JP2013112891A - 電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔 - Google Patents
電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013112891A JP2013112891A JP2011263093A JP2011263093A JP2013112891A JP 2013112891 A JP2013112891 A JP 2013112891A JP 2011263093 A JP2011263093 A JP 2011263093A JP 2011263093 A JP2011263093 A JP 2011263093A JP 2013112891 A JP2013112891 A JP 2013112891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrolytic copper
- foil
- copper alloy
- alloy foil
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000011888 foil Substances 0.000 title claims abstract description 247
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 174
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 76
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 60
- 238000011282 treatment Methods 0.000 claims description 50
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 20
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 15
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 claims description 15
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 12
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 10
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 60
- 239000000243 solution Substances 0.000 abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 115
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 47
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 37
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 25
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 25
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 25
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 22
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 22
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 21
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 13
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical class [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 8
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 5
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- OMHYGQBGFWWXJK-UHFFFAOYSA-N cyclobutane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid;dihydrate Chemical compound O.O.OC(=O)C1C(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O OMHYGQBGFWWXJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N chromate(2-) Chemical compound [O-][Cr]([O-])(=O)=O ZCDOYSPFYFSLEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;sulfuric acid Chemical compound OO.OS(O)(=O)=O XEMZLVDIUVCKGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- -1 nitrogen-containing organic compound Chemical class 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 230000003449 preventive effect Effects 0.000 description 2
- 239000003870 refractory metal Substances 0.000 description 2
- 229910001432 tin ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AZUHEGMJQWJCFQ-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2h-benzotriazol-4-ylmethyl)urea Chemical compound C1=CC2=NNN=C2C(CN(CC=2C3=NNN=C3C=CC=2)C(=O)N)=C1 AZUHEGMJQWJCFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFJDQPJLANOOOB-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazole-4-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=NNN=C12 KFJDQPJLANOOOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N Amitrole Chemical compound NC1=NC=NN1 KLSJWNVTNUYHDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000080590 Niso Species 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N nickel zinc Chemical compound [Ni].[Zn] QELJHCBNGDEXLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/04—Wires; Strips; Foils
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/58—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
- H05K3/025—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates by transfer of thin metal foil formed on a temporary carrier, e.g. peel-apart copper
Abstract
【解決手段】この目的を達成するため、電解液を電解することにより得られる電解銅合金箔であって、当該電解銅合金箔は、スズ含有量が8質量%〜25質量%であることを特徴とする電解銅合金箔を採用する。この電解銅合金箔は、結晶組織中の結晶粒が、厚さ方向に伸長した柱状結晶であることが好ましい。
【選択図】図1
Description
本件発明に係る電解銅合金箔は、電解液を電解することにより得られる電解銅合金箔であって、当該電解銅合金箔は、スズ含有量が8質量%〜25質量%であることを特徴とする。
本件発明に係るキャリア箔付電解銅合金箔は、上記に記載の電解銅合金箔を備えたものであって、キャリア箔/剥離層/電解銅合金箔の層構成を備えることを特徴とする。即ち、当該電解銅合金箔は、スズ含有量が8質量%〜25質量%であることを特徴とする。
本件発明に係る電解銅合金箔の場合には、上記に記載の電解銅合金箔の表面に、粗化処理、防錆処理、シランカップリング剤処理の少なくとも一種を施したものであることを特徴とする。
本件発明に係る金属張積層板は、上述の表面処理を施した電解銅合金箔を絶縁層構成材料と張合わせて得られるものである。
本件発明に係る電解銅合金箔は、電解液を電解することにより得られる電解銅合金箔であって、当該電解銅合金箔は、スズ含有量が8質量%〜25質量%であることを特徴とする。
本件発明に係るキャリア箔付電解銅合金箔は、上記電解銅合金箔を備えたものであって、キャリア箔/剥離層/電解銅合金箔の層構成を備えることを特徴とする。ここで言うキャリア箔とは、薄いが故に機械強度の弱い電解銅合金箔のハンドリング性を補助するものである。当該キャリア箔は、その表面に剥離層を形成し、その剥離層上に、電析によって電解銅合金箔を形成できるように、導電性を備えるものであれば、特に材質の限定はない。キャリア箔として、例えば、アルミニウム箔、銅箔、表面をメタルコーティングした樹脂フィルム等を使用することが可能であるが、銅箔を用いることが剥離した後の回収及びリサイクルが容易であるため好ましい。このキャリア箔として用いる銅箔に関する厚さには、特段の限定は無い。一般的には、12μm〜100μmの銅箔が使用される。
本件発明に係る表面処理を施した電解銅合金箔は、上述の電解銅合金箔の表面に、粗化処理、防錆処理、シランカップリング剤処理の少なくとも一種を施したことを特徴とする。ここで言う表面処理は、用途別の要求特性を考慮し、接着強度、耐薬品性、耐熱性等を付与する目的で電解銅合金箔の上面に施される粗化処理、防錆処理、シランカップリング剤処理等である。
この実施例におけるキャリア箔付電解銅合金箔は、以下の工程1〜工程4を経て作製した。以下、工程毎に説明する。
CuSO4 ・5H2O:157g/l(Cu換算40g/L)
SnSO4 :127g/l(Sn換算70g/L)
C6H11O7Na:70g/l
H2SO4:70g/l
液温:45℃
電流密度:30A/dm2
上述のキャリア箔付電解銅合金箔を用いて、電解銅合金箔の表面に、絶縁樹脂層構成材として厚さ100μmのFR−4のプリプレグを熱間プレス加工により貼り合わせた。そして、キャリア箔付電解銅合金箔のキャリア箔と剥離層とを同時に引き剥がして除去することにより金属張積層板を得た。
レーザー孔開け加工性能の評価には、炭酸ガスレーザーを用いた。このときの炭酸ガスレーザーによる孔開け加工条件は、加工エネルギー6.9mJ、パルス幅16μsec.、ビーム径120μmの条件で行った。その結果、レーザー孔開け加工により形成された孔のトップ径は、92.1μmであった。
次に、得られた電解銅合金箔のエッチング性の評価を行った結果を示す。このエッチング性の評価には、前述した金属張積層板の電解銅合金箔の表面に厚さ20μmの銅めっき層を形成した試料を用いて行った。
CuSO4 ・5H2O:79g/l(Cu換算20g/L)
SnSO4 :72g/l(Sn換算40g/L)
C6H11O7Na:70g/l
H2SO4:70g/l
液温:45℃
電流密度:15A/dm2
この比較例1では、実施例1の電解銅合金箔の作製条件を、以下の条件に変更した以外は、実施例1と同様にして、キャリア箔付電解銅箔を作製した。即ち、この比較例1は、実施例1の電解銅合金箔に変えて、通常の電解銅箔を採用したものである。この比較例1では、前記実施例1の工程3において、以下の銅めっき液及び電解条件で、厚さ3μmの電解銅箔を形成し、キャリア箔付電解銅箔を得た。
CuSO4 ・5H2O:255g/l
H2SO4:70g/l
液温:45℃
電流密度:30A/dm2
次に、比較例2では、比較例1のキャリア箔付電解銅箔を用いて、実施例1と同様の方法で金属張積層板を得た。そして、この金属張積層板の電解銅箔の表面に、市販の無電解スズめっき液を用いて、厚さ0.4μmの金属スズ層を形成した。そして、当該金属スズ層を形成した金属張積層板を、200℃×30分の条件で加熱処理して、電解銅箔の銅成分と金属スズ層のスズ成分との間での相互拡散を起こさせ、当該電解銅箔にスズ−銅を主体とする拡散合金層を備える金属張積層板を得た。図6に、この金属張積層板の拡散合金層を、電解銅箔の結晶成長方向(厚さ方向)に対して平行に切断したときの断面結晶組織の状態を、実施例1に記載の装置及び方法を用いて観察したFIB−SIM像を示す。
この参考例では、比較例1のキャリア箔付電解銅箔を用いて得られた金属張積層板の電解銅箔層の表面に黒化処理層を形成したものを準備した。このときの黒化処理は、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社のPROBOND80を用い、液温85℃、処理時間10分の条件で行った。
レーザー孔開け加工性能について: レーザー孔開け加工性能の観点からみて、実施例と比較例との対比を行う。実施例1及び実施例2の電解銅合金箔の場合は、80μmのトップ径を満たす孔を、パルス幅16μsec.の条件で形成できている。ここで、参考例として示した黒化処理層を備える電解銅箔のレーザー孔開け加工性能をみると、実施例1及び実施例2の電解銅合金箔の場合には、黒化処理層を備える電解銅箔と同等以上のレーザー孔開け性能であることが理解できる。そして、現実のプリント配線板製造の現場において、参考例に記載の「黒化処理層を備える電解銅箔」と同じように、銅張積層板の銅箔層の表面に黒化処理層を形成して、レーザー孔開け加工が行われていることを考えれば、実施例1及び実施例2の電解銅合金箔も、現実に使用されているレーザー孔開け加工が可能であり、実用上の問題は無いと理解できる。
Claims (8)
- 電解液を電解することにより得られる電解銅合金箔であって、
当該電解銅合金箔は、スズ含有量が8質量%〜25質量%であることを特徴とする電解銅合金箔。 - 結晶組織中の結晶粒が、厚さ方向に伸長した柱状結晶である請求項1に記載の電解銅合金箔。
- 請求項1又は請求項2に記載の電解銅合金箔の表面に、粗化処理、防錆処理、シランカップリング剤処理の少なくとも一種を施した電解銅合金箔。
- キャリア箔/剥離層/銅合金箔の層構成を備えるキャリア箔付銅合金箔であって、
当該銅合金箔は、スズ含有量が8質量%〜25質量%である電解銅合金箔であることを特徴とするキャリア箔付電解銅合金箔。 - 前記電解銅合金箔の結晶組織中の結晶粒が、厚さ方向に伸長した柱状結晶である請求項4に記載のキャリア箔付電解銅合金箔。
- 前記電解銅合金箔の表面に、粗化処理、防錆処理、シランカップリング剤処理の少なくとも一種を施した請求項4又は請求項5に記載のキャリア箔付電解銅合金箔。
- 請求項3に記載の表面処理を施した電解銅合金箔と絶縁層構成材料と張合わせて得られたことを特徴とする金属張積層板。
- 請求項6に記載のキャリア箔付電解銅合金箔と絶縁層構成材料と張合わせ、その後、キャリア箔を除去することにより得られたことを特徴とする金属張積層板。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011263093A JP5875350B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔 |
EP12852896.5A EP2787101A4 (en) | 2011-11-30 | 2012-11-30 | ELECTROLYSIS COPPER ALLOY FILM AND ELECTROLYSIS COPPER ALLOY WITH CARRIER FOIL |
MYPI2014001353A MY170921A (en) | 2011-11-30 | 2012-11-30 | Electro-deposited copper-alloy foil and electro-deposited copper-alloy foil provided with carrier foil |
CN201280059089.8A CN103975095B (zh) | 2011-11-30 | 2012-11-30 | 电解铜合金箔及附有载体箔的电解铜合金箔 |
PCT/JP2012/081180 WO2013081139A1 (ja) | 2011-11-30 | 2012-11-30 | 電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔 |
TW101144967A TWI547600B (zh) | 2011-11-30 | 2012-11-30 | 電解銅合金箔及具備承載箔之電解銅合金箔 |
KR1020147013943A KR101992507B1 (ko) | 2011-11-30 | 2012-11-30 | 전해 구리 합금박 및 캐리어박 부착 전해 구리 합금박 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011263093A JP5875350B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013112891A true JP2013112891A (ja) | 2013-06-10 |
JP5875350B2 JP5875350B2 (ja) | 2016-03-02 |
Family
ID=48535586
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011263093A Active JP5875350B2 (ja) | 2011-11-30 | 2011-11-30 | 電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP2787101A4 (ja) |
JP (1) | JP5875350B2 (ja) |
KR (1) | KR101992507B1 (ja) |
CN (1) | CN103975095B (ja) |
MY (1) | MY170921A (ja) |
TW (1) | TWI547600B (ja) |
WO (1) | WO2013081139A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015010273A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、その製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2015010274A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、その製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2015010275A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、その製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
JP6341456B1 (ja) * | 2016-07-12 | 2018-06-13 | 大日本印刷株式会社 | パターン導電体、導電体付きシート、発熱板、乗り物及びパターン導電体の製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6226037B2 (ja) * | 2015-12-15 | 2017-11-08 | 三菱マテリアル株式会社 | 錫めっき付き銅端子材の製造方法 |
US10057984B1 (en) * | 2017-02-02 | 2018-08-21 | Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. | Composite thin copper foil and carrier |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997043466A1 (fr) * | 1996-05-13 | 1997-11-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Feuille de cuivre electrolytique a resistance elevee a la traction, et procede de production associe |
JP2000017476A (ja) * | 1998-04-30 | 2000-01-18 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 分散強化型電解銅箔及びその製造方法 |
JP2003041334A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-13 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CA1219708A (en) * | 1984-05-01 | 1987-03-31 | Michael J.H. Ruscoe | Aureate coins, medallions and tokens |
CN1007165B (zh) * | 1985-07-09 | 1990-03-14 | 谢里特金矿有限公司 | 镀金硬币徽章和代用币 |
JP2001068816A (ja) | 1999-08-24 | 2001-03-16 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅張積層板及びその銅張積層板を用いたレーザー加工方法 |
JP2001226796A (ja) | 1999-12-09 | 2001-08-21 | Hitachi Metals Ltd | レーザ穴あけ加工用銅箔及びそれを用いてなる樹脂付き銅箔、ならびにそれらの製造方法 |
US7026059B2 (en) * | 2000-09-22 | 2006-04-11 | Circuit Foil Japan Co., Ltd. | Copper foil for high-density ultrafine printed wiring boad |
JP2002226796A (ja) * | 2001-01-29 | 2002-08-14 | Hitachi Chem Co Ltd | ウェハ貼着用粘着シート及び半導体装置 |
JP2003055723A (ja) * | 2001-08-10 | 2003-02-26 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
US20050158574A1 (en) * | 2003-11-11 | 2005-07-21 | Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. | Ultra-thin copper foil with carrier and printed wiring board using ultra-thin copper foil with carrier |
US7780839B2 (en) * | 2007-12-12 | 2010-08-24 | Rohm And Haas Electronic Materials Llc | Electroplating bronze |
JP2010270374A (ja) * | 2009-05-22 | 2010-12-02 | Bridgestone Corp | 銅−錫−亜鉛合金電気めっき浴およびこれを用いた合金めっき被膜の製造方法 |
-
2011
- 2011-11-30 JP JP2011263093A patent/JP5875350B2/ja active Active
-
2012
- 2012-11-30 WO PCT/JP2012/081180 patent/WO2013081139A1/ja active Application Filing
- 2012-11-30 MY MYPI2014001353A patent/MY170921A/en unknown
- 2012-11-30 EP EP12852896.5A patent/EP2787101A4/en not_active Withdrawn
- 2012-11-30 KR KR1020147013943A patent/KR101992507B1/ko active IP Right Grant
- 2012-11-30 CN CN201280059089.8A patent/CN103975095B/zh active Active
- 2012-11-30 TW TW101144967A patent/TWI547600B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1997043466A1 (fr) * | 1996-05-13 | 1997-11-20 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Feuille de cuivre electrolytique a resistance elevee a la traction, et procede de production associe |
JP2000017476A (ja) * | 1998-04-30 | 2000-01-18 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 分散強化型電解銅箔及びその製造方法 |
JP2003041334A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-13 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015010273A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、その製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2015010274A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、その製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
JP2015010275A (ja) * | 2013-07-02 | 2015-01-19 | Jx日鉱日石金属株式会社 | キャリア付銅箔、その製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法 |
JP6341456B1 (ja) * | 2016-07-12 | 2018-06-13 | 大日本印刷株式会社 | パターン導電体、導電体付きシート、発熱板、乗り物及びパターン導電体の製造方法 |
JP2018156947A (ja) * | 2016-07-12 | 2018-10-04 | 大日本印刷株式会社 | パターン導電体、導電体付きシート、発熱板、乗り物及びパターン導電体の製造方法 |
US11279323B2 (en) | 2016-07-12 | 2022-03-22 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Patterned conductor, sheet with conductor, heating plate, vehicle, and manufacturing method of patterned conductor |
JP7220994B2 (ja) | 2016-07-12 | 2023-02-13 | 大日本印刷株式会社 | パターン導電体、導電体付きシート、発熱板、乗り物及びパターン導電体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201321561A (zh) | 2013-06-01 |
EP2787101A1 (en) | 2014-10-08 |
CN103975095B (zh) | 2017-05-03 |
EP2787101A4 (en) | 2015-11-04 |
TWI547600B (zh) | 2016-09-01 |
CN103975095A (zh) | 2014-08-06 |
KR101992507B1 (ko) | 2019-06-24 |
WO2013081139A1 (ja) | 2013-06-06 |
MY170921A (en) | 2019-09-17 |
JP5875350B2 (ja) | 2016-03-02 |
KR20140097208A (ko) | 2014-08-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI432610B (zh) | 表面處理銅箔 | |
JP6314085B2 (ja) | プリント配線板の製造方法及びレーザー加工用銅箔 | |
JP3370624B2 (ja) | キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板 | |
JP5875350B2 (ja) | 電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔 | |
WO2001078473A1 (fr) | Tôle laminée cuivrée | |
JP2001308477A (ja) | 表面処理銅箔、キャリア箔付電解銅箔及びそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法並びに銅張積層板 | |
JP6389915B2 (ja) | キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付銅箔を用いて得られるレーザー孔明け加工用の銅張積層板 | |
KR100974373B1 (ko) | 인쇄회로용 동박의 표면처리 방법과 그 동박 및 도금장치 | |
US20040188263A1 (en) | Copper foil with carrier foil, process for producing the same and copper clad laminate including the copper foil with carrier foil | |
US9663868B2 (en) | Electro-deposited copper-alloy foil and electro-deposited copper-alloy foil provided with carrier foil | |
JP4065215B2 (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
JP6304829B2 (ja) | レーザー加工用銅箔、キャリア箔付レーザー加工用銅箔、銅張積層体及びプリント配線板の製造方法 | |
JP2005260250A (ja) | 表面処理銅箔及びそれを用いた銅張積層板 | |
US20140308538A1 (en) | Surface treated aluminum foil for electronic circuits | |
JP2004314568A (ja) | プリント配線板用銅箔 | |
JP2004307884A (ja) | プリント配線板用銅箔 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140910 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150819 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20151014 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160119 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5875350 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |