JP2013067685A - プリプレグ及び多層板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リン変性エポキシ樹脂(A)、リン変性硬化剤(B)及びリン原子を含有しない硬化剤(C)を含有する樹脂組成物を用いたプリプレグ1である。前記リン原子を含有しない硬化剤(C)は、少なくとも数平均分子量500〜3000で1分子中に平均1.0〜3.0個の水酸基を有するポリフェニレンエーテルを含む。溶融粘度が5万〜10万poiseである。
【選択図】図1
Description
(実施例1〜4及び比較例1〜4)
実施例1〜4及び比較例1〜4において、表1に示す配合で樹脂組成物を調製した。表1に示した原料を以下のとおりである。
・新日鐵化学(株)製、FX289 EK75(エポキシ当量 315g/eq、リン含有量は2.2質量%)
このFX289 EK75は、3、4、5、6−ジベンゾ−1、2−オキサフォスファン−2−オキシド及び1、4ナフトキノンの反応生成物と、ノボラック型エポキシ樹脂との反応により得られるリン変性エポキシ樹脂である。
・特表2008−501063号公報の実施例8に従って、式(I)の有機リン化合物と、フェノール類およびホルムアルデヒドを反応させて得られる縮合生成物をモノマーアルコールでエーテル化した化合物とを反応させて得られたリン変性フェノール化合物
この化合物は次のようにして得られた。3、4、5、6−ジベンゾ−1、2−オキサホスファン−2−オキシドと、ブチルエーテル化フェノールA及びホルムアルデヒド縮合生成物とを、質量比約3:2で機械的撹拌機及び加熱ジャケットを装着したガラス反応器中に装入し、これに窒素ガス入口、凝縮器及び溶媒回収装置を取り付けた。混合物を96℃から199℃まで180分で加熱した。ブタノールを、温度を上昇させたときに段階的に回収した。反応混合物から揮発分がそれ以上放出されなくなるまで、反応混合物を200℃に20分間保持した。得られた固体材料を反応器から取り出した。DSCによって測定されたTgは約108.5℃であった。これにより得られた生成物は、オリゴマーの1つが、式(I)の有機リン化合物がビスフェノールAに4つ結合した構造を有するオリゴマーのブレンドであると考えられる。
・c1:日本カーバイド製ジシアンジアミド
・c2:SABICイノベーティブプラスチックス製、ポリフェニレンエーテルSA90(数平均分子量が500〜2000であり1分子中に平均1.5〜2.0個の水酸基を有するポリフェニレンエーテル、「ポリフェニレンエーテル(C1)」に相当)。
・d1:ポリフェニレンエーテル(D1)と、1分子中に平均2.3個以下のエポキシ基を有するエポキシ樹脂との反応物
反応は以下のように行った。ポリフェニレンエーテルSA90(「ポリフェニレンエーテル(D1)」に相当)56.95g、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(東都化成(株)製、エポトートYD−128、エポキシ基を1分子中に平均2個含有、「1分子中に平均2.3個以下のエポキシ基を有するエポキシ樹脂」に相当)43.05g、硬化促進剤として、2−エチル−4−メチルイミダゾール(四国化成工業(株)製、キュアゾール2E4MZ)0.1g、溶剤として、トルエン70gを冷却管付きフラスコに入れ、110℃の熱を加え5時間反応させることで、反応物を得た。得られた反応物について、JIS K7236:1986に準じてエポキシ当量を求めたところ、エポキシ当量は650であった。また、固形分濃度は60質量%であった。
・d2:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、DIC(株)製、N690−75M、エポキシ当量210〜240g/eq
・d3:ビスフェノールA型エポキシ樹脂、新日鐵化学(株)製、YD−128、エポキシ当量170〜190g/eq。
・2−エチル−4−メチルイミダゾール、四国化成工業(株)製、キュアゾール 2E4MZ
(溶剤)
・ジメチルホルムアミド(DMF)
・トルエン
上記の各成分を表1に示す割合(質量部)で配合して調製した樹脂組成物(ワニス)を、ガラスクロス(日東紡(株)製、WEA7628)に含浸させた後、これを乾燥機にて表1に示す条件で加熱乾燥させることにより、半硬化のBステージ状態にしたプリプレグを作製した。各実施例及び比較例で得られたプリプレグの130℃での最低溶融粘度を表1に示す。
(株)島津製作所のフローテスタCFT−100を用い、荷重40kgf/cm2において、プリプレグの溶融粘度の測定を行い、その最低値を記録した。測定温度は130℃で一定とした。
各樹脂組成物について、IPC−TM−650 2.3.17.2に基づいて樹脂流れ性を評価した。
得られた積層板について目視によりボイドの有無を判定した。
得られた積層板について、IPC−TM−650 2.5.5.9に基づき測定を行った。
得られた積層板を500倍の光学顕微鏡で観察し、分離が無いかどうかを目視で確認した。
積層板を内層回路の上に重ねた際に、必要部分にプリプレグの粉が落ちていないか目視により確認した。
Claims (6)
- リン変性エポキシ樹脂(A)、リン変性硬化剤(B)及びリン原子を含有しない硬化剤(C)を含有する樹脂組成物を用いたプリプレグであって、
前記リン原子を含有しない硬化剤(C)は、少なくとも数平均分子量500〜3000で1分子中に平均1.0〜3.0個の水酸基を有するポリフェニレンエーテルを含み、
溶融粘度が5万〜10万poiseであることを特徴とするプリプレグ。 - リン変性エポキシ樹脂(A)、リン原子を含有しないエポキシ樹脂(D)、リン変性硬化剤(B)及びリン原子を含有しない硬化剤(C)を含有する樹脂組成物を用いたプリプレグであって、
前記リン原子を含有しないエポキシ樹脂(D)は、少なくとも数平均分子量が500〜3000で1分子中に平均1.5〜2.0個の水酸基を有するポリフェニレンエーテルと、1分子中に平均2.3個以下のエポキシ基を有する樹脂の反応生成物であるエポキシ樹脂とを含み、
溶融粘度が5万〜10万poiseであることを特徴とするプリプレグ。 - 前記リン原子を含有しないエポキシ樹脂(D)として、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂及びフェノールノボラック型エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種を含有することを特徴とする請求項2又は3に記載のプリプレグ。
- 請求項1〜5のいずれかに記載のプリプレグを内層用回路板に重ねて加熱加圧し、積層成形したものであることを特徴とする多層板。
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