KR101954483B1 - 도전성 필름 롤의 제조 방법 - Google Patents

도전성 필름 롤의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

(과제) 인접하는 필름끼리 압착되지 않아 고품질을 유지할 수 있는 도전성 필름 롤의 제조 방법을 제공한다.
(해결 수단) 본 발명의 제조 방법은, 필름 기재의 초기 롤을 되감으면서, 필름 기재의 일방측에 제 1 투명 도전체층과 제 1 구리층을 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하고, 얻어진 제 1 적층체를 롤상으로 권취하여 제 1 롤로 하는 제 1 공정과, 그 제 1 롤을 대기 중에서 30 시간 이상 보관하여, 제 1 구리층의 표면에 산화구리 (I) 을 함유하는 산화 피막층을 형성하는 제 2 공정과, 제 1 롤을 되감으면서, 필름 기재의 타방측에 제 2 투명 도전체층과 제 2 구리층을 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하고, 얻어진 제 2 적층체를 롤상으로 권취하여 제 2 롤로 하는 제 3 공정을 포함한다.

Description

도전성 필름 롤의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTIVE FILM ROLL}
본 발명은, 손가락이나 스타일러스 펜 등의 접촉에 의해 정보를 입력하는 것이 가능한 입력 표시 장치 등에 적용되는 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 필름 기재의 양면에 형성된 투명 도전체층과 각 투명 도전체층의 표면에 형성된 금속층을 구비한 도전성 필름이 알려져 있다 (특허문헌 1). 이와 같은 도전성 필름을, 예를 들어 터치 센서에 사용할 때에, 금속층을 가공하여 터치 입력 영역의 외연부에 둘러감은 배선을 형성함으로써, 협액자화를 실현하는 것이 가능해지고 있다.
일본 공개특허공보 2011-060146호
그러나, 상기 종래의 도전성 필름에서는, 그 필름을 롤상으로 권회한 경우에, 인접하는 필름끼리 압착되어 버린다고 하는 문제가 있다. 그리고, 압착된 필름을 서로 떼어내면, 필름 내의 투명 도전체층에 흠집이 발생하는 경우가 있어, 품질 저하를 초래할 우려가 있다.
본 발명의 목적은 인접하는 필름끼리 압착되지 않아 고품질을 유지할 수 있는 도전성 필름 롤의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 관련된 도전성 필름 롤의 제조 방법은, 필름 기재의 일방측에 제 1 투명 도전체층과 제 1 구리층을 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하고, 얻어진 제 1 적층체를 롤상으로 권취하여 제 1 롤로 하는 제 1 공정과, 상기 제 1 롤을 대기 중에서 30 시간 이상 보관하여, 상기 제 1 구리층의 표면에 산화구리 (I) 을 함유하는 산화 피막층을 형성하는 제 2 공정과, 상기 제 1 롤을 되감으면서, 상기 필름 기재의 타방측에 제 2 투명 도전체층과 제 2 구리층을 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하고, 얻어진 제 2 적층체를 롤상으로 권취하여 제 2 롤로 하는 제 3 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 제 2 공정에 있어서, 상기 제 1 롤을 대기 중에서 36 시간 ∼ 180 시간 보관한다.
또한 바람직하게는, 상기 제 2 공정에 있어서, 두께 1 ㎚ ∼ 15 ㎚ 의 산화 피막층이 형성된다.
상기 산화 피막층은 산화구리 (I) 을 50 중량％ 이상 함유하는 것이 바람직하고, 또한 구리, 산화구리 (I), 산화구리 (II), 탄산구리 및 수산화구리를 함유하는 조성물로 이루어지는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 상기 제 1 적층체를 롤상으로 권취한 제 1 롤을 대기중에서 30 시간 이상 보관하여, 상기 제 1 구리층의 표면에 산화구리 (I) 을 함유하는 산화 피막층을 형성하기 때문에, 제 2 롤에 있어서 인접하는 필름끼리 압착되지 않아 고품질을 유지할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 실시형태에 관련된 도전성 필름 롤의 제조 방법을 나타내는 플로우 차트.
도 2 는 도 1 의 제조 방법이 적용되는 스퍼터 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 3 은 도 2 의 스퍼터 장치에 의해 제조되는 도전성 필름 롤의 일례를 나타내는 사시도.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
본 발명에 관련된 제조 방법은, 필름 기재의 초기 롤을 되감으면서, 필름 기재의 일방측에 제 1 투명 도전체층과 제 1 구리층을 저압 기체 중에서 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하고, 얻어진 제 1 적층체를 롤상으로 권취하여 제 1 롤로 하는 제 1 공정과, 그 제 1 롤을 대기 중에서 30 시간 이상 보관하여, 제 1 구리층의 표면에 산화구리 (I) 을 함유하는 산화 피막층을 형성하는 제 2 공정과, 제 1 롤을 되감으면서, 필름 기재의 타방측에 제 2 투명 도전체층과 제 2 구리층을 저압 기체 중에서 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하고, 얻어진 제 2 적층체를 롤상으로 권취하여 제 2 롤로 하는 제 3 공정을 포함한다.
상기 스퍼터법은 통상적으로 저압 기체 중에서 실시된다. 이 저압 기체 중이란, 표준 대기압 (101325 ㎩) 의 1/10 이하의 기압 환경을 말하며, 바람직하게는 1×10-5 ㎩ ∼ 1 ㎩ 이다.
본 발명의 제조 방법에 의하면, 제 1 구리층의 표면에 산화구리 (I) 을 함유하는 산화 피막층을 형성하는 것 (제 2 공정) 에 의해, 제 2 적층체를 롤상으로 권취하여 제 2 롤로 할 때 (제 3 공정) 에, 도전성 필름 사이에 합지 (slip sheet) 를 삽입하지 않아도 압착되지 않는다고 하는 우수한 효과를 발휘한다.
이것은 인접하는 제 1 구리층과 제 2 구리층 사이에, 자유 전자를 가지지 않는 산화구리 (I) 을 함유하는 산화 피막층이 개재됨으로써, 상기 제 1 구리층과 상기 제 2 구리층이 금속 결합되는 것을 방지할 수 있기 때문인 것으로 추측된다.
또한, 본 발명의 제조 방법은 상기 제 1 공정 ∼ 제 3 공정을 포함하는 것이면, 본 발명의 효과를 발휘하는 범위에서, 각 공정 사이 또는 상기 제 3 공정 후에 다른 공정을 포함하고 있어도 된다.
다음으로, 본 실시형태에 관련된 제조 방법의 각 공정을 도 1 의 플로우 차트를 이용하여 설명한다.
(1) 제 1 공정
먼저, 본 발명에 사용되는 제 1 공정은, 필름 기재의 초기 롤을 되감으면서, 필름 기재의 일방측에 제 1 투명 도전체층과 제 1 구리층을 예를 들어 1×10-5 ㎩ ∼ 1 ㎩ 의 저압 기체 중에서 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하고, 얻어진 제 1 적층체를 롤상으로 권취하여 제 1 롤로 하는 공정이다 (단계 S11). 이와 같은 공정에 의하면, 제 1 투명 도전체층과 제 1 구리층을 순차적으로 적층함으로써, 각 층의 밀착성을 향상시키고, 또한 층간에 혼입되는 이물질을 감소시킬 수 있다.
상기 제 1 공정은 바람직하게는 도 2 의 스퍼터 장치로 실시된다. 또한, 도 2 의 스퍼터 장치는 예시이며, 본 발명의 제조 방법이 적용되는 스퍼터 장치는 도 2 의 것에 한정되지 않는다.
도 2 에 있어서, 스퍼터 장치 (1) 는 저압 환경 (예를 들어, 1×10-5 ㎩ ∼ 1 ㎩) 을 만들기 위한 챔버 (chamber) (10) 와, 장척상 (長尺狀) 의 필름 기재를 권회한 초기 롤 (20) 을 유지하는 유지부 (11) 와, 초기 롤 (20) 로부터 후술하는 성막 롤에 반송되는 필름 기재를 가이드하는 가이드 롤 (12) 과, 가이드 롤 (12) 의 반송 방향 하류측에 배치되고, 온도 제어 가능한 성막 롤 (13) 과, 그 성막 롤에 대향하도록 배치되고, 도시가 생략된 직류 전원에 전기적으로 접속된 타깃재 (제 1 타깃재) (14) 와, 타깃재 (14) 의 반송 방향 하류측에 배치되고, 도시가 생략된 직류 전원에 전기적으로 접속된 타깃재 (제 2 타깃재) (15) 와, 성막 롤 (13) 의 하류측에 배치된 가이드 롤 (16) 과, 제 1 투명 도전체층과 제 1 구리층이 성막된 필름 기재를 권회하여 롤 (제 1 롤) (21) 로 하고, 그 롤을 유지하는 유지부 (17) 를 가지고 있다.
이 스퍼터 장치 (1) 는, 타깃재 (14) 와 타깃재 (15) 를 이용하여 서로 상이한 조건에서 스퍼터링을 실행할 수 있도록, 챔버 (10) 내에 2 개의 처리실 (18, 19) 이 형성되어 있다.
상기 스퍼터법은, 예를 들어 스퍼터 장치 (1) 에 있어서, 저압 기체 중에서 성막 롤과 각 타깃재 사이에 전압 (예를 들어, -400 V ∼ -100 V) 을 인가함으로써 발생시킨 플라즈마 중의 양이온을, 부전극인 타깃재에 충돌시켜, 상기 타깃재의 표면으로부터 비산된 물질을 필름 기재에 부착시키는 방법이다.
상기 필름 기재의 일방측에 제 1 투명 도전체층과 제 1 구리층을 연속적으로 적층하는 것은, 예를 들어 상기 스퍼터 장치에 있어서, 타깃재 (14) 로서 산화인듐과 산화주석을 포함하는 소성체 타깃을 이용하고, 타깃재 (15) 로서 무산소 구리 (Oxygen-free copper) 타깃을 이용하여 가능해진다.
(2) 제 2 공정
본 발명에 사용되는 제 2 공정은, 상기 제 1 적층체를 권회한 제 1 롤을 대기 중 (예를 들어, 88000 ㎩ ∼ 105000 ㎩, 10 ∼ 50 ℃) 에서 30 시간 이상 보관하여, 제 1 구리층의 표면에 산화구리 (I) 을 함유하는 산화 피막층을 형성하는 공정이다 (단계 S12).
이와 같은 공정에 의하면, 보관시에 제 1 롤의 측방으로부터 침입하는 산소 분자의 작용에 의해, 제 1 구리층의 표면이 서서히 산화되어 산화 피막층이 형성되는 것으로 추측된다. 압착되지 않는 도전성 필름 롤을 얻기 위해서 필요한 산화 피막층의 두께는, 바람직하게는 1 ㎚ 이상 (예를 들어, 1 ㎚ ∼ 15 ㎚) 이다.
상기 산화구리 (I) 은 화학식：Cu2O 로 나타내는 1 가의 산화구리이다. 상기 산화 피막층의 산화구리 (I) 의 함유량은 바람직하게는 50 중량％ 이상이며, 더욱 바람직하게는 60 중량％ 이상이다. 상기 산화 피막층은 통상적으로 산화구리 (I) 에 더하여, 구리 (산화되어 있지 않은 구리), 산화구리 (II), 탄산구리, 수산화구리 등을 함유한 조성물로 구성된다.
상기 제 1 롤을 보관하는 시간은, 압착되지 않는 도전성 필름 롤을 얻기 위하여 30 시간 이상 필요하고, 바람직하게는 36 시간 ∼ 180 시간이다. 상기 보관 시간은 제 1 공정의 종료부터 제 3 공정의 개시까지의 시간을 나타내고, 예를 들어 제 1 공정에 있어서 스퍼터 장치를 대기 개방하고 나서, 제 3 공정에 있어서 스퍼터 장치의 감압을 개시할 때까지의 시간이다.
상기 제 1 롤의 보관 방법은 특별히 제한은 없으며, 정치해 두어도 되고, 보관 시설의 형편이나 다음의 제 3 공정으로 효율적으로 이행시키기 위하여 적절히 이동시켜도 된다.
(3) 제 3 공정
본 발명에 사용되는 제 3 공정은, 제 1 롤을 되감으면서, 필름 기재의 타방측에 제 2 투명 도전체층과 제 2 구리층을 예를 들어 1×10-5 ㎩ ∼ 1 ㎩ 의 저압 기체 중에서 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하고, 얻어진 제 2 적층체를 롤상으로 권취하여 제 2 롤로 하는 공정이다 (단계 S13). 본 제 3 공정을 실행할 때에는, 예를 들어 도 1 의 스퍼터 장치에 있어서, 제 1 롤을 유지부 (11) 에 세트하고, 필름 기재의 타방측에 제 2 투명 도전체층과 제 2 구리층을 연속적으로 적층하여, 얻어진 적층체를 유지부 (17) 로 권취하여 제 2 롤로 한다.
이와 같은 공정에 의해 얻어지는 제 2 롤 (즉, 도전성 필름 롤) 에서는, 산화구리 (I) 을 함유하는 산화 피막층이 제 1 구리층과 제 2 구리층 사이에 개재됨으로써, 합지 등을 삽입하지 않아도 압착되지 않는다고 하는 우수한 효과를 발휘한다.
상기 필름 기재에 제 2 투명 도전체층과 제 2 구리층을 순차적으로 적층하는 방법은, 바람직하게는 제 1 공정에서 사용한 것과 동일한 스퍼터 장치, 조건이 채용된다.
(4) 도전성 필름 롤
본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 도전성 필름 롤 (conductive film roll) 은, 장척상의 도전성 필름을 권회함으로써 구성되어 있다.
도 3 은 도 2 의 스퍼터 장치에 의해 제조되는 도전성 필름 롤의 일례를 나타내는 사시도이다.
도 3 에 있어서, 도전성 필름 (31) 은 필름 기재 (32) 와, 그 필름 기재의 일방측에 형성된 투명 도전체층 (제 1 투명 도전체층) (33) 과, 투명 도전체층 (33) 의 필름 기재 (32) 와는 반대측에 형성된 구리층 (제 1 구리층) (34) 과, 필름 기재 (32) 의 타방측에 형성된 투명 도전체층 (제 2 투명 도전체층) (35) 과, 투명 도전체층 (35) 의 필름 기재 (32) 와는 반대측에 형성된 구리층 (제 2 구리층) (36) 과, 구리층 (34) 의 투명 도전체층 (33) 과는 반대측에 형성된 산화구리 (I) 을 함유하는 산화 피막층 (37) 을 갖는다. 이 도전성 필름 (31) 을 권회하여 구성되는 도전성 필름 롤 (30) 에서는, 산화 피막층 (37) 이 구리층 (34) 과 구리층 (36) 사이에 개재하게 된다.
필름 기재 (32) 를 형성하는 재료는, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트 (110), 폴리시클로올레핀 (3900), 또는 폴리카보네이트 (9000) 이다. 괄호 내의 수치는 각 재료로 이루어지는 필름 기재의 두께 100 ㎛ 에 있어서의 산소 투과율을 나타낸다. 상기 필름 기재는 그 표면에 다른 층을 가지고 있어도 된다.
필름 기재 (32) 의 산소 투과율은, 제 2 공정에 있어서 구리층 (34) 의 표면에 산화 피막층 (37) 을 형성하기 쉽게 하는 관점에서, 바람직하게는 100 ∼ 20000 ㎖/m2·day·㎫ 이고, 더욱 바람직하게는 2000 ∼ 15000 ㎖/m2·day·㎫ 이다. 상기 산소 투과율은 JIS K7126B 에 준하여 구할 수 있다.
투명 도전체층 (33, 35) 을 형성하는 재료는, 바람직하게는 인듐주석 산화물, 인듐아연 산화물, 또는 산화인듐-산화아연 복합 산화물이다. 투명 도전체층 (33, 35) 의 두께는 바람직하게는 20 ㎚ ∼ 80 ㎚ 이다.
구리층 (34, 36) 은, 예를 들어 터치 패널에 사용할 때에, 각 구리층을 에칭 가공하여, 터치 입력 영역의 외연부에 둘러감은 배선을 형성하기 위하여 사용된다. 구리층 (34, 36) 의 두께는 바람직하게는 20 ㎚ ∼ 300 ㎚ 이다.
상기 서술한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면, 상기 제 1 적층체를 롤상으로 권취한 제 1 롤을 대기 중에서 30 시간 이상 보관하여, 상기 제 1 구리층의 표면에 산화구리 (I) 을 함유하는 산화 피막층을 형성하기 때문에, 제 2 롤에 있어서 인접하는 필름끼리 압착되지 않아 고품질을 유지할 수 있다.
이상, 본 실시형태에 관련된 도전성 필름 롤의 제조 방법에 대하여 서술하였지만, 본 발명은 기술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 기술 사상에 기초하여 각종 변형 및 변경이 가능하다.
이하, 본 발명의 실시예를 설명한다.
［실시예 1］
두께 100 ㎛, 길이 1000 m, 산소 투과율 3900 ㎖/m2·day·㎫ 의 폴리시클로올레핀 필름 (닛폰 제온사 제조 상품명 「ZEONOR」 (등록상표)) 으로 이루어지는 필름 기재의 초기 롤을 스퍼터 장치 내에 넣었다. 이 스퍼터 장치의 챔버 내에 아르곤 가스를 봉입하여, 0.4 ㎩ 의 저압 환경으로 조정하였다. 상기 초기 롤을 되감으면서, 필름 기재의 일방측에 두께 20 ㎚ 의 인듐주석 산화물층으로 이루어지는 제 1 투명 도전체층과 두께 50 ㎚ 의 제 1 구리층을 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하였다. 얻어진 제 1 적층체는 롤상으로 권취하여 제 1 롤로 하였다.
다음으로, 상기 제 1 롤을 대기 중 (102700 ㎩, 23 ℃) 에서 72 시간 보관하여, 상기 제 1 구리층 표면에 산화구리 (I) 을 함유하는 산화 피막층을 형성하였다. 얻어진 산화 피막층은 산화구리 (I) 의 함유량이 82 중량％ 이고, 두께가 1.7 ㎚ 였다.
계속해서, 상기 제 1 롤을 상기와 동일한 스퍼터 장치에 넣고, 상기와 동일한 조건에서 상기 제 1 롤을 되감으면서, 필름 기재의 타방측에 두께 20 ㎚ 의 인듐주석 산화물층으로 이루어지는 제 2 투명 도전체층과 두께 50 ㎚ 의 제 2 구리층을 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하였다. 얻어진 제 2 적층체는 롤상으로 권취하여 제 2 롤로 하였다.
［실시예 2］
제 1 롤의 보관 시간을 36 시간으로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 도전성 필름 롤을 제조하였다.
［비교예 1］
제 1 롤의 보관 시간을 24 시간으로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 도전성 필름 롤을 제조하였다.
［비교예 2］
제 1 롤의 보관 시간을 3 시간으로 한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일한 방법으로 도전성 필름 롤을 제조하였다.
다음으로, 이들 실시예 1 ∼ 2 및 비교예 1 ∼ 2 를 이하의 방법으로 측정·관찰하였다.
(1) 산화 피막층의 두께 및 산화구리 (I) 의 함유량의 측정
X 선 광전자 분광 (X-ray Photoelectron Spectroscopy) 분석 장치 (PHI 사 제조 제품명 「QuanteraSXM」) 를 이용하여, 산화 피막층의 두께와 산화 피막층에 함유되는 산화구리 (I) 의 중량％ 를 측정하였다.
(2) 도전성 필름 롤의 압착 유무
도전성 필름 롤로부터 도전성 필름을 되감아 롤 표면을 관찰함으로써 확인하였다.
(3) 투명 도전체층, 구리층 및 필름 기재의 두께 측정
투명 도전체층 및 구리층의 두께는, 투과형 전자 현미경 (히타치 제작소 제조 H-7650) 에 의해 단면 관찰하여 측정하였다. 또한, 필름 기재의 두께는 막후계 (Peacock 사 제조 디지털 다이얼 게이지 DG-205) 를 이용하여 측정하였다.
상기 (1) ∼ (3) 방법으로 평가한 결과를 표 1 에 나타낸다.
Figure 112015064063144-pat00001
표 1 에 나타내는 바와 같이, 제 1 롤의 보관 시간이 30 시간 이상인 실시예 1 및 2 의 도전성 필름 롤은 압착되지 않았다. 한편, 제 1 롤의 보관 시간이 30 시간 미만인 비교예 1 및 2 의 도전성 필름 롤은 압착되었다. 압착된 제 1 롤은 되감을 때 박리음이 생기고, 투명 도전체층의 표면에 다수의 흠집이 발생하였다.
따라서, 본 발명의 제조 방법에 있어서, 대기 중에서의 제 1 롤의 보관 시간을 30 시간 이상으로 하면, 인접하는 필름이 압착되지 않아 고품질을 유지할 수 있는 것을 알았다.
본 발명에 관련된 제조 방법으로 얻어진 도전성 필름 롤은, 바람직하게는 조출 (繰出) 된 도전성 필름이 디스플레이 사이즈로 절단 가공되어 정전 용량 방식 등의 터치 센서에 사용된다.
1 : 스퍼터 장치
10 : 챔버
11 : 유지부
12 : 가이드 롤
13 : 성막 롤
14 : 타깃재
15 : 타깃재
16 : 가이드 롤
17 : 유지부
18, 19 : 처리실
20 : 초기 롤
21 : 롤
30 : 도전성 필름 롤
31 : 도전성 필름
32 : 필름 기재
33 : 투명 도전체층
34 : 구리층
35 : 투명 도전체층
36 : 구리층
37 : 산화 피막층

Claims (6)

  1. 필름 기재의 일방측에 제 1 투명 도전체층과 제 1 구리층을 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하고, 얻어진 제 1 적층체를 롤상으로 권취하여 제 1 롤로 하는 제 1 공정과,
    상기 제 1 롤을 대기 중에서 30 시간 이상 보관하여, 상기 제 1 적층체가 롤상으로 권회된 상태에서, 상기 제 1 구리층의 상기 제 1 투명 도전체층과는 반대측의 표면을 산화하여, 상기 제 1 구리층의 상기 표면에 산화구리 (I) 을 함유하는 산화 피막층을 형성하는 제 2 공정과,
    상기 제 1 롤을 되감으면서, 상기 필름 기재의 타방측에 제 2 투명 도전체층과 제 2 구리층을 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하고, 얻어진 제 2 적층체를 롤상으로 권취하여 제 2 롤로 하는 제 3 공정을 포함하고,
    상기 필름 기재의 산소 투과율이, 2000 ~ 20000 ㎖/m2·day·㎫ 인 것을 특징으로 하는 도전성 필름 롤의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 공정에 있어서, 상기 제 1 롤을 대기 중에서 36 시간 ∼ 180 시간 보관하는 것을 특징으로 하는 도전성 필름 롤의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 공정에 있어서, 두께 1 ㎚ ∼ 15 ㎚ 의 산화 피막층이 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 필름 롤의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 산화 피막층은, 산화구리 (I) 을 50 중량％ 이상 함유하는 것을 특징으로 하는 도전성 필름 롤의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 산화 피막층은, 구리, 산화구리 (I), 산화구리 (II), 탄산구리 및 수산화구리를 함유하는 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전성 필름 롤의 제조 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 필름 기재를 형성하는 재료가, 폴리시클로올레핀 또는 폴리카보네이트인 것을 특징으로 하는 필름 롤의 제조 방법.
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