JP2013201370A - 窒化物半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】実施形態の窒化物半導体装置は、下地層と、前記下地層の上に設けられた窒化物半導体を含む半導体積層体であり、バッファ層と、前記バッファ層の上に設けられたキャリア走行層と、前記キャリア走行層の上に設けられた障壁層と、を有する前記半導体積層体と、前記半導体積層体の上に設けられ、前記半導体積層体に接するソース電極およびドレイン電極と、前記半導体積層体の上に設けられ、前記ソース電極と前記ドレイン電極とのあいだに設けられたゲート電極と、を備える。前記ゲート電極は、前記半導体積層体側からゲートメタル層、バリアメタル層、第1配線層、Alを含む第2配線層の順に積層された積層構造を有する。
【選択図】図1
Description
図1は、第1実施形態に係る窒化物半導体装置の模式図であり、(a)は、平面模式図、(b)は、(a)のX−Y位置における断面模式図である。
図2〜図7は、窒化物半導体装置の製造過程を説明する断面模式図である。
図2(a)に表したように、下地層の上に、バッファ層11と、バッファ層11の上に形成されるキャリア走行層12と、キャリア走行層12の上に形成される障壁層13と、を含む半導体積層体15を形成する。
例えば、スパッタ法等によりTiNで構成されるゲートメタル層30aを堆積する。次に、フォトリソグラフィ法等により、ゲート電極形成位置のゲートメタル層30a上にレジストマスク100を形成する。
図8は、第2実施形態に係る窒化物半導体装置の断面模式図である。
図9は、第3実施形態に係る窒化物半導体装置の断面模式図である。
図10は、第4実施形態に係る窒化物半導体装置の断面模式図である。
図11は、第5実施形態に係る窒化物半導体装置の断面模式図である。
10 基板
11 バッファ層
12 キャリア走行層
12e 二次元電子系
13 障壁層
15 半導体積層体
20 ゲート絶縁膜
30 ゲート電極
30a、30e、30i ゲートメタル層
30b、30f バリアメタル層
30c、30d、30g 配線層
30ib ベース部
30it 突起部
40 ソース電極
40a コンタクト層
40b メタル層
40c バリアメタル層
50 ドレイン電極
50a コンタクト層
50b メタル層
50c バリアメタル
60 表面保護膜
70 高耐圧絶縁膜
80 素子分離領域
100、101、102、103 レジストマスク
200、201 ダメージ
300 コンタクト層
400 メタル層
Claims (20)
- 下地層と、
前記下地層の上に設けられた窒化物半導体を含む半導体積層体であり、バッファ層と、前記バッファ層の上に設けられたキャリア走行層と、前記キャリア走行層の上に設けられた障壁層と、を有する前記半導体積層体と、
前記半導体積層体の上に設けられ、前記半導体積層体に接するソース電極およびドレイン電極と、
前記半導体積層体の上に設けられ、前記ソース電極と前記ドレイン電極とのあいだに設けられたゲート電極と、
を備え、
前記ゲート電極は、前記半導体積層体側からゲートメタル層、バリアメタル層、第1配線層、およびAlを含む第2配線層の順に積層された積層構造を有する窒化物半導体装置。 - 前記キャリア走行層は、GaN層を含み、
前記障壁層は、
ノンドープもしくはn形のAlXGa1−XN(0<X≦1)層またはInYAl1−YN(0<Y≦1)層、
ノンドープもしくはn形のAlXGa1−XN(0<X≦1)層と、InYAl1−YN(0<Y≦1)層と、の混合物、及び
ノンドープもしくはn形のAlXGa1−XN(0<X≦1)層と、InYAl1−YN(0<Y≦1)層と、の積層体、
のいずれかである請求項1記載の窒化物半導体装置。 - 前記下地層は、Si層、SiC層、およびサファイア層のいずれかである請求項1または2に記載の窒化物半導体装置。
- 前記バリアメタル層は、TiN、TiW、TaN、Tiの少なくとも一つを含むメタル層である請求項1〜3のいずれか一つに記載の窒化物半導体装置。
- 前記ゲートメタル層と前記バリアメタル層とは、同じ組成である請求項1〜4のいずれか一つに記載の窒化物半導体装置。
- 前記ソース電極は、第1コンタクト層と、前記第1コンタクト層の上に設けられたAlを含む第1メタル層と、を含み、
前記ドレイン電極は、第2コンタクト層と、前記第2コンタクト層の上に設けられたAlを含む第2メタル層と、を含み、
前記第1および前記第2コンタクト層と、前記ゲート電極の前記第1配線層と、は、同じ組成且つ同じ膜厚であり、
前記第1および前記第2メタル層と、前記ゲート電極の前記第2配線層と、は、同じ組成且つ同じ膜厚である請求項1〜5のいずれか一つに記載の窒化物半導体装置。 - 前記半導体積層体上に設けられた、表面保護膜と、
前記表面保護膜と前記ソース電極とのあいだに設けられた第1バリアメタル層と、
前記表面保護膜と前記ドレイン電極とのあいだに設けられた第2バリアメタル層と、
さらに備え、
前記第1および第2バリアメタル層と、前記ゲート電極の前記バリアメタル層と、は、同じ組成且つ同じ膜厚である請求項1〜6のいずれか一つに記載の窒化物半導体装置。 - 前記ゲート電極は、前記表面保護膜を取り除いた領域に埋め込まれ、
前記ゲート電極の前記第1配線層と前記表面保護膜とのあいだに、前記ゲート電極の前記バリアメタル層が設けられた請求項1〜7のいずれか一つに記載の窒化物半導体装置。 - 前記ゲート電極の前記バリアメタル層、前記第1配線層、および第2配線層のそれぞれの端部と前記ドレイン電極とのあいだの距離は、前記ゲート電極の前記ゲートメタル層の端部と前記ドレイン電極とのあいだの距離よりも短い請求項1〜8のいずれか一つに記載の窒化物半導体装置。
- 前記ソース電極および前記ドレイン電極は、前記障壁層の表面から内部に突出するように前記障壁層に接触している請求項1〜9のいずれか一つに記載の窒化物半導体装置。
- 前記半導体積層体の上に設けられた高耐圧絶縁膜をさらに備え、
前記ソース電極と前記ゲート電極とのあいだ、および前記ゲート電極と前記ドレイン電極とのあいだの前記表面保護膜の表面の一部が除去され、
前記高耐圧絶縁膜は、除去された前記表面保護膜の表面に接するように前記ソース電極と前記ゲート電極とのあいだ、および前記ゲート電極と前記ドレイン電極とのあいだに設けられた請求項1〜10のいずれか一つに記載の窒化物半導体装置。 - 前記半導体積層体上に設けられた、ゲート絶縁膜をさらに備え、
前記ゲート絶縁膜の上に前記ゲートメタル層が設けられた請求項1〜11のいずれか一つに記載の窒化物半導体装置。 - 前記ゲート絶縁膜は、窒化珪素、酸化珪素、および酸化アルミニウムのいずれかである請求項12記載の窒化物半導体装置。
- 前記表面保護膜は、窒化珪素または酸化珪素のいずれかある請求項1〜13のいずれか一つに記載の窒化物半導体装置。
- 窒化物半導体を含む半導体積層体上に形成されたソース電極およびドレイン電極と、前記ソース電極と前記ドレイン電極とのあいだに形成されたゲート電極と、を有する窒化物半導体装置の製造方法であって、
下地層の上に、バッファ層と、前記バッファ層の上に形成されるキャリア走行層と、前記キャリア走行層の上に形成される障壁層と、を含む前記半導体積層体を形成する工程と、
前記半導体積層体の上に、ゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜の上に、前記ゲート電極に含まれるゲートメタル層を選択的に形成する工程と、
前記ゲート絶縁膜および前記ゲートメタル層の上に、表面保護膜を形成する工程と、
前記ゲートメタル層の上の前記表面保護膜を除去し、バリアメタル層を前記表面保護膜の上および前記ゲートメタル層の上に形成する工程と、
を備えた窒化物半導体装置の製造方法。 - 前記ゲートメタル層を形成した後、400℃以上900℃以下の温度で熱処理を行う工程を、さらに備えた請求項15記載の窒化物半導体装置の製造方法。
- 前記ゲートメタル層を形成した後、500℃以上700℃以下の温度で熱処理を行う工程を、さらに備えた請求項15記載の窒化物半導体装置の製造方法。
- 前記バリアメタル層を前記表面保護膜の上および前記ゲートメタル層の上に形成した後、
前記ソース電極および前記ドレイン電極が形成される領域の前記バリアメタル層を除去する工程と、
前記バリアメタル層をマスクとして、前記ソース電極および前記ドレイン電極が形成される領域の前記表面保護膜を除去し、さらに前記障壁層の表面の一部を除去する工程と、
をさらに備えた請求項15〜17のいずれか一つに記載の窒化物半導体装置の製造方法。 - 前記障壁層の前記表面の前記一部を除去した後、
前記バリアメタル層の上および前記障壁層の前記表面の前記一部の上にコンタクト層を形成し、さらに前記コンタクト層の上にAlを含むメタル層を形成する工程と、
前記Alを含むメタル層の上に、前記ゲート電極が配置される領域と前記ソース電極が配置される領域とのあいだ、および前記ゲート電極が配置される領域と前記ドレイン電極が配置される領域とのあいだを開口させたマスクを形成する工程と、
前記マスクを用いて、前記ゲート電極の配置される領域と前記ソース電極が配置される領域とのあいだ、および前記ゲート電極が配置される領域と前記ドレイン電極が配置される領域とのあいだの前記コンタクト層と前記Alを含むメタル層とを除去する工程と、
をさらに備えた請求項18記載の窒化物半導体装置の製造方法。 - 前記コンタクト層と前記Alを含むメタル層とを除去した後、
前記マスクを用いて、前記ゲート電極が配置される領域と前記ソース電極が配置される領域とのあいだ、および前記ゲート電極が配置される領域と前記ドレイン電極が配置される領域とのあいだの前記表面保護層の表面の一部を除去する工程と、
さらに備えた請求項19記載の窒化物半導体装置の製造方法。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014072360A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Fujitsu Ltd | 化合物半導体装置及びその製造方法 |
JP2016062976A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2017220632A (ja) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2018014368A (ja) * | 2016-07-19 | 2018-01-25 | 豊田合成株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
CN110226231A (zh) * | 2017-02-21 | 2019-09-10 | 雷声公司 | 具有无金接触部的氮化物结构及形成这种结构的方法 |
WO2023008308A1 (ja) | 2021-07-27 | 2023-02-02 | ヌヴォトンテクノロジージャパン株式会社 | 半導体装置 |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5654512B2 (ja) * | 2012-03-26 | 2015-01-14 | 株式会社東芝 | 窒化物半導体装置 |
US9685345B2 (en) * | 2013-11-19 | 2017-06-20 | Nxp Usa, Inc. | Semiconductor devices with integrated Schottky diodes and methods of fabrication |
JP2016171162A (ja) | 2015-03-12 | 2016-09-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
ITUB20155862A1 (it) * | 2015-11-24 | 2017-05-24 | St Microelectronics Srl | Transistore di tipo normalmente spento con ridotta resistenza in stato acceso e relativo metodo di fabbricazione |
JP6422909B2 (ja) * | 2016-03-15 | 2018-11-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
JP6685870B2 (ja) * | 2016-09-15 | 2020-04-22 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
FR3058831B1 (fr) * | 2016-11-15 | 2019-06-28 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Composant electronique a heterojonction a haute mobilite electronique |
US10224285B2 (en) | 2017-02-21 | 2019-03-05 | Raytheon Company | Nitride structure having gold-free contact and methods for forming such structures |
TWI646591B (zh) * | 2018-01-23 | 2019-01-01 | 世界先進積體電路股份有限公司 | 半導體結構及其製造方法 |
CN110098249A (zh) * | 2018-01-29 | 2019-08-06 | 世界先进积体电路股份有限公司 | 半导体结构及其制造方法 |
US10868128B2 (en) * | 2018-06-29 | 2020-12-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Ohmic contact structure, semiconductor device including an ohmic contact structure, and method for forming the same |
WO2020118185A1 (en) * | 2018-12-07 | 2020-06-11 | Macom Technology Solutions Holdings, Inc. | Gate metal formation on gallium nitride or aluminum gallium nitride |
IT201800011065A1 (it) | 2018-12-13 | 2020-06-13 | St Microelectronics Srl | Transistore hemt includente una regione di porta perfezionata e relativo procedimento di fabbricazione |
US11476154B2 (en) * | 2019-09-26 | 2022-10-18 | Raytheon Company | Field effect transistor having improved gate structures |
CN111769044A (zh) * | 2020-05-27 | 2020-10-13 | 英诺赛科(珠海)科技有限公司 | 高电子迁移率晶体管及其制造方法 |
WO2021237563A1 (en) * | 2020-05-28 | 2021-12-02 | Innoscience (Zhuhai) Technology Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006196764A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Fujitsu Ltd | 化合物半導体装置 |
JP2010010584A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Sharp Corp | ヘテロ接合電界効果トランジスタおよびヘテロ接合電界効果トランジスタの製造方法 |
JP2010517302A (ja) * | 2007-02-06 | 2010-05-20 | インターナショナル レクティフィアー コーポレイション | Iii族窒化物半導体デバイス |
JP2011192719A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Panasonic Corp | 窒化物半導体装置 |
JP2011238805A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Nec Corp | 電界効果トランジスタ、電界効果トランジスタの製造方法および電子装置 |
JP2012069978A (ja) * | 2011-11-14 | 2012-04-05 | Fujitsu Ltd | 化合物半導体装置 |
JP2012178419A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法、電源装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5929467A (en) * | 1996-12-04 | 1999-07-27 | Sony Corporation | Field effect transistor with nitride compound |
US6479843B2 (en) * | 2000-04-27 | 2002-11-12 | Motorola, Inc. | Single supply HFET with temperature compensation |
US6800519B2 (en) * | 2001-09-27 | 2004-10-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
KR101286239B1 (ko) * | 2007-08-24 | 2013-07-15 | 삼성전자주식회사 | 산소 포획 패턴을 갖는 반도체 소자의 배선 구조 및 그제조 방법 |
JP5487615B2 (ja) * | 2008-12-24 | 2014-05-07 | サンケン電気株式会社 | 電界効果半導体装置及びその製造方法 |
JP5144585B2 (ja) * | 2009-05-08 | 2013-02-13 | 住友電気工業株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
US20110210377A1 (en) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | Infineon Technologies Austria Ag | Nitride semiconductor device |
JPWO2011118098A1 (ja) * | 2010-03-26 | 2013-07-04 | 日本電気株式会社 | 電界効果トランジスタ、電界効果トランジスタの製造方法、および電子装置 |
US8847333B2 (en) * | 2011-09-01 | 2014-09-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Techniques providing metal gate devices with multiple barrier layers |
US8704280B2 (en) * | 2011-09-22 | 2014-04-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Semiconductor device with strained channels induced by high-k capping metal layers |
-
2012
- 2012-03-26 JP JP2012069987A patent/JP5662367B2/ja active Active
-
2013
- 2013-03-11 US US13/792,410 patent/US8963203B2/en active Active
-
2015
- 2015-01-09 US US14/592,962 patent/US9287368B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006196764A (ja) * | 2005-01-14 | 2006-07-27 | Fujitsu Ltd | 化合物半導体装置 |
JP2010517302A (ja) * | 2007-02-06 | 2010-05-20 | インターナショナル レクティフィアー コーポレイション | Iii族窒化物半導体デバイス |
JP2010010584A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Sharp Corp | ヘテロ接合電界効果トランジスタおよびヘテロ接合電界効果トランジスタの製造方法 |
JP2011192719A (ja) * | 2010-03-12 | 2011-09-29 | Panasonic Corp | 窒化物半導体装置 |
JP2011238805A (ja) * | 2010-05-11 | 2011-11-24 | Nec Corp | 電界効果トランジスタ、電界効果トランジスタの製造方法および電子装置 |
JP2012178419A (ja) * | 2011-02-25 | 2012-09-13 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法、電源装置 |
JP2012069978A (ja) * | 2011-11-14 | 2012-04-05 | Fujitsu Ltd | 化合物半導体装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014072360A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Fujitsu Ltd | 化合物半導体装置及びその製造方法 |
JP2016062976A (ja) * | 2014-09-16 | 2016-04-25 | 株式会社東芝 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2017220632A (ja) * | 2016-06-10 | 2017-12-14 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP2018014368A (ja) * | 2016-07-19 | 2018-01-25 | 豊田合成株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
CN110226231A (zh) * | 2017-02-21 | 2019-09-10 | 雷声公司 | 具有无金接触部的氮化物结构及形成这种结构的方法 |
JP2020508574A (ja) * | 2017-02-21 | 2020-03-19 | レイセオン カンパニー | 金フリーコンタクトを有する窒化物構造及びそのような構造を形成する方法 |
JP7175280B2 (ja) | 2017-02-21 | 2022-11-18 | レイセオン カンパニー | 金フリーコンタクトを有する窒化物構造及びそのような構造を形成する方法 |
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