JP2013078839A - アクリレートポリウレタンケミカルメカニカル研磨層 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アクリレートポリウレタン研磨層を含むケミカルメカニカル研磨パッドで、研磨層が65〜500MPaの引張り弾性率、50〜250%の破断点伸び、25〜200MPaの貯蔵弾性率G′、25〜75のショアーD硬さ及び1〜10μm/minの湿式切削速度を示すものであるケミカルメカニカル研磨パッド。
【選択図】なし
Description
本発明のケミカルメカニカル研磨パッドの研磨層は、(a)(i)多官能イソシアネートと(ii)プレポリマーポリオールとの反応から調製される、未反応NCO基を4〜12重量%(好ましくは5〜10重量%の未反応NCO基、もっとも好ましくは5〜9重量%の未反応NCO基)有する末端イソシアネート修飾ウレタンプレポリマー(好ましくは、末端イソシアネート修飾ウレタンプレポリマーは、400〜5,000(より好ましくは400〜4,000、もっとも好ましくは400〜2,500)の数平均分子量MWNを示す)、(b)ポリアミン連鎖延長剤、及び(c)ヒドロキシアルキル(アルキル)アクリレート及び2−アミノエチル(メタ)アクリレートからなる群より選択されるアクリレートを含む原料成分の反応生成物を含み、研磨層は、すべて実施例に記載される方法及び条件を使用して計測して、65〜500MPa(好ましくは100〜350MPa)の引張り弾性率、50〜250%(好ましくは50〜150%、より好ましくは50〜125%)の破断点伸び、25〜200MPaの貯蔵弾性率G′、25〜75(好ましくは30〜65、より好ましくは40〜60)のショアーD硬さ及び1〜10μm/min(好ましくは1〜7.5μm/min)の湿式切削速度を示す。研磨層は、好ましくは、実施例に記載される方法及び条件を使用して計測して5〜50MPa(より好ましくは10〜40MPa)の引張り強さをさらに示す。研磨層は、好ましくは、実施例に記載される方法及び条件を使用して計測して<15%のアスペリティ摩耗(10分間で)をさらに示す。研磨層は、好ましくは、実施例に記載される方法及び条件を使用して計測して≦1.5%の加水分解安定性をさらに示す。
から選択される式を有するポリアミン連鎖延長剤から選択される。さらに好ましくは、ポリアミン連鎖延長剤は、ジアルキルトルエンジアミン(たとえば3,5−ジアルキルトルエン−2,4−ジアミン、3,5−ジアルキルトルエン−2,6−ジアミン)、ジアルキルチオトルエンジアミン(たとえば3,5−ジアルキルチオトルエン−2,4−ジアミン)及びそれらの混合物から選択される。なおさらに好ましくは、ポリアミン連鎖延長剤は、ジエチルトルエンジアミン(たとえば3,5−ジエチルトルエン−2,4−ジアミン、3,5−ジアルキルトルエン−2,6−ジアミン及びそれらの混合物)、ジメチルチオトルエンジアミン(たとえば3,5−ジメチルチオトルエン−2,4−ジアミン)及びそれらの混合物から選択される。もっとも好ましくは、ポリアミン連鎖延長剤は、3,5−ジエチルトルエン−2,4−ジアミン、3,5−ジアルキルトルエン−2,6−ジアミン、3,5−ジメチルチオトルエン−2,4−ジアミン及びそれらの混合物から選択される。
表1に記す末端トルエンジイソシアネート修飾プレポリマー(50℃に予熱)を4,4′−メチレン−ビス−o−クロロアニリン(MBCA)(115℃に予熱)と混合することにより、比較例C1〜C4の研磨層材料を調製した。使用した硬化剤に対するプレポリマーの比は、表1に記す、MBCA中のアミン基に対するプレポリマー中の未反応NCO基の化学量論比によって決定した。比較例C2及びC4において、Akzo-Nobelから商品名Expancel(登録商標)の下で販売されているポリマーマイクロバルーンの添加により、プレポリマーとMBCAとの混合物に気孔を導入した。添加したExpancel(登録商標)気孔形成剤のタイプ及び重量%は表1に示されている。Expancel(登録商標)気孔形成剤は、高速剪断ミキサを約3600rpmで使用してプレポリマーとMBCAとの混合物中に気孔形成剤を均一に分散させることにより、プレポリマーとMBCAとの混合物の全体と合わせた。次いで、プレポリマー及びMBCA(さらに、例C2及びC4の場合にはExpancel(登録商標)気孔形成剤)の最終混合物を型に移し、約15分間ゲル化させた。
未反応NCO基5.8重量%を有する末端トルエンジイソシアネート修飾ポリプロピレングリコールプレポリマー(830.8g)(Chemturaから入手のAdiprene(登録商標)LFG963A)及び2−ヒドロキシエチルメタクリレート(HEMA)(87.1g)を1ガロン容器に加えた。次いで、ジブチル錫ジラウレート(3g)を容器に加えた。次いで、1,000rpmに設定したボルテックスミキサを使用して容器の内容物を1.5分間混合した。次いで、ジエチルトルエンジアミン連鎖延長剤(58.1g)(Albemarle(登録商標)からのEthacure(登録商標)100-LC)を容器に加えた。次いで、2,2′−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)(AIBN)(アセトン5mLに溶解した1g)を容器に加えた。次いで、1,000rpmに設定したボルテックスミキサを使用して容器の内容物を1分間混合した。次いで、容器の内容物を、0.2cmスペーサを備えた66cm×66cmの圧縮成型用型に注加した。次いで、充填された型をヒートプレスに入れ、加圧下、120℃で1時間硬化させた。次いで、型をヒートプレスから取り出し、製品研磨層を型から取り出した。
未反応NCO基8.9重量%を有する末端トルエンジイソシアネート修飾ポリ(テトラメチレンエーテル)グリコールプレポリマー(793.3g)(ChemturaからのAdiprene(登録商標)LF750D)及び2−ヒドロキシエチルメタクリレート(HEMA)(124g)を1ガロン容器に加えた。次いで、ジブチル錫ジラウレート(3g)を容器に加えた。次いで、1,000rpmに設定したボルテックスミキサを使用して容器の内容物を1.5分間混合した。次いで、ジエチルトルエンジアミン連鎖延長剤(82.7g)(Albemarle(登録商標)から入手のEthacure(登録商標)100-LC)を容器に加えた。次いで、2,2′−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)(AIBN)(アセトン5mLに溶解した1g)を容器に加えた。次いで、1,000rpmに設定したボルテックスミキサを使用して容器の内容物を1分間混合した。次いで、容器の内容物を、0.2cmスペーサを備えた66cm×66cmの圧縮成型用型に注加した。次いで、充填された型をヒートプレスに入れ、加圧下、120℃で1時間硬化させた。次いで、型をヒートプレスから取り出し、研磨層を型から取り出した。
実施例1〜2及び比較例C1〜C4それぞれにおいて調製した研磨層の様々な性質を計測した。結果、すなわち硬さ(ショアーD)、引張り強さ、破断点伸び、引張り弾性率、靱性、貯蔵弾性率G′、湿式切削速度、アスペリティ摩耗(wear)及び加水分解安定性を表2に提供する。
Claims (10)
- 磁性基材、光学基材及び半導体基材の少なくとも一つから選択される基材を研磨するための、研磨層を含むケミカルメカニカル研磨パッドであって、前記研磨層が、
(a)(i)多官能イソシアネートと(ii)プレポリマーポリオールとの反応から調製される、未反応NCO基を4〜12重量%有する末端イソシアネート修飾ウレタンプレポリマー、
(b)ポリアミン連鎖延長剤、
(c)ヒドロキシアルキル(アルキル)アクリレート及び2−アミノエチル(メタ)アクリレートからなる群より選択されるアクリレート、及び
(d)ラジカル開始剤
を含む原料成分の反応生成物を含み、
前記研磨層が、65〜500MPaの引張り弾性率、50〜250%の破断点伸び、25〜200MPaの貯蔵弾性率G′、25〜75のショアーD硬さ及び1〜10μm/minの湿式切削速度を示すものであるケミカルメカニカル研磨パッド。 - 前記多官能イソシアネートが、脂肪族多官能イソシアネート、芳香族多官能イソシアネート及びそれらの混合物からなる群より選択される、請求項1記載のケミカルメカニカル研磨パッド。
- 前記プレポリマーポリオールが、ポリエーテルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、それらのコポリマー及びそれらの混合物からなる群より選択される、請求項1記載のケミカルメカニカル研磨パッド。
- 前記ポリアミン連鎖延長剤が、4,4′−メチレン−ビス−(2−クロロアニリン)、4,4′−メチレン−ビス−(3−クロロ−2,6−ジエチルアニリン)、ジエチルトルエンジアミン、ジメチルチオトルエンジアミン、4,4′−ビス(sec−ブチルアミノ)ジフェニルメタン、3,3′−メチレン−ビス(6−アミノ−1,1−ジメチルエステル)、1,3−プロパンジオールビス−(4−アミノベンゾエート)、4,4′−メチレン−ビス−(2,6−ジエチルアニリン)、4,4′−メチレン−ビス−(2,6−ジイソプロピルアニリン)、4,4′−メチレン−ビス−(2−イソプロピル−6−メチルアニリン)、2−[2−(2−アミノフェニル)スルファニルエチルスルファニル]アニリン、4,4′−メチレン−ビス−(2−クロロアニリン)、4,4′−メチレンビス(N−sec−ブチルアニリン)、トリエチレンジアミン及びそれらの混合物からなる群より選択される、請求項1記載のケミカルメカニカル研磨パッド。
- 前記アクリレートがヒドロキシC1-8アルキル(C1-8アルキル)アクリレートである、請求項1記載のケミカルメカニカル研磨パッド。
- 前記原料成分が、ジオール連鎖延長剤をさらに含み、前記ジオール連鎖延長剤が、エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,1,1−トリメチロールプロパン、1,2−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,5−ペンタンジオール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ヒドロキシエチルレゾルシノール、ヒドロキノンビス(ヒドロキシエチル)エーテル及びそれらの混合物からなる群より選択される、請求項1記載のケミカルメカニカル研磨パッド。
- 前記アクリレートがヒドロキシアルキル(アルキル)アクリレートであり、前記末端イソシアネート修飾ウレタンプレポリマー中の未反応NCO基に対する前記アクリレート中のヒドロキシル基の当量比(OH/NCO)が0.1〜0.9であり、前記末端イソシアネート修飾ウレタンプレポリマー中の未反応NCO基に対する前記ポリアミン連鎖延長剤中のアミン基の当量比(NH2/NCO)が0.9〜0.1である、請求項1記載のケミカルメカニカル研磨パッド。
- 前記アクリレートが2−アミノエチル(メタ)アクリレートであり、前記末端イソシアネート修飾ウレタンプレポリマー中の未反応NCO基に対する前記アクリレート中のアミン基の当量比(NH2/NCO)が0.1〜0.9であり、前記末端イソシアネート修飾ウレタンプレポリマー中の未反応NCO基に対する前記ポリアミン連鎖延長剤中のアミン基の当量比(NH2/NCO)が0.9〜0.1である、請求項1記載のケミカルメカニカル研磨パッド。
- 請求項1記載のケミカルメカニカル研磨パッドを製造する方法であって、
(a)多官能イソシアネートとプレポリマーポリオールとの反応から調製される、未反応NCOを4〜12重量%有する末端イソシアネート修飾ウレタンプレポリマーを提供すること、
(b)ポリアミン連鎖延長剤を提供すること、
(c)ヒドロキシアルキル(アルキル)アクリレート及び2−アミノエチル(メタ)アクリレートからなる群より選択されるアクリレートを提供すること、
(d)ラジカル開始剤を提供すること、
(e)前記末端イソシアネート修飾ウレタンプレポリマーと前記アクリレートとを混合すること、
(f)前記ポリアミン連鎖延長剤を(e)の混合物に加えること、
(g)前記ラジカル開始剤を(f)の混合物に加えること、及び
(h)(g)の混合物の重合を開始させて研磨層を形成すること
を含む方法。 - 磁性基材、光学基材及び半導体基材の少なくとも一つから選択される基材を提供すること、
請求項1記載のケミカルメカニカル研磨パッドを提供すること、
研磨層の研磨面と前記基材との間に動的接触を生じさせて前記基材の表面を研磨すること、及び
砥粒コンディショナによって前記研磨面をコンディショニングすること
を含む、基材を研磨する方法。
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