JP2013151718A - 導電性フィルムロールの製造方法 - Google Patents
導電性フィルムロールの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013151718A JP2013151718A JP2012012717A JP2012012717A JP2013151718A JP 2013151718 A JP2013151718 A JP 2013151718A JP 2012012717 A JP2012012717 A JP 2012012717A JP 2012012717 A JP2012012717 A JP 2012012717A JP 2013151718 A JP2013151718 A JP 2013151718A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- roll
- layer
- transparent conductor
- film
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B38/08—Impregnating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/086—Oxides of zinc, germanium, cadmium, indium, tin, thallium or bismuth
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/08—Oxides
- C23C14/087—Oxides of copper or solid solutions thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
- C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/32—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer
- C23C28/322—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one pure metallic layer only coatings of metal elements only
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/30—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer
- C23C28/34—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates
- C23C28/345—Coatings combining at least one metallic layer and at least one inorganic non-metallic layer including at least one inorganic non-metallic material layer, e.g. metal carbide, nitride, boride, silicide layer and their mixtures, enamels, phosphates and sulphates with at least one oxide layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C28/00—Coating for obtaining at least two superposed coatings either by methods not provided for in a single one of groups C23C2/00 - C23C26/00 or by combinations of methods provided for in subclasses C23C and C25C or C25D
- C23C28/40—Coatings including alternating layers following a pattern, a periodic or defined repetition
- C23C28/42—Coatings including alternating layers following a pattern, a periodic or defined repetition characterized by the composition of the alternating layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
- B32B2038/0052—Other operations not otherwise provided for
- B32B2038/0092—Metallizing
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/202—Conductive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
【課題】フィルム基材、透明導電体層、金属層を備えた導電性フィルムの導電性フィルムロールの隣接する金属層どうしが圧着する製造方法の提供。
【解決手段】導電性フィルムロールの製造方法は、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃを含む。工程Ａでは、フィルム基材１１の第一ロール１２を巻き戻しながら、フィルム基材１１の一方の面に第一透明導電体層１４、第一金属層１６を積層して第一積層体１７を得る。工程Ｂでは、第二ロール１８を巻き戻しながら第一積層体１７を空気中で搬送して、第一金属層１６の表面に酸化被膜層１９を形成し、第二積層体２０を得る。工程Ｃでは、第三ロール２１を巻き戻しながら、フィルム基材１１の他方の面に第二透明導電体層２３、第二金属層２５を積層して第三積層体２６を製造し第四ロール２７を得る。酸化被膜層１９の作用効果により圧着が発生しなくなる。
【選択図】図２
【解決手段】導電性フィルムロールの製造方法は、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃを含む。工程Ａでは、フィルム基材１１の第一ロール１２を巻き戻しながら、フィルム基材１１の一方の面に第一透明導電体層１４、第一金属層１６を積層して第一積層体１７を得る。工程Ｂでは、第二ロール１８を巻き戻しながら第一積層体１７を空気中で搬送して、第一金属層１６の表面に酸化被膜層１９を形成し、第二積層体２０を得る。工程Ｃでは、第三ロール２１を巻き戻しながら、フィルム基材１１の他方の面に第二透明導電体層２３、第二金属層２５を積層して第三積層体２６を製造し第四ロール２７を得る。酸化被膜層１９の作用効果により圧着が発生しなくなる。
【選択図】図２
Description
本発明は導電性フィルムロールの製造方法に関する。
フィルム基材と、フィルム基材の両面に各々形成された透明導電体層と、各々の透明導電体層上に形成された金属層を備えた導電性フィルムが知られている（特許文献１：特開２０１１−６０１４６）。このような導電性フィルムは、タッチパネルに用いたとき、金属層と透明導電体層をエッチング加工してタッチ入力領域の外縁部に配線を形成することにより、狭い額縁を実現することができる。しかし導電性フィルムを巻き取って導電性フィルムロールにしたとき、隣接する金属層どうしが圧着するという問題がある。圧着（ブロッキング）とは金属層どうしが圧力で固着することである。
本発明の目的は、導電性フィルムロールにおいて、隣接する導電性フィルムの金属層どうしが圧着する、という問題を解決することである。
（１）本発明の導電性フィルムロールの製造方法は、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃを備える。工程Ａは工程Ａ１、工程Ａ２、工程Ａ３、工程Ａ４を含む。工程Ａ１では第一ロールを準備する。第一ロールはフィルム基材が巻回されたものである。工程Ａ２では第一ロールを巻き戻しながら、フィルム基材の一方の面に第一透明導電体層を積層する。工程Ａ３では第一透明導電体層上に第一金属層を積層する。そして、フィルム基材、第一透明導電体層および第一金属層からなる第一積層体を製造する。工程Ａ４では第一積層体を巻回し第二ロールを製造する。第二ロールは第一積層体が巻回されたものである。
工程Ｂは工程Ｂ１、工程Ｂ２を含む。工程Ｂ１では第二ロールを巻き戻しながら第一積層体を空気中で搬送して、第一金属層の表面に酸化被膜層を形成する。酸化被膜層は第一金属層の酸化物を含む。そして、フィルム基材、第一透明導電体層、第一金属層および酸化被膜層からなる第二積層体を製造する。工程Ｂ２では第二積層体を巻回し第三ロールを製造する。第三ロールは第二積層体が巻回されたものである。
工程Ｃは工程Ｃ１、工程Ｃ２、工程Ｃ３を含む。工程Ｃ１では第三ロールを巻き戻しながら、フィルム基材の他方の面に第二透明導電体層を積層する。工程Ｃ２では第二透明導電体層上に第二金属層を積層する。そして、フィルム基材、第一透明導電体層、第一金属層、酸化被膜層、第二透明導電体層および第二金属層からなる第三積層体を製造する。工程Ｃ３では第三積層体を巻回し第四ロールを製造する。第四ロールは第三積層体が巻回されたものである。第四ロールが導電性フィルムロールに相当する。
（２）本発明の導電性フィルムロールの製造方法において、工程Ｂにおける、第一積層体を空気中で搬送する時間は３分〜２０分である。
（３）本発明の導電性フィルムロールの製造方法において、第一金属層および第二金属層は銅層である。このとき酸化被膜層は酸化銅（Ｉ）を含む。酸化銅（Ｉ）は酸化第一銅とも言われ、Ｃｕ２Ｏで表わされる。
（４）本発明の導電性フィルムロールの製造方法において、酸化被膜層中の酸化銅（Ｉ）の含有量は、５０重量％〜１００重量％である。
（５）本発明の導電性フィルムロールの製造方法において、第一透明導電体層を形成する材料は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物あるいは酸化インジウム―酸化亜鉛複合酸化物のいずれかである。第二透明導電体層を形成する材料も同様である。
（６）本発明の導電性フィルムロールの製造方法において、第一透明導電体層、第一金属層、第二透明導電体層および第二金属層はいずれもスパッタ法により製造される。
工程Ｂは工程Ｂ１、工程Ｂ２を含む。工程Ｂ１では第二ロールを巻き戻しながら第一積層体を空気中で搬送して、第一金属層の表面に酸化被膜層を形成する。酸化被膜層は第一金属層の酸化物を含む。そして、フィルム基材、第一透明導電体層、第一金属層および酸化被膜層からなる第二積層体を製造する。工程Ｂ２では第二積層体を巻回し第三ロールを製造する。第三ロールは第二積層体が巻回されたものである。
工程Ｃは工程Ｃ１、工程Ｃ２、工程Ｃ３を含む。工程Ｃ１では第三ロールを巻き戻しながら、フィルム基材の他方の面に第二透明導電体層を積層する。工程Ｃ２では第二透明導電体層上に第二金属層を積層する。そして、フィルム基材、第一透明導電体層、第一金属層、酸化被膜層、第二透明導電体層および第二金属層からなる第三積層体を製造する。工程Ｃ３では第三積層体を巻回し第四ロールを製造する。第四ロールは第三積層体が巻回されたものである。第四ロールが導電性フィルムロールに相当する。
（２）本発明の導電性フィルムロールの製造方法において、工程Ｂにおける、第一積層体を空気中で搬送する時間は３分〜２０分である。
（３）本発明の導電性フィルムロールの製造方法において、第一金属層および第二金属層は銅層である。このとき酸化被膜層は酸化銅（Ｉ）を含む。酸化銅（Ｉ）は酸化第一銅とも言われ、Ｃｕ２Ｏで表わされる。
（４）本発明の導電性フィルムロールの製造方法において、酸化被膜層中の酸化銅（Ｉ）の含有量は、５０重量％〜１００重量％である。
（５）本発明の導電性フィルムロールの製造方法において、第一透明導電体層を形成する材料は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物あるいは酸化インジウム―酸化亜鉛複合酸化物のいずれかである。第二透明導電体層を形成する材料も同様である。
（６）本発明の導電性フィルムロールの製造方法において、第一透明導電体層、第一金属層、第二透明導電体層および第二金属層はいずれもスパッタ法により製造される。
本発明により、導電性フィルムロールの金属層どうしが圧着するという問題が解決された。
［導電性フィルムロールの製造方法］
本発明の導電性フィルムロールの製造方法は、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃを含む。工程Ａを図１に示す。工程Ａは工程Ａ１、工程Ａ２、工程Ａ３、工程Ａ４を含む。工程Ａ１では、図１に示すように、フィルム基材１１が巻回されてなる第一ロール１２を準備する。工程Ａ２では第一ロール１２を巻き戻しながら、フィルム基材１１の一方の面に、第一ターゲット材１３から飛散させた物質により第一透明導電体層１４を積層する。次に工程Ａ３では、第一透明導電体層１４上に、第二ターゲット材１５から飛散させた物質により第一金属層１６を積層する。そして、フィルム基材１１、第一透明導電体層１４および第一金属層１６からなる第一積層体１７を得る。次に工程Ａ４では、第一積層体１７を巻回し第二ロール１８を得る。第二ロール１８は第一積層体１７が巻回されたものである。
本発明の導電性フィルムロールの製造方法は、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃを含む。工程Ａを図１に示す。工程Ａは工程Ａ１、工程Ａ２、工程Ａ３、工程Ａ４を含む。工程Ａ１では、図１に示すように、フィルム基材１１が巻回されてなる第一ロール１２を準備する。工程Ａ２では第一ロール１２を巻き戻しながら、フィルム基材１１の一方の面に、第一ターゲット材１３から飛散させた物質により第一透明導電体層１４を積層する。次に工程Ａ３では、第一透明導電体層１４上に、第二ターゲット材１５から飛散させた物質により第一金属層１６を積層する。そして、フィルム基材１１、第一透明導電体層１４および第一金属層１６からなる第一積層体１７を得る。次に工程Ａ４では、第一積層体１７を巻回し第二ロール１８を得る。第二ロール１８は第一積層体１７が巻回されたものである。
工程Ｂを図２に示す。工程Ｂは工程Ｂ１、工程Ｂ２を含む。工程Ｂ１では、図２に示すように、第二ロール１８を巻き戻しながら第一積層体１７を空気中で搬送して、第一金属層１６の表面に酸化被膜層１９を形成する。酸化被膜層１９は第一金属層１６の酸化物を含む。そして、フィルム基材１１、第一透明導電体層１４、第一金属層１６および酸化被膜層１９からなる第二積層体２０を得る。次に工程Ｂ２では、第二積層体２０を巻回して第三ロール２１を得る。第三ロール２１は第二積層体２０が巻回されたものである。
工程Ｃを図３に示す。工程Ｃは工程Ｃ１、工程Ｃ２、工程Ｃ３を含む。工程Ｃ１では、図３に示すように、第三ロール２１を巻き戻しながら、フィルム基材１１の他方の面に、第一ターゲット材２２から飛散させた物質により第二透明導電体層２３を積層する。次に工程Ｃ２では、第二透明導電体層２３上に、第二ターゲット材２４から飛散させた物質により第二金属層２５を積層する。そして、フィルム基材１１、第一透明導電体層１４、第一金属層１６、酸化被膜層１９、第二透明導電体層２３および第二金属層２５からなる第三積層体２６を得る。次に工程Ｃ３では、第三積層体２６を巻回し第四ロール２７を得る。第四ロール２７は第三積層体２６が巻回されたものである。第四ロール２７が導電性フィルムロールに相当する。
本発明の製造方法により製造された導電性フィルムロール（第四ロール２７）は酸化被膜層１９の作用効果により、第一金属層１６と第二金属層２５が圧着しない。そのため第四ロール２７を巻回する際、合紙（ｓｌｉｐ ｓｈｅｅｔ）を挿入する必要がない。第四ロール２７の第一金属層１６と第二金属層２５が圧着しない理由は次のように推定される。隣接する第一金属層１６と第二金属層２５の間に、自由電子をもたない酸化被膜層１９（代表的には酸化銅層）が介在することにより、第一金属層１６と第二金属層２５が金属結合しなくなる。そのため第一金属層１６と第二金属層２５が圧着しなくなる。
本発明の製造方法は、工程Ａ、工程Ｂ、工程Ｃを含むものであれば、本発明の効果が得られる範囲で、各工程の間、あるいは、工程Ａの前または工程Ｃの後に、他の工程を含んでもよい。
［工程Ａ］
工程Ａでは、好ましくは、図１に示すスパッタ装置２８を用いる。工程Ａでは、図１に示すように、フィルム基材１１が巻回されてなる第一ロール１２を、ガイドロール２９を経て巻き戻しながら、フィルム基材１１を成膜ロール３０に巻き付ける。成膜ロール３０に巻き付けられたフィルム基材１１に、透明導電体からなる第一ターゲット材１３から飛散させた透明導電体を積層して、第一透明導電体層１４を得る（工程Ａ２）。引き続き同じチャンバー３１内で、金属からなる第二ターゲット材１５から飛散させた金属を第一透明導電体層１４上に積層して、第一金属層１６を得る（工程Ａ３）。得られた、フィルム基材１１、第一透明導電体層１４および第一金属層１６からなる第一積層体１７は、ガイドロール３２を経て巻回され第二ロール１８が得られる（工程Ａ４）。第二ロール１８は第一積層体１７が巻回されたものである。第一積層体１７の模式的断面図を図４（ａ）に示す。第一積層体１７は、フィルム基材１１上に第一透明導電体層１４および第一金属層１６が積層されたものである。
工程Ａでは、好ましくは、図１に示すスパッタ装置２８を用いる。工程Ａでは、図１に示すように、フィルム基材１１が巻回されてなる第一ロール１２を、ガイドロール２９を経て巻き戻しながら、フィルム基材１１を成膜ロール３０に巻き付ける。成膜ロール３０に巻き付けられたフィルム基材１１に、透明導電体からなる第一ターゲット材１３から飛散させた透明導電体を積層して、第一透明導電体層１４を得る（工程Ａ２）。引き続き同じチャンバー３１内で、金属からなる第二ターゲット材１５から飛散させた金属を第一透明導電体層１４上に積層して、第一金属層１６を得る（工程Ａ３）。得られた、フィルム基材１１、第一透明導電体層１４および第一金属層１６からなる第一積層体１７は、ガイドロール３２を経て巻回され第二ロール１８が得られる（工程Ａ４）。第二ロール１８は第一積層体１７が巻回されたものである。第一積層体１７の模式的断面図を図４（ａ）に示す。第一積層体１７は、フィルム基材１１上に第一透明導電体層１４および第一金属層１６が積層されたものである。
フィルム基材１１に第一透明導電体層１４を積層するプロセス（工程Ａ２）および第一透明導電体層１４上に第一金属層１６を積層するプロセス（工程Ａ３）は、図１に示すように、一つのチャンバー３１内で連続的に行なわれることが好ましい。前記の二つのプロセスを一つのチャンバー３１内で連続的に行なうことにより、フィルム基材１１と第一透明導電体層１４の密着性を高めることができる。また第一透明導電体層１４と第一金属層１６の密着性を高めることができる。さらにフィルム基材１１と第一透明導電体層１４の層間に混入する異物を少なくすることができる。また第一透明導電体層１４と第一金属層１６の層間に混入する異物を少なくすることができる。第一透明導電体層１４の積層および第一金属層１６の積層はスパッタ法により行なわれることが好ましい。しかしスパッタ法に限定されるわけではなく、蒸着法やイオンプレーティング法を用いてもよい。
図１に示すスパッタ装置２８は、例えば、低圧環境（例；１×１０−５Ｐａ〜１Ｐａ）を作るためのチャンバー３１（chamber）と、第一ロール１２から巻き戻されたフィルム基材１１を搬送するガイドロール２９と、温度制御可能な成膜ロール３０を備える。さらにスパッタ装置２８は、成膜ロール３０に対向するように配置され、直流電源（図示しない）に接続された第一ターゲット材１３を備える。また、第一ターゲット材１３の下流側に成膜ロール３０に対向するように配置され、直流電源（図示しない）に接続された第二ターゲット材１５を備える。さらにスパッタ装置２８は第一積層体１７を搬送するガイドロール３２を備える。
スパッタ法においては、例えば図１のスパッタ装置２８を用いて、低圧気体中で成膜ロール３０と第一ターゲット材１３との間に直流電圧を印加して低圧気体をプラズマ化し、プラズマ中の陽イオンを負電極である第一ターゲット材１３に衝突させる。陽イオンの衝突により第一ターゲット材１３の表面から飛散させた原子あるいは分子を、フィルム基材１１に付着させる。第二ターゲット材１５についても同様である。
図１のスパッタ装置２８において、例えば、第一ターゲット材１３として酸化インジウムと酸化スズを含む焼成体ターゲット材を用い、第二ターゲット材１５として無酸素銅（Oxygen-free copper）ターゲット材を用いる。この場合、インジウムスズ酸化物（ITO; indium tin oxide）からなる第一透明導電体層１４と、銅からなる第一金属層１６を、フィルム基材１１に連続的に積層することができる。
［工程Ｂ］
工程Ｂでは、好ましくは、図２に示す巻き替え装置３３を用いる。工程Ｂでは、図２に示すように、第一積層体１７を巻回してなる第二ロール１８をガイドロール３４を経て巻き戻しながら、空気中で搬送する（工程Ｂ１）。第一積層体１７を空気中で搬送することにより、第一金属層１６の表面に酸化被膜層１９が形成される。酸化被膜層１９が形成された後の、フィルム基材１１、第一透明導電体層１４、第一金属層１６および酸化被膜層１９からなる積層体を第二積層体２０という。第二積層体２０はガイドロール３５を経て巻回され第三ロール２１が得られる（工程Ｂ２）。第三ロール２１は第二積層体２０が巻回されたものである。工程Ｂでは第二ロール１８の巻き戻しから第三ロール２１の巻き取りまでの搬送中に、空気中の酸素の作用により第一金属層１６の表面が自然酸化され、酸化被膜層１９が形成される。第二積層体２０の模式的断面図を図４（ｂ）に示す。第二積層体２０は、フィルム基材１１上に第一透明導電体層１４、第一金属層１６および酸化被膜層１９が積層されたものである。
工程Ｂでは、好ましくは、図２に示す巻き替え装置３３を用いる。工程Ｂでは、図２に示すように、第一積層体１７を巻回してなる第二ロール１８をガイドロール３４を経て巻き戻しながら、空気中で搬送する（工程Ｂ１）。第一積層体１７を空気中で搬送することにより、第一金属層１６の表面に酸化被膜層１９が形成される。酸化被膜層１９が形成された後の、フィルム基材１１、第一透明導電体層１４、第一金属層１６および酸化被膜層１９からなる積層体を第二積層体２０という。第二積層体２０はガイドロール３５を経て巻回され第三ロール２１が得られる（工程Ｂ２）。第三ロール２１は第二積層体２０が巻回されたものである。工程Ｂでは第二ロール１８の巻き戻しから第三ロール２１の巻き取りまでの搬送中に、空気中の酸素の作用により第一金属層１６の表面が自然酸化され、酸化被膜層１９が形成される。第二積層体２０の模式的断面図を図４（ｂ）に示す。第二積層体２０は、フィルム基材１１上に第一透明導電体層１４、第一金属層１６および酸化被膜層１９が積層されたものである。
第一金属層１６が銅層であるとき、工程Ｂ１で銅層の表面が酸化され、酸化銅（Ｉ）が形成される。酸化銅（Ｉ）は化学式がCu2Oで表わされる一価の酸化銅である。酸化被膜層１９中の酸化銅（Ｉ）の含有率は、好ましくは５０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは６０重量％〜１００重量％である。酸化被膜層１９は、通常、酸化銅（Ｉ）以外に、銅（酸化されていない銅）、酸化銅（ＩＩ）（酸化第二銅；CuO）、炭酸銅、水酸化銅などを含む。圧着を防止するため、酸化被膜層１９の厚さは、好ましくは１ｎｍ以上（例えば１ｎｍ〜１５ｎｍ）である。
工程Ｂ１において、図２に示す第二ロール１８から第三ロール２１までの搬送距離Ｄ（図示しない）は、好ましくは１０ｍ〜１５０ｍであり、さらに好ましくは２０ｍ〜１００ｍである。図２に示す第一積層体１７の搬送速度Ｖは、好ましくは１ｍ／分〜５０ｍ／分であり、さらに好ましくは５ｍ／分〜２０ｍ／分である。図２に示す第一積層体１７の搬送時間Ｔは、搬送時間Ｔ（分）＝搬送距離Ｄ（ｍ）／搬送速度Ｖ（ｍ／分）で表わされる。第一積層体１７の搬送時間Ｔは、好ましくは３分〜２０分であり、さらに好ましくは５分〜１５分である。第一積層体１７の搬送時間Ｔが３分未満であると、第一金属層１６の表面に酸化被膜層１９が十分形成できないおそれがある。この場合、圧着防止効果が不十分になるおそれがある。第一積層体１７の搬送時間Ｔが２０分を超えると、工程Ｂの生産性が低下するおそれがある。工程Ｂ１において、第一積層体１７を搬送する際、室内の雰囲気は通常の空気（大気）でよいが、気圧は好ましくは８８，０００Ｐａ〜１０５，０００Ｐａ、気温は好ましくは１０℃〜５０℃、相対湿度は好ましくは１５％ＲＨ〜９５％ＲＨである。上記の条件の下で工程Ｂを実施すれば、圧着を防止するのに必要十分な酸化被膜層１９が得られる。
［工程Ｃ］
工程Ｃでは、好ましくは、図３に示すスパッタ装置３６を用いる。工程Ｃでは、図３に示すように、第二積層体２０が巻回されてなる第三ロール２１を、ガイドロール３７を経て巻き戻しながら、第二積層体２０を、フィルム基材１１を外側にして成膜ロール３８に巻き付ける。成膜ロール３８に巻き付けられたフィルム基材１１に、透明導電体からなる第一ターゲット材２２から飛散させた透明導電体を積層して、第二透明導電体層２３を得る（工程Ｃ１）。引き続き同じチャンバー３９内で、金属からなる第二ターゲット材２４から飛散させた金属を第二透明導電体層２３上に積層して、第二金属層２５を得る（工程Ｃ２）。得られた、フィルム基材１１、第一透明導電体層１４、第一金属層１６、酸化被膜層１９、第二透明導電体層２３および第二金属層２５からなる第三積層体２６は、ガイドロール４０を経て巻回され第四ロール２７が得られる（工程Ｃ３）。第四ロール２７は第三積層体２６が巻回されたものである。第四ロール２７が導電性フィルムロールに相当する。工程Ｃ１の、フィルム基材１１に第二透明導電体層２３を積層するプロセス条件は、前述の工程Ａ２のプロセス条件と同様である。また工程Ｃ２の、第二透明導電体層２３上に第二金属層２５を積層するプロセス条件は、前述の工程Ａ３のプロセス条件と同様である。第三積層体２６の模式的断面図を図４（ｃ）に示す。第三積層体２６は、フィルム基材１１の一方の面に第一透明導電体層１４、第一金属層１６、酸化被膜層１９、他方の面に第二透明導電体層２３および第二金属層２５が積層されたものである。
工程Ｃでは、好ましくは、図３に示すスパッタ装置３６を用いる。工程Ｃでは、図３に示すように、第二積層体２０が巻回されてなる第三ロール２１を、ガイドロール３７を経て巻き戻しながら、第二積層体２０を、フィルム基材１１を外側にして成膜ロール３８に巻き付ける。成膜ロール３８に巻き付けられたフィルム基材１１に、透明導電体からなる第一ターゲット材２２から飛散させた透明導電体を積層して、第二透明導電体層２３を得る（工程Ｃ１）。引き続き同じチャンバー３９内で、金属からなる第二ターゲット材２４から飛散させた金属を第二透明導電体層２３上に積層して、第二金属層２５を得る（工程Ｃ２）。得られた、フィルム基材１１、第一透明導電体層１４、第一金属層１６、酸化被膜層１９、第二透明導電体層２３および第二金属層２５からなる第三積層体２６は、ガイドロール４０を経て巻回され第四ロール２７が得られる（工程Ｃ３）。第四ロール２７は第三積層体２６が巻回されたものである。第四ロール２７が導電性フィルムロールに相当する。工程Ｃ１の、フィルム基材１１に第二透明導電体層２３を積層するプロセス条件は、前述の工程Ａ２のプロセス条件と同様である。また工程Ｃ２の、第二透明導電体層２３上に第二金属層２５を積層するプロセス条件は、前述の工程Ａ３のプロセス条件と同様である。第三積層体２６の模式的断面図を図４（ｃ）に示す。第三積層体２６は、フィルム基材１１の一方の面に第一透明導電体層１４、第一金属層１６、酸化被膜層１９、他方の面に第二透明導電体層２３および第二金属層２５が積層されたものである。
［フィルム基材］
図４に示すように、フィルム基材１１は、第一透明導電体層１４および第二透明導電体層２３を直接支持する。フィルム基材１１の厚さは、例えば２０μｍ〜２００μｍである。フィルム基材１１の材料は、好ましくはポリエチレンテレフタレート、ポリシクロオレフィンまたはポリカーボネートである。フィルム基材１１は表面に、フィルム基材１１と第一透明導電体層１４の密着性を高めるための易接着層（図示しない）を備えていてもよい。またフィルム基材１１は表面に、フィルム基材１１と第二透明導電体層２３の密着性を高めるための易接着層（図示しない）を備えていてもよい。またフィルム基材１１は表面に、フィルム基材１１の反射率を調整するための屈折率調整層（index-matching layer；図示しない）を備えていてもよい。またフィルム基材１１は表面に、フィルム基材１１の表面に傷がつくことを防止するためのハードコート層（図示しない）を備えていてもよい。
図４に示すように、フィルム基材１１は、第一透明導電体層１４および第二透明導電体層２３を直接支持する。フィルム基材１１の厚さは、例えば２０μｍ〜２００μｍである。フィルム基材１１の材料は、好ましくはポリエチレンテレフタレート、ポリシクロオレフィンまたはポリカーボネートである。フィルム基材１１は表面に、フィルム基材１１と第一透明導電体層１４の密着性を高めるための易接着層（図示しない）を備えていてもよい。またフィルム基材１１は表面に、フィルム基材１１と第二透明導電体層２３の密着性を高めるための易接着層（図示しない）を備えていてもよい。またフィルム基材１１は表面に、フィルム基材１１の反射率を調整するための屈折率調整層（index-matching layer；図示しない）を備えていてもよい。またフィルム基材１１は表面に、フィルム基材１１の表面に傷がつくことを防止するためのハードコート層（図示しない）を備えていてもよい。
［透明導電体層］
図４に示すように、第一透明導電体層１４はフィルム基材１１の一方の面に形成される。第一透明導電体層１４は透明導電体からなる。第二透明導電体層２３はフィルム基材１１の他の面に形成される。第二透明導電体層２３は透明導電体からなる。透明導電体として、可視光領域で透過率が高く、単位面積当たりの表面抵抗値が低い材料が用いられる。可視光領域の透過率は、例えば最高透過率が８０％以上である。単位面積当たりの表面抵抗値は、単位がΩ／□（ohms per square）であるが、例えば５００Ω／□以下である。
図４に示すように、第一透明導電体層１４はフィルム基材１１の一方の面に形成される。第一透明導電体層１４は透明導電体からなる。第二透明導電体層２３はフィルム基材１１の他の面に形成される。第二透明導電体層２３は透明導電体からなる。透明導電体として、可視光領域で透過率が高く、単位面積当たりの表面抵抗値が低い材料が用いられる。可視光領域の透過率は、例えば最高透過率が８０％以上である。単位面積当たりの表面抵抗値は、単位がΩ／□（ohms per square）であるが、例えば５００Ω／□以下である。
第一透明導電体層１４を形成する材料は、好ましくはインジウムスズ酸化物（ITO; indium tin oxide）、インジウム亜鉛酸化物または酸化インジウム−酸化亜鉛複合酸化物である。第二透明導電体層２３を形成する材料も同様である。第一透明導電体層１４の厚さは、好ましくは１５ｎｍ〜８０ｎｍである。第二透明導電体層２３の厚さも同様である。
［金属層］
図４に示すように、第一金属層１６は、第一透明導電体層１４の表面に形成される。第一金属層１６の材質は銅が好ましいが、銅には限定されない。第二金属層２５は、第二透明導電体層２３の表面に形成される。第二金属層２５の材質は銅が好ましいが、銅には限定されない。第一金属層１６は、導電性フィルムが例えばタッチパネルに用いられる際、第一金属層１６および第一透明導電体層１４をエッチング加工して、タッチ入力領域の外縁部に配線を形成するために用いられる。第二金属層２５の用途も同様である。
図４に示すように、第一金属層１６は、第一透明導電体層１４の表面に形成される。第一金属層１６の材質は銅が好ましいが、銅には限定されない。第二金属層２５は、第二透明導電体層２３の表面に形成される。第二金属層２５の材質は銅が好ましいが、銅には限定されない。第一金属層１６は、導電性フィルムが例えばタッチパネルに用いられる際、第一金属層１６および第一透明導電体層１４をエッチング加工して、タッチ入力領域の外縁部に配線を形成するために用いられる。第二金属層２５の用途も同様である。
第一金属層１６の厚さは、好ましくは２０ｎｍ〜３００ｎｍであり、さらに好ましくは２５ｎｍ〜２５０ｎｍである。第一金属層１６の厚さが２０ｎｍ未満であると、第一金属層１６が完全な膜にならないおそれがある。また第一金属層１６の完全な膜が得られても、電気抵抗が過度に高くなるおそれがある。第一金属層１６の厚さが３００ｎｍを超えると、生産性が低下するおそれがある。第一金属層１６の厚さを上記の範囲とすることにより、形成する配線の幅を細くすることができる。第二金属層２５の厚さも同様である。
［酸化被膜層］
図４に示すように、酸化被膜層１９は、第一金属層１６の表面が空気中で自然酸化されて形成される。酸化被膜層１９の厚さが厚くなるに従い、第一金属層１６の厚さは薄くなる。第一金属層１６が銅からなる場合、工程Ｂにおいて空気中で搬送する際に銅の表面が自然酸化され、酸化銅（Ｉ）が形成される。酸化銅（Ｉ）は化学式がCu2Oで表わされる一価の酸化銅である。酸化被膜層１９中の酸化銅（Ｉ）の含有率は、好ましくは５０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは６０重量％〜１００重量％である。酸化被膜層１９中の酸化銅（Ｉ）の含有率が５０重量％未満であると、圧着防止効果が十分得られないおそれがある。酸化被膜層１９は、通常、酸化銅（Ｉ）以外に、銅（酸化されていない銅）、酸化銅（ＩＩ）（酸化第二銅；CuO）、炭酸銅、水酸化銅などを含む。酸化被膜層１９の厚さは、好ましくは１ｎｍ以上（例えば１ｎｍ〜１５ｎｍ）である。酸化被膜層１９の厚さが１ｎｍ未満であると、酸化被膜層１９が第一金属層１６の表面を完全に覆うことができないおそれがある。この場合、圧着防止効果が十分得られないおそれがある。酸化被膜層１９の厚さが１５ｎｍを超えると、工程Ｂでの搬送時間が長くなり、生産性が低下するおそれがある。
図４に示すように、酸化被膜層１９は、第一金属層１６の表面が空気中で自然酸化されて形成される。酸化被膜層１９の厚さが厚くなるに従い、第一金属層１６の厚さは薄くなる。第一金属層１６が銅からなる場合、工程Ｂにおいて空気中で搬送する際に銅の表面が自然酸化され、酸化銅（Ｉ）が形成される。酸化銅（Ｉ）は化学式がCu2Oで表わされる一価の酸化銅である。酸化被膜層１９中の酸化銅（Ｉ）の含有率は、好ましくは５０重量％〜１００重量％であり、さらに好ましくは６０重量％〜１００重量％である。酸化被膜層１９中の酸化銅（Ｉ）の含有率が５０重量％未満であると、圧着防止効果が十分得られないおそれがある。酸化被膜層１９は、通常、酸化銅（Ｉ）以外に、銅（酸化されていない銅）、酸化銅（ＩＩ）（酸化第二銅；CuO）、炭酸銅、水酸化銅などを含む。酸化被膜層１９の厚さは、好ましくは１ｎｍ以上（例えば１ｎｍ〜１５ｎｍ）である。酸化被膜層１９の厚さが１ｎｍ未満であると、酸化被膜層１９が第一金属層１６の表面を完全に覆うことができないおそれがある。この場合、圧着防止効果が十分得られないおそれがある。酸化被膜層１９の厚さが１５ｎｍを超えると、工程Ｂでの搬送時間が長くなり、生産性が低下するおそれがある。
［実施例］
（工程Ａ）フィルム基材１１からなる第一ロール１２をスパッタ装置２８（図１）内にセットした（工程Ａ１）。フィルム基材１１は、厚さ１００μｍ、長さ１０００ｍのポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ」（登録商標））である。スパッタ装置２８のチャンバー３１の雰囲気を、圧力０．４Ｐａのアルゴンガス雰囲気にした。第一ターゲット材１３として酸化インジウムと酸化スズを含む焼成体ターゲット材を用い、第二ターゲット材１５として無酸素銅（Oxygen-free copper）ターゲット材を用いた。第一ロール１２を巻き戻しながら、フィルム基材１１の一方の面に第一透明導電体層１４を積層した（工程Ａ２）。第一透明導電体層１４は厚さ２０ｎｍのインジウムスズ酸化物層である。引き続き第一透明導電体層１４上に第一金属層１６を積層した（工程Ａ３）。第一金属層１６は厚さ５０ｎｍの銅層である。得られた第一積層体１７（フィルム基材１１、第一透明導電体層１４、第一金属層１６）を巻き取って第二ロール１８とした（工程Ａ４）。
（工程Ａ）フィルム基材１１からなる第一ロール１２をスパッタ装置２８（図１）内にセットした（工程Ａ１）。フィルム基材１１は、厚さ１００μｍ、長さ１０００ｍのポリシクロオレフィンフィルム（日本ゼオン社製「ＺＥＯＮＯＲ」（登録商標））である。スパッタ装置２８のチャンバー３１の雰囲気を、圧力０．４Ｐａのアルゴンガス雰囲気にした。第一ターゲット材１３として酸化インジウムと酸化スズを含む焼成体ターゲット材を用い、第二ターゲット材１５として無酸素銅（Oxygen-free copper）ターゲット材を用いた。第一ロール１２を巻き戻しながら、フィルム基材１１の一方の面に第一透明導電体層１４を積層した（工程Ａ２）。第一透明導電体層１４は厚さ２０ｎｍのインジウムスズ酸化物層である。引き続き第一透明導電体層１４上に第一金属層１６を積層した（工程Ａ３）。第一金属層１６は厚さ５０ｎｍの銅層である。得られた第一積層体１７（フィルム基材１１、第一透明導電体層１４、第一金属層１６）を巻き取って第二ロール１８とした（工程Ａ４）。
（工程Ｂ）第二ロール１８をスパッタ装置２８から取り出し、巻き替え装置３３（図２）にセットした。第二ロール１８を巻き戻しながら、空気中で５分間搬送した（工程Ｂ１）。このとき搬送距離Ｄは５０ｍ、搬送速度Ｖは１０ｍ／分であった。このとき、気圧は１０２，７００Ｐａ、気温は２４℃、相対湿度は６０％ＲＨであった。空気中の搬送による自然酸化により、第一金属層１６の表面に、酸化銅（Ｉ）を含む酸化被膜層１９が形成された。酸化被膜層１９の厚さは１．８ｎｍであり、酸化被膜層１９中の酸化銅（Ｉ）の含有量は８０重量％であった。酸化被膜層１９中の、酸化銅（Ｉ）以外の成分は酸化されていない銅、酸化銅（ＩＩ）、水酸化銅、炭酸銅であった。得られた第二積層体２０（フィルム基材１１、第一透明導電体層１４、第一金属層１６、酸化被膜層１９）を巻き取って第三ロール２１とした（工程Ｂ２）。
（工程Ｃ）第二積層体２０からなる第三ロール２１を、図３のスパッタ装置３６にセットした。第一ターゲット材２２として酸化インジウムと酸化スズを含む焼成体ターゲット材を用い、第二ターゲット材２４として無酸素銅（Oxygen-free copper）ターゲット材を用いた。第三ロール２１を巻き戻しながら、フィルム基材１１の他方の面に第二透明導電体層２３を積層した（工程Ｃ１）。第二透明導電体層２３は厚さ２０ｎｍのインジウムスズ酸化物層である。引き続き第二透明導電体層２３上に第二金属層２５を積層した（工程Ｃ２）。第二金属層２５は厚さ５０ｎｍの銅層である。工程Ｃ１の第二透明導電体層２３のスパッタ条件は工程Ａ２と同様である。また工程Ｃ２の第二金属層２５のスパッタ条件は工程Ａ３と同様である。得られた第三積層体２６（フィルム基材１１、第一透明導電体層１４、第一金属層１６、酸化被膜層１９、第二透明導電体層２３、第二金属層２５）を巻き取って第四ロール２７とした（工程Ｃ３）。
得られた導電性フィルムロール（すなわち第四ロール２７）の圧着の評価をした。得られた導電性フィルムロール（第四ロール２７）に圧着は発生せず、巻き戻した第三積層体２６の表面を観察しても、圧着に起因する傷は見られなかった。
［比較例］
工程Ｂ（第二ロールを巻き戻しながら空気中で搬送する工程）を実施しなかったこと以外は、実施例と同様にして導電性フィルムロールを作製した。得られた導電性フィルムロールには圧着が発生しており、導電性フィルムの巻き戻しの際、圧着を破壊する剥離音が生じた。また透明導電体層の表面に圧着に起因する多数の傷が見られた。
工程Ｂ（第二ロールを巻き戻しながら空気中で搬送する工程）を実施しなかったこと以外は、実施例と同様にして導電性フィルムロールを作製した。得られた導電性フィルムロールには圧着が発生しており、導電性フィルムの巻き戻しの際、圧着を破壊する剥離音が生じた。また透明導電体層の表面に圧着に起因する多数の傷が見られた。
［測定方法］
［酸化被膜層１９の厚さ、酸化銅（Ｉ）の含有量］
Ｘ線光電子分光（X-ray Photoelectron Spectroscopy）分析装置（PHI社製「QuanteraSXM」）を用いて、酸化被膜層１９の厚さおよび酸化銅（Ｉ）の含有量を測定した。
［導電性フィルムロールの圧着性］
導電性フィルムロールから導電性フィルムを巻き戻し、導電性フィルムの表面を観察して、圧着の有無を確認した。圧着が発生した場合、巻き戻しの際、圧着を破壊する剥離音が生じ、透明導電体層の表面に、圧着に起因する多数の傷が生じる。
［透明導電体層の厚さ、金属層の厚さ、フィルム基材の厚さ］
透明導電体層の厚さおよび金属層の厚さは、透過型電子顕微鏡（日立製作所製「Ｈ−７６５０」）により、断面観察を行なって測定した。フィルム基材の厚さは、膜厚計（Ｐｅａｃｏｃｋ社製デジタルダイアルゲージＤＧ−２０５）を用いて測定した。
［酸化被膜層１９の厚さ、酸化銅（Ｉ）の含有量］
Ｘ線光電子分光（X-ray Photoelectron Spectroscopy）分析装置（PHI社製「QuanteraSXM」）を用いて、酸化被膜層１９の厚さおよび酸化銅（Ｉ）の含有量を測定した。
［導電性フィルムロールの圧着性］
導電性フィルムロールから導電性フィルムを巻き戻し、導電性フィルムの表面を観察して、圧着の有無を確認した。圧着が発生した場合、巻き戻しの際、圧着を破壊する剥離音が生じ、透明導電体層の表面に、圧着に起因する多数の傷が生じる。
［透明導電体層の厚さ、金属層の厚さ、フィルム基材の厚さ］
透明導電体層の厚さおよび金属層の厚さは、透過型電子顕微鏡（日立製作所製「Ｈ−７６５０」）により、断面観察を行なって測定した。フィルム基材の厚さは、膜厚計（Ｐｅａｃｏｃｋ社製デジタルダイアルゲージＤＧ−２０５）を用いて測定した。
本発明の導電性フィルムロールの製造方法により得られる導電性フィルムの用途に制限は無い。本発明の導電性フィルムロールの製造方法により得られる導電性フィルムはタッチパネル、特に静電容量方式タッチパネルに好適に用いられる。
１１ フィルム基材
１２ 第一ロール
１３ 第一ターゲット材
１４ 第一透明導電体層
１５ 第二ターゲット材
１６ 第一金属層
１７ 第一積層体
１８ 第二ロール
１９ 酸化被膜層
２０ 第二積層体
２１ 第三ロール
２２ 第一ターゲット材
２３ 第二透明導電体層
２４ 第二ターゲット材
２５ 第二金属層
２６ 第三積層体
２７ 第四ロール
２８ スパッタ装置
２９ ガイドロール
３０ 成膜ロール
３１ チャンバー
３２ ガイドロール
３３ 巻き替え装置
３４ ガイドロール
３５ ガイドロール
３６ スパッタ装置
３７ ガイドロール
３８ 成膜ロール
３９ チャンバー
４０ ガイドロール
１２ 第一ロール
１３ 第一ターゲット材
１４ 第一透明導電体層
１５ 第二ターゲット材
１６ 第一金属層
１７ 第一積層体
１８ 第二ロール
１９ 酸化被膜層
２０ 第二積層体
２１ 第三ロール
２２ 第一ターゲット材
２３ 第二透明導電体層
２４ 第二ターゲット材
２５ 第二金属層
２６ 第三積層体
２７ 第四ロール
２８ スパッタ装置
２９ ガイドロール
３０ 成膜ロール
３１ チャンバー
３２ ガイドロール
３３ 巻き替え装置
３４ ガイドロール
３５ ガイドロール
３６ スパッタ装置
３７ ガイドロール
３８ 成膜ロール
３９ チャンバー
４０ ガイドロール
Claims (6)
- フィルム基材が巻回されてなる第一ロールを準備する工程Ａ１と、
次に前記第一ロールを巻き戻しながら、前記フィルム基材の一方の面に第一透明導電体層を積層する工程Ａ２と、
次に前記第一透明導電体層上に第一金属層を積層して第一積層体を製造する工程Ａ３と、
次に前記第一積層体を巻回して第二ロールを製造する工程Ａ４とを含む工程Ａと、
前記第二ロールを巻き戻しながら前記第一積層体を空気中で搬送し、前記第一金属層の表面に、前記第一金属層の酸化物を含む酸化被膜層を形成して第二積層体を製造する工程Ｂ１と、
次に前記第二積層体を巻回して第三ロールを製造する工程Ｂ２とを含む工程Ｂと、
前記第三ロールを巻き戻しながら、前記フィルム基材の他方の面に第二透明導電体層を積層する工程Ｃ１と、
次に前記第二透明導電体層上に第二金属層を積層して第三積層体を製造する工程Ｃ２と、
次に前記第三積層体を巻回して第四ロールを製造する工程Ｃ３とを含む工程Ｃとを備えた、導電性フィルムロールの製造方法。 - 前記工程Ｂにおいて、前記第一積層体を空気中で搬送する時間が３分〜２０分である、請求項１に記載された導電性フィルムロールの製造方法。
- 前記第一金属層および前記第二金属層は銅層であり、前記酸化被膜層は酸化銅（Ｉ）を含む、請求項１または２に記載された導電性フィルムロールの製造方法。
- 前記酸化被膜層中の前記酸化銅（Ｉ）の含有量は、５０重量％〜１００重量％である、請求項３に記載された導電性フィルムロールの製造方法。
- 前記第一透明導電体層を形成する材料および前記第二透明導電体層を形成する材料は、インジウムスズ酸化物、インジウム亜鉛酸化物あるいは酸化インジウム―酸化亜鉛複合酸化物のいずれかである請求項１〜４のいずれかに記載された導電性フィルムロールの製造方法。
- 前記第一透明導電体層、前記第一金属層、前記第二透明導電体層および前記第二金属層が、いずれもスパッタ法により製造される請求項１〜５のいずれかに記載された導電性フィルムロールの製造方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012012717A JP5787779B2 (ja) | 2012-01-25 | 2012-01-25 | 導電性フィルムロールの製造方法 |
| TW101147682A TWI527686B (zh) | 2012-01-25 | 2012-12-14 | 導電性膜卷之製造方法 |
| KR1020130001499A KR101399703B1 (ko) | 2012-01-25 | 2013-01-07 | 도전성 필름 롤의 제조 방법 |
| CN201310027763.0A CN103227013B (zh) | 2012-01-25 | 2013-01-24 | 导电性薄膜卷的制造方法 |
| US13/748,694 US20130186547A1 (en) | 2012-01-25 | 2013-01-24 | Method for manufacturing conductive film roll |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012012717A JP5787779B2 (ja) | 2012-01-25 | 2012-01-25 | 導電性フィルムロールの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013151718A true JP2013151718A (ja) | 2013-08-08 |
| JP5787779B2 JP5787779B2 (ja) | 2015-09-30 |
Family
ID=48796266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012012717A Active JP5787779B2 (ja) | 2012-01-25 | 2012-01-25 | 導電性フィルムロールの製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20130186547A1 (ja) |
| JP (1) | JP5787779B2 (ja) |
| KR (1) | KR101399703B1 (ja) |
| CN (1) | CN103227013B (ja) |
| TW (1) | TWI527686B (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10522444B2 (en) | 2013-03-11 | 2019-12-31 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Surface treatment method and apparatus for semiconductor packaging |
| CN105874545B (zh) * | 2014-03-31 | 2017-07-21 | 株式会社钟化 | 透明导电膜的制造方法 |
| CN106715752B (zh) | 2014-09-19 | 2020-03-20 | 凸版印刷株式会社 | 成膜装置以及成膜方法 |
| JP6547271B2 (ja) * | 2014-10-14 | 2019-07-24 | 凸版印刷株式会社 | フレシキブル基板上への気相成長法による成膜方法 |
| JP6672595B2 (ja) | 2015-03-17 | 2020-03-25 | 凸版印刷株式会社 | 成膜装置 |
| JP6560133B2 (ja) * | 2015-05-29 | 2019-08-14 | 日東電工株式会社 | 積層体のロール、光学ユニット、有機ｅｌ表示装置、透明導電性フィルム及び光学ユニットの製造方法 |
| JP7097939B2 (ja) * | 2020-11-20 | 2022-07-08 | 日東電工株式会社 | フィルムロールの製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002367847A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 両面蒸着ポリプロピレンフィルムの製造方法およびそれを用いたコンデンサ |
| US20080166551A1 (en) * | 2007-01-10 | 2008-07-10 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film and method for producing the same |
| JP2010053447A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-03-11 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 成膜方法及び成膜装置 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3895129A (en) * | 1973-02-20 | 1975-07-15 | Sprague Electric Co | Method for metallizing plastic film |
| US4262034A (en) * | 1979-10-30 | 1981-04-14 | Armotek Industries, Inc. | Methods and apparatus for applying wear resistant coatings to roto-gravure cylinders |
| CN2303003Y (zh) * | 1997-03-31 | 1999-01-06 | 兰州真空设备厂 | 平面磁控溅射氧化铟锡膜卷绕镀膜机 |
| WO2003001539A1 (en) * | 2001-06-21 | 2003-01-03 | Toyo Boseki Kabushiki Kaisha | Transparent conductive film roll and production method thereof, touch panel using it, and non-contact surface resistance measuring device |
| JP4117829B2 (ja) | 2002-09-18 | 2008-07-16 | 東洋鋼鈑株式会社 | 導電層積層材の製造方法および導電層積層材を用いた部品の製造方法 |
| EP2101346A4 (en) * | 2006-12-28 | 2015-11-18 | Ulvac Inc | METHOD FOR FORMING WIRING FILM, TRANSISTOR, AND ELECTRONIC DEVICE |
| JP2009263773A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-11-12 | Toray Ind Inc | 両面蒸着フィルムの製造方法および両面蒸着フィルム |
| US20100140078A1 (en) * | 2008-12-05 | 2010-06-10 | Solopower, Inc. | Method and apparatus for forming contact layers for continuous workpieces |
| KR20100092794A (ko) * | 2009-02-13 | 2010-08-23 | 서피스텍 주식회사 | 투명 도전성 적층체의 제조 장치 및 이를 이용한 투명 도전성 적층체의 제조 방법 |
| JP4601710B1 (ja) * | 2009-09-11 | 2010-12-22 | 日本写真印刷株式会社 | 狭額縁タッチ入力シートとその製造方法 |
| WO2011030773A1 (ja) * | 2009-09-11 | 2011-03-17 | 日本写真印刷株式会社 | 狭額縁タッチ入力シートとその製造方法および狭額縁タッチ入力シートに用いる導電性シート |
-
2012
- 2012-01-25 JP JP2012012717A patent/JP5787779B2/ja active Active
- 2012-12-14 TW TW101147682A patent/TWI527686B/zh not_active IP Right Cessation
-
2013
- 2013-01-07 KR KR1020130001499A patent/KR101399703B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-24 CN CN201310027763.0A patent/CN103227013B/zh active Active
- 2013-01-24 US US13/748,694 patent/US20130186547A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002367847A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 両面蒸着ポリプロピレンフィルムの製造方法およびそれを用いたコンデンサ |
| US20080166551A1 (en) * | 2007-01-10 | 2008-07-10 | Nitto Denko Corporation | Transparent conductive film and method for producing the same |
| JP2010053447A (ja) * | 2008-07-31 | 2010-03-11 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 成膜方法及び成膜装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWI527686B (zh) | 2016-04-01 |
| KR101399703B1 (ko) | 2014-05-27 |
| CN103227013A (zh) | 2013-07-31 |
| US20130186547A1 (en) | 2013-07-25 |
| KR20130086550A (ko) | 2013-08-02 |
| JP5787779B2 (ja) | 2015-09-30 |
| CN103227013B (zh) | 2016-04-27 |
| TW201336676A (zh) | 2013-09-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5787779B2 (ja) | 導電性フィルムロールの製造方法 | |
| JP5781428B2 (ja) | 導電性フィルムおよび導電性フィルムロール | |
| TWI483272B (zh) | Conductive film and conductive film roll | |
| JP5894820B2 (ja) | 導電性フィルムロールの製造方法 | |
| JP5930900B2 (ja) | 導電性フィルムロールの製造方法 | |
| KR101954483B1 (ko) | 도전성 필름 롤의 제조 방법 | |
| JP6617607B2 (ja) | 成膜方法及びこれを用いた積層体基板の製造方法 | |
| JP6442328B2 (ja) | 透明導電性フィルムの製造方法および透明導電性フィルム | |
| JP6617185B2 (ja) | 導電性フィルム及び導電性フィルムロール | |
| JP6103375B2 (ja) | 電子部品を作製するために用いられる積層体および積層体製造方法、フィルムセンサおよびフィルムセンサを備えるタッチパネル装置、並びに、濃度勾配型の金属層を成膜する成膜方法 | |
| JP6248136B2 (ja) | 導電性フィルムおよび導電性フィルムロール | |
| JP6410869B2 (ja) | 導電性フィルムロールの製造方法 | |
| JP6138989B2 (ja) | 導電性フィルムロールの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141104 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150625 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150724 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150728 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5787779 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |