JP2013168669A - 改良型パドルを有するクワッド・フラット・ノーリード(qfn)集積回路(ic)パッケージおよびこのパッケージを設計する方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パッケージ10は複数のランド26と、ダイ27と非露出部30Aおよび露出部30Bを有するパドル20とを含む。ダイ27は、パドル20の非露出部30Aの上面に装着される。パドル20の底面を有する露出部30Bは、ダイ27の面積より小さい。これにより、ICパッケージ10の下のPWBまたはPCB上のトレース・ルーティングおよび/またはビア配置が可能となる。
【選択図】図3
Description
Claims (10)
- 1つまたは複数の導電性ランドおよび導電性かつ熱伝導性パドルを備えるリードフレームであって、前記パドルは露出部および非露出部を有し、前記パドルの前記非露出部は、X寸法での幅とY寸法での長さをもつ上面を有し、前記非露出部の上面は、前記非露出部の上面の幅と前記非露出部の上面の長さの積に等しい面積を有し、前記パドルの前記露出部の底面は、プリント回路基板又はプリント配線基板への取付けのためにX寸法での幅とY寸法での長さをもち、前記露出部の底面は、前記パドルの前記露出部の底面の幅と前記露出部の底面の長さの積に等しい面積を有する、リードフレームと、
前記パドルの前記非露出部の上面に取り付けられた底面を有するダイであって、前記ダイはX寸法での幅とY寸法での長さをもち、前記ダイの底面は前記ダイの幅と前記ダイの長さの積に等しい面積を有する、ダイと、
前記リードフレームおよび前記ダイを少なくとも部分的に封止する封止体であって、前記ランドは、前記封止体を貫通して露出されかつ前記封止体とほぼ同一平面をなす、端部を有し、前記パドルの前記露出部の底面は前記封止体を貫通して露出されかつ前記封止体とほぼ同一平面をなす、封止体と
を備え、前記パドルの前記露出部の底面の面積は、前記パドルの前記非露出部の上面の面積より小さく、前記パドルの露出部の底面の面積はまた前記ダイの底面の面積よりも小さく、前記パドルの露出部の底面が実質的に平坦であり、前記ダイの底面と実質的に同じ形状を有しており、
前記パドルの前記露出部の底面は、概して正方形の形状で、幅と長さが等しくかつ約0.5mmから3.5mmの範囲であり、前記露出部の底面の面積は約0.25平方ミリメートル(mm2)から約12.25mm2の範囲であり、
前記パドルの前記露出部が、少なくとも2つの支柱を備え、各支柱は前記パドルの前記非露出部の底面と一致する上面を有し、前記支柱はそれぞれ、前記パドルの前記露出部の底面を形成する底面を有する、クワッド・フラット・ノーリード(QFN)集積回路(IC)パッケージ。 - 前記パドルの前記非露出部の上面はほぼ平坦であり、かつ前記ダイの底面の面積より大きな面積を有する、請求項1に記載のQFN ICパッケージ。
- 前記露出部の底面の長さと幅が約1.85mmであり、前記露出部の底面の面積が約3.42mm2である、請求項1に記載のQFN ICパッケージ。
- 前記パドルの前記露出部が、円筒形の形状である、請求項1に記載のQFN ICパッケージ。
- 1つまたは複数の導電性ランドおよび導電性かつ熱伝導性パドルを備えるリードフレームであって、前記パドルは露出部および非露出部を有し、前記パドルの前記非露出部は、X寸法での幅とY寸法での長さをもつ上面を有し、前記非露出部の上面は、前記非露出部の上面の幅と前記非露出部の上面の長さの積に等しい面積を有し、前記パドルの前記露出部の底面は、プリント回路基板又はプリント配線基板への取付けのためにX寸法での幅とY寸法での長さをもち、前記露出部の底面は、前記パドルの前記露出部の底面の幅と前記露出部の底面の長さの積に等しい面積を有する、リードフレームと、
前記パドルの前記非露出部の上面に取り付けられた底面を有するダイであって、前記ダイはX寸法での幅とY寸法での長さをもち、前記ダイの底面は前記ダイの幅と前記ダイの長さの積に等しい面積を有する、ダイと、
前記リードフレームおよび前記ダイを少なくとも部分的に封止する封止体であって、前記ランドは、前記封止体を貫通して露出されかつ前記封止体とほぼ同一平面をなす、端部を有し、前記パドルの前記露出部の底面は前記封止体を貫通して露出されかつ前記封止体とほぼ同一平面をなす、封止体と
を備え、前記パドルの前記露出部の底面の面積は、前記パドルの前記非露出部の上面の面積より小さく、前記パドルの露出部の底面の面積はまた前記ダイの底面の面積よりも小さく、前記パドルの露出部の底面が実質的に平坦であり、前記ダイの底面と実質的に同じ形状を有しており、
前記ダイのZ寸法での厚さが約7ミル以下であり、1ミルは10−3インチに等しい、クワッド・フラット・ノーリード(QFN)集積回路(IC)パッケージ。 - クワッド・フラット・ノーリード(QFN)集積回路(IC)パッケージ用のリードフレームであって、
1つまたは複数の導電性ランドと、
導電性かつ熱伝導性パドルであって、前記パドルは、プリント回路またはプリント配線基板への取り付けのための露出された底面を有し、かつダイの底面への取り付けのための露出されない上面を有し、前記パドルの前記露出された底面の面積は、前記パドルの前記露出されていない上面より小さく、前記パドルの露出された底面の面積は、前記ダイの底面よりも小さく、前記パドルの露出された底面は実質的に平坦であり、前記ダイの底面と実質的に同じ形状を有してる、パドルと、を備え、
前記パドルの前記露出部の底面は、概して正方形の形状で、幅と長さが等しくかつ約0.5mmから3.5mmの範囲であり、前記露出部の変化領域底面の面積は約0.25平方ミリメートル(mm2)から約12.25mm2の範囲である、リードフレーム。 - 前記パドルの前記露出された底面は、実質的に平坦である、請求項6に記載のリードフレーム。
- クワッド・フラット・ノーリード(QFN)集積回路(IC)パッケージ用のリードフレームを生成する方法であって、
パドルの露出されていない部分の上面より面積が小さな、プリント回路基板またはプリント配線基板への取り付けのための底部露出面をもつパドルを有するリードフレーム設計を選択する処理と、
前記パドルの前記露出されていない部分の前記上面を、ダイの底面に取り付ける処理であって、前記パドルの底部露出面の面積が前記ダイの底面よりも小さく、前記パドルの前記底部露出面が実質的に平坦であり、前記ダイの底面と実質的に同じ形状を有すると共に幅及び長さが3.5mm以下である処理と、を含む方法。 - 前記リードフレーム設計は、前記底部露出面が取付けられるプリント回路基板またはプリント配線基板構造に基づき、かつ1つまたは複数の他の制約に基づいて選択される、請求項8に記載の方法。
- 前記ダイのZ寸法での厚さが約7ミル以下であり、1ミルは10−3インチに等しい、請求項8に記載の方法。
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