JP2013161827A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】半導体基板101にトレンチ109を形成する工程と、トレンチ内壁に第1絶縁膜103を形成する工程と、トレンチ内壁の底面109cと底部側面109bの第1絶縁膜103上に、ビットコンタクト形成材料の選択的エッチング条件において第1絶縁膜103よりもエッチングされにくい第2絶縁膜104を形成する工程と、第1絶縁膜103のうち、第2絶縁膜104の直上に位置する一部分を除去してビットコンタクトホールを形成した後、トレンチ109内のビットコンタクトホールを埋めるビットコンタクト形成材料層を形成する工程と、ビットコンタクト形成材料層を異方性エッチングすることにより、ビットコンタクト124を形成する工程と、を有する。
【選択図】図1
Description
これにより、ビットコンタクトの形成工程でビットコンタクト形成材料を選択的にエッチングする際に、トレンチ内壁底部の第1絶縁膜及び第2絶縁膜の薄膜化が確実に防止される。このため、ビット線と半導体基板間の絶縁性を充分に確保することができる。また、従来のようにトレンチ内壁底部の第1絶縁膜の膜厚を相当厚くすることなく、トレンチのアスペクト比の増大を抑え、ビット線の形成を容易にすることができる。また、垂直型トランジスタの活性領域の幅を確保することができる。結果として、半導体装置におけるビット線と半導体基板間のリーク電流を低減することができる。
なお、以下の説明で用いる図面は、便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。また、以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに必ずしも限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲で適宜変更して実施することが可能である。
先ず、本発明を適用した半導体装置200の構成について、図1を参照しながら説明する。半導体装置200は、DRAMとして機能し、一般に知られている4F2メモリセル用の垂直型トランジスタを備えている。図1は、半導体装置200のメモリセル部分の構成図である。
トレンチ109が半導体基板101に設けられることにより形成されるピラーには、垂直型トランジスタのチャネルが形成される。
下部第1絶縁膜110は、トレンチ109の底面109c及び底部側面109bに設けられている。また、各トレンチ109の一側面における下部第1絶縁膜110の直上にビットコンタクト124が配置されている。
下部第1絶縁膜110としては、シリコン酸化膜を用いることができる。この場合、トレンチ109内壁を熱酸化することにより、下部第1絶縁膜110を形成することができる。
上部第1絶縁膜130は、後に説明する第2シリコン酸窒化膜128のうち、トレンチ109内壁の側面109b´上に形成されている部分である。
ビットコンタクト124の形成材料には、ヒ素等のn型不純物をドーパントとして含むポリシリコン膜(以降、ドープドポリシリコンと称する)を用いることができる。
なお、ビットコンタクト124に当接する半導体基板101に図示略の不純物拡散層を設けてもよい。この不純物拡散層は、垂直型トランジスタのソース領域として機能する。
ビット線126を構成する第1導体膜としては、例えばタングステンを用いることができる。
第2シリコン酸窒化膜128のうち、側面109b´に設けられている部分が、上部第1絶縁膜130となっている。上部第1絶縁膜130は、垂直型トランジスタのゲート絶縁膜として機能する。
また、ゲート電極132は、垂直型トランジスタのワード線として機能する。ワード線の延在方向は、ビット線126の延在方向に対して垂直である。
ゲート電極132を構成する第2導体膜としては、例えばタングステンを用いることができる。
不純物拡散層136は、半導体基板101と異なる導電型のドーパントを含む。半導体基板101にシリコン基板を用いる場合、不純物拡散層136に含まれるドーパントとしては、例えばヒ素、リン等のn型半導体が挙げられる。
キャパシタ150は、コンタクトプラグ142の上に設けられている。図1に示すキャパシタ150は、下部電極144と、絶縁膜145と、上部電極146と、を有する。また、下部電極144は、コンタクトプラグ142の上面に当接して設けられている。なお、キャパシタ150の構成は、図1に示すようなクラウン型に限るものではなく、一般にDRAMに適用できる構成であればよい。
続いて、トレンチ109内壁の底面109cと側面109dと、第1シリコン窒化膜102の上面102aと側面102bとを熱酸化し、シリコン酸化膜よりなる第1絶縁膜103を形成する。第1絶縁膜103の膜厚は、例えば5nmとする。
続いて、図9に示すように、露出したトレンチ109内壁側面109e及び第1シリコン窒化膜102の上面102aと側面102bに、第1シリコン酸窒化膜112を形成する。第1シリコン酸窒化膜112の膜厚は、例えば5nmとする。
続いて、図12に示すように、エッチバックにより窒化チタン膜114の上部を除去する。これにより、トレンチ109内壁の側面109eに、窒化チタン膜よりなるサイドウォール膜115を形成する。サイドウォール膜115の上面115aは、例えば第1シリコン窒化膜102の上面102aより約70nm下方に位置することが好ましい。
続いて、図14に示すように、エッチバックによりシリコン酸化膜116の上部を除去する。このとき、シリコン酸化膜116の上面116aの位置は、少なくともサイドウォール膜115の上面115aの位置より高くなるように、エッチバックの条件を制御する。即ち、サイドウォール膜115が露出しないようにする。また、シリコン酸化膜116の上面116aは、第1シリコン窒化膜102の上面102aより約50nm下方に位置することが好ましい。
また、斜めイオン注入の条件は、例えば加速エネルギーを5keV、注入ドーズ量を2×1014atoms/cm−2、注入角度を20°〜30°とすることができるが、この条件に限定されない。斜めイオン注入における条件は、不純物が注入されるシリコン膜118yの下方に位置するサイドウォール115yが、後に説明する不純物が注入されていないシリコン膜118及びシリコン酸化膜116の除去後に露出しないように設定する。
これにより、トレンチ109内壁の一側面109fのみの下部第1絶縁膜110の上部110Aが溝119に露出する。
続いて、図20に示すように、等方性エッチング等により、不純物が注入されたシリコン膜118yを除去する。
この後、エッチバックにより、トレンチ109内のシリコン酸化膜105を除去する。
第2絶縁膜104の材質には、ビットコンタクト形成材料層122を選択的にエッチングする条件において、下部第1絶縁膜110を構成するシリコン酸化膜よりもエッチングされにくいシリコン窒化膜が用いられている。そのため、ビットコンタクト形成材料層122の選択的エッチング工程において、トレンチ109内壁の底面109c及び底部側面109bに形成されている下部第1絶縁膜110と第2絶縁膜104との積層絶縁膜の欠損を確実に防止することができる。
なお、ビットコンタクト124の形成工程前に前記不純物拡散層を形成してもよい。
続いて、図26に示すように、異方性エッチングにより、上面がビットコンタクト124の上面124aと同じ高さになるまで第1導体膜の上部を除去する。これにより、トレンチ109の底部109gに、上面126aがビットコンタクト124の上面124aと同じ高さを有するとともに第1導体膜よりなるビット線126を形成する。ビット線126は、ビットコンタクト124を介して半導体基板101に接続される。
続いて、図27に示すように、異方性エッチングにより、上面が半導体基板101の上面101aより低い位置になるように第2導体膜133の上部を除去する。これにより、トレンチ109の中部109mに第2導体膜133よりなるゲート電極132を形成する。ゲート電極132の膜厚は、例えば80nmとする。
この後、第2シリコン酸窒化膜128に囲まれた空間内にシリコン酸化膜134を埋め込む。シリコン酸化膜134の上面134aと第1シリコン窒化膜102の上面102aは同一面にする。
続いて、図27に示すように、シリコン酸化膜134の上面134aと不純物拡散層136の上面136aにキャップ絶縁膜138を形成する。キャップ絶縁膜138としては、例えばシリコン窒化膜を用いることができる。
具体的には、パターニングにより不純物拡散層136上のキャップ絶縁膜138にコンタクトホールを形成する。コンタクトホール内に、金属膜あるいはドープドポリシリコン膜等の導体膜を埋め込むことにより、図1に示すコンタクトプラグ142を形成する。続いて、リソグラフィ等により、図1に示す下部電極144と絶縁膜145と上部電極146から構成されるキャパシタ150を形成する。下部電極144の底面は、コンタクトプラグ142の上面に当接させる。
以上の工程により、図1に示す半導体装置200の4F2メモリセルが完成する。
これにより、ビットコンタクト形成材料層122を選択的にエッチングする工程において、下部第1絶縁膜110及び第2絶縁膜104の欠損を防ぐことができる。その結果、ビット線126と半導体基板101間の絶縁性を充分に確保することができる。
また、半導体基板101上の第1シリコン窒化膜102の欠損を確実に防止することができるため、半導体装置200の製造工程における半導体基板101上部の欠損を防ぐことができる。
結果として、半導体装置200におけるビット線126と半導体基板101間のリーク電流を確実に低減することができる。
Claims (4)
- 半導体基板にビット線と前記半導体基板とを接続するビットコンタクトを形成するためのトレンチを形成する工程と、
前記トレンチの内壁に第1絶縁膜を形成する工程と、
前記トレンチ内壁の底面及び底部側面の前記第1絶縁膜上に、ビットコンタクト形成材料を選択的にエッチングする条件において前記第1絶縁膜よりもエッチングされにくい第2絶縁膜を形成する工程と、
前記第1絶縁膜のうち、前記第2絶縁膜の直上に位置する一部分を除去してビットコンタクトホールを形成した後、前記トレンチ内の前記ビットコンタクトホールを埋めるようにビットコンタクト形成材料層を形成する工程と、
前記ビットコンタクト形成材料層を異方性エッチングすることにより、前記ビットコンタクトホール内にビットコンタクトを形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記トレンチの形成工程においては、
前記半導体基板にシリコン基板を用いて、前記シリコン基板上に第1シリコン窒化膜を形成した後、
前記半導体基板に前記第1シリコン窒化膜を貫通する前記トレンチを形成し、
前記第1絶縁膜の形成工程においては、
前記トレンチ及び前記第1シリコン窒化膜の露出面の上にシリコン酸化膜よりなる前記第1絶縁膜を形成し、
前記第2絶縁膜の形成工程においては、
前記第1絶縁膜上に第2シリコン窒化膜を形成した後、
前記トレンチ内壁の底部より上方に位置する前記第2シリコン窒化膜を除去することにより、前記第2シリコン窒化膜よりなる前記第2絶縁膜を形成し、前記ビットコンタクト形成材料としてドーパントを含むポリシリコンを用いることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記ビットコンタクトの形成工程後に、
前記ビットコンタクトの上面より上方に位置する前記第1絶縁膜を除去し、残存した前記第1絶縁膜を下部第1絶縁膜とする工程と、
前記トレンチ内を埋めるように第1導体層を形成する工程と、
上面が前記ビットコンタクトの上面と同じ高さになるように前記第1導体層を異方性エッチングすることにより、前記トレンチの底部にビット線を形成する工程と、
露出した前記トレンチの側面と前記ビット線の上面とを覆うように第3絶縁膜を形成し、前記トレンチ側面上の前記第3絶縁膜を上部第1絶縁膜とする工程と、
前記第3絶縁膜に囲まれた空間内を埋めるように第2導体層を形成する工程と、
上面が前記半導体基板の上面より低い位置になるように前記第2導体層を異方性エッチングすることにより、前記トレンチの中部にゲート電極を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記第1導体層及び前記第2導体層の形成材料にタングステンを用いるとともに、
前記第3絶縁膜の形成材料にシリコン酸窒化膜を用いることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
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WO2015060144A1 (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-30 | ソニー株式会社 | メモリセル構造、メモリ製造方法、メモリ装置 |
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2012
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WO2015060144A1 (ja) * | 2013-10-22 | 2015-04-30 | ソニー株式会社 | メモリセル構造、メモリ製造方法、メモリ装置 |
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