JP2013147707A - 電解メッキ用プライマー組成物、メッキ物の製造方法及びメッキ物 - Google Patents
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Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012009423A JP2013147707A (ja) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | 電解メッキ用プライマー組成物、メッキ物の製造方法及びメッキ物 |
| PCT/JP2013/050378 WO2013108713A1 (ja) | 2012-01-19 | 2013-01-11 | 電解メッキ用プライマー組成物、メッキ物の製造方法及びメッキ物 |
| TW102101451A TW201339376A (zh) | 2012-01-19 | 2013-01-15 | 電鍍用底漆組成物、鍍敷物之製造方法及鍍敷物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012009423A JP2013147707A (ja) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | 電解メッキ用プライマー組成物、メッキ物の製造方法及びメッキ物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013147707A true JP2013147707A (ja) | 2013-08-01 |
| JP2013147707A5 JP2013147707A5 (https=) | 2015-02-26 |
Family
ID=48799139
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012009423A Pending JP2013147707A (ja) | 2012-01-19 | 2012-01-19 | 電解メッキ用プライマー組成物、メッキ物の製造方法及びメッキ物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2013147707A (https=) |
| TW (1) | TW201339376A (https=) |
| WO (1) | WO2013108713A1 (https=) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015016313A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | 株式会社トクヤマ | 光学物品用光硬化性プライマー組成物、該組成物の硬化体を含むフォトクロミック積層体及び該積層体の製造方法 |
| JP2018021164A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性高分子分散液及びその製造方法、並びに導電性フィルム及びその製造方法 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63125696A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-28 | Seizo Miyata | 非導電性物質のメツキ法 |
| JPH0681190A (ja) * | 1992-09-02 | 1994-03-22 | Bridgestone Corp | 絶縁体のめっき方法 |
| JPH0790060A (ja) * | 1990-02-08 | 1995-04-04 | Bayer Ag | 新規ポリチオフエン分散体及びその製造方法 |
| JPH08500616A (ja) * | 1992-08-20 | 1996-01-23 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 導電性ポリマーで不導体を被覆するための溶液とその金属被覆方法 |
| JPH1180991A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-03-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 金属化材料の製造方法および金属化材料 |
| JP2002206022A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-07-26 | Bayer Ag | ポリチオフェン |
| JP2004514753A (ja) * | 2000-11-22 | 2004-05-20 | バイエル アクチェンゲゼルシャフト | 分散性ポリマー粉末 |
| JP2008190026A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-08-21 | Achilles Corp | めっき物及びその製造方法 |
| JP2011513567A (ja) * | 2008-03-13 | 2011-04-28 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 基板上に金属層を形成するための方法及び分散液、並びに金属化可能な熱可塑性成形用化合物 |
| JP2011153372A (ja) * | 2010-01-04 | 2011-08-11 | Daiso Co Ltd | 金属多層積層電気絶縁体とその製造方法 |
-
2012
- 2012-01-19 JP JP2012009423A patent/JP2013147707A/ja active Pending
-
2013
- 2013-01-11 WO PCT/JP2013/050378 patent/WO2013108713A1/ja not_active Ceased
- 2013-01-15 TW TW102101451A patent/TW201339376A/zh unknown
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63125696A (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-28 | Seizo Miyata | 非導電性物質のメツキ法 |
| JPH0790060A (ja) * | 1990-02-08 | 1995-04-04 | Bayer Ag | 新規ポリチオフエン分散体及びその製造方法 |
| JPH08500616A (ja) * | 1992-08-20 | 1996-01-23 | アトーテヒ ドイッチュラント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 導電性ポリマーで不導体を被覆するための溶液とその金属被覆方法 |
| JPH0681190A (ja) * | 1992-09-02 | 1994-03-22 | Bridgestone Corp | 絶縁体のめっき方法 |
| JPH1180991A (ja) * | 1997-07-18 | 1999-03-26 | Fuji Photo Film Co Ltd | 金属化材料の製造方法および金属化材料 |
| JP2002206022A (ja) * | 2000-11-22 | 2002-07-26 | Bayer Ag | ポリチオフェン |
| JP2004514753A (ja) * | 2000-11-22 | 2004-05-20 | バイエル アクチェンゲゼルシャフト | 分散性ポリマー粉末 |
| JP2008190026A (ja) * | 2007-01-12 | 2008-08-21 | Achilles Corp | めっき物及びその製造方法 |
| JP2011513567A (ja) * | 2008-03-13 | 2011-04-28 | ビーエーエスエフ ソシエタス・ヨーロピア | 基板上に金属層を形成するための方法及び分散液、並びに金属化可能な熱可塑性成形用化合物 |
| JP2011153372A (ja) * | 2010-01-04 | 2011-08-11 | Daiso Co Ltd | 金属多層積層電気絶縁体とその製造方法 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| JPN5006003005; LEEUW DE D M: SYNTHETIC METALS V66 N3, 199410, P263-273, ELSEVIER SEQUOIA * |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015016313A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-05 | 株式会社トクヤマ | 光学物品用光硬化性プライマー組成物、該組成物の硬化体を含むフォトクロミック積層体及び該積層体の製造方法 |
| JPWO2015016313A1 (ja) * | 2013-08-02 | 2017-03-02 | 株式会社トクヤマ | 光学物品用光硬化性プライマー組成物、該組成物の硬化体を含むフォトクロミック積層体及び該積層体の製造方法 |
| JP2018021164A (ja) * | 2016-08-05 | 2018-02-08 | 信越ポリマー株式会社 | 導電性高分子分散液及びその製造方法、並びに導電性フィルム及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2013108713A1 (ja) | 2013-07-25 |
| TW201339376A (zh) | 2013-10-01 |
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| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150106 |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A711 | Notification of change in applicant |
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
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