JP2023157918A - 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 - Google Patents
研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023157918A JP2023157918A JP2023128474A JP2023128474A JP2023157918A JP 2023157918 A JP2023157918 A JP 2023157918A JP 2023128474 A JP2023128474 A JP 2023128474A JP 2023128474 A JP2023128474 A JP 2023128474A JP 2023157918 A JP2023157918 A JP 2023157918A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- polishing pad
- peak temperature
- loss tangent
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005498 polishing Methods 0.000 title claims abstract description 106
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims abstract description 30
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 22
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 15
- 239000002002 slurry Substances 0.000 claims description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 31
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- -1 polyol compound Chemical class 0.000 description 24
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 18
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 17
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 13
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000005056 polyisocyanate Substances 0.000 description 10
- 229920001228 polyisocyanate Polymers 0.000 description 10
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-methylene-bis-(2-chloroaniline) Chemical compound C1=C(Cl)C(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C(Cl)=C1 IBOFVQJTBBUKMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 8
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N toluene 2,6-diisocyanate Chemical compound CC1=C(N=C=O)C=CC=C1N=C=O RUELTTOHQODFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 241001112258 Moca Species 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 4
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N dicyclohexylmethane-4,4'-diisocyanate Chemical compound C1CC(N=C=O)CCC1CC1CCC(N=C=O)CC1 KORSJDCBLAPZEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N isobutane Chemical compound CC(C)C NNPPMTNAJDCUHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 4
- UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Diphenylmethane Diisocyanate Chemical compound C1=CC(N=C=O)=CC=C1CC1=CC=C(N=C=O)C=C1 UPMLOUAZCHDJJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004604 Blowing Agent Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- UNVGBIALRHLALK-UHFFFAOYSA-N 1,5-Hexanediol Chemical compound CC(O)CCCCO UNVGBIALRHLALK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-2-ene Chemical group CC=C(C)C BKOOMYPCSUNDGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 2
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 2
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N hexane-1,1,1-triol Chemical compound CCCCCC(O)(O)O TZMQHOJDDMFGQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 239000001282 iso-butane Substances 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N propane-1,3-diol Chemical compound OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- QLUXVUVEVXYICG-UHFFFAOYSA-N 1,1-dichloroethene;prop-2-enenitrile Chemical compound C=CC#N.ClC(Cl)=C QLUXVUVEVXYICG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(isocyanatomethyl)benzene Chemical compound O=C=NCC1=CC=CC=C1CN=C=O FKTHNVSLHLHISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatopropane Chemical compound O=C=NCCCN=C=O IKYNWXNXXHWHLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=C(N=C=O)C2=C1 SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWKVFRNCODQPDB-UHFFFAOYSA-N 1-(2-aminoethylamino)propan-2-ol Chemical compound CC(O)CNCCN CWKVFRNCODQPDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 1-isocyanato-4-[(4-isocyanato-3-methylphenyl)methyl]-2-methylbenzene Chemical compound C1=C(N=C=O)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(N=C=O)=CC=2)=C1 DTZHXCBUWSTOPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 2,2,4-trimethylpentane-1,3-diol Chemical compound CC(C)C(O)C(C)(C)CO JCTXKRPTIMZBJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXPQJTIPFLAMPY-UHFFFAOYSA-N 2,3-diamino-4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(N)=C1N CXPQJTIPFLAMPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIODVRGFECLUSY-UHFFFAOYSA-N 2,6-diamino-4-[2-(3,5-diamino-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C(N)=C(O)C(N)=CC=1C(C)(C)C1=CC(N)=C(O)C(N)=C1 PIODVRGFECLUSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QLSQYTKEUVPIJA-UHFFFAOYSA-N 2-(1-aminopropan-2-ylamino)ethanol Chemical compound NCC(C)NCCO QLSQYTKEUVPIJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGFYAPLOOOHKPS-UHFFFAOYSA-N 2-(butan-2-ylamino)-4-[2-[3-(butan-2-ylamino)-4-hydroxyphenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound C1=C(O)C(NC(C)CC)=CC(C(C)(C)C=2C=C(NC(C)CC)C(O)=CC=2)=C1 WGFYAPLOOOHKPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPYAEAOFIKXXMM-UHFFFAOYSA-N 2-(hexan-2-ylamino)-4-[2-[3-(hexan-2-ylamino)-4-hydroxyphenyl]propan-2-yl]phenol Chemical compound CC(CCCC)NC=1C=C(C=CC=1O)C(C)(C)C1=CC(=C(C=C1)O)NC(CCCC)C DPYAEAOFIKXXMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)CO SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHIDYCYNRPVZCK-UHFFFAOYSA-N 2-amino-4-[2-(3-amino-4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound C=1C=C(O)C(N)=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C(N)=C1 UHIDYCYNRPVZCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXDBDYPHJXUHEO-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,6-bis(methylsulfanyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CSC1=CC(SC)=C(N)C(C)=C1N TXDBDYPHJXUHEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GNBPEYCZELNJMS-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutane-1,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)CO GNBPEYCZELNJMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJJZIMFAIMUSBW-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutane-1,2-diol Chemical compound CC(C)C(O)CO HJJZIMFAIMUSBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OGLLAZUAZSIDFE-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,2-diol Chemical compound CCC(C)C(O)CO OGLLAZUAZSIDFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLWWHEFTJSHFRN-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-2,3-diol Chemical compound CCC(C)(O)C(C)O RLWWHEFTJSHFRN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSXKLLMAPPDZJC-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[4-hydroxy-3-(propan-2-ylamino)phenyl]propan-2-yl]-2-(propan-2-ylamino)phenol Chemical compound C1=C(O)C(NC(C)C)=CC(C(C)(C)C=2C=C(NC(C)C)C(O)=CC=2)=C1 RSXKLLMAPPDZJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOFIWCXMXPVSAZ-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2,6-bis(methylsulfanyl)benzene-1,3-diamine Chemical compound CSC1=CC(C)=C(N)C(SC)=C1N AOFIWCXMXPVSAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPBDXSGPUHCETR-JFUDTMANSA-N 8883yp2r6d Chemical compound O1[C@@H](C)[C@H](O)[C@@H](OC)C[C@@H]1O[C@@H]1[C@@H](OC)C[C@H](O[C@@H]2C(=C/C[C@@H]3C[C@@H](C[C@@]4(O[C@@H]([C@@H](C)CC4)C(C)C)O3)OC(=O)[C@@H]3C=C(C)[C@@H](O)[C@H]4OC\C([C@@]34O)=C/C=C/[C@@H]2C)/C)O[C@H]1C.C1C[C@H](C)[C@@H]([C@@H](C)CC)O[C@@]21O[C@H](C\C=C(C)\[C@@H](O[C@@H]1O[C@@H](C)[C@H](O[C@@H]3O[C@@H](C)[C@H](O)[C@@H](OC)C3)[C@@H](OC)C1)[C@@H](C)\C=C\C=C/1[C@]3([C@H](C(=O)O4)C=C(C)[C@@H](O)[C@H]3OC\1)O)C[C@H]4C2 SPBDXSGPUHCETR-JFUDTMANSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100239079 Arabidopsis thaliana MUR3 gene Proteins 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical compound C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SPTUBPSDCZNVSI-UHFFFAOYSA-N N=C=O.N=C=O.COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1OC Chemical compound N=C=O.N=C=O.COC1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1OC SPTUBPSDCZNVSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101150092391 RSA3 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N Tetraethylene glycol, Natural products OCCOCCOCCOCCO UWHCKJMYHZGTIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N aminoethylethanolamine Chemical compound NCCNCCO LHIJANUOQQMGNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- OMWQUXGVXQELIX-UHFFFAOYSA-N bitoscanate Chemical compound S=C=NC1=CC=C(N=C=S)C=C1 OMWQUXGVXQELIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N butane-1,2-diol Chemical compound CCC(O)CO BMRWNKZVCUKKSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N butane-2,3-diol Chemical compound CC(O)C(C)O OWBTYPJTUOEWEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011066 ex-situ storage Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 239000004872 foam stabilizing agent Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QVTWBMUAJHVAIJ-UHFFFAOYSA-N hexane-1,4-diol Chemical compound CCC(O)CCCO QVTWBMUAJHVAIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OHMBHFSEKCCCBW-UHFFFAOYSA-N hexane-2,5-diol Chemical compound CC(O)CCC(C)O OHMBHFSEKCCCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- VOEYXMAFNDNNED-UHFFFAOYSA-N metolcarb Chemical compound CNC(=O)OC1=CC=CC(C)=C1 VOEYXMAFNDNNED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- WCVRQHFDJLLWFE-UHFFFAOYSA-N pentane-1,2-diol Chemical compound CCCC(O)CO WCVRQHFDJLLWFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GLOBUAZSRIOKLN-UHFFFAOYSA-N pentane-1,4-diol Chemical compound CC(O)CCCO GLOBUAZSRIOKLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTCCGKPBSJZVRZ-UHFFFAOYSA-N pentane-2,4-diol Chemical compound CC(O)CC(C)O GTCCGKPBSJZVRZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002085 persistent effect Effects 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920005906 polyester polyol Chemical class 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N propylenediamine Chemical compound CC(N)CN AOHJOMMDDJHIJH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N trimethylolethane Chemical compound OCC(C)(CO)CO QXJQHYBHAIHNGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004072 triols Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
【課題】スクラッチの発生を低減することのできる研磨パッド及び研磨加工物の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】研磨層としてポリウレタンシートを備え、該ポリウレタンシートは、浸水状態で、周波数1.6Hz、20~100℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接tanδのピーク温度Aと、乾燥状態で、周波数1.6Hz、20~100℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接tanδのピーク温度Bと、の差が、25~47℃である、研磨パッド。【選択図】なし
Description
本発明は、研磨パッド及び研磨加工物の製造方法に関する。
半導体デバイス、電子部品等の材料、特に、Si基板(シリコンウェハ)、ハードディスク用基板、ガラスやLCD(液晶ディスプレイ)用基板等の薄型基板(被研磨物)の表面(加工面)では、研磨スラリーを用いて研磨パッドによる化学機械研磨加工が行われる。
このような研磨加工に用いられる研磨パッドとして、たとえば、ディッシング低減を目的として、約1~3.6の30℃~90℃でのE′の比を有する研磨層を備える研磨パッドを用いることや(特許文献1)、また、プラナリゼーション性能と低欠陥性能率の両立を目的として、0.1容量%の気孔率を有し、40℃及び1rad/secで385~750 l/PaのKELエネルギー損失係数ならびに40℃及び1rad/secで100~400MPaの弾性率E′を有するポリマー材料を研磨層として備える研磨パッドを用いることが知られている(特許文献2)。
しかしながら、上記特許文献1及び2に記載の研磨パッドを用いた場合には、得られる被研磨物の面品位が高いとは言えず、例えばスクラッチなどが生じることがわかってきた。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、スクラッチの発生を低減することのできる研磨パッド及び研磨加工物の製造方法を提供することを目的とする。
本発明者は、上記課題を解決するため鋭意研究をした結果、浸水(水中)条件下と乾燥条件下において動的粘弾性測定を行った場合において、得られるtanδのピークの温度差が特定の範囲にあるポリウレタンシートを研磨層として用いることにより、上記課題を解決しうることを見出して、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は以下のとおりである。
〔1〕
研磨層としてポリウレタンシートを備え、
該ポリウレタンシートは、浸水状態で、周波数1.6Hz、20~100℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接tanδのピーク温度Aと、乾燥状態で、周波数1.6Hz、20~100℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接tanδのピーク温度Bと、の差が、25~47℃である、
研磨パッド。
〔2〕
前記ピーク温度Bに対する前記ピーク温度Aの変化率が、0.45~0.65である、
請求項1に記載の研磨パッド。
〔3〕
前記ピーク温度Aが、前記ピーク温度Bよりも低い、
請求項1又は2に記載の研磨パッド。
〔4〕
前記ピーク温度Aにおける損失正接tanδのピーク値αが、0.15~0.35である、
請求項1~3のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔5〕
前記ピーク温度Bにおける損失正接tanδのピーク値βが、0.15~0.35である、
請求項1~4のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔6〕
前記ピーク温度Aにおける損失正接tanδのピーク値αが、前記ピーク温度Bにおける損失正接tanδのピーク値β以上である、
請求項1~5のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔7〕
前記ポリウレタンシートは、ポリウレタン樹脂と、該ポリウレタン樹脂中に分散した中空微粒子とを含む、
請求項1~6のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔8〕
研磨スラリーの存在下、請求項1~7のいずれか1項に記載の研磨パッドを用いて、被研磨物を研磨する研磨工程を有する、
研磨加工物の製造方法。
〔1〕
研磨層としてポリウレタンシートを備え、
該ポリウレタンシートは、浸水状態で、周波数1.6Hz、20~100℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接tanδのピーク温度Aと、乾燥状態で、周波数1.6Hz、20~100℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接tanδのピーク温度Bと、の差が、25~47℃である、
研磨パッド。
〔2〕
前記ピーク温度Bに対する前記ピーク温度Aの変化率が、0.45~0.65である、
請求項1に記載の研磨パッド。
〔3〕
前記ピーク温度Aが、前記ピーク温度Bよりも低い、
請求項1又は2に記載の研磨パッド。
〔4〕
前記ピーク温度Aにおける損失正接tanδのピーク値αが、0.15~0.35である、
請求項1~3のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔5〕
前記ピーク温度Bにおける損失正接tanδのピーク値βが、0.15~0.35である、
請求項1~4のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔6〕
前記ピーク温度Aにおける損失正接tanδのピーク値αが、前記ピーク温度Bにおける損失正接tanδのピーク値β以上である、
請求項1~5のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔7〕
前記ポリウレタンシートは、ポリウレタン樹脂と、該ポリウレタン樹脂中に分散した中空微粒子とを含む、
請求項1~6のいずれか一項に記載の研磨パッド。
〔8〕
研磨スラリーの存在下、請求項1~7のいずれか1項に記載の研磨パッドを用いて、被研磨物を研磨する研磨工程を有する、
研磨加工物の製造方法。
本発明によれば、スクラッチの発生を低減することのできる研磨パッド及び研磨加工物の製造方法を提供することができる。
以下、本発明の実施の形態(以下、「本実施形態」という。)について詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
〔研磨パッド〕
本実施形態の研磨パッドは、研磨層としてポリウレタンシートを備え、該ポリウレタンシートは、浸水状態で、周波数1.6Hz、20~100℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接tanδのピーク温度Aと、乾燥状態で、周波数1.6Hz、20~100℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接tanδのピーク温度Bと、の差が、25~47℃である。
本実施形態の研磨パッドは、研磨層としてポリウレタンシートを備え、該ポリウレタンシートは、浸水状態で、周波数1.6Hz、20~100℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接tanδのピーク温度Aと、乾燥状態で、周波数1.6Hz、20~100℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接tanδのピーク温度Bと、の差が、25~47℃である。
(損失正接tanδ)
損失正接tanδは、貯蔵弾性率E’(弾性成分)に対する損失弾性率E’’(粘性成分)の比で表される値であり、測定条件下において、測定対象となる物質が示す弾性と粘性のバランスを示す指標となる。損失正接tanδは、測定対象となる物質が乾燥状態か浸水状態かによって異なることや、測定時の周波数によっても異なることが知られている。
損失正接tanδは、貯蔵弾性率E’(弾性成分)に対する損失弾性率E’’(粘性成分)の比で表される値であり、測定条件下において、測定対象となる物質が示す弾性と粘性のバランスを示す指標となる。損失正接tanδは、測定対象となる物質が乾燥状態か浸水状態かによって異なることや、測定時の周波数によっても異なることが知られている。
スラリーと研磨パッドが接触する研磨工程では、研磨面は比較的浸水よりの状態と比較的乾燥よりの状態の間のいずれかの状態にある。このことから、本実施形態においては、浸水状態と乾燥状態における損失正接tanδのピーク温度差を所定の範囲とするにより、面全体において、貯蔵弾性率E’(弾性成分)に対して損失弾性率E’’(粘性成分)がより優位となる状態が発現するようにする。これにより、研磨時における被研磨物(ワーク)への接触状態が面全体でより良化し、また、研磨くずの執拗な押し付けが抑制され、スクラッチの発生が抑制される。
上記のような観点から、本実施形態においては、浸水状態で、周波数1.6Hz、20~100℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接tanδのピーク温度Aと、乾燥状態で、周波数1.6Hz、20~100℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接tanδのピーク温度Bと、の差を指標として記載する。当該ピーク温度Aとピーク温度Bとの差は、25~47℃であり、好ましくは25~45℃であり、より好ましくは27~45℃である。ピーク温度Aとピーク温度Bとの差が上記範囲内であることにより、面全体において、貯蔵弾性率E’(弾性成分)に対して損失弾性率E’’(粘性成分)がより優位となる状態が発現し、面全体において、スクラッチの発生が抑制される。
なお、ここで、「20~100℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接tanδのピーク」とは、20~100℃の範囲における損失正接tanδの極大値を意味する。また、これに加え、本実施形態において「ピーク」とは、極大値となる温度±5℃の温度範囲において、最大値と最小値の差が、0.05以上のであるものをいい、ノイズなどに由来するこれ以上細かい上下変動についてはピークとは解釈しない。
また、乾燥状態における損失正接tanδの温度から、浸水状態における損失正接tanδの温度へのピークシフトの程度、すなわち、ピーク温度Bに対するピーク温度Aの変化率は、好ましくは0.45~0.65であり、より好ましくは0.475~0.625であり、さらに好ましくは0.50~0.60である。ピーク温度Bに対するピーク温度Aの変化率が上記範囲内であることにより、面全体において、貯蔵弾性率E’(弾性成分)に対して損失弾性率E’’(粘性成分)がより優位となる状態が発現し、スクラッチの発生が抑制される傾向にある。
浸水状態におけるピーク温度Aは、乾燥状態におけるピーク温度Bよりも低いことが好ましい。これにより、研磨スラリーに接触する研磨面の多くの部分では、より低い温度において貯蔵弾性率E’(弾性成分)に対して損失弾性率E’’(粘性成分)がより優位となる状態が発現し得る。そのため、研磨時における被研磨物(ワーク)への接触状態が面全体でより良化し、スクラッチの発生が抑制される傾向にある。
浸水状態におけるピーク温度Aは、好ましくは30~60℃であり、より好ましくは35~55℃であり、さらに好ましくは40~50℃である。また、乾燥状態におけるピーク温度Bは、好ましくは55~95℃であり、より好ましくは65~95℃であり、さらに好ましくは70~95℃である。
ピーク温度Aにおける損失正接tanδのピーク値αは、好ましくは0.15~0.35であり、より好ましくは0.18~0.35であり、さらに好ましくは0.21~0.35である。また、ピーク温度Bにおける損失正接tanδのピーク値βは、好ましくは0.15~0.35であり、より好ましくは0.18~0.35であり、さらに好ましくは0.21~0.35である。ピーク値αおよびピーク値βがそれぞれ上記範囲内であることにより、面全体において、貯蔵弾性率E’(弾性成分)に対して損失弾性率E’’(粘性成分)がより優位となる状態が発現し、スクラッチの発生が抑制される傾向にある。
ピーク温度Aにおける損失正接tanδのピーク値αは、ピーク温度Bにおける損失正接tanδのピーク値β以上であることが好ましい。より具体的には、ピーク値αとピーク値βの差は、好ましくは0~0.030であり、より好ましくは0~0.020であり、さらに好ましくは0~0.010である。これにより、研磨スラリーに接触する研磨面の多くの部分では、より低い温度において貯蔵弾性率E’(弾性成分)に対して損失弾性率E’’(粘性成分)がより優位となる状態が発現し得る。そのため、研磨時における被研磨物(ワーク)への接触状態が面全体でより良化し、スクラッチの発生が抑制される傾向にある。
本実施形態の動的粘弾性測定は、常法に従って行うことができるが、浸水状態における動的粘弾性測定では、温度23℃の水中に3日間浸漬した研磨層をサンプルとして用い、かつ、水に浸漬した状態でサンプルの測定を行う。また、乾燥状態における動的粘弾性測定では、温度23℃(±2℃)、相対湿度50%(±5%)の恒温恒湿槽中で40時間保持した研磨層をサンプルとして用い、かつ、通常の大気雰囲気下(乾燥状態)でサンプルの測定を行う。このような測定が可能な動的粘弾性測定装置としては、たとえば、パーキンエルマージャパン社製のDMA8000などを例示することができる。その他の条件については、特に制限されるものではないが、実施例において記載した条件により測定することができる。
(ポリウレタンシート)
上記特性を有する研磨層としては、ポリウレタンシートを用いる。ポリウレタンシートを構成するポリウレタン樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、及びポリカーボネート系ポリウレタン樹脂が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
上記特性を有する研磨層としては、ポリウレタンシートを用いる。ポリウレタンシートを構成するポリウレタン樹脂としては、特に制限されないが、例えば、ポリエステル系ポリウレタン樹脂、ポリエーテル系ポリウレタン樹脂、及びポリカーボネート系ポリウレタン樹脂が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いてもよい。
このようなポリウレタン樹脂としては、ウレタンプレポリマーと硬化剤との反応物であれば特に限定されず、種々公知のものを適用できる。ここで、ウレタンプレポリマーとしては、特に限定されないが、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物;2,4-トリレンジイソシアネートとプレンツカテコールとの付加物;トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールとの付加物;トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物;キシリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物;ヘキサメチレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンとの付加物;及びイソシアヌル酸とヘキサメチレンジイソシアネートとの付加物が挙げられる。また、これ以外の、ポリイソシアネート化合物とポリオール化合物との反応により調製されるイソシアネート基含有化合物や、市販されている多様なウレタンプレポリマーを使用してもよい。ウレタンプレポリマーは1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
イソシアネート基含有化合物に用いられるポリイソシアネート化合物としては、分子内に2つ以上のイソシアネート基を有していれば特に制限されるものではない。例えば、分子内に2つのイソシアネート基を有するジイソシアネート化合物としては、m-フェニレンジイソシアネート、p-フェニレンジイソシアネート、2,6-トリレンジイソシアネート(2,6-TDI)、2,4-トリレンジイソシアネート(2,4-TDI)、ナフタレン-1,4-ジイソシアネート、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネー卜(MDI)、4,4’-メチレン-ビス(シクロヘキシルイソシアネート)(水添MDI)、3,3’-ジメトキシ-4,4’-ビフェニルジイソシアネート、3,3’-ジメチルジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネート、キシリレン-1、4-ジイソシアネート、4,4’-ジフェニルプロパンジイソシアネート、トリメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、プロピレン-1,2-ジイソシアネート、ブチレン-1,2-ジイソシアネート、シクロヘキシレン-1,2-ジイソシアネート、シクロヘキシレン-1,4-ジイソシアネート、p-フェニレンジイソチオシアネート、キシリレン-1,4-ジイソチオシアネート、エチリジンジイソチオシアネート等を挙げることができる。
ポリイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート化合物が好ましく、中でも2,4-TDI、2,6-TDI、MDI、がより好ましく、2,4-TDI、2,6-TDIが特に好ましい。
これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリイソシアネート化合物を組み合わせて用いてもよい。
ポリイソシアネート化合物としては、ジイソシアネート化合物が好ましく、中でも2,4-TDI、2,6-TDI、MDI、がより好ましく、2,4-TDI、2,6-TDIが特に好ましい。
これらのポリイソシアネート化合物は、単独で用いてもよく、複数のポリイソシアネート化合物を組み合わせて用いてもよい。
ポリイソシアネート化合物としては、2,4-TDI及び/又は2,6-TDIを含むことが好ましく、2,4-TDI及び2,6-TDIを含むことがより好ましい。2,4-TDI及び2,6-TDIのみからなることがさらにより好ましい。2,4-TDI対2,6-TDIの質量比は、100:0~50:50であることが好ましく、90:10~60:40であることがより好ましく、90:10~70:30であることがさらにより好ましく80:20であることがさらにより好ましい。
イソシアネート基含有化合物に用いられるポリオール化合物としては、エチレングリコール、ジエチレングリコール(DEG)、ブチレングリコール等のジオール化合物、トリオール化合物等;ポリプロピレングリコール(PPG)、ポリ(オキシテトラメチレン)グリコール(PTMG)等のポリエーテルポリオール化合物;エチレングリコールとアジピン酸との反応物やブチレングリコールとアジピン酸との反応物等のポリエステルポリオール化合物;ポリカーボネートポリオール化合物、ポリカプロラクトンポリオール化合物等を挙げることができる。また、エチレンオキサイドを付加した3官能性プロピレングリコールを用いることもできる。これらの中でも、PTMGが好ましく、PTMGとDEGを組み合わせて用いることも好ましい。PTMGの数平均分子量(Mn)は、500~2000であることが好ましく、600~1300であることがより好ましく、650~1000であることがさらにより好ましい。数平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー(Gel Permeation Chromatography : GPC)により測定することができる。なお、ポリウレタン樹脂からポリオール化合物の数平均分子量を測定する場合は、アミン分解等の常法により各成分を分解した後、GPCによって推定することもできる。ポリオール化合物は単独で用いてもよく、複数のポリオール化合物を組み合わせて用いてもよい。
ウレタンプレポリマーのNCO当量は、好ましくは300~700であり、より好ましくは350~600であり、さらに好ましくは400~500である。なお、「NCO当量」は、“(ポリイソシアネート化合物の質量部十ポリオール化合物の質量部)/[(ポリイソシアネート化合物1分子当たりの官能基数×ポリイソシアネート化合物の質量部/ポリイソシアネート化合物の分子量)-(ポリオール化合物1分子当たりの官能基数×ポリオール化合物の質量部/ポリオール化合物の分子量)]"で求められ、NCO基1個当たりのウレタンプレポリマーの分子量を示す数値である。
また、硬化剤としては、特に限定されないが、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、イソホロンジアミン、ジシクロヘキシルメタン-4,4’-ジアミン、3,3’-ジクロロ-4,4’-ジアミノジフェニルメタン(MOCA)、4-メチル-2,6-ビス(メチルチオ)-1,3-ベンゼンジアミン、2-メチル-4,6-ビス(メチルチオ)-1,3-ベンゼンジアミン、2,2-ビス(3-アミノ-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2-ビス[3-(イソプロピルアミノ)-4-ヒドロキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[3-(1-メチルプロピルアミノ)-4-ヒドロキシフェニル]プロパン、2,2-ビス[3-(1-メチルペンチルアミノ)-4-ヒドロキシフェニル]プロパン、2,2-ビス(3,5-ジアミノ-4-ヒドロキシフェニル)プロパン、2,6-ジアミノ-4-メチルフェノール、トリメチルエチレンビス-4-アミノベンゾネート、及びポリテトラメチレンオキサイド-di-p-アミノベンゾネート等の多価アミン化合物;エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、テトラエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4-ブタンジオール、1,3-ブタンジオール、2,3-ブタンジオール、1,2-ブタンジオール、3-メチル-1,2-ブタンジオール、1,2-ペンタンジオール、1,4-ペンタンジオール、2,4-ペンタンジオール、2,3-ジメチルトリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、3-メチル-4,3-ペンタンジオール、3-メチル-4,5-ペンタンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、1,6-ヘキサンジオール、1,5-ヘキサンジオール、1,4-ヘキサンジオール、2,5-ヘキサンジオール、1,4-シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、トリメチロールメタン、ポリ(オキシテトラメチレン)グリコール、ポリエチレングリコール、及びポリプロピレングリコール等の多価アルコール化合物が挙げられる。また、多価アミン化合物が水酸基を有していてもよく、このようなアミン系化合物として、例えば、2-ヒドロキシエチルエチレンジアミン、2-ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、ジ-2-ヒドロキシエチルエチレンジアミン、ジ-2-ヒドロキシエチルプロピレンジアミン、2-ヒドロキシプロピルエチレンジアミン、ジ-2-ヒドロキシプロピルエチレンジアミン等を挙げることができる。
多価アミン化合物としては、ジアミン化合物が好ましく、特に3,3’-ジクロロ-4,4’-ジアミノジフェニルメタン(MOCA)が好ましい。MOCAとしては、例えば、PANDEX E(DIC社製)、イハラキュアミンMT(クミアイ化学社製)などが挙げられる。また、多価アルコール化合物としては、これらの中でも、ポリプロピレングリコールが好ましく、数平均分子量が1000~3000のポリプロピレングリコールがより好ましく、数平均分子量が1500~2500のポリプロピレングリコールがさらにより好ましい。硬化剤は1種単独で用いても、2種以上を併用してもよい。
硬化剤は、ウレタンプレポリマー100質量部に対して、10~60質量部添加されることが好ましく、20~50質量部添加されることがより好ましく、20~40質量部添加されることがさらにより好ましい。
ウレタンプレポリマーの分子量(重合度)や、ウレタンプレポリマーと硬化剤との組み合わせにより、浸水状態及び乾燥状態の損失正接tanδを調整することができる。このような観点から、一例として、ウレタンプレポリマーとしてのイソシアネート基含有化合物の末端に存在するイソシアネート基に対する、硬化剤に存在する活性水素基(アミノ基及び水酸基)の当量比であるR値が、0.70~1.30となるように各成分を混合することが好ましく、0.75~1.20がより好ましく、0.80~1.10がさらにより好ましく、0.80~1.00がさらにより0.85~0.95がさらにより好ましい。
また、ポリウレタンシートは、気泡を有する発泡ポリウレタンシートが好ましい。また、発泡ポリウレタンシートの気泡は、その態様によって、複数の気泡が独立して存在する独立気泡と、複数の気泡が連通孔でつながっている連続気泡に分類される。このなかでも、本実施形態のポリウレタンシートは独立気泡を有することが好ましく、ポリウレタン樹脂と、該ポリウレタン樹脂中に分散した中空微粒子とを含むポリウレタンシートであることがより好ましい。中空微粒子を用いることにより、損失正接tanδのピーク温度の調整をしやすくなる傾向にある。
独立気泡を有するポリウレタンシートは、外殻を有し、なかが中空状である中空微粒子を用いることにより成形することができる。中空微粒子は、市販のものを使用してもよく、常法により合成することにより得られたものを使用してもよい。中空微粒子の外殻の材質としては、特に制限されないが、例えば、ポリビニルアルコール、ポリビニルピロリドン、ポリ(メタ)アクリル酸、ポリアクリルアミド、ポリエチレングリコール、ポリヒドロキシエーテルアクリライト、マレイン酸共重合体、ポリエチレンオキシド、ポリウレタン、ポリ(メタ)アクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ塩化ビニル及び有機シリコーン系樹脂、並びにそれらの樹脂を構成する単量体を2種以上組み合わせた共重合体が挙げられる。また、市販品の中空微粒子としては、以下に限定されないが、例えば、エクスパンセルシリーズ(アクゾ・ノーベル社製商品名)、マツモトマイクロスフェア(松本油脂(株)社製商品名)などが挙げられる。
ポリウレタンシートにおける中空微粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状及び略球状であってもよい。中空微粒子の平均粒径は、特に制限されないが、好ましくは10~200μmであり、より好ましくは10~80μmである。このような中空微粒子を用いることによっても、浸水状態及び乾燥状態の損失正接tanδを調整することができる。なお、平均粒径は、レーザー回折式粒度分布測定装置(例えばスペクトリス(株)製、マスターサイザ-2000)等により測定することができる。
中空微粒子は、ウレタンプレポリマー100質量部に対して、好ましくは0.1~10質量部、より好ましくは1~5質量部、さらにより好ましくは1~3質量部となるように添加する。
また、上記の成分以外に、本発明の効果を損なわない範囲において、従来使用されている発泡剤を、前記中空微粒子と併用してもよく、下記混合工程中に前記各成分に対して非反応性の気体を吹き込んでもよい。該発泡剤としては、水や、炭素数5又は6の炭化水素を主成分とする発泡剤が挙げられる。該炭化水素としては、例えば、n-ペンタン、n-ヘキサンなどの鎖状炭化水素や、シクロペンタン、シクロヘキサンなどの脂環式炭化水素が挙げられる。また、前記各成分に加えて、公知の整泡剤、難燃剤、着色剤、可塑剤等を添加してもよい。
ポリウレタンシートの製造方法は、特に制限されないが、例えば、ウレタンプレポリマーと硬化剤とを反応させて、ポリウレタン樹脂ブロックを形成し、得られたポリウレタン樹脂ブロックからシートを切り出す方法が挙げられる。混合工程では、ウレタンプレポリマーと硬化剤を混合機内に供給して攪拌・混合する。また、中空微粒子を使用する場合には、ウレタンプレポリマーと硬化剤と中空微粒子を混合することで、中空微粒子が取り込まれたポリウレタン樹脂ブロックを得ることができる。混合する順序に特に制限はないが、ウレタンプレポリマーと中空微粒子とを先に混合させておき、これに硬化剤を混合機内に供給することが好ましい。このようにして、ポリウレタン樹脂ブロック用の混合液が調製される。混合工程は、上記各成分の流動性を確保できる温度に加温した状態で行われる。
例えば、中空微粒子を含む30~90℃に加温したウレタンプレポリマー(例えばイソシアネート基含有化合物)の溶液に、硬化剤を温調可能なジャケット付き混合機に投入し、30~130℃で攪拌する。必要に応じて攪拌機付きジャケット付きのタンクに混合液を受けて熟成させても良い。攪拌時間は混合機の歯数や回転数、クリアランス等によって適宜調整するが、例えば0.1~60秒である。
成形工程では、前記混合工程で調製されたポリウレタン樹脂ブロック用混合液を30~100℃に予熱した型枠内に流し込み、100~150℃程度で10分~5時間程度加熱して硬化させることによりポリウレタン樹脂ブロックを成形する。このとき、ウレタンプレポリマーと硬化剤が反応してポリウレタン樹脂を形成することにより、気泡及び/又は中空微粒子が前記ポリウレタン樹脂中に分散された状態で該混合液は硬化する。これにより、略球状の気泡を多数含むポリウレタン樹脂ブロックが形成される。
前記成形工程により得られたポリウレタン樹脂ブロックは、その後シート状にスライスされてポリウレタンシートを形成する。スライスされることにより、シート表面に開孔が設けられることになる。このとき、耐摩耗性に優れ目詰まりしにくい研磨層表面の開孔を形成するために、30~150℃で1時間~24時間程度エイジングしてもよい。
このようにして得られたポリウレタンシートを有する研磨層は、その後、研磨層の研磨面とは反対側の面に両面テープが貼り付けられ、所定形状、好ましくは円板状にカットされて、本実施形態の研磨パッドとして完成する。両面テープに特に制限はなく、当技術分野において公知の両面テープの中から任意に選択して使用することができる。
また、本実施形態の研磨パッドは、研磨層のみからなる単層構造であってもよく、研磨層の研磨面とは反対側の面に他の層(下層、支持層)を貼り合わせた複層からなっていてもよい。他の層の特性は特に限定されるものではなく、研磨層の反対側の面に研磨層よりも軟らかい(A硬度又はD硬度の小さい)層が張り合わされていると、研磨平坦性が更に向上する。一方、研磨層の反対側の面に研磨層よりも硬い(A硬度又はD硬度の大きい)層が張り合わされていると、研磨レートが更に向上する。
複層構造を有する場合には、複数の層同士を両面テープや接着剤などを用いて、必要により加圧しながら接着・固定すればよい。この際用いられる両面テープや接着剤に特に制限はなく、当技術分野において公知の両面テープや接着剤の中から任意に選択して使用することができる。
さらに、本実施形態の研磨パッドは、必要に応じて、研磨層の表面及び/又は裏面を研削処理や、溝加工やエンボス加工や穴加工(パンチング加工)を表面に施してもよく、基材及び/又は粘着層を研磨層と張り合わせてもよく、光透過部を備えてもよい。研削処理の方法に特に制限はなく、公知の方法により研削することができる。具体的には、サンドペーパーによる研削が挙げられる。溝加工及びエンボス加工の形状に特に制限はなく、例えば、格子型、同心円型、放射型などの形状が挙げられる。
〔研磨加工物の製造方法〕
本実施形態の研磨加工物の製造方法は、研磨スラリーの存在下、上記研磨パッドを用いて、被研磨物を研磨し、研磨加工物を得る研磨工程を有する。研磨工程は、一次研磨(粗研磨)であってもよく、仕上げ研磨であってもよく、それら両方の研磨を兼ねるものであってもよい。このなかでも、本実施形態の研磨パッドは化学機械研磨に用いられることが好ましい。以下、化学機械研磨を例に本実施形態の研磨加工物の製造方法を説明するが、本実施形態の研磨加工物の製造方法は以下に限定されない。
本実施形態の研磨加工物の製造方法は、研磨スラリーの存在下、上記研磨パッドを用いて、被研磨物を研磨し、研磨加工物を得る研磨工程を有する。研磨工程は、一次研磨(粗研磨)であってもよく、仕上げ研磨であってもよく、それら両方の研磨を兼ねるものであってもよい。このなかでも、本実施形態の研磨パッドは化学機械研磨に用いられることが好ましい。以下、化学機械研磨を例に本実施形態の研磨加工物の製造方法を説明するが、本実施形態の研磨加工物の製造方法は以下に限定されない。
この製造方法においては研磨スラリーの供給と共に、保持定盤で被研磨物を研磨パッド側に押圧しながら、保持定盤と研磨用定盤とを相対的に回転させることで、被研磨物の加工面が研磨パッドで化学機械研磨(CMP)により研磨加工される。保持定盤と研磨用定盤は、互いに異なる回転速度で同方向に回転しても、異方向に回転してもよい。また、被研磨物は、研磨加工中に、枠部の内側で移動(自転)しながら研磨加工されてもよい。
研磨スラリーは、被研磨物や研磨条件等に応じて、水、過酸化水素に代表される酸化剤などの化学成分、添加剤、砥粒(研磨粒子;例えば、SiC、SiO2、Al2O3、CeO2)等を含んでいてもよい。
また、被研磨物としては、特に限定されないが、例えば、半導体デバイス、電子部品等の材料、特に、Si基板(シリコンウェハ)、ハードディスク用基板、ガラスやLCD(液晶ディスプレイ)用基板等の薄型基板(被研磨物)が挙げられる。このなかでも、本実施形態の研磨加工物の製造方法は、酸化層、銅などの金属層が形成された半導体デバイスなどの製造方法として好適に用いることができる。
以下、本発明を実施例及び比較例を用いてより具体的に説明する。本発明は、以下の実施例によって何ら限定されるものではない。
〔実施例1〕
2,4-トリレンジイソシアネート(TDI)、ポリ(オキシテトラメチレン)グリコール(PTMG)及びジエチレングリコール(DEG)を反応させてなるNCO当量450のウレタンプレポリマー100部に、殻部分がアクリロニトリル-塩化ビニリデン共重合体からなり、殻内にイソブタンガスが内包された粒子の大きさが15~25μmの膨脹させた中空微粒子2.8部を添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。得られたウレタンプレポリマー混合液を第1液タンクに仕込み、80℃で保温した。また、第1液タンクとは別に、硬化剤として3,3'-ジクロロ-4,4'-ジアミノジフェニルメタン(メチレンビス-o-クロロアニリン)(MOCA)を25.5部及びポリプロピレングリコール(PPG)8.5部を第2液タンクに入れ、120℃で加熱溶融させて混合し、更に減圧脱泡して硬化剤溶融液を得た。
2,4-トリレンジイソシアネート(TDI)、ポリ(オキシテトラメチレン)グリコール(PTMG)及びジエチレングリコール(DEG)を反応させてなるNCO当量450のウレタンプレポリマー100部に、殻部分がアクリロニトリル-塩化ビニリデン共重合体からなり、殻内にイソブタンガスが内包された粒子の大きさが15~25μmの膨脹させた中空微粒子2.8部を添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。得られたウレタンプレポリマー混合液を第1液タンクに仕込み、80℃で保温した。また、第1液タンクとは別に、硬化剤として3,3'-ジクロロ-4,4'-ジアミノジフェニルメタン(メチレンビス-o-クロロアニリン)(MOCA)を25.5部及びポリプロピレングリコール(PPG)8.5部を第2液タンクに入れ、120℃で加熱溶融させて混合し、更に減圧脱泡して硬化剤溶融液を得た。
次に、第1液タンク、第2液タンクのそれぞれの液体を、注入口を2つ備えた混合機のそれぞれの注入口から注入し、攪拌混合して混合液を得た。なお、この際に、ウレタンプレポリマー中の末端に存在するイソシアネート基に対する硬化剤に存在するアミノ基及び水酸基の当量比を表わすR値が0.90となるように、混合割合を調整した。
得られた混合液を、100℃に予熱した型枠に注型して、30分間、110℃にて一次硬化させた。形成されたブロック状の成形物を型枠から抜き出し、オーブンにて130℃で2時間二次硬化し、ウレタン樹脂ブロックを得た。得られたウレタン樹脂ブロックを25℃まで放冷した後、再度オーブンにて120℃で5時間加熱してから、スライス処理を施し発泡ポリウレタンシートを得た。得られたポリウレタンシートの裏面に両面テープを貼り付け、研磨パッドとして用いた。
〔実施例2〕
実施例1と同様のウレタンプレポリマー100部に、殻内にイソブタンガスが内包された粒子の大きさが5~15μmで未膨張タイプの中空微粒子3.1部と、4,4’-メチレンービス(シクロヘキシルイソシアネート)(水添MDI)2部とを添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。また、硬化剤として、MOCA28部を加熱溶融させて混合し、硬化剤溶融液を得た。ウレタンプレポリマー混合液及び硬化剤溶融液を用いて実施例1と同様の方法で作製し、研磨パッドを得た。
実施例1と同様のウレタンプレポリマー100部に、殻内にイソブタンガスが内包された粒子の大きさが5~15μmで未膨張タイプの中空微粒子3.1部と、4,4’-メチレンービス(シクロヘキシルイソシアネート)(水添MDI)2部とを添加混合し、ウレタンプレポリマー混合液を得た。また、硬化剤として、MOCA28部を加熱溶融させて混合し、硬化剤溶融液を得た。ウレタンプレポリマー混合液及び硬化剤溶融液を用いて実施例1と同様の方法で作製し、研磨パッドを得た。
〔比較例1〕
比較例1として、ニッタ・ハース社製のIC1000パッドを用意した。
比較例1として、ニッタ・ハース社製のIC1000パッドを用意した。
〔動的粘弾性測定〕
下記条件に基づきポリウレタンシートの動的粘弾性測定を行った。まず、温度23℃の水中にポリウレタンシートを3日間浸漬した。得られたポリウレタンシートをサンプルとして用い、水中(浸水状態)で動的粘弾性測定を行った。動的粘弾性測定装置としては、DMA8000(パーキンエルマージャパン社製)を用いた。
(測定条件)
測定装置 :DMA8000(パーキンエルマージャパン社製)
サンプル :縦4cm×横0.5cm×厚み0.125cm
試験長 :1cm
サンプルの前処理 :温度23℃の水に3日間保持
試験モード :引張
周波数 :1.6Hz(10rad/sec)
温度範囲 :20~100℃
昇温速度 :5℃/min
歪範囲 :0.10%
初荷重 :148g
測定間隔 :1point/℃
下記条件に基づきポリウレタンシートの動的粘弾性測定を行った。まず、温度23℃の水中にポリウレタンシートを3日間浸漬した。得られたポリウレタンシートをサンプルとして用い、水中(浸水状態)で動的粘弾性測定を行った。動的粘弾性測定装置としては、DMA8000(パーキンエルマージャパン社製)を用いた。
(測定条件)
測定装置 :DMA8000(パーキンエルマージャパン社製)
サンプル :縦4cm×横0.5cm×厚み0.125cm
試験長 :1cm
サンプルの前処理 :温度23℃の水に3日間保持
試験モード :引張
周波数 :1.6Hz(10rad/sec)
温度範囲 :20~100℃
昇温速度 :5℃/min
歪範囲 :0.10%
初荷重 :148g
測定間隔 :1point/℃
また、温度23℃(±2℃)、相対湿度50%(±5%)の恒温恒湿槽中でポリウレタンシートを40時間保持した乾燥状態のポリウレタンシートをサンプルとして用い、通常の大気雰囲気下(乾燥状態)で動的粘弾性測定を行った。なお、そのほか装置としてRSA3(TAインスツルメント社製)を用いたこと以外は、上記と同様の条件により測定を行った。実施例及び比較例の動的粘弾性測定の結果を図1~3に示す。図中に(水中)と記載されているものが、浸水状態における動的粘弾性測定の結果であり、(DRY)と記載されているものが、乾燥状態における動的粘弾性測定の結果である。
〔面品位確認試験〕
研磨パッドを研磨装置の所定位置にアクリル系接着剤を有する両面テープを介して設置し、Cu膜基板に対して、下記条件にて研磨加工を施した。
(研磨条件)
研磨機 :F-REX300(荏原製作所社製)
Disk :A188(3M社製)
回転数 :(定盤)70rpm、(トップリング)71rpm
研磨圧力 :3.5psi
研磨剤温度 :20℃
研磨剤吐出量 :200ml/min
研磨剤 :PLANERLITE7000(フジミコーポレーション社製)
被研磨物 :Cu膜基板
研磨時間 :60秒
パッドブレーク :35N 10分
コンディショニング:Ex-situ、35N、4スキャン
研磨パッドを研磨装置の所定位置にアクリル系接着剤を有する両面テープを介して設置し、Cu膜基板に対して、下記条件にて研磨加工を施した。
(研磨条件)
研磨機 :F-REX300(荏原製作所社製)
Disk :A188(3M社製)
回転数 :(定盤)70rpm、(トップリング)71rpm
研磨圧力 :3.5psi
研磨剤温度 :20℃
研磨剤吐出量 :200ml/min
研磨剤 :PLANERLITE7000(フジミコーポレーション社製)
被研磨物 :Cu膜基板
研磨時間 :60秒
パッドブレーク :35N 10分
コンディショニング:Ex-situ、35N、4スキャン
上記研磨加工後の被研磨物10枚目以降50枚目までについて、被研磨面の155nmより大きい点状の研磨傷(マイクロスクラッチ)をeDR5210(KLAテンコール社製)のReviewSEMで目視にて確認し、平均値を得た。スクラッチの確認結果に基づいて、面品位を評価した。
本発明の研磨パッドは、光学材料、半導体デバイス、ハードディスク用基板等の研磨に用いられ、特に半導体ウエハの上に酸化物層、銅等の金属層等が形成されたデバイスを研磨するのに好適に用いられる研磨パッドとして、産業上の利用可能性を有する。
Claims (8)
- 研磨層としてポリウレタンシートを備え、
該ポリウレタンシートは、浸水状態で、周波数1.6Hz、20~100℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接tanδのピーク温度Aと、乾燥状態で、周波数1.6Hz、20~100℃の条件で行う動的粘弾性測定における損失正接tanδのピーク温度Bと、の差が、25~47℃である、
研磨パッド。 - 前記ピーク温度Bに対する前記ピーク温度Aの変化率が、0.45~0.65である、
請求項1に記載の研磨パッド。 - 前記ピーク温度Aが、前記ピーク温度Bよりも低い、
請求項1又は2に記載の研磨パッド。 - 前記ピーク温度Aにおける損失正接tanδのピーク値αが、0.15~0.35である、
請求項1~3のいずれか一項に記載の研磨パッド。 - 前記ピーク温度Bにおける損失正接tanδのピーク値βが、0.15~0.35である、
請求項1~4のいずれか一項に記載の研磨パッド。 - 前記ピーク温度Aにおける損失正接tanδのピーク値αが、前記ピーク温度Bにおける損失正接tanδのピーク値β以上である、
請求項1~5のいずれか一項に記載の研磨パッド。 - 前記ポリウレタンシートは、ポリウレタン樹脂と、該ポリウレタン樹脂中に分散した中空微粒子とを含む、
請求項1~6のいずれか一項に記載の研磨パッド。 - 研磨スラリーの存在下、請求項1~7のいずれか一項に記載の研磨パッドを用いて、被研磨物を研磨する研磨工程を有する、
研磨加工物の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2023128474A JP2023157918A (ja) | 2018-09-28 | 2023-08-07 | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018184915A JP2020055039A (ja) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 |
JP2023128474A JP2023157918A (ja) | 2018-09-28 | 2023-08-07 | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018184915A Division JP2020055039A (ja) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023157918A true JP2023157918A (ja) | 2023-10-26 |
Family
ID=70105969
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018184915A Pending JP2020055039A (ja) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 |
JP2023128474A Pending JP2023157918A (ja) | 2018-09-28 | 2023-08-07 | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018184915A Pending JP2020055039A (ja) | 2018-09-28 | 2018-09-28 | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP2020055039A (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6600149B2 (ja) * | 2015-04-03 | 2019-10-30 | 富士紡ホールディングス株式会社 | 研磨パッド及びその製造方法 |
-
2018
- 2018-09-28 JP JP2018184915A patent/JP2020055039A/ja active Pending
-
2023
- 2023-08-07 JP JP2023128474A patent/JP2023157918A/ja active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020055039A (ja) | 2020-04-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3754436B2 (ja) | 研磨パッドおよびそれを使用する半導体デバイスの製造方法 | |
CN111936268B (zh) | 研磨垫及其制造方法 | |
JP7438658B2 (ja) | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 | |
JP3359629B1 (ja) | ポリウレタン組成物からなる研磨パッド | |
WO2022210037A1 (ja) | 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 | |
WO2020067401A1 (ja) | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 | |
JP7384608B2 (ja) | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 | |
KR102587715B1 (ko) | 연마 패드 및 그 제조 방법 | |
JP2023157918A (ja) | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 | |
JP2024028398A (ja) | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 | |
WO2022201254A1 (ja) | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 | |
JP2020163563A (ja) | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 | |
WO2023182392A1 (ja) | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 | |
TW202237793A (zh) | 研磨墊及研磨加工物之製造方法 | |
JP2021053760A (ja) | 研磨パッド、その製造方法及び研磨加工物の製造方法 | |
JP2023049880A (ja) | 研磨パッド | |
JP2023049879A (ja) | 研磨パッド | |
JP2022154128A (ja) | 研磨パッド及び研磨加工物の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230810 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20230810 |