JP2013060649A - イオンプレーティング装置および方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係るイオンプレーティング装置10によれば、熱電子放射フィラメント36から放射された熱電子がイオン化電極38に向かって加速される。そして、この熱電子が蒸発源16からの被膜材料22の蒸発粒子と非弾性衝突することにより、当該蒸発粒子がイオン化される。さらに、このイオン化された蒸発粒子が被処理物としての基板26の表面に入射されることにより、当該基板26の表面に被膜が生成される。ここで、イオン化電極38に流れる電流Idは、イオンの生成量に相関する。このイオン化電極電流Idが一定になるように、熱電子放射フィラメント36からの熱電子の放射量が制御される。このような制御が成されることで、イオンの生成量が安定化され、ひいては基板26の表面へのイオンの入射量が安定化される。
【選択図】 図1
Description
16 蒸発源
18 坩堝
20 電子銃
26 基板
32 基板バイアス電源装置
34 イオン化機構
36 熱電子放射フィラメント
38 イオン化電極
40 フィラメント加熱電源装置
42 イオン化電源装置
44 電流検出装置
46 フィラメント制御装置
Claims (5)
- 被膜の材料を収容する収容手段と、
上記収容手段に収容されている上記材料を蒸発させる蒸発手段と、
蒸発した上記材料の蒸発粒子をイオン化するための熱電子を放出する熱陰極と、
上記熱陰極と距離を置いて設けられており該熱陰極との間に電位差が与えられることによって上記熱電子を加速させる陽極と、
を具備し、
加速された上記熱電子が上記蒸発粒子と衝突することによって該蒸発粒子がイオン化されると共に、イオン化された該蒸発粒子を被処理物の表面に入射させるためのバイアス電力を該被処理物に供給することによって該被処理物の表面に上記被膜を生成する、イオンプレーティング装置において、
上記陽極に流れる電流を検出する陽極電流検出手段と、
上記陽極電流検出手段による電流検出値が一定になるように上記熱陰極による上記熱電子の放出量を制御する熱電子量制御手段と、
をさらに具備することを特徴とする、イオンプレーティング装置。 - 上記熱陰極と上記陽極との少なくとも一方は上記収容手段の上方に設けられている、
請求項1に記載のイオンプレーティング装置。 - 上記熱陰極は線状のフィラメントを含む、
請求項1または2に記載のイオンプレーティング装置。 - 上記被処理物の表面に生成される上記被膜の生成速度を検出する成膜速度検出手段と、
上記成膜速度検出手段による速度検出値が一定になるように上記蒸発手段による上記材料の蒸発量を制御する蒸発量制御手段と、
をさらに備える、請求項1ないし3のいずれかに記載のイオンプレーティング装置。 - 収容手段に収容されている被膜の材料を蒸発させる蒸発過程と、
蒸発した上記材料の蒸発粒子をイオン化するための熱電子を熱陰極から放出させる熱電子放出過程と、
上記熱陰極と距離を置いて設けられている陽極と該熱陰極との間に電位差を与えることによって上記熱電子を加速させる熱電子加速過程と、
を具備し、
加速された上記熱電子が上記蒸発粒子と衝突することによって該蒸発粒子がイオン化されると共に、イオン化された該蒸発粒子を被処理物の表面に入射させるためのバイアス電力を該被処理物に供給することによって該被処理物の表面に上記被膜を生成する、イオンプレーティング方法において、
上記陽極に流れる電流を検出する陽極電流検出過程と、
上記陽極電流検出過程における電流検出値が一定になるように上記熱電子放出過程における上記熱陰極からの上記熱電子の放出量を制御する熱電子量制御過程と、
上記被処理物の表面に生成される上記被膜の生成速度を検出する成膜速度検出過程と、
上記成膜速度検出過程における速度検出値が一定になるように上記蒸発過程における上記材料の蒸発量を制御する蒸発量制御過程と、
をさらに具備することを特徴とする、イオンプレーティング方法。
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