KR101381088B1 - 도전성 필름 롤의 제조 방법 - Google Patents

도전성 필름 롤의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101381088B1
KR101381088B1 KR1020130008625A KR20130008625A KR101381088B1 KR 101381088 B1 KR101381088 B1 KR 101381088B1 KR 1020130008625 A KR1020130008625 A KR 1020130008625A KR 20130008625 A KR20130008625 A KR 20130008625A KR 101381088 B1 KR101381088 B1 KR 101381088B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
film
layer
roll
base material
transparent conductor
Prior art date
Application number
KR1020130008625A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130105323A (ko
Inventor
노조미 후지노
히로유키 다카오
구니아키 이시바시
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20130105323A publication Critical patent/KR20130105323A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101381088B1 publication Critical patent/KR101381088B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/562—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks for coating elongated substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
    • C23C14/14—Metallic material, boron or silicon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Electric Cables (AREA)

Abstract

(과제) 인접하는 필름끼리 압착되지 않아 고품질을 유지할 수 있는 도전성 필름 롤의 제조 방법을 제공한다.
(해결 수단) 본 발명의 제조 방법은, 장척상의 필름 기재를 제 1 성막 롤에 접촉시키면서 반송하여, 필름 기재의 그 제 1 성막 롤과 접촉하고 있지 않은 제 1 면측에, 제 1 투명 도전체층과 제 1 금속층과 산화 금속 피막층을, 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하여 제 1 적층체를 형성한다. 다음으로, 제 1 적층체가 형성된 필름 기재를 롤상으로 권회하지 않고 제 2 성막 롤에 공급하고, 제 1 적층체의 상기 산화 금속 피막층을 제 2 성막 롤에 접촉시키면서 반송하여, 그 필름 기재의 상기 제 1 적층체가 형성되어 있지 않은 제 2 면측에, 제 2 투명 도전체층과 제 2 금속층을, 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하여 제 2 적층체를 형성한다. 그리고, 제 1 및 제 2 적층체가 형성된 필름 기재를 롤상으로 권회한다.

Description

도전성 필름 롤의 제조 방법{METHOD OF MANUFACTURING CONDUCTIVE FILM ROLL}
본 발명은, 손가락이나 스타일러스 펜 등의 접촉에 의해 정보를 입력하는 것이 가능한 입력 표시 장치 등에 적용되는 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 필름 기재의 양면에 형성된 투명 도전체층과 각 투명 도전체층의 표면에 형성된 금속층을 구비한 도전성 필름이 알려져 있다 (특허문헌 1). 이와 같은 도전성 필름은, 예를 들어 터치 센서에 사용할 때에, 금속층을 가공하여 터치 입력 영역의 외연부에 둘러감은 배선을 형성함으로써, 협액자화를 실현하는 것이 가능해지고 있다.
일본 공개특허공보 2011-060146호
그러나, 상기 종래의 도전성 필름에서는, 그 필름을 롤상으로 권회한 경우에, 인접하는 필름끼리 압착되어 버린다고 하는 문제가 있다. 그리고, 압착된 필름을 서로 떼어내면, 필름 내의 투명 도전체층에 흠집이 발생하는 경우가 있어, 품질 저하를 초래할 우려가 있다.
본 발명의 목적은, 인접하는 필름끼리 압착되지 않아 고품질을 유지할 수 있는 도전성 필름 롤의 제조 방법을 제공하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 관련된 도전성 필름 롤의 제조 방법은, 장척상 (長尺狀) 의 필름 기재를 제 1 성막 롤에 접촉시키면서 반송하여, 상기 필름 기재의 제 1 면측에, 제 1 투명 도전체층과 제 1 금속층과 산화 금속 피막층을, 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하여 제 1 적층체를 형성하는 제 1 공정과, 상기 제 1 적층체가 형성된 필름 기재를 롤상으로 권회하지 않고 제 2 성막 롤에 공급하고, 그 제 1 적층체의 산화 금속 피막층을 그 제 2 성막 롤에 접촉시키면서 반송하여, 상기 필름 기재의 상기 제 1 적층체가 형성되어 있지 않은 제 2 면측에, 제 2 투명 도전체층과 제 2 금속층을, 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하여 제 2 적층체를 형성하는 제 2 공정과, 상기 제 2 적층체를 롤상으로 권회하는 제 3 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 제 1 공정에 있어서, 두께 1 ㎚ ∼ 15 ㎚ 의 산화 금속 피막층이 형성되는 것이 바람직하다.
상기 제 1 금속층 및 상기 제 2 금속층은 구리, 은, 알루미늄, 구리 합금, 니켈 합금, 티탄 합금 및 은 합금으로 이루어지는 군에서 선택된 재료로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 산화 금속 피막층은 구리, 은, 알루미늄, 구리 합금, 니켈 합금, 티탄 합금 및 은 합금으로 이루어지는 군에서 선택된 재료의 산화물로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명에 의하면, 필름 기재를 제 1 성막 롤에 접촉시키면서 반송하여, 상기 필름 기재의 제 1 면측에, 제 1 투명 도전체층과 제 1 금속층과 산화 금속 피막층을, 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하여 제 1 적층체를 형성한다. 그리고, 상기 제 1 적층체가 형성된 필름 기재를 롤상으로 권회하지 않고 제 2 성막 롤에 공급하여, 상기 필름 기재의 상기 제 1 적층체가 형성되어 있지 않은 제 2 면측에, 제 2 투명 도전체층과 제 2 금속층을, 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하여 제 2 적층체를 형성한다. 본 방법에 의하면, 인접하는 필름끼리 압착되지 않아 고품질을 유지할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 실시형태에 관련된 도전성 필름 롤의 제조 방법을 나타내는 플로우 차트.
도 2 는 도 1 의 제조 방법이 적용되는 스퍼터 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 3 은 도 2 의 스퍼터 장치에 의해 제조되는 도전성 필름 롤의 일례를 나타내는 사시도.
이하, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.
본 실시형태에 관련된 도전성 필름 롤의 제조 방법은, 도 1 에 나타내는 바와 같이, 먼저 장척상의 필름 기재를 제 1 성막 롤에 접촉시키면서 반송하여 (단계 S11), 필름 기재의 그 제 1 성막 롤과 접촉하고 있지 않은 제 1 면측에, 제 1 투명 도전체층과 제 1 금속층과 산화 금속 피막층을, 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하여 제 1 적층체를 형성한다 (단계 S12). 다음으로, 제 1 적층체가 형성된 필름 기재를, 롤상으로 권회하지 않고 제 2 성막 롤에 공급하고 (단계 S13), 제 1 적층체의 상기 산화 금속 피막층을 제 2 성막 롤에 접촉시키면서 반송하여 (단계 S14), 그 필름 기재의 상기 제 1 적층체가 형성되어 있지 않은 제 2 면측에, 제 2 투명 도전체층과 제 2 금속층을, 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하여 제 2 적층체를 형성한다 (단계 S15). 그리고, 제 1 및 제 2 적층체가 형성된 필름 기재 (도전성 필름) 를 롤상으로 권회한다 (단계 S16).
이 제조 방법에 의해 얻어지는 도전성 필름 롤은, 제 1 금속층의 제 1 투명 도전체층과는 반대측에 산화 금속 피막층을 가짐으로써, 권취할 때에 도전성 필름 사이에 합지 (slip sheet) 를 삽입하지 않아도 압착되지 않는다고 하는 우수한 효과를 발휘한다. 이것은, 도전성 필름을 롤상으로 권취했을 때에, 인접하는 제 1 구리층과 제 2 구리층 사이에, 자유 전자를 가지지 않는 산화 금속 피막층이 개재됨으로써, 상기 제 1 구리층과 상기 제 2 구리층이 금속 결합되는 것을 방지할 수 있기 때문인 것으로 추측된다.
또한, 상기 제조 방법에 의하면, 단계 S12 에 의해 얻어지는 제 1 적층체를 롤상으로 권취하지 않고 제 2 성막 롤에 공급함으로써, 상기 단계 S12 내지 단계 S15 를 연속적으로 실시할 수 있기 때문에, 각 단계를 분할하여 실시하는 경우에 비하여, 도전성 필름 롤의 생산성이 우수하다고 하는 추가적인 효과를 발휘한다. 또한, 상기 단계 S11 ∼ 단계 S16 을 연속적으로 실시하기 때문에, 각 층 사이에 먼지가 잘 혼입되지 않아, 결함이 적고 품질이 우수한 도전성 필름 롤이 얻어진다고 하는 효과도 발휘한다.
상기 제조 방법은 바람직하게는, 도 2 에 나타낸 바와 같은 스퍼터 장치로 실시된다. 또한, 도 2 의 스퍼터 장치는 예시이며, 본 발명의 제조 방법이 적용되는 스퍼터 장치는 도 2 의 것에 한정되지 않는다.
도 2 에 나타내는 바와 같이, 스퍼터 장치 (1) 는 저압 환경 (예를 들어, 1×10-5 ㎩ ∼ 1 ㎩) 을 만들기 위한 챔버 (chamber) (10) 와, 장척상의 필름 기재를 권회한 초기 롤 (30) 을 유지하는 유지부 (11) 와, 유지부 (11) 와 후술하는 성막 롤 사이에 배치되고, 그 성막 롤에 반송되는 필름 기재를 가이드하는 가이드 롤 (12) 과, 온도 (예를 들어, 20 ℃ ∼ 250 ℃) 제어 가능하게 구성되고, 상기 필름 기재의 일방의 면에 제 1 적층체를 형성하는 성막 롤 (13) (제 1 성막 롤) 과, 도시가 생략된 직류 전원에 전기적으로 접속되고, 또한 성막 롤 (13) 에 대향하도록 각각 배치된 타깃재 (14, 15, 16) (제 1, 제 2, 제 3 타깃재) 와, 도면 중 화살표로 나타낸 반송 방향을 따라 순서대로 배치되고, 또한 제 1 적층체가 형성된 필름 기재를 후술하는 성막 롤에 반송하는 가이드 롤 (17a ∼ 17d) 과, 온도 (예를 들어, 20 ℃ ∼ 250 ℃) 제어 가능하게 구성되고, 또한 상기 필름 기재의 타방의 면에 제 2 적층체를 형성하는 성막 롤 (18) (제 2 성막 롤) 과, 도시가 생략된 직류 전원에 전기적으로 접속되고, 또한 성막 롤 (18) 에 대향하도록 각각 배치된 타깃재 (19, 20) (제 4, 제 5 타깃재) 와, 성막 롤 (18) 의 하류측에 배치된 가이드 롤 (21) 과, 제 1 및 제 2 적층체가 형성된 필름 기재를 권회함으로써 얻어지는 롤 (31) 을 유지하는 유지부 (22) 를 구비하고 있다.
챔버 (10) 는 초기 롤 (30) 및 처리 후의 롤 (31) 을 유지하고, 또한 제 1 적층체가 형성된 필름 기재를 후술하는 2 개의 처리실에 반송하는 반송실 (23) 을 가지고 있다. 또한, 타깃재 (14, 15, 16) 를 이용하여 서로 상이한 조건에서 스퍼터링 처리를 실행할 수 있도록, 성막 롤 (13) 의 주위에 3 개의 처리실 (24, 25, 26) 이 형성되어 있다. 이와 마찬가지로, 타깃재 (19, 20) 를 이용하여 서로 상이한 조건에서 스퍼터링 처리를 실행할 수 있도록, 성막 롤 (18) 의 주위에 2 개의 처리실 (27, 28) 이 형성되어 있다.
이와 같은 스퍼터 장치에서는, 예를 들어 성막 롤 (13) 과 각 타깃재 사이, 혹은 성막 롤 (18) 과 각 타깃재 사이에 전압 (예를 들어, -400 V ∼ -100 V) 을 인가함으로써 플라즈마를 발생시켜, 그 플라즈마 중의 양이온이 부전극인 타깃재에 충돌함으로써, 상기 타깃재의 표면으로부터 비산된 물질을 필름 기재에 부착시킬 수 있다.
상기 단계 S12 에 의해 얻어지는 제 1 적층체는, 타깃재 (14) 로서 투명 도전체층을 형성할 수 있는 타깃 (예를 들어, 산화인듐과 산화주석을 포함하는 소성체 타깃) 을 이용하고, 타깃재 (15) 로서 금속 타깃을 이용하고, 타깃재 (16) 로서 산화 금속 타깃을 이용하여, 필름 기재를 성막 롤 (13) 의 둘레면을 따라 반송하면서 스퍼터링 처리함으로써 제작할 수 있다.
또한, 상기 산화 금속 피막층은 타깃재 (16) 로서 상기 산화 금속 타깃 대신에, 산화되어 있지 않은 금속 타깃을 이용하여, 타깃재 (16) 주위의 산소 분압이 1×10-4 ㎩ ∼ 0.1 ㎩ 가 되도록, 산소 가스를 공급하면서 성막해도 제작할 수 있다.
상기 단계 S15 에 의해 얻어지는 제 2 적층체 (B) 는, 타깃재 (19) 로서 투명 도전체층을 형성할 수 있는 타깃을 이용하고, 타깃재 (20) 로서 금속 타깃을 이용하여, 상기 제 1 적층체가 형성된 필름 기재를 성막 롤 (18) 의 둘레면을 따라 반송하면서, 스퍼터링 처리함으로써 제작할 수 있다.
또한, 본 발명에 있어서, 타깃재 (20) 의 반송 방향의 하류측에 다른 타깃재 (제 6 타깃재) 를 추가로 형성하고, 상기 제 2 금속층 상에 제 2 산화 금속 피막층을 추가로 적층해도 된다.
도 3 은 도 2 의 스퍼터 장치에 의해 제조되는 도전성 필름 롤의 일례를 나타내는 사시도이다. 본 발명의 제조 방법에 의해 얻어지는 도전성 필름 롤 (conductive film roll) 은, 장척상의 도전성 필름이 롤상으로 권취된 것이다.
도 3 에 있어서, 도전성 필름 (41) 은, 필름 기재 (42) 와, 그 필름 기재의 일방측에 형성된 투명 도전체층 (제 1 투명 도전체층) (43) 과, 투명 도전체층 (43) 의 필름 기재 (42) 와는 반대측에 형성된 금속층 (제 1 금속층) (44) 과, 필름 기재 (42) 의 타방측에 형성된 투명 도전체층 (제 2 투명 도전체층) (45) 과, 투명 도전체층 (45) 의 필름 기재 (42) 와는 반대측에 형성된 금속층 (제 2 금속층) (46) 과, 금속층 (44) 의 투명 도전체층 (43) 과는 반대측에 형성된 산화 금속 피막층 (47) 을 갖는다. 투명 도전체층 (43), 금속층 (44) 및 산화 금속 피막층 (47) 은 제 1 적층체 (A) 를 구성하고, 투명 도전체층 (45) 및 금속층 (46) 은 제 2 적층체 (B) 를 구성한다. 이 도전성 필름 (41) 을 권회하여 구성되는 도전성 필름 롤 (40) 에서는, 산화 금속 피막층 (47) 이 금속층 (44) 과 금속층 (46) 사이에 개재하게 된다.
도전성 필름 (41) 의 길이는 대표적으로는 100 m 이상이며, 바람직하게는 500 m ∼ 5000 m 이다. 도전성 필름 롤 (40) 의 중심부에는, 통상적으로 도전성 필름을 권취하기 위한 플라스틱제 또는 금속제의 권심 (卷芯) 이 배치된다.
필름 기재 (42) 를 형성하는 재료는, 투명성과 내열성이 우수한 점에서, 바람직하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리시클로올레핀 또는 폴리카보네이트이다. 이 필름 기재 (42) 는 그 표면에, 투명 전극 패턴과 필름 기재의 접착 강도를 높이기 위한 접착용이층 (anchor coat layer), 필름 기재의 반사율을 조정하기 위한 굴절률 조정층 (index-matching layer), 또는 필름 기재의 표면 경도를 높이기 위한 하드 코트층을 가지고 있어도 된다.
투명 도전체층 (43, 45) 은 가시광 영역 (400 ㎚ ∼ 700 ㎚) 에서 투과율이 높고 (80 ％ 이상), 또한 단위 면적당 표면 저항값 (Ω/□ : Ohms per square) 이 500 Ω/□ 이하인 층을 말한다. 이 투명 도전체층 (43, 45) 을 형성하는 재료는, 바람직하게는 인듐주석 산화물, 인듐아연 산화물 또는 산화인듐-산화아연 복합 산화물이다. 투명 도전체층 (43, 45) 의 두께는 바람직하게는 20 ㎚ ∼ 80 ㎚ 이다.
금속층 (44, 46) 을 형성하는 재료는, 바람직하게는 구리, 은, 알루미늄, 구리 합금, 니켈 합금, 티탄 합금 또는 은 합금이며, 더욱 바람직하게는 구리이다. 이 금속층 (44, 46) 의 단위 면적당 표면 저항값은 바람직하게는 10 Ω/□ 이하이며, 더욱 바람직하게는 0.1 Ω/□ ∼ 1 Ω/□ 이다. 금속층 (44, 46) 의 두께는 둘러감은 배선의 가공성의 점에서, 바람직하게는 20 ㎚ ∼ 300 ㎚ 이다.
상기 산화 금속 피막층을 형성하는 재료는, 바람직하게는 상기 제 1 금속층을 형성하는 재료를 산화시켜 얻어지는 금속 산화물이며, 더욱 바람직하게는 산화구리이다. 상기 산화 금속 피막층의 두께는 압착을 방지하는 점에서, 바람직하게는 1 ㎚ ∼ 15 ㎚ 이다.
또한, 상기 도전성 필름 롤은 제 2 구리층 상에, 제 1 구리층에 형성된 것과 동일한 제 2 산화 금속 피막층을 추가로 가지고 있어도 된다.
상기 서술한 바와 같이, 본 실시형태에 의하면, 필름 기재 (42) 를 성막 롤 (13) 에 접촉시키면서 반송하여, 필름 기재 (42) 의 제 1 면측에, 투명 도전체층 (43) 과 금속층 (44) 과 산화 금속 피막층 (47) 을 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하여 제 1 적층체 (A) 를 형성한다 (제 1 공정). 그리고, 상기 제 1 적층체가 형성된 필름 기재를 롤상으로 권회하지 않고 성막 롤 (18) 에 공급하고, 그 제 1 적층체의 산화 금속 피막층 (47) 을 성막 롤 (18) 에 접촉시키면서 반송하여, 상기 필름 기재의 상기 제 1 적층체가 형성되어 있지 않은 제 2 면측에, 투명 도전체층 (45) 과 금속층 (46) 을 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하여 제 2 적층체 (B) 를 형성한다 (제 2 공정). 본 방법에 의하면, 도전성 필름을 롤상으로 권취했을 때에, 금속층 (44) 과 금속층 (46) 사이에 산화 금속 피막층 (47) 이 개재되기 때문에, 인접하는 필름끼리 압착되지 않아 고품질을 유지할 수 있다.
다음으로, 본 발명의 실시예를 설명한다.
[실시예]
(실시예 1)
길이 1000 m, 두께 100 ㎛ 의 폴리시클로올레핀 필름 (닛폰 제온사 제조 상품명 「ZEONOR (등록상표)」) 으로 이루어지는 필름 기재의 롤을 도 2 의 스퍼터 장치에 넣고, 상기 필름 기재를 제 1 성막 롤에 접촉시키면서 반송하여, 상기 필름 기재의 상기 제 1 성막 롤과 접촉하고 있지 않은 제 1 면측에, 두께 20 ㎚ 의 인듐주석 산화물층으로 이루어지는 제 1 투명 도전체층과 두께 50 ㎚ 의 제 1 구리층과 두께 2.5 ㎚ 의 산화구리층을, 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하여, 제 1 적층체를 형성하였다.
다음으로, 상기 제 1 적층체를 롤상으로 권취하지 않고 제 2 성막 롤에 공급하고, 상기 제 1 적층체의 상기 산화구리층이 적층된 측을 상기 제 2 성막 롤에 접촉시키면서 반송하여, 상기 필름 기재의 상기 제 1 적층체가 형성되어 있지 않은 제 2 면측에, 두께 20 ㎚ 의 인듐주석 산화물층으로 이루어지는 제 1 투명 도전체층과 두께 50 ㎚ 의 제 1 구리층을 순차적으로 적층하여, 제 2 적층체 (도전성 필름) 를 형성하였다.
계속해서, 상기 제 2 적층체를 플라스틱제의 권심에 권회하여 롤상으로 하여, 도전성 필름 롤을 제작하였다.
다음으로, 상기 실시예 1 의 도전성 필름 롤을 이하의 방법으로 측정·평가하였다.
(1) 산화 금속 피막층의 두께 측정
X 선 광전자 분광 (X-ray Photoelectron Spectroscopy) 분석 장치 (PHI 사 제조 제품명 「QuanteraSXM」) 를 이용하여, 산화구리층의 두께를 측정하였다.
(2) 투명 도전체층, 금속층, 및 필름 기재의 두께 측정
투명 도전체층, 구리층, 및 필름 기재의 두께는 투과형 전자 현미경 (히타치 제작소 제조 H-7650) 에 의해 단면 관찰하여 측정하였다.
필름 기재의 두께는 막후계 (Peacock 사 제조 디지털 다이얼 게이지 DG-205) 를 이용하여 측정하였다.
(3) 도전성 필름 롤의 압착 유무
도전성 필름 롤로부터 도전성 필름을 되감아 롤 표면을 관찰함으로써 확인하였다.
실시예 1 의 도전성 필름 롤을 되감아 롤 표면을 관찰한 결과, 되감을 때 박리음은 생기지 않고, 투명 도전체층의 표면은 균일하였다. 즉, 도전성 필름의 압착은 관찰되지 않았다.
(비교예 1)
비교예 1 로서 산화구리층을 형성하지 않은 것 이외에는, 상기 실시예 1 과 동일한 방법으로 도전성 필름 롤을 제작하였다.
이 도전성 필름 롤을 되감아 롤 표면을 관찰한 결과, 되감을 때 박리음이 생김과 함께, 투명 도전체층의 표면에 다수의 흠집이 발생하여 도전성 필름의 압착이 관찰되었다.
따라서, 본 발명의 제조 방법에 있어서, 산화구리층을 포함하는 제 1 적층체가 형성된 필름 기재를 롤상으로 권취하지 않고 제 2 성막 롤에 공급하고, 당해 필름 기재의 제 1 적층체가 형성되어 있지 않은 측에 제 2 적층체를 형성하면, 인접하는 필름이 압착되지 않아 고품질을 유지할 수 있는 것을 알았다.
본 발명에 관련된 제조 방법으로 얻어진 도전성 필름 롤은, 바람직하게는 조출 (繰出) 된 도전성 필름이 디스플레이 사이즈로 절단 가공되어 정전 용량 방식 등의 터치 센서에 사용된다.
1 : 스퍼터 장치
10 : 챔버
11, 22 : 유지부
12 : 가이드 롤
13, 18 : 성막 롤
14, 15, 16, 19, 20 : 타깃재
17a, 17b, 17c, 17d : 가이드 롤
21 : 반송실
23, 24, 25, 26, 27, 28 : 처리실
30 : 초기 롤
31 : 롤
40 : 도전성 필름 롤
41 : 도전성 필름
42 : 필름 기재
43 : 투명 도전체층
44 : 금속층
45 : 투명 도전체층
46 : 금속층
47 : 산화 금속 피막층

Claims (4)

  1. 장척상의 필름 기재를 제 1 성막 롤에 접촉시키면서 반송하여, 상기 필름 기재의 제 1 면측에, 제 1 투명 도전체층과 제 1 금속층과 산화 금속 피막층을, 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하여 제 1 적층체를 형성하는 제 1 공정과,
    상기 제 1 적층체가 형성된 필름 기재를 롤상으로 권회하지 않고 제 2 성막 롤에 공급하고, 그 제 1 적층체의 산화 금속 피막층을 그 제 2 성막 롤에 접촉시키면서 반송하여, 상기 필름 기재의 상기 제 1 적층체가 형성되어 있지 않은 제 2 면측에, 제 2 투명 도전체층과 제 2 금속층을, 스퍼터법에 의해 순차적으로 적층하여 제 2 적층체를 형성하는 제 2 공정과,
    상기 제 2 적층체를 롤상으로 권회하는 제 3 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 도전성 필름 롤의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 공정에 있어서, 두께 1 ㎚ ∼ 15 ㎚ 의 산화 금속 피막층이 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 필름 롤의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 금속층 및 제 2 금속층은, 구리, 은, 알루미늄, 구리 합금, 니켈 합금, 티탄 합금 및 은 합금으로 이루어지는 군에서 선택된 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 필름 롤의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 산화 금속 피막층은, 구리, 은, 알루미늄, 구리 합금, 니켈 합금, 티탄 합금 및 은 합금으로 이루어지는 군에서 선택된 재료의 산화물로 형성되는 것을 특징으로 하는 도전성 필름 롤의 제조 방법.
KR1020130008625A 2012-03-13 2013-01-25 도전성 필름 롤의 제조 방법 KR101381088B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2012-055995 2012-03-13
JP2012055995A JP5894820B2 (ja) 2012-03-13 2012-03-13 導電性フィルムロールの製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130105323A KR20130105323A (ko) 2013-09-25
KR101381088B1 true KR101381088B1 (ko) 2014-04-04

Family

ID=49136023

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130008625A KR101381088B1 (ko) 2012-03-13 2013-01-25 도전성 필름 롤의 제조 방법

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20130243945A1 (ko)
JP (1) JP5894820B2 (ko)
KR (1) KR101381088B1 (ko)
CN (1) CN103310906B (ko)
TW (1) TWI543208B (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6055295B2 (ja) * 2012-11-29 2016-12-27 東レエンジニアリング株式会社 両面薄膜形成装置
JP6209832B2 (ja) * 2013-03-06 2017-10-11 大日本印刷株式会社 積層体の製造方法
JP6028711B2 (ja) * 2013-10-23 2016-11-16 住友金属鉱山株式会社 両面成膜方法と金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法
CN105009042B (zh) 2013-11-27 2018-01-05 Lg化学株式会社 导电结构体前体、导电结构体及其制造方法
WO2019057272A1 (en) * 2017-09-20 2019-03-28 Applied Materials, Inc. METHOD AND TREATMENT SYSTEM FOR REGULATING A THICKNESS OF A CERAMIC LAYER ON A SUBSTRATE
JP2020012156A (ja) * 2018-07-18 2020-01-23 住友金属鉱山株式会社 銅張積層板の製造方法
WO2020123174A1 (en) * 2018-12-12 2020-06-18 Applied Materials, Inc. Free-span coating systems and methods

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003151366A (ja) 2001-08-02 2003-05-23 Bridgestone Corp 透明導電フィルム及びその製造方法並びにタッチパネル
JP2012054006A (ja) 2010-08-31 2012-03-15 Gunze Ltd 透明導電性ガスバリヤフィルム及びその製造方法
JP2012234796A (ja) 2011-04-20 2012-11-29 Nitto Denko Corp 導電性積層フィルムの製造方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3895129A (en) * 1973-02-20 1975-07-15 Sprague Electric Co Method for metallizing plastic film
US4946518A (en) * 1989-03-14 1990-08-07 Motorola, Inc. Method for improving the adhesion of a plastic encapsulant to copper containing leadframes
JPH0762238B2 (ja) * 1990-08-03 1995-07-05 松下電器産業株式会社 両面蒸着フィルムの製造方法
JP3199162B2 (ja) * 1996-03-18 2001-08-13 松下電器産業株式会社 連続真空処理装置
US8307549B2 (en) * 2001-11-20 2012-11-13 Touchsensor Technologies, Llc Method of making an electrical circuit
CN1809799A (zh) * 2003-04-22 2006-07-26 触摸传感器技术有限责任公司 具有多个导电层的基板以及制造和使用该基板的方法
JP2006216266A (ja) * 2005-02-01 2006-08-17 Kitagawa Ind Co Ltd 透明導電フィルム
CN1883936A (zh) * 2005-06-24 2006-12-27 悠景科技股份有限公司 防止金属氧化的金属表面保护结构及其制作方法
CN101510457A (zh) * 2008-02-13 2009-08-19 住友金属矿山株式会社 挠性透明导电薄膜和挠性功能性元件及它们的制造方法
CN101348896A (zh) * 2008-08-27 2009-01-21 浙江大学 卷绕式双面镀膜设备
WO2011030773A1 (ja) * 2009-09-11 2011-03-17 日本写真印刷株式会社 狭額縁タッチ入力シートとその製造方法および狭額縁タッチ入力シートに用いる導電性シート
ES2364309B1 (es) * 2010-02-19 2012-08-13 Institut De Ciencies Fotoniques, Fundacio Privada Electrodo transparente basado en la combinación de óxidos, metales y óxidos conductores transparentes.
JP2012026025A (ja) * 2010-07-28 2012-02-09 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 成膜方法、金属ベース層付樹脂フィルムの製造方法及びスパッタリング装置
JP2012246511A (ja) * 2011-05-25 2012-12-13 Geomatec Co Ltd 金属薄膜積層基板の製造方法及び静電容量型タッチパネルの製造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003151366A (ja) 2001-08-02 2003-05-23 Bridgestone Corp 透明導電フィルム及びその製造方法並びにタッチパネル
JP2012054006A (ja) 2010-08-31 2012-03-15 Gunze Ltd 透明導電性ガスバリヤフィルム及びその製造方法
JP2012234796A (ja) 2011-04-20 2012-11-29 Nitto Denko Corp 導電性積層フィルムの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130105323A (ko) 2013-09-25
JP2013189672A (ja) 2013-09-26
JP5894820B2 (ja) 2016-03-30
TW201342398A (zh) 2013-10-16
US20130243945A1 (en) 2013-09-19
TWI543208B (zh) 2016-07-21
CN103310906A (zh) 2013-09-18
CN103310906B (zh) 2016-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101381088B1 (ko) 도전성 필름 롤의 제조 방법
JP5531029B2 (ja) 導電性フィルム及び導電性フィルムロール
JP5781428B2 (ja) 導電性フィルムおよび導電性フィルムロール
KR101399703B1 (ko) 도전성 필름 롤의 제조 방법
KR101510942B1 (ko) 도전성 필름 롤의 제조 방법
KR101954483B1 (ko) 도전성 필름 롤의 제조 방법
JP6617185B2 (ja) 導電性フィルム及び導電性フィルムロール
JP6410869B2 (ja) 導電性フィルムロールの製造方法
JP6138989B2 (ja) 導電性フィルムロールの製造方法
JP6248136B2 (ja) 導電性フィルムおよび導電性フィルムロール

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170302

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180316

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190318

Year of fee payment: 6