JP2013062554A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一方のランド26と電源配線23との間には、遮断配線30が配置されている。この遮断配線30は、第1配線部31とこの第1配線部31よりも配線長が短い第2配線部32とが所定の角度で接続されて形成されている。この所定の角度は、第1配線部31が電源配線23に接続され、第2配線部32がランド26に接続されるように設定される。そして、遮断配線30に接続されるランド26に対して、他の電子部品22aに接続されるためのランド26aが当該遮断配線30を介在させるように近接して配置される。
【選択図】図2
Description
以下、本発明の第1実施形態に係る電子制御装置について、図面を参照して説明する。図1は、第1実施形態に係るトラクションコントロール装置20を備える車両制御システム11の概略構成を示すブロック図である。
図1に示すように、車両制御システム11は、自動車10に車載される各種機器を制御するエンジンECUやブレーキECU,ステアリングECUをはじめボディECUやナビゲーション装置などの複数の電子制御装置12を備えて構成されている。
トラクションコントロール装置20は、上述した加速スリップ防止機能を実現するための複数の電子部品22を高密度化して実装した回路基板21が図略のケースに収容されて構成されている。この回路基板21は、図略のコネクタ等を介して外部の機器や他の電子制御装置12と電気的に接続されており、外部から入力される所定の信号に応じて駆動輪の加速スリップを防止するための制御を実行する。
次に、本発明の第2実施形態に係るトラクションコントロール装置について図3を用いて説明する。図3は、第2実施形態に係るトラクションコントロール装置20aの要部を示す説明図である。
次に、本発明の第3実施形態に係るトラクションコントロール装置について図4を用いて説明する。図4は、第3実施形態に係るトラクションコントロール装置20bの要部を示す説明図である。
次に、本発明の第4実施形態に係るトラクションコントロール装置について図5を用いて説明する。図5は、第4実施形態に係るトラクションコントロール装置20cの要部を示す説明図である。
次に、本発明の第5実施形態に係るトラクションコントロール装置について図6を用いて説明する。図6は、第5実施形態に係るトラクションコントロール装置20dの要部を示す説明図である。
次に、本発明の第6実施形態に係るトラクションコントロール装置について図7および図8を用いて説明する。図7は、第6実施形態に係るトラクションコントロール装置20eの要部を示す説明図である。図8は、図7の8−8線相当の切断面による断面図である。
次に、本発明の第7実施形態に係るトラクションコントロール装置について図9を用いて説明する。図9は、第7実施形態に係るトラクションコントロール装置20fの要部を示す説明図である。なお、図9では、便宜上、開口28aを除き基板面を保護するソルダレジストの図示を省略している。
ここで、開口28aを形成する理由について、図10および図11を用いて説明する。図10は、検証用遮断配線101および検証用開口102の詳細形状を説明するための説明図である。図12は、検証用開口102の有無について遮断電流値Iおよび溶断時間tの関係を示すグラフである。
次に、本発明の第8実施形態に係るトラクションコントロール装置について図15を用いて説明する。図15は、第8実施形態に係るトラクションコントロール装置20gの要部を示す説明図である。
次に、本発明の第9実施形態に係るトラクションコントロール装置について図16を用いて説明する。図16は、第9実施形態に係るトラクションコントロール装置20hの要部を示す説明図である。
次に、本発明の第10実施形態に係るトラクションコントロール装置について図17を用いて説明する。図17は、第10実施形態に係るトラクションコントロール装置20iの要部を示す説明図である。
図18に示すように、第10実施形態の第1変形例として、遮断配線30の近傍には、当該遮断配線30にて過電流により発生した熱を拡散させる熱拡散用配線29bが形成されてもよい。これにより、過電流により発生した熱が、周囲に伝達される際、熱源である遮断配線30に近接して設けられた熱拡散用配線29bにより拡散されることによって、熱から保護すべき他の電子部品22への熱の伝達が抑制される。これにより、遮断配線30による遮断性能の低下を抑制するとともに、上記他の電子部品22の正常な動作を維持することができる。
次に、本発明の第11実施形態に係る電子制御装置について図19を用いて説明する。図19は、第11実施形態に係る電子制御装置110の要部を示す説明図である。
本第11実施形態に係る電子制御装置110では、同一の基板120上に、上記第1実施形態に係るトラクションコントロール装置20の機能を回路ブロック化した回路ブロック130と、さらに他の機能を回路ブロック化した回路ブロック140,150とを配置して構成されている。なお、他の機能としては、回路ブロック130の機能よりも重要性が高い機能であって、例えば、エンジンECUに対応する機能やブレーキECUに対応する機能であり、回路ブロック140は、エンジンECUに対応する機能を回路ブロック化して構成され、回路ブロック150は、ブレーキECUに対応する機能を回路ブロック化して構成されている。
なお、本実施形態における1つの基板上に2つの遮断配線を設ける構成は、他の実施形態や変形例に採用されてもよい。
(1)上述した遮断配線30,30a〜30eは、電源配線23に代えて、過電流保護の対象である各電子部品22にて共用される共用配線に電気的に接続されてもよい。
11…車両制御システム
12…電子制御装置
13…バッテリ
14a,14b…ヒューズ
20,20a〜20i…トラクションコントロール装置(電子制御装置)
21…回路基板
22,22a…電子部品
23…電源配線
24…セラミックコンデンサ(電子部品)
26,26a…ランド(部品搭載配線)
28…ソルダレジスト(保護層)
28a…開口
28b…第2開口
29…付着用配線
29a…放熱部
29b…熱拡散用配線
30,30a〜30e…遮断配線
31,31a,31b,35…第1配線部
32…第2配線部
33…幅細部
34…第3配線部
40…接続配線
Claims (30)
- 基板上にて複数の電子部品がそれぞれ実装されて接続される部品搭載配線と前記複数の電子部品により共用される共用配線とを接続する配線間に、少なくとも1つの過電流保護用の遮断配線が設けられる電子制御装置であって、
前記遮断配線は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線を介した接続を遮断する配線であって、第1配線部とこの第1配線部よりも配線長が短い第2配線部とが所定の角度で接続されて形成され、
前記所定の角度は、前記第1配線部および前記第2配線部のうち一方が前記共用配線に接続され他方が前記部品搭載配線に接続されるように設定され、
前記遮断配線に接続される前記部品搭載配線に対して、他の部品搭載配線が当該遮断配線を介在させるように近接して配置されることを特徴とする電子制御装置。 - 基板上にて複数の電子部品がそれぞれ実装されて接続される部品搭載配線と前記複数の電子部品により共用される共用配線とを接続する配線間に、少なくとも1つの過電流保護用の遮断配線が設けられる電子制御装置であって、
前記遮断配線は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線を介した接続を遮断する配線であって、第1配線部とこの第1配線部よりも配線長が短い第2配線部とが所定の角度で接続されて形成され、
前記所定の角度は、前記第1配線部および前記第2配線部のうち一方が前記共用配線に接続され他方が前記部品搭載配線に接続されるように設定され、
前記遮断配線に接続される前記部品搭載配線に対して、他の部品搭載配線が当該遮断配線を介在させるように近接して配置され、
前記共用配線は、前記複数の電子部品の1つが実装されて接続される一対の前記部品搭載配線間を通るように配置されることを特徴とする電子制御装置。 - 基板上にて複数の電子部品がそれぞれ実装されて接続される部品搭載配線と前記複数の電子部品により共用される共用配線とを接続する配線間に、少なくとも1つの過電流保護用の遮断配線が設けられる電子制御装置であって、
前記遮断配線は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線を介した接続を遮断する配線であって、第1配線部とこの第1配線部よりも配線長が短い第2配線部とが所定の角度で接続されて形成され、
前記所定の角度は、前記第1配線部および前記第2配線部のうち一方が前記共用配線に接続され他方が前記部品搭載配線に接続されるように設定され、
前記共用配線は、前記複数の電子部品の1つが実装されて接続される一対の前記部品搭載配線間を通るように配置されることを特徴とする電子制御装置。 - 基板上にて複数の電子部品がそれぞれ実装されて接続される部品搭載配線と前記複数の電子部品により共用される共用配線とを接続する配線間に、少なくとも1つの過電流保護用の遮断配線が設けられる電子制御装置であって、
前記遮断配線は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線を介した接続を遮断する配線であって、第1配線部とこの第1配線部よりも配線長が短い第2配線部とが所定の角度で接続されて形成され、
前記所定の角度は、前記第1配線部および前記第2配線部のうち一方が前記共用配線に接続され他方が前記部品搭載配線に接続されるように設定され、
前記共用配線は、電源配線であって、前記複数の電子部品の1つが実装されて接続される一対の前記部品搭載配線間を通るように配置されることを特徴とする電子制御装置。 - 基板上にて複数の電子部品がそれぞれ実装されて接続される部品搭載配線と前記複数の電子部品により共用される共用配線とを接続する配線間に、少なくとも1つの過電流保護用の遮断配線が設けられる電子制御装置であって、
前記遮断配線は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線を介した接続を遮断する配線であって、第1配線部とこの第1配線部よりも配線長が短い第2配線部とが所定の角度で接続されて形成され、
前記所定の角度は、前記第1配線部および前記第2配線部のうち一方が前記共用配線に接続され他方が前記部品搭載配線に接続されるように設定され、
前記共用配線は、前記複数の電子部品の1つが実装されて接続される一対の前記部品搭載配線間を通るように配置され、
前記複数の電子部品の1つは、セラミックコンデンサであることを特徴とする電子制御装置。 - 基板上にて複数の電子部品がそれぞれ実装されて接続される部品搭載配線と前記複数の電子部品により共用される共用配線とを接続する配線間に、少なくとも1つの過電流保護用の遮断配線が設けられる電子制御装置であって、
前記遮断配線は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線を介した接続を遮断する配線であって、第1配線部とこの第1配線部よりも配線長が短い第2配線部とが所定の角度で接続されて形成され、
前記所定の角度は、前記第1配線部および前記第2配線部のうち一方が前記共用配線に接続され他方が前記部品搭載配線に接続されるように設定され、
前記遮断配線は、前記共用配線および前記部品搭載配線の少なくともいずれか一方の接続対象に対して接続配線を介して接続されており、
前記接続配線は、前記接続対象との接続部位の断面積が当該接続配線の中央側の断面積に対して絞られるように小さく形成され、
前記第1配線部には、当該第1配線部および前記第2配線部をあわせた全長の中央近傍部位の配線幅を他の部位の配線幅より細くした幅細部が形成されることを特徴とする電子制御装置。 - 基板上にて複数の電子部品がそれぞれ実装されて接続される部品搭載配線と前記複数の電子部品により共用される共用配線とを接続する配線間に、少なくとも1つの過電流保護用の遮断配線が設けられる電子制御装置であって、
前記遮断配線は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線を介した接続を遮断する配線であって、第1配線部とこの第1配線部よりも配線長が短い第2配線部とが所定の角度で接続されて形成され、
前記所定の角度は、前記第1配線部および前記第2配線部のうち一方が前記共用配線に接続され他方が前記部品搭載配線に接続されるように設定され、
前記遮断配線は、前記第1配線部と前記第2配線部との接続部位近傍に接続され前記第1配線部よりも配線長が短い第3配線部を1または2以上備え、
前記第2配線部は、前記複数の電子部品のうちの1つが実装されて接続される前記部品搭載配線に接続され、
前記第3配線部は、前記第2配線部が接続される部品搭載配線と異なる部品搭載配線に接続され、
前記共用配線は、前記複数の電子部品の1つが実装されて接続される一対の前記部品搭載配線間を通るように配置され、
前記共用配線は、電源配線であり、
前記第1配線部は、前記電源配線に接続され、
前記遮断配線のうち前記第1配線部と前記第3配線部とで構成される部分は、当該第3配線部に接続される前記部品搭載配線と前記電源配線とを接続することを特徴とする電子制御装置。 - 基板上にて複数の電子部品がそれぞれ実装されて接続される部品搭載配線と前記複数の電子部品により共用される共用配線とを接続する配線間に、少なくとも1つの過電流保護用の遮断配線が設けられる電子制御装置であって、
前記遮断配線は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線を介した接続を遮断する配線であって、第1配線部とこの第1配線部よりも配線長が短い第2配線部とが所定の角度で接続されて形成され、
前記所定の角度は、前記第1配線部および前記第2配線部のうち一方が前記共用配線に接続され他方が前記部品搭載配線に接続されるように設定され、
前記遮断配線は、前記部品搭載配線の周縁のうち当該部品搭載配線に実装される電子部品の端子から離れた位置に接続され、
前記電子部品の端子は、セラミックコンデンサの外部端子であることを特徴とする電子制御装置。 - 基板上にて複数の電子部品がそれぞれ実装されて接続される部品搭載配線と前記複数の電子部品により共用される共用配線とを接続する配線間に、少なくとも1つの過電流保護用の遮断配線が設けられる電子制御装置であって、
前記遮断配線は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線を介した接続を遮断する配線であって、第1配線部とこの第1配線部よりも配線長が短い第2配線部とが所定の角度で接続されて形成され、
前記所定の角度は、前記第1配線部および前記第2配線部のうち一方が前記共用配線に接続され他方が前記部品搭載配線に接続されるように設定され、
前記基板は、複数の配線層が絶縁層を介して積層されて形成されており、
前記第1配線部は、その一部が前記複数の配線層のうち内層側の配線層の一部を利用して形成され、
前記第1配線部は、表面側に形成される表面側配線部と前記内層側の配線層の一部とがビアを介して接続されて構成されることを特徴とする電子制御装置。 - 基板上にて複数の電子部品がそれぞれ実装されて接続される部品搭載配線と前記複数の電子部品により共用される共用配線とを接続する配線間に、少なくとも1つの過電流保護用の遮断配線が設けられる電子制御装置であって、
前記遮断配線は、過電流による発熱に応じて溶断することで当該遮断配線を介した接続を遮断する配線であって、第1配線部とこの第1配線部よりも配線長が短い第2配線部とが所定の角度で接続されて形成され、
前記所定の角度は、前記第1配線部が前記共用配線に接続されるとともに前記第2配線が前記部品搭載配線に接続されるように設定され、
前記第1配線部は、前記共用配線の長手方向に対して垂直になるように配置され、
前記第2配線部は、前記共用配線の長手方向に対して平行になるように配置され、
前記部品搭載配線は、前記第2配線部よりも前記共用配線に近づくように配置されることを特徴とする電子制御装置。 - 前記複数の電子部品の1つは、セラミックコンデンサであることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記遮断配線が基板面上に設けられることを特徴とする請求項1〜11のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記第1配線部は、蛇行状に形成されることを特徴とする請求項1〜12のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記遮断配線は、前記部品搭載配線の周縁のうち当該部品搭載配線に実装される電子部品の端子から離れた位置に接続されることを特徴とする請求項1〜13のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記遮断配線に接続される前記部品搭載配線に対して、他の部品搭載配線が当該遮断配線を介在させるように近接して配置されることを特徴とする請求項1〜14のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記遮断配線のうち、その全長の中央近傍部位の配線幅が他の部位の配線幅より細く形成されることを特徴とする請求項1〜15のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記第1配線部と前記第2配線部との接続部は、その配線幅が、前記第1配線部の配線幅および前記第2配線部の配線幅と等しくなるように形成されることを特徴とする請求項1〜16のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記遮断配線は、前記第1配線部と前記第2配線部との接続部位近傍に接続され前記第1配線部よりも配線長が短い第3配線部を1または2以上備え、
前記第2配線部は、前記複数の電子部品のうちの1つが実装されて接続される前記部品搭載配線に接続され、
前記第3配線部は、前記第2配線部が接続される部品搭載配線と異なる部品搭載配線に接続されることを特徴とする請求項1〜17のいずれか一項に記載の電子制御装置。 - 前記基板は、複数の配線層が絶縁層を介して積層されて形成されており、
前記第1配線部は、その一部が前記複数の配線層のうち内層側の配線層の一部を利用して形成されることを特徴とする請求項1〜18のいずれか一項に記載の電子制御装置。 - 前記基板には、前記遮断配線を含めた基板面を被覆する保護層が設けられており、
前記保護層には、前記遮断配線のうちその全長の中央近傍部位を露出させる開口が形成されることを特徴とする請求項1〜19のいずれか一項に記載の電子制御装置。 - 前記開口は、前記遮断配線のうち前記中央近傍部位に加えてこの中央近傍部位を除く部位をも露出させるように形成されることを特徴とする請求項20に記載の電子制御装置。
- 前記開口により露出する前記遮断配線とこの開口に近接して配置される前記部品搭載配線との間には、当該遮断配線の溶断により生成された溶融導体の流出を抑制する壁部が設けられることを特徴とする請求項20または21に記載の電子制御装置。
- 前記共用配線は、前記複数の電子部品の1つが実装されて接続される一対の前記部品搭載配線間を通るように配置されることを特徴とする請求項1〜22のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 遮断配線は、前記共用配線および前記部品搭載配線の少なくともいずれか一方の接続対象に対して接続配線を介して接続されており、
前記接続配線は、前記遮断配線との接続部位での断面積が前記接続対象との接続部位での断面積よりも小さくなるように形成されることを特徴とする請求項1〜23のいずれか一項に記載の電子制御装置。 - 前記接続配線は、前記接続対象との接続部位の断面積が当該接続配線の中央側の断面積に対して絞られるように小さく形成されることを特徴とする請求項24に記載の電子制御装置。
- 前記共用配線には、前記遮断配線に接続される電子部品を除く他の複数の電子部品よりも当該遮断配線に対して配線距離が短くなる位置に当該共用配線と同一材料からなる放熱部が形成されることを特徴とする請求項1〜25のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記遮断配線の近傍には、当該遮断配線にて過電流により発生した熱を拡散させる熱拡散用配線が形成されることを特徴とする請求項1〜26のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記遮断配線の近傍には、前記遮断配線の溶断に伴い生成された溶融導体を付着させる付着手段が設けられることを特徴とする請求項1〜27のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記共用配線は、電源配線であることを特徴とする請求項1〜28のいずれか一項に記載の電子制御装置。
- 前記電源配線は、当該電子制御装置と異なる他の装置にも電力を供給する電源に接続されており、
当該電子制御装置および前記他の装置を保護するための共通のヒューズが、前記電源からの電源経路上に設けられることを特徴とする請求項29に記載の電子制御装置。
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