から見て重ねて配置されている。このため、本発明によれば、LCフィルタ回路を形成するコイル及びコンデンサのいずれか一方のみが、プリント配線板上に実装され、この下方に他方が埋設された構造となる。よって、コイルとコンデンサとの両方をプリント配線板の表面に実装部品として設置する場合と比較して、LCフィルタ回路の実装スペースを削減することが可能となる。したがって、本発明によれば、LCフィルタ回路を形成することによる実装面積の減少を抑制することが可能となる。
以下、図面を参照して、本発明に係るLCフィルタ回路の一実施形態について説明する。なお、以下の図面において、各部材を認識可能な大きさとするために、各部材の縮尺を適宜変更している。
図1及び図2は、本実施形態のLCフィルタ回路が設置されるプリント配線板の概略構成を模式的に示した図である。なお、図1は、LCフィルタ回路2がローパスフィルタとして機能する場合の形態を示し、図2は、LCフィルタ回路2がハイパスフィルタとして機能する場合の形態を示している。
図1(a)は、プリント配線板1を含む平面図であり、図1(b)はプリント配線板1を含む縦断面図(図1(a)のA−A線断面図)であり、図1(c)は、プリント配線板1の表面パターンと第1絶縁層とを省いた平面図である。
これらの図に示すように、プリント配線板1には、コンデンサ4が実装されている。プリント配線板1は、絶縁層と導体層とが複数積層された多層プリント基板であり、図1(a)に示すように、表面パターン5と、第1絶縁層6と、第1中間配線層7と、第2絶縁層8と、第2中間配線層9と、第3絶縁層10とからなる。
表面パターン5は、図1(a)に示すように、第1電源ライン51と、第1グランドライン52と、第1接続ライン53と、第2電源ライン54と、第2グランドライン55と、第2接続ライン56と、ローパスフィルタ用パッド57と、ハイパスフィルタ用パッド58とから構成されている。
第1電源ライン51は、LCフィルタ回路2がローパスフィルタとして機能する場合に電源と接続されるラインであり、図1においては電源と接続されている。第1グランドライン52は、グランド電位に落とされたラインであり、ローパスフィルタ用パッド57の一方に接続されている。なお、LCフィルタ回路2がローパスフィルタとして機能する場合には、図1(a)に示すように、ローパスフィルタ用パッド57にコンデンサ4が実装されるため、第1グランドライン52は、コンデンサ4と電気的に接続されている。第1接続ライン53は、ローパスフィルタ用パッド57と第1中間配線層7とを接続するためのラインである。
第2電源ライン54は、LCフィルタ回路2がハイパスフィルタとして機能する場合に電源と接続されるラインであり、図1においては電源と接続されていない。この第2電源ライン54は、図1(a)に示すように、ハイパスフィルタ用パッド58に接続されている。第2グランドライン55は、グランド電位に落とされたラインであり、LCフィルタ回路2がハイパスフィルタとして機能する場合に第1中間配線層7と接続されるラインである。第2接続ライン56は、ハイパスフィルタ用パッド58と第1中間配線層7とを接続するためのラインである。
ローパスフィルタ用パッド57は、LCフィルタ回路2がローパスフィルタとして機能する場合にコンデンサ4が実装されるパッドであり、図1においてはコンデンサ4が実装されている。ハイパスフィルタ用パッド58は、LCフィルタ回路2がハイパスフィルタとして機能する場合にコンデンサ4が実装されるパッドであり、図1においてはコンデンサ4が実装されていない。
なお、図1(a)に示すように、プリント配線板1の表面の一部には、ローパスフィルタ用パッド57とハイパスフィルタ用パッド58とが集められて配置されることによって形成される第1切替部31が設けられている。すなわち、本実施形態は、プリント配線板1の表面に設けられると共に、コンデンサ4が配置可能なローパスフィルタ用パッド57(第1実装箇所)とハイパスフィルタ用パッド58(第2実装箇所)とを有する第1切替部31を備えている。
第1絶縁層6は、表面パターン5の下方に配置されており、表面パターン5を下方から支持している。この第1絶縁層6には、ローパスフィルタ用充填穴61と、ハイパスフィルタ用充填穴62と、第1ビア63と、第2ビア64とが形成されている。ローパスフィルタ用充填穴61は、LCフィルタ回路2がローパスフィルタとして機能する場合に、半田が充填される穴であり、半田が充填されることで、第1電源ライン51と第1中間配線層7とを電気的に接続する。なお、図1においてローパスフィルタ用充填穴61は、半田が充填されている。
ハイパスフィルタ用充填穴62は、LCフィルタ回路2がハイパスフィルタとして機能する場合に、半田が充填される穴であり、半田が充填されることで、第2グランドライン55と第1中間配線層7とを電気的に接続する。なお、図1においてハイパスフィルタ用充填穴62は、半田が充填されていない。第1ビア63は、第1接続ライン53と第1中間配線層7とを接続する。第2ビア64は、第2接続ライン56と第1中間配線層7とを接続する。
なお、図1(a)に示すように、プリント配線板1の表面の一部には、ローパスフィルタ用充填穴61の上端と、ハイパスフィルタ用充填穴62の上端とが集められて配置されることによって形成される第2切替部32が設けられている。
第1中間配線層7は、第1絶縁層と第2絶縁層との間に配置されており、後述するコイル11の一部を形成するコイル形成パターン71と、第3接続ライン72と、第4接続ライン73と、第5接続ライン74と、出力ライン75とから構成されている。
コイル形成パターン71は、コイル11の上部を形成するパターンであり、並行に複数設けられている。第3接続ライン72は、ローパスフィルタ用充填穴61及びハイパスフィルタ用充填穴62とコイル形成パターン71とを接続している。なお、図1では、ローパスフィルタ用充填穴61に半田が充填されていることから、第1電源ライン51とコイル形成パターン71とが第3接続ライン72を介して電気的に接続されている。また、図1では、ハイパスフィルタ用充填穴62に半田が充填されていないことから、第2グランドライン55とコイル形成パターン71とは電気的に接続されていない。
第4接続ライン73は、出力ライン75と第1ビア63とを電気的に接続し、ローパスフィルタ用パッド57と出力ライン75とを電気的に接続する。第5接続ライン74は、出力ライン75と第2ビア64とを電気的に接続し、ハイパスフィルタ用パッド58と出力ライン75とを電気的に接続する。出力ライン75は、後述するコイル11に接続されており、不図示の出力端まで繋がっている。
第2絶縁層8は、第1中間配線層7の下方に配置されており、第1中間配線層7を下方から支持している。この第2絶縁層8には、複数のコイル形成ビア81が形成されている。コイル形成ビア81は、コイル11の側部を形成している。第2中間配線層9は、コイル11の下部を形成する複数のコイル形成パターン91から構成されている。第3絶縁層10は、第2中間配線層9の下方に配置されており、第2中間配線層9を下方から支持している。
上述のコイル形成パターン71、コイル形成ビア81及びコイル形成パターン91は、螺旋状に接続されているコイル11を形成している。このように形成されたコイル11は、プリント配線板1の内部に形成されており、コンデンサ4が実装される第1切替部31の下方に設置されている。
このような構成を有する本実施形態によれば、図1に示すように、第1切替部31においてローパスフィルタ用パッド57にコンデンサ4が設置され、第2切替部32においてローパスフィルタ用充填穴61に半田が充填されることによって、図3(a)に示すように、ローパスフィルタとして機能するLCフィルタ回路2が形成される。このようにローパスフィルタとして機能するLCフィルタ回路2の第1電源ライン51に電源から給電されると、コンデンサ4及びコイル11によって高周波成分が除去され、低周波成分のみが出力ライン75から出力される。
一方、図2(a)及び図2(b)に示すように、第1切替部31においてハイパスフィルタ用パッド58にコンデンサ4が設置され、第2切替部32においてハイパスフィルタ用充填穴62に半田が充填されると、図3(b)に示すように、ハイパスフィルタとして機能するLCフィルタ回路2が形成される。このようにハイパスフィルタとして機能するLCフィルタ回路2の第2電源ライン54に電源から給電されると、コンデンサ4及びコイル11によって低周波成分が除去され、高周波成分のみが出力ライン75から出力される。
以上のような構成を有するLCフィルタ回路2によれば、LCフィルタ回路2を形成するコイル11及びコンデンサ4のうち、コイル11がプリント配線板1の内部に形成され、コンデンサ4がプリント配線板1の表面に実装部品として配置され、コイル11とコンデンサ4とがプリント配線板1の厚さ方向から見て重ねて配置されている。このような、本実施形態のLCフィルタ回路2によれば、LCフィルタ回路2を形成するコンデンサ4が、プリント配線板1上に実装され、この下方にコイル11が埋設された構造となる。よって、コイル11とコンデンサ4との両方をプリント配線板1の表面に実装部品として設置する場合と比較して、LCフィルタ回路2の実装スペースを削減することが可能となる。したがって、本実施形態のLCフィルタ回路2によれば、LCフィルタ回路2を形成することによる実装面積の減少を抑制することが可能となる。
また、本実施形態のLCフィルタ回路2によれば、プリント配線板1の表面に設けられると共に、コンデンサ4が配置可能なローパスフィルタ用パッド57とハイパスフィルタ用パッド58とからなる第1切替部31を備えている。また、プリント配線板1の表面の一部には、ローパスフィルタ用充填穴61の上端と、ハイパスフィルタ用充填穴62の上端とが集められて配置されることによって形成される第2切替部32が設けられている。このため、本実施形態のLCフィルタ回路2によれば、コンデンサ4の配置位置と、半田を充填する充填穴を選択するのみでLCフィルタ回路2の機能を、ローパスフィルタとハイパスフィルタとに容易に切替えることができる。
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ、寸法等は一例であって、本発明の趣旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。
例えば、上記実施形態においては、コイル11をプリント配線板1の内部に形成し、コンデンサ4を実装部品としてプリント配線板1の表面に配置する構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、コンデンサをプリント配線板1の内部に形成し、コイルをプリント配線板1の表面に配置する構成を採用することもできる。ただし、一般的には、コイルは実装部品となると大型であり、コンデンサ4よりもプリント配線板1の実装面積を多く必要とする。このため、上記実施形態のようにコンデンサ4を実装部品とする方が、実装面積の減少をより抑制することが可能となる。
また、上記実施形態においては、コイル11及びコンデンサ4が各々1つずつ設けられる構成について説明した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、コイルを直列あるいは並列に複数配置したり、コンデンサを直列あるいは並列に複数配置したりしても良い。
また、上記実施形態においては、第2切替部32において、ローパスフィルタ用充填穴61とハイパスフィルタ用充填穴62のいずれかに半田を充填することによって、第1中間配線層7を第1電源ライン51あるいは第2グランドライン55に接続する構成を採用した。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、プリント配線板1の表層にジャンパー線を設置する領域を別途設け、ジャンパー線を用いて、第1中間配線層7を第1電源ライン51あるいは第2グランドライン55に選択的に接続する構成を採用しても良い。
1……プリント配線板、2……フィルタ回路、4……コンデンサ、5……表面パターン、6……第1絶縁層、7……第1中間配線層、8……第2絶縁層、9……第2中間配線層、10……第3絶縁層、11……コイル、31……第1切替部、32……第2切替部、51……第1電源ライン、52……第1グランドライン、53……第1接続ライン、54……第2電源ライン、55……第2グランドライン、56……第2接続ライン、57……ローパスフィルタ用パッド、58……ハイパスフィルタ用パッド、61……ローパスフィルタ用充填穴、62……ハイパスフィルタ用充填穴、63……第1ビア、64……第2ビア、71……コイル形成パターン、72……第3接続ライン、73……第4接続ライン、74……第5接続ライン、75……出力ライン、81……コイル形成ビア、91……コイル形成パターン
Claims (3)
- コイル及びコンデンサを有するLCフィルタ回路であって、
前記コイル及び前記コンデンサのうち、一方がプリント配線板の内部に形成され、他方が前記プリント配線板の表面に実装部品として配置され、
前記コイルと前記コンデンサとが前記プリント配線板の厚さ方向から見て重ねて配置されている
ことを特徴とするLCフィルタ回路。 - 前記プリント配線板の表面に設けられると共に、前記実装部品が配置可能な第1実装箇所と第2実装箇所とを有する切替部を備え、
前記第1実装箇所に前記実装部品が配置されたときにローパスフィルタが形成され、
前記第2実装箇所に前記実装部品が配置されたときにハイパスフィルタが形成される
ことを特徴とする請求項1記載のLCフィルタ回路。 - 前記実装部品は、コンデンサであることを特徴とする請求項1または2記載のLCフィルタ回路。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012075432A JP2013207126A (ja) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | Lcフィルタ回路 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012075432A JP2013207126A (ja) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | Lcフィルタ回路 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013207126A true JP2013207126A (ja) | 2013-10-07 |
Family
ID=49525908
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012075432A Pending JP2013207126A (ja) | 2012-03-29 | 2012-03-29 | Lcフィルタ回路 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2013207126A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015146736A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 株式会社村田製作所 | コイルモジュール |
KR20160015610A (ko) * | 2014-07-31 | 2016-02-15 | 세메스 주식회사 | 프로브 스테이션 |
-
2012
- 2012-03-29 JP JP2012075432A patent/JP2013207126A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015146736A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2015-10-01 | 株式会社村田製作所 | コイルモジュール |
CN106133852A (zh) * | 2014-03-28 | 2016-11-16 | 株式会社村田制作所 | 线圈模块 |
JPWO2015146736A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2017-04-13 | 株式会社村田製作所 | コイルモジュール |
US10410782B2 (en) | 2014-03-28 | 2019-09-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Coil module |
KR20160015610A (ko) * | 2014-07-31 | 2016-02-15 | 세메스 주식회사 | 프로브 스테이션 |
KR102362249B1 (ko) * | 2014-07-31 | 2022-02-11 | 세메스 주식회사 | 프로브 스테이션 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5041897B2 (ja) | シールド機能を有するインダクタ形成型配線基板 | |
JP5494586B2 (ja) | 電圧変換モジュール | |
JP2016219553A (ja) | 回路基板 | |
JP2013207149A (ja) | トロイダルコイル | |
JP6483976B2 (ja) | 積層電子部品 | |
JP2013207126A (ja) | Lcフィルタ回路 | |
JP4877791B2 (ja) | 配線回路基板 | |
JP6504960B2 (ja) | プリント基板 | |
JPWO2008066028A1 (ja) | 受動部品内蔵インターポーザ | |
JP2013012528A (ja) | プリント基板 | |
JP4967164B2 (ja) | 多層プリント配線板及びそれを用いた電子機器 | |
WO2022071235A1 (ja) | 回路モジュール | |
JP2012526380A (ja) | 層間接続構成に対して電力利得及び損失を改善するための方法及び装置 | |
JP5464110B2 (ja) | 電圧変換モジュール | |
JP5882001B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP6778886B2 (ja) | 多層基板のフィルタ | |
JP2013073951A (ja) | 貫通コンデンサ内蔵多層基板及び貫通コンデンサ内蔵多層基板の実装構造 | |
JP2013207151A (ja) | トランス | |
JP6343871B2 (ja) | 部品実装多層配線基板 | |
KR101388840B1 (ko) | 전자 부품이 내장된 기판 | |
JP2006319004A (ja) | コンデンサ実装構造及び多層回路基板 | |
JP6520685B2 (ja) | ノイズフィルタ | |
JP6264721B2 (ja) | 多層配線基板の放熱構造 | |
JP2013004830A (ja) | プリント配線基板およびプリント配線基板のビア配列方法 | |
JP4351948B2 (ja) | プリント配線基板 |