JP2013167868A - 画像表示装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】軽量で耐衝撃性に優れた画像表示装置を提供すること。
【解決手段】画像表示装置１は、収納部２１を備える筐体２と、収納部２１を塞ぐように筐体２に固定され、透明で可撓性を有する板状の蓋体３と、筐体２の収納部２１に収納され、可撓性を有する透明な第１基板４１と第１基板４１の下面に配置された作動部４３とを備える表示素子４とを有する。蓋体３および第１基板４１は、それぞれ樹脂材料または板状のガラス基材を含み、蓋体３がガラス基材を含む場合、その平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍであり、第１基板４１がガラス基材を含む場合、その平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍである。
【選択図】図１

Description

本発明は、画像表示装置に関するものである。
近年、可搬性があり、使用者が手で把持した状態で画像等の閲覧を可能にする画像表示装置が市販されている。このような画像表示装置は、電気光学的に画像を表示し、使用者の操作に応じて、その表示内容を変更可能な画像表示部を備えている。このため、使用者の意思に沿った様々な情報を表示することができる。また、かかる画像表示装置は、可搬性があり、屋内に限らず、屋外に持ち出して使用することも可能であることから、利用形態が急速に拡大しつつある。さらには、通信機能を備えることにより、外部から伝送された情報を表示し得る画像表示装置もある。
例えば、特許文献１には、タッチパネル等の入力装置と液晶ディスプレイ等の出力装置とを１つの装置内に組み込んだモバイル表示端末が開示されている。このような表示端末は、その外部形状が薄型パネル状をなしていることから把持し易く、可搬性に優れる。しかしながら、表示端末の内部構造は、必ずしも可搬性に優れているとはいえない。この理由としては、タッチパネル等の入力装置や液晶ディスプレイ等の出力装置が重いため、可搬性があっても長時間の把持には適さないことや、特に出力装置が衝撃に弱いため、落下衝撃に対する耐久性に乏しいこと等が挙げられる。
特開２００８−２６９５２５号公報
本発明の目的は、軽量で耐衝撃性に優れた画像表示装置を提供することにある。
このような目的は、下記（１）〜（１７）の本発明により達成される。
（１） 板状の基体と、
前記基体に対向して設けられ、可撓性を有する透明な対向基板と、
前記基体と前記対向基板との間に設けられ、可撓性を有する透明な素子基板と、前記素子基板の一方の面側に配置された作動部とを備える表示素子とを有し、
前記対向基板および前記素子基板は、それぞれ樹脂材料または板状のガラス基材を含み、
前記対向基板が前記ガラス基材を含む場合、前記対向基板の平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍであり、前記素子基板が前記ガラス基材を含む場合、前記素子基板の平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍであることを特徴とする画像表示装置。
（２） 前記素子基板は、前記対向基板より曲げ剛性が小さい上記（１）に記載の画像表示装置。
（３） 前記対向基板が前記樹脂材料を含む場合、前記対向基板は、ガラス布帛に前記樹脂材料を含浸してなり、前記素子基板が前記樹脂材料を含む場合、前記素子基板は、ガラス布帛に前記樹脂材料を含浸してなる上記（１）または（２）に記載の画像表示装置。
（４） 前記ガラス基材は、無アルカリガラスで構成されている上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の画像表示装置。
（５） 前記対向基板が前記ガラス基材を含む場合、前記対向基板は、前記ガラス基材と、前記ガラス基材上に積層された樹脂層とを有し、前記素子基板が前記ガラス基材を含む場合、前記素子基板は、前記ガラス基材と、前記ガラス基材上に積層された樹脂層とを有する上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の画像表示装置。
（６） 前記表示素子は、さらに、前記作動部を介して前記素子基板と対向して配置された対向素子基板を備える上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の画像表示装置。
（７） 前記作動部は、電気光学的に画像を表示可能である上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の画像表示装置。
（８） 当該画像表示装置は、静電容量型タッチパネル方式の入力部を有する上記（１）ないし（７）のいずれかに記載の画像表示装置。
（９） 前記対向基板が前記樹脂材料を含む上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の画像表示装置。
（１０） 前記対向基板の平均厚さは、０．０２〜０．８ｍｍである上記（９）に記載の画像表示装置。
（１１） 前記対向基板が含む前記樹脂材料は、ポリカーボネート系樹脂または（メタ）アクリレート系樹脂を主成分とする上記（９）または（１０）に記載の画像表示装置。
（１２） 前記対向基板が前記ガラス基材を含む上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の画像表示装置。
（１３） 前記素子基板が前記樹脂材料を含む上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の画像表示装置。
（１４） 前記素子基板の平均厚さは、０．０１〜０．３ｍｍである上記（１３）に記載の画像表示装置。
（１５） 前記素子基板が含む前記樹脂材料は、架橋性樹脂の架橋物を主成分として含む上記（１３）または（１４）に記載の画像表示装置。
（１６） 前記架橋性樹脂は、脂環式エポキシ系樹脂または脂環式アクリル系樹脂である上記（１５）に記載の画像表示装置。
（１７） 前記素子基板が前記ガラス基材を含む上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の画像表示装置。
本発明によれば、対向基板および素子基板の双方が樹脂材料または板状のガラス基材を含み、かつ可撓性を有する構成とすることにより、軽量で耐衝撃性に優れ、可搬性が良好な画像表示装置が得られる。
本発明の画像表示装置の実施形態を示す断面図（模式図）である。 本発明の画像表示装置の実施形態を示す分解斜視図である。
以下、本発明の画像表示装置について添付図面に示す好適実施形態に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明の画像表示装置の実施形態を示す断面図（模式図）、図２は、本発明の画像表示装置の実施形態を示す分解斜視図である。なお、以下の説明では、図１、２中の上側を「上」、下側を「下」という。
＜第１実施形態＞
図１、２に示す画像表示装置１は、全体として板状をなし、収納部２１を備えた筐体２と、収納部２１を塞ぐように、筐体２に固定された蓋体３と、収納部２１に収納された表示素子４と、表示素子４の駆動電源である電池５と、表示素子４の駆動を制御する制御部６と、を有している。
このうち、蓋体３は、透明な板材で構成されている。このため、画像表示装置１の使用者は、表示素子４において表示された画像を、蓋体３越しに視認することができる。すなわち、蓋体３の上面が画像表示装置１の表示面を構成する。
また、表示素子４は、透明な第１基板４１および透明な第２基板４２と、それらの間に配置された作動部４３と、を備えている。したがって、作動部４３において発光または調光された光（画像）は、第１基板４１および蓋体３越しに視認される。
本実施形態では、蓋体３および第１基板４１は、それぞれ樹脂材料を含む。このため、蓋体３および第１基板４１は、これらが厚いガラス基板で構成されている場合に比べて、非常に軽量であるため、画像表示装置１の軽量化に寄与する。
さらに、蓋体３および第１基板４１は、それぞれ可撓性を有する。このため、蓋体３および第１基板４１は、湾曲等の変形に対する耐久性や耐衝撃性に優れる。その結果、蓋体３および第１基板４１は、表示素子４への応力集中を緩和等することができ、画像表示装置１を落下させたときに、表示素子４の作動部４３が破壊されてしまうのを防止することができる。
以下、画像表示装置１の各部の構成について詳述する。
（筐体）
筐体２は、平面視で略長方形をなす底部（板状の基体）２２と、底部２２の四方の外縁に沿って立設する縁部２３とを備え、これらが一体的に形成されている。かかる構成により、筐体２は、底部２２と縁部２３とで囲まれた空間である収納部２１を備えている。
筐体２の構成材料は、特に限定されないが、アルミニウム、マグネシウム、チタンのような金属材料、またはこれらを含む合金材料、ポリカーボネート系樹脂、ＡＢＳ樹脂のような樹脂材料、またはこれらを含む複合材料等が挙げられる。これらの材料で筐体２を構成することにより、筐体２（画像表示装置１）の軽量化を図ることができる。
また、筐体２は可撓性を有していてもよい。筐体２が可撓性を有している場合、蓋体３や表示素子４を含めた画像表示装置１全体に可撓性を付与することもできるため、画像表示装置１は、それ全体を湾曲させた状態でも使用することができる。さらには、表示素子４への応力集中がさらに緩和されることから、表示素子４（画像表示装置１）の耐湾曲性や耐衝撃性をさらに高めることができる。
なお、可撓性とは、例えば筐体２を手で湾曲させたときに、筐体２が容易に湾曲するが、筐体２が自重では撓まない特性を言う。また、耐湾曲性とは、筐体２を手で湾曲させた後、手を放すと、筐体２が元の形状に復元する特性を言い、耐衝撃性とは、筐体２を落下させたときに、筐体２が欠けたり割れたりしない特性を言う。
（表示素子）
表示素子４は、収納部２１に収納され、画像を表示する素子である。画像には、例えば文字、模様、写真のような静止画、動画等が含まれる。
図１に示す表示素子４は、前述したように、互いに対向配置された第１基板（素子基板）４１および第２基板（対向素子基板）４２と、これらの間に配置された作動部４３と、を備えている。第１基板４１および第２基板４２のいずれか一方の作動部４３側の面には、作動部４３を作動（駆動）させるための電気回路（図示せず）が設けられている。この電気回路（ＴＦＴ回路）は、画素電極、トランジスター、電気配線等を含んでいる。なお、本実施形態では、作動部４３により表示される画像を蓋体３側から視認するため、電気回路は、好ましくは第２基板４２側に設けられる。
また、作動部４３としては、例えば、機械的、化学的、電気光学的に画像を表示する表示部が挙げられるが、特に、液晶部、有機ＥＬ部のような電気光学的に画像を表示する表示部（以下、「電気光学的表示部」と言う。）が好ましく用いられる。このような作動部（電気光学的表示部）４３は、精細な、かつ高速で書き換え可能な画像表示をすることができる。
なお、「電気光学的表示部」とは、局所的な光量を電気的に制御することにより表示する表示部を指し、かかる電気光学的表示部としては、例えば、液晶表示素子（ＬＣＤ）、有機ＥＬ表示素子（ＯＬＥＤ）、電気泳動表示素子（電子ペーパー）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）等が挙げられる。本明細書では、表示素子４が液晶表示素子である場合、すなわち、作動部４３が液晶表示部で構成される場合を例に説明する。
また、表示素子４の種類によっては、第１基板４１および第２基板４２のいずれか一方を省略することもできる。かかる素子としては、例えば有機ＥＬ表示素子等が挙げられる。なお、第２基板４２を省略する場合、作動部４３を作動させるための電気回路は、第１基板４１側に設けられる。
図１に示す表示素子４は、第１基板４１、第２基板４２、作動部４３の他に、最上部に設けられた第１偏光板４４と、最下部に設けられたバックライト４５と、バックライト４５と第２基板４２との間に設けられた第２偏光板４６と、を備えている。さらに、表示素子４は、図示しないカラーフィルター基板、拡散板等を備えていてもよい。
ここで、第１基板４１は、前述したように透明で可撓性を有する。このため第１基板４１は、表示素子４への応力集中を緩和し、画像表示装置１全体の耐湾曲性や耐衝撃性を高めることができる。
また、第１基板４１は、樹脂材料を含む。樹脂材料を含む第１基板４１は、可撓性に優れるとともに軽量となる。そして、第１基板４１の軽量化が図られることにより、画像表示装置１の軽量化も図られ、その結果、画像表示装置１は、長時間の把持にも適した優れた可搬性を備えることができる。
また、画像表示装置１の軽量化に伴い、画像表示装置１を高所から落下させたときの衝撃を弱めることができる。これにより、落下による表示素子４への衝撃力を減少させ、作動部４３が破壊されてしまうのを防止することができる。
なお、このような第１基板４１は、厚いガラス基板のように割れるおそれが少ないことから、十分に薄くしても安全に使用可能である。薄い第１基板４１を用いることにより、第１基板４１の軽量化および透明性の向上が図られる。
第１基板４１が含む樹脂材料は、透明な材料であれば特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＳ樹脂、軟質ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂等が挙げられ、これらの透明な材料の１種または２種以上の混合物が用いられる。このうち、第１基板４１には、架橋性樹脂の架橋物（硬化物）を主成分として含有する樹脂材料が好ましく用いられる。架橋性樹脂の架橋物を含む第１基板４１は、架橋性樹脂が３次元的に架橋していることから、可撓性に優れ、かつ比較的高強度である。このため、第１基板４１の薄型化を図ることができる。これにより、透明性、耐湾曲性および耐衝撃性が特に良好でかつ非常に軽量な第１基板４１が得られる。
また、架橋性樹脂は、特に限定されるものではないが、脂環式エポキシ系樹脂または脂環式アクリル系樹脂であるのが好ましい。これらの樹脂の架橋物を含む第１基板４１は、特に透明性に優れるとともに、耐湾曲性および耐衝撃性にも特に優れる。
このうち、脂環式エポキシ系樹脂としては、脂環式エポキシ基を有する脂環式エポキシ樹脂が好ましく用いられる。具体的には、脂環式多官能エポキシ樹脂、水添ビフェニル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ骨格を有する脂環式エポキシ樹脂等の各種脂環式エポキシ樹脂を主成分とする樹脂材料が好ましく用いられる。
かかる脂環式エポキシ樹脂の具体例としては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’、４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート、３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロヘキシル−５，５−スピロ−（３，４−エポキシ）シクロヘキサン−ｍ−ジオキサン、１，２：８，９−ジエポキシリモネン、ジシクロペンタジエンジオキサイド、シクロオクテンジオキサイド、アセタールジエポキシサイド、ビニルシクロヘキサンジオキシド、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド１，２−エポキシ−４−ビニルシクロヘキサン、ビス（３，４−エポキシシクロヘキシルメチル）アジペート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、エキソーエキソビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、２，２−ビス（４−（２，３−エポキシプロピル）シクロヘキシル）プロパン、２，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシシクロヘキシル−ｐ−ジオキサン）、２，６−ビス（２，３−エポキシプロポキシ）ノルボルネン、リノール酸二量体のジグリシジルエーテル、リモネンジオキシド、２，２−ビス（３，４−エポキシシクロヘキシル）プロパン、ｏ−（２，３−エポキシ）シクロペンチルフェニル−２，３−エポキシプロピルエーテル、１，２−ビス［５−（１，２−エポキシ）−４，７−ヘキサヒドロメタノインダンキシル］エタン、シクロヘキサンジオールジグリシジルエーテルおよびジグリシジルヘキサヒドロフタレート、ε−カプロラクトンオリゴマーの両端にそれぞれ３，４−エポキシシクロヘキシルメタノールと３，４−エポキシシクロヘキシルカルボン酸がエステル結合したもの、エポキシ化されたヘキサヒドロベンジルアルコール等が挙げられ、これらの脂環式エポキシ樹脂の１種または２種以上の混合物が用いられる。
また、脂環式エポキシ樹脂としては、特に、分子内に１個以上のエポキシシクロヘキサン環を有する脂環式エポキシ樹脂が好ましく用いられる。このうち、分子内に２個のエポキシシクロヘキサン環を有する脂環式エポキシ樹脂としては、下記化学式（１）、（２）または（３）で示される脂環式エポキシ化合物が特に好適に用いられる。
Figure 2013167868
Figure 2013167868
 ［上記式（２）中、−Ｘ−は−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、−ＳＯ２−、−ＣＨ２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−、または−Ｃ（ＣＨ３）２−を表す。］
Figure 2013167868
一方、分子内に１個のエポキシシクロヘキサン環を有する脂環式エポキシ樹脂としては、下記化学式（４）、（５）で示される脂環式エポキシ化合物が特に好適に用いられる。
Figure 2013167868
Figure 2013167868
このような脂環式エポキシ樹脂は、低温での硬化性に優れることから、低温で硬化処理を行うことができる。これにより、硬化時に樹脂材料を高温に加熱する必要がなくなるため、その後樹脂材料の硬化物を室温に戻す際の温度の変化量を抑えることができる。その結果、第１基板４１は、その内部における温度変化に伴う熱応力の発生を抑制することができ、光学特性に優れたものとなる。
また、上述したような脂環式エポキシ樹脂は、硬化後の線膨張係数が低い。このため、第１基板４１を、ガラスクロスに樹脂材料を含浸することにより形成した場合、ガラスクロスと樹脂材料との界面における界面応力が室温において特に小さくなる。このため、第１基板４１は、光学異方性の小さいものとなる。さらに、線膨張係数が低いため、第１基板４１では、反りやうねり等の変形が防止される。
また、これらの脂環式エポキシ樹脂は、透明性および耐熱性に優れていることから、光透過性に優れ、かつ耐熱性の高い第１基板４１の実現に寄与する。
一方、脂環式アクリル樹脂としては、例えば、トリシクロデカニルジアクリレート、その水素添加物、ジシクロペンタニルジアクリレート、イソボルニルジアクリレート、水素化ビスフェノールＡジアクリレート、シクロヘキサン−１，４−ジメタノールジアクリレート等が挙げられ、具体的には、日立化成工業社製オプトレッツシリーズ、ダイセル・サイテック社製アクリレートモノマー等が用いられる。
なお、前記樹脂材料は、これらの脂環式エポキシ系樹脂および脂環式アクリル系樹脂を主成分として含むのが好ましく、樹脂材料中におけるこれらの樹脂の含有率は好ましくは５０質量％超、より好ましくは７０質量％以上、さらに好ましくは８０質量％以上とされる。
また、前記樹脂材料には、脂環式エポキシ系樹脂とともにグリシジル型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。これらを併用することにより、第１基板４１において光学特性の低下を抑えつつ、樹脂材料の屈折率を容易に調整することができる。すなわち、脂環式エポキシ樹脂とグリシジル型エポキシ樹脂との混合比を適宜調整することによって、樹脂材料の屈折率を所望の値にすることができる。その結果、光透過性の高い第１基板４１が得られる。
この場合、グリシジル型エポキシ樹脂の添加量は、脂環式エポキシ樹脂１００質量部に対して、０．１〜１０質量部程度であるのが好ましく、１〜５質量部程度であるのがより好ましい。
グリシジル型エポキシ樹脂としては、例えば、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂等が挙げられる。
また、グリシジル型エポキシ樹脂としては、カルド構造を有するグリシジル型エポキシ樹脂が好ましく用いられる。すなわち、脂環式エポキシ樹脂にカルド構造を有するグリシジル型エポキシ樹脂を添加して用いることにより、硬化後の樹脂材料中に、ビスアリールフルオレン骨格に由来する多数の芳香環が含まれることになるため、第１基板４１の光学特性および耐熱性をより高めることができる。
このようなカルド構造を有するグリシジル型エポキシ樹脂としては、例えば、オンコートＥＸシリーズ（長瀬産業社製）、オグソール（大阪ガスケミカル社製）等が挙げられる。
また、樹脂材料には、脂環式エポキシ樹脂とともにシルセスキオキサン系化合物も好ましく用いられ、特に、オキセタニル基、（メタ）アクリロイル基のような光重合性基を有するシルセスキオキサン系化合物がより好ましく用いられる。これらが併用されることにより、第１基板４１において光学特性の低下を抑えつつ、樹脂材料の屈折率を容易に調整することができる。また、オキセタニル基を有するシルセスキオキサン系化合物は、脂環式エポキシ樹脂との相溶性に富んでいるため、これらの均一な混合が可能になり、その結果、屈折率をより確実に調整しつつ、光学特性に優れた第１基板４１が得られる。
このようなオキセタニル基を有するシルセスキオキサン系化合物としては、例えば、ＯＸ−ＳＱ、ＯＸ−ＳＱ−Ｈ、ＯＸ−ＳＱ−Ｆ（いずれも東亞合成株式会社製）等が挙げられる。
この場合、シルセスキオキサン系化合物の添加量は、脂環式エポキシ樹脂１００質量部に対して、１〜２０質量部程度であるのが好ましく、２〜１５質量部程度であるのがより好ましい。
さらには、第１基板４１に含まれる樹脂材料は、ガラス転移温度が１５０℃以上であるのが好ましく、１７０℃以上であるのがより好ましく、１８０℃以上であるのがさらに好ましい。これにより、第１基板４１に各種加熱処理を施したとしても、第１基板４１に反りや変形等が発生するのを防止することができる。
また、樹脂材料は、熱変形温度が２００℃以上であるのが好ましく、熱膨張率は１００ｐｐｍ／Ｋ以下であるのが好ましい。
また、樹脂材料の屈折率は、ガラスクロスの平均屈折率にできるだけ近い方がよく、実質的に同一の屈折率であるのが好ましい。具体的には、両者の屈折率差は０．０１以下であるのが好ましく、０．００５以下であるのがより好ましい。これにより、光透過性の高い第１基板４１が得られる。
第１基板４１は、その全体が樹脂材料単独で構成された樹脂基板であってもよいが、樹脂材料とフィラー、クロス等の充填材とを含む複合基板であってもよい。このうち、第１基板４１には、ガラスクロス（布帛）に樹脂材料を含浸してなる複合基板が好ましく用いられる。このような第１基板４１（複合基板）は、熱膨張が抑えられるため、温度変化に伴う表示素子４の反りや膨張・収縮に伴う色ずれ等を抑制することに寄与する。
また、第１基板４１は、単層であっても複数層の積層体であってもよい。後者の場合、各層に含まれる樹脂材料は互いに同じものでも異なるものでもよい。また、ガラスクロスに樹脂材料を含浸してなる複合層と樹脂層との積層体であってもよい。
樹脂材料を含浸させるガラスクロスは、ガラス繊維を含む織布（ガラス繊維の集合体）である。なお、ガラスクロスに代えて、ガラス繊維を単に束ねたガラス繊維の集合体や、ガラス繊維を含む不織布（ガラス繊維の集合体）等のガラス布帛を用いることができる。ガラスクロスの織組織としては、平織り、ななこ織り、朱子織り、綾織り等が挙げられる。
ガラス繊維を構成する無機系ガラス材料としては、例えば、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、クオーツ、低誘電率ガラス、高誘電率ガラス等が挙げられる。これらの中でも、無機系ガラス材料としては、アルカリ金属などのイオン性不純物が少なく、入手が容易なことから、Ｅガラス、Ｓガラス、Ｔガラス、ＮＥガラスが好ましく用いられ、特に３０℃から２５０℃における平均線膨張係数が５ｐｐｍ以下であるＳガラスまたはＴガラスがより好ましく用いられる。
また、無機系ガラス材料の屈折率は、用いる樹脂材料の屈折率に応じて適宜設定されるものの、例えば、１．４〜１．６程度であるのが好ましく、１．５〜１．５５程度であるのがより好ましい。これにより、広い波長領域において優れた光学特性を示す第１基板４１が得られる。
ガラスクロスに含まれるガラス繊維の平均径は２〜１５μｍ程度であるのが好ましく、３〜１２μｍ程度であるのがより好ましく、３〜１０μｍ程度であるのがさらに好ましい。これにより、機械的特性や光学的特性と表面の平滑性とを高度に両立し得る第１基板４１が得られる。なお、ガラス繊維の平均径は、第１基板４１の横断面を各種顕微鏡等で観察し、観察像から測定される１００本分のガラス繊維の直径の平均値として求められる。
一方、ガラスクロスの平均厚さは、１０〜２００μｍ程度であるのが好ましく、２０〜１２０μｍ程度であるのがより好ましい。なお、１枚の第１基板４１において複数枚のガラスクロスを積層して用いるようにしてもよい。
また、複数のガラス繊維からなる束（ガラスヤーン）を織って織布とした場合、ガラスヤーンにはガラス繊維の単糸が３０〜３００本程度含まれているのが好ましく、５０〜２５０本程度含まれているのがより好ましい。これにより、機械的特性や光学的特性と表面の平滑性とを高度に両立し得る第１基板４１が得られる。
このようなガラスクロスには、あらかじめ開繊処理が施されているのが好ましい。開繊処理により、ガラスヤーンが拡幅され、その断面は扁平状に成形される。また、ガラスクロスに形成されるいわゆるバスケットホールも小さくなる。その結果、ガラスクロスの平滑性が高くなり、第１基板４１の表面の平滑性も高くなる。開繊処理としては、例えば、ウォータージェットを噴射する処理、エアージェットを噴射する処理、ニードルパンチングを施す処理等が挙げられる。
また、ガラス繊維の表面には、必要に応じてカップリング剤を付与するようにしてもよい。カップリング剤としては、例えば、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤等が挙げられるが、シラン系カップリング剤が特に好ましく用いられる。シラン系カップリング剤には、官能基としてエポキシ基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、イソシアネート基、アミド基等を含むものが好ましく用いられる。
このようなカップリング剤の含有率は、ガラスクロス１００質量部に対して０．０１〜５質量部程度であるのが好ましく、０．０２〜１質量部程度であるのがより好ましく、０．０２〜０．５質量部程度であるのがさらに好ましい。カップリング剤の含有率が前記範囲内であれば、ガラスクロスに対する樹脂材料の含浸性が向上し、透明性が特に良好な第１基板４１が得られる。
第１基板４１の平均厚さは、０．０１〜０．３ｍｍ程度であるのが好ましく、０．０３〜０．２５ｍｍ程度であるのがより好ましい。第１基板４１の平均厚さをこのような範囲に設定することにより、第１基板４１は、十分な透明性、耐湾曲性および耐衝撃性を確保することができる。また、第１基板４１は、作動部４３を保護するのに十分な機械的強度を有すること、すなわち、孔が開いたり、引き裂かれたりするのが防止される十分な耐性を有することができる。
また、第１基板４１は、蓋体３より曲げ剛性が小さいのが好ましい。このように蓋体３に対して相対的に曲げ剛性が小さい第１基板４１を用いることにより、第１基板４１の下面に設けられた作動部４３における応力集中をより確実に緩和することができる。一方、蓋体３は、第１基板４１より曲げ剛性が大きいため、相対的に撓み難く、外力が蓋体３の下方に位置する表示素子４に及ぶのを防止することができる。このように、第１基板４１の曲げ剛性を蓋体３より小さくすることによって、蓋体３と第１基板４１とが相乗的に作用し、その結果、作動部４３を確実に保護することができる。
なお、第１基板４１と蓋体３とが平面視における形状、面積等が同じ場合、両者の曲げ剛性の差は、蓋体３の曲げ剛性の１〜９０％程度であるのが好ましく、３〜８０％程度であるのがより好ましい。曲げ剛性の差が前記範囲内であれば、例えば画像表示装置１を湾曲させたとしても、第１基板４１の受ける応力が蓋体３の受ける応力に比べて小さいため、作動部４３を確実に保護することができる。
第１基板４１および蓋体３の曲げ剛性は、それらを構成の材料の選択の他、厚さや形状等を設定によって調整することができる。したがって、例えば第１基板４１に使用する材料の曲げ弾性率が大きい場合でも、第１基板４１の厚さを薄くしたり、蓋体３に使用する材料の曲げ弾性率が小さい場合でも、蓋体３の厚さを厚くしたりして、第１基板４１と蓋体３との曲げ弾性の大小関係を調整することができる。
また、第１基板４１を構成する材料のＪＩＳ Ｋ ７１７１に規定された曲げ弾性率（２５℃）は、特に限定されないが、１〜３０ＧＰａ程度であるのが好ましく、２〜２８ＧＰａ程度であるのがより好ましい。このような材料で構成された第１基板４１は、適度な可撓性と適度な剛性とを有する。このため、適度な可撓性による第１基板４１への応力集中の緩和と、適度な剛性による第１基板４１の耐湾曲性とが高度に発揮され、その結果、作動部４３をより確実に保護することができる。
一方、図１に示す第２基板４２は、透明であればよいが、上述した第１基板４１と同様の基板であることが好ましい。すなわち、図１に示す第２基板４２は、透明で可撓性を有することが好ましい。このような第２基板４２は、表示素子４の最下部に設けられたバックライト４５からの光を効率よく透過して、表示素子４の鮮明な画像の表示に寄与する。
また、曲げ剛性、熱膨張率等の特性についても、第２基板４２は第１基板４１と同等であるのが好ましい。これにより、これらの特性に大きな差があるときに生じる表示素子４への応力の集中を緩和することができる。
また、第２基板４２についても、ガラスクロスに樹脂材料を含浸してなる複合基板が好ましく用いられる。第２基板４２には一般に画素電極やトランジスター等を含む電気回路が形成されることから、断線等を防止する観点から、ガラスクロスを用い熱膨張率を抑えた基板が適している。
なお、上記では、表示素子４が液晶表示素子である場合について説明したが、表示素子４の種類に応じて、第２基板４２の構造は適宜選択される。例えば、表示素子４が有機ＥＬ素子のような自発光型の素子であれば、第２基板４２を不透明とすることも、省略することもできる。なお、第２基板４２を省略する場合、作動部４３を作動させるための電気回路は、第１基板４１側に設けられる。
また、第１基板４１および第２基板４２には、それぞれガスバリア層が成膜されていてもよい。これにより、水蒸気や酸素が第１基板４１および第２基板４２を透過するのを抑えることができ、作動部４３の変質・劣化を抑制することができる。
ガスバリア層としては、各種の無機酸化物層が好ましく用いられ、特にケイ素化合物層が好ましく用いられる。このようなガスバリア層を設けることにより、光学特性を悪化させることなく、表示素子４の水蒸気透過度および酸素透過度を抑えることができる。
また、第１基板４１の上方には第１偏光板４４が、第２基板４２の下方には第２偏光板４６が、それぞれ設けられている。
第１偏光板４４および第２偏光板４６は、それぞれフィルム状をなしており、透過する光の偏光を制御する。第１偏光板４４および第２偏光板４６は、それぞれ多層の積層フィルムで構成され、各層の構成材料はその機能に応じて透光性の樹脂材料から適宜選択される。この透光性の樹脂材料としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）系樹脂、トリアセチルセルロール（ＴＡＣ）系樹脂、環状ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリエチレンテレフタレートのようなポリエステル系樹脂等が挙げられる。
また、第１偏光板４４および第２偏光板４６には、それぞれ可撓性を有するフィルムが好ましく用いられる。これにより、画像表示装置１を湾曲させたとき、蓋体３や第１基板４１、第２基板４２とともに第１偏光板４４および第２偏光板４６も湾曲するため、各部材間での剥離が生じ難くなる。その結果、画像表示装置１を湾曲させても、画像表示装置１は鮮明な画像の表示を維持することができる。
また、バックライト４５は、光源と導光板とを有する。光源からの光は導光板によって表示素子４の面内に均一化され、上方に向けて放出される。光源には冷陰極蛍光ランプや発光ダイオード等が用いられる。また、導光板の構成材料としては、例えば上述した偏光板の構成材料と同様の材料が挙げられる。したがって、この導光板についても、可撓性を有するフィルム（シート）が好ましく用いられる。
（蓋体）
筐体２の上部には、蓋体（板状の対向基板）３が底部２２と対向して配置され、収納部２１を塞ぐように筐体２に固定されている。
蓋体３は、平面視において筐体２（底部２２）とほぼ同じ形状をなしている。そして、筐体２の縁部２３の上端面と蓋体３とを接着することにより、蓋体３は、収納部２１を閉空間として塞いでいる。
蓋体３は、前述したように透明で可撓性を有する。このため、蓋体３は、表示素子４への応力集中を緩和し、画像表示装置１全体の耐湾曲性や耐衝撃性を高めることができる。
なお、蓋体３および前述した第１基板４１の透明の程度は、例えばＪＩＳ Ｋ ７１０５に規定された全光線透過率に基づいて規定することができる。具体的には、蓋体３および前述した第１基板４１の全光線透過率が８０％以上である場合、それらは透明であると判断される。
また、蓋体３および前述した第１基板４１の可撓性とは、割れることなく曲げ得ることをいう。具体的には、３００ｍｍ角の蓋体３を作製し、これを曲率半径が１００ｍｍになるように曲げた際にも割れない場合、蓋体３は可撓性を有すると判断される。
ここで、本実施形態では、蓋体３は、樹脂材料を含む。樹脂材料を含む蓋体３は、可撓性に優れるとともに軽量化を図ることができる。そして、蓋体３の軽量化が図られることにより、画像表示装置１の軽量化も図られ、画像表示装置１は、長時間の把持にも適した優れた可搬性を備えることができる。
また、画像表示装置１の軽量化に伴い、画像表示装置１を高所から落下させたときの衝撃を弱めることができる。これにより、落下による表示素子４への衝撃力を減少させ、作動部４３が破壊されてしまうのを防止することができる。
さらには、樹脂材料を含む蓋体３は、それを目的とする形状に調整する際の加工が容易であるという利点も有する。例えば、蓋体３には、画像表示装置１を操作するための操作ボタンが設けられる場合がある。この操作ボタンは、蓋体３を貫通するように設けられ、蓋体３の下方に設けられた電気回路と接続される。このような操作ボタンを配置するための貫通孔を形成するには、従来、ガラス基板に孔開け加工を施す必要があり、その際に、ガラス基板が割れたり、ガラス基板の強度が低下することがあった。
しかしながら、樹脂材料を含む蓋体３であれば、割れるおそれが少ないため、容易に貫通孔を形成することができる。また、その際、蓋体３の強度が低下することもほとんどない。したがって、蓋体３には、複数の操作ボタンを近接配置することもでき、操作ボタンの配置の自由度を高めることができる。
蓋体３の形態としては、（ｉ）樹脂材料のみからなる樹脂基板、（ｉｉ）ガラスクロスに樹脂材料を含浸させてなる複合基板等が挙げられる。以下、これらの蓋体３の形態について順次説明する。
（ｉ）樹脂材料のみからなる樹脂基板
この場合、蓋体３が含む樹脂材料は、透明な材料であれば特に限定されないが、例えば、（メタ）アクリレート系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ＡＳ樹脂、軟質ポリ塩化ビニル系樹脂等が挙げられ、これらの透明な材料の１種または２種以上の混合物が用いられる。また、蓋体３は、特に（メタ）アクリレート系樹脂またはポリカーボネート系樹脂を主成分として含有する樹脂材料が好ましく用いられる。
このような樹脂材料を含む蓋体３は、透明性が特に高く、画像表示装置１の鮮明な画像の表示を可能にする。また、これらの樹脂材料は、可撓性に優れ、かつ比較的高強度であることから、蓋体３の薄型化を図ることができる。これにより、透明性、耐湾曲性および耐衝撃性が特に良好でかつ非常に軽量な蓋体３が得られる。
蓋体３の平均厚さは、０．０２〜０．８ｍｍ程度であるのが好ましく、０．０５〜０．５ｍｍ程度であるのがより好ましい。蓋体３の平均厚さをこのような範囲に設定することにより、蓋体３は、十分な透明性、耐湾曲性および耐衝撃性を確保することができる。また、蓋体３は、表示素子４を保護するのに十分な機械的強度を有すること、すなわち、孔が開いたり、引き裂かれたりするのが防止される十分な耐性を有することができる。
また、蓋体３を構成する材料のＪＩＳ Ｋ ７１７１に規定された曲げ弾性率（２５℃）は、特に限定されないが、０．５〜３０ＧＰａ程度であるのが好ましく、１〜２８ＧＰａ程度であるのがより好ましい。このような材料で構成された蓋体３は、適度な可撓性と適度な剛性とを有する。このため、適度な可撓性による蓋体３への応力集中の緩和と、適度な剛性による蓋体３の耐湾曲性とが高度に発揮され、その結果、作動部４３をより確実に保護することができる。
なお、蓋体３は、単層であっても複数層の積層体であってもよい。後者の場合、各層に含まれる樹脂材料は互いに同じであっても異なっていてもよい。ただし、表示面を形成する層（図１、２の最上層）が相対的に硬度の高い材料で構成され、それ以外の層の１つが相対的に硬度の低い材料で構成される積層体が好ましい。このようにすれば、表示面の耐擦性を確保しつつ、優れた可撓性を有する蓋体３を得ることができる。具体的には、相対的に硬度の高い材料としては、ポリカーボネート系樹脂が挙げられ、一方、相対的に硬度の低い材料としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂または（メタ）アクリレート系樹脂がそれぞれ挙げられる。
（ｉｉ）ガラスクロスに樹脂材料を含浸させてなる複合基板
かかる構成の蓋体３には、前述した第１基板４１と同様で挙げた複合基板を用いることができる。
なお、かかる構成の蓋体３の平均厚さは、前述と同様に、０．０２〜０．８ｍｍ程度であるのが好ましく、０．０５〜０．５ｍｍ程度であるのがより好ましい。
また、蓋体３の下方には、タッチパネル用電極３１が設けられている。このタッチパネル用電極３１は、画像表示装置１のタッチパネル方式の入力部を構成する一部である。画像表示装置１は、表示面のＸ軸方向の位置を検出するための電極と、Ｙ軸方向の位置を検出するための電極とが、絶縁層を介して重ねられた積層体を有しており、このうちの一方の電極がタッチパネル用電極３１である。
このようなタッチパネル方式は、静電容量型タッチパネル方式と呼ばれる。すなわち、画像表示装置１は、静電容量型タッチパネル方式の入力部を備える。静電容量型タッチパネル方式の入力部は、表示面に使用者の手指等が触れたとき、電極間において生じる静電容量のわずかな変化を捉え、手指が触れた位置（座標）を検出する。そして、この検出位置に基づいて入力操作を行う。静電容量の変化はバックグラウンドの静電容量に比べて極わずかであるため、この変化を正確に捉えられるか否かが、入力装置としての感度を左右することとなる。
ここで、蓋体３は、上述したように樹脂材料で構成され、可撓性を有する。このような蓋体３は、厚いガラス基板のように割れるおそれが少ないことから、上述したように十分に薄くしても安全に使用可能である。また、薄い蓋体３を用いることにより、表示面に手指が触れたときの静電容量の変化量を大きくすることができる。その結果、感度の高いタッチパネル方式の入力部を構成することができる。また、蓋体３を薄くすることによって、画像表示装置１の軽量化および透明性の向上が図られる。
なお、タッチパネル方式の入力部による位置検出の形態は、特に限定されず、静電容量型以外に、抵抗膜型、表面弾性波型、赤外線型、歪ゲージ型、光画像処理型、分散信号型、音響型等であってもよい。
また、このタッチパネル方式の入力部は、本実施形態のように、蓋体３に備えられていてもよいが、表示素子４に備えられていてもよい。この場合、表示素子４の上に、２つの電極層とその間を絶縁する絶縁層とを有する積層体が積層される。なお、この場合、タッチパネル方式の入力部として機能する積層体の構造は、上記と同様であればよい。また、絶縁層として第１偏光板４４を用いるようにしてもよい。
さらに、第１偏光板４４を絶縁層として用い、蓋体３の下面に一方のタッチパネル用電極を、第１偏光板４４の下面に他方のタッチパネル用電極を形成することにより、積層体を構成するようにしてもよい。この場合、タッチパネル方式の入力部の一部が蓋体３側に設けられ、残りの部分が表示素子４側に設けられる。
特に、蓋体３が複合基板である場合には、複合基板でない場合（樹脂材料のみで構成された基板）に比べて、蓋体３の誘電率が高くなる。これにより、蓋体３が静電容量型タッチパネル方式の入力部を備える場合に、タッチ操作をしたときの静電容量の変化量を増大させ、入力装置としての感度を特に高めることができる。
なお、蓋体３が無機フィラーを含んでいる場合も、誘電率の上昇させることができる。無機フィラーとしては、ガラスフィラー、シリカフィラー等が挙げられる。
（電池）
図１に示す電池５は、表示素子４やタッチパネル方式の入力部（入力装置）を駆動するための電力を供給する電源である。
電池５としては、リチウムイオン電池、ニッケル水素電池等の各種二次電池やキャパシタ等が好ましく用いられるが、特に電解質にポリマーゲル技術を用いたリチウムイオン電池が好ましく用いられる。このリチウムイオン電池では、電解質の液漏れの心配がないため、ラミネートフィルム製の外装を用いることができる。このため、リチウムイオン電池は、大幅な薄型化および軽量化が図られるとともに、リチウムイオン電池には、可撓性を持たせることも可能である。
（制御部）
図１に示す制御部６は、演算部（ＣＰＵ）、メモリー（ＲＡＭ）、フラッシュメモリー、通信ユニット、ディスプレイコントローラー、タッチパネルコントローラー等を含んでいる。演算部は、メモリー上のプログラム等を実行することにより、必要な画像を生成する。また、ディスプレイコントローラーは、プログラム等により生成された画像データを表示信号に変換して表示素子４に出力する。また、タッチパネルコントローラーは、タッチパネル方式の入力部の操作を検知し、その結果を演算部に伝達する。
なお、上述した制御部６の各部は、それぞれ可撓性を有する配線基板上に実装することもできる。これにより、画像表示装置１全体に可撓性を付与することができる。可撓性を有する配線基板としては、例えば、フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）等が挙げられる。
また、画像表示装置１は、必要に応じて、カメラ（撮像素子）、スピーカー、バイブレーター、フラッシュライト、赤外線受発光部等を備えていてもよい。これらの動作も制御部６により制御される。
なお、画像表示装置１としては、例えば、タブレット型パーソナルコンピューター（タブレット型ＰＣ）、タブレット型携帯端末、スマートフォン、電子ペーパー、携帯型ゲーム機、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、デジタルフォトフレーム、ナビゲーションシステム等が挙げられる。
以上、第１実施形態によれば、蓋体３および第１基板４１が、それぞれ透明で可撓性を有し、樹脂材料が含むことにより、画像表示装置１の軽量化を図ることができ、その結果、画像表示装置１は、長時間の把持にも適した優れた可搬性を備えることができる。また、画像表示装置１の軽量化により、落下時の衝撃が減少するため、落下に伴う画像表示装置１の故障確率を低下させることができる。
蓋体３および第１基板４１が可撓性を有するため、画像表示装置１の湾曲等の変形に対する耐久性や耐衝撃性が向上する。これにより、画像表示装置１は、湾曲させたり落下させたりしても、作動部４３に応力が集中し難くなり、作動部４３の破壊が抑制される。
また、蓋体３および第１基板４１は、割れる難いため、薄くしても安全性が確保される。このため、蓋体３および第１基板４１は、薄くして可撓性をより高めるとともに、それらの透明性をより高めることができる。また、蓋体３を容易に加工することができるので、操作ボタン等を自由に配置することができる。
さらに、蓋体３が静電容量型タッチパネル方式の入力部を備える場合には、タッチ位置検出の感度が向上する。このため、快適な入力操作が可能な画像表示装置１が得られる。
＜第２実施形態＞
以下、第２実施形態の画像表示装置１について、前記第１実施形態の画像表示装置１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第２実施形態の画像表示装置１では、第１基板４１の構成が異なること以外は、前記第１実施形態の画像表示装置１と同様である。
本実施形態では、蓋体３は、樹脂材料を含み、一方、第１基板４１は、板状のガラス基材を含み、その平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍと非常に薄い。このため、蓋体３および第１基板４１は、これらが厚いガラス基板で構成されている場合に比べて、非常に軽量であるため、画像表示装置１の軽量化に寄与する。
さらに、蓋体３および第１基板４１は、それぞれ可撓性を有する。このため、蓋体３および第１基板４１は、湾曲等の変形に対する耐久性や耐衝撃性に優れる。その結果、蓋体３および第１基板４１は、表示素子４への応力集中を緩和等することができ、画像表示装置１を落下させたときに、表示素子４の作動部４３が破壊されてしまうのを防止することができる。
第１基板４１は、板状のガラス基材を含み、その平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍである。このようにガラス基材を含み、かつ、その厚さを非常に薄くすることにより、第１基板４１は、可撓性に優れるとともに軽量となる。そして、第１基板４１の軽量化が図られることにより、画像表示装置１の軽量化も図られ、画像表示装置１は、長時間の把持にも適した優れた可搬性を備えることができる。
また、画像表示装置１の軽量化に伴い、画像表示装置１を高所から落下させたときの衝撃を弱めることができる。これにより、落下の衝撃力を減少させ、作動部４３が破壊されてしまうのを防止することができる。
なお、このような第１基板４１は、ガラス基材を含んでいるものの、その平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍまで薄くされているため、耐衝撃性が飛躍的に高められている。このため、厚いガラス基板のように簡単に割れるおそれがなく、安全に使用可能である。また、第１基板４１を薄型化することにより、第１基板４１の軽量化および透明性の向上が図られる。
さらに、第１基板４１を前記厚さまで薄くしたとしても、第１基板４１中にガラス基材が含まれているため、その水蒸気透過性および酸素透過性を非常に小さくすることができる。このため、作動部４３の水分や酸素による変質、劣化を確実に抑えることができ、画像表示装置１の長寿命化を図ることができる。
なお、第１基板４１の平均厚さは、好ましくは０．０４〜０．１５ｍｍとされ、より好ましくは０．０５〜０．１２ｍｍとされる。
第１基板４１が含むガラス基材の構成材料としては、例えば、シリカガラス、ソーダ石灰シリカガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸塩ガラス、無アルカリガラス、石英ガラス等の各種無機ガラス材料が挙げられるが、特に無アルカリガラスが好ましく用いられる。無アルカリガラスで構成されたガラス基材は、アルカリ酸化物を含まないことから、優れた耐熱性、優れた電気絶縁性および低熱膨張を備える。
このため、例えば表示素子４を製造する際に第１基板４１に高温の熱処理を施したとしても、第１基板４１の変質や変形等の発生を抑制することができる。また、第１基板４１の表面に電気回路（例えばＴＦＴ回路、タッチパネル回路等）を形成した場合でも、短絡等の発生を確実に防止し、駆動安定性に富んだ表示素子４の実現に寄与する。
また、第１基板４１は、ガラス基材のみからなるガラス基板であってもよいが、ガラス基材とその上に積層された樹脂層とを含む複合基板であってもよい。第１基板４１がこのような複合基板であれば、仮にガラス基材に亀裂が入ったとしても、樹脂層の存在により、それが進展し破片等が飛散するのを防止することができる。これにより、ガラス基材の破片等によって、作動部４３が破壊されるのを防止することができる。
樹脂層の構成材料としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリエーテルイミド、ポリアリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、脂肪族環状ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂などの熱可塑性樹脂、エポキシ系樹脂、オキセタン系樹脂、イソシアネート系樹脂、アクリレート系樹脂、フェノール系樹脂、多官能オレフィン系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂、ジアリルカーボネート系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、シルセスキオキサン系化合物等のエネルギー硬化性樹脂が挙げられ、これらの樹脂の１種または２種以上の混合物または複合物が用いられる。
これらの樹脂材料を用いることにより、ガラス基材への密着性に優れた樹脂層を得ることができる。その結果、例えば画像表示装置１を湾曲させたときでも、樹脂層のガラス基材からの剥離を防止することができる。
樹脂層の平均厚さは、ガラス基材の厚さとのバランスや第１基板４１の総厚を考慮して決定されるが、例えば０．０００２〜０．０５ｍｍ程度であるのが好ましく、０．００１〜０．０２ｍｍ程度であるのがより好ましい。
また、第１基板４１の総厚に対する樹脂層の厚さの比率は、１〜７０％程度であるのが好ましく、５〜５０％程度であるのがより好ましい。樹脂層の厚さの比率を前記範囲内に設定することにより、樹脂層は、光学特性と亀裂の進展防止機能とを高度に両立することができる。また、ガラス基材と樹脂層との熱膨張率差に基づく第１基板４１の変形を、画像表示装置１の使用に際して支障ない程度に小さく抑えることができる。
なお、樹脂層は、必要に応じて任意の添加剤を含んでいてもよい。かかる添加剤としては、例えば、希釈剤、老化防止剤、変成剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤、柔軟剤、安定剤、可塑剤、消泡剤、補強剤等が挙げられる。
また、ガラス基材と樹脂層との間には、必要に応じてカップリング剤層を設けるようにしてもよい。カップリング剤層を設けることにより、ガラス基材に対して樹脂層をより強固に密着させることができる。カップリング剤層を構成するカップリング剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタンカップリング剤等が挙げられる。
カップリング剤層の形成方法としては、例えば、カップリング剤を含む溶液をガラス基材の表面に塗布した後、熱処理する方法が挙げられる。
溶液化に用いる溶媒としては、カップリング剤と反応しないものであれば特に限定されないが、例えば、ヘキサンのような脂肪族炭化水素系溶媒、ベンゼン、トルエン、キシレンのような芳香族系溶媒、テトラヒドロフランのようなエーテル系溶媒、メタノール、プロパノールのようなアルコール系溶媒、アセトンのようなケトン系溶媒、水等が挙げられ、これらの溶媒の１種または２種以上の混合物が用いられる。
また、溶液の塗布方法としては、例えば、ドクターブレード、ナイフコーティング、スプレーコーティング、ロールコーティング、キャストコーティング、ディップコーティング、ダイコーティングのような各種コーティング法等が用いられる。
一方、樹脂層の形成方法としては、例えば、樹脂材料を含む溶液を塗布した後、液状被膜を乾燥させる方法が挙げられる。
乾燥温度は８０〜２００℃程度、乾燥時間は１〜６０分程度とされる。また、溶媒や塗布方法は、上記と同様である。
以上、第２実施形態によれば、蓋体３および第１基板４１が、それぞれ透明で可撓性を有し、かつ、蓋体３が樹脂材料を含み、第１基板４１がガラス基材を含み、その平均厚さ０．０２〜０．２ｍｍであることにより、画像表示装置１の軽量化を図ることができ、その結果、画像表示装置１は、長時間の把持にも適した優れた可搬性を備えることができる。また、画像表示装置１の軽量化により、落下時の衝撃が減少するため、落下に伴う画像表示装置１の故障確率を低下させることができる。
蓋体３および第１基板４１が可撓性を有するため、画像表示装置１の湾曲等の変形に対する耐久性や耐衝撃性が向上する。これにより、画像表示装置１は、湾曲させたり落下させたりしても作動部４３に応力が集中し難くなり、作動部４３の破壊が抑制される。
また、蓋体３および第１基板４１は、それぞれ可撓性を有し、厚いガラス基板のように容易に割れることが少ないため、安全性が確保される。また、蓋体３を容易に加工することができるので、操作ボタン等を自由に配置することができる。
さらに、蓋体３を十分に薄くすることができるので、蓋体３が静電容量型タッチパネル方式の入力部を備える場合には、タッチ位置検出の感度が向上する。このため、快適な入力操作が可能な画像表示装置１が得られる。
また、前記第１実施形態で記載したのと同様の理由から、第２実施形態においても、第２基板４２は、第１基板４１と同様の基板であることが好ましい。また、曲げ剛性、熱膨張率等の特性についても、第２基板４２は第１基板４１と同等であるのが好ましい。
＜第３実施形態＞
以下、第３実施形態の画像表示装置１について、前記第１および第２実施形態の画像表示装置１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第３実施形態の画像表示装置１では、蓋体３の構成が異なること以外は、前記第１実施形態の画像表示装置１と同様である。
本実施形態では、蓋体３は、板状のガラス基材を含み、その平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍと非常に薄く、一方、第１基板４１は、樹脂材料を含む。このため、蓋体３および第１基板４１は、これらが厚いガラス基板で構成されている場合に比べて、非常に軽量であるため、画像表示装置１の軽量化に寄与する。
さらに、蓋体３および第１基板４１は、それぞれ可撓性を有する。このため、蓋体３および第１基板４１は、湾曲等の変形に対する耐久性や耐衝撃性に優れる。その結果、蓋体３および第１基板４１は、表示素子４への応力集中を緩和等することができ、画像表示装置１を落下させたときに、表示素子４の作動部４３が破壊されてしまうのを防止することができる。
蓋体３は、板状のガラス基材を含み、その平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍである。このようにガラス基材を含み、かつ、その厚さを非常に薄くすることにより、蓋体３は、可撓性に優れるとともに軽量となる。そして、蓋体３の軽量化が図られることにより、画像表示装置１の軽量化も図られ、画像表示装置１は、長時間の把持にも適した優れた可搬性を備えることができる。
また、画像表示装置１の軽量化に伴い、画像表示装置１を高所から落下させたときの衝撃を弱めることができる。これにより、落下の衝撃力を減少させ、作動部４３が破壊されてしまうのを防止することができる。
なお、このような蓋体３は、ガラス基材を含んでいるものの、その平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍまで薄くされているため、耐衝撃性が飛躍的に高められている。このため、厚いガラス基板のように簡単に割れるおそれがなく、安全に使用可能である。また、蓋体３を薄型化することにより、蓋体３の軽量化および透明性の向上が図られる。
さらに、蓋体３を前記厚さまで薄くしたとしても、蓋体３中にガラス基材が含まれているため、水蒸気透過性および酸素透過性を非常に小さくすることができる。このため、作動部４３の水分や酸素による変質、劣化を確実に抑えることができ、画像表示装置１の長寿命化を図ることができる。
なお、蓋体３の平均厚さは、好ましくは０．０４〜０．１５ｍｍとされ、より好ましくは０．０５〜０．１２ｍｍとされる。
蓋体３が含むガラス基材の構成材料としては、前記第２実施形態の第１基板４１が含むガラス基材の構成材料と同様のものが挙げられる。このため、例えば蓋体３にタッチパネル方式の入力部を形成する際に、蓋体３に高温の熱処理を施したとしても、蓋体３の変質や変形等の発生を抑制することができる。また、蓋体３の表面に電気回路（例えばＴＦＴ回路、タッチパネル回路等）を形成した場合でも、短絡等の発生を確実に防止し、駆動安定性に富んだ画像表示装置１の実現に寄与する。
また、蓋体３は、ガラス基材のみからなるガラス基板であってもよいが、前記第２実施形態の第１基板４１と同様、ガラス基材とその上に積層された樹脂層とを含む複合基板であってもよい。蓋体３がこのような複合基板であれば、仮にガラス基材に亀裂が入ったとしても、樹脂層の存在により、それが進展し破片等が飛散するのを防止することができる。これにより、ガラス基材の破片等によって、作動部４３が破壊されるのを防止することができる。
樹脂層の構成材料としては、前記第２実施形態の第１基板４１が含む樹脂層の構成材料と同様のものが挙げられる。
ここで、蓋体３は、上述したようにガラス基材を含み、その平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍであり、かつ可撓性を有する。このような蓋体３は、容易に撓むことから厚いガラス基板のように割れるおそれが少なく、安全に使用可能である。また、薄い蓋体３を用いることにより、表示面に手指が触れたときの静電容量の変化量を大きくすることができる。その結果、感度の高いタッチパネルを実現することができる。また、蓋体３を薄くすることによって、軽量化および透明性の向上が図られる。
さらには、蓋体３がガラス基材を含んでいることから、蓋体３は硬度が高く、耐擦性に優れる。このため、蓋体３の上面（表示面）を手指等で繰り返し擦ったりタップしたりしても、蓋体３の摩耗を防ぐことができる。これに加え、画像表示装置１の表示面には、ガラス材料特有の高い質感が付与される。その結果、画像表示装置１の表示面に手指が触れたときの感覚を向上させ、その高級感を演出することができる。
また、蓋体３がガラス基材を含んでいるため、蓋体３が樹脂材料のみで構成されている場合に比べて、蓋体３の誘電率が高くなる。これにより、蓋体３が静電容量型タッチパネル方式の入力部を備える場合に、タッチ操作をしたときの静電容量の変化量を増大させ、入力装置としての感度を特に高めることができる。
以上、第３実施形態によれば、蓋体３および第１基板４１が、それぞれ透明で可撓性を有し、かつ、蓋体３がガラス基材を含み、その平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍであり、第１基板４１が樹脂材料を含むことにより、画像表示装置１の軽量化を図ることができ、その結果、画像表示装置１は、長時間の把持にも適した優れた可搬性を備えることができる。また、画像表示装置１の軽量化により、落下時の衝撃が減少するため、落下に伴う画像表示装置１の故障確率を低下させることができる。
蓋体３および第１基板４１が可撓性を有するため、画像表示装置１の湾曲等の変形に対する耐久性や耐衝撃性が向上する。これにより、画像表示装置１は、湾曲させたり落下させたりしても作動部４３に応力が集中し難くなり、作動部４３の破壊が抑制される。
また、蓋体３および第１基板４１は、それぞれ可撓性を有し、厚いガラス基板のように容易に割れることが少ないため、安全性が確保される。
さらに、蓋体３が十分に薄いので、蓋体３が静電容量型タッチパネル方式の入力部を備える場合には、タッチ位置検出の感度が向上する。このため、快適な入力操作が可能な画像表示装置１が得られる。加えて、画像表示装置１の表示面の耐擦性および質感の向上が図られる。
また、前記第１実施形態で記載したのと同様の理由から、第３実施形態においても、第２基板４２は、第１基板４１と同様の基板であることが好ましい。また、曲げ剛性、熱膨張率等の特性についても、第２基板４２は第１基板４１と同等であるのが好ましい。
＜第４実施形態＞
以下、第４実施形態の画像表示装置１について、前記第１〜第３実施形態の画像表示装置１との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。
第４実施形態の画像表示装置１では、蓋体３および第１基板４１の構成が異なること以外は、前記第１実施形態の画像表示装置１と同様である。
本実施形態では、蓋体３および第１基板４１は、それぞれガラス基材を含み、その平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍと非常に薄い。このため、蓋体３および第１基板４１は、これらが厚いガラス基板で構成されている場合に比べて、非常に軽量であるため、画像表示装置１の軽量化に寄与する。
さらに、蓋体３および第１基板４１は、それぞれ可撓性を有する。このため、蓋体３および第１基板４１は、湾曲等の変形に対する耐久性や耐衝撃性に優れる。その結果、蓋体３および第１基板４１は、表示素子４への応力集中を緩和等することができ、画像表示装置１を落下させたときに、表示素子４の作動部４３が破壊されてしまうのを防止することができる。
なお、第４実施形態の第１基板４１は、前記第２実施形態の第１基板４１と同様の構成とすることができ、第４実施形態の蓋体３は、前記第３実施形態の蓋体３と同様の構成とすることができる。
以上、第４実施形態によれば、蓋体３および第１基板４１が、それぞれ透明で可撓性を有し、かつ、ガラス基材を含み、その平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍであることにより、画像表示装置１の軽量化を図ることができ、その結果、画像表示装置１は、長時間の把持にも適した可搬性を備えることができる。また、画像表示装置１の軽量化により、落下時の衝撃が減少するため、落下に伴う画像表示装置１の故障確率を低下させることができる。
蓋体３および第１基板４１が可撓性を有するため、画像表示装置１の湾曲等の変形に対する耐久性や耐衝撃性が向上する。これにより、画像表示装置１は、湾曲させたり落下させたりしても作動部４３に応力が集中し難くなり、作動部４３の破壊が抑制される。
また、蓋体３および第１基板４１は、それぞれ可撓性を有し、厚いガラス基板のように容易に割れることが少ないため、安全性が確保される。
さらに、蓋体３が十分に薄いので、蓋体３が静電容量型タッチパネル方式の入力部を備える場合には、タッチ位置検出の感度が向上する。このため、快適な入力操作が可能な画像表示装置１が得られる。加えて、画像表示装置１の表示面の耐擦性および質感の向上が図られる。
また、前記第１実施形態で記載したのと同様の理由から、第４実施形態においても、第２基板４２は、第１基板４１と同様の基板であることが好ましい。また、曲げ剛性、熱膨張率等の特性についても、第２基板４２は第１基板４１と同等であるのが好ましい。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば前記実施形態に係る画像表示装置には、任意の構造物が付加されていてもよい。
例えば、筐体２において、底部２２と縁部２３とは別体で構成されていてもよい。この場、底部２２と縁部２３とは、同一の材料で構成されてもよく、異なる材料で構成されてもよい。また、この場合、縁部２３は、底部（板状の基体）２２と蓋体（対向基板）３との間に、それらの外周に沿って間隔を開けて配置した複数のブロック体（スペーサ）と、ブロック体同士の間を封止する封止部材や封止材（接着剤）とで構成することもできる。
また、第１基板４１と第２基板４２とは異なる基板で構成するようにしてもよいが、前述したように、第１基板４１および第２基板４２には、好ましくは同様（実質的に同一）の基板が用いられる。したがって、各前記実施形態では、第１基板４１を素子基板と、第２基板４２を対向素子基板と、それぞれ規定して説明したが、第１基板４１を対向素子基板と、第２基板４２を素子基板と、それぞれ規定することもできる。
次に、本発明の具体的実施例について説明する。
１．画像表示装置の製造
（実施例１Ａ）
（１）筐体、電池および制御部
まず、ＡＢＳ樹脂製の筐体を用意した。筐体の平面視での大きさは、２４２ｍｍ×１８６ｍｍであった。
次に、ポリマーゲルリチウムイオン電池と、ＣＰＵやメモリー等が実装された電気回路基板（制御部）と、を筐体の収納部に収めた。
（２）液晶表示素子の製造
次に、以下のようにして、第１偏光板、第１基板、液晶層（作動部）、第２基板、第２偏光板、バックライト等の各部を積層した液晶表示素子を製造した。なお、第１偏光板および第２偏光板には、それぞれ平均厚さ０．１ｍｍのＰＶＡ偏光フィルムを使用した。また、バックライトの平均厚さは０．４ｍｍであった。
第１基板および第２基板には、それぞれガラスクロスに樹脂材料を含浸してなる複合基板を用いた。これらの第１基板および第２基板は、以下のようにして製造した。
まず、ガラスクロスとして、ＮＥガラス系ガラスクロス（平均厚さ９５μｍ、平均線径９μｍ）を用意した。
一方、脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学工業株式会社製、Ｅ−ＤＯＡ）９６質量部と、シルセスキオキサン（東亞合成株式会社製、ＯＸ−ＳＱ−Ｈ）４質量部と、光カチオン重合開始剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製、ＳＰ−１７０）１質量部と、溶剤（メチルイソブチルケトン）２５．２５質量部とを混合し、樹脂ワニスを調製した。Ｅ−ＤＯＡの架橋後の屈折率は１．５１３であり、ＯＸ−ＳＱ−Ｈの架橋後の屈折率が１．４７である。
次いで、調製した樹脂ワニスにガラスクロスを浸漬し、その後、脱泡処理を施した。そして、樹脂ワニスを乾燥させた。これにより、ガラスクロスを含む樹脂ワニスの乾燥物を得た。
次いで、この乾燥物を、離型処理を施した２枚のガラス板に挟み込み、高圧水銀灯にて１１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。さらに、２５０℃で２時間加熱することにより、平均厚さ１００μｍ（ガラスクロス含有量：５７質量％）の複合基板を得た。得られた複合基板は、透明で可撓性を有していた。
その後、第２基板にアクティブマトリックス回路を形成するとともに、第１基板と第２基板との間に平均厚さ１ｍｍの液晶層を形成した。さらに、第１基板の液晶層と反対側に、タッチパネル用電極を備える第１偏光板を、一方、第２基板の液晶層と反対側に、第２偏光板およびバックライトをこの順で積層した。以上のようにして、液晶表示素子を得た。その後、得られた液晶表示素子を筐体の収納部に収めた。
（３）蓋体の製造
次に、平均厚さ０．２ｍｍのポリカーボネート製フィルムと平均厚さ０．１ｍｍのポリメチルメタクリレート製フィルムとを積層し、平均厚さ０．３ｍｍの積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、透明で可撓性を有していた。そして、得られた積層フィルムを筐体の形状に合わせて切断した。これにより、蓋体を得た。
得られた蓋体に対し、スパッタリング法によりＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を成膜し、タッチパネル用電極を形成した。前述したように、第１偏光板の下面にも、予め、もう１つのタッチパネル用電極を形成しておいた。以上のようにして、静電容量型タッチパネル方式の入力部を構成した。
次いで、エポキシ系接着剤により、筐体と蓋体とを接着し、収納部を塞いだ。以上のようにして画像表示装置を得た。得られた画像表示装置の最大厚さは５．５ｍｍであった。
（４）曲げ剛性の比較
ここで、前述と同様にして別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第一基板の曲げ剛性の比率を算出したところ４０％であった。
（実施例２Ａ）
蓋体の平均厚さを０．４ｍｍに変更した以外は、実施例１Ａと同様にして画像表示装置を得た。なお、蓋体を製造する際には、平均厚さ０．３ｍｍのポリカーボネート製フィルムと平均厚さ０．１ｍｍのポリメチルメタクリレート製フィルムとを積層した積層フィルムを用いた。得られた画像表示装置の最大厚さは５．６ｍｍであった。
なお、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第一基板の曲げ剛性の比率を算出したところ２０％であった。
（実施例３Ａ）
蓋体の平均厚さを０．２ｍｍに変更し、第一基板の平均厚さを５０μｍに変更した以外は、実施例１Ａと同様にして画像表示装置を得た。なお、蓋体を製造する際には、平均厚さ０．１ｍｍのポリカーボネート製フィルムと平均厚さ０．１ｍｍのポリメチルメタクリレート製フィルムとを積層した積層フィルムを用いた。得られた画像表示装置の最大厚さは５．４ｍｍであった。
なお、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第一基板の曲げ剛性の比率を算出したところ２０％であった。
（実施例４Ａ）
蓋体の平均厚さを０．２ｍｍに変更した以外は、実施例１Ａと同様にして画像表示装置を得た。また、蓋体を製造する際には、平均厚さ０．１ｍｍのポリカーボネート製フィルムと平均厚さ０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレート製フィルムとを積層した積層フィルムを用いた。
なお、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも大きかった（撓み難かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第一基板の曲げ剛性の比率を算出したところ１２０％であった。
（実施例１Ｂ）
（１）筐体、電池および制御部
まず、ＡＢＳ樹脂製の筐体を用意した。筐体の平面視での大きさは、２４２ｍｍ×１８６ｍｍであった。
次に、ポリマーゲルリチウムイオン電池と、ＣＰＵやメモリー等が実装された電気回路基板（制御部）と、を筐体の収納部に収めた。
（２）液晶表示素子の製造
次に、以下のようにして、第１偏光板、第１基板、液晶層（作動部）、第２基板、第２偏光板、バックライト等の各部を積層した液晶表示素子を製造した。なお、第１偏光板および第２偏光板には、それぞれ平均厚さ０．１ｍｍのＰＶＡ偏光フィルムを使用した。また、バックライトの平均厚さは０．４ｍｍであった。
また、第１基板および第２基板には、それぞれ板状の無アルカリガラス基材に樹脂層を成膜した多層基板を用いた。これらの第１基板および第２基板は、以下のようにして製造した。
まず、樹脂層形成用の樹脂ワニスを、以下のようにして調製した。
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンを加え、溶解するまで室温で撹拌して溶液を得た。その後、この溶液に、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を添加し、撹拌してポリアミック酸溶液（樹脂ワニス）を得た。
一方、アミノ基を有するシランカップリング剤（東レダウコーニング株式会社製、Ｚ−６０１１）のエタノール溶液を調製し、これをシランカップリング処理液とした。
次いで、平均厚さ０．０５ｍｍの無アルカリガラス基材を用意し、その一方の面にシランカップリング処理液を塗布し、これを１１０℃で５分間加熱した。
次いで、シランカップリング処理液を塗布した面に、樹脂ワニスを塗布した。そして、樹脂ワニスを１７０℃で３０分間加熱することにより、無アルカリガラス基材上に熱可塑性ポリイミドで構成された樹脂層を得た。得られた樹脂層の平均厚さは０．０１ｍｍであり、得られた第１基板および第２基板の平均厚さはそれぞれ０．０６ｍｍであった。なお、第１基板および第２基板のそれぞれの平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は１７％であった。
その後、第２基板にアクティブマトリックス回路を形成するとともに、第１基板と第２基板との間に平均厚さ１ｍｍの液晶層を形成した。さらに、第１基板の液晶層と反対側に、タッチパネル用電極を備える第１偏光板を、一方、第２基板の液晶層と反対側に、第２偏光板およびバックライトをこの順で積層した。以上のようにして、液晶表示素子を得た。その後、得られた液晶表示素子を筐体の収納部に収めた。
得られた第１基板および第２基板は十分な可撓性を有し、これらの全光線透過率は８０％以上であった。
（３）蓋体の製造
次に、平均厚さ０．２ｍｍのポリカーボネート製フィルムと平均厚さ０．１ｍｍのポリメチルメタクリレート製フィルムとを積層し、平均厚さ０．３ｍｍの積層フィルムを得た。得られた積層フィルムは、透明で可撓性を有していた。そして、得られた積層フィルムを筐体の形状に合わせて切断した。これにより、蓋体を得た。
得られた蓋体に対し、スパッタリング法によりＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を成膜し、タッチパネル用電極を形成した。前述したように、第１偏光板の下面にも、予め、もう１つのタッチパネル用電極を形成しておいた。以上のようにして、静電容量型タッチパネル方式の入力部を構成した。
得られた蓋体は十分な可撓性を有し、全光線透過率は８０％以上であった。
次いで、エポキシ系接着剤により、筐体と蓋体とを接着し、収納部を塞いだ。以上のようにして画像表示装置を得た。得られた画像表示装置の最大厚さは５．５ｍｍであった。
（４）曲げ剛性の比較
ここで、前述と同様にして別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ４５％であった。
（実施例２Ｂ）
蓋体の平均厚さを０．４ｍｍに変更した以外は、実施例１Ｂと同様にして画像表示装置を得た。なお、蓋体を製造する際には、平均厚さ０．３ｍｍのポリカーボネート製フィルムと平均厚さ０．１ｍｍのポリメチルメタクリレート製フィルムとを積層した積層フィルムを用いた。得られた画像表示装置の最大厚さは５．６ｍｍであった。
なお、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ２５％であった。
（実施例３Ｂ）
第１基板および第２基板の平均厚さを、それぞれ０．０８ｍｍに変更した以外は、実施例１Ｂと同様にして画像表示装置を得た。なお、第１基板および第２基板には、それぞれ平均厚さ０．０５ｍｍの無アルカリガラス基材に平均厚さ０．０３ｍｍの樹脂層を成膜した多層基板を用いた。また、第１基板および第２基板のそれぞれの平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は３８％であった。
なお、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ６０％であった。
（実施例４Ｂ）
蓋体の平均厚さを０．２ｍｍに変更し、第１基板および第２基板の平均厚さをそれぞれ０．０８ｍｍに変更した以外は、実施例１Ｂと同様にして画像表示装置を得た。なお、蓋体を製造する際には、平均厚さ０．１ｍｍのポリカーボネート製フィルムと平均厚さ０．１ｍｍのポリメチルメタクリレート製フィルムとを積層した積層フィルムを用いた。また、第１基板および第２基板には、平均厚さ０．０５ｍｍの無アルカリガラス基材に平均厚さ０．０３ｍｍの樹脂層を成膜した多層基板を用いた。第１基板および第２基板のそれぞれの平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は３８％であった。得られた画像表示装置の最大厚さは５．４ｍｍであった。
なお、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ８５％であった。
（実施例５Ｂ）
蓋体の平均厚さを０．２ｍｍに変更し、第１基板および第２基板の平均厚さをそれぞれ０．１ｍｍに変更した以外は、実施例１Ｂと同様にして画像表示装置を得た。なお、蓋体を製造する際には、平均厚さ０．１ｍｍのポリカーボネート製フィルムと平均厚さ０．１ｍｍのポリエチレンテレフタレート製フィルムとを積層した積層フィルムを用いた。また、第１基板および第２基板には、平均厚さ０．０５ｍｍの無アルカリガラス基材に平均厚さ０．０５ｍｍの樹脂層を成膜した多層基板を用いた。第１基板および第２基板の平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は５０％であった。
なお、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも大きかった（撓み難かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ１１０％であった。
（実施例６Ｂ）
蓋体としてガラスクロスに樹脂材料を含浸してなる複合基板を用いた以外、実施例１Ｂと同様にして画像表示装置を得た。以下、複合基板の製造方法を示す。
まず、ガラスクロスとして、ＮＥガラス系ガラスクロス（平均厚さ９５μｍ、平均線径９μｍ）を用意した。
一方、脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学工業株式会社製、Ｅ−ＤＯＡ）９６質量部と、シルセスキオキサン（東亞合成株式会社製、ＯＸ−ＳＱ−Ｈ）４質量部と、光カチオン重合開始剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製、ＳＰ−１７０）１質量部と、溶剤（メチルイソブチルケトン）２５．２５質量部とを混合し、樹脂ワニスを調製した。Ｅ−ＤＯＡの架橋後の屈折率は１．５１３であり、ＯＸ−ＳＱ−Ｈの架橋後の屈折率が１．４７である。
次いで、調製した樹脂ワニスにガラスクロスを浸漬し、その後、脱泡処理を施した。そして、樹脂ワニスを乾燥させた。これにより、ガラスクロスを含む樹脂ワニスの乾燥物を得た。
次いで、この乾燥物を、離型処理を施した２枚のガラス板に挟み込み、高圧水銀灯にて１１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。さらに、２５０℃で２時間加熱することにより、平均厚さ０．１ｍｍ（ガラスクロス含有量５７質量％）の複合基板を得た。得られた複合基板は、透明で可撓性を有していた。
なお、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ１０％であった。
（実施例１Ｃ）
（１）筐体、電池および制御部
まず、ＡＢＳ樹脂製の筐体を用意した。筐体の平面視での大きさは、２４２ｍｍ×１８６ｍｍであった。
次に、ポリマーゲルリチウムイオン電池と、ＣＰＵやメモリー等が実装された電気回路基板（制御部）と、を筐体の収納部に収めた。
（２）液晶表示素子の製造
次に、以下のようにして、第１偏光板、第１基板、液晶層（作動部）、第２基板、第２偏光板、バックライト等の各部を積層した液晶表示素子を製造した。なお、第１偏光板および第２偏光板には、それぞれ平均厚さ０．１ｍｍのＰＶＡ偏光フィルムを使用した。また、バックライトの平均厚さは０．４ｍｍであった。
第１基板および第２基板には、それぞれガラスクロスに樹脂材料を含浸してなる複合基板を用いた。これらの第１基板および第２基板は、以下のようにして製造した。
まず、ガラスクロスとして、ＮＥガラス系ガラスクロス（平均厚さ９５μｍ、平均線径９μｍ）を用意した。
一方、脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学工業株式会社製、Ｅ−ＤＯＡ）９６質量部と、シルセスキオキサン（東亞合成株式会社製、ＯＸ−ＳＱ−Ｈ）４質量部と、光カチオン重合開始剤（株式会社ＡＤＥＫＡ製、ＳＰ−１７０）１質量部と、溶剤（メチルイソブチルケトン）２５．２５質量部とを混合し、樹脂ワニスを調製した。Ｅ−ＤＯＡの架橋後の屈折率は１．５１３であり、ＯＸ−ＳＱ−Ｈの架橋後の屈折率が１．４７である。
次いで、調製した樹脂ワニスにガラスクロスを浸漬し、その後、脱泡処理を施した。そして、樹脂ワニスを乾燥させた。これにより、ガラスクロスを含む樹脂ワニスの乾燥物を得た。
次いで、この乾燥物を、離型処理を施した２枚のガラス板に挟み込み、高圧水銀灯にて１１００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。さらに、２５０℃で２時間加熱することにより、平均厚さ１００μｍ（ガラスクロス含有量：５７質量％）の複合基板を得た。得られた複合基板は、透明で可撓性を有していた。
その後、第２基板にアクティブマトリックス回路を形成するとともに、第１基板と第２基板との間に平均厚さ１ｍｍの液晶層を形成した。さらに、第１基板の液晶層と反対側に、タッチパネル用電極を備える第１偏光板を、一方、第２基板の液晶層と反対側に、第２偏光板およびバックライトをこの順で積層した。以上のようにして、液晶表示素子を得た。その後、得られた液晶表示素子を筐体の収納部に収めた。
得られた第１基板および第２基板は十分な可撓性を有し、これらの全光線透過率は８０％以上であった。
（３）蓋体の製造
蓋体には、板状の無アルカリガラス基材に樹脂層を成膜した多層基板を用いた。この蓋体は、以下のようにして製造した。
まず、樹脂層形成用の樹脂ワニスを、以下のようにして調製した。
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンを加え、溶解するまで室温で撹拌して溶液を得た。その後、この溶液に、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を添加し、撹拌してポリアミック酸溶液（樹脂ワニス）を得た。
一方、アミノ基を有するシランカップリング剤（東レダウコーニング株式会社製、Ｚ−６０１１）のエタノール溶液を調製し、これをシランカップリング処理液とした。
次いで、平均厚さ０．１５ｍｍの無アルカリガラス基材を用意し、その一方の面にシランカップリング処理液を塗布し、これを１１０℃で５分間加熱した。
次いで、シランカップリング処理液を塗布した面に、樹脂ワニスを塗布した。そして、樹脂ワニスを１７０℃で３０分間加熱することにより、無アルカリガラス基材上に熱可塑性ポリイミドで構成された樹脂層を得た。得られた樹脂層の平均厚さは０．０５ｍｍであり、得られた蓋体の平均厚さは０．２０ｍｍであった。なお、蓋体の平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は２５％であった。
得られた蓋体の表面に、スパッタリング法によりＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を成膜し、タッチパネル用電極を形成した。前述したように、第１偏光板の下面にも、予め、もう１つのタッチパネル用電極を形成しておいた。以上のようにして、静電容量型タッチパネル方式の入力部を構成した。
得られた蓋体は十分な可撓性を有し、全光線透過率は８０％以上であった。
次いで、エポキシ系接着剤により、筐体と蓋体とを接着し、収納部を塞いだ。以上のようにして画像表示装置を得た。得られた画像表示装置の最大厚さは５．５ｍｍであった。
（４）曲げ剛性の比較
ここで、前述と同様にして別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ２０％であった。
（実施例２Ｃ）
蓋体の平均厚さを０．１５ｍｍに変更した以外は、実施例１Ｃと同様にして画像表示装置を得た。なお、蓋体には、平均厚さ０．１０ｍｍの無アルカリガラス基材に平均厚さ０．０５ｍｍの樹脂層を成膜した多層基板を用いた。蓋体の平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は３３％であった。
また、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ３５％であった。
（実施例３Ｃ）
蓋体の平均厚さを０．１０ｍｍに変更した以外は、実施例１Ｃと同様にして画像表示装置を得た。なお、蓋体には、平均厚さ０．０５ｍｍの無アルカリガラス基材に平均厚さ０．０５ｍｍの樹脂層を成膜した多層基板を用いた。蓋体の平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は５０％であった。
また、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ６５％であった。
（実施例４Ｃ）
蓋体の平均厚さを０．０７ｍｍに変更した以外は、実施例１Ｃと同様にして画像表示装置を得た。なお、蓋体には、平均厚さ０．０５ｍｍの無アルカリガラス基材に平均厚さ０．０２ｍｍの樹脂層を成膜した多層基板を用いた。蓋体の平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は２９％であった。
また、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ８０％であった。
（実施例５Ｃ）
蓋体として平均厚さ０．０７５ｍｍの無アルカリガラス基材のみからなるガラス基板を用いた以外は、実施例１Ｃと同様にして画像表示装置を得た。
また、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ９０％であった。
（実施例１Ｄ）
（１）筐体、電池および制御部
まず、ＡＢＳ樹脂製の筐体を用意した。筐体の平面視での大きさは、２４２ｍｍ×１８６ｍｍであった。
次に、ポリマーゲルリチウムイオン電池と、ＣＰＵやメモリー等が実装された電気回路基板（制御部）と、を筐体の収納部に収めた。
（２）液晶表示素子の製造
次に、以下のようにして、第１偏光板、第１基板、液晶層（作動部）、第２基板、第２偏光板、バックライト等の各部を積層した液晶表示素子を製造した。なお、第１偏光板および第２偏光板には、それぞれ平均厚さ０．１ｍｍのＰＶＡ偏光フィルムを使用した。また、バックライトの平均厚さは０．４ｍｍであった。
また、第１基板および第２基板には、それぞれ板状の無アルカリガラス基材に樹脂層を成膜した多層基板を用いた。これらの第１基板および第２基板は、以下のようにして製造した。
まず、樹脂層形成用の樹脂ワニスを、以下のようにして調製した。
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンを加え、溶解するまで室温で撹拌して溶液を得た。その後、この溶液に、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を添加し、撹拌してポリアミック酸溶液（樹脂ワニス）を得た。
一方、アミノ基を有するシランカップリング剤（東レダウコーニング株式会社製、Ｚ−６０１１）のエタノール溶液を調製し、これをシランカップリング処理液とした。
次いで、平均厚さ０．０５ｍｍの無アルカリガラス基材を用意し、その一方の面にシランカップリング処理液を塗布し、これを１１０℃で５分間加熱した。
次いで、シランカップリング処理液を塗布した面に、樹脂ワニスを塗布した。そして、樹脂ワニスを１７０℃で３０分間加熱することにより、無アルカリガラス基材上に熱可塑性ポリイミドで構成された樹脂層を得た。得られた樹脂層の平均厚さは０．０１ｍｍであり、得られた第１基板および第２基板の平均厚さはそれぞれ０．０６ｍｍであった。なお、第１基板および第２基板のそれぞれの平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は１７％であった。
その後、第２基板にアクティブマトリックス回路を形成するとともに、第１基板と第２基板との間に平均厚さ１ｍｍの液晶層を形成した。さらに、第１基板の液晶層と反対側に、タッチパネル用電極を備える第１偏光板を、一方、第２基板の液晶層と反対側に、第２偏光板およびバックライトをこの順で積層した。以上のようにして、液晶表示素子を得た。その後、得られた液晶表示素子を筐体の収納部に収めた。
得られた第１基板および第２基板は十分な可撓性を有し、これらの全光線透過率は８０％以上であった。
（３）蓋体の製造
蓋体には、板状の無アルカリガラス基材に樹脂層を成膜した多層基板を用いた。この蓋体は、以下のようにして製造した。
まず、樹脂層形成用の樹脂ワニスを、以下のようにして調製した。
Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドに、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンを加え、溶解するまで室温で撹拌して溶液を得た。その後、この溶液に、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物を添加し、撹拌してポリアミック酸溶液（樹脂ワニス）を得た。
一方、アミノ基を有するシランカップリング剤（東レダウコーニング株式会社製、Ｚ−６０１１）のエタノール溶液を調製し、これをシランカップリング処理液とした。
次いで、平均厚さ０．１５ｍｍの無アルカリガラス基材を用意し、その一方の面にシランカップリング処理液を塗布し、これを１１０℃で５分間加熱した。
次いで、シランカップリング処理液を塗布した面に、樹脂ワニスを塗布した。そして、樹脂ワニスを１７０℃で３０分間加熱することにより、無アルカリガラス基材上に熱可塑性ポリイミドで構成された樹脂層を得た。得られた樹脂層の平均厚さは０．０５ｍｍであり、得られた蓋体の平均厚さは０．２０ｍｍであった。なお、蓋体の平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は２５％であった。
得られた蓋体の表面に、スパッタリング法によりＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を成膜し、タッチパネル用電極を形成した。前述したように、第１偏光板の下面にも、予め、もう１つのタッチパネル用電極を形成しておいた。以上のようにして、静電容量型タッチパネル方式の入力部を構成した。
得られた蓋体は十分な可撓性を有し、全光線透過率は８０％以上であった。
次いで、エポキシ系接着剤により、筐体と蓋体とを接着し、収納部を塞いだ。以上のようにして画像表示装置を得た。得られた画像表示装置の最大厚さは５．５ｍｍであった。
（４）曲げ剛性の比較
ここで、前述と同様にして別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ２０％であった。
（実施例２Ｄ）
蓋体の平均厚さを０．１５ｍｍに変更した以外は、実施例１Ｄと同様にして画像表示装置を得た。なお、蓋体には、平均厚さ０．１０ｍｍの無アルカリガラス基材に平均厚さ０．０５ｍｍの樹脂層を成膜した多層基板を用いた。蓋体の平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は３３％であった。
また、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ３５％であった。
（実施例３Ｄ）
蓋体の平均厚さを０．１０ｍｍに変更した以外は、実施例１Ｄと同様にして画像表示装置を得た。なお、蓋体には、平均厚さ０．０５ｍｍの無アルカリガラス基材に平均厚さ０．０５ｍｍの樹脂層を成膜した多層基板を用いた。蓋体の平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は５０％であった。
また、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ６５％であった。
（実施例４Ｄ）
蓋体の平均厚さを０．０７ｍｍに変更した以外は、実施例１Ｄと同様にして画像表示装置を得た。なお、蓋体には、平均厚さ０．０５ｍｍの無アルカリガラス基材に平均厚さ０．０２ｍｍの樹脂層を成膜した多層基板を用いた。蓋体の平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は２９％であった。
また、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ８０％であった。
（実施例５Ｄ）
蓋体として平均厚さ０．０７５ｍｍの無アルカリガラス基材のみからなるガラス基板を用いた以外は、実施例１Ｄと同様にして画像表示装置を得た。
また、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ９０％であった。
（実施例６Ｄ）
第１基板および第２基板の平均厚さを、それぞれ０．１０ｍｍに変更した以外は、実施例１Ｄと同様にして画像表示装置を得た。なお、第１基板および第２基板には、平均厚さ０．０５ｍｍの無アルカリガラス基材に平均厚さ０．０５ｍｍの樹脂層を成膜した多層基板を用いた。また、第１基板および第２基板のそれぞれの平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は５０％であった。
また、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ５０％であった。
（実施例７Ｄ）
第１基板および第２基板の平均厚さを、それぞれ０．１５ｍｍに変更した以外は、実施例１Ｄと同様にして画像表示装置を得た。なお、第１基板および第２基板には、平均厚さ０．１０ｍｍの無アルカリガラス基材に平均厚さ０．０５ｍｍの樹脂層を成膜した多層基板を用いた。また、第１基板および第２基板のそれぞれの平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は３３％であった。
また、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ７５％であった。
（実施例８Ｄ）
第１基板および第２基板の平均厚さを、それぞれ０．１７ｍｍに変更した以外は、実施例１Ｄと同様にして画像表示装置を得た。なお、第１基板および第２基板には、平均厚さ０．１５ｍｍの無アルカリガラス基材に平均厚さ０．０２ｍｍの樹脂層を成膜した多層基板を用いた。また、第１基板および第２基板のそれぞれの平均厚さに対する樹脂層の平均厚さの比率は１２％であった。
また、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ９５％であった。
（実施例９Ｄ）
第１基板および第２基板として、それぞれ平均厚さ０．０５ｍｍの無アルカリガラス基材のみからなるガラス基板を用いるようにした以外は、実施例１Ｄと同様にして画像表示装置を得た。
また、別途製造した蓋体と第１基板とを同じ形状に揃え、それぞれの曲げ剛性を測定した。その結果、第１基板の曲げ剛性は蓋体の曲げ剛性よりも小さかった（撓み易かった）。蓋体の曲げ剛性に対する第１基板の曲げ剛性の比率を算出したところ３０％であった。
（比較例１）
第１基板および第２基板として、それぞれ平均厚さ０．４ｍｍの無アルカリガラス基板を用い、蓋体として、平均厚さ０．８ｍｍの無アルカリガラス基板を用いた以外は、実施例１Ａと同様にして画像表示装置を得た。なお、上記の無アルカリガラス基板は、それぞれ透明ではあるものの、手で容易に湾曲させることはできず、可撓性はなかった。また、得られた画像表示装置の最大厚さは６．２ｍｍであった。
（比較例２）
蓋体として、平均厚さが０．０１ｍｍのガラス基材に平均厚さが０．００５ｍｍの樹脂層を成膜した多層基板を用いて、実施例１Ｃまたは実施例１Ｄと同様にして画像表示装置を得た。しかしながら、蓋体の変形が大きくなり過ぎ、鮮明な画像を表示可能な画像表示装置を得ることができなかった。
（比較例３）
第１基板および第２基板として、それぞれ平均厚さが０．０１ｍｍのガラス基材に平均厚さが０．００５ｍｍの樹脂層を成膜した多層基板を用いて、実施例１Ｂまたは実施例１Ｄと同様にして画像表示装置を得た。しかしながら、第１基板および第２基板の変形が大きく、このため、表示素子の反りが大きくなり過ぎ、鮮明な画像を表示可能な画像表示装置を得ることができなかった。
２．画像表示装置の評価
２．１ 画像表示装置の重量測定
各実施例および各比較例で得られた画像表示装置の重量をそれぞれ測定した。その結果、各実施例および比較例２、３で得られた画像表示装置はそれぞれ４８０〜５２０ｇであったのに対し、比較例１で得られた画像表示装置は７００ｇであった。
２．２ 画像表示装置の落下試験
各実施例および比較例１で得られた画像表示装置について、それぞれ画像を表示させた状態で自然落下試験を行った。自然落下試験は、ＪＩＳ Ｃ ６００６８−２−３２に規定された自然落下試験方法に準じて行った。落下高さは１０００ｍｍとし、落下床面は平坦なコンクリート面とした。また、落下姿勢は、画像表示装置の表示面を鉛直方向と平行にし、角部が最も早く接地する姿勢とし、落下させる際には、前記角部として異なる角部を選んで合計２回落下させた。
自然落下試験の結果、各実施例で得られた画像表示装置では、外装（筐体の角部）に凹みができたものの、正常な画像表示を維持することができた。これに対し、比較例１で得られた画像表示装置では、蓋体および表示素子の使用された無アルカリガラス基板に割れが生じ、正常な画像表示が得られない状態になった。
なお、各実施例で得られた画像表示装置では、さらに８回の自然落下試験を追加して行った。その結果、実施例１Ａ〜３Ａで得られた画像表示装置では通算１０回の落下試験でも正常な画像表示が維持されていたが、実施例４Ａで得られた画像表示装置では通算８回目の落下試験後に表示ムラの発生が認められた。
また、実施例１Ｂ〜３Ｂ、６Ｂで得られた画像表示装置では通算１０回の落下試験でも正常な画像表示が維持されていたが、実施例４Ｂで得られた画像表示装置では通算８回目の落下試験後に表示ムラの発生が認められ、実施例５Ｂで得られた画像表示装置では通算４回目の落下試験後に表示ムラの発生が認められた。
また、実施例１Ｃ〜４Ｃで得られた画像表示装置では通算１０回の落下試験でも正常な画像表示が維持されていたが、実施例５Ｃで得られた画像表示装置では通算８回目の落下試験後に表示ムラの発生が認められた。
さらに、実施例１Ｄ〜４Ｄ、６Ｄ、７Ｄで得られた画像表示装置では通算１０回の落下試験でも正常な画像表示が維持されていたが、実施例８Ｄで得られた画像表示装置では通算６回目の落下試験後に表示ムラの発生が認められ、実施例５Ｄ、９Ｄで得られた画像表示装置では通算３回目の落下試験後に表示ムラの発生が認められた。
本発明によれば、表示面側に設けられた対向基板および表示素子の素子基板がそれぞれ樹脂材料または板状のガラス基材を含み、対向基板がガラス基材を含む場合、その平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍであり、素子基板がガラス基材を含む場合、その平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍであることより、軽量で耐衝撃性に優れた画像表示装置を提供することができる。したがって、本発明は、産業上の利用可能性を有する。
１ 画像表示装置
２ 筐体
２１ 収納部
２２ 底部
２３ 縁部
３ 蓋体
３１ タッチパネル用電極
４ 表示素子
４１ 第１基板
４２ 第２基板
４３ 作動部
４４ 第１偏光板
４５ バックライト
４６ 第２偏光板
５ 電池
６ 制御部

Claims (17)

  1. 板状の基体と、
    前記基体に対向して設けられ、可撓性を有する透明な対向基板と、
    前記基体と前記対向基板との間に設けられ、可撓性を有する透明な素子基板と、前記素子基板の一方の面側に配置された作動部とを備える表示素子とを有し、
    前記対向基板および前記素子基板は、それぞれ樹脂材料または板状のガラス基材を含み、
    前記対向基板が前記ガラス基材を含む場合、前記対向基板の平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍであり、前記素子基板が前記ガラス基材を含む場合、前記素子基板の平均厚さが０．０２〜０．２ｍｍであることを特徴とする画像表示装置。
  2. 前記素子基板は、前記対向基板より曲げ剛性が小さい請求項１に記載の画像表示装置。
  3. 前記対向基板が前記樹脂材料を含む場合、前記対向基板は、ガラス布帛に前記樹脂材料を含浸してなり、前記素子基板が前記樹脂材料を含む場合、前記素子基板は、ガラス布帛に前記樹脂材料を含浸してなる請求項１または２に記載の画像表示装置。
  4. 前記ガラス基材は、無アルカリガラスで構成されている請求項１ないし３のいずれかに記載の画像表示装置。
  5. 前記対向基板が前記ガラス基材を含む場合、前記対向基板は、前記ガラス基材と、前記ガラス基材上に積層された樹脂層とを有し、前記素子基板が前記ガラス基材を含む場合、前記素子基板は、前記ガラス基材と、前記ガラス基材上に積層された樹脂層とを有する請求項１ないし４のいずれかに記載の画像表示装置。
  6. 前記表示素子は、さらに、前記作動部を介して前記素子基板と対向して配置された対向素子基板を備える請求項１ないし５のいずれかに記載の画像表示装置。
  7. 前記作動部は、電気光学的に画像を表示可能である請求項１ないし６のいずれかに記載の画像表示装置。
  8. 当該画像表示装置は、静電容量型タッチパネル方式の入力部を有する請求項１ないし７のいずれかに記載の画像表示装置。
  9. 前記対向基板が前記樹脂材料を含む請求項１ないし８のいずれかに記載の画像表示装置。
  10. 前記対向基板の平均厚さは、０．０２〜０．８ｍｍである請求項９に記載の画像表示装置。
  11. 前記対向基板が含む前記樹脂材料は、ポリカーボネート系樹脂または（メタ）アクリレート系樹脂を主成分とする請求項９または１０に記載の画像表示装置。
  12. 前記対向基板が前記ガラス基材を含む請求項１ないし８のいずれかに記載の画像表示装置。
  13. 前記素子基板が前記樹脂材料を含む請求項１ないし１２のいずれかに記載の画像表示装置。
  14. 前記素子基板の平均厚さは、０．０１〜０．３ｍｍである請求項１３に記載の画像表示装置。
  15. 前記素子基板が含む前記樹脂材料は、架橋性樹脂の架橋物を主成分として含む請求項１３または１４に記載の画像表示装置。
  16. 前記架橋性樹脂は、脂環式エポキシ系樹脂または脂環式アクリル系樹脂である請求項１５に記載の画像表示装置。
  17. 前記素子基板が前記ガラス基材を含む請求項１ないし１２のいずれかに記載の画像表示装置。
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