JP2013166200A - 研磨ヘッド及び研磨装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】環状の剛性リングと、該剛性リングに接着された弾性膜と、前記剛性リングに対して上下方向に移動可能に結合され、前記弾性膜と前記剛性リングとともに第1の密閉空間部を形成する中板とを具備し、前記弾性膜の下面部にワークの裏面を保持し、該ワークの表面を定盤上に貼り付けられた研磨布に摺接させて研磨する研磨ヘッドにおいて、さらに、前記第1の密閉空間部に封入された非圧縮性の流体と、前記中板の上下方向の位置を調整する中板位置調整手段とを具備し、前記中板位置調整手段で前記中板の上下方向の位置を調整することによって前記弾性膜の下面部の形状を調整できるものであることを特徴とする研磨ヘッド。
【選択図】 図1
Description
半導体ウェーハの形状は最終の鏡面研磨加工によって決定されている。特に直径300mmのシリコンウェーハでは厳しい平坦度の仕様を満足するために両面研磨での一次研磨を行い、その後に表面のキズや面粗さの改善のために片面での表面二次及び仕上げ研磨を行っている。
一般的な片面研磨装置は、例えば図13に示すように、研磨布102が貼り付けられた定盤103と、研磨剤供給機構104と、研磨ヘッド101等から構成されている。このような研磨装置110では、研磨ヘッド101でワークWを保持し、研磨剤供給機構104から研磨布102上に研磨剤105を供給するとともに、定盤103と研磨ヘッド101をそれぞれ回転させてワークWの表面を研磨布102に摺接させることにより研磨を行う。
ワーク保持盤112には、一般には高平坦なセラミックプレートを用いているが、バッキングフィルム113aの厚さむら等により、微小な圧力分布が生じ、加工後のワーク表面にうねりが生じ、ワークの平坦度を悪化させる問題がある。
また、ワークの仕上げ研磨においては、仕上げ研磨布にテンプレートを接触させた場合、テンプレートからの異物の脱離等により、ワークの表面に傷等の欠陥を発生させてしまうため、テンプレートを研磨布に接触させないことが望まれる。
このようなものであれば、中板の上下方向の位置を任意の位置に調節でき、ワークを保持する弾性膜の下面部の形状を簡便に調節できる。
このようなものであれば、弾性膜の所定以上の形状変化を抑え、弾性膜の破損を防止できる。
このようなものであれば、研磨時にワークに掛ける研磨荷重や研磨布とワークの間で生じる摩擦抵抗を受けても、弾性膜の下面部の形状を確実に維持できる。
このようなものであれば、より確実にワークの最外周部まで均一に研磨することができる。
このようなものであれば、仕上げ研磨において、テンプレート又は樹脂製リングを研磨布に押圧せずに研磨でき、確実に表面欠陥を抑制できる。また、中板の上下方向の位置調整も容易に行うことができる。
従来、ワーク外周部の過研磨を抑制するために、テンプレートなどを用いてワーク外周部の圧力を調節する方法が用いられている。しかし、テンプレートの厚さばらつきによってワーク外周部の研磨代が変化し、安定した平坦度が得られない問題や、仕上げ研磨において研磨布にテンプレートなどを接触させた場合、テンプレートからの異物の脱離等により、ワークの表面に欠陥が発生してしまうという問題がある。また、ワークと研磨布との間の吸着力が高い場合には、研磨終了後に研磨布からワークを引き剥がすことができないことがある。
図1に示すように、研磨ヘッド1aは、弾性膜3と、環状の剛性リング4と、中板5と、中板位置調整手段8と、研磨ヘッド本体9とを有する。この剛性リング4の下面側に均一の張力で弾性膜3が接着される。中板5は剛性リング4に対して上下方向に移動可能に結合され、中板5の上下方向の位置は中板位置調整手段8により調整される。この弾性膜3と剛性リング4と中板5とによって、第1の密閉空間部6が形成される。ワークWは裏面側を弾性膜3の下面部に保持され、その表面側が研磨される。
水又は主成分が水である非圧縮性の流体を用いれば、低コストで構成でき、例えば研磨中に弾性膜3が裂けるなどした場合のように、非圧縮性の流体2が例え第1の密閉空間部6から漏れたとしても、ワークや研磨装置の内部を汚染する恐れもないのでより好ましい。
剛性リング4の材質は例えばSUS(ステンレス)等の剛性材料とすることができる。中板5の材質、形状は特に限定されることはなく、剛性リング4と、ラバー膜3と共に第1の密閉空間部6を形成できるものであれば良い。
中板5の上下方向の位置を調整することによって弾性膜3の下面部の形状を、例えば上凸形状、下凸形状、フラット形状などといった形状に調整できる。
研磨ヘッド本体9は不図示の加圧手段を備え、ワークWに研磨荷重(押圧力)を掛けることができる。
図2に示すように、研磨ヘッド1bの中板5は剛性リング4に対してダイヤフラム10を介して上下方向に移動可能に結合される。また、中板5と、該中板5の上方に配置される研磨ヘッド本体9と、該研磨ヘッド本体9の下端と接する剛性リング4の上部とで第2の密閉空間部11が形成される。中板位置調整手段8は、第2の密閉空間部11と連結する圧力制御装置12を用いて構成され、圧力制御装置12は第2の密閉空間部11内の圧力を調整するために減圧及び加圧制御可能となっている。
このような本発明の研磨ヘッド1bであれば、中板5の上下方向の位置を任意の位置に調節でき、ワークを保持する弾性膜の下面部の形状を簡便に最適化できる。
図3に示すように、研磨ヘッド1cには中板5の上下方向の移動の上限位置及び下限位置をそれぞれ制限する目的で、上限のストッパー13a及び下限のストッパー13bが設けられている。
このような本発明の研磨ヘッド1cであれば、弾性膜3の所定以上の形状変化を抑え、弾性膜3の破損を防止できる。
図4に示すように、研磨ヘッド1dは、図3に示す研磨ヘッド1cの構成に加え、環状のテンプレート7とバッキングフィルム14が設けられたものである。環状のテンプレート7は弾性膜3の下面部の周辺部に剛性リング4と同心状に設けられ、ワークWのエッジ部を保持する。ここで、テンプレート7の材質は、ワークWを汚染せず、かつ、キズや圧痕をつけないために、ワークWよりも柔らかく、研磨中に研磨装置の研磨布と摺接されても磨耗しにくい、耐磨耗性の高い材質であることが好ましい。
このような環状のテンプレート7及びバッキングフィルム14を有するものであれば、研磨時にワークWの横ずれを防ぎ、ワークをより安定的に保持できる。
図5に示すように、弾性膜3は剛性リング4の側面のみで接着され、剛性リング4の下端と弾性膜3の間には非圧縮性の流体2が入る隙間を有している。また、図4に示す研磨ヘッド1dでは、環状のテンプレート7でワークWのエッジ部を保持するのに対し、図5に示す研磨ヘッド1eでは、剛性リング4の外側に同心状に設けられる樹脂製リング15でワークWのエッジ部を保持する。
このような樹脂製リング15及びバッキングフィルム14を有するものであれば、研磨時にワークWの横ずれを防ぎ、ワークをより安定的に保持できる。
図6に示すように、中板5の上面側には、第1の密閉空間部6内に非圧縮性の流体2を導入及び排出するために2つの貫通孔18a、18bが設けられている。非圧縮性の流体2の圧力を保ったまま、第1の密閉空間部6内に非圧縮性の流体2を封入するためにそれぞれの貫通孔18a、18bにカプラー19a、19bが装着されている。
次に、バルブ22a、22bを開き、第1の密閉空間部6内に非圧縮性の流体2を導入し、第1の密閉空間部6内の気抜きを行う。ここで、気抜きとして、バルブ22aを閉じてバルブ22bを開き、ドレイン側に減圧回路を接続して行うことができる。
図7は本発明の研磨装置の一例を示した概略図である。
図7に示すように、本発明の研磨装置30は、定盤33上に貼り付けられた研磨布32と、該研磨布32上に研磨剤35を供給するための研磨剤供給機構34と、ワークWを保持するための研磨ヘッドとして、上記した本発明の研磨ヘッド1dを有する。この研磨ヘッド1dは、不図示の加圧機構によってワークWを定盤33に貼られた研磨布32に押圧できる構造になっている。
このような本発明の研磨装置30は、中板の位置を調整することにより、ワークを保持する弾性膜の下面部の形状を適切に調整することが可能となるので、ワークの最外周部まで均一に研磨することができ、かつワーク表面にキズ等の表面欠陥の発生を抑制できるものである。また、中板の位置を上方に移動させてワークを保持する弾性膜の表面形状を上凸形状とすることにより、ワークを研磨ヘッドに確実に吸着させることができ、研磨終了後に研磨布からワークを容易に引き剥がすことができるものである。
図7に示す本発明の研磨装置30を用いてワークを研磨した。図6に示すような流体封入装置20を用いて、図4に示すような研磨ヘッド1dを以下のように準備した。剛性リングとして外径360mm、内径320mmのSUS製のものを用い、弾性膜として引張強度が18MPaのEPDMゴムを剛性リングの下面に接着した。弾性膜の下面には、バッキングフィルム表面に外径355mm、内径302mm、厚さ780μmのテンプレートを貼った市販のテンプレートアセンブリを接着した。
なお、ワークとして使用したシリコン単結晶ウェーハは、その両面に予め一次研磨を施し、エッジ部にも研磨を施したものである。
このようにして研磨を行ったワークの面内の研磨代のばらつきを評価した。研磨代については、平坦度測定器で研磨前後のワークの厚さを平坦度保証エリアとして最外周部1mm幅を除外した領域を測定し、ワークの直径方向のクロスセクションでの研磨前後の厚さの差分を取り算出した。平坦度測定機としてはWafer Sight(KLA−Tencor社製)を用いた。
実施例1で研磨したワークの研磨代分布を図9に示す。図9(A)は全体の研磨代分布、図9(B)はワーク上の位置120から150mmの範囲の拡大図である。図9(A)(B)に示すように、外周3mmまではほぼ均一に研磨されており、外周3mmから1mmの範囲で僅かに研磨代が増加しているが、研磨代ばらつきは39.6nmであり、同じ弾性膜で同じテンプレートを用いた後述する比較例2に対して大幅に外周ダレが改善された。
このように、本発明の研磨ヘッド及び研磨装置を用いて二次研磨及び仕上げ研磨を行うことで、ワーク表面にキズ等の表面欠陥を発生させることなく、ワークの最外周部まで均一に研磨でき、ワークの研磨後に研磨布からワークを容易に引き剥がすことができることが確認できた。
研磨ヘッドの弾性膜として、引張強度8MPaの厚さ2mmのシリコンゴム(実施例2)、引張強度12MPaの厚さ2mmのEPDMゴム(実施例3)、引張強度21MPaの厚さ2mmのNBRゴム(実施例4)、引張強度37MPaの厚さ2mmの水素添加NBRゴム(実施例5)を用い、実施例1と同じ条件にてワークの二次及び仕上げ研磨を行った。
また、用いた弾性膜の引張強度と研磨代ばらつきの関係を図11に示す。実施例2―5で研磨したワークの研磨代ばらつきは、それぞれ53.4nm、49.7nm、27.3nm、13.6nmとなった。弾性膜の引張強度が高い程、ワークの研磨代ばらつきは小さくなった。
図16に示すような従来の研磨ヘッドを具備した研磨装置を用いて実施例1と同様のシリコン単結晶ウェーハを研磨した。剛性リングとして外径360mm、内径320mmのSUS製のものを用い、厚さ2mmの引張強度18MPaのEPDMゴムを接着した。EPDMゴム表面には、バッキングフィルム表面に外径355mm、内径302mm、厚さ750μmのテンプレート(比較例1)を貼った市販のテンプレートアセンブリを接着した。研磨ヘッドを図13に示すような研磨装置に搭載し、ワークの二次及び仕上げ研磨を行った。
なお、ワークとして使用したシリコン単結晶ウェーハは、その両面に予め一次研磨を施し、エッジ部にも研磨を施したものである。
このようにして研磨を行ったワークの面内の研磨代のばらつきを実施例1と同様にして評価した。また、研磨後のワークの表面欠陥を実施例1と同様にして評価した。
このように、比較例1、2では、二次研磨及び仕上げ研磨を同じ研磨ヘッドを用いて行って均一な研磨代での研磨と欠陥抑制の両方を同時に果たすことができない。
3…弾性膜、 4…剛性リング、 5…中板、 6…第1の密閉空間部、
7…テンプレート、 8…中板位置調整手段、 9…研磨ヘッド本体、
10…ダイヤフラム、 11…第2の密閉空間部、 12…圧力制御装置、
13a…上限のストッパー、13b…下限のストッパー、 14…バッキングフィルム、
15…樹脂製リング、 16a、16b…クランプ治具、 17…調整用スペーサー、
18a、18b…貫通孔、 19a、19b…カプラー、 20…流体封入装置、
21…圧力計、 22a、22b…バルブ、 23a、23b…ニップル、
24…ベース、30…研磨装置。
Claims (10)
- 環状の剛性リングと、該剛性リングに接着された弾性膜と、前記剛性リングに対して上下方向に移動可能に結合され、前記弾性膜と前記剛性リングとともに第1の密閉空間部を形成する中板とを具備し、前記弾性膜の下面部にワークの裏面を保持し、該ワークの表面を定盤上に貼り付けられた研磨布に摺接させて研磨する研磨ヘッドにおいて、さらに、前記第1の密閉空間部に封入された非圧縮性の流体と、前記中板の上下方向の位置を調整する中板位置調整手段とを具備し、前記中板位置調整手段で前記中板の上下方向の位置を調整することによって前記弾性膜の下面部の形状を調整できるものであることを特徴とする研磨ヘッド。
- 前記中板と、該中板の上方に配置される研磨ヘッド本体と、該研磨ヘッド本体の下端と接する前記剛性リングの上部とで形成される第2の密閉空間部を有し、前記中板位置調整手段は前記第2の密閉空間部内の圧力を制御することによって前記中板の上下方向の位置を調整するものであることを特徴とする請求項1に記載の研磨ヘッド。
- 前記中板の上下方向の移動の上限位置及び下限位置をそれぞれ制限するためのストッパーを具備するものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の研磨ヘッド。
- 前記弾性膜は、引張強度が10MPa以上の材料から成るものであることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の研磨ヘッド。
- 前記弾性膜の下面部の周辺部に前記剛性リングと同心状に設けられ、前記ワークのエッジ部を保持する環状のテンプレートを具備するものであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の研磨ヘッド。
- 前記環状のテンプレートの厚みは前記ワークの仕上がり厚さに対して±1%以内に調整されたものであることを特徴とする請求項5に記載の研磨ヘッド。
- 前記剛性リングの外側に同心状に設けられ、前記ワークのエッジ部を保持する樹脂製リングを具備するものであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載の研磨ヘッド。
- 前記中板が前記下限位置に移動されたとき、前記弾性膜の下面部の形状が下凸形状に調整されることによって変更した前記ワークの表面位置が前記テンプレート又は樹脂製リングの下面位置よりも低い位置になるものであることを特徴とする請求項5乃至請求項7のいずれか1項に記載の研磨ヘッド。
- 前記中板が前記下限位置に移動されたとき、前記ワークの表面位置が前記テンプレート又は樹脂製リングの下面位置よりも50μm以上、前記ワークの仕上がり厚さの55%以下低い位置になるものであることを特徴とする請求項8に記載の研磨ヘッド。
- ワークの表面を研磨する際に使用する研磨装置であって、定盤上に貼り付けられた研磨布と、該研磨布上に研磨剤を供給するための研磨剤供給機構と、前記ワークを保持するための研磨ヘッドとして、請求項1乃至請求項9のいずれか一項に記載の研磨ヘッドを具備するものであることを特徴とする研磨装置。
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