JP2013082962A - 粗化箔及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】圧延銅箔10に粗化めっき層11を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層11と反対側の圧延銅箔10の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層14を有する防錆処理層13を施した粗化箔において、防錆処理層13のS含有量が1ppm以上50ppm以下としたものである。
【選択図】図1
Description
ニッケルめっき層として、スルファミン酸ニッケル350g/L以下、塩化ニッケル12g/L以下、ほう酸35g/L以下含有し、pH4.0であるめっき液を用い、液温50℃、電流密度3A/dm2以下とした処理条件で、サンプルへのニッケルめっきのめっき量が、3.9μg/cm2、8.4μg/cm2、10.2μg/cm2となるように、それぞれニッケルめっきを施した。
ニッケルとコバルトの合金めっき層として、硫酸ニッケル六水和物を175g/L、硫酸コバルト七水和物を25g/L、クエン酸三ナトリウムを30g/L、pH3.3であるめっき液を用い、液温40℃、および電流密度を3.5A/dm2の処理条件で、サンプルへのニッケルとコバルトの合金めっき量が、3.9μg/cm2、7.5μg/cm2、12.0μg/cm2となるように、それぞれニッケルとコバルトの合金めっきを施した。
実施例2のニッケルとコバルトの合金めっき液に更に光沢剤として広く用いられているサッカリン(芳香族スルホンイミド類)を0.7g/Lを用い、液温40℃および電流密度を3.5A/dm2の処理条件で、サンプルへのニッケルとコバルトの合金めっき量が、4.2μg/cm2、8.1μg/cm2、9.9μg/cm2となるように、それぞれニッケルとコバルトの合金めっきを施した。更にその上に亜鉛めっきとクロメート処理を行った。各処理条件は、実施例1と同じである。
実施例2のニッケルとコバルトの合金めっき液に更に光沢剤として広く用いられている1.5ナフタレンジスルホン酸ナトリウムを5g/Lを用い液温40℃以下および電流密度を3.5A/dm2以下とした処理条件で、サンプルへのニッケルとコバルトの合金めっき量が、4.2μg/cm2、7.2μg/cm2、9.9μg/cm2となるように、それぞれニッケルとコバルトの合金めっきを施した。更にその上に亜鉛めっきとクロメート処理を行った。各処理条件は、実施例1と同じである。
11 粗化めっき層
12、13 防錆処理層
14 ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層
Claims (6)
- 圧延銅箔に粗化めっき層を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層と反対側の前記圧延銅箔の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層を有する防錆処理層を施した粗化箔において、前記防錆処理層のS含有量が1ppm以上50ppm以下であることを特徴とする粗化箔。
- 前記銅箔の防錆処理層のめっき総量が3.8μg/cm2以上10.0μg/cm2以下である請求項1記載の粗化箔。
- 前記防錆処理層が、前記圧延銅箔の表面に、ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層、亜鉛めっき層、クロメート処理層を順に施して形成される請求項1又は2記載の粗化箔。
- ニッケルめっき層又はニッケルとコバルトの合金めっき層のめっき量が3.0μg/cm2以上8.0μg/cm2以下である請求項1〜3いずれかに記載の粗化箔。
- 圧延銅箔に粗化めっき層を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層と反対側の前記圧延銅箔の表面に、ニッケルめっき層を有する防錆処理層を施す粗化箔の製造方法において、
ニッケルめっきとして、スルファミン酸ニッケル300g/L以上450g/L以下、塩化ニッケル10g/L以上20g/L以下、ほう酸30g/L以上40g/L以下含有し、pH3以上pH5以下であるめっき液を用い、液温35℃以上60℃以下、および電流密度0.5A/dm2以上5A/dm2以下の処理条件で、前記ニッケルめっき層を形成することを特徴とする粗化箔の製造方法。 - 圧延銅箔に粗化めっき層を形成し、樹脂基材と貼り合わせる粗化めっき層と反対側の前記圧延銅箔の表面に、ニッケルとコバルトの合金めっき層を有する防錆処理層を施す粗化箔の製造方法において、
ニッケルとコバルトの合金めっきとして、硫酸ニッケルを100g/L以上200g/L以下、硫酸コバルトを15g/L以上35g/L以下、クエン酸ナトリウムを20g/L以上40g/L以下含有し、pH2以上pH4以下であるめっき液を用い、液温35℃以上55℃以下、および電流密度を0.5A/dm2以上5A/dm2以下を処理条件で、前記ニッケルとコバルトの合金めっき層を形成することを特徴とする粗化箔の製造方法。
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