CN110538777A - 一种用于薄柔薄膜基底的固定平台 - Google Patents
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Abstract
一种用于薄柔基底的固定平台,包括有基台,所述基台的表面设置有用于支撑薄柔基底的台面,所述台面区间内设置有用于薄柔基底涂布的涂布机,所述基台包括有涂布区以及位于所述涂布区两侧的固定区,所述固定区设置有若干个真空吸附孔,所述真空吸附孔连接有真空发生器,所述涂布机在所述涂布区内对薄柔基底进行涂布;薄柔基底平铺在台面上,真空吸附孔通过真空发生器产生的负压将位于固定区内的薄柔基底固定在固定区内,固定区设置在涂布区的两侧,从而使得涂布区内的薄柔基底平铺且薄柔基底的表面不会出现凹坑,从而保证对涂布区内的薄柔基底进行高精涂布过程中涂布厚度的均一性。
Description
技术领域
本发明涉及印刷设备技术领域,具体涉及一种用于薄柔薄膜基底的固定平台。
背景技术
挤压式狭缝涂布方式以其精确的对涂布膜质可控性被广泛利用于新型薄膜太阳能电池,新型显示材料,光学功能膜,环保渗透膜等新型行业领域。而在向柔性片材表面涂布功能性材料程中,需要将基底固定在平台之上。现有技术通常是以真空吸附的方式,这种方式简洁,工业大生产可操作性强。
如图1所示,一种涂布基台,包括有基台,基台具有支撑基底的台面,在台面上开设有用于吸附基底的真空吸附孔。
当基底的厚度相对较厚(厚度>100um),因为真空吸附力较小,整体形变量相对基底厚度比较小,对于基底表面涂布功能层厚度的影响也很小;但是当基底的厚度小于50um,并且质地柔软的情况下,涂布基台在利用真空吸附方式固定基底的时候,真空吸附孔处基底材料不可避免的出现吸附变形现象,基底在真空吸附孔的作用下会出现凹坑,在此基础之上完成功能层的涂布,也就不可避免的出现涂布厚度差异,尤其是在光电薄膜类材料中,厚度差异型将导致功能性差异,现有技术存在改进之处。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明提出了一种用于薄柔基底的固定平台,通过位于涂布区两侧的固定区实现固定平台上基底的固定,而将真空吸附孔设置在固定区内,避免了涂布区的基底产生形变,从而保证了薄柔基底在高精涂布过程中涂布厚度的均一性。
为达到上述目的,本发明的技术方案如下:一种用于薄柔基底的固定平台,包括有基台,所述基台的表面设置有用于支撑薄柔基底的台面,所述台面区间内设置有用于薄柔基底涂布的涂布机,所述基台包括有涂布区以及位于所述涂布区两侧的固定区,所述固定区设置有若干个真空吸附孔,所述真空吸附孔连接有真空发生器,所述涂布机在所述涂布区内对薄柔基底进行涂布。
通过采用上述技术方案,薄柔基底平铺在台面上,真空吸附孔通过真空发生器产生的负压将位于固定区内的薄柔基底固定在固定区内,固定区设置在涂布区的两侧,从而使得涂布区内的薄柔基底平铺且薄柔基底的表面不会出现凹坑,从而保证对涂布区内的薄柔基底进行高精涂布过程中涂布厚度的均一性。
本发明进一步设置为:所述涂布区设置有加热装置。
通过采用上述技术方案,由于涂布区内未开设真空吸附孔,从而使得在涂布区内可以设置对涂布区内的薄柔基底进行升温的加热装置,提高功能层在薄柔基底表面的凝固速度。
本发明进一步设置为:两所述固定区对称设置在所述涂布区的两侧。
通过采用上述技术方案,使薄柔基底受力更加均匀,保证涂布区内薄柔基底的平整度。
本发明进一步设置为:所述固定区与所述涂布区位于同一平面内。
通过采用上述技术方案,便于连续加工薄柔基底,保证薄柔基底在台面上滑动的流畅性。
本发明进一步设置为:所述固定区呈外凸的弧形结构,所述固定区的边缘与所述涂布区连接。
通过采用上述技术方案,弧形结构使薄柔基底在台面上更加舒展,提高涂布区内薄柔基底的平整度和舒展程度。
本发明进一步设置为:所述真空吸附孔与固定区的弧面相切。
通过采用上述技术方案,保证弧形结构的固定区对薄柔基底的固定效果。
本发明进一步设置为:所述固定区朝远离所述涂布区的一侧倾斜设置,所述固定区的边缘与所述涂布区连接。
通过采用上述技术方案,倾斜结构的固定区能够提高薄柔基底在台面上的舒展度,同时又能够保证薄柔基底在台面上滑动的流畅性,方便投入工业生产。
本发明进一步设置为:所述真空吸附孔垂直于所述固定区的板面和/或所述真空吸附孔与固定区的面板呈夹角设置。
通过采用上述技术方案,提高倾斜设置的固定区对薄柔基底的固定效果。
本发明进一步设置为:所述真空发生器连接有用于控制所述真空发生器工作状态的控制器。
通过采用上述技术方案,在完成涂布区薄柔基底涂布后,通过控制器撤去真空吸附功能,能够更为容易的移动薄柔基底,实现薄柔基底的连续涂布。
本发明进一步设置为:所述涂布工艺为挤压式狭缝涂布工艺。
通过采用上述技术方案,保证功能层厚度的精确性。
综上所述,本发明具有以下技术效果:
1、设置在涂布区两侧的固定区能够降低在薄柔基底进行涂布的难度,保证薄柔基底涂布时的平整度;
2、因固定区内的薄柔基底不用于涂布,所以对于固定区内的真空吸附孔的要求也可以降低,对真空吸附孔的孔径以及真空吸附孔的分布要求降低,从而降低固定平台制造时的加工成本;
3、对于固定区内的真空吸附孔可针对不同的薄柔基底设定不同孔型、方向的真空吸附孔,以便更为容易的实现对各种不同厚度基底的吸附作用。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为现有技术中涂布基台的结构示意图;
图2为实施例1中固定平台的结构示意图;
图3为实施例2中固定平台的结构示意图;
图4为实施例3中固定平台的结构示意图。
图中:1、基台;11、固定区;12、涂布区;2、薄柔基底;3、功能层;4、真空吸附孔;5、真空发生器;6、凹坑;7、加热装置;8、控制器。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
实施例1:
一种用于薄柔基底的固定平台,包括有基台,所述基台的表面设置有用于支撑薄柔基底的台面,所述台面区间内设置有用于薄柔基底涂布的涂布机(图中为示出),基台包括有涂布区以及位于涂布区两侧的固定区,固定区设置有若干个真空吸附孔,真空吸附孔连接有真空发生器,涂布机在涂布区内对薄柔基底进行涂布。薄柔基底平铺在台面上,真空吸附孔通过真空发生器产生的负压将位于固定区内的薄柔基底固定在固定区内,固定区设置在涂布区的两侧,从而使得涂布区内的薄柔基底平铺且薄柔基底的表面不会出现凹坑,从而保证对涂布区内的薄柔基底进行高精涂布过程中涂布厚度的均一性
由于涂布区内未开设真空吸附孔,涂布区设置有加热装置,从而使得在涂布区内可以设置对涂布区内的薄柔基底进行升温的加热装置,提高功能层在薄柔基底表面的凝固速度。
为了保证薄柔基底两侧受力均匀,两固定区对称设置在涂布区的两侧。
实施例中,固定区与涂布区位于同一平面内,使得薄柔基底能够连续的在台面上滑动便于连续加工薄柔基底。
为了方便薄柔基底在台面上的滑动,真空发生器连接有用于控制真空发生器工作状态的控制器,控制器控制真空发生器间歇性的工作,从而使薄柔基底间歇性的固定在台面上,当真空发生器未工作时,方便薄柔基底在台面上的滑动。
为了保证薄柔基底上功能层厚度的均一性,本方案中涂布工艺为挤压式狭缝涂布工艺。
实施例2:
实施例2与实施例1的区别点在于:固定区呈外凸的弧形结构。
实施例2中,固定区呈外凸的弧形结构,固定区的边缘与涂布区连接。固定区内的真空吸附孔与固定区的弧面相切。
实施例3:
实施例3与实施例1的区别点在于:固定区朝远离涂布区的一侧倾斜设置。
实施例3中,固定区朝远离涂布区的一侧倾斜设置,固定区的边缘与涂布区连接。
实施例1与实施例3中的真空吸附孔可以为垂直于固定区的板面开设,也可以是与固定区的面板呈夹角设置,亦或是两种方式交错设置。
应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种用于薄柔基底的固定平台,包括有基台,所述基台的表面设置有用于支撑薄柔基底的台面,所述台面区间内设置有用于薄柔基底涂布的涂布机,其特征在于,所述基台包括有涂布区以及位于所述涂布区两侧的固定区,所述固定区设置有若干个真空吸附孔,所述真空吸附孔连接有真空发生器,所述涂布机在所述涂布区内对薄柔基底进行涂布。
2.根据权利要求1所述的固定平台,其特征在于,所述涂布区设置有加热装置。
3.根据权利要求1所述的固定平台,其特征在于,两所述固定区对称设置在所述涂布区的两侧。
4.根据权利要求1或3所述的固定平台,其特征在于,所述固定区与所述涂布区位于同一平面内。
5.根据权利要求1或3所述的固定平台,其特征在于,所述固定区呈外凸的弧形结构,所述固定区的边缘与所述涂布区连接。
6.根据权利要求4所述的固定平台,其特征在于,所述真空吸附孔与固定区的弧面相切。
7.根据权利要求1或3所述的固定平台,其特征在于,所述固定区朝远离所述涂布区的一侧倾斜设置,所述固定区的边缘与所述涂布区连接。
8.根据权利要求7所述的固定平台,其特征在于,所述真空吸附孔垂直于所述固定区的板面和/或所述真空吸附孔与固定区的面板呈夹角设置。
9.根据权利要求1所述的固定平台,其特征在于,所述真空发生器连接有用于控制所述真空发生器工作状态的控制器。
10.根据权利要求1所述的固定平台,其特征在于,所述涂布工艺为挤压式狭缝涂布工艺。
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