JP2013142821A - 反射防止フィルム - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、機械強度、防汚性、および光学的特性に優れた微細凹凸パターンを備える反射防止層を有する反射防止フィルムを提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、光透過性基板と、上記光透過性基板上に形成され、疎水性樹脂材料からなる、可視光領域の波長以下の周期で形成された凹凸形状を表面に備える反射防止層と、を有する反射防止フィルムであって、上記反射防止層が、上記光透過性基板上に形成された基底部と、上記基底部上に形成され、上記凹凸形状からなる微細凹凸とを有し、且つ、上記微細凹凸における凸部が、上記光透過性基板に対してテーパー状に立ち上がる錐台形状の本体部と、上記本体部の頂面を覆うように形成された曲面構造を有する先端部とから構成されてなることを特徴とする反射防止フィルムを提供することにより、上記目的を達成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、各種表示媒体表面において外光の反射を防止することが可能であり、且つ、機械強度、光学的性質、および防汚性に優れる反射防止フィルムに関するものである。

絵画、印刷媒体、画像ディスプレイ（以下、単にディスプレイとも呼称する）等の各種表示媒体においては、近年、画像、文字、数字等の表示品質を向上させることを目的とした種々の研究がなされている。なかでも、光の反射防止技術は、各種表示媒体において共通する重要な技術的課題の一つとして広く検討されている。

従来、このような反射防止技術としては、例えば、低屈折率の物質からなる薄膜を単層で表面に形成することにより、単一波長の光に対して有効な反射防止能を発揮する方法や、低屈折率物質および高屈折率物質の薄膜を交互に、低屈折率層が最表面に位置するようにして形成した複数層を形成することにより、より広い波長域を有する光に対しても反射防止能を発揮する方法等が採用されてきた。なかでも、複数層を用いる方法は、その層数を増加させることによって、より広い波長域を有する光に対しても反射防止能を発揮できる点において有用であったことから、様々な用途において実用化が図られてきた。

しかしながら、上述したような複数層を形成する方法においても、反射防止効果に優れた複数層を形成するために真空蒸着法等による成膜工程が必要となることから、製造効率や設備等における問題点が指摘されていた。
特に、周囲光が非常に強い環境で使用されるディスプレイに対しては、一層高い反射防止機能が要求されるため、複数層を構成する層数を増加させる必要があることから、製造コストにおける課題も生じていた。
また、技術的観点からも、光の干渉現象を利用するため、反射防止効果が光の入射角や波長に大きく影響されることから、所望の反射防止効果を得ることが困難であるという問題点が指摘されていた。

このような問題点に対して、凹凸の周期が可視光の波長以下に制御された微細な凹凸パターンを表面に形成することによって反射防止を図る技術が開示されている（特許文献１〜６参照。）。このような方法は、いわゆるモスアイ（ｍｏｔｈ ｅｙｅ（蛾の目））構造の原理を利用したものであり、基板に入射した光に対して、該基板表面と空気層との界面に於ける屈折率の厚み方向変化を連続的に変化させ、屈折率の不連続界面を消失させることによって光の反射を防止するものである。このようなモスアイ構造を用いた反射防止技術は、簡易な方法によって広い波長範囲の光の反射を防止できる点において有用なものである。そのため、ディスプレイの分野においてもその実用化が検討されている。

このようなモスアイ構造は、様々な表示媒体表面に応用されるため、指紋等の汚れが付着しやすく、その清浄方法として一般的に水等を用いた拭き取り作業が行われている。
しかしながら、例えば水を用いてモスアイ構造を有する表示媒体表面上の汚れを拭き取る場合、水は表面張力が大きい液体であることから、モスアイ構造内に水が入り込む。そのため、水が蒸発する際に、微細凹凸パターンの隣接する凸部同士が、接触あるいは固着する現象（スティッキング）を起こしやすくなる。このようなスティッキングが微細凹凸パターンの５０％以上発生した場合、反射防止機能の低下や拡散光の増大によるヘイズが高くなるという光学的な課題が指摘されている。加えて、従来の先端部（頂部）がとがった円錐形状等からなるモスアイ構造は、拭き取り時に先端部に応力が集中して破損し、反射防止性能が低下するという課題も指摘されており、水による拭き取りが良好となる防汚性に優れた反射防止フィルムの開発が求められていた。

特表２００１−５１７３１９号公報 特開２００４−２０５９９０号公報 特開２００４−２８７２３８号公報 特開２００１−２７２５０５号公報 特開２００２−２８６９０６号公報 国際公開第２００６／０５９６８６号パンフレット

本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、防汚性、光学的特性、および機械強度に優れた微細凹凸パターンを備える反射防止層を有する反射防止フィルムを提供することを主目的とする。

上記目的を達成するために、本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、疎水性樹脂材料を用いてモスアイ構造を形成することにより、水による拭き取り性を向上させることができ防汚性に優れたモスアイ構造とすることを見出した。
また、上記モスアイ構造に用いられる微細凹凸パターンとして、一般的な円錐形や四角錐形等の錐形体や円柱形を含む形状で先端が尖っている形状ではなく、円錐台の頂面（頂部側の底面）上に半球面を接続した形状からなる錐台形体のように凸部の先端が曲率を有する形状とすることにより、拭き取り作業時にスティッキングの生じにくいモスアイ構造とすることを可能とし、さらに微細凹凸パターンの先端部に割れが生じる等の機械強度面での課題も改善できることを見出した。

すなわち、上記課題を解決するために、本発明は、光透過性基板と、上記光透過性基板上に形成され、疎水性樹脂材料からなる、可視光領域の波長以下の周期で形成された凹凸形状を表面に備える反射防止層と、を有する反射防止フィルムであって、上記反射防止層が、上記光透過性基板上に形成された基底部と、上記基底部上に形成され、上記凹凸形状からなる微細凹凸とを有し、且つ、上記微細凹凸における凸部が、上記光透過性基板に対してテーパー状に立ち上がる錐台形状の本体部と、上記本体部の頂面を覆うように形成された曲面構造を有する先端部とから構成されてなることを特徴とする反射防止フィルムを提供する。

本発明によれば、反射防止層が疎水性樹脂材料により形成されることから、水による拭き取り作業を良好に行うことができるため、防汚性に優れた反射防止フィルムとすることができる。
また、反射防止層の微細凹凸における凸部が、光透過性基板に対してテーパー状に立ち上がる錐台形状の本体部の頂面を覆うように形成された曲面構造を有する先端部を備えていることから、良好な反射防止効果を発揮することができ、また、拭き取り時の先端部への応力集中を分散、緩和し、スティッキングに起因する反射防止機能の低下やヘイズの上昇等を防ぐことができるため、光学的特性において優れた反射防止フィルムとすることができる。さらに、拭き取り作業によって生じていた微細凹凸パターンの先端の割れ等を抑制することができることから、機械強度においても優れたものとすることができる。

上記発明においては、上記反射防止層の水に対する接触角が２７°以上であることが好ましい。優れた疎水性を発揮することができるからである。

また、上記発明においては、上記本体部の縦断面における上記光透過性基板に対するテーパー角度が７０°〜８０°の範囲内であることが好ましい。反射防止フィルムを製造する際に用いる金型から抜けやすくすることができるからである。そのため、微細凹凸パターンを精度良く賦型することができることから、光学的特性に優れた反射防止フィルムとすることができる。

本発明の反射防止フィルムは、水による拭き取りを良好に行うことが可能な防汚性に優れるという作用効果を奏するものである。また、水による拭き取り作業時にスティッキングを生じにくい形状の微細凹凸パターンを有するため、光学的、且つ、機械強度的に優れた反射防止フィルムとすることができるという作用効果を奏するものである。

本発明の反射防止フィルムの一例を示す概略断面図である。 本発明の反射防止フィルムにおける反射防止層の一例を示す概略断面図である。 本発明の反射防止フィルムにおける反射防止層の他の例を示す概略断面図である。 本発明の反射防止フィルムにおける微細凹凸の形状を説明する概略図である。 本発明の反射防止フィルムにおける先端部の一例を示す概略断面図である。 本発明の反射防止フィルムにおける微細凹凸を特定するパラメータを説明する概略図である。 本発明の反射防止フィルムの他の例を示す概略断面図である。 本発明の反射防止フィルムの他の例を示す概略断面図である。 本発明の反射防止フィルムの他の例を示す概略断面図である。 本発明の反射防止フィルムの他の例を示す概略断面図である。 本発明の反射防止フィルム製造用金型の一例を示す概略断面図である。 本発明の反射防止フィルム製造用金型の他の例を示す概略断面図である。 本発明の反射防止フィルム製造用金型における微細凹凸を特定するパラメータを説明する概略図である。 本発明の反射防止フィルム製造用金型の製造方法の一例を示す工程図である。

以下、本発明の反射防止フィルムについて説明する。

本発明の反射防止フィルムは、光透過性基板と、上記光透過性基板上に形成され、疎水性樹脂材料からなる、可視光領域の波長以下の周期で形成された凹凸形状を表面に備える反射防止層と、を有する反射防止フィルムであって、上記反射防止層が、上記光透過性基板上に形成された基底部と、上記基底部上に形成され、上記凹凸形状からなる微細凹凸とを有し、且つ、上記微細凹凸における凸部が、上記光透過性基板に対してテーパー状に立ち上がる錐台形状の本体部と、上記本体部の頂面を覆うように形成された曲面構造を有する先端部と、から構成されてなることを特徴とするものである。

本発明の反射防止フィルムについて、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の反射防止フィルムの一例を示す概略断面図である。図１に例示するように、反射防止フィルム１０は、光透過性基板１と、光透過性基板１上に形成され、疎水性樹脂材料からなる、可視光領域の波長以下の周期で形成された凹凸形状を表面に備える反射防止層２と、を有している。また、反射防止層２は、光透過性基板１上に形成された基底部３と、基底部３上に形成され、上記凹凸形状からなる微細凹凸４とを有している。
また、図２は図１に示す本発明の反射防止フィルムにおける反射防止層の一例を示す概略断面図である。図２に例示するように、基底部３上に形成される微細凹凸４における凸部は、光透過性基板に対してテーパー状に立ち上がる錐台形状の本体部４ａと、本体部４ａの頂面４ｃ（仮想平面である）を覆うように形成された曲面構造を有する先端部４ｂとから構成されている。
さらに、図３は、本発明における反射防止フィルムにおける反射防止層の他の例を示す概略断面図であり、図３における各符号については、図２と同様であるため、ここでの説明は省略する。

本発明によれば、反射防止層が疎水性樹脂材料により形成されることから、水による拭き取り作業を良好に行うことができるため、防汚性に優れた反射防止フィルムとすることができる。
また、反射防止層の微細凹凸における凸部が、光透過性基板に対してテーパー状に立ち上がる錐台形状の本体部の頂面を覆うように形成された曲面構造を有する先端部を備えていることから、良好な反射防止効果を発揮することができ、また、水による拭き取り作業時にスティッキングの発生を防止することができる。そのため、スティッキングに起因する反射防止機能の低下やヘイズの上昇等を防ぐことができるため、光学的特性において優れた反射防止フィルムとすることができる。さらに、拭き取り作業によって生じていた微細凹凸パターンの先端が割れ等を抑制することができることから、機械強度においても優れたものとすることができる。

本発明の反射防止フィルムは、少なくとも光透過性基板と、反射防止層とを有するものであり、必要に応じて他の任意の構成を有していても良いものである。
以下、本発明の反射防止フィルムにおける各構成について説明する。

１．反射防止層
まず、本発明における反射防止層２について説明する。本発明に用いられる反射防止層２は、光透過性基板１上に形成され、本発明の反射防止フィルムに反射防止機能を付与するものである。また、本発明における反射防止層は、疎水性樹脂材料からなり、可視光領域の波長以下の周期で形成された凹凸形状（以下、「モスアイ構造」と称する場合がある。）を有するものであり、上記光透過性基板上に形成された基底部と、上記基底部上に形成され、上記凹凸形状からなる微細凹凸とを有するものである。

（１）微細凹凸
本発明における微細凹凸４は、可視光領域の波長以下の周期で形成された凹凸形状からなるものであり、上記微細凹凸４における凸部が、光透過性基板に対してテーパー状に立ち上がる錐台形状の本体部４ａと、上記本体部の頂面４ｃを覆うように形成された曲面構造を有する先端部４ｂとから構成されるものである。

（ｉ）本体部
本発明に用いられる本体部４ａは、光透過性基板１に対してテーパー状に立ち上がる錐台形状であるものである。本発明においては、錐台形状の本体部を有しているため、良好な反射防止機能を有するとともに、本発明の反射防止フィルムを製造する際に用いる金型等から抜けやすくなる。金型等から抜けにくい場合、本体部を形成するための樹脂材料が金型等の微細孔の中に残留するようになる。残留部分に相当する部分が転写された光透過性基板の表面は、反射防止機能を発現するための凹凸形状がない状態となり、反射防止機能を阻害する原因となる。また、本体部がテーパー状に立ち上がる錐台形状を有することで機械的強度も向上し、テーパーが小さい場合に比べ、スティッキングが発生しにくい。

上記本体部の縦断面における基材に対するテーパー角度としては、テーパー状に立ち上がる錐台形状を形成することが可能な角度であれば特に限定されるものではないが、５０°〜８７°の範囲内であることが好ましく、７０°〜８０°の範囲内であることがより好ましい。上記テーパー角度が上記範囲よりも大きいと、本体部が垂直に立ち上がる形状に近くなり、本発明の反射防止フィルムを製造する際に用いる金型等から抜けにくくなる場合があり、また、良好な反射防止機能を示さない可能性があるからである。さらに、スティッキングが発生しやすくなる場合がある。一方、上記テーパー角度が上記範囲よりも小さいと、反射防止機能が低下し、反射率の波長依存性を受けやすくなり、さらに、上記本体部を形成することが困難となる場合があるからである。
なお、本発明における上記テーパー角度とは、本体部４ａの縦断面での側面が直線状の場合、上記側面を近似する直線と、光透過性基板１表面に平行な直線とで形成される角度をいい、例えば、図２におけるθ_１で表される角度である。
一方、本体部４ａの縦断面での側面が曲線状の場合、本体部４ａの頂面４ｃの外周上の点および本体部の底面４ｄの外周上の点を最短距離となるように選択して結んだ直線と、光透過性基板表面に平行な直線とで形成される角度をいい、例えば、図３におけるθ_２で表される角度である。
ここで、本体部の頂面４ｃは、微細凹凸における凸部の側面の曲率が大きく変化、特に不連続的変化をする部位の横断面からなる面とし、本体部の底面４ｄは、本体部４ａと基底部３とが接する面とする。
なお、本発明における上記テーパー角度は、本体部の縦断面を電子顕微鏡により観察して１０個分のテーパー角度を測定し、その測定値の平均値とする。尚、縦断面とは、光透過性基板１の表面（又は裏面）の法線のうち、先端部４ｂの最先端部（基底部３からの高さが最大の部分、頂部）を通る法線を含む面で切断した断面をいう。

また、上記本体部４ａの高さとしては、本発明における反射防止層に所望の反射防止機能を付与できる範囲内であれば特に限定されるものではなく、適宜調整できるものである。ここで、上記本体部の高さが高いほど、上記微細凹凸を有する反射防止層の反射率を低くすることができ、一方、上記高さが低いほど、長波長側の反射率が増加する傾向にある。
このようなことから、本発明における上記本体部の高さは、６０ｎｍ〜１４００ｎｍの範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ〜１０００ｎｍの範囲内であることがより好ましく、１２０ｎｍ〜７５０ｎｍの範囲内であることが特に好ましい。本体部の高さが上記範囲より高い場合、本体部が損壊しやすく、また、スティッキングが発生しやすくなる場合があり、本体部の高さが上記範囲より低い場合、上記微細凹凸を有する反射防止層の長波長側の光に対する反射防止機能が不十分になってしまう場合があるからである。
本発明における上記本体部４ａの高さとは、基底部３表面から、本体部４ａの頂面４ｃまでの距離をいい、例えば、図２および図３においてＨで表される距離である。なお、本発明における上記本体部の高さは、上述したテーパー角度と同様に、電子顕微鏡を用いて決定した１０個分の平均値とする。

上記本体部４ａの頂面４ｃの径としては、上記本体部の底面４ｄの径よりも小さければ特に限定されるものではないが、１ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内であることが好ましく、２ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。本体部の頂面の径が上記範囲より小さい場合、機械強度が小さくなり、本体部が損傷しやすくなるからである。また、本体部の頂面の径が上記範囲より大きい場合、テーパーが小さくなるため、スティッキングを発生しやすくなったり、金型等から抜けにくくなったりするからである。なお、本発明における上記本体部の頂面の径は、上述した電子顕微鏡を用いた方法で決定した１０個分の平均値とする。

上記本体部４ａの底面４ｄの径としては、上記本体部４ａの頂面４ｃの径よりも大きければ特に限定されるものではないが、２ｎｍ〜１０５ｎｍの範囲内であることが好ましくい。本体部の底面の径が小さくなると、隣り合う構造体の間が開き、構造体を形成していない部分が多くなるため、反射防止機能が低下する可能性を有するからである。なお、本発明における上記本体部の底面の径は、上述した電子顕微鏡を用いた方法で決定した１０個分の平均値とする。

上記本体部の頂面形状および底面形状としては、特に限定されるものではなく、例えば、円、楕円等の丸形状の他、五角形、六角形、八角形、十二角形等の多角形形状等を挙げることができる。

上記本体部の側面形状としては、上記本体部の縦断面において、直線状であってもよく、曲線状であってもよい。中でも、本発明においては、上記本体部４ａが後述する先端部４ｂと連続的な曲面状の側面を形成することが好ましい。図３に例示するように、微細凹凸の凸部を釣鐘形状とすることができ、良好な反射防止機能を得ることができるからである。
以下、上記凸部が釣鐘形状であることにより反射防止機能が良好となる理由について、具体的に説明する。

モスアイ構造が反射防止をする原理については、次のように考えられる。図４（ａ）に例示されるモスアイ構造体Ｘの頂点部付近の空間（擬似層ａ）の屈折率Ｎは、空気の屈折率を１、擬似層ａ中でモスアイ構造体Ｘが占める体積の割合をＶ_ｍ、モスアイ構造体Ｘを構成する樹脂の屈折率をＮ_ｍとすると、下記の（１）式が成り立つ。
Ｎ＝１×（１−Ｖ_ｍ）＋Ｎ_ｍ×Ｖ_ｍ （１）
すなわち、擬似層ａの屈折率は、空気と樹脂との、それぞれの体積と屈折率とを考慮した加重平均として与えられる。擬似層ｂ以降も、同様である。擬似層ａ〜擬似層ｋへと基材Ｙに近づくにつれ、擬似層の屈折率は大きくなるが、図４（ｂ）に例示するように、錐形状の屈折率の変化量が曲線的に変化するのに対して、釣鐘形状の屈折率の変化量はほぼ直線的に変化する。これは、モスアイ構造体Ｘが占める体積の割合は、擬似層ａから擬似層ｋまでの断面積の変化ととらえることができ、この断面積の変化は錐形状の場合、曲線的に変化し、釣鐘形状の場合、ほぼ直線的に変化するからである。そのため、釣鐘形状のモスアイ構造体Ｘは、錐形状のモスアイ構造体Ｘに比べて、基材Ｙ近傍の屈折率の変化率が小さいという特徴がある。基材Ｙ近傍の屈折率の変化率が小さい方が、空気と樹脂材料との界面に於ける高さ方向（図４（ａ）に於いては上下方向）の屈折率の変化が擬似的に小さくなり、反射率を小さくすることが可能となる。
また、本体部のテーパーが小さい場合、図４（ｂ）に例示するように、擬似層ｋでの屈折率の変化量は小さいが、擬似層ａから擬似層ｃ部分での屈折率の変化量が大きくなるため、全体に白っぽくなる傾向がある。したがって、錐形状のモスアイ構造体Ｘおよびテーパーが小さい形状のモスアイ構造体Ｘよりも釣鐘形状のモスアイ構造体Ｘの方が、反射防止機能が優れている。
本発明においては、上記本体部のテーパー角度および上記先端部の曲率半径を適宜調整し、上記微細凹凸における凸部の釣鐘形状を規定することにより、上記擬似層の屈折率分布を最適化することができ、上記微細凹凸を光学的特性に優れたモスアイ構造とすることができる。

（ii）先端部
本発明に用いられる先端部４ｂは、上記本体部の頂面４ｃを覆うように形成された曲面構造を有するものである。本発明においては、上記先端部が曲面構造を有することにより、反射防止層における微細凹凸４の凸部が汚れ拭き取り時の力で最先端部が割れる等の不具合がなく、さらに、型抜き性に優れた微細凹凸とすることができる。
なお、上記先端部の曲面構造は、反射防止層に微細凹凸を形成する際の圧力、反射防止層を構成する樹脂材料の粘度等で制御することが可能である。

上記先端部の形状としては、上記本体部の頂面を覆うように形成された曲面構造であれば特に限定されるものではない。本発明においては、外方に向かって凸となる滑らかな曲面、中でも、略球面状であることが好ましく、その曲率半径としては、本発明の反射防止フィルムの用途等に応じて適宜調整することができるものであり、例えば、本発明に用いられる本体部の頂面の径に対して、０．５倍〜１０倍の範囲内であることが好ましく、１倍〜５倍の範囲内であることがより好ましい。先端部の曲率半径が上記範囲よりも大きいと、先端部が平らな形状に近くなるため、上記微細凹凸を有する反射防止層の反射率が高くなり、本発明の反射防止フィルムの反射防止機能が低下する場合があるからである。
また、曲面構造は、図５（ａ）に例示するように、球面状又は回転楕円体状であることが望ましいが、図５（ｂ）〜（ｃ）に例示するように、一部尖っている形状および／またはうねりがあってもよい。また、先端部の最先端部は本体部の頂面の中心にある必要はなく、中心からずれていても反射防止機能には変化はない。
なお、図５（ａ）〜（ｃ）は、本発明における微細凹凸の先端部の一例を示す概略断面図である。

また、上記先端部４ｂの高さ、すなわち、本体部４ａの頂面４ｃから先端部４ｂの最先端部までの距離としては、上記微細凹凸を有する反射防止層に所望の反射防止機能を付与できる範囲内で適宜調整することができるものである。

（iii）凸部
本発明に用いられる凸部は、上記先端部４ｂと上記本体部４ａとから構成されるものであり、上記微細凹凸４を有する反射防止層２の反射防止機能は、上記凸部が形成された周期、高さ、間隔に依存する。
なお、上記凸部が形成された周期、高さ、および間隔は、それぞれ図６におけるＰ_１、Ｑ_１、およびＲ_１で示す通り、それぞれ隣接する凸部における先端部の頂部から先端部の頂部までの距離、凸部における先端部の頂部から本体部の底面までの距離、および隣接する凸部における本体部の底面の外周間の最短距離である。
ここで、図６は本発明の反射防止フィルムにおける微細凹凸を特定するパラメータを説明する概略図であり、図６において説明していない符号については、図２と同様とすることができるので、ここでの記載は省略する。

上記凸部の周期Ｐ_１としては、可視光領域３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの波長以下であれば特に限定されるものではなく、本発明の反射防止フィルムの用途等に応じて適宜決定することができる。上記周期Ｐ_１は、反射防止フィルムに入射する可視光線スペクトル中の最長波長以下とする。例えば、可視光領域の最大波長７８０ｎｍの単色光のみが反射防止フィルムに入射する場合は、周期Ｐ_１は７８０ｎｍ以下であれば良い。また、可視光領域の全スペクトルが反射防止フィルムに入射する場合は、周期Ｐ_１は３８０ｎｍ以下、好ましくは、２００ｎｍ以下とする。ここで、上記周期は、本発明に用いられる反射防止層の反射率の波長依存性に影響を及ぼすものであり、その周期が長くなるほど可視光領域の短波長側の光に対する反射率が増加する傾向にある。
一方、周期が２００ｎｍ以下となる場合においては、周期の変動に伴う反射率の波長依存性の変化は少なくなるものである。このようなことから、本発明における上記凸部の周期Ｐ_１は、５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ〜１５０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。上記凸部の周期が上記範囲よりも短い場合、汚れ拭き取り時に加わる力により隣接する凸部同士が接合しやすくなる為、スティッキングが生じやすくなるからである。また、個々の凸部の形状が極微小になることから、高精度で凸部を形成することが困難になる場合があるからである。また一方、上記凸部の周期が上記範囲よりも長い場合、汚れ拭き取り時に加わる力により凸部の先端部４ｂに加わる応力が集中する為、やはり、スティッキングが生じやすくなるからである。さらに、本発明における反射防止層の短波長側の光に対する反射防止機能が不十分になってしまう場合があるからである。
なお、本発明における上記凸部の周期は、凸部の縦断面を電子顕微鏡により観察して１０個分の周期を測定し、その測定値の平均値とする。

上記凸部の高さＱ_１についても、本発明における反射防止層に所望の反射防止機能を付与できる範囲内で適宜調整することができるものであり、特に限定されるものではない。ここで、上記凸部の高さが高いほど、上記反射防止層の反射率を低くすることができ、一方、上記凸部の高さが低くなると長波長側の反射率が増加する傾向にある。
このようなことから、本発明における上記凸部の高さは、６２ｎｍ〜１４０２ｎｍの範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ〜１００２ｎｍの範囲内であることがより好ましく、１２０ｎｍ〜７５２ｎｍの範囲内であることが特に好ましい。上記凸部の高さが上記範囲よりも高い場合、汚れ拭き取り時に加わる力により凸部傾斜しやすくなる為、スティッキングが生じやすくなるからである。また、個々の凸部が損壊しやすくなってしまう可能性を有するからである。
また一方、上記凸部の高さが上記範囲よりも低い場合、上記反射防止層の長波長側の光に対する反射防止機能が不十分になってしまう場合があるからである。なお、本発明における上記凸部の高さは、上述した方法で決定した１０個分の平均値とする。

上記凸部の高さのばらつきとしては、１００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以下であることがより好ましく、１０ｎｍ以下であることがさらに好ましい。
上記凸部の高さのばらつきが上記範囲よりも大きい場合、本発明における反射防止層の反射防止機能にムラが生じる場合があるからである。また、凸部の頂点から構成される表面の機械強度が低下し、損傷を受けやすくなる。なお、上記凸部の高さのばらつきとは、凸部の縦断面を電子顕微鏡により観察して１０個分の高さを測定し、その測定値の最大値と最小値との差をいう。

また、上記凸部が形成される間隔Ｒ_１は、広くなるほど可視光の全波長領域において反射率が増加する傾向にあり、狭くなるほど可視光の全波長領域において反射率が低下する傾向にある。このようなことから、本発明における上記凸部が形成された間隔としては、本発明における反射防止層に所望の反射防止機能を付与できる範囲内で適宜調整することができるものであり、０ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であることが好ましく、０ｎｍ〜２０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。上記凸部が形成される間隔が上記範囲よりも大きい場合、汚れ拭き取り時に加わる力により凸部傾斜しやすくなるため、スティッキングが生じやすくなるからである。さらに、上述したように、可視光の全波長領域において反射率が増加し、反射防止機能を低下させる可能性を有するからである。
また一方、上記範囲より小さい場合、汚れ拭き取り時に加わる力により隣接する凸部同士が接合しやすくなるため、やはり、スティッキングが生じやすくなるからである。なお、本発明における上記凸部の間隔は、上述した方法で決定した１０個分の平均値とする。

上記凸部の単位面積当たりの個数としては、本発明における反射防止層に所望の反射防止機能を付与できる範囲内で適宜調整することができるものであり、特に限定されるものではないが、例えば、５０個／μｍ^２以上であることが好ましく、６０個／μｍ^２以上であることがより好ましく、７０個／μｍ^２以上であることが特に好ましい。上記凸部の単位面積当たりの個数が５０個／μｍ^２未満の場合、ギラツキが発生し、反射防止機能が低下する。また、凸部の頂点から構成される表面の機械強度が低下し、損傷を受けやすくなる。

なお、本発明においては、反射防止層が上記凸部以外の構造体を有していてもよいが、反射防止層における上記凸部の個数の、反射防止層における構造体全体の個数に対する割合は、５０％以上であることが好ましく、６０％以上であることがより好ましく、７５％以上であることがさらに好ましい。上記割合が少ない場合、反射防止機能、スティッキング耐性および型抜け性が低下してしまうからである。

上記凸部の３６０ｎｍ〜７６０ｎｍの波長領域における入射角５°での正反射率は、０．５％以下であることが好ましく、０．００５％〜０．３％の範囲内であることがより好ましく、０．００５％〜０．１％の範囲内であることがさらに好ましい。
また、上記凸部の３６０ｎｍ〜７６０ｎｍの波長領域におけるヘイズ値は、０．１％〜１０％の範囲内であることが好ましい。

上記凸部は、短波長領域から長波長領域までくまなく反射することが可能である。

（２）基底部
本発明に用いられる反射防止層２における基底部３は、後述する光透過性基板１上に形成され、上記微細凹凸４を支持するものである。
上記基底部の厚みとしては、０．５μｍ〜１５０μｍの範囲内であることが好ましく、１μｍ〜１００μｍの範囲内であることがより好ましく、さらに２μｍ〜８０μｍの範囲内であることが特に好ましい。基底部の厚みが上記範囲内であることにより、反射防止層の収縮応力の程度を低減することができ、後述する光透過性基板等の種類に関わらず、本発明の反射防止フィルムにカールが生じることを防止することができるからである。
また、クッション層としての効果があり、反射防止層の機械的損傷を補強することができる。例えば、反射防止層の機械強度を高め、擦傷耐性を向上させることにより、傷つきにくくさせることが可能となる。さらに、反射防止層と光透過性基板との密着性を向上させることができる。

（３）反射防止層
本発明における反射防止層２は、光透過性基板１上に形成され、疎水性樹脂材料からなるものであり、上述した微細凹凸４を有するものである。

（ｉ）反射防止層の構造
本発明における反射防止層２は、表面に上記微細凹凸４を有するものであれば特に限定されるものではないが、通常は、図１に例示するように、微細凹凸４を支持するための基底部３を有するものである。

本発明における反射防止層２においては、微細凹凸４および基底部３は一体で形成されていてもよく、別体で形成されていてもよいが、一体で形成されていることがより好ましい。
微細凹凸および基底部が一体であることにより、後述する「４．反射防止フィルムの製造方法」の項で説明するように、簡便な方法で反射防止層の表面に微細凹凸を形成することが可能となるからである。

また、本発明における反射防止層２としては、水に対する接触角が２７°以上であることが好ましく、６０°以上であることがより好ましく、９０°以上であることが特に好ましい。上記反射防止層の水に対する接触角が上記範囲より小さい場合、反射防止層に疎水性が発揮されず、水による拭き取り性が向上しない可能性があり、本発明の反射防止フィルムに防汚性を付与することが困難となる恐れを生じるからである
なお、反射防止層の水に対する接触角についてはＪＩＳ Ｋ２３９６に則り評価した値である。
尚、該接触角は大きい程、水による拭き取り時にスティッキングを防止するにあたって有効と考えられるが、１４０°程度あれば十分である。通常、６０°〜１３０°程度の範囲とされる。

このような反射防止層２の形成方法としては、反射防止層の表面に形成される微細凹凸の形状、反射防止層に用いられる形成材料、反射防止層の形成位置、および本発明の反射防止フィルムの用途等により適宜選択されるものであるが、後述する「４．反射防止フィルムの製造方法」の項において説明する方法を好適に用いることができる。

（ii）反射防止層の形成材料
次に反射防止層２の形成材料について説明する。
本発明における反射防止層は、疎水性樹脂材料からなるものである。疎水性樹脂材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、（メタ）アクリレートプレポリマーからなる電離放射線硬化性樹脂材料を好適に用いることができ、中でもεカプロラクトン変性の（メタ）アクリレートプレポリマーをより好適に用いることができ、さらにεカプロラクトン変性のウレタン（メタ）アクリレートプレポリマーを特に好適に用いることができる。尚、ここで、上記（メタ）アクリレートとは、アクリレート又はメタクリレートを意味する。

また本発明に用いられる疎水性樹脂材料としては、反射防止層の防汚性や水による拭き取り性を向上させることが可能であれば特に限定されるものではないが、上記疎水性樹脂材料を平板状に形成した際に、水に対する接触角が２７°以上であることが好ましく、６０°以上であることがより好ましく、９０°以上であることが特に好ましい。
上記範囲より水に対する接触角が小さい場合、所望の疎水性を得ることができず、本発明に用いられる反射防止層の疎水性を向上させることが困難となる場合があるからである。
なお、疎水性樹脂材料の水に対する接触角についてはＪＩＳ Ｋ２３９６ に則り評価した値である。

また、本発明に用いられる疎水性樹脂材料としては、上述した疎水性を発揮することができるものであれば特に限定されるものではなく、通常、上記の如くの、紫外線または電子線等の電離放射線で架橋乃至重合して硬化する電離放射線硬化性樹脂材料を用いるが、その他にも、上述した水に対する接触角を発現し得る樹脂であれば、上記以外の電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂材料、熱可塑性樹脂材料等を用いることもできる。中でも、本発明においては、電離放射線硬化性樹脂材料を用いることが好ましい。電離放射線硬化性樹脂材料を用いることで、高精度に微細凹凸を形成することができるからである。

また、本発明に用いられる反射防止層の形成材料としては、疎水性剤を含むものであっても良い。反射防止層の疎水性をより増大させることができるため、水による拭き取り性が向上し、防汚性により優れた反射防止フィルムとすることが可能となる。
このような疎水性剤としては、具体的には末端に水酸基、カルボキシル基、アミノ基等を有する化合物を結合させたフッ素系あるいはシリコーン系化合物、あるいは界面活性剤等を挙げることができる。
また、上記界面活性剤としては、陰イオン界面活性剤、陽イオン界面活性剤、両性界面活性剤、非イオン界面活性剤（エステル型、エーテル型、エステルエーテル型等）を挙げることができる。

本発明における反射防止層に用いられる樹脂材料の透明度としては、可視光の全波長範囲に対する光の透過率が８０％以上であることが好ましく、なかでも８５％以上であることがより好ましく、さらに９０％以上であることが特に好ましい。
ここで、上記光の透過率は、例えば、株式会社日立ハイテクノロジーズ製分光光度計、Ｕ−４１００により測定することができる。

本発明に用いられる反射防止層は、上述した疎水性樹脂材料に加えて、必要に応じて任意の添加剤を含有していてもよい。このような添加剤としては、例えば、帯電防止剤（導電剤）、屈折率調整剤、レベリング剤、防汚染剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、高硬度化剤、硬度調整剤、流動性調整剤、酸化防止剤、フッ素系樹脂、流動パラフィン、パラフィンワックス、合成ポリエチレンワックス等の炭化水素系、脂肪酸アマイド系、ステアリン酸金属塩、ステアリン酸カルシウム・ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸鉛・ステアリン酸亜鉛等の金属石鹸系、脂肪酸エステル系、シリコーンオイル系、アクリル系高分子系等の離型剤や内部または外部滑剤、炭酸ストロンチウム等の偏屈折調整剤、疎水性剤、親油性剤、着色剤等を挙げることができる。具体的には、例えば、特開２００９−２３００４５号公報に記載されている以下の物質が挙げられる。

＜帯電防止剤（導電剤）＞
帯電防止剤（導電剤）を添加することにより、反射防止層の表面における塵埃付着を有効に防止することができる。帯電防止剤（導電剤）の具体例としては、第４級アンモニウム塩、ピリジニウム塩、リチウム塩、第１〜第３アミノ基等のカチオン性基を有する各種のカチオン性化合物、スルホン酸塩基、硫酸エステル塩基、リン酸エステル塩基、ホスホン酸塩基等のアニオン性基を有するアニオン性化合物、アミノ酸系、アミノ硫酸エステル系等の両性化合物、アミノアルコール系、グリセリン系、ポリエチレングリコール系等のノニオン性化合物、スズおよびチタンのアルコキシドのような有機金属化合物およびそれらのアセチルアセトナート塩のような金属キレート化合物等が挙げられ、さらに上記に列記した化合物を高分子量化した化合物が挙げられる。また、上記疎水性樹脂材料が電離放射線硬化性樹脂材料である場合、第３級アミノ基、第４級アンモニウム基、または金属キレート部を有し、且つ、電離放射線により重合可能なモノマーまたはオリゴマー、あるいは官能基を有するカップリング剤のような有機金属化合物等の重合性化合物もまた帯電防止剤として使用できる。

また、帯電防止剤として、導電性ポリマーが挙げられ、その具体例としては、脂肪族共役系のポリアセチレン、ポリアセン、オリアズレン等；芳香族共役系のポリ（パラフェニレン）等；複素環式共役系のポリピロール、ポリチオフェン、ポリイソシアナフテン等；含ヘテロ原子共役系のポリアニリン、ポリチエニレンビニレン等；混合型共役系のポリ（フェニレンビニレン）等が挙げられ、これら以外に、分子中に複数の共役鎖を持つ共役系である複鎖型共役系、上述の共役高分子鎖を飽和高分子にグラフトまたはブロック共重合した高分子である導電性複合体、これら導電性ポリマー誘導体等が挙げられる。取り分け、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等の有機系帯電防止剤を使用することがより好ましい。上記有機系帯電防止剤を使用することによって、優れた帯電防止性能を発揮すると同時に、反射防止層の全光線透過率を高めるとともにヘイズ値を下げることも可能になる。また、導電性向上や、帯電防止性能向上を目的として、有機スルホン酸や塩化鉄等の陰イオンを、ドーパント（電子供与剤）として添加することもできる。ドーパント添加効果も踏まえ、特にポリチオフェンは透明性、帯電防止性が高く、好ましい。上記ポリチオフェンとしては、オリゴチオフェンも好適に使用することができる。上記誘導体としては特に限定されず、例えば、ポリフェニルアセチレン、ポリジアセチレンのアルキル基置換体等を挙げることができる。また、導電カーボンナノチューブ、ボロンおよびその化合物、金属、およびこれらの金属酸化物の粒子径１μｍ以下の微粉末を添加することもできる。例えば、チタン、アルミニウム、セリウム、イットリウム、ジルコニウム、ニオブ、アンチモンからなる金属、または五酸化アンチモン、酸化錫、酸化インジウム、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）等の金属酸化物、あるいはこれらを表面に被覆またはドープした化合物が用いられる。

本発明の好ましい態様によれば、反射防止層中の帯電防止剤の含有量としては、０．０１重量％〜５０重量％程度であり、好ましくは０．１重量％〜３０重量％程度である。上記数値範囲に調整することにより、反射防止層としての透明性を保ち、また反射防止機能に影響を与えることなく、帯電防止性能を付与することができる点で好ましい。

＜屈折率調整剤＞
屈折率調製剤を添加することにより、反射防止層の光学的特性を調整することが可能となる。屈折率調整剤には、低屈折率剤を用いることができる。
低屈折率剤を添加した反射防止層の屈折率は、１．５未満であり、好ましくは１．４５以下で構成されてなるものが好ましい。低屈折率剤の好ましいものとしては、シリカ、フッ化マグネシウム（屈折率１．３８）、フッ化リチウム（屈折率１．３７）、フッ化カルシウム（蛍石ともいう。屈折率１．２５）等の低屈折率無機超微粒子（多孔質、中空等全ての種類の微粒子）、および低屈折率樹脂であるフッ素系樹脂が挙げられる。フッ素系樹脂としては、少なくとも分子中にフッ素原子を含む重合性化合物またはその重合体を用いることができる。重合性化合物は、特に限定されない。例えば、上記疎水性樹脂材料が電離放射線硬化性樹脂材料または熱硬化性樹脂材料である場合、電離放射線で硬化する官能基、熱硬化する極性基等の硬化反応性の基を有するものが好ましい。また、これらの反応性の基を同時に併せ持つ化合物でもよい。この重合性化合物に対し、重合体とは、上記のような反応性基等を一切持たないものである。

電離放射線硬化性基を有する重合性化合物としては、エチレン性不飽和結合を有するフッ素含有モノマーを広く用いることができる。より具体的には、フルオロオレフィン類（例えばフルオロエチレン、ビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチレン、ヘキサフルオロプロピレン、パーフルオロブタジエン、パーフルオロ‐２，２‐ジメチル‐１，３‐ジオキソール等）を例示することができる。（メタ）アクリロイルオキシ基を有するものとして、２，２，２−トリフルオロエチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロブチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロヘキシル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロオクチル）エチル（メタ）アクリレート、２−（パーフルオロデシル）エチル（メタ）アクリレート、α−トリフルオロメタクリル酸メチル、α−トリフルオロメタクリル酸エチルのような、分子中にフッ素原子を有する（メタ）アクリレート化合物；分子中に、フッ素原子を少なくとも３個持つ炭素数１〜１４のフルオロアルキル基、フルオロシクロアルキル基またはフルオロアルキレン基と、少なくとも２個の（メタ）アクリロイルオキシ基とを有する含フッ素多官能（メタ）アクリル酸エステル化合物等もある。

熱硬化性極性基として好ましいのは、例えば水酸基、カルボキシル基、アミノ基、エポキシ基等の水素結合形成基である。これらは、塗膜との密着性だけでなく、シリカ等の無機超微粒子との親和性にも優れている。熱硬化性極性基を持つ重合成化合物としては、例えば、４−フルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体；フルオロエチレン−炭化水素系ビニルエーテル共重合体；エポキシ、ポリウレタン、セルロース、フェノール、ポリイミド等の各樹脂のフッ素変性品等を挙げることができる。

電離放射線硬化性基と熱硬化性極性基とを併せ持つ重合性化合物としては、アクリルまたはメタクリル酸の部分および完全フッ素化アルキル、アルケニル、アリールエステル類、完全または部分フッ素化ビニルエーテル類、完全または部分フッ素化ビニルエステル類、完全または部分フッ素化ビニルケトン類等を例示することができる。

また、含フッ素重合体の具体例としては、上記電離放射線硬化性基を有する重合性化合物の含フッ素（メタ）アクリレート化合物を少なくとも１種類含むモノマーまたはモノマー混合物の重合体；上記含フッ素（メタ）アクリレート化合物の少なくとも１種類と、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートの如き分子中にフッ素原子を含まない（メタ）アクリレート化合物との共重合体；フルオロエチレン、フッ化ビニリデン、トリフルオロエチレン、クロロトリフルオロエチレン、３，３，３−トリフルオロプロピレン、１，１，２−トリクロロ−３，３，３−トリフルオロプロピレン、ヘキサフルオロプロピレンのような含フッ素モノマーの単独重合体または共重合体等が挙げられる。

これらの共重合体にシリコーン成分を含有させたシリコーン含有フッ化ビニリデン共重合体も使うことができる。この場合のシリコーン成分としては、（ポリ）ジメチルシロキサン、（ポリ）ジエチルシロキサン、（ポリ）ジフェニルシロキサン、（ポリ）メチルフェニルシロキサン、アルキル変性（ポリ）ジメチルシロキサン、アゾ基含有（ポリ）ジメチルシロキサン、ジメチルシリコーン、フェニルメチルシリコーン、アルキル・アラルキル変性シリコーン、フルオロシリコーン、ポリエーテル変性シリコーン、脂肪酸エステル変性シリコーン、メチル水素シリコーン、シラノール基含有シリコーン、アルコキシ基含有シリコーン、フェノール基含有シリコーン、メタクリル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、カルボン酸変性シリコーン、カルビノール変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、メルカプト変性シリコーン、フッ素変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等が例示される。中でもジメチルシロキサン構造を有するものが好ましい。

さらには、以下のような化合物からなる非重合体または重合体も、フッ素系樹脂として用いることができる。すなわち、分子中に少なくとも１個のイソシアナート基を有する含フッ素化合物と、アミノ基、ヒドロキシル基、カルボキシル基のようなイソシアナート基と反応する官能基を分子中に少なくとも１個有する化合物とを反応させて得られる化合物；フッ素含有ポリエーテルポリオール、フッ素含有アルキルポリオール、フッ素含有ポリエステルポリオール、フッ素含有ε−カプロラクトン変性ポリオールのようなフッ素含有ポリオールと、イソシアナート基を有する化合物とを反応させて得られる化合物等を用いることができる。

本発明の好ましい態様によれば、低屈折率剤として、「空隙を有する微粒子」を利用することが好ましい。「空隙を有する微粒子」は反射防止層の層強度を保持しつつ、その屈折率を下げることを可能とする。本発明において、「空隙を有する微粒子」とは、微粒子の内部に気体が充填された構造および／または気体を含む多孔質構造体を形成し、微粒子本来の屈折率に比べて微粒子中の気体の占有率に反比例して屈折率が低下する微粒子を意味する。また、本態様にあっては、微粒子の形態、構造、凝集状態、塗膜内部での微粒子の分散状態により、内部、および／または表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子も含まれる。

空隙を有する無機系の微粒子の具体例としては、特開２００１−２３３６１１号公報で開示されている技術を用いて調製したシリカ微粒子が好ましくは挙げられる。その他、特開平７−１３３１０５号公報、特開２００２−７９６１６号公報、特開２００６−１０６７１４号公報等に記載された製法によって得られるシリカ微粒子であっても良い。空隙を有するシリカ微粒子は製造が容易でそれ自身の硬度が高いため、バインダーと混合して反射防止層に添加した際、その層強度が向上され、且つ、屈折率を１．２０〜１．４５程度の範囲内に調整することを可能とする。特に、空隙を有する有機系の微粒子の具体例としては、特開２００２−８０５０３号公報で開示されている技術を用いて調製した中空ポリマー微粒子が好ましく挙げられる。

塗膜の内部および／または表面の少なくとも一部にナノポーラス構造の形成が可能な微粒子としては先のシリカ微粒子に加え、比表面積を大きくすることを目的として製造され、充填用のカラムおよび表面の多孔質部に各種化学物質を吸着させる徐放材、触媒固定用に使用される多孔質微粒子、または断熱材や低誘電材に組み込むことを目的とする中空微粒子の分散体や凝集体を挙げることができる。そのような具体的としては、市販品として日本シリカ工業株式会社製の商品名ＮｉｐｓｉｌやＮｉｐｇｅｌの中から多孔質シリカ微粒子の集合体、日産化学工業社製のシリカ微粒子が鎖状に繋がった構造を有するコロイダルシリカＵＰシリーズ（商品名）から、本態様の好ましい粒子径の範囲内のものを利用することが可能である。

「空隙を有する微粒子」の平均粒子径は、５ｎｍ〜３００ｎｍ程度であり、好ましくは８ｎｍ〜１００ｎｍ程度であり、より好ましくは１０ｎｍ〜８０ｎｍ程度である。微粒子の平均粒子径がこの範囲内にあることにより、反射防止層に優れた透明性を付与することが可能となる。

＜防汚染剤＞
防汚染剤は、反射防止層の最表面の汚れ防止を主目的とし、さらに反射防止層に滑り性や耐擦傷性を付与することが可能となる。防汚染剤の具体例としては、撥水性、撥油性、指紋拭き取り性を発現するような添加剤が有効である。具体例としては、フッ素系化合物、ケイ素系化合物、またはこれらの混合化合物が挙げられる。より具体的には、２−パーフロロオクチルエチルトリアミノシラン等のフロロアルキル基を有するシランカップリング剤等が挙げられ、特に、アミノ基を有するものが好ましくは使用することができる。その他シリコーン等の珪素樹脂が挙げられる。

＜紫外線・赤外線吸収剤＞
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、サリシレート系化合物等が挙げられる。また、赤外線吸収剤としては、ジインモニウム系化合物、フタロシアニン系化合物等が挙げられる。

＜高硬度化剤、硬度調整剤、および流動性調整剤＞
本発明の反射防止フィルムにおける反射防止層で用いられる高硬度化剤、硬度調製剤、および流動性調整剤としては、通常、反射防止層で用いられるものであればいずれのものであっても良い。

（iii）その他
本発明における反射防止層は、後述する光透過性基板に積層形成されるものであっても良く、反射防止層および光透過性基板の樹脂材料を共押出しして形成されるものであっても良い。
また、上記光透過性基板に、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等、有機溶剤に可溶な樹脂材料が用いられている場合、反射防止層に用いられる樹脂材料を有機溶剤に希釈し、光透過性基板に積層する方法が一般的であるが、このとき、光透過性基板には使用される有機溶剤が浸透し、それに伴い、使用される反射防止層の樹脂材料の一部も光透過性基板の反射防止層側表面に浸透し、反射防止層の材料と光透過性基板の材料とが混合して成る浸透層が形成されることで、両層の密着性の向上および反射防止層の機械強度の向上がなされてもよい。

本発明における反射防止層の反射防止機能は、反射防止層に用いられる樹脂材料の屈折率、および後述する光透過性基板の屈折率に依存するものである。すなわち、反射防止層に用いられる樹脂材料の屈折率と、光透過性基板の屈折率との差が小さいほど、屈折率の不連続性を是正することができることから、反射防止層の反射防止機能を向上させることが可能となる。
このような観点から、本発明に用いられる樹脂材料の屈折率と、後述する光透過性基板の屈折率との差としては、０〜０．５の範囲内であることが好ましく、０〜０．２の範囲内であることがより好ましく、さらに０〜０．１の範囲内であることが特に好ましい。なお、反射防止層に用いられる樹脂材料の具体的な屈折率の値は、後述する光透過性基板との関係で決定されるものであり、特に好ましい値が特定されるものではないが、通常、１．２０〜２．４０の範囲内であるとされる。

２．光透過性基板
次に、本発明における光透過性基板１について説明する。本発明における光透過性基板１は、上述した反射防止層２を支持するものであり、上記反射防止層と相まって、本発明の反射防止フィルムに所望の反射防止機能を付与するものである。

本発明に用いられる光透過性基板は、可視光に対する透過性を備えるものであれば特に限定されるものではないが、なかでも、可視光の全波長範囲に対する光の透過率が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましく、９０％以上であることがさらに好ましい。また、光透過性基板のヘイズ（曇値）は、反射防止フィルムを透過する画像や風景を鮮明、明瞭に視認可能とする上で小さい程好ましく、具体的には１０（％）以下が好ましく、特に５（％）以下が好ましい。
ここで、上記光の透過率は、例えば、株式会社日立ハイテクノロジーズ製分光光度計、Ｕ−４１００により測定することができる。

本発明に用いられる光透過性基板は、その屈折率が上記反射防止層に用いられる樹脂材料の屈折率と同程度であることが好ましい。これにより、本発明の反射防止フィルムにおいて、反射防止層と光透過性基板との界面に、屈折率の不連続界面が形成され、当該不連続界面において光が反射されることにより、本発明の反射防止フィルムの反射防止機能が損なわれることを防止することができるからである。
本発明における反射防止層の屈折率と光透過性基板の屈折率の差としては、上記「１．反射防止層」の項に記載したものであり、本発明に用いられる光透過性基板の屈折率の値は、上述した樹脂材料の屈折率との関係において決定されるものであるから、特に好ましい値はないが、通常、１．２０〜２．４０の範囲内とされる。

本発明に用いられる光透過性基板を構成する材料としては、上述した光透過性を示し、且つ、所望の屈折率を有する光透過性基板を得ることができるものであれば、特に限定されるものではなく、例えば、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリ（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸メチル−（メタ）アクリル酸ブチル共重合体等のアクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン、環状オレフィン系高分子（代表的にはノルボルネン系樹脂等があるが、例えば、日本ゼオン株式会社製の製品名「ゼオノア」、ＪＳＲ株式会社製の「アートン」等がある）等のポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリアミド、ポリイミド、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリエーテルスルフォン、ポリスルフォン、トリアセチルセルロース等のセルロース系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリウレタン等の熱可塑性樹脂材料、あるいは、ソーダ硝子、カリ硝子、鉛硝子等のガラス（セラミックスを含む）、石英、蛍石、ダイヤモンド等の光透過性無機材料を挙げることができる。
また、必要に応じて上述した反射防止層と同様の添加剤等を含有しても良い。

３．反射防止フィルム
本発明の反射防止フィルム１０は、少なくとも上記反射防止層２と、上記光透過性基板１とを有するものであるが、図１に例示するように、光透過性基板１上に反射防止層２が形成された２層構造であっても良く、図７（ａ）に例示するように、反射防止層２および光透過性基板１が同一材料から形成された単層構造であっても良く、図７（ｂ）に例示するように、光透過性基板１を挟むように２層の反射防止層２が形成された３層構造であっても良い。
なお、図７は本発明の反射防止フィルムの他の例を示す概略断面図であり、図７において説明していない符号については、図１と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

また、本発明の反射防止フィルムは、少なくとも上記反射防止層と、上記光透過性基板とを有するものであるが、必要に応じて任意の構成が用いられても良い。本発明に用いられる任意の構成としては、所望の反射防止機能を発揮することができるものであれば特に限定されるものではなく、本発明の反射防止フィルムの用途等に応じて適宜選択して用いることができる。
具体的には、上記反射防止層と、上記光透過性基板との間に形成されるプライマー層（密着安定層）、ハードコート層、帯電防止層等の機能層、および、上記光透過性基板の上記反射防止層が形成される面と反対の面上に形成される粘着層等を挙げることができる。
プライマー層は、ハードコート層および／または帯電防止層を兼ねることもできる。さらに、反射防止層の表面に形成される保護層を用いることもできる。
ここで、上記機能層としてハードコート層あるいはプライマー層が形成されることにより、本発明の反射防止フィルムの硬度を向上させることや反射防止層と光透過性基板との密着性を向上させることができることから、本発明の反射防止フィルムを表示装置に用いる場合に、本発明の反射防止フィルムを表示装置の保護フィルムとして用いることも可能となるという利点を有する。

本発明の反射防止フィルムが上記ハードコート層あるいはプライマー層を有する場合について、図面を参照しながら説明する。図８は、本発明の反射防止フィルムがハードコート層またはプライマー層を有する場合の一例を示す概略断面図である。図８に例示するように、本発明の反射防止フィルム１０は、反射防止層２と光透過性基板１との間にハードコート層あるいはプライマー層５が形成されていても良い。
なお、図８において説明していない符号については、図１と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

本発明に用いられるハードコート層あるいはプライマー層としては、所望の光透過性基板との密着性や硬度を有するものであれば特に限定されるものではない。このようなハードコート層あるいはプライマー層を構成する材料としては、一般的な樹脂材料および反射防止層等に適宜選択され用いられる添加剤からなるものである。
樹脂材料としては、光透過性基板との密着性や、硬度を有するものであれば特に限定されるものではなく、紫外線硬化性樹脂材料や電子線硬化性樹脂材料等の電離放射線硬化性樹脂材料、熱硬化性樹脂材料、熱可塑性樹脂材料等を挙げることができる。例えば、比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキッド樹脂、スピロアセタール樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官能化合物の（メタ）アクリレート等のオリゴマーまたはプレポリマーおよび反応性希釈剤としてエチル（メタ）アクリレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチレン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルピロリドン等の単官能モノマーならびに多官能モノマー、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート等を挙げることができる。

また、本発明に用いられるハードコート層あるいはプライマー層の厚みは、上述したハードコート層あるいはプライマー層に用いられる材料の種類等に応じて、ハードコート層あるいはプライマー層に所望の光透過性基板との密着性は硬度を付与することができる範囲内であれば特に限定されるものではない。なかでも、本発明に用いられるハードコート層あるいはプライマー層の厚みは、０．０５μｍ〜５０μｍの範囲内であることが好ましく、０．１μｍ〜３０μｍの範囲内であることがより好ましく、さらに１μｍ〜２０μｍの範囲内であることが特に好ましい。
ハードコート層あるいはプライマー層の厚みが上記範囲より厚い場合、ハードコート層あるいはプライマー層を構成する材料の種類によっては、本発明の反射防止フィルムにカールが生じてしまう場合があるからである。一方、上記範囲より薄い場合、ハードコート層あるいはプライマー層を構成する材料の種類によっては、ハードコート層の硬度を所望の程度にすることが困難となる場合があり、また、プライマー層としての機能を付加する場合には、密着性がとれず、剥離してしまう可能性を有するからである。さらに、帯電防止層としての機能を付加する場合には、充分な帯電防止性能を発現できなくなる場合がある。

ハードコート層あるいはプライマー層は、予め光透過性基板に積層形成したものを用いても良く、ハードコート層あるいはプライマー層および反射防止層の樹脂材料を同時に積層したものを用いても良い。
また、本発明に用いられる光透過性基板に、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等、有機溶剤に可溶な樹脂を用いる場合、ハードコート層あるいはプライマー層に用いられる樹脂材料を有機溶剤に希釈し、光透過性基板に積層する方法が一般的であるが、このとき、光透過性基板には使用される有機溶剤が浸透し、それに伴い、使用されるハードコート層あるいはプライマー層の樹脂材料の一部を浸透する浸透層が形成されることで、密着性の向上およびハードコート層あるいはプライマー層の機械強度の向上がなされても良い。

さらに、本発明に用いられるハードコート層あるいはプライマー層は、屈折率が上記反射防止層の屈折率および上記光透過性基板の屈折率と同程度であることが好ましい。これにより、本発明の反射防止フィルムにおける反射防止層とハードコート層あるいはプライマー層との境界、および、ハードコート層あるいはプライマー層と光透過性基板との境界において、屈折率の不連続界面が形成されることを防止できるため、これらの境界において光が反射されることに起因して、本発明の反射防止フィルムの反射防止機能が損なわれることを防止できるからである。なかでも、本発明に用いられるハードコート層あるいはプライマー層の屈折率と、上記反射防止層および上記光透過性基板との屈折率の差は０〜０．５の範囲内であることが好ましく、０〜０．２の範囲内であることがより好ましく、０〜０．１の範囲内であることが特に好ましい。

次に、本発明の反射防止フィルムに上記粘着層が用いられている場合について、図面を参照しながら説明する。図９は、本発明の反射防止フィルムに粘着層が用いられている場合の一例を示す概略断面図である。図９に例示するように、本発明の反射防止フィルム１０は、光透過性基板１の、反射防止層２およびハードコート層あるいはプライマー層５が形成される面とは反対の面上に粘着層６が形成されたものであっても良い。
なお、図９において説明していない符号については、図１と同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

本発明に用いられる粘着層は、本発明の反射防止フィルムの用途等に応じて所望の粘着剤からなるものであれば特に限定されるものではない。上記粘着層に用いられる粘着剤としては、例えば、アクリル系重合体、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエーテル、フッ素系やゴム系等のポリマー、いわゆるゲルポリマー等を挙げることができる。

また、本発明に用いられる粘着層の厚みは、１μｍ〜４００μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１００μｍの範囲内であることがより好ましく、１０μｍ〜５０μｍの範囲内であることがさらに好ましいが、特に限定されるものではない。

本発明に用いられるプライマー層（密着安定層）、ハードコート層、帯電防止層等の機能層、および粘着層は、上述した材料に加え、必要に応じて種々の添加剤を含有しても良い。このような添加剤としては、上記「１．反射防止層」の項に記載した添加剤と同様のものを用いることができるため、ここでの説明は省略する。

次に、本発明の反射防止フィルムに上記保護層が用いられている場合について、図面を参照しながら説明する。図１０は、本発明の反射防止フィルムに保護層が用いられている場合の一例を示す概略断面図である。図１０（ａ）〜（ｃ）に例示するように、本発明の反射防止フィルム１０は、反射防止層２の表面上に保護層７が形成されたものである。
図１０（ａ）に例示するように、反射防止層２の頂面のみが保護層７に接触するように形成されるものであっても良く、図１０（ｂ）に例示するように、反射防止層２が保護層７に少しめり込むように形成されるものであっても良く、また、図１０（ｃ）に例示するように、反射防止層２が保護層７に入りこむように形成されるものであっても良い。
なお、図１０において説明していない符号については、図１と同様であるため、ここでの説明は省略する。

本発明に用いられる反射防止層の表面に形成される保護層の形成方法としては、感圧または感熱で粘着力を発現する保護フィルムを貼合する方法、保護機能を有する樹脂材料をコーティングし、ＵＶ照射や乾燥で成膜する方法、反射防止層表面に溶融押出し、冷却して形成する方法等が挙げられる。

感圧または感熱方式で貼合し形成する保護層は、本発明の反射防止フィルムの用途等に応じて所望の保護層材料からなるものであれば特に限定されるものではない。上記感圧保護層材料としては、例えば、アクリル系重合体、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエーテル、フッ素系やゴム系等のポリマー、いわゆるゲルポリマー等を挙げることができる。
また、上記保護層は、オレフィン系の熱可塑性樹脂材料に、エチレン・αオレフィン共重合物、プロプレン・αオレフィン共重合物、１−ブテンホモポリマーおよびコポリマー、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物、タッキファイヤーや上記の粘着剤を混合した樹脂材料で形成されていても良い。
さらには、上記保護層は、不飽和カルボン酸グラフト変性されたα・オレフィン重合体およびα・オレフィン共重合体、エチレンとアクリル酸またはアクリル酸誘導体との共重合体、エチレンとメタクリル酸またはメタクリル酸誘導体との共重合体、金属イオン架橋されたα・オレフィン重合体またはエチレンとα・オレフィンとの共重合体等を含有する樹脂材料から形成されていても良い。

反射防止層表面に溶融押出しし、冷却して保護層を形成する場合、保護層材料としては、α・オレフィン重合体、エチレンとα・オレフィンとの共重合体、プロピレンとα・オレフィンとの共重合体を単体またはブレンドして用いることができる。ブレンドする樹脂材料としては、アクリル系重合体、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエーテル、フッ素系やゴム系等のポリマー、いわゆるゲルポリマー等を挙げることができる。また、エチレン・αオレフィン共重合物、プロプレン・αオレフィン共重合物、１−ブテンホモポリマーおよびコポリマー、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物、タッキファイヤー、不飽和カルボン酸グラフト変性されたα・オレフィン重合体およびα・オレフィン共重合体、エチレンとアクリル酸またはアクリル酸誘導体との共重合体、エチレンとメタクリル酸またはメタクリル酸誘導体との共重合体、金属イオン架橋されたα・オレフィン重合体またはエチレンとα・オレフィンとの共重合体とが挙げられる。

保護機能を有する樹脂材料をコーティングし、ＵＶ照射や乾燥で成膜する方法としては、有機溶剤または水系に希釈して、または希釈しないで、反射防止層の上面にコーティングし成膜する。必要に応じて、乾燥、冷却、ＵＶ照射を行い、膜強度を向上させる。用いられる樹脂材料としては、アクリル系重合体、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリエーテル、フッ素系やゴム系等のポリマー、いわゆるゲルポリマー等を挙げることができる。

４．反射防止フィルムの製造方法
次に、本発明の反射防止フィルムの製造方法について説明する。本発明の反射防止フィルム、すなわち、モスアイ構造を有する反射防止フィルムを製造することができる方法として一般的に公知の方法を用いて製造することができ、具体的には、以下の３つの態様を挙げることができる。

（１）第１態様
まず、本発明の反射防止フィルムの製造方法の第１態様について説明する。本発明の反射防止フィルムの製造方法の第１態様は、本発明における反射防止層の微細凹凸を形成することが可能な形状を有する金型を用い、上記金型に樹脂材料を含有する反射防止層形成用樹脂組成物を充填する充填工程と、上記金型に充填された上記反射防止層形成用樹脂組成物上に光透過性基板を配置する配置工程と、上記反射防止層形成用樹脂組成物と上記光透過性基板とが接した状態で、上記微細凹凸を形成することが可能な圧力を付加する圧力付加工程と、上記圧力を解放した後に液状乃至流動状態の上記反射防止層形成用樹脂組成物を硬化させる硬化工程と、硬化された上記反射防止層形成用樹脂組成物から上記金型を剥離する剥離工程と、を有する製造方法である。
以下、各工程について説明する。

（ｉ）充填工程
本態様における充填工程は、本発明における反射防止層の微細凹凸を形成することが可能な形状を有する金型を用い、上記金型に樹脂材料を含有する反射防止層形成用樹脂組成物を充填する工程である。

本態様に用いられる反射防止層形成用樹脂組成物は、少なくとも樹脂材料を含有するものである。本態様に用いられる樹脂材料としては、所望の形状の微細凹凸を形成することが可能であれば特に限定されるものではなく、例えば、上記「１．反射防止層」の項に記載した樹脂材料を好適に用いることができる。斯かる樹脂組成物は液状乃至流動状態のものを用いる。
また、上記反射防止層形成用樹脂組成物は、上記樹脂の他に必要に応じて任意の添加剤を含有していても良く、このような添加剤としては、上記「１．反射防止層」の項に記載した添加剤を用いることができる。

上記反射防止層形成用樹脂組成物の粘度としては、上記金型に上記反射防止層形成用樹脂組成物を所望の程度に入りこませることが可能であれば特に限定されないが、例えば、２５℃において、１０ｍＰａ・ｓ〜１００００ｍＰａ・ｓの範囲内であることが好ましく、５０ｍＰａ・ｓ〜５０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることがより好ましく、１００ｍＰａ・ｓ〜３０００ｍＰａ・ｓの範囲内であることがさらに好ましい。
また、溶融型の樹脂の場合には、例えば、１９０℃におけるメルトフローインデックス（ＭＦＩ）が、１．０ｇ/１０ｍｉｎ以上であることが好ましく、３．０ｇ/１０ｍｉｎ以上であることがより好ましく、５．０ｇ／１０ｍｉｎ以上であることがさらに好ましい。

本態様に用いられる金型としては、所望の形状の微細凹凸を上記反射防止層形成用樹脂組成物に賦型することができるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、後述する「５．反射防止フィルム製造用金型」の項に記載する金型を好適に用いることができる。

（ii）配置工程
本態様における配置工程は、上記金型に充填された上記反射防止層形成用樹脂組成物上に光透過性基板を配置する工程である。

本態様に用いられる光透過性基板としては、上記「２．光透過性基板」の項に記載したものを挙げることができるため、ここでの説明は省略する。

（iii）圧力付加工程
本態様における圧力付加工程は、上記反射防止層形成用樹脂組成物と上記光透過性基板とが接した状態で、上記微細凹凸を形成することが可能な圧力を付加する工程である。本工程により、光透過性基板に対してテーパー状に立ち上がる錐台形状の本体部と、本体部の頂面を覆うように形成された曲面構造を有する先端部とから構成されてなる微細凹凸における凸部の形状を形成することができる。

本工程における圧力としては、本態様に用いられる反射防止層形成用樹脂組成物の粘度等に応じて適宜選択されるものであり、上記反射防止層形成用樹脂組成物および上記金型を用いて、上記金型の形状を上記反射防止層形成用樹脂組成物にどの程度賦型することができるか、圧力を調製しながら繰り返し実験を行うことにより見出されるものである。例えば、上述した粘度を有する上記反射防止層形成用樹脂組成物を用いた場合、上記圧力は、１．０Ｎ／ｃｍ〜５０Ｎ／ｃｍの範囲内であることが好ましく、２．５Ｎ／ｃｍ〜４０Ｎ／ｃｍの範囲内であることがより好ましく、５．０Ｎ／ｃｍ〜２５Ｎ／ｃｍの範囲内であることが特に好ましい。
上記圧力が上記範囲より小さい場合、上記反射防止層形成用樹脂組成物が上記金型にあまり入り込まず、上記微細凹凸における凸部の高さが充分ではない恐れがあるからであり、また一方、上記範囲より大きい場合、上記反射防止層形成用樹脂組成物が上記金型に入り込み過ぎて、金型から抜けなくなる恐れがあるからである。

本工程において、上記圧力を付加する方法としては、例えば、ロールプレス、平板プレス、インジェクションプレス、ベルトプレス方式、スリーブタッチ方式、弾性金属ロールによるロールタッチ方式等を用いる方法を挙げることができる。

（iv）硬化工程
本態様における硬化工程は、上記圧力を解放した後に液状乃至流動状態の上記反射防止層形成用樹脂組成物を硬化（固体化）させる工程である。本工程により硬化された上記反射防止層形成用樹脂組成物は、本発明における反射防止層となる。

本工程において、上記反射防止層形成用樹脂組成物を硬化させる方法としては、上記反射防止層形成用樹脂組成物に含有される樹脂材料の種類等に応じて適宜選択されるものであるが、例えば、上記樹脂材料が電離放射線硬化性樹脂材料である場合、紫外線硬化法および電子線硬化法等を挙げることができ、上記樹脂材料が熱硬化性樹脂材料である場合、加熱硬化法および常温硬化法等を挙げることができる。また、上記樹脂材料が熱可塑性樹脂材料である場合、冷却ロール等を接触させる冷却法により硬化させることができる。

（ｖ）剥離工程
本態様における剥離工程は、硬化された上記反射防止層形成用樹脂組成物から上記金型を剥離する工程である。

本工程における剥離方法としては、硬化された上記反射防止層形成用樹脂組成物、すなわち反射防止層を傷つけることなく上記金型から剥離できる方法であれば特に限定されるものではない。
尚、剥離工程に於ける金型からの剥離（離型）性と剥離後の反射防止層（反射防止フィルム）の耐擦傷性とは両立し難く、相反する傾向にある。これは、十分な耐擦傷性を発現する程度に反射防止層形成用樹脂組成物を完全に硬化せしめると、周期が１μｍ未満で針状突起形状の凸部が密集する金型表面と該樹脂組成物とが密着し剥離困難となる為である。一方、該樹脂組成物を金型から十分に剥離する程度の不完全な硬化に抑えると、微細凹凸の硬度が不足し耐擦傷性が低下する為である。この相反傾向を改善し、金型からの良好な剥離性と反射防止層の高い耐擦傷性とを両立させる手段としては、以下の方法が有効である。即ち、硬化を２段階とし、先ず、反射防止層形成用樹脂組成物の硬さを軟らかめに硬化せしめた状態で金型から剥離する。軟らかめとする為には、例えば相対的に（最終製品における反射防止層と比較して）、該樹脂組成物について、貯蔵弾性率を低くする、損失弾性率/貯蔵弾性率を低くする、或いは硝子転移温度を低くすれば良い。剥離した後、該樹脂組成物の硬さを硬めに硬化せしめて反射防止層とする。硬めとする為には、相対的に（剥離時の反射防止層と比較して）、該樹脂組成物の貯蔵弾性率を高くする、損失弾性率/貯蔵弾性率を高くする、或いは硝子転移温度を高くすれば良い。具体的には、以下の方法が挙げられる。
（ａ）反射防止層形成用樹脂組成物が電離放射線硬化性樹脂材料である場合、金型上での電離放射線照射量を、該樹脂組成物を完全硬化せしめるのに必要十分な積算照射量の５０％〜９０％に留め、流動性は消失し形状は保持するに足りるが完全硬化には至らない程度に硬化せしめ、金型から反射防止層を剥離する。その後、該反射防止層表面に電離放射線を更に照射し、該樹脂組成物を完全硬化せしめるのに必要十分な積算照射量の９０％以上照射し、該樹脂組成物の硬化を完全乃至ほぼ完全な状態まで進行せしめる。
（ｂ）上記（ａ）に於いて、金型の加温等により、硬化後の該樹脂組成物の温度が硝子転移温度以上の状態で剥離を行う。その後、該樹脂組成物を硝子転移温度未満に冷却し、電離放射線を再照射する。
（ｃ）反射防止層形成用樹脂組成物が熱可塑性樹脂材料である場合、金型の加温等により、該樹脂組成物の温度が硝子転移温度以上の状態で剥離を行う。その後、該樹脂組成物を硝子転移温度未満に冷却する。
（ｄ）上記（ａ）〜（ｃ）に於いて、溶剤希釈した反射防止層形成用樹脂組成物を用い、金型上において該樹脂組成物が残量溶剤を含む状態で剥離する。その後、該残留溶剤を揮発乾燥せしめる（と共に、更に、適宜タイミングにて、冷却或いは電離放射線再照射を行う）。

（２）第２態様
本発明の反射防止フィルムの製造方法の第２態様は、光透過性基板上に樹脂材料を含有する反射防止層形成用樹脂組成物を塗工することにより、上記反射防止層形成用樹脂組成物からなる膜を形成する膜形成工程と、本発明における反射防止層の微細凹凸を形成することが可能な形状を有する金型を用い、上記微細凹凸を形成することが可能な圧力を付加することにより、上記反射防止層形成用樹脂組成物からなる膜上に記微細凹凸を賦型する賦型工程と、上記圧力を解放した後に上記反射防止層形成用樹脂組成物を硬化させる硬化工程と、硬化された上記反射防止層形成用樹脂組成物から上記金型を剥離する剥離工程と、を有する製造方法である。本発明の反射防止フィルムが長尺状、もしくはバッチ状である場合、通常、本態様の製造方法が用いられる。
以下、第２態様の反射防止フィルムの製造方法における各工程について説明する。

（ｉ）膜形成工程
本態様における膜形成工程は、光透過性基板上に樹脂材料を含有する反射防止層形成用樹脂組成物を塗工することにより、上記反射防止層形成用樹脂組成物からなる膜を形成する工程である。

本態様における光透過性基板および反射防止層形成用樹脂組成物については、第１態様と同様であるため、ここでの説明は省略する。

本工程において、上記反射防止層形成用樹脂組成物を塗工する方法としては、光透過性基板上に均一に塗布することができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、ディップコート法、ロールコート法、Ｔダイコート法、キャストコート法、ブレードコート法、スピンコート法、バーコート法、ワイヤーバーコート法、キャスト法、ＬＢ法等公知の方法を用いることができる。塗工後、適宜、希釈溶剤の乾燥工程や熱または紫外線（ＵＶ）や電子線（ＥＢ）によるハーフキュア工程を入れることができる。

（ii）賦型工程
本態様における賦型工程は、本発明における反射防止層の微細凹凸を形成することが可能な形状を有する金型を用い、上記微細凹凸を形成することが可能な圧力を付加することにより、上記反射防止層形成用樹脂組成物からなる膜上に上記微細凹凸を賦型する工程である。本工程により、光透過性基板に対してテーパー状に立ち上がる錐台形状の本体部と、本体部の頂面を覆うように形成された曲面構造を有する先端部とから構成されてなる微細凹凸における凸部の形状を形成することができる。

本工程における圧力およびその付加方法については、上記第１態様の圧力付加工程に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
また、本態様に用いられる金型としては、上記第１態様と同様のものを好適に用いることができる。なお、金型は平板状、ロール状、ベルト状のものを用いることができる。

（iii）硬化工程
本態様における硬化工程は、上記圧力を解放した後に上記反射防止層形成用樹脂組成物を硬化させる工程である。本工程により硬化された上記反射防止層形成用樹脂組成物は、本発明における反射防止層となる。なお、上記硬化工程については、上述した第１態様と同様であるので、ここでの説明は省略する。

（iv）剥離工程
本工程における剥離工程は、硬化された上記反射防止層形成用樹脂組成物から上記金型を剥離する工程である。上記剥離工程については、上述した第１態様と同様であるため、ここでの説明は省略する。

（３）第３態様
本発明の反射防止フィルムの製造方法の第３態様は、樹脂材料を含有する反射防止層形成用樹脂組成物と、樹脂材料を含有する光透過性基板形成用樹脂組成物とを溶融共押出しまたは溶解共押出しする共押出し工程と、本発明における反射防止層の微細凹凸を形成することが可能な形状を有する金型を用い、上記微細凹凸を形成することが可能な圧力を付加することにより、共押出しされた上記反射防止層形成用樹脂組成物および光透過性基板形成用樹脂組成物からなる積層体の上記反射防止層形成用樹脂組成物側に上記微細凹凸を賦型する賦型工程と、上記圧力を解放した後に上記積層体を硬化させる硬化工程と、硬化された上記積層体から上記金型を剥離する剥離工程と、を有する製造方法である。
以下、第３態様の反射防止フィルムの製造方法における各工程について説明する。

（ｉ）共押出し工程
本態様における共押出し工程は、樹脂材料を含有する反射防止層形成用樹脂組成物と、樹脂材料を含有する光透過性基板形成用樹脂組成物とを溶融共押出しまたは溶解共押出しする工程である。

本態様に用いられる反射防止層形成用樹脂組成物については、上記第１態様と同様であるため、ここでの説明は省略する。
一方、本態様に用いられる光透過性基板形成用樹脂組成物は、少なくとも樹脂材料を含有するものである。本態様に用いられる樹脂材料としては、光透過性基板を形成することができるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、上記「２．光透過性基板」の項に記載した樹脂材料を好適に用いることができる。
また、本態様に用いられる上記反射防止層形成用樹脂組成物および上記光透過性基板形成用樹脂組成物は、同じ材料または同一樹脂材料の変性物からなるものであっても良い。

本工程において、上記反射防止層形成用樹脂組成物と、上記光透過性基板形成用樹脂組成物とを溶融共押出しする方法としては、例えば、上記反射防止層形成用樹脂組成物と、上記光透過性基板形成用樹脂組成物とをそれぞれガラス転移温度以上熱分解温度以下の温度範囲内で熱溶融させた状態で準備し、多層Ｔダイを用いて押し出す方法等が挙げられる。この場合、Ｔダイの中で多層化することもでき、単層Ｔダイを多列に並べ、溶融状態の上記光透過性基板形成用樹脂組成物を塗工した上に、溶融状態の上記反射防止層形成用樹脂組成物を積層することもできる。
また、本工程において、上記反射防止層形成用樹脂組成物と、上記光透過性基板形成用樹脂組成物とを溶解共押出しする方法としては、例えば、上記反射防止層形成用樹脂組成物と、上記光透過性基板形成用樹脂組成物とをそれぞれ液体の状態で準備し、多層塗工用ダイヘッドに供給した後、金属や樹脂製ベルトあるいはロールに塗工し、乾燥して被膜化する方法等を挙げることができる。この場合、ダイヘッドの中で多層化することもでき、単層塗工用ダイヘッドを多列に並べ、溶解状態の上記光透過性基板形成用樹脂組成物を塗工した上に、溶解状態の上記反射防止層形成用樹脂組成物を積層することもできる。
液体状態にする方法としては、固形物１００％の低分子モノマー（例えば、アクリルモノマー）に重合開始剤を添加した溶液を用いる方法等がある。

本工程においては、上記光透過性基板形成用樹脂組成物を上記反射防止層形成用樹脂組成物で挟むように溶融共押出しまたは溶解共押出しを行っても良い。

（ii）賦型工程
本態様における賦型工程は、本発明における反射防止層の微細凹凸を形成することが可能な形状を有する金型を用い、上記微細凹凸を形成することが可能な圧力を付加することにより共押出しされた上記反射防止層形成用樹脂組成物および上記光透過性基板形成用樹脂組成物からなる積層体の上記反射防止層形成用樹脂組成物側に上記微細凹凸を賦型する工程である。本工程により、光透過性基板に対してテーパー状に立ち上がる錐台形状の本体部と、本体部の頂面を覆うように形成された曲面構造を有する先端部とから構成されてなる微細凹凸における凸部の形状を形成することができる。

本工程における圧力およびその付加方法については、上記第１態様と同様であるため、ここでの説明は省略する。また、本態様に用いられる金型としては、上記第１態様と同様のものを好適に用いることができる。また、金型は平板状、ロール状、ベルト状のものを用いることができる。

また、本態様においては、上記共押出し工程により、共押出しされた上記反射防止層形成用樹脂組成物および上記光透過性基板形成用樹脂組成物からなる積層体が、上記光透過性基板形成用樹脂組成物を上記反射防止層形成用樹脂組成物で挟んでなるものである場合、本工程により上記積層体の上記反射防止層形成用樹脂組成物側に上記微細凹凸を賦型することにより、上記積層体の表裏両面に上述した微細凹凸における凸部の形状を形成しても良い。

（iii）硬化工程
本態様における硬化工程は、上記圧力を解放した後に上記積層体を硬化させる工程である。本工程により硬化された上記積層体における上記反射防止層形成用樹脂組成物は、本発明における反射防止層となり、本工程により硬化された上記積層体における上記光透過性基板形成用樹脂組成物は、本発明における光透過性基板となる。

本工程において、上記積層体を硬化させる方法としては、上記反射防止層形成用樹脂組成物および上記光透過性基板形成用樹脂組成物に含有される樹脂材料の種類に応じて適宜選択されるものであるが、例えば、上記樹脂材料が電離放射線硬化性樹脂材料である場合、紫外線硬化法や電子線硬化法等を挙げることができ、上記樹脂材料が熱硬化性樹脂材料である場合、加熱硬化法および常温硬化法等を挙げることができる。また、上記樹脂材料が熱可塑性樹脂材料である場合、冷却ロール等を接触させる冷却法により硬化させることができる。

（iv）剥離工程
本態様における剥離工程は、硬化された上記積層体から上記金型を剥離する工程である。上記剥離工程については、上記第１態様と同様であるため、ここでの説明は省略する。

５．反射防止フィルム製造用金型
次に、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型について説明する。本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型としては、例えば、金属基体と、上記金属基体の表面に形成され、複数の微細孔を有する金属酸化膜を備える反射防止フィルム製造用金型であって、上記微細孔の開口部に深さが６０ｎｍ〜２０００ｎｍの範囲内であるテーパー形状を有するものを挙げることができる。

このような反射防止フィルム製造用金型について、図面を参照しながら説明する。図１１は、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の一例を示す概略断面図である。図１１に例示する反射防止フィルム製造用金型２０は、金属基体１１と、金属基体１１の表面に形成され、複数の微細孔を有する金属酸化膜１１’とを備えており、微細孔の開口部に、深さＤが所定の範囲内であるテーパー形状を有するものである。尚、テーパー形状とは、孔径が深さ方向の位置の関数として増加または減少する形状をいう。本発明における反射防止フィルム製造用金型２０の場合は、金属酸化膜１１’の開口表面から金属基体１１側に行くに従って、図１１の如く微細孔の径は減少する。

なお、金属基体については、後述する「６．反射防止フィルム製造用金型の製造方法」の項に記載するものと同様であるため、ここでの説明は省略する。
以下、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型におけるその他の構成について説明する。

本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型における金属酸化膜は、金属基体の表面に形成され、複数の微細孔を有するものである。上記金属酸化膜は、通常、金属基体を陽極酸化することによって形成される。上記金属酸化膜の厚みとしては、微細孔の深さＤ以上であれば特に限定されるものではなく、目的とする反射防止フィルム製造用金型等に応じて適宜選択することができる。

本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型は、上記金属酸化膜が有する複数の微細孔の開口部に、深さが所定の範囲内であるテーパー形状を有することを大きな特徴とする。上記微細孔の開口部におけるテーパー形状の深さとしては、６０ｎｍ〜２０００ｎｍの範囲内であれば良いが、なかでも、１００ｎｍ〜１２００ｎｍの範囲内であることが好ましく、１２０ｎｍ〜８００ｎｍの範囲内であることが特に好ましい。
上記テーパー形状の深さが上記範囲よりも深い場合、本発明の反射防止フィルムにおいて、微細孔の転写部分が損壊しやすくなる恐れがあり、また、スティッキングが発生しやすくなる、金型から抜けにくくなる等の可能性を有するからである。また一方、上記テーパー形状の深さが上記範囲より浅い場合、テーパー形状を形成することが困難となり、また、反射防止機能が低下する可能性を有するからである。
ここで、微細孔の開口部におけるテーパー形状の深さとは、微細孔の開口表面からテーパー形状の最深部までの距離を指し、図１１におけるＤで表される距離のことである。微細孔の形状によっては、上記テーパー形状の深さと、微細孔の孔深さとが同一になる場合がある。なお、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型における上記テーパー形状の深さは、微細孔の縦断面を電子顕微鏡により観察して１０個分のテーパー形状の深さを測定し、その測定値の平均値とする。

上記微細孔の開口部の縦断面におけるテーパー角度としては、テーパー形状を形成することが可能な角度であれば特に限定されるものではないが、５０°〜８７°の範囲内であることが好ましく、７０°〜８０°の範囲内であることがより好ましい。
微細孔の開口部の縦断面におけるテーパー角度が上記範囲より大きい場合、微細凹凸にスティッキングが発生しやすくなるからである。また、開口部が垂直形状に近くなり、反射防止フィルムを製造する際に、金型の微細項に樹脂材料が入り込みにくくなる恐れや、金型から抜けにくくなる恐れを有するからである。また一方、微細孔の開口部の縦断面におけるテーパー角度が上記範囲より小さい場合、開口部を形成することが困難となる可能性や、反射防止機能が低下する可能性を有するからである。

ここで、微細孔の開口部の縦断面におけるテーパー角度とは、微細孔の縦断面での側壁が直線状である場合、上記側壁を近似する直線と、開口表面に平行な直線とで形成される角度をいい、例えば、図１１におけるθ_３で表される角度のことである。
一方、微細孔の縦断面での側壁が曲線状である場合、微細孔の開口表面の外周上の点および微細孔におけるテーパー形状の最深部の横断面からなる面の外周上の点を最短距離となるように選択して結んだ直線と、開口表面に平行な直線とで形成される角度をいい、図１２におけるθ_４で表される角度のことである。
なお、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型における上記テーパー角度は、上述した方法で決定した１０個分の平均値とする。また、図１２は、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の他の例を示す概略断面図であり、図１２における各符号は、図１１と同様であるため、ここでの説明は省略する。

本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型における微細孔は、開口部に所定の深さのテーパー形状を有するものであれば良く、先端部の形状は、開口部に対して狭まっていれば特に限定されるものではない。上記微細孔の先端部の形状は、例えば、尖端形状であっても良く、平面形状であっても良く、曲面形状であっても良い。なかでも、上記反射防止フィルム製造用金型においては、上記微細孔の先端部の形状が金属基体１１側に向かって曲面形状であることが好ましい。上記微細孔の先端部が曲面形状である場合、樹脂材料の入り込みが均一になりやすく、形状のばらつきが少なくなるからである。一方、上記微細孔の先端部が平面形状である場合、万が一樹脂材料が平面形状を充填した際に、金型から抜けなくなる可能性を有するからである。

上記微細孔の開口表面の平面視形状としては、可視光領域の波長以下の周期となる構造体を形成することができるものであれば特に限定されるものではなく、例えば、円、楕円等の丸形状の他、五角形、六角形、八角形、十二角形等の多角形形状等を挙げることができる。
また、上記微細孔の開口表面の径、すなわち、上記微細孔の孔径としては、特に限定されるものではないが、２ｎｍ〜１０５ｎｍの範囲内であることが好ましい。上記微細孔の孔径が上記範囲より小さい場合、反射防止フィルムにおいて隣接する構造体同士の間が大きくなるため、構造体を形成していない部分が多くなり、反射防止機能が低下する可能性があり、また一方、上記範囲より大きい場合、可視光領域の波長以下の周期となる構造体を形成することが困難となる可能性を有するからである。
なお、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型における上記孔径は、上述した開口部におけるテーパー形状の深さと同様に、電子顕微鏡による観察により決定した１０個分の平均値とする。

上記微細孔の周期は、所望の形状を有する構造体を形成することができるものであれば特に限定されるものではなく、本発明の反射防止フィルムの用途等に応じて適宜決定することができる。ここで、上記微細孔の周期は、本発明の反射防止フィルムの反射率の波長依存性に影響を及ぼすものであり、その周期が長くなるほど可視光領域の短波長側の光に対する反射率が増加する傾向にあるものである。一方、周期が２００ｎｍ以下においては、周期の変動に伴う反射率の波長依存性の変化は少なくなるものである。このようなことから、上記微細孔の周期は、上記「１．反射防止層 (iii)凸部」の項に記載したように、５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ〜１５０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。
上記微細孔の周期が上記範囲より長い場合、製造された反射防止フィルムに於いて、汚れ拭き取り時に加わる力により、凸部の先端部４ｂに加わる応力が集中する為、スティッキングが生じやすくなるからである。また、上述したように、上記反射防止フィルム製造用金型によって製造される反射防止フィルムの可視光領域に対する反射防止機能が、不十分となる可能性を有するからである。
また一方、上記範囲より短い場合、製造された反射防止フィルムに於いて、汚れ拭き取り時に加わる力により隣接する凸部同士が接合しやすくなる為、やはり、スティッキングが生じやすくなるからである。さらに、製造される反射防止フィルムの有する個々の凸部の形状が極微小となることから、高精度で凸部を形成することが困難となる可能性を有するからである。なお、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型における上記周期は、上述した電子顕微鏡を用いた方法で決定した１０個分の平均値とする。

また、上記微細孔の深さも、本発明の反射防止フィルムの反射率の波長依存性に影響を及ぼすものであり、その深さが深いほど反射率を低くすることができ、一方、浅くなると長波長側の反射率が増加する傾向にあるものである。このようなことから、上記微細孔の深さは、６０ｎｍ〜２０００ｎｍの範囲内であることが好ましく、１００ｎｍ〜８００ｎｍの範囲内であることがより好ましくい。
上記微細孔の深さが上記範囲より深い場合、製造された反射防止フィルムに於いて、汚れ拭き取り時に加わる力により凸部傾斜しやすくなる為、スティッキングが生じやすくなるからである。また、製造される反射防止フィルムの有する個々の凸部が損壊しやすくなる可能性を有するからである。また一方、上記範囲より浅い場合、製造される反射防止フィルムの反射防止層の長波長側の光に対する反射防止機能が不十分となる可能性を有するからである。
なお、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型における上記深さは、上述した電子顕微鏡を用いた方法で決定した１０個分の平均値とする。

上記微細孔の間隔は、これが広くなるほど、本発明の反射防止フィルムにおいて、可視光の全波長領域において反射率が増加する傾向にあり、狭くなるほど可視光の全波長領域において反射率が低下する傾向にある。このようなことから、上記微細孔の間隔は、０ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であることが好ましく、０ｎｍ〜２０ｎｍの範囲内であることがより好ましい。上記凸部が形成される間隔が上記範囲よりも大きい場合、製造された反射防止フィルムに於いて、汚れ拭き取り時に加わる力により凸部傾斜しやすくなる為、スティッキングが生じやすくなるからである。さらに、上述したように、製造される反射防止フィルムにおいて、可視光の全波長領域において反射率が増加し、反射防止機能を低下させる可能性を有するからである。また一方、上記範囲より小さい場合、製造された反射防止フィルムに於いて、汚れ拭き取り時に加わる力により隣接する凸部同士が接合しやすくなる為、やはり、スティッキングが生じやすくなるからである。
なお、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型における上記間隔は、上述した電子顕微鏡を用いた方法で決定した１０個分の平均値とする。

ここで、上記微細孔の周期、深さ、および間隔は、それぞれ図１３におけるＰ_２、Ｑ_２、およびＲ_２で示す通り、それぞれ隣接する微細孔における先端部の頂部から先端部の頂部までの距離、微細孔における先端部の頂部から開口表面までの距離、および隣接する微細孔における開口表面の外周間の最短距離である。
なお、図１３は、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型における微細凹凸を特定するパラメータを説明する概略図である。

上記微細孔の深さのばらつきとしては、１００ｎｍ以下であることが好ましく、５０ｎｍ以下であることがより好ましく、１０ｎｍ以下であることが特に好ましい。上記微細孔の深さのばらつきが上記範囲よりも大きい場合、本発明の反射防止フィルムの反射防止機能にムラが生じる場合があるからである。なお、上記微細孔の深さのばらつきとは、微細孔の縦断面を電子顕微鏡により観察して１０個分の深さを測定し、その測定値の最大値と最小値との差をいう。

本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型においては、隣接する上記微細孔の開口表面同士の段差（以下、小さいうねりと称する場合がある。）が、１００ｎｍ以下であることが好ましく、８０ｎｍ以下であることがより好ましく、５０ｎｍ以下であることが特に好ましい。小さいうねりが１００ｎｍを超えると表面の傷として目視できるようになり、反射防止機能が不均一になるからである。

また、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型においては、５００ｎｍ以上離れた上記微細孔の開口表面同士の段差（以下、大きいうねりと称する場合がある。）が、１０μｍ以下であることが好ましく、５００ｎｍ〜２μｍの範囲内であることがより好ましい。５００ｎｍ以上離れた場合、大きいうねりが１０μｍ以下であれば反射防止機能に影響を与えず、目視では判別が困難となるためである。
金属基体の表面に大きいうねりを作る方法としては、金属基体の表面あるいは金属基体の支持体を粗化し、凹凸を形成する方法、金属基体の表面あるいは金属基体の支持体を粗化し、凹凸を形成した後、スパッタ法、メッキ法、蒸着法で金属基体を積層する方法、金属基体の表面あるいは金属基体の支持体を粗化し、凹凸を形成した後、樹脂材料を積層し、凹凸をなだらかにした後、スパッタ法、メッキ法、蒸着法で金属基体を積層する方法、金属基体の表面あるいは金属基体の支持体に樹脂を積層し、凹凸を形成した後、金属基体を積層する方法、表面にシリカ、金属または金属酸化物の粒子を含む樹脂材料を金属基体あるいは金属基体の支持体に積層し、凹凸を形成した後、金属基体を積層する方法等が挙げられる。

金属基体の表面あるいは金属基体の支持体を粗化する方法としては、機械的処理、電気化学的処理、陽極酸化、エンボス法、研磨法、エッチング法、湿式メッキ法、乾式メッキ法、溶射法、フォトリソグラフィ法、表面熱処理法、ゾルゲル法等を適宜単独または組み合わせながら処理する方法が挙げられる。
上記機械的処理法としては、サンド・ブラスト法、ショット・ブラスト法、グリット・ブラスト法、ガラスビーズ・ブラスト法等のブラスト法、ナイロン、ポリプロピレン、および塩化ビニル樹脂等の合成樹脂からなる合成樹脂毛、不織布、動物毛、スチールワイヤ等のブラシ毛（材）を用いるブラシグレイニング法、金属ワイヤーで引っ掻くワイヤーグレイニング法、研磨剤を含有するスラリー液を供給しながらブラシ研磨する方法（ブラシグレイン法）、ボールグレイン法、液体ホーニング法等のバフ研磨法、ショットピーニング法等が挙げられる。
電気化学的処理法としては、塩酸、硝酸または硫酸および塩化物イオンまたは硝酸塩イオンを含む電解液水溶液中で、直流または交流を用いて処理する方法がある。
エンボス法としては、大きいうねりとなる形状を表面に付与したロール型や枚葉プレス型を押圧し、その形状を５０％以上転写するロールエンボス、枚葉プレス型エンボス等が挙げられる。
研磨法としては、回転型バレルや振動型バレルを用いたバレル研磨法、バフ研磨法、リューター研磨法、砥粒流動研磨法、電解研磨法、化学研磨法、化学複合研磨法、電解複合研磨法、化学機械研磨法、ＣＭＰ研磨法等が挙げられる。
エッチング法としては、化学エッチング法、電解エッチング法、スパッタ法による乾式エッチング法等が挙げられる。
湿式メッキ法としては、電気メッキ法、無電解メッキ法、溶融亜鉛メッキ法、溶融アルミメッキ法、不溶解性アノード法等が挙げられる。
乾式メッキ法としては、真空蒸着メッキ、抵抗加熱、スパッタリング、イオンプレーティング等の物理蒸着法（ＰＶＤ）、常圧熱ＣＶＤ、減圧熱ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ等の化学蒸着法（ＣＶＤ）等が挙げられる。
金属、セラミックス、プラスチック、サーメット、カーバイド、アブレイダブルを材料として用いる溶射法としては、溶線式フレーム溶射、粉末式フレーム溶射、溶棒式フレーム溶射、爆発溶射（Ｄガン）等のフレーム溶射法やアーク溶射、プラズマ溶射（減圧プラズマ式溶射・大気プラズマ式溶射・水プラズマ式溶射）、線爆溶射等の電気式溶射法、高速フレーム溶射法、コールドスプレー溶射法等が挙げられる。
表面熱処理法としては、表面に気泡を形成したり、ブラッシング化させたり、クレーター化させたり、亀裂化させたり、結晶成長処理をさせたり、バルク化させたり、対流散逸パターン化させたり、沈降散逸パターン化させたり、散逸パターン化させたり、粒子の凝集を起こさせたり、ナノバックリング形成させたりする等の方法で形状を形成する方法が挙げられる。
また、プラズマを用いて表面にうねりを形成するプラズマアッシング方式等を用いることもできる。

金属基体またはその支持体に樹脂材料を積層する方法としては、スプレー法、電着法、ディップ法、ディップコート法、ロールコート法、Ｔダイコート法、キャストコート法、ブレードコート法、スピンコート法、バーコート法、ワイヤーバーコート法、キャスト法、ＬＢ法、静電塗装法、粉体塗装法、チューブやスリーブ等を被覆する方法等の公知の方法を用いることができる。塗工後、適宜乾燥工程や熱またはＵＶやＥＢによるハーフキュア工程を入れることができる。

使用される樹脂材料としては、紫外線硬化性樹脂材料や電子線硬化性樹脂材料等の電離放射線硬化性樹脂材料、熱硬化性樹脂材料、熱可塑性樹脂材料等が挙げられ、例えば、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチロール樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、ポリカーボネート樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、セルロース樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、スチレン−イソプレンゴム、フッ素樹脂等を挙げることができる。また、これらのエラストマーや酸変性物を用いることができる。

大きいうねりの形成は、後述する「６．反射防止フィルム製造用金型の製造方法」の項に記載する陽極酸化工程、第１エッチング工程、その後の第２エッチング工程を本処理工程とした場合、本処理工程の前処理として施しても良く、また、本処理工程後に処理しても良い。または本処理工程の前後で行っても良い。
さらには、本処理工程中の陽極酸化工程の後で行っても良く、または第１エッチング工程の後で行っても良く、さらに、これらの組み合わせで処理することができる。

本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の転写率としては、反射防止フィルム製造時に用いられる樹脂材料の粘度および圧力に応じて適宜調整されるものであるが、５０％以上であれば良い。すなわち、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型は、転写率が１００％でなくとも、反射防止フィルムとして用いられるのに十分な物性を有する微細凹凸パターンが得られる程度に、微細孔の形状を樹脂材料に賦型することができるものである。したがって、金型の微細孔に入り込んだ樹脂材料の先端部分には、微細孔の底面、あるいは側壁、または底面および側壁と接触しない部分が発生する。
ここで、転写率とは、微細孔の深さに対する樹脂材料の入り込む深さの比率をいう。樹脂材料の入り込む深さは、成型品の凸部の高さと同じであるため、転写率とは、微細孔の深さに対する成型品の凸部の高さの比率となる。

本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の製造方法としては、上記構成を有する反射防止フィルム製造用金型を製造することができる方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、後述する「６．反射防止フィルム製造用金型の製造方法」の項に記載する方法等を挙げることができる。

６．反射防止フィルム製造用金型の製造方法
次に、本発明における反射防止フィルム製造用金型の製造方法について説明する。
本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の製造方法としては、例えば、金属基体を用い、陽極酸化法によって上記金属基体の表面に複数の微細孔を有する金属酸化膜を形成する陽極酸化工程と、上記金属酸化膜をエッチングすることにより上記微細孔の開口部にテーパー形状を形成する第１エッチング工程と、上記金属酸化膜を上記第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングすることにより上記微細孔の孔径を拡大する第２エッチング工程と、を順次繰り返し実施することによって、上記金属基体の表面に複数の微細孔を形成する微細孔形成工程を有する製造方法を挙げることができる。

このような反射防止フィルム製造用金型の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図１４（ａ）〜（ｅ）は、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の製造方法の一例を示す工程図である。図１４（ａ）〜（ｅ）に例示するように、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の製造方法は、金属基体１１を用い（図１４（ａ））、金属基体１１を対象として微細孔形成工程を実施することにより（図１４（ｂ）〜図１４（ｄ））、金属基体１１の表面に微細孔が形成された構成を有する反射防止フィルム製造用金型２０を製造する方法である（図１４（ｅ））。
ここで、上記微細孔形成工程は、金属基体１１を用い（図１４（ａ））、陽極酸化法によって金属基体１１の表面に複数の微細孔を有する金属酸化膜１１’を形成する陽極酸化工程（図１４（ｂ））と、金属酸化膜１１’をエッチングすることにより微細孔の開口部にテーパー形状を形成する第１エッチング工程（図１４（ｃ））と、金属酸化膜１１’を第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングすることにより微細孔の孔径を拡大する第２エッチング工程（図１４（ｄ））とを順次繰り返し実施することによって、金属基体１１の表面に微細孔を形成するものである。

本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型は、少なくとも陽極酸化工程、第１エッチング工程、および第２エッチング工程を有する微細孔形成工程を有するものであり、必要に応じて他の任意の工程が用いられても良いものである。
以下、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の製造方法における各工程について説明する。

（１）微細孔形成工程
本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の製造方法における微細孔形成工程は、金属基体を用い、陽極酸化法によって上記金属基体の表面に複数の微細孔を有する金属酸化膜を形成する陽極酸化工程と、上記金属酸化膜をエッチングすることにより上記微細孔の開口部にテーパー形状を形成する第１エッチング工程と、上記金属酸化膜を上記第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングすることにより上記微細孔の孔径を拡大する第２エッチング工程とを順次繰り返し実施することによって、上記金属基体の表面に複数の微細孔を形成する工程である。

（ｉ）金属基体
本発明における反射防止フィルム製造用金型の製造方法に用いられる金属基体としては、その表面に陽極酸化被膜を形成することができる金属、いわゆるバルブ金属からなるものであれば特に限定されるものではない。このような金属基体としては、アルミニウム、マグネシウム、チタン、シリコン等からなるものを挙げることができ、中でも、アルミニウムからなるものを好適に用いることができる。アルミニウムは酸化されやすく、陽極酸化被膜を形成しやすいからである。上記反射防止フィルム製造用金型の製造方法に用いられる金属基体としては、アルミニウム単体からなるものであっても良く、任意の基材上にアルミニウムからなる層がスパッタ法、蒸着法、メッキ法で最表層となるように形成された構成を有するものであっても良い。金属基体に用いられる基材としては、ゴム、樹脂材料、金属等からなるものを挙げることができる。

また、上記反射防止フィルム製造用金型の製造方法に用いられる金属基体の形態は、特に限定されるものではない。したがって、上記反射防止フィルム製造用金型の製造方法においては、シート状、ロール状、ベルト状、立体状、フィルム状等のいずれの形態を有する金属基体であっても好適に用いることができる。
なお、ここで「立体状の金属基体」とは、射出成型等により形成された立体物である金属基体のことをいい、「フィルム状の金属基体」とは、厚さ２００μｍ以下のポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ナイロン６６等のポリアミド系樹脂、アクリル樹脂、アクリルメラミン樹脂、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリイミドアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、フッ素樹脂等の樹脂材料が積層された金属基体、またはニッケル、アルミニウム、ステンレス、銅等の金属、またはこれらの合金、またはこれらの合金の表面にドライメッキ法あるいはウェットメッキ法でクロム、タンタル、チタン、銅、銀、金、ケイ素等の金属や無機物あるいはこれらの化合物を積層した金属等の金属フィルム上に積層された金属基体、あるいはこれらの複合体からなる金属基体のことをいう。

上記金属基体の厚みとしては、上記金属基体の表面に複数の微細孔を有する金属酸化膜を形成することができ、且つ、金型として充分な強度を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、５０ｎｍ〜１００ｍｍの範囲内で設定することができる。

（ii）陽極酸化工程
本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の製造方法における陽極酸化工程は、陽極酸化法によって上記金属基体の表面に複数の微細孔を有する金属酸化膜を形成する工程である。

本工程に用いられる陽極酸化法としては、上記金属基体の表面に所望の深さおよび配列態様で微細孔が形成された金属酸化膜を形成できる方法であれば特に限定されるものではない。
ここで、上記陽極酸化法により形成される微細孔の深さや配列態様は、陽極酸化に用いる電解液の液性等に依存するものであるところ、本工程に用いられる電解液は、中性の電解液であっても良く、あるいは酸性の電解液であっても良い。なかでも、本工程においては、上記電解液として、酸性の電解液が用いられることが好ましい。酸性の電解液が用いられることにより、本工程において、上記金属基体の表面に微細孔をランダムな位置に形成することができるからである。本工程に用いられる酸性の電解液としては、例えば、硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、およびリン酸水溶液等を挙げることができる。

本工程における陽極酸化時間としては、金属基体の表面に所望の形状の複数の微細孔を有する金属酸化膜を形成することができれば特に限定されるものではなく、本発明における反射防止フィルム製造用金型の製造方法に用いられる金属基体、本工程に用いられる電解液等に応じて適宜設定されるものである。

本工程により形成される金属酸化膜の厚みとしては、所望の形状の複数の微細孔を有していれば特に限定されるものではない。

（iii）第１エッチング工程
本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の製造方法における第１エッチング工程は、上記金属酸化膜をエッチングすることにより上記微細孔の開口部にテーパー形状を形成する工程である。

本工程において、金属酸化膜をエッチングする方法としては、上記微細孔の開口部に所望のテーパー形状を形成することができる方法であれば特に限定されるものではない。このような方法としては、例えば、アルカリエッチング法、酸性エッチング法、電解エッチング法等を挙げることができる。本工程においては、これらのいずれの方法であっても用いることができるが、アルカリエッチング法は、光沢や表面粗度等が大きく、エッチング面を一定の状態に維持することが難しく、遊離アルカリ濃度や浴中の溶存金属成分を常に一定範囲に管理すること等が要求されるため、酸性エッチング法が好適に用いられる。

なかでも、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の製造方法においては、本工程が、上記陽極酸化工程直後に、上記陽極酸化工程で用いられた電解液中で行われる工程であることが好ましい。第１エッチング工程に用いられるエッチング液を別途用意する必要がなく、容易に上記微細孔の開口部にテーパー形状を形成することができるからである。
本工程に用いられる電解液としては、上記陽極酸化工程で用いられたものであるが、具体的には、硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液、およびこれらの混合液等の酸性電解液を挙げることができ、なかでも、取り扱いや管理の面から、シュウ酸水溶液が好ましい。
また、本工程が、上記陽極酸化工程直後に、上記陽極酸化工程で用いられた電解液中で行われる時間、すなわち、上記陽極酸化工程により複数の微細孔を有する金属酸化膜が表面に形成された金属基体を、上記陽極酸化工程で用いられた電解液中にそのまま放置する時間としては、上記微細孔の開口部に所望のテーパー形状を形成することができれば特に限定されるものではないが、例えば、３秒以上であることが好ましく、１０秒以上であることがより好ましく、６０秒以上であることが特に好ましい。
なお、本工程により上記微細孔の開口部にテーパー形状を形成することが可能な理由としては、以下のようなことが挙げられる。
（ａ）陽極酸化を行うと、酸化被膜を形成しながらポーラス状の円柱形状の孔が形成される。
（ｂ）この酸化被膜が、化学的溶解を受けると、内部（すなわち下面）に比べ、外部（すなわち上面）の方が、エッチング液にさらされる時間が長くなる。これは、内部に侵入したエッチング液の交換速度が外部のエッチング液よりも遅いためである。
（ｃ）この結果、外部の方がエッチングされる量が多くなり、テーパー形状となる。

本工程のエッチングレートは、後述する第２エッチング工程のエッチングレートよりも低いものである。本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の製造方法において、第１エッチング工程と第２エッチング工程とで、エッチングレートの違いにより微細孔の開口部に形成される形状が異なる理由としては、第２エッチングは、第１エッチングよりもエッチング速度が速いため、第１エッチングでテーパー形状を形成された孔の全体の直径を広げる作用があるからである。

（iv）第２エッチング工程
本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の製造方法における第２エッチング工程は、上記金属酸化膜を上記第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングすることにより上記微細孔の孔径を拡大する工程である。上記反射防止フィルム製造用金型の製造方法においては、通常、第２エッチング工程によって、上記微細孔の開口部にテーパー形状は形成されず、第１エッチング工程によって形成されたテーパー形状を有する孔の径を均等に大きくする。

本工程において、金属酸化膜を上記第１エッチング工程のエッチングレートよりも高いエッチングレートでエッチングする方法としては、上記金属酸化膜に形成された微細孔の孔径を所望の程度に拡大する方法であれば特に限定されるものではない。このような方法としては、上記第１エッチング工程に記載した方法と同様のエッチング法を挙げることができる。

本工程のエッチングレートとしては、上記第１エッチング工程のエッチングレートよりも高く、上記微細孔の孔径を拡大することができるものであれば特に限定されるものではないが、上記第１エッチング工程のエッチングレートに対して、１．２倍以上であることが好ましく、１．５倍以上であることがより好ましく、２．０倍以上であることが特に好ましい。１．２倍以下では、充分に孔径を拡大させる効果が少なくなるからである。

本工程に用いられるエッチング液としては、例えば、硫酸水溶液、シュウ酸水溶液、リン酸水溶液、クロム酸水溶液等の酸性水溶液、およびこれらの混合液を用いることができる。また、水酸化ナトリウム等のアルカリ水溶液が用いられる。なかでも、取り扱いや管理の面から、リン酸水溶液を好適に用いることができる。

また、上記エッチング液の濃度としては、本工程に用いられるエッチング液の種類、本発明における反射防止フィルム製造用金型の製造方法に用いられる金属基体等に応じて適宜調整されるものであるが、例えば、０．００５Ｍ〜２．０Ｍの範囲内であることが好ましく、０．０１Ｍ〜１．５Ｍの範囲内であることがより好ましい。第２エッチング工程に用いられるエッチング液の濃度が上記範囲よりも高い場合、第２エッチング工程により金属酸化膜をすべて除去してしまう可能性を有するからであり、第２エッチング工程に用いられるエッチング液の黄土が上記範囲より低い場合、第２エッチング工程のエッチングレートが低下し、充分な孔径拡大処理が行えないからである。

本工程におけるエッチング時間としては、本工程に用いられるエッチング液、上記反射防止フィルム製造用金型の製造方法に用いられる金属基体等に応じて適宜調整されるものであるが、例えば、１分間〜６０分間の範囲内であることが好ましく、２分間〜３０分間の範囲内であることがより好ましい。第２エッチング工程のエッチング時間が上記範囲よりも長い場合、第２エッチング工程により金属酸化膜をすべて除去してしまい、孔と孔との間の壁が薄くなって強度が弱くなり、樹脂材料が入り込むと破損してしまう恐れがあるからである。また一方、第２エッチング工程のエッチング時間が上記範囲よりも短い場合、上記微細孔を充分に拡大することができず、所望の形状が得られない可能性を有するからである。

（ｖ）微細孔形成工程
本工程において、上記陽極酸化工程と、上記第１エッチング工程と、上記第２エッチング工程とが順次繰り返し実施する際の繰り返しの程度としては、反射防止フィルム製造用金型として用いることが可能な程度に均一な微細孔ができるまで、複数回繰り返して行われる。本工程は、上記陽極酸化工程で終わっても良く、上記第２エッチング工程で終わっても良い。

本工程において、上記陽極酸化工程と、上記第１エッチング工程と、上記第２エッチング工程とが順次繰り返し実施される回数としては、目標とする微細孔の形状等に応じて適宜決定することができるものであり、特に限定されるものではない。
また、本工程において、これらの工程が順次繰り返し実施される回数は、目的とするエッチング量に応じ、エッチング液およびエッチング時間等のエッチング条件とともに適宜調整される。

本工程により金属基体の表面に形成される微細孔の形状は、開口部にテーパー形状を有していれば特に限定されるものではない。上記微細孔の形状については、上記「５．反射防止フィルム製造用金型」の項に記載したものと同様とすることができるため、ここでの説明は省略する。

（２）任意の工程
本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の製造方法は、少なくとも上記微細孔形成工程を有するものであり、必要に応じて他の任意の工程を有していても良いものである。このような工程としては、離型処理工程、水洗工程、乾燥工程等を挙げることができる。

なかでも、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型の製造方法においては、上記微細孔形成工程により得られた反射防止フィルム製造用金型に賦型処理を施す離型処理工程を有することが好ましい。離型処理工程を有することで、本発明に用いられる反射防止フィルム製造用金型に離型性を付与することができるからである。上記反射防止フィルム製造用金型が離型性を有することにより、反射防止フィルムを製造する際に、上記反射防止フィルム製造用金型から反射防止フィルムを取り出しやすいという利点を有する。

このような離型処理の方法としては、上記反射防止フィルム製造用金型における金属酸化膜が有する微細孔を埋めない方法であれば特に限定されるものではなく、例えば、離型剤を上記反射防止フィルム製造用金型に塗布する方法、離型剤をスパッタ法で上記反射防止フィルム製造用金型に積層する方法等を挙げることができる。
また、離型剤としては、フッ素系化合物、シリコーン系化合物、脂肪族アマイド系化合物、パラフィン系化合物等を挙げることができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下、実施例および比較例を挙げることにより、本発明について具体的に説明する。
[反射防止フィルム製造用金型]
金属基体として、ニッケル製の中空円筒表面に１０μｍ厚のアクリル樹脂電着層を介してスパッタにより厚さ１μｍの純度９９．９９％のアルミニウム層を形成したものを用意した。本願明細書中に記載した方法、工程条件、及び材料に則り、先ず、該円筒を０．０２Ｍシュウ酸水溶液の電解液中で、化成電圧４０Ｖ、２０℃の条件にて１２０秒間、陽極酸化を施した。
次に、第１エッチング工程として、陽極酸化後の電解液で６０秒間エッチング処理を行った。続いて、第２エッチング工程として、１．０Ｍリン酸水溶液で１５０秒間孔径拡大処理を行った。さらに上記工程を繰り返し、これらを合計５回追加実施した。これにより、該円筒のアルミニウム層表面に多数のテーパー形状の微細孔を表面に有する陽極酸化アルミナ膜からなる金属酸化膜１１’が形成された。最後に、フッ素樹脂系離型剤を塗布し、余分な離型剤を洗浄することで、図１３の断面図に示す如くの反射防止層形成用金型を作製した。

[反射防止フィルムの製造]
下表１に示すプレポリマーからなる４種類の紫外線硬化性樹脂組成物（粘度５００ｍＰａ・s）を、光透過性基板として厚さ８０μｍのトリアセチルセルロースフィルム（富士フィルム社製、屈折率１．４８）表面に厚さ２０μｍとなるように塗布した。該塗布面を上記反射防止フィルム製造用金型の表面に貼り合わせた後、貼り合わせられた貼合体をゴムローラーで１０Ｎ／ｃｍの荷重で圧着した。次いで、フィルム側から２０００ｍＪ／ｃｍ^２のエネルギーで高圧水銀灯からの紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂組成物を硬化させた。その後、金型から剥離して、実施例１〜２及び比較例１〜２の反射防止フィルムを得た。

凸部の周期が１１０ｎｍ、凸部の高さが２１０ｎｍ、本体部が曲率をもつテーパー形状からなり、そのテーパー角度が７７°、先端部の形状が半径４ｎｍの円弧状の構造体が形成された図１の断面図に示す後藤の反射防止フィルムを得た。該反射防止フィルムの５°正反射率は０．０２％であった。

［水との接触角の測定］
得られた各実施例及び各比較例の反射防止フィルムの反射防止層２（微細凹凸４）表面について、ＪＩＳ Ｋ２３９６に則り、水の接触角（単位：°）を測定した。その結果を表１に示す。

［耐スティッキング性の評価］
得られた各実施例及び各比較例の反射防止フィルムを水に浸漬し、取り出した後、２４時間風乾させた。表面に水滴が残っていないことを確認し、日立ハイテクノロジーズ社製の走査型電子顕微鏡Ｓ−４５００を用いて、上記フィルムの表面を観察した。得られた画像から、スティッキング、即ち隣接する微細凹凸４の凸部（本体部４ａ及び先端部４ｂ）同士が傾斜して互いに接触する欠陥の発生の有無を確認した。
スティッキング発生が認められなかった場合を○と評価し、スティッキング発生が認められた場合を×と評価した。その結果を表１に示す。
下表１からわかるように、水の接触角が２７°以上である疎水性樹脂から微細凹凸４が形成される実施例１及び実施例２の反射防止フィルムは、何れもスティッキング発生が認められなかった。
一方、水の接触角が２７°未満である樹脂組成物から微細凹凸４が形成される比較例１及び比較例２の反射防止フィルムは、何れもスティッキングが発生した。
尚、何れの実施例及び比較例においても、製造工程に於いて加わる外力による微細凹凸の先端部の割れ、欠損等の損傷は認められなかった。

１ … 光透過性基板
２ … 反射防止層
３ … 基底部
４ … 微細凹凸
４ａ … 本体部
４ｂ … 先端部
４ｃ … 頂面
４ｄ … 底面
５ … ハードコート層、プライマー層
６ … 粘着層
７ … 保護層
１０ … 反射防止フィルム
１１ … 金属基体
１１’… 金属酸化膜
２０ … 反射防止フィルム製造用金型

Claims (3)

1. 光透過性基板と、
   前記光透過性基板上に形成され、疎水性樹脂材料からなる、可視光領域の波長以下の周期で形成された凹凸形状を表面に備える反射防止層と、を有する反射防止フィルムであって、
   前記反射防止層が、前記光透過性基板上に形成された基底部と、前記基底部上に形成され、前記凹凸形状からなる微細凹凸とを有し、且つ、前記微細凹凸における凸部が、前記光透過性基板に対してテーパー状に立ち上がる錐台形状の本体部と、前記本体部の頂面を覆うように形成された曲面構造を有する先端部とから構成されてなることを特徴とする反射防止フィルム。
2. 前記反射防止層の水に対する接触角が２７°以上であることを特徴とする請求項１に記載の反射防止フィルム。
3. 前記本体部の縦断面における前記光透過性基板に対するテーパー角度が７０°〜８０°の範囲内であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の反射防止フィルム。

Images