JP2013131770A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】所期の塗布性能を確保することが可能な塗布装置を提供すること。
【解決手段】基板搬送部によって基板を搬送させつつ当該基板に液状体を塗布する塗布部を備える塗布装置であって、塗布部は、液状体を吐出するノズルを有し、基板搬送部は、基板と対向するステージ表面が形成されたステージを有すると共に、基板の基板面がステージ表面に沿うように搬送可能であり、ステージ表面を搬送される基板に対してノズルが平行になるようにステージ表面を基準としたノズルの平行調整を基板搬送部上の所定位置で行う調整機構を備え、調整機構は、ノズルに当接させてノズルの位置を規制する当接部を有することを特徴とする。
【選択図】図６

Description

本発明は、塗布装置に関する。

液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線や電極、カラーフィルタなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成するレジスト膜形成工程、このレジスト膜をパターン露光する露光工程、その後に当該レジスト膜を現像する現像工程がそれぞれ行われる。

レジスト膜形成工程では、ガラス基板の表面上にレジスト膜を塗布する塗布装置が用いられる。塗布装置としては、ガラス基板を搬送させるステージと、当該ステージに対向する位置に固定されたスリットノズル（以下、単に「ノズル」と表記する）とを有する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。この塗布装置では、ステージ上を移動するようにガラス基板を搬送し、移動するガラス基板の表面にノズルによってレジストを帯状に塗布する構成が知られている。ガラス基板を搬送する構成としては、例えばステージ上にガラス基板を載置して搬送する構成やステージ上にガラス基板を浮上させて搬送する構成が知られている。

特許第４０３３８４１号公報

この構成の塗布装置では、ガラス基板上に塗布するレジストの位置の正確性や塗布されたレジストの膜厚の均一性など、所期の塗布性能を確保するため、ノズル先端がガラス基板の基板面に対して水平でありノズル先端と基板との距離が均一であることが求められている。

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、所期の塗布性能を確保することが可能な塗布装置を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板搬送部によって基板を浮上させて搬送させつつ当該基板に液状体を塗布する塗布部を備える塗布装置であって、前記塗布部は、前記液状体を吐出するノズルを有し、前記基板を基準とした前記ノズルの水平調整を前記基板搬送部上から外れた所定位置で行う調整機構を備えることを特徴とする。

本発明によれば、基板を浮上させて搬送する構成において、基板に液状体を塗布する塗布部が当該液状体を吐出するノズルを有し、基板を基準としたノズルの水平調整を基板搬送部上から外れた所定位置で行う調整機構を備えることとしたので、ノズルを基板に対して水平にすることが容易になると共に、ノズルと基板との距離の調整を容易に行うことができる。これにより、所期の塗布性能を確保することができる。

上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記基板に液状体を塗布させる塗布領域を有し、前記所定位置は、前記塗布領域に対して基板搬送方向の側方の位置であることを特徴とする。
本発明によれば、基板搬送部が基板に液状体を塗布させる塗布領域を有し、水平調整を行う所定位置が塗布領域に対して基板搬送方向の側方の位置であることとしたので、塗布領域に配置されるノズルの水平調整を容易に行うことができる。

上記の塗布装置は、前記所定位置は、前記ノズルに対して基板搬送方向の側方の位置であることを特徴とする。
本発明によれば、水平調整を行う所定位置がノズルに対して基板搬送方向の側方の位置であることとしたので、液状体を塗布する位置でノズルの水平調整を一層容易に行うことができる。

上記の塗布装置は、前記所定位置は、前記塗布領域を挟んで設けられる複数の位置であることを特徴とする。
本発明によれば、所定位置が塗布領域を挟んで設けられる複数の位置であることとしたので、当該複数の位置を基準としてノズルの水平調整が行われることになる。これにより、水平調整の精度を向上させることができる。

本発明に係る塗布装置は、基板搬送部によって基板を搬送させつつ当該基板に液状体を塗布する塗布部を備える塗布装置であって、前記塗布部は、前記液状体を吐出するノズルを有し、前記基板搬送部のうち前記基板を基準とした前記ノズルの水平調整を前記基板搬送部上の所定位置で行う調整機構を備えることを特徴とする。

本発明によれば、基板に液状体を塗布する塗布部が当該液状体を吐出するノズルを有し、基板搬送部のうち基板を基準としたノズルの水平調整を当該基板搬送部上の所定位置で行う調整機構を備えることとしたので、ノズルを基板に対して水平にすることが容易になると共に、ノズルと基板との距離の調整を容易に行うことができる。これにより、所期の塗布性能を確保することができる。

上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記基板に液状体を塗布させる塗布領域を有し、前記所定位置は、前記塗布領域から外れた位置であることを特徴とする。
本発明によれば、基板搬送部が基板に液状体を塗布させる塗布領域を有し、所定位置が塗布領域から外れた位置であることとしたので、液状体の塗布状態に及ぼす影響を抑えつつノズルの水平調整及びノズルと基板との距離の調整を行うことができる。

上記の塗布装置は、前記基板搬送部には、前記基板を搬入する基板搬入領域及び前記基板を搬出する基板搬出領域が前記塗布領域を挟むように設けられており、前記所定位置は、前記基板搬入領域及び前記基板搬出領域のうち少なくとも一方の領域内の位置であることを特徴とする。
本発明によれば、基板搬送部には、基板を搬入する基板搬入領域及び基板を搬出する基板搬出領域が塗布領域を挟むように設けられており、水平調整を行う所定位置が基板搬入領域及び基板搬出領域のうち少なくとも一方の領域内の位置であるので、液状体の塗布状態に及ぼす影響を抑えつつノズルの水平調整及びノズルと基板との距離の調整を行うことができる。

上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記基板に液状体を塗布させる塗布領域を有し、前記所定位置は、前記塗布領域内の位置であることを特徴とする。
本発明によれば、基板搬送部が基板に液状体を塗布させる塗布領域を有し、所定位置が塗布領域内の位置であることとしたので、液状体の塗布を行う塗布領域においてノズルの水平調整及びノズルと基板との距離の調整を行うことができる。これにより、所期の塗布性能を有する塗布装置を得ることができる。

上記の塗布装置は、前記所定位置は、前記塗布領域内のうち前記ノズルに重なる領域から外れた位置であることを特徴とする。
本発明によれば、所定位置が塗布領域内のうちノズルに重なる領域から外れた位置であることとしたので、液状体の塗布状態に及ぼす影響を抑えつつノズルの水平調整及びノズルと基板との距離の調整を行うことができる。これにより、所期の塗布性能を確保することができる。

上記の塗布装置は、前記所定位置は、前記基板搬送部のうち平面視で基板搬送方向に直交する方向の中央の位置であることを特徴とする。
本発明によれば、所定位置が基板搬送部のうち平面視で基板搬送方向に直交する方向の中央の位置であることとしたので、ノズルに撓みがある場合であっても、当該撓みを無くす方向に調整することができる。

上記の塗布装置は、前記所定位置は、前記基板搬送部のうち平面視で基板搬送方向に直交する方向の端部側の位置であることを特徴とする。
本発明によれば、所定位置が基板搬送部のうち平面視で基板搬送方向に直交する方向の端部側の位置であることとしたので、ノズルの端部に反りがある場合であっても、当該反りを無くす方向に調整することができる。

上記の塗布装置は、前記所定位置は、前記ノズルの長手方向に沿って設けられる複数の位置であることを特徴とする。
本発明によれば、所定位置がノズルの長手方向に沿って設けられる複数の位置であることとしたので、ノズルの長手方向について水平調整及び基板との間の距離の調整を行うことができる。調整の精度を向上させることができる。

上記の塗布装置は、前記調整機構は、前記基板搬送部上に出没可能な測長部材を有し、前記測長部材は、前記所定位置ごとに設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、調整機構が基板搬送部上に出没可能な測長部材を有し、測長部材が所定位置ごとに設けられていることとしたので、当該測長部材によってノズルの水平調整をすると共にノズルと基板との距離の調整を行うことができる。

上記の塗布装置は、前記基板搬送部の傾きを測定する測定機構と、前記測定機構による結果に基づいて前記基板搬送部の傾きを補正する補正機構とを更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、基板搬送部の傾きを測定する測定機構と、当該測定機構による結果に基づいて基板搬送部の傾きを補正する補正機構とを更に備えることとしたので、基板搬送部の傾きを水平に調整することができる。これにより、ノズルの水平調整の精度及びノズルと基板との間の距離の調整の精度を一層向上させることができる。

上記の塗布装置は、前記測定機構は、前記基板搬送部のうち少なくとも前記基板に液状体を塗布させる塗布領域の傾きを測定し、前記補正機構は、前記基板搬送部のうち少なくとも前記基板に液状体を塗布させる塗布領域の傾きを補正することを特徴とする。
本発明によれば、測定機構が基板搬送部のうち少なくとも基板に液状体を塗布させる塗布領域の傾きを測定し、補正機構が基板搬送部のうち少なくとも基板に液状体を塗布させる塗布領域の傾きを補正することとしたので、塗布領域を水平に調整することができる。
これにより、ノズルの水平調整の精度を向上させると共に、ノズルと基板との間の距離の調整の精度を向上させることができ、所期の塗布性能を得ることができる。

本発明によれば、基板を浮上させて搬送する構成において、基板に液状体を塗布する塗布部が当該液状体を吐出するノズルを有し、基板を基準としたノズルの水平調整を基板搬送部上から外れた所定位置で行う調整機構を備えることとしたので、ノズルを基板に対して水平にすることが容易になると共に、ノズルと基板との距離の調整を容易に行うことができる。これにより、所期の塗布性能を確保することができる。

本発明の実施の形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。 本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。 本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。 ノズルの水平調整の様子を示す図。 ステージの水平調整の様子を示す図。 ステージの水平調整の様子を示す図。 ステージの水平調整の様子を示す図。 本発明に係る塗布装置の他の構成を示す平面図。 本発明に係る塗布装置の他の構成を示す平面図。

本発明の第１実施形態を図面に基づき説明する。
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素としている。塗布装置１では、基板搬送部２によって基板が浮上した状態で搬送され、塗布部３によって基板上にレジストが塗布され、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。塗布装置１は、例えばクリーンルーム内など清浄な環境下に配置されて用いられることが好ましい。

図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をＸＹＺ座標系を用いて説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。

（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、フレーム２１と、ステージ２２と、搬送機構２３とを有している。基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓがステージ２２上を＋Ｘ方向に搬送されるようになっている。

フレーム２１は、例えば床面上に載置されると共にステージ２２及び搬送機構２３を支持する支持部材である。フレーム２１は３つの部分に分割されており、当該３つの部分はＹ方向上に配列されている。フレーム中央部２１ａは、分割された３つの部分のうちＹ方向の中央に配置される部分であり、ステージ２２を支持している。フレーム側部２１ｂは、フレーム中央部２１ａの−Ｙ方向側に配置されており、搬送機構２３を支持している。
フレーム側部２１ｂとフレーム中央部２１ａとの間には隙間が設けられている。フレーム側部２１ｃは、フレーム中央部２１ａの＋Ｙ方向側に配置されており、搬送機構２３を支持している。フレーム側部２１ｃとフレーム中央部２１ａとの間には隙間が設けられている。フレーム中央部２１ａ、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃはＸ方向に長手になっており、各部のＸ方向の寸法はほぼ同一になっている。

ステージ２２は、搬入側ステージ２５と、処理ステージ２７と、搬出側ステージ２８とを有している。搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８は、フレーム中央部２１ａ上に、この順序で、基板搬送方向の上流側から下流側へ（＋Ｘ方向に）配列されている。また、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８は、それぞれステージの傾きを補正するアジャスタ８１〜８３を有している。アジャスタ８１〜８３は、各ステージの傾きを補正する補正機構８０を構成している。

搬入側ステージ２５は、例えばＳＵＳなどからなり、平面視でほぼ正方形の板状部材である。搬入側ステージ２５の形状を平面視略正方形に形成することで、長手方向及び短手方向を有する基板を搬送する場合であっても、当該基板の長手方向及び短手方向のうちいずれの方向にも搬送することができるようになっている。本実施形態では、搬入側ステージ２５上の領域が基板搬入領域２５Ｓとなる。基板搬入領域２５Ｓは、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する領域である。

搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。エア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、それぞれ搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。

エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、平面視でマトリクス状に配置されている。エア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。

昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５の基板搬入位置に設けられている。昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。

搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材とを有しており、搬入側ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持することで基板の位置を合わせるようになっている。

搬入側ステージ２５の−Ｚ方向側、すなわち、搬入側ステージ２５の裏面側には、リフト機構２６が設けられている。リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置２５Ｌ（図６参照）に平面視で重なるように設けられている。リフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。

処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。本実施形態では、処理ステージ２７上の領域がレジスト塗布の行われる塗布処理領域２７Ｓである。

処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。処理ステージ２７の内部には、エア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂを通過する気体の圧力に抵抗を与えるための図示しない溝が複数設けられている。この複数の溝は、ステージ内部においてエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂに接続されている。

処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。このため、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。

搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２５Ｓに設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法で構成されている。したがって、搬出側ステージ２８の形状についても、平面視略正方形となっている。
本実施形態では、搬出側ステージ２８上の領域が基板搬出領域２８Ｓである。基板搬出領域２８Ｓは、レジストの塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する基板搬出領域２８Ｓである。

搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。搬出側ステージ２８の−Ｚ方向側、すなわち、搬出側ステージ２８の裏面側には、リフト機構２９が設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置に平面視で重なるように設けられている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、搬入側ステージ２５に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。

搬送機構２３は、基板Ｓを保持して＋Ｘ方向に搬送する機構を有しており、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃ上に一対設けられている。この一対の搬送機構２３は、ステージ２２のＹ方向中央に対して線対称の構成になっており、当該線対称である点を除いては同一の構成となっている。したがって、以下、フレーム側部２１ｂに設けられる搬送機構２３を例に挙げて説明する。

搬送機構２３は、搬送機２３ａと、基板保持部２３ｂと、レール２３ｃとを有している。搬送機２３ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって、搬送機２３ａがレール２３ｃ上を移動可能になっている。

基板保持部２３ｂは、基板Ｓのうち−Ｙ方向側の側縁部を保持する保持部である。基板Ｓの当該側縁部は、ステージ２２に対してはみ出した部分であり、基板搬送方向に沿った一の側部である。基板保持部２３ｂは、搬送機２３ａの＋Ｘ方向側の面上にＹ方向に沿って例えば４つ設けられており、当該搬送機２３ａに取り付けられている。各基板保持部２３ｂには吸着パッドが設けられており、当該吸着パッドによって基板Ｓを吸着して保持するようになっている。

レール２３ｃは、フレーム側部２１ｂ上に設けられており、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在している。当該レール２３ｃを摺動することで搬送機２３ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。

なお、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃに設けられた各搬送機構２３は、独立して基板Ｓを搬送できるようになっている。例えば、図３に示すようにフレーム側部２１ｂに設けられた搬送機構２３と、フレーム側部２１ｃに設けられた搬送機構２３とで異なる基板Ｓを保持させることができるようになっている。この場合、各搬送機構２３によって基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。
また、上記の基板Ｓの半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば２つの搬送機構２３で１枚ずつ保持し、これら２つの搬送機構２３を＋Ｘ方向に並進させることによって、２枚の基板を同時に搬送させることもできるようになっている。

（塗布部）
図２から図４に戻って、塗布部３の構成を説明する。
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。

門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがそれぞれフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃに支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。

この門型フレーム３１は移動機構３４に接続されている。移動機構３４は、レール部材３５及び駆動機構３６を有している。レール部材３５はフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの溝２１ｄ内に例えば１本ずつ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。各レール部材３５は、それぞれ管理部４よりも−Ｘ方向側に延在するように設けられている。駆動機構３６は、門型フレーム３１に接続され塗布部３をレール部材３５に沿って移動させるアクチュエータである。また、門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。

ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。ノズル３２には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル３２が架橋部材３１ｂに対してＺ方向に移動可能になっている。門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの下面には、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端３２ｃと当該ノズル先端３２ｃに対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が取り付けられている。このセンサ３３はＹ方向に沿って例えば３つ設けられている。

（管理部）
管理部４の構成を説明する。
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。

予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１は塗布部３が塗布処理領域２７Ｓ上に配置されている状態でノズル３２に最も近くなる位置に設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。

収容部４４のＹ方向の寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が収容部４４を超えてＸ方向に移動できるようになっている。また、門型フレーム３１は、収容部４４内に設けられる予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３について、これらの各部を跨ぐようにアクセスできるようになっている。

保持部材４５は、管理部移動機構４６に接続されている。管理部移動機構４６は、レール部材４７及び駆動機構４８を有している。レール部材４７は、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの溝２１ｅ内にそれぞれ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。各レール部材４７は、塗布部３の門型フレーム３１に接続されるレール部材３５の間に配置されている。各レール部材４７の−Ｘ方向の端部は、例えばフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの−Ｘ方向の端部まで設けられている。駆動機構４８は、保持部材４５に接続され管理部４をレール部材４７上に沿って移動させるアクチュエータである。

（調整機構）
図２から図４を参照して、本実施形態に係る塗布装置１の特徴的構成要素である調整機構を説明する。
調整機構５１は、ノズル３２のうちノズル先端３２ｃの水平調整を行うための水平調整機構である。調整機構５１は、基板搬入領域２５Ｓ内に複数、例えば３つ設けられている。

調整機構５１は、ノズル３２の長手方向に沿った複数の位置に配置される。本実施形態においては、各調整機構５１は、フレーム中央部２１ａ上のうち基板搬入領域２５Ｓの＋Ｘ側の端辺に沿った位置に設けられており、Ｙ軸方向に沿って１列に配置されている。具体的には、フレーム中央部２１ａ上のうち平面視でＹ方向の中央部に１つ、フレーム中央部２１ａ上のうち平面視で±Ｙ側の端部にそれぞれ１つずつ調整機構５１が配置されている。

各調整機構５１は本体部５１ａ及び測長部材５１ｂを有しており、測長部材５１ｂが本体部５１ａに対して＋Ｚ方向に突出した状態で保持されている。測長部材５１ｂは、Ｚ軸方向に移動可能に設けられた円柱型の棒状部材である。測長部材５１ｂの形状は、例えば角柱型など他の形状であっても構わない。測長部材５１ｂの＋Ｚ方向の先端部は平坦に形成されている。測長部材５１ｂの当該先端部はノズル３２に当接する部分である。

本体部５１ａは、測長部材５１ｂを保持する保持機構（不図示）を有すると共に、測長部材５１ｂのＺ軸方向の移動させる移動機構（不図示）を有している。測長部材５１ｂをＺ軸方向に移動させることで、測長部材５１ｂのうち本体部５１ａから突出した部分の長さ（突出長さ）が調節可能になっている。３つの調整機構５１は、それぞれ独立して測長部材５１ｂの突出長さを調節可能になっているが、各測長部材５１ｂの突出長さを３つの調整機構５１について連動して調節できるようにもなっている。

搬入側ステージ２５は、当該調整機構５１に平面視で重なる位置に平面視円形の貫通孔５０を有している。貫通孔５０は、搬入側ステージ２５の表面２５ｃと調整機構５１が設けられた空間とを連通している。貫通孔５０の径は、測長部材５１ｂの平面視での径よりも大きくなっている。測長部材５１ｂのＺ軸方向の位置を調節することにより、測長部材５１ｂの先端が貫通孔５０に挿入し、さらには搬入側ステージ２５の表面２５ｃ上に突出させることができるようになっている。

（塗布動作）
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。
図５は、塗布装置１の動作過程を示す平面図である。同図を参照して、基板ＳにレジストＲを塗布する動作を説明する。この動作では、短手方向が搬送方向に平行になるように基板Ｓを基板搬入領域２５Ｓに搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２７Ｓでレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２８Ｓから搬出する。図５では管理部４の図示を省略し、搬入側ステージ２５の構成を判別しやすくした。また、門型フレーム３１を破線で示し、ノズル３２及びセンサ３３の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。

基板搬入領域２５Ｓに基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置２５Ｌの−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、吸着パッド２３ｆの高さ位置を基板Ｓの浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、ステージ２２の表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。

塗布装置１がスタンバイされた後、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図５に示す基板搬入位置２５Ｌに基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。この昇降部材２６ａの動作により、基板Ｓが昇降ピン２６ｂに持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。

基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われる。

位置合わせの後、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された各基板保持部２３ｂの吸着パッドを基板Ｓの裏面に吸着させて基板Ｓを保持する。基板Ｓの裏面を基板保持部２３ｂによって保持させた後、搬送機２３ａをレール２３ｃに沿って移動させる。搬送機２３ａの移動に伴って基板Ｓが＋Ｘ方向への移動を開始する。

搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａから噴出されるエアの温度が塗布装置１の周囲の温度にほぼ等しくなるよう調節されているため、基板Ｓが搬入側ステージ２５に搬入される際、当該エアに接する基板Ｓには温度ムラが発生しにくくなり、レジストＲの膜厚ムラが形成されにくくなる。

基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図５に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストＲを吐出する。レジストＲの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機２３ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。基板Ｓの移動に伴い、図５に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。
基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。このとき、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａから噴出されるエアの温度は、塗布装置１の周囲の温度にほぼ等しくなるよう調節されているため、当該エアに接する基板Ｓには温度ムラが発生しにくくなり、レジストＲの膜厚ムラが形成されにくくなる。

レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機２３ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図５に示す基板搬出位置２８Ｕまで基板Ｓが搬送される。

基板Ｓが基板搬出位置２８Ｕに到達したら、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。昇降部材２９ａの移動により、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。基板Ｓを搬送アームに渡した後、搬送機２３ａを再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置２５Ｌまで戻し、次の基板Ｓが搬送されるまで待機させる。

次の基板Ｓの搬送を行う場合には、例えばフレーム側部２１ｃ上に設けられた搬送機構２３によって基板Ｓを保持して搬送するようにする。また、当該次の基板Ｓが搬送されてくるまでの間、塗布部３では、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。図６に示すように、レール部材３５によって門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。

管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２の先端をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル先端３２ｃを洗浄する。

ノズル先端３２ｃの洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出機構４１にアクセスさせる。予備吐出機構４１では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の先端の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。

予備吐出動作を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻す。フレーム側部２１ｃ上に設けられた搬送機構２３によって次の基板Ｓが搬送されてきたら、ノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。

なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ槽４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。

（ノズルの水平調整）
処理ステージ２７上で基板Ｓが搬送される状態においては、当該基板Ｓは処理ステージ２７に平行になった状態で搬送される。ノズル３２が処理ステージ２７に対して傾いて配置されている場合、当然にノズル先端３２ｃが処理ステージ２７の表面２７ｃに対して傾いて配置されることになる。そうなると、ノズル３２から吐出されるレジストＲが基板Ｓに対して傾いた状態で塗布されることになり、塗布性能が低下してしまう。

これに対して、本実施形態の塗布装置１には調整機構５１が設けられており、当該調整機構５１によってノズル３２の傾き、ひいてはノズル先端３２ｃの傾きを水平調整できるようになっている。以下、図７（ａ）〜図７（ｃ）を参照して、ノズル３２の水平調整の手順について説明する。

図７（ａ）〜図７（ｃ）は、ノズル３２の水平調整の過程を示す図である。なお図７（ａ）に示す塗布装置１では、ノズル３２は水平面Ｌに対して傾いた状態で架橋部材３１ｂに取り付けられた状態になっており、例えばノズル３２のうち−Ｙ方向側端部が−Ｚ方向側へ、＋Ｙ方向側端部が＋Ｚ方向側へずれた状態になっている。

本実施形態の水平調整では、まず調整機構５１の測長部材５１ｂの高さ合わせをする。
図７（ａ）に示すように、処理ステージ２７上に基準板５２を載置する。基準板５２は剛体の板状部材であり、処理ステージ２７上に載置される載置面５２ａが平坦に形成されている。基準板５２のＸ軸方向の寸法は、処理ステージ２７上に載置した状態で３つの貫通孔５０を塞ぐことができる程度の寸法になっている。基準板５２を処理ステージ２７に載置すると、貫通孔５０の＋Ｚ方向側に載置面５２ａが位置することになる。このとき載置面５２ａのＺ軸方向上の位置は、処理ステージ２７の表面２７ｃのＺ軸方向上の位置と等しくなる。

基準板５２を載置した後、各測長部材５１ｂの＋Ｚ方向の先端（以下、「上端」と表記する）を基準板５２の載置面５２ａに当接させる。この動作により、各測長部材５１ｂの上端が載置面５２ａによって規制されるため、各測長部材５１ｂの上端の位置は処理ステージ２７の表面２７ｃのＺ軸方向上の位置と等しくなり、各測長部材５１ｂのＺ軸方向上の位置が等しく揃った状態になる。

測長部材５１ｂの高さ合わせを行った後、図７（ｂ）に示すように、各測長部材５１ｂをそれぞれ＋Ｚ方向に等しく移動させ、各測長部材５１ｂの上端が搬入側ステージ２５の表面２５ｃ上に突出した状態で固定する。移動の際、３つの測長部材５１ｂを連動させて移動させるようにし、各測長部材５１ｂの上端のＺ軸方向上の位置が等しい状態を保持するようにする。

各測長部材５１ｂを搬入側ステージ２５上に突出させた後、架橋部材３１ｂを−Ｚ方向へ移動させる。架橋部材３１ｂの移動に伴いノズル３２も−Ｚ方向へと移動し、ノズル先端３２ｃのうち−Ｙ方向側の端部が図中左側（−Ｙ方向側）の測長部材５１ｂの上端に当接する。

その後、ノズル先端３２ｃの一部が測長部材５１ｂの上端に当接した状態から更に架橋部材３１ｂを−Ｚ軸方向へ移動させる。ノズル先端３２ｃの−Ｙ方向側の端部が測長部材５１ｂの上端によって支持された状態で、ノズル先端３２ｃの＋Ｙ方向側の端部のみが−Ｚ方向側へ移動する。ノズル先端３２ｃの当該移動に伴い、ノズル３２の傾きが矯正されていくことになる。

この結果、図７（ｃ）に示すように、ノズル先端３２ｃの＋Ｙ方向側の端部についても図中右側（＋Ｙ方向側）の測長部材５１ｂの上端に当接する。同時に、ノズル先端３２ｃのＹ方向中央部についても、図中中央の測長部材５１ｂの上端に当接する。このように、Ｚ軸方向上の位置が等しい各測長部材５１ｂに当接させることにより、ノズル先端３２ｃは処理ステージ２７の表面２７ｃに平行になるように規制されることになる。また、ノズル先端３２ｃのＹ方向中央部を測長部材５１ｂに当接させることで、ノズル３２のＹ方向中央部における撓みが矯正されることになる。

ノズル３２が処理ステージ２７に対して平行になるように規制されることで、ノズル先端３２ｃについても処理ステージ２７に平行に規制される。このため、ノズル３２から吐出されるレジストＲは基板Ｓに対して垂直に塗布されることになり、所期の塗布性能が得られる。

上記では先に測長部材５１ｂの水平調整および高さ調整を行った後にノズル３２の水平調整を行っているが、これに限らず、例えば測長部材５１ｂの水平調整を行った後にノズル３２と当接させて高さ調整を行なってもよいし、先に測長部材５１ｂとノズル３２を当接させた後に水平調整および／又は高さ調整を行ってもよい。

（ステージの水平調整）
処理ステージ２７の表面２７ｃ自体が床面に対して傾いた状態になっている場合、上記の水平調整を行った場合であっても、ノズル先端３２ｃが床面に対して傾いた状態になる。このため、ノズル３２から吐出されるレジストＲは基板Ｓに傾いて塗布される虞がある。これに対して、本実施形態では、ノズル先端３２ｃの水平調整を行う前に、予め処理ステージ２７の表面２７ｃの水平調整を行っておくようにする。

処理ステージ２７の表面２７ｃの水平調整を行うタイミングとしては、例えば塗布装置１の組み立て時などが好適であるが、塗布装置１を組み立てた後に行っても勿論構わない。以下、図８及び図９を参照して、処理ステージ２７の水平調整の一例を説明する。図８は、塗布装置１の構成を簡略的に示す平面図である。図９及び図１０は、塗布装置１の水平調整の様子を簡略的に示す側面図である。本実施形態では、レーザ光を用いた水平調整を例に挙げて説明するが、他の手法による水平調整であっても構わない。

まず、フレーム側部２１ｂ又はフレーム側部２１ｃ上にレーザ投光機を配置する。本実施形態では、図８及び図９に示すように、レーザ投光機６１をフレーム側部２１ｃ上に配置するものとして説明する。レーザ投光機６１としては、一般的なレーザレベル測定に用いられるレーザ投光機を用いることができる。レーザ投光機６１をフレーム側部２１ｃ上に配置した後、当該レーザ投光機６１のレーザレベルを調整する。本実施形態では、レーザレベルの基準値は、図８に示す位置６０ａ、６０ｂ及び６０ｃにおける値を基準値とする。

各位置６０ａ〜６０ｃでは、図９に示すように基準ピン６５を配置し、当該基準ピン６５の上端にターゲットスタンド６６の一方の端部を載置する。基準ピン６５は、例えばフレーム中央部２１ａ上に載置させる。基準ピン６５の上端のＺ軸方向上の位置が処理ステージ２７の表面２７ｃのＺ軸方向上の位置に一致するように基準ピン６５の寸法を予め設定しておく。ターゲットスタンド６６の他方の端部は、処理ステージ２７の表面２７ｃ上に載置される。この状態において、レーザ投光機６１によって基準ピン６５との間の傾きを測定する。この計測動作を位置６０ａ〜６０ｃのそれぞれについて行い、計測される傾きの値が位置６０ａ〜６０ｃの間でほぼ等しくなるようにレーザ投光機６１のピッチやロールを調整する。

レーザ投光機６１の調整後、処理ステージ２７の傾きを調整する。本実施形態では、処理ステージ２７上の基準点を図８に示す位置６２ａ〜６２ｃに設定するものとして説明する。処理ステージ２７の位置６２ａ〜６２ｃには、図１０に示すように基準点部材６７をそれぞれ取り付ける。基準点部材６７を取り付けた後、まず図１０に示すように当該基準点部材６７の上端におけるＺ軸方向上の位置を計測し、それぞれのＺ軸方向上の位置がほぼ等しくなるように処理ステージ２７のアジャスタ８２を調節する。

その後、処理ステージ２７上の他の位置においてＺ軸方向上の位置を測定し、それぞれの測定値が基準点部材６７における測定値に等しくなるようにアジャスタ８２を微調整する。これらの動作の間、レーザ投光機６１の基準がずれていないかどうかの確認を随時行うようにする。このようにして処理ステージ２７の水平調整が行われる。処理ステージ２７の水平調整を行った後、例えば当該処理ステージ２７の水平調整と同様の手法によって搬入側ステージ２５及び搬出側ステージ２８についての水平調整を行っても良い。

なお、上記のレーザ投光機６１、基準ピン６５、ターゲットスタンド６６及び基準点部材６７は、処理ステージ２７、搬入側ステージ２５及び搬出側ステージ２８の傾きを測定する測定機構７０を構成している。当該測定機構７０については、本実施形態では例えば塗布装置１に備え付けられた構成になっている。

このように、本実施形態によれば、基板ＳにレジストＲを塗布するノズル３２について、基板搬送部２のうち基板Ｓを基準としたノズル３２の水平調整を当該基板搬送部２上の所定位置で行う調整機構５１を備えることとしたので、ノズル３２を基板Ｓに対して水平にすることが容易になると共に、ノズル３２と基板Ｓとの距離の調整を容易に行うことができる。これにより、所期の塗布性能を確保することができる。

また、本実施形態によれば、調整機構５１の設けられる所定位置が塗布処理領域２７Ｓから外れた位置であることとしたので、レジストＲの塗布状態に及ぼす影響を抑えつつノズル３２の水平調整及びノズル３２と基板Ｓとの距離の調整を行うことができる。また、この所定位置が基板搬送部２のうち平面視で基板搬送方向に直交する方向の中央の位置であることとしたので、ノズル３２に撓みがある場合であっても、当該撓みを無くす方向に調整することができる。また、この所定位置が基板搬送部２のうち平面視で基板搬送方向に直交する方向の両端部側の位置にも設けられているので、ノズル３２の両端部のＺ軸方向上の位置を調整することができる。

また、本実施形態によれば、調整機構５１が基板搬送部２上に出没可能な測長部材５１ｂを有し、測長部材５１ｂが所定位置ごとに設けられていることとしたので、当該測長部材５１ｂによってノズル３２の水平調整をすると共にノズル３２と基板Ｓとの距離の調整を行うことができる。

また、本実施形態では、塗布装置１の組み立ての際に測長部材５１ｂによってノズル３２の水平調整を行うこととしたので、レジストＲを塗布する度に水平調整を行う必要が無く、塗布動作を行う上で水平調整のための時間を設定せずに済むことになる。これにより、タクトに影響が及ぶのを回避することができる。

また、本実施形態によれば、基板搬送部２の傾きを測定する測定機構７０と、当該測定機構７０による結果に基づいて基板搬送部２の傾きを補正する補正機構８０とを更に備えることとしたので、基板搬送部２の傾きを水平に調整することができる。これにより、ノズル３２の水平調整の精度及びノズル３２と基板Ｓとの間の距離の調整の精度を一層向上させることができる。なお、測定機構７０については、塗布装置１に備え付けられた構成に限られず、例えば塗布装置１には備え付けず必要に応じて適用する構成であっても構わない。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
上記実施形態においては、調整機構５１を搬入側ステージ２５の領域のうち処理ステージ２７に沿った位置に配置する構成であったが、これに限られることは無く、搬入側ステージ２５の他の位置に配置する構成であっても構わない。このような他の位置としては、例えば平面視で管理部４に含まれる位置などが挙げられる。また、上記実施形態においては、調整機構５１を搬入側ステージ２５の領域内に配置する構成であったが、これに限られることは無く、以下のような構成とすることも可能である。

例えば、図１１に示すように、基板搬送部２から外れた位置、すなわち、ここでは搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の領域から外れた位置に調整機構５１を配置する構成であっても構わない。基板搬送部２から外れた位置に調整機構５１を配置することにより、調整機構５１による影響が基板搬送部２上に直接及ぶのを回避することができる。

基板搬送部２から外れた位置として、例えば処理ステージ２７に対して基板搬送方向の側方の位置に配置することができる。図１１に示すように、調整機構５１の位置をノズル３２に対して基板搬送方向の側方の位置としても構わないし、当該位置よりも基板搬送方向の前方側に配置しても構わない。また、基板搬送方向の両側方に処理ステージ２７を挟んで配置するようにしても構わない。これにより、水平調整の精度を向上させることができる。また、搬入側ステージ２５の外側及び搬出側ステージ２８の外側に、各ステージの辺に沿って調整機構５１を配置する構成としても構わない。図中左右方向の外側に調整機構５１を配置する場合には、例えばノズル３２が調整機構５１の位置まで移動可能となるようにレール部材を延長する構成としても構わない。

また、図１１に示すように調整機構５１の位置を基板搬送部２から外れた位置に配置する場合、調整機構５１を構成する測長部材の出没方向を基板搬送部２へ向けた方向にすることも可能である（図１１中矢印で示す方向）。これにより、ノズル３２の幅を処理ステージ２７の幅に合わせることができるため、例えば調整機構５１の位置に合わせてノズル３２の設計やレール部材の設計を変更するようなことも無く、塗布装置１の設計上の負担を軽減することができる。

また、例えば図１２に示すように、調整機構５１を搬出側ステージ２８の領域内に配置する構成としても構わない。この場合、上記実施形態と同様、搬出側ステージ２８のうち調整機構５１に平面視で重なる位置に貫通孔５０を設けるようにする。図１２においては、例えば搬出側ステージ２８のうち処理ステージ２７側の辺に沿って配置させた構成を示しているが、これに限られることは無く、他の位置に配置してもあっても勿論構わない。

また、例えば図１２に示すように、調整機構５１を処理ステージ２７の領域内に配置する構成としても構わない。この場合も、処理ステージ２７のうち調整機構５１に平面視で重なる位置に貫通孔５０を設けるようにする。図１２においては、例えば処理ステージ２７のうちノズル３２が設けられる領域から外れた位置に調整機構５１及び貫通孔５０をそれぞれ配置させた状態を示している。調整機構５１及び貫通孔５０をノズル３２から外れた位置に配置させることにより、塗布状態に影響が及ぶのを軽減することができる。図１２では、処理ステージ２７のうち搬入側ステージ２５側の辺及び搬出側ステージ２８側の辺に沿って１列ずつ配置された状態を示しているが、いずれか一方の辺に沿って配置させる構成としても構わない。

また、上記実施形態においては、ノズル３２の水平調整の際に測長部材５１ｂとノズル先端３２ｃとを当接させる工程を説明したが、これに限られることは無く、例えば測長部材５１ｂに当接させる当接部をノズル３２に別途設ける構成とし、当該当接部と測長部材５１ｂとを当接させることにより水平調整を行う工程としても構わない。また、例えばノズル先端３２ｃのうち測長部材５１ｂに当接させる部分に保護部材を設ける構成としても構わない。さらに、測長部材５１ｂの材質がノズル先端３２ｃを破損したり傷をつけたりしないような材質、例えばノズル先端３２ｃの硬度よりも低い硬度を有する材質を用いるようにすることもできる。これらの構成により、ノズル先端３２ｃをより確実に保護することができ、塗布性能の安定化を図ることができる。

また、上記実施形態においては、塗布装置１として基板Ｓを浮上させて搬送する浮上搬送型の塗布装置を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば基板をステージ上に浮上させずに載置して搬送するタイプの塗布装置であっても、本発明の適用は可能である。

Ｓ…基板 Ｒ…レジスト １…塗布装置 ２…基板搬送部 ３…塗布部 ２５…搬入側ステージ ２５Ｓ…基板搬入領域 ２７…処理ステージ ２７Ｓ…塗布処理領域 ２８…搬出側ステージ ２８Ｓ…基板搬出領域 ３２…ノズル ３２ｃ…ノズル先端 ５０…貫通孔 ５１…調整機構 ５１ａ…本体部 ５１ｂ…測長部材 ５２…基準板 ５２ａ…載置面 ６０ａ〜６０ｃ…位置 ６２ａ〜６２ｃ…位置 ７０…測定機構 ８０…補正機構

Claims (11)

1. 基板搬送部によって基板を搬送させつつ当該基板に液状体を塗布する塗布部を備える塗布装置であって、
   前記塗布部は、前記液状体を吐出するノズルを有し、
   前記基板搬送部は、前記基板と対向するステージ表面が形成されたステージを有すると共に、前記基板の基板面が前記ステージ表面に沿うように搬送可能であり、
   前記ステージ表面を搬送される前記基板に対して前記ノズルが平行になるように前記ステージ表面を基準とした前記ノズルの平行調整を前記基板搬送部上の所定位置で行う調整機構を備え、
   前記調整機構は、前記ノズルに当接させて前記ノズルの位置を規制する当接部を有する
   ことを特徴とする塗布装置。
2. 前記基板搬送部は、前記基板に液状体を塗布させる塗布領域を有し、
   前記所定位置は、前記塗布領域から外れた位置である
   ことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
3. 前記基板搬送部には、前記基板を搬入する基板搬入領域及び前記基板を搬出する基板搬出領域が前記塗布領域を挟むように設けられており、
   前記所定位置は、前記基板搬入領域及び前記基板搬出領域のうち少なくとも一方の領域内の位置である
   ことを特徴とする請求項２に記載の塗布装置。
4. 前記基板搬送部は、前記基板に液状体を塗布させる塗布領域を有し、
   前記所定位置は、前記塗布領域内の位置である
   ことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
5. 前記所定位置は、前記塗布領域内のうち前記ノズルに重なる領域から外れた位置である
   ことを特徴とする請求項４に記載の塗布装置。
6. 前記所定位置は、前記基板搬送部のうち平面視で基板搬送方向に直交する方向の中央の位置である
   ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
7. 前記所定位置は、前記基板搬送部のうち平面視で基板搬送方向に直交する方向の端部側の位置である
   ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
8. 前記ノズルは、長尺ノズルであり、
   前記所定位置は、前記ノズルの長手方向に沿って設けられる複数の位置である
   ことを特徴とする請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
9. 前記当接部は、前記基板搬送部上に出没可能な測長部材を有し、
   前記測長部材は、前記所定位置ごとに設けられている
   ことを特徴とする請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
10. 前記基板搬送部の傾きを測定する測定機構と、
    前記測定機構による結果に基づいて前記基板搬送部の傾きを補正する補正機構と
    を更に備えることを特徴とする請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
11. 前記測定機構は、前記基板搬送部のうち少なくとも前記基板に液状体を塗布させる塗布領域の傾きを測定し、
    前記補正機構は、前記基板搬送部のうち少なくとも前記基板に液状体を塗布させる塗布領域の傾きを補正する
    ことを特徴とする請求項１０に記載の塗布装置。

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