JP2023017765A - 電子機器 - Google Patents
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 108
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 108
- 239000010408 film Substances 0.000 description 50
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 41
- 239000000463 material Substances 0.000 description 37
- 238000000034 method Methods 0.000 description 30
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 22
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 239000007774 positive electrode material Substances 0.000 description 19
- 239000007773 negative electrode material Substances 0.000 description 18
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 17
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 16
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 15
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 13
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 13
- HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N Lithium ion Chemical compound [Li+] HBBGRARXTFLTSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 12
- 229910001416 lithium ion Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 12
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 10
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 7
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 230000005281 excited state Effects 0.000 description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 7
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 7
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 6
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 6
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 6
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011149 active material Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 5
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 5
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 5
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 5
- 210000000707 wrist Anatomy 0.000 description 5
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910013716 LiNi Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 4
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N divanadium pentaoxide Chemical compound O=[V](=O)O[V](=O)=O GNTDGMZSJNCJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 4
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910021383 artificial graphite Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000009830 intercalation Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N niobium pentoxide Inorganic materials O=[Nb](=O)O[Nb](=O)=O ZKATWMILCYLAPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 229910052723 transition metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000003624 transition metals Chemical class 0.000 description 3
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 3
- VAYTZRYEBVHVLE-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxol-2-one Chemical compound O=C1OC=CO1 VAYTZRYEBVHVLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N Ethylene carbonate Chemical compound O=C1OCCO1 KMTRUDSVKNLOMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910015645 LiMn Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910013290 LiNiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910015868 MSiO Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 2
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 2
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N cobalt(2+) Chemical compound [Co+2] XLJKHNWPARRRJB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 2
- 150000002222 fluorine compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 2
- 150000002484 inorganic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000002687 intercalation Effects 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 239000002931 mesocarbon microbead Substances 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- 229910021382 natural graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 2
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000002639 sodium chloride Nutrition 0.000 description 2
- 239000011029 spinel Substances 0.000 description 2
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 2
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017687 Ag3Sb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020243 CeSb3 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018992 CoS0.89 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018989 CoSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019050 CoSn2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018069 Cu3N Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018471 Cu6Sn5 Inorganic materials 0.000 description 1
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910005391 FeSn2 Inorganic materials 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910005987 Ge3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017589 La3Co2Sn7 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018262 LaSn3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018122 Li 3-x M Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004424 Li(Ni0.8Co0.15Al0.05)O2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910008163 Li1+x Mn2-x O4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010085 Li2MnO3-LiMO2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010099 Li2MnO3—LiMO2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910012425 Li3Fe2 (PO4)3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015015 LiAsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910013063 LiBF 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910013684 LiClO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910012851 LiCoO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910032387 LiCoO2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910011279 LiCoPO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010707 LiFePO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052493 LiFePO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010530 LiFeaCobPO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010534 LiFeaMnbPO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010533 LiFeaNibPO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910013275 LiMPO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910013345 LiMVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910015643 LiMn 2 O 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910016118 LiMn1.5Ni0.5O4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910014689 LiMnO Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910012752 LiNi0.5Mn0.5O2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910014422 LiNi1/3Mn1/3Co1/3O2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003005 LiNiO2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910013084 LiNiPO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910014986 LiNiaCobPO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910014998 LiNiaMnbPO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910013870 LiPF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002097 Lithium manganese(III,IV) oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019018 Mg 2 Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019021 Mg 2 Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005483 Ni2MnSb Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005099 Ni3Sn2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003266 NiCo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003289 NiMn Inorganic materials 0.000 description 1
- PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N Niacin Chemical compound OC(=O)C1=CC=CN=C1 PVNIIMVLHYAWGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 1
- 229920002302 Nylon 6,6 Polymers 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910018320 SbSn Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910007379 Zn3N2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] Chemical class [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[V+5].[V+5] XHCLAFWTIXFWPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLZQPXZHIFURF-UHFFFAOYSA-N [O-2].[Ti+4].[Li+] Chemical compound [O-2].[Ti+4].[Li+] FDLZQPXZHIFURF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000005407 aluminoborosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008280 blood Substances 0.000 description 1
- 210000004369 blood Anatomy 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 150000004770 chalcogenides Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N cobalt(ii) oxide Chemical compound [Co]=O IVMYJDGYRUAWML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000571 coke Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910052955 covellite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000009831 deintercalation Methods 0.000 description 1
- IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N dimethyl carbonate Chemical compound COC(=O)OC IEJIGPNLZYLLBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXYJCZRRLLQGCR-UHFFFAOYSA-N dioxomolybdenum Chemical compound O=[Mo]=O QXYJCZRRLLQGCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000005674 electromagnetic induction Effects 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004811 fluoropolymer Substances 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910021469 graphitizable carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005283 ground state Effects 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021385 hard carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N indium antimonide Chemical compound [Sb]#[In] WPYVAWXEWQSOGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- SHXXPRJOPFJRHA-UHFFFAOYSA-K iron(iii) fluoride Chemical compound F[Fe](F)F SHXXPRJOPFJRHA-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052745 lead Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 150000002641 lithium Chemical class 0.000 description 1
- 229910000625 lithium cobalt oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002642 lithium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910003002 lithium salt Inorganic materials 0.000 description 1
- 159000000002 lithium salts Chemical class 0.000 description 1
- BFZPBUKRYWOWDV-UHFFFAOYSA-N lithium;oxido(oxo)cobalt Chemical compound [Li+].[O-][Co]=O BFZPBUKRYWOWDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URIIGZKXFBNRAU-UHFFFAOYSA-N lithium;oxonickel Chemical compound [Li].[Ni]=O URIIGZKXFBNRAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L manganese oxide Inorganic materials [Mn].O[Mn]=O.O[Mn]=O AMWRITDGCCNYAT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- PPNAOCWZXJOHFK-UHFFFAOYSA-N manganese(2+);oxygen(2-) Chemical class [O-2].[Mn+2] PPNAOCWZXJOHFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052953 millerite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021470 non-graphitizable carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002898 organic sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001151 other effect Effects 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 229920002620 polyvinyl fluoride Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
- RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N propylene carbonate Chemical compound CC1COC(=O)O1 RUOJZAUFBMNUDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000006798 recombination Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000011435 rock Substances 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 229910052706 scandium Inorganic materials 0.000 description 1
- SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N scandium atom Chemical compound [Sc] SIXSYDAISGFNSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003346 selenoethers Chemical class 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000005361 soda-lime glass Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 229910021384 soft carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004772 tellurides Chemical class 0.000 description 1
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N tin(II) oxide Inorganic materials [Sn]=O QHGNHLZPVBIIPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000314 transition metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- DZKDPOPGYFUOGI-UHFFFAOYSA-N tungsten(iv) oxide Chemical compound O=[W]=O DZKDPOPGYFUOGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001935 vanadium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
Description
法に関する。
し、電源を有する電子機器、電源として例えば蓄電池を有する電子機器及び電気光学装置
、蓄電池を有する情報端末装置などは全て電子機器である。なお、本発明の一態様は、上
記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様の技術分野は、物、方
法、または、製造方法に関するものである。または、本発明の一態様は、プロセス、マシ
ン、マニュファクチャ、または、組成物(コンポジション・オブ・マター)に関するもの
である。そのため、より具体的に本明細書で開示する本発明の一態様の技術分野としては
、半導体装置、表示装置、液晶表示装置、発光装置、照明装置、蓄電装置、記憶装置、撮
像装置、それらの駆動方法、または、それらの製造方法、を一例として挙げることができ
る。
ッドマウントディスプレイや、ウェアラブルディスプレイと呼ばれている。人体に装着し
て使用される電子機器、例えば補聴器などは軽量化、小型化が求められている。
型化が求められている。
れている。
、及び小型化が求められ、さらに表示装置の駆動装置や電源を含めた電子機器全体の軽量
化が求められる。
びがしやすいことや、丈夫であることが求められる。
よび脱着を繰り返すことにより曲げなどの外力が加えられ、その結果、表示部や、外観部
、及び内蔵される蓄電装置等が破壊する場合がある。
の一態様は、新規の形態を有する電子機器を提供することを課題の一とする。または、本
発明の一態様は、丈夫な電子機器を提供することを課題の一とする。
、本発明の一態様は、新規の形態を有する表示装置を提供することを課題の一とする。ま
たは、本発明の一態様は、丈夫な表示装置を提供することを課題の一とする。
一とする。または、本発明の一態様は、腕に装着して使用する電子機器を提供することを
課題の一とする。
一とする。または、本発明の一態様は、腕に装着して使用する表示装置を提供することを
課題の一とする。
課題の一とする。または、本発明の一態様は、腕に装着して使用する蓄電装置を提供する
ことを課題の一とする。
一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課
題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、
図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
例えば、構造材である。
の電子機器は、筐体は、第1の板と、第2の板と、封止部と、を有する。第1の板は透光
性を有する。第1の板と、第2の板と、は向かい合うように配置される。封止部は、第1
の板と第2の板の間に設けられる。第1の板は、筐体の内側を形成する第1の曲面を有す
る。表示部は、第1の曲面と接する領域を有する。また、本発明の一態様の電子機器は、
第2の板と接して使用者の腕に装着することが好ましい。
有する表示部と、を有し、第1の板は透光性を有し、第1の板と、第2の板と、は向かい
合うように配置され、封止部は、第1の板と第2の板の間に設けられ、第1の板は、筐体
の内側を形成する第1の曲面を有し、表示部は、第1の曲面と接する領域を有する。
しい。また上記構成において、封止部の一部は、第2の板が有する筐体の外側を形成する
面と、概略連なる面を有することが好ましい。
て、封止部は第1の板よりも弾性が高いことが好ましい。また上記構成において、封止部
は第1の板よりも剛性が低いことが好ましい。また上記構成において、封止部は第1の板
よりも可撓性が高いことが好ましい。
る領域を有することが好ましい。また、上記構成において、蓄電装置と、表示部と、の間
に第3の板を有することが好ましい。
様により、新規の形態を有する電子機器を提供することができる。また、本発明の一態様
により、丈夫な電子機器を提供することができる。
発明の一態様により、新規の形態を有する表示装置を提供することができる。または、本
発明の一態様により、丈夫な表示装置を提供することができる。
ができる。また、本発明の一態様により、腕に装着して使用する電子機器を提供すること
ができる。
ができる。また、本発明の一態様により、腕に装着して使用する蓄電装置を提供すること
ができる。
きる。または、本発明の一態様により、腕に装着して使用する表示装置を提供することが
できる。
一態様は、必ずしも、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
は以下の説明に限定されず、その形態および詳細を様々に変更し得ることは、当業者であ
れば容易に理解される。また、本発明は以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈
されるものではない。
本実施の形態では、身体の一部に装着可能な電子機器100の一例を示す。
の断面を、図2(B)には図2(A)に破線A-Bで示す箇所の断面を示す。図1及び図
2に示す電子機器100は、板111と、板112と、二つの封止部121と、二つの封
止部122と、表示部102と、を有する。また、電子機器100は第1の回路基板10
4を有することが好ましい。ここで第1の回路基板104として例えば、可撓性を有する
樹脂フィルムに配線が設けられる、FPC(フレキシブルプリント配線板:Flexib
le Printed Circuit)を用いることができる。
を有する。また、封止部121及び封止部122は、板111及び板112に接すること
が好ましい。
行な断面の一例である。また、図2(B)は、例えば表示部102を含み、図2(A)に
示す断面に垂直な断面である。封止部122は、図2(A)に示す断面において、板11
1及び板112の端部に接し、板111及び板112の間に位置する部分(領域)を有す
ることが好ましい。また、封止部122は、図2(A)に示す断面において、板111及
び板112の端部を覆ってもよい。
、板111及び板112の間に位置する部分を有することが好ましい。
により、板111と板112の間隔を保ち、電子機器100全体の構造を維持することが
できる。また、電子機器100に外力が加わり板111及び板112等の形状が変化した
後にも、外力から解放された際に元の形状に回復しやすくなる。また図1には封止部12
2の幅138が、電子機器100の幅139よりも狭い例を示すが、封止部122の幅1
38が、電子機器100の幅139と概略同じでもよい。幅138と幅139を同じとす
ることにより、その端部がなだらかに繋がって装着性が向上する場合がある。
112は、例えば断面が円または円弧の形状を有することが好ましい。
おいて曲率半径の大きい領域がほとんど変形せず、端部が撓む形状とすることが好ましい
。例えば、アーチ形状や、アルファベットの「C」のような形状、楕円状、あるいは楕円
が一部切れたような形状などを有することが好ましい。このように丸みを帯びた形状を有
することにより、腕などの身体への装着性が向上する。例えば腕に装着する場合、腕の形
に合わせて電子機器100が腕を覆うことができる。なお、板111や、板112の断面
は、矩形状、例えばコの字型などの形状を有しても構わない。
いて樹脂に欠けやヒビが発生しやすい場合がある。また、例えば板111や板112とし
てプラスチック等の樹脂を用い、一体的に筐体を構成すると樹脂に割れが発生しやすい場
合がある。このような現象は板111や板112が薄い場合に力学的に顕著に生じやすい
。欠けやヒビの発生により、封止性が低下する場合がある。または、欠けにより発生した
破片等が板と封止部との間に入り、封止性が低下する場合がある。上記のような場合にお
いて、封止部121及び封止部122を設けることにより、板111や板112が受ける
外部の衝撃等を緩和し、割れ、欠け及びヒビの発生等を抑制することができ、破損しにく
い丈夫な電子機器100とすることができる。
部102を有する。また、表示モジュールは、回路基板104や、第2の回路基板を有す
ることが好ましい。回路基板104または第2の回路基板は、例えば表示部を駆動するた
めの駆動回路を有することが好ましい。また、表示モジュールには、蓄電装置から給電す
るためのコンバータ回路が設けられることが好ましい。
0は、板111と、板112と、封止部121と、表示部102と、回路基板104と、
を有する。図11(A)は電子機器100の断面を、図11(B)には図11(A)に破
線A-Bで示す箇所の断面を示す。また、図11(C)は、図11(A)の破線で囲んだ
領域Cの拡大図を示す。
接するように設けられる封止部121と、で構成される筐体を有することが好ましい。筐
体を構成するために、例えば図11(A)に示すように板111の断面において、端部が
L字型に折れ曲がっていることが好ましい。
止部123を有する例を示す。封止部123を設けることにより、板111と、板112
と、封止部121と、封止部123と、で構成される筐体の密閉性をより高められる場合
がある。また、板111と、板112とが外力により変形する場合に、封止部121と、
封止部123が外力を緩和し、電子機器100の全体の構造を保つことができる。
よりも出っ張った領域を有することが好ましい。図12は電子機器100の斜視図であり
、図13は、図12に示す電子機器100の断面図である。
22と、表示部102と、回路基板104と、蓄電装置103と、回路部107と、留め
具131と、を有する。蓄電装置103についての詳細は後述する。図13(A)は電子
機器100の断面を示す。図13(B)は図13(A)の破線A-Bに示す領域の断面を
示す。図13(C)は、図13(B)の破線で囲んだ領域の拡大図を示す。図13(C)
に示すように、封止部121の表面は、板111の表面よりも距離137の分だけ出っ張
っている。このように封止部121の表面を板111や板112の表面よりも出っ張った
形状とすることにより、机等の上に電子機器100を置いた場合に、板111や板112
の表面が直接、机等の表面と接することがなく、板111や板112を壊れにくくするこ
とができる。
るように設けられる封止部121及び封止部122と、で構成される筐体を有することが
好ましい。筐体は密閉性が高いことが好ましい。筐体の密閉性を高めることにより、例え
ば電子機器100の防水性を高めることができる。また、筐体へ異物が混入することを防
ぐことができる。よって、電子機器100の信頼性を向上させることができる。
定するための留め具131を有してもよい。留め具131として、例えば、ねじ等を用い
ることができる。また、留め具131としてリング等を用いてもよい。留め具131とし
て、例えば金属、セラミックス、樹脂等の材料を用いることができる。金属として、例え
ばステンレス、マグネシウム、アルミニウム、チタン等を用いることができる。
い。例えば、電子機器100は、板111及び板112に孔を設け、該孔部にねじを差し
込んだ後に変形させて(かしめて)固定する、いわゆるリベット等を用いて固定してもよ
い。
有することにより装着する部位に合わせた形状とすることができるため、電子機器100
を腕などに装着しやすくなる。また、板111及び板112は可撓性を有することが好ま
しい。板111及び板112が可撓性を有することにより、電子機器100の装着と脱着
を繰り返しても、電子機器100や、電子機器100が有する板111及び板112等が
壊れにくくすることができる。
ラスチック、可撓性の板、樹脂を用いた貼り合わせフィルム、繊維状の材料を含む紙、又
は基材フィルムなどがある。ガラスの一例としては、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミ
ノホウケイ酸ガラス、又はソーダライムガラスなどがある。可撓性の板、貼り合わせフィ
ルム、基材フィルムなどの一例としては、以下のものがあげられる。例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエーテルサル
フォン(PES)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)に代表されるプラスチック
がある。または、一例としては、アクリル等の合成樹脂などがある。または、一例として
は、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリフッ化ビニル、又はポリ塩化ビニルなどがある
。または、一例としては、ポリアミド、ポリイミド、アラミド、エポキシ、又は無機蒸着
フィルムなどがある。
ステンレス、ステンレス・スチル・ホイルを有する板、タングステン、タングステン・ホ
イルを有する板、紙類又は半導体(例えば単結晶又はシリコン)などを用いてもよい。
板111としてステンレス材料を用いてもよい。ステンレス材料を用いることで表示部1
02や蓄電装置103が反り過ぎないよう、または大きなねじれ変形が生じないようにす
る保護材となる。また、腕に装着する際の変形が一定、即ち一方向の撓みとなることも信
頼性の向上につながる。
及び封止部122は、柔軟性を有することが好ましい。
1や板112と比較してより硬い物質と衝突させても、その衝撃を和らげることができる
ため、より丈夫な構成とすることができる。ここで、より硬い物質とは、例えば硬度のよ
り高い物質である。
より弾性が高い物質とは、例えば硬度のより低い物質である。また、封止部121及び封
止部122は、板111よりも可撓性が高いことが好ましい。
大きくすることが好ましい。摩擦係数を大きくすることにより、例えば電子機器100を
持ち運ぶ場合や、身体に装着または脱着する場合に、電子機器100が落下して破壊する
ことを抑制することができる。
て例えば、エラストマーを用いることが出来る。
ってもよい。蛇腹加工を施す、または切込みを設けるなどを行うことにより可撓性を高め
ることができる。例えば、蛇腹加工を施した金属などを用いることができる。ここで蛇腹
加工とは例えば、折り畳まれた状態から伸ばすことにより、伸縮が可能な状態にする加工
を指す。例えば、蛇腹加工を施した金属は複数の山折り部と谷折り部を有する。
有する表面142はなだらかに繋がることが好ましい。ここで、なだらかにつながるとは
、例えば境界部において段差が小さいことや、境界部の凹部や凸部が小さいことを指す。
電子機器100を身体等に装着する場合に、封止部121や封止部122において装着部
に接する面と、板112において装着部に接する面はなだらかに繋がることが好ましい。
これらの面がなだらかに繋がることにより、装着性が向上する。
みを有することにより、装着性が向上する場合がある。
に接することが好ましい。また、表示部102は、可撓性を有することが好ましい。表示
部102が可撓性を有することにより、表示部102の形状を板111の内面の形状に合
わせることが容易となる。また、板111が外力により変形する場合においても、表示部
102の劣化や破壊を防ぐことができる。
板111に接着性を有するシートを貼り、該シートに表示部102を貼ってもよい。
い形状を有する例を示すが、図3(A)に示すように、封止部122の断面が短い形状と
してもよい。また、封止部121及び封止部122は、取り外しできる構成としてもよい
。取り外しができることにより、例えば筐体内に表示部102と接続する回路や蓄電装置
等を設ける場合に、該回路や該蓄電装置等の取り付けや交換が容易となる。
おいて煩雑になることを避けるため、表示部102や回路基板104等は省略する。2つ
の封止部121の一部を、板111及び板112で挟み込むように設ける。図4に示す例
では、2つの封止部121は、板111及び板112の向かい合う2辺に接するように設
けられる。また、2つの封止部122の一部を、板111及び板112で挟み込むように
設ける。図4に示す例では、2つの封止部122は、封止部121に封止されない2辺に
接するように設けられる。ここで、板111及び板112と、封止部121及び封止部1
22と、を接着剤等で固定してもよい。例えば、接着性を有するシート等を用いることが
好ましい。
止部122を固定する。また、前述した接着工程で充分に固定できる場合には、留め具1
31を設けなくてもよい場合がある。
はめ込む構成としてもよい。このような構成においても、封止部121は板111及び板
112の間に位置し、且つ挟まれる部分を有する。溝を設けた封止部121を用いた場合
の、電子機器100の斜視図を図6に示す。図6には、リング状(ベルト状)の留め具1
31を用いる例を示す。
封止部122を兼ねてもよい。図7には封止部121が、板111及び板112の全ての
端面、ここでは4つの辺に接するように設けられる例を示す。
角の形状を有する例を示すが、板111及び板112の角は、丸みを帯びていてもよい。
機器100が蓄電装置103を有する例を示す。図8に示す電子機器100は、板111
と、板112と、封止部121と、封止部122と、表示部102と、回路基板104と
、蓄電装置103と、を有する。図8(A)は、電子機器100の断面を示し、図8(B
)は、図8(A)に破線A-Bで示す箇所の断面を示す。
回路基板104及び回路部107等を介して表示部102と電気的に接続することが好ま
しい。また、蓄電装置103は、回路基板104と直接接続してもよい。
詳細は後述する。
置103と、表示部102は、互いに接する面が滑りやすいことが好ましい。または、蓄
電装置103と、表示部102と、の間に空間を有することが好ましい。空間を有するこ
とにより、電子機器100に曲げなどの外力が加えられた際に、蓄電装置103と、表示
部102と、がそれぞれ独立に曲がることができるため好ましい。例えば、蓄電装置10
3の外装体と、表示部102において表示素子が設けられるフィルムと、が異なる材料で
あると、外力に対する曲がり方、具体的には曲率半径の変化などが異なる場合がある。こ
のような場合、蓄電装置103と表示部102が滑りにくいと、蓄電装置103の外装体
または表示部102において表示素子が設けられるフィルムのいずれかに歪みが生じる場
合がある。蓄電装置103と、表示部102と、の間に空間を有することにより、歪みの
発生を抑制することができる。
ましい。
に板113を有してもよい。図9は、図8と比較して、板113を有する点が異なる。板
113には、板112として示した材料を用いることができる。また、板113として、
例えば可撓性の板、樹脂を用いた貼り合わせフィルム、基材フィルム等を用いることがよ
り好ましい。
、一部または全部が重なる位置に配置することで、内部のレイアウトの自由度を高めるこ
とができる場合がある。
て設けられる例を示したが、図14に示すように表示部102と、蓄電装置103を並ん
で設けてもよい。図14は、図8と比較して、蓄電装置103が表示部102と並んで設
けられ、図14(A)に示す断面において、板111、板112、封止部121及び封止
部122が形成する筐体の端部近傍に位置する点が異なる。蓄電装置103と表示部10
2を並んで設けることにより、例えば電子機器100を薄くすることができる。薄くする
ことにより、装着性が向上する場合がある。
を有してもよい。ここで、蓄電装置103は、可撓性を有することが好ましい。蓄電装置
103として、例えば外装体にラミネートフィルムを用いた薄型の蓄電池を用いることが
できる。また、蓄電装置106は可撓性を有さずともよい。また、蓄電装置106は、蓄
電装置103と異なる形状を有してもよい。例えば蓄電装置106として、コイン型(ま
たはボタン型)の蓄電池、角型の蓄電池、円筒型の蓄電池等を用いることができる。蓄電
装置106は、例えば電子機器100がメモリ等を有する場合に、データ保持のための蓄
電池として用いることができる。また、蓄電装置106は、例えば蓄電装置103の予備
用の蓄電池として用いることができる。コイン型の蓄電池については実施の形態3を参照
する。
10mm以上、より好ましくは5mm以上とするとよい。また、図1乃至図15に示す電
子機器100を、腕に装着しやすい形状とするために、例えば板112の断面において、
曲率半径が好ましくは20mm以上、さらに好ましくは15mm以上、とするとよい。ま
た、電子機器100は、腕の断面の半分以上を包み込むような形状であることが好ましい
。
い。図17(A)は電子機器100の断面図を示す。図17(B)は、図17(A)の破
線A-Bに示す領域の断面を示す。図17に示す電子機器100は、板111と、板11
2と、表示部102と、封止部121と、回路基板104と、を有する。また、電子機器
100は留め具132を有してもよい。図17(A)には、板111及び板112が楕円
状の断面を有する例を示す。
示す電子機器100は、たとえば腕に載せて使用することができる。また、図16に示す
電子機器100を腕に載せ、電子機器100の一部を例えば腕時計などの他のウェアラブ
ル機器やウェアラブルアクセサリーなどで固定して使用することもできる。
電子機器100は、例えばベルトなどを用いて腕や、脚等に固定してもよい。
る例である。図10に示す電子機器100は、板111と、板112と、封止部121と
、封止部122と、表示部102と、回路基板104と、筐体126と、を有する。また
、筐体126は、その内部に蓄電装置103を有することが好ましい。図10(A)は、
電子機器100の断面を示し、図10(B)は、図10(A)に破線A-Bで示す箇所の
断面を示す。
するように設けられる封止部121及び封止部122と、で構成される筐体と、筐体12
6と、を有する。
た材料を用いることができる。筐体126は、例えば封止部121及び封止部122と同
じ材料を用いることができる。
ことが好ましい。
により、板112の曲率半径の大きい領域に蓄電装置103を設けることができる。また
、蓄電装置103は、可撓性を有することが好ましい。可撓性を有する蓄電装置は、外装
体が薄く柔軟性を有するフィルムであり、板112の曲率半径の大きい領域の曲面部分に
追随して変形させることができる。また、電子機器100を腕に装着する際、板112の
変形に追随して蓄電装置103を変形することもできる。また、蓄電装置103として、
リチウムイオン二次電池を用いることが好ましい。
用いた薄型の二次電池を用いる例を示す。図19に薄型の二次電池の外観図を示す。また
、図19中の一点鎖線A1-A2及び一点鎖線B1-B2で切断した断面をそれぞれ図2
0(A)及び図20(B)に示す。
07と、電解液208と、フィルムからなる外装体209と、正極リード電極510と、
負極リード電極511と、を有する。外装体209内に設けられた正極203と負極20
6との間にセパレータ207が設置されている。また、外装体209内は、電解液208
が注入されている。正極203は、正極集電体201および正極活物質層202を有する
。負極206は、負極集電体204および負極活物質層205を有する。
鉛、鉄、ニッケル、銅、アルミニウム、チタン、タンタル等の金属、及びこれらの合金な
ど、導電性の高く、リチウム等のキャリアイオンと合金化しない材料を用いることができ
る。また、シリコン、チタン、ネオジム、スカンジウム、モリブデンなどの耐熱性を向上
させる元素が添加されたアルミニウム合金を用いることができる。また、シリコンと反応
してシリサイドを形成する金属元素で形成してもよい。シリコンと反応してシリサイドを
形成する金属元素としては、ジルコニウム、チタン、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、
タンタル、クロム、モリブデン、タングステン、コバルト、ニッケル等がある。正極集電
体201、及び負極集電体204は、箔状、板状(シート状)、網状、円柱状、コイル状
、パンチングメタル状、エキスパンドメタル状等の形状を適宜用いることができる。正極
集電体201、及び負極集電体204は、厚みが10μm以上30μm以下のものを用い
るとよい。
を用いることができ、例えば、オリビン型の結晶構造、層状岩塩型の結晶構造、またはス
ピネル型の結晶構造を有するリチウム含有材料等がある。正極活物質として、例えばLi
FeO2、LiCoO2、LiNiO2、LiMn2O4、V2O5、Cr2O5、Mn
O2等の化合物を用いることができる。
II)、Co(II)、Ni(II)の一以上))を用いることができる。一般式LiM
PO4の代表例としては、LiFePO4、LiNiPO4、LiCoPO4、LiMn
PO4、LiFeaNibPO4、LiFeaCobPO4、LiFeaMnbPO4、
LiNiaCobPO4、LiNiaMnbPO4(a+bは1以下、0<a<1、0<
b<1)、LiFecNidCoePO4、LiFecNidMnePO4、LiNic
CodMnePO4(c+d+eは1以下、0<c<1、0<d<1、0<e<1)、L
iFefNigCohMniPO4(f+g+h+iは1以下、0<f<1、0<g<1
、0<h<1、0<i<1)等がある。
引き抜けるリチウムイオンの存在等、正極活物質に求められる事項をバランスよく満たし
ているため、好ましい。
ム(LiCoO2)、LiNiO2、LiMnO2、Li2MnO3等の材料や、LiN
i0.8Co0.2O2等のNiCo系材料(一般式は、LiNixCo1-xO2(0
<x<1))、LiNi0.5Mn0.5O2等のNiMn系材料(一般式は、LiNi
xMn1-xO2(0<x<1))、LiNi1/3Mn1/3Co1/3O2等のNi
MnCo系材料(NMCともいう。一般式は、LiNixMnyCo1-x-yO2(x
>0、y>0、x+y<1))がある。さらに、Li(Ni0.8Co0.15Al0.
05)O2、Li2MnO3-LiMO2(M=Co、Ni、Mn)等がある。
Li1+xMn2-xO4、LiMn2-xAlxO4(0<x<2)、LiMn1.5
Ni0.5O4等がある。
、少量のニッケル酸リチウム(LiNiO2やLiNi1-xMxO2(M=Co、Al
等))を混合すると、マンガンの溶出を抑制する、電解液の分解を抑制する等の利点があ
り、好ましい。
n(II)、Co(II)、Ni(II)の一以上、0≦j≦2)等のリチウム含有材料
を用いることができる。一般式Li(2-j)MSiO4の代表例としては、Li(2-
j)FeSiO4、Li(2-j)NiSiO4、Li(2-j)CoSiO4、Li(
2-j)MnSiO4、Li(2-j)FekNilSiO4、Li(2-j)FekC
olSiO4、Li(2-j)FekMnlSiO4、Li(2-j)NikColSi
O4、Li(2-j)NikMnlSiO4(k+lは1以下、0<k<1、0<l<1
)、Li(2-j)FemNinCoqSiO4、Li(2-j)FemNinMnqS
iO4、Li(2-j)NimConMnqSiO4(m+n+qは1以下、0<m<1
、0<n<1、0<q<1)、Li(2-j)FerNisCotMnuSiO4(r+
s+t+uは1以下、0<r<1、0<s<1、0<t<1、0<u<1)等のリチウム
化合物がある。
Mn、Ti、V、Nb、Al、X=S、P、Mo、W、As、Si)の一般式で表される
ナシコン型化合物を用いることができる。ナシコン型化合物としては、Fe2(MnO4
)3、Fe2(SO4)3、Li3Fe2(PO4)3等がある。また、正極活物質とし
て、Li2MPO4F、Li2MP2O7、Li5MO4(M=Fe、Mn)の一般式で
表される化合物、NaF3、FeF3等のペロブスカイト型フッ化物、TiS2、MoS
2等の金属カルコゲナイド(硫化物、セレン化物、テルル化物)、LiMVO4等の逆ス
ピネル型の結晶構造を有する材料、バナジウム酸化物系(V2O5、V6O13、LiV
3O8等)、マンガン酸化物、有機硫黄化合物等の材料を用いることができる。
めの結着剤(バインダ)、正極活物質層202の導電性を高めるための導電助剤等を有し
てもよい。
離されることが可能な材料を用いることができ、リチウム金属、炭素系材料、合金系材料
等を用いることができる。
及び体積当たりの比容量が大きい(それぞれ3860mAh/g、2062mAh/cm
3)ため、好ましい。
ードカーボン)、カーボンナノチューブ、グラフェン、カーボンブラック等がある。
チ系人造黒鉛等の人造黒鉛や、球状化天然黒鉛等の天然黒鉛がある。
にリチウム金属と同程度に卑な電位を示す(0.3V以下 vs.Li/Li+)。これ
により、リチウムイオン二次電池は高い作動電圧を示すことができる。さらに、黒鉛は、
単位体積当たりの容量が比較的高い、体積膨張が小さい、安価である、リチウム金属に比
べて安全性が高い等の利点を有するため、好ましい。
可能な合金系材料も用いることができる。例えば、キャリアイオンがリチウムイオンであ
る場合、Mg、Ca、Al、Si、Ge、Sn、Pb、Sb、As、Bi、Ag、Au、
Zn、Cd、Hg、及びIn等のうち少なくとも一つを含む材料をもちいることができる
。このような元素は炭素に対して容量が大きく、特にシリコンは理論容量が4200mA
h/gと飛躍的に高い。このため、負極活物質にシリコンを用いることが好ましい。この
ような元素を用いた合金系材料としては、例えば、Mg2Si、Mg2Ge、Mg2Sn
、SnS2、V2Sn3、FeSn2、CoSn2、Ni3Sn2、Cu6Sn5、Ag
3Sn、Ag3Sb、Ni2MnSb、CeSb3、LaSn3、La3Co2Sn7、
CoSb3、InSb、SbSn等がある。
チウムチタン酸化物(Li4Ti5O12)、リチウム-黒鉛層間化合物(LixC6)
、五酸化ニオブ(Nb2O5)、酸化タングステン(WO2)、酸化モリブデン(MoO
2)等の酸化物を用いることができる。
つLi3-xMxN(M=Co、Ni、Cu)を用いることができる。例えば、Li2.
6Co0.4N3は大きな充放電容量(900mAh/g、1890mAh/cm3)を
示し、好ましい。
、正極活物質としてリチウムイオンを含まないV2O5、Cr3O8等の材料と組み合わ
せることができ好ましい。なお、正極活物質にリチウムイオンを含む材料を用いる場合で
も、あらかじめ正極活物質に含まれるリチウムイオンを脱離させておくことで負極活物質
としてリチウムと遷移金属の複窒化物を用いることができる。
ば、酸化コバルト(CoO)、酸化ニッケル(NiO)、酸化鉄(FeO)等の、リチウ
ムと合金化反応を行わない遷移金属酸化物を負極活物質に用いてもよい。コンバージョン
反応が生じる材料としては、さらに、Fe2O3、CuO、Cu2O、RuO2、Cr2
O3等の酸化物、CoS0.89、NiS、CuS等の硫化物、Zn3N2、Cu3N、
Ge3N4等の窒化物、NiP2、FeP2、CoP3等のリン化物、FeF3、BiF
3等のフッ化物でも起こる。なお、上記フッ化物の電位は高いため、正極活物質として用
いてもよい。
めの結着剤(バインダ)、負極活物質層205の導電性を高めるための導電助剤等を有し
てもよい。
且つキャリアイオンであるリチウムイオンを有する材料を用いる。電解質の代表例として
は、LiPF6、LiClO4、Li(FSO2)2N、LiAsF6、LiBF4、L
iCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、等のリチウ
ム塩がある。これらの電解質は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を任意の組み合わ
せ及び比率で用いてもよい。また、反応生成物をより安定にするため、電解液にビニレン
カーボネート(VC)を少量(1wt%)添加して電解液の分解をより少なくしてもよい
。
解液の溶媒としては、非プロトン性有機溶媒が好ましい。非プロトン性有機溶媒の代表例
としては、エチレンカーボネート(EC)、プロピレンカーボネート、ジメチルカーボネ
ート、ジエチルカーボネート(DEC)、γーブチロラクトン、アセトニトリル、ジメト
キシエタン、テトラヒドロフラン等があり、これらの一つまたは複数を用いることができ
る。また、電解液の溶媒としてゲル化される高分子材料を用いることで、漏液性等に対す
る安全性が高まる。また、蓄電池の薄型化及び軽量化が可能である。ゲル化される高分子
材料の代表例としては、シリコーンゲル、アクリルゲル、アクリロニトリルゲル、ポリエ
チレンオキサイド系ゲル、ポリプロピレンオキサイド系ゲル、フッ素系ポリマーのゲル等
がある。また、電解液の溶媒として、難燃性及び難揮発性であるイオン液体(常温溶融塩
)を一つまたは複数用いることで、蓄電池の内部短絡や、過充電等によって内部温度が上
昇しても、蓄電池の破裂や発火などを防ぐことができる。
等の絶縁体を用いることができる。ここでポリプロピレンおよびポリエチレンには例えば
、空孔が設けられる。
て用いる。ラミネートフィルムとは、基材フィルムと接着性合成樹脂フィルムとの積層フ
ィルム、または2種類以上の積層フィルムを指す。基材フィルムとしては、PETやPB
T等のポリエステル、ナイロン6、ナイロン66等のポリアミド、無機蒸着フィルム、ま
たは紙類を用いればよい。また、接着性合成フィルムとしてはPEやPP等のポリオレフ
ィン、アクリル系合成樹脂、エポキシ系合成樹脂などを用いればよい。ラミネートフィル
ムはラミネート装置により、被処理体と熱圧着によりラミネートされる。なお、ラミネー
ト工程を行う前処理としてアンカーコート剤を塗布することが好ましく、ラミネートフィ
ルムと被処理体との接着を強固なものとすることができる。アンカーコート剤としてはイ
ソシアネート系の材料などを用いればよい。
を参照する。
曲率半径の大きい領域から貼り付けることで板112に固着する際の二次電池へのダメー
ジを抑えることができる。
子を有する。
ム上に表示素子を直接作製する方法や、ガラス基板などの剛性を有する基板上に表示素子
を含む層を形成した後、基板をエッチングや研磨などにより除去した後、その表示素子を
含む層と柔軟性を有するフィルムを接着する方法や、ガラス基板などの剛性を有する基板
上に剥離層を設け、その上に表示素子を含む層を形成した後、剥離層を利用して剛性を有
する基板と表示素子を含む層を分離し、その表示素子を含む層と柔軟性を有するフィルム
を接着する方法などがある。
示装置とするため、400℃以上の加熱処理を行うことができ、表示素子の信頼性を高く
することができる作製方法、即ちガラス基板などの剛性を有する基板上に剥離層を設ける
特開2003-174153に記載の技術を用いる。
ジスタや、酸化物半導体層を用いるトランジスタをフレキシブル基板またはフィルム上に
設けることが可能となる。また、これらのトランジスタをスイッチング素子として用い、
エレクトロルミネッセンス素子(EL素子)を設ける。
む層(以下、「発光層」と記す)を挟んだものであり、素子に電圧を印加することにより
一対の電極から電子およびホールがそれぞれ発光層に注入および輸送される。そして、そ
れらキャリア(電子およびホール)が再結合することにより、発光性の有機化合物または
無機化合物が励起状態を形成し、その励起状態が基底状態に戻る際に発光する。
態が可能であり、一重項励起状態からの発光が蛍光、三重項励起状態からの発光が燐光と
呼ばれている。
型軽量に作製できることが大きな利点である。また、キャリアが注入されてから発光に至
るまでの時間はせいぜいマイクロ秒あるいはそれ以下であるため、非常に応答速度が速い
ことも特長の一つである。また、数ボルトから数十ボルトの直流電圧で十分な発光が得ら
れるため、消費電力も比較的少ない。
、表示部102の表示素子として好ましい。また、液晶素子のようにバックライトを設け
ないため、消費電力が少なく、さらに部品点数を少なくすることができ、トータルの厚さ
も薄くできる点においてもEL素子は、表示部102の表示素子として好ましい。
174153)に限定されるものではない。また、EL素子の作製方法及び材料は公知の
作製方法及び公知の材料を用いればよいため、ここでは説明を省略する。
め、パッシブマトリクス型の表示装置でよく、その場合には特開2003-174153
に記載の技術以外の作製方法を用いて柔軟性を有するフィルム上に表示素子を作製すれば
よい。
表示部102とを電気的に接続させる。その後、板111、板112、封止部121及び
封止部122を用いて筐体を構成する。筐体内に表示モジュール等が設置されるように組
み立てることで、図11(B)に示す電子機器100が完成する。さらに、電子機器10
0の外観を向上させるために、表示部102以外を金属カバーや、プラスチックカバーや
、ゴム製のカバーで覆ってもよい。
サイズであれば特に限定されない。例えば、手首に装着する場合、成人の手首付近の腕回
りは18cm±5cmであるので、画面サイズは最大で腕回りの23cm×手首から肘ま
での距離となる。また、成人の手首から肘までの距離は1フィート(30.48cm)以
下であり、円筒状の板112に配置できる23cm×30.48cmが腕装着型の電子機
器100の表示部の最大の画面サイズといえる。なお、ここでいう画面サイズは、曲面を
有する状態でのサイズではなく、平坦な画面とした場合のサイズを指す。また、複数の表
示部を一つの電子機器に設けてもよく、例えば第1の表示部よりも小さい第2の表示部を
有する電子機器としてもよい。板112の寸法は、表示部の画面サイズよりも大きいもの
を用いる。EL素子を用いた場合、画面サイズが支持構造体上に配置できるサイズであれ
ば、表示パネルとFPCのみの合計重量は1g以上10g未満とすることができる。ここ
で、板111および板112は例えば長さが5cm以上30cm以下、幅が1cm以上3
5cm以下であればよい。
ることができる。また、電子機器100の最も厚い部分は、表示パネルとFPCとの接続
部分であるが、1cm未満とすることができる。
、矢印105の方向に支持構造体の一部が動くことによって腕にはめることができる。電
子機器100の総重量は100g未満、好ましくは50g以下であり、最も厚い部分が1
cm以下と薄く、軽量化された電子機器を提供することができる。
)に装着する例を示す。図27(C)は、電子機器100を腕の上部に装着する例を示す
。また、図27(B)は、腕章型デバイスである電子機器100の例を示す。
素子、及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々
な素子を有することが出来る。表示素子、表示装置、発光素子又は発光装置は、例えば、
EL(エレクトロルミネッセンス)素子(有機物及び無機物を含むEL素子、有機EL素
子、無機EL素子)、LED(白色LED、赤色LED、緑色LED、青色LEDなど)
、トランジスタ(電流に応じて発光するトランジスタ)、電子放出素子、液晶素子、電子
インク、電気泳動素子、グレーティングライトバルブ(GLV)、プラズマディスプレイ
(PDP)、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)を用いた表示素
子、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)、DMS(デジタル・マイクロ・シャッ
ター)、MIRASOL(登録商標)、IMOD(インターフェアレンス・モジュレーシ
ョン)素子、シャッター方式のMEMS表示素子、光干渉方式のMEMS表示素子、エレ
クトロウェッティング素子、圧電セラミックディスプレイ、カーボンナノチューブを用い
た表示素子、などの少なくとも一つを有している。これらの他にも、電気または磁気的作
用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有していても
よい。EL素子を用いた表示装置の一例としては、ELディスプレイなどがある。電子放
出素子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ(FED
)又はSED方式平面型ディスプレイ(SED:Surface-conduction
Electron-emitter Display)などがある。液晶素子を用いた
表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ(透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶デ
ィスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレ
イ)などがある。電子インク、電子粉流体(登録商標)、又は電気泳動素子を用いた表示
装置の一例としては、電子ペーパーなどがある。なお、半透過型液晶ディスプレイや反射
型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一部、または、全部が、反射電極と
しての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電極の一部、または、全部が、アル
ミニウム、銀、などを有するようにすればよい。さらに、その場合、反射電極の下に、S
RAMなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより、さらに、消費電力を低減
することができる。なお、LEDを用いる場合、LEDの電極や窒化物半導体の下に、グ
ラフェンやグラファイトを配置してもよい。グラフェンやグラファイトは、複数の層を重
ねて、多層膜としてもよい。このように、グラフェンやグラファイトを設けることにより
、その上に、窒化物半導体、例えば、結晶を有するn型GaN半導体層などを容易に成膜
することができる。さらに、その上に、結晶を有するp型GaN半導体層などを設けて、
LEDを構成することができる。なお、グラフェンやグラファイトと、結晶を有するn型
GaN半導体層との間に、AlN層を設けてもよい。なお、LEDが有するGaN半導体
層は、MOCVDで成膜してもよい。ただし、グラフェンを設けることにより、LEDが
有するGaN半導体層は、スパッタ法で成膜することも可能である。
を防止するための制御回路や、撮像素子、ジャイロセンサー、加速度センサーなどのセン
サー、タッチパネルなどを具備させてもよい。また、人体の一部に接して脈拍や、表面温
度、血中酸素濃度などを測定するセンサー等を具備させてもよい。例えば、表示装置の他
に撮像素子を搭載することで撮影した画像を表示装置に表示することができる。また、ジ
ャイロセンサーや、加速度センサーなどのセンサーを搭載することで腕装着型電子機器の
向きや動きによってオン状態とオフ状態を切り替えて省電力化を図ることができる。また
、タッチパネルを搭載することで、タッチパネルの所望の位置をタッチすることで電子機
器の操作や、情報の入力を行うことができる。また、上記構成において、表示装置の他に
メモリや、CPUを搭載することでウェアラブルコンピュータを実現することもできる。
情報端末の表示部との両方を用いることで、本発明の一態様の電子機器をサブディスプレ
イとしても機能させることができる。
本実施の形態では、蓄電装置を充電する方法として無線給電により充電させる例を示す
。無線給電には電界、磁界、電磁波等を用いることができる。電界、磁界、電磁波等を受
信するものとしてアンテナ、コイル等を用いることができる。
ものを有することが好ましい。また、本発明の一態様の電子機器は、充電のためのコンデ
ンサーを有することが好ましい。
た、結合コイルはアンテナに変えることができる。ここでは蓄電装置として、二次電池を
用いる例を示す。充電器の一次コイルと、電子機器の二次コイルとを磁気的に結合し、一
次コイルから発生する交流磁場で二次コイルに電圧を発生させる電磁誘導方式によって、
非接触で二次コイル側に電力が伝送されるしくみによって充電が行われる。構造体の曲面
に接してコイルを設けることが好ましいため、電子機器のコイルも可撓性を有するフィル
ムに設けることが好ましい。ここで、電子機器に設けられるコイルをアンテナとして用い
てもよい。
触で二次電池の充電することに限定されず、さらにメモリを設け、電子データを送受信す
る、またはGPS機能を持たせて位置情報やGPS時刻を取得して位置表示や時計表示す
るなどができるようなアンテナを設けてもよい。
出させないことが好ましい。出入力端子が露出していると、雨などの水によって出入力端
子がショートする恐れや、出入力端子が人体に触れて感電する恐れがある。アンテナを用
いればその出入力端子を電子機器の表面に露出させない構成とすることができる。
と同一であるため、その他の詳細な説明はここでは省略することとする。
示モジュールを貼り付ける。二次電池は、曲がった形状を有することが好ましい。また、
二次電池は可撓性を有することが好ましい。二次電池に電気的に接続する無線給電用コン
バータとアンテナを設ける。また、無線給電用コンバータと表示部の一部が重なるように
固定する。
んど変わらない重量とすることができる。
示す。充電器401上に電子機器400を配置すれば、充電器401のアンテナから電力
を電子機器400に供給して、電子機器400の二次電池に充電することができる。
表示させることが可能である。
本実施の形態では、実施の形態1に示す薄型の蓄電池の作製方法と、コイン型蓄電池の
構造の一例について説明する。
実施の形態1に示す、フィルムからなる外装体を用いた薄型の二次電池の作製方法につ
いて説明する。図19に薄型の二次電池の外観図を示す。また、図19中の一点鎖線A1
-A2及び一点鎖線B1-B2で切断した断面をそれぞれ図20(A)及び図20(B)
に示す。
ように配置することが好ましい。例えば、図21(A)に示すように、正極203を挟む
ようにセパレータ207を2つ折りにし、正極203と重なる領域よりも外側で封止部5
14により封止することで、正極203をセパレータ207内に確実に担持することがで
きる。そして、図21(B)に示すように、セパレータ207に包まれた正極203と負
極206とを交互に積層し、これらを外装体209内に配置することで薄型の二次電池を
形成するとよい。
1を正極リード電極510に溶接する例を示す。正極集電体201は、超音波溶接などを
用いて溶接領域512で正極リード電極510に溶接される。また、正極集電体201は
、図22(B)に示す湾曲部513を有することにより、薄型の二次電池の作製後に外か
ら力が加えられて生じる応力を緩和することができ、薄型の二次電池の信頼性を高めるこ
とができる。
3が有する正極集電体201と、負極リード電極511は負極206が有する負極集電体
204とそれぞれ超音波接合される。また、外部との電気的接触を得る端子の役割を正極
集電体201および負極集電体204で兼ねることもできる。その場合は、リード電極を
用いずに、正極集電体201および負極集電体204の一部を外装体209から外側に露
出するように配置してもよい。
いるが、図23に示すように、正極リード電極510と負極リード電極511を異なる辺
に配置してもよい。このように、本発明の一態様の蓄電池は、リード電極を自由に配置す
ることができるため、設計自由度が高い。よって、本発明の一態様の蓄電池を用いた製品
の設計自由度を高めることができる。また、本発明の一態様の蓄電池を用いた製品の生産
性を高めることができる。
ン、ポリカーボネート、アイオノマー、ポリアミド等の材料からなる膜の上に、アルミニ
ウム、ステンレス、銅、ニッケル等の可撓性に優れた金属薄膜を設け、さらに該金属薄膜
上に外装体の外面としてポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等の絶縁性合成樹脂膜を
設けた三層構造のフィルムを用いることができる。
論、電極の組は5組に限定されず、多くてもよいし、少なくてもよい。電極層数が多い場
合には、より多くの容量を有する蓄電池とすることができる。また、電極層数が少ない場
合には、薄型化でき、可撓性に優れた蓄電池とすることができる。
半径10mm以上の範囲で変形することができる。二次電池の外装体であるフィルムは、
1枚または2枚で構成されており、積層構造の二次電池である場合、湾曲させた電池の断
面構造は、外装体であるフィルムの2つの曲線で挟まれた構造となる。
0を切断した平面1701において、曲面1700に含まれる曲線1702の一部を円の
弧に近似して、その円の半径を曲率半径1703とし、円の中心を曲率中心1704とす
る。図24(B)に曲面1700の上面図を示す。図24(C)に、平面1701で曲面
1700を切断した断面図を示す。曲面を平面で切断するとき、曲面に対する平面の角度
や切断する位置に応じて、断面に現れる曲線の曲率半径は異なるものとなるが、本明細書
等では、最も小さい曲率半径を面の曲率半径とする。
場合には、二次電池の曲率中心1800に近い側のフィルム1801の曲率半径1802
は、曲率中心1800から遠い側のフィルム1803の曲率半径1804よりも小さい(
図25(A))。二次電池を湾曲させて断面を円弧状とすると曲率中心1800に近いフ
ィルムの表面には圧縮応力がかかり、曲率中心1800から遠いフィルムの表面には引っ
張り応力がかかる(図25(B))。外装体の表面に凹部または凸部で形成される模様を
形成すると、このように圧縮応力や引っ張り応力がかかったとしても、ひずみによる影響
を許容範囲内に抑えることができる。そのため、二次電池は、曲率中心に近い側の外装体
の曲率半径が30mm以上好ましくは10mm以上となる範囲で変形することができる。
することができ、例えば図25(C)に示す形状や、波状(図25(D))、S字形状な
どとすることもできる。二次電池の曲面が複数の曲率中心を有する形状となる場合は、複
数の曲率中心それぞれにおける曲率半径の中で、最も曲率半径が小さい曲面において、2
枚の外装体の曲率中心に近い方の外装体の曲率半径が、30mm以上好ましくは10mm
以上となる範囲で二次電池が変形することができる。
ついて以下に説明する。まず初めに0.001C以上0.2C以下のレートで充電を行う
。温度は例えば室温以上、40℃以下とすればよい。このときに、電解液の分解が生じ、
ガスが発生した場合には、そのガスがセル内にたまると、電解液が電極表面と接すること
ができない領域が発生してしまう。つまり電極の実効的な反応面積が減少し、実効的な電
流密度が高くなることに相当する。
ム挿入が起こると同時に、活物質表面へのリチウム析出も生じてしまう。このリチウム析
出は容量の低下を招く場合がある。例えば、リチウムが析出した後、表面に被膜等が成長
してしまうと、表面に析出したリチウムが溶解できなくなり、容量に寄与しないリチウム
が生じてしまう。また、析出したリチウムが物理的に崩落し、電極との導通を失った場合
にも、やはり容量に寄与しないリチウムが生じてしまう。よって、電極が電圧降下により
リチウム電位まで到達する前に、ガスを抜くことが好ましい。
、より好ましくは35℃以上60℃以下において、例えば1時間以上100時間以下、充
電状態で保持してもよい。初めに行う充電の際に、表面で分解した電解液は被膜を形成す
る。よって、例えばガス抜き後に室温よりも高い温度で保持することにより、形成された
被膜が緻密化する場合も考えられる。
好ましい。ガス抜きを行った後に曲げることにより、例えば曲げにより応力が加わる領域
におけるリチウムの析出等を防ぐことができる。
次に蓄電装置の一例として、コイン型の蓄電池の一例を図26を用いて説明する。図2
6(A)はコイン型(単層偏平型)の蓄電池の外観図であり、図26(B)は、その断面
図である。
302とが、ポリプロピレン等で形成されたガスケット303で絶縁シールされている。
負極307は、負極集電体308と、これに接するように設けられた負極活物質層309
により形成される。負極活物質層309は、実施の形態1に示す負極活物質を有する。ま
た、負極307には、実施の形態2に示す負極を用いることが好ましい。
6により形成される。正極活物質層306は、正極活物質層202の記載を参照すればよ
い。またセパレータ310は、セパレータ207の記載を参照すればよい。また電解液は
、電解液208の記載を参照すればよい。
質層は片面のみに形成すればよい。
ウム、チタン等の金属、又はこれらの合金やこれらと他の金属との合金(例えば、ステン
レス鋼等)を用いることができる。また、電解液による腐食を防ぐため、ニッケルやアル
ミニウム等を被覆することが好ましい。正極缶301は正極304と、負極缶302は負
極307とそれぞれ電気的に接続する。
)に示すように、正極缶301を下にして正極304、セパレータ310、負極307、
負極缶302をこの順で積層し、正極缶301と負極缶302とをガスケット303を介
して圧着してコイン形の蓄電池300を製造する。
102 表示部
103 蓄電装置
104 回路基板
105 矢印
106 蓄電装置
111 板
112 板
113 板
121 封止部
122 封止部
123 封止部
126 筐体
131 留め具
132 留め具
136 丸み
137 距離
141 表面
142 表面
200 蓄電池
201 正極集電体
202 正極活物質層
203 正極
204 負極集電体
205 負極活物質層
206 負極
207 セパレータ
208 電解液
209 外装体
300 蓄電池
301 正極缶
302 負極缶
303 ガスケット
304 正極
305 正極集電体
306 正極活物質層
307 負極
308 負極集電体
309 負極活物質層
310 セパレータ
400 電子機器
401 充電器
510 正極リード電極
511 負極リード電極
512 溶接領域
513 湾曲部
514 封止部
1700 曲面
1701 平面
1702 曲線
1703 曲率半径
1704 曲率中心
1800 曲率中心
1801 フィルム
1802 曲率半径
1803 フィルム
1804 曲率半径
Claims (2)
- 筐体と、可撓性を有する表示部と、可撓性を有する蓄電装置と、を有し、
前記表示部と前記蓄電装置は、前記筐体の内側に配置され、
前記筐体は、第1の部材と、第2の部材と、封止部材と、を有し、
前記第2の部材は、前記第1の部材よりも剛性が高く、
前記封止部材は、前記第1の部材と前記第2の部材の間に配置され、
前記封止部材は、前記第1の部材よりも弾性が高く、
前記封止部材は、前記第1の部材よりも可撓性が高く、
前記封止部材の表面の摩擦係数は、前記第1の部材の表面の摩擦係数よりも大きく、
前記封止部材の表面の摩擦係数は、前記第2の部材の表面の摩擦係数よりも大きく、
前記第1の部材は、透光性を有し、
前記第1の部材と前記第2の部材とは向かい合うように配置され、
前記第1の部材は、前記筐体の内側に対応する領域に第1の曲面を有し、
前記第2の部材は、前記筐体の内側に対応する領域に第2の曲面を有し、
前記表示部は、前記第1の曲面に沿って曲げられて配置されており、
前記蓄電装置は、前記表示部と前記第2の部材とに挟まれた領域を有し、且つ、前記第2の曲面に沿って曲げられて配置されており、
前記第2の部材の変形に伴って、前記蓄電装置が変形する、電子機器。 - 請求項1において、
前記封止部材は、切り込みを有する、電子機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023121678A JP7505095B2 (ja) | 2014-09-05 | 2023-07-26 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014180889 | 2014-09-05 | ||
JP2014180889 | 2014-09-05 | ||
JP2020212407A JP2021063991A (ja) | 2014-09-05 | 2020-12-22 | 電子機器 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020212407A Division JP2021063991A (ja) | 2014-09-05 | 2020-12-22 | 電子機器 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023121678A Division JP7505095B2 (ja) | 2014-09-05 | 2023-07-26 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023017765A true JP2023017765A (ja) | 2023-02-07 |
JP7322264B2 JP7322264B2 (ja) | 2023-08-07 |
Family
ID=55438877
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015171738A Withdrawn JP2016057617A (ja) | 2014-09-05 | 2015-09-01 | 電子機器 |
JP2020212407A Withdrawn JP2021063991A (ja) | 2014-09-05 | 2020-12-22 | 電子機器 |
JP2022157392A Active JP7322264B2 (ja) | 2014-09-05 | 2022-09-30 | 電子機器 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015171738A Withdrawn JP2016057617A (ja) | 2014-09-05 | 2015-09-01 | 電子機器 |
JP2020212407A Withdrawn JP2021063991A (ja) | 2014-09-05 | 2020-12-22 | 電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9807875B2 (ja) |
JP (3) | JP2016057617A (ja) |
KR (1) | KR102422019B1 (ja) |
TW (1) | TWI671582B (ja) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10185363B2 (en) | 2014-11-28 | 2019-01-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
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US9401525B2 (en) | 2009-03-20 | 2016-07-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Power storage device and manufacturing method thereof |
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- 2015-09-02 TW TW104129042A patent/TWI671582B/zh active
- 2015-09-03 KR KR1020150124608A patent/KR102422019B1/ko active IP Right Grant
- 2015-09-03 US US14/844,368 patent/US9807875B2/en active Active
-
2020
- 2020-12-22 JP JP2020212407A patent/JP2021063991A/ja not_active Withdrawn
-
2022
- 2022-09-30 JP JP2022157392A patent/JP7322264B2/ja active Active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9807875B2 (en) | 2017-10-31 |
TWI671582B (zh) | 2019-09-11 |
JP2016057617A (ja) | 2016-04-21 |
KR20160029690A (ko) | 2016-03-15 |
US20160073519A1 (en) | 2016-03-10 |
JP7322264B2 (ja) | 2023-08-07 |
JP2023138568A (ja) | 2023-10-02 |
TW201621443A (zh) | 2016-06-16 |
JP2021063991A (ja) | 2021-04-22 |
KR102422019B1 (ko) | 2022-07-18 |
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TWI844876B (zh) | 電子裝置 | |
KR20240093914A (ko) | 전자 기기 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20221003 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230619 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230627 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230726 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7322264 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |