JP2013111630A - レーザー加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】パルスレーザー光線発振手段62と集光器63の間に配設されたビーム径調整手段64と、通過したレーザー光線を集光器に向けて光路を変換する光路変換ミラー65と、レーザー光線を集光器63に導く作用位置と、検出光路に導く非作用位置に位置付けるミラー位置付け手段66と、検出光路に導かれたレーザー光線のビーム径を検出する撮像手段69と、撮像手段69の光路長を変更する光路長変更手段70と、撮像手段69とビーム径調整手段64および光路長変更手段70を制御する制御手段とを具備し、撮像手段69を光路長が異なる2個所に位置付け、2個所においてレーザー光線のビーム径を検出し、検出された2個のビーム径に基づいて2個のビーム径が所定の関係になるようにビーム径調整手段64を制御する。
【選択図】図2
Description
該レーザー光線発振器と該集光器との間に配設され該レーザー光線発振器から発振されるレーザー光線のビーム径を調整するビーム径調整手段と、
該ビーム径調整手段を通過したレーザー光線を該集光器に向けて光路を変換する光路変換ミラーと、
該光路変換ミラーを、該ビーム径調整手段を通過したレーザー光線を該集光器に導く作用位置と、該ビーム径調整手段を通過したレーザー光線を直進させ検出光路に導く非作用位置に位置付けるミラー位置付け手段と、
該検出光路に配設され該検出光路に導かれたレーザー光線を減光する減光手段と、
該減光手段によって減光されたレーザー光線のビーム径を検出する撮像手段と、
撮像手段を該検出光路に沿って移動することにより光路長を変更する光路長変更手段と、
該撮像手段と該ビーム径調整手段および該光路長変更手段を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該光路長変更手段を作動して該撮像手段を光路長が異なる2個所に位置付け、該2個所において該撮像手段を作動してレーザー光線のビーム径を検出し、検出された該2個のビーム径に基づいて該2個のビーム径が所定の関係になるように該ビーム径調整手段を制御する、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
パルスレーザー光線発振手段62によって発振されるパルスレーザー光線(直径が3mm)は、平行光であれば、ビーム径調整手段64の第1のレンズ641および第2のレンズ642が上述したように配設されている場合には、直径が6mmの平行光となる。しかるに、パルスレーザー光線発振手段62によって発振されるパルスレーザー光線は、略平行光であるものの僅かに拡径または縮径する傾向がある。従って、パルスレーザー光線発振手段62によって発振されるパルスレーザー光線が平行光でない場合には、平行光に修正する必要がある。以下、パルスレーザー光線発振手段62によって発振されるパルスレーザー光線が平行光であるか否かを検出するとともに、平行光でない場合には平行光に修正する方法について、主に図2を参照して説明する。
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:第1の割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
43:第2の割り出し送り手段
5:レーザー光線照射ユニット
53:集光点位置調整手段
6:レーザー光線照射手段
62:パルスレーザー光線発振手段
63:集光器
64:ビーム径調整手段
641:第1のレンズ
642:第2のレンズ
65:光路変換ミラー
66:ミラー位置付け手段
67:検出光路
68:減光手段
69:撮像手段
70:光路長変更手段
8:制御手段
Claims (2)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にパルスレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段とを具備し、該レーザー光線照射手段がレーザー光線発振器と該レーザー光線発振器によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを具備しているレーザー加工装置において、
該レーザー光線発振器と該集光器との間に配設され該レーザー光線発振器から発振されるレーザー光線のビーム径を調整するビーム径調整手段と、
該ビーム径調整手段を通過したレーザー光線を該集光器に向けて光路を変換する光路変換ミラーと、
該光路変換ミラーを、該ビーム径調整手段を通過したレーザー光線を該集光器に導く作用位置と、該ビーム径調整手段を通過したレーザー光線を直進させ検出光路に導く非作用位置に位置付けるミラー位置付け手段と、
該検出光路に配設され該検出光路に導かれたレーザー光線を減光する減光手段と、
該減光手段によって減光されたレーザー光線のビーム径を検出する撮像手段と、
撮像手段を該検出光路に沿って移動することにより光路長を変更する光路長変更手段と、
該撮像手段と該ビーム径調整手段および該光路長変更手段を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該光路長変更手段を作動して該撮像手段を光路長が異なる2個所に位置付け、該2個所において該撮像手段を作動してレーザー光線のビーム径を検出し、検出された該2個のビーム径に基づいて該2個のビーム径が所定の関係になるように該ビーム径調整手段を制御する、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該2個のビーム径の所定の関係は、同一に設定されている、請求項1記載のレーザー加工装置。
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