JP2013157446A - 熱電モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の熱電モジュールは、互いに対向するように配置された一対の支持基板1と、一対の支持基板1の対向する内側の主面にそれぞれ設けられた配線導体2と、一対の支持基板1の対向する内側の主面間に配線導体2によって電気的に接続されるように複数配列された熱電素子3と、一対の支持基板1のうちの少なくとも一方の支持基板1aの外側の主面に接合材4を介して取り付けられた熱交換部材5とを備え、熱交換部材5で覆われていない接合材4の表面領域を覆うように被覆層6を有していることを特徴とするものである。
【選択図】 図1
Description
前記一対の支持基板のうちの少なくとも一方の支持基板の外側の主面に接合材を介して取り付けられた熱交換部材とを備え、該熱交換部材で覆われていない前記接合材の表面領域を覆うように被覆層を有していることを特徴とする熱電モジュールである。
(1a,1b)は、平面視したときの寸法が、例えば縦40〜50mm、横20〜40mmに形成され、また厚みが例えば0.05〜2.0mmに形成されたものである。なお、支持基板1としては、アルミナ、窒化アルミニウムなどのセラミック材料からなる基板本体の外側の主面に銅などの金属板を貼り合わせた構成であってもよく、銅、銀、銀−パラジウムなどの導電性材料からなる基板本体の内側の主面にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アルミナ、窒化アルミニウムなどからなる絶縁層を設けた構成であってもよい。
一対の支持基板1(1a,1b)の対向する内側の主面には、それぞれ配線導体2が設けられている。この配線導体2は、例えば支持基板1の内側の主面に貼りあわされた銅板をエッチングによって配線パターンに形成したものであり、隣接するP型熱電素子3a及びN型熱電素子3b間を直列に電気的に接続するように設けられている。配線導体2の形成材料としては、銅に限られず、例えば銀、銀−パラジウムなどの材料でもよい。
u系はんだなどが使用される。
2 配線導体
3 熱電素子
3a P型熱電素子
3b N型熱電素子
4 接合材
5 熱交換部材
51 立設部
52 底部
Claims (7)
- 互いに対向するように配置された一対の支持基板と、該一対の支持基板の対向する内側の主面にそれぞれ設けられた配線導体と、前記一対の支持基板の対向する内側の主面間に前記配線導体によって電気的に接続されるように複数配列された熱電素子と、前記一対の支持基板のうちの少なくとも一方の支持基板の外側の主面に接合材を介して取り付けられた熱交換部材とを備え、該熱交換部材で覆われていない前記接合材の表面領域を覆うように被覆層を有していることを特徴とする熱電モジュール。
- 前記被覆層は前記接合材と前記熱交換部材とに接していることを特徴とする請求項1に記載の熱電モジュール。
- 前記熱交換部材の外周部に沿って、前記被覆層が接合材の表面領域を覆っていることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の熱電モジュール。
- 一断面で見て、前記熱交換部材は、前記支持基板の主面に垂直な方向に延びる複数の立設部と、隣り合う立設部の支持基板側の端部を1つおきに接続する底部とを有し、前記被覆層が前記底部と前記底部との間に充填されるようにして設けられていることを特徴とする請求項1乃至請求項3のうちいずれかに記載の熱電モジュール。
- 前記被覆層は前記底部の上面よりも高い位置まで設けられていることを特徴とする請求項4に記載の熱電モジュール。
- 前記被覆層は前記底部の上にも設けられていることを特徴とする請求項4に記載の熱電モジュール。
- 前記熱交換部材は両方の支持基板の外側の主面にそれぞれ取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の熱電モジュール。
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