JP2013202755A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6403981B2 (ja) 2013-11-13 2018-10-10 株式会社荏原製作所 基板保持装置、研磨装置、研磨方法、およびリテーナリング
JP6232297B2 (ja) 2014-01-21 2017-11-15 株式会社荏原製作所 基板保持装置および研磨装置
JP6336893B2 (ja) * 2014-11-11 2018-06-06 株式会社荏原製作所 研磨装置
JP6392193B2 (ja) * 2015-10-14 2018-09-19 株式会社荏原製作所 基板保持装置および基板研磨装置ならびに基板保持装置の製造方法
KR101704492B1 (ko) * 2015-12-29 2017-02-09 주식회사 케이씨텍 화학 기계적 연마 장치용 연마 헤드
CN111266993B (zh) * 2018-12-05 2023-06-30 凯斯科技股份有限公司 化学机械式研磨装置用承载头的卡环及具备其的承载头
KR102747945B1 (ko) * 2019-02-28 2024-12-31 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 화학적 기계적 연마 캐리어 헤드를 위한 리테이너

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6113468A (en) * 1999-04-06 2000-09-05 Speedfam-Ipec Corporation Wafer planarization carrier having floating pad load ring
JP4056205B2 (ja) * 1999-10-15 2008-03-05 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置および方法
JP3753577B2 (ja) * 1999-11-16 2006-03-08 株式会社荏原製作所 基板保持装置及び該基板保持装置を備えたポリッシング装置
JP2002270556A (ja) * 2001-03-09 2002-09-20 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェーハ研磨装置
JP2003282505A (ja) * 2002-03-26 2003-10-03 Fujikoshi Mach Corp ウエーハの研磨装置
JP4264289B2 (ja) * 2003-04-22 2009-05-13 信越半導体株式会社 ウエーハ研磨装置及びその研磨ヘッド並びにウエーハ研磨方法
JP2008307674A (ja) * 2007-06-18 2008-12-25 Tokyo Seimitsu Co Ltd 分割加圧型リテーナリング
JP5199691B2 (ja) * 2008-02-13 2013-05-15 株式会社荏原製作所 研磨装置
JP5744382B2 (ja) * 2008-07-24 2015-07-08 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板処理方法

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