JP2013128944A - レーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザー光線発振器と集光器63との間に配設されレーザー光線発振器によって発振されたレーザー光線の光路を調整する光路調整手段65と、光路調整手段65によって光路が調整されたレーザー光線を該集光器63に向けて反射せしめる反射ミラー66と、反射ミラー66を僅かに透過した検出光線を集光する検出光集光レンズ67と、検出光集光レンズ67によって集光された検出光線の集光スポットを撮像する撮像手段69と、撮像手段69によって撮像された検出光線の集光スポットの適正位置に対するズレ量および方向を求め、ズレ量および方向に基づいて該検出光集光レンズ67によって集光された検出光線の集光スポットを適正位置に位置付けるように光路調整手段65を制御する制御手段7とを具備している。
【選択図】図2
Description
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振器と、該レーザー光線発振器によって発振されたレーザー光線を集光して該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光レンズを備えた集光器と、該レーザー光線発振器と該集光との間に配設され該レーザー光線発振器によって発振されたレーザー光線の光路を調整する光路調整手段と、該光路調整手段によって光路が調整されたレーザー光線を該集光器に向けて反射せしめる反射ミラーと、該反射ミラーを僅かに透過した検出光線を集光する検出光集光レンズと、該検出光集光レンズによって集光された検出光線の集光スポットを撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された検出光線の集光スポットの適正位置に対するズレ量および方向を求め、該ズレ量および方向に基づいて該検出光集光レンズによって集光された検出光線の集光スポットを適正位置に位置付けるように該光路調整手段を制御する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
また、上記集光器の集光レンズの焦点距離と上記検出光集光レンズの焦点距離は、同一距離に設定されていることが望ましい。
図示のレーザー光線照射手段6は、上記ケーシング61内に配設されたパルスレーザー光線発振手段62と、該パルスレーザー光線発振手段62によって発振されたパルスレーザー光線を集光して上記チャックテーブル36の保持面に保持された被加工物Wに照射する集光レンズ631を備えた集光器63を具備している。パルスレーザー光線発振手段62は、パルスレーザー光線LBを発振するパルスレーザー光線発振器621と、パルスレーザー光線発振器621が発振するパルスレーザー光線の繰り返し周波数を設定する繰り返し周波数設定手段622とから構成されている。上記集光器63は、焦点距離が(f1)の集光レンズ631を備えており、図1に示すようにケーシング61の先端に装着される。
パルスレーザー光線発振手段62のパルスレーザー光線発振器621から発振されたパルスレーザー光線LBは、方向変換ミラー64、光路調整手段65、反射ミラー66を介して集光器63に導かれ、集光レンズ631によって集光されてチャックテーブル36の保持面に保持された被加工物Wに照射される。一方、上記反射ミラー66を透過した一部の検出光線LBaは、検出光集光レンズ67によって集光されるとともに減光手段68によって減光され撮像手段69に達する。撮像手段69は、図4に示すように検出光線LBaの集光スポットSを撮像し、撮像信号を制御手段7に送る。制御手段7は、撮像手段69から送られた図4に示す撮像信号に基づいて、図4に示すように集光スポットSの適正位置Oに対するX軸方向のズレ量ΔxおよびY軸方向のズレ量Δyを求める(ズレ量検出工程)。このようにして検出光線LBaの集光スポットSの適正位置Oに対するX軸方向のズレ量ΔxおよびY軸方向のズレ量Δyを求めたならば、制御手段7は集光スポットS のX軸に対する傾き(α)および集光スポットS のY軸に対する傾き(β)を求める。即ち、光路調整手段65から撮像手段69までの距離をLとすると、sinα=Δx/Lとなり、α=sin-1(Δx/L)となる。また、光路調整手段65から撮像手段69までの距離をLとすると、sinβ=Δy/Lとなり、β=sin-1(Δy/L)となる。このようにして集光スポットS のX軸に対する傾き(α)および集光スポットSのY軸に対する傾き(β)を求めたならば、制御手段7はX軸方向のズレ量ΔxおよびY軸方向のズレ量ΔyとX軸に対する傾き(α)およびY軸に対する傾き(β)に基づいて集光スポットSを適正位置Oに位置付けるように光路調整手段65を制御する。この結果、光路調整手段65によってパルスレーザー光線発振手段62のパルスレーザー光線発振器621から発振されたパルスレーザーLBの光路が修正され、反射ミラー66を透過した検出光線LBaの集光スポットSは適正位置Oに位置付けられる(光路修正工程)。このように光路が修正されることにより、反射ミラー66を介して集光器63に導かれ、集光レンズ631によって集光されてチャックテーブル36の保持面に保持された被加工物Wに照射されるパルスレーザー光線は、チャックテーブル36の上面である保持面に対して垂直となり適正位置に照射される。従って、アライメント手段8によって検出されたレーザー光線照射手段6によってレーザー加工すべき加工領域にパルスレーザー光線を適正に照射することができる。なお、図示の形態においては、検出光集光レンズ67の焦点距離(f1)と集光器63の集光レンズ631の焦点距離(f1)が同一距離に設定されているので、検出光線LBaの集光スポットSは集光レンズ631によって集光されてチャックテーブル36の保持面に保持された被加工物Wに照射されるパルスレーザー光線の集光スポットの位置と実質的に同じになり、チャックテーブル36の上面である保持面に対して垂直となる適正位置により正確に位置付けることができる。また、図示の形態においては、反射ミラー66を透過した一部の検出光線LBaは、検出光集光レンズ67によって集光されるとともに減光手段68によって減光され撮像手段69に達するので、撮像手段69が損傷することがない。
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:第1の割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
43:第2の割り出し送り手段
5:レーザー光線照射ユニット
53:集光点位置調整手段
6:レーザー光線照射手段
62:パルスレーザー光線発振手段
621:パルスレーザー光線発振器
63:集光器
631:集光レンズ
64:方向変換ミラー
65:光路調整手段
66:反射ミラー
67:検出光集光レンズ
68:減光手段
69:撮像手段
7:制御手段
8:アライメント手段
Claims (3)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該チャックテーブルと該レーザー光線照射手段を加工送り方向(X軸方向)に相対的に移動せしめる加工送り手段と、を具備するレーザー加工装置において、
該レーザー光線照射手段は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振器と、該レーザー光線発振器によって発振されたレーザー光線を集光して該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する集光レンズを備えた集光器と、該レーザー光線発振器と該集光器との間に配設され該レーザー光線発振器によって発振されたレーザー光線の光路を調整する光路調整手段と、該光路調整手段によって光路が調整されたレーザー光線を該集光器に向けて反射せしめる反射ミラーと、該反射ミラーを僅かに透過した検出光線を集光する検出光集光レンズと、該検出光集光レンズによって集光された検出光線の集光スポットを撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された検出光線の集光スポットの適正位置に対するズレ量および方向を求め、該ズレ量および方向に基づいて該検出光集光レンズによって集光された検出光線の集光スポットを適正位置に位置付けるように該光路調整手段を制御する制御手段と、を具備している、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該検出光集光レンズと該撮像手段との間に減光手段が配設されている、請求項1記載のレーザー加工装置。
- 該集光器の集光レンズの焦点距離と該検出光集光レンズの焦点距離は、同一距離に設定されている、請求項1又は2記載のレーザー加工装置。
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