JPS58185768A - 蒸発速度制御装置 - Google Patents

蒸発速度制御装置

Info

Publication number
JPS58185768A
JPS58185768A JP6896682A JP6896682A JPS58185768A JP S58185768 A JPS58185768 A JP S58185768A JP 6896682 A JP6896682 A JP 6896682A JP 6896682 A JP6896682 A JP 6896682A JP S58185768 A JPS58185768 A JP S58185768A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
voltage
evaporation rate
electrode
source
current flowing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP6896682A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasushi Kawashita
安司 川下
Masami Nakasone
中曾根 正美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Seiki Co Ltd
Original Assignee
Shinko Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Seiki Co Ltd filed Critical Shinko Seiki Co Ltd
Priority to JP6896682A priority Critical patent/JPS58185768A/ja
Publication of JPS58185768A publication Critical patent/JPS58185768A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/542Controlling the film thickness or evaporation rate
    • C23C14/544Controlling the film thickness or evaporation rate using measurement in the gas phase

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、イオンブレーティング装置において蒸発源
から蒸発する蒸発粒子の蒸発速度を制御する装置に関す
る。
従来、蒸着装置やスパッタリング装置には、水晶発振式
の膜厚計を用い、水晶振動子に付着する膜の堆積速度に
応じて蒸発粒子の蒸発速度を制御する装置が使用されて
いるが、水晶振動子の寿命が短く、例えば蒸発粒子がア
ルミニウムの場合、40μm以下、蒸発粒子がチタンの
場合、24μm以下の膜厚までしか使用できず、ランニ
ングコストが高く、更に着脱作業が必要であるという問
題がめった。また干渉膜を利用した膜厚計を用いたもの
もあるが、これは光学?V膜作製には有効であるが、数
μmの膜厚になると測定ヘッドを次々に交換しなければ
ならないので、取付場所が大きな面積をと9非常に使用
しにくいという問題があった。
この発明は、寿命が長く、測定ヘッドの取換作業が不要
な蒸発速度制御装置を提供することを目的とする。
以下、この発明を図示の1実施例に基づいて詳細に説明
する。第1図において、2は真空槽で、真空ポンプ4に
よって排気されている。この真空槽2内には蒸発源6が
設けられている。この蒸発源6の近傍には電子銃8が設
けられておシ、これから蒸発源6に対して電子ビーム1
oが照射され、蒸発源6から蒸発粒子が蒸発する0これ
ら蒸発粒子へは、蒸発源6の近傍に設けられ、蒸発源6
に対して正の電圧が印加されているイオン化電極12に
よってイオン化され、蒸発源6と対面す乙ように配置し
た被処理物14に付着する016はイオン他用′蕎源で
ある。
ここで、イオン化電極12に流れる電流と蒸発源6から
蒸発粒子が蒸発する速度との間には第2図に示すように
比例関係が成立することが判った。
この発明は、この点に着目してなされたものである。す
なわち、イオン化電極12と直列にシャント18を接続
し、この両端に生じた電圧(イオン化電極12に流れる
電流に比例した電圧)を帯域増幅器20及び増幅器22
で増幅して増幅検出出力電圧として比較器24に供給す
る。比較器24には基準電圧設定器26から基準電圧も
供給されている。比較器24は両者を比較し、増幅検出
出力電圧が基準電圧よりも大きいとき、制御部2日に制
御信号を供給する。
制御部28は、この制御信号に応動して、電子銃電源部
3oが電子銃8に供給している電流を小さくするように
制御する@これによって、蒸発源6がらは熱電子放射フ
ィラメント、34は熱電子放射用電源で、蒸発源6から
の熱電子の放出が非常に小さい場合に設けてイオン化を
促進するだめのものである。また、36はメータで、>
w+=m2zの出力を表示するだめのものである。
この発明による蒸発速度制御装置では、蒸発速度の検出
を、これに比例しているイオン化電極12を流れる電流
をシャント18ヲ用いて検出することによって行なって
いるので、内分が半永久的で極めて経済的であるばかり
でなく、検出ヘッドの取替作業が不要であるという利点
がある。
【図面の簡単な説明】

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)  真空槽内に配置した蒸発源と、この蒸発源に
    照射する電子ビームを制御信号に応動して制御する電子
    銃と、上記蒸発源の近傍に設けられており上記蒸発源に
    対して正の電圧が印加されているイオン化電極と、この
    イオン化電極を流れる電流を検出する検出器と、この検
    出器の出方と予め定めた基準信号とを比較しその比較結
    果に基づいて上記制御信号を発生する比較器とからなる
    蒸発速度制御装置。
JP6896682A 1982-04-23 1982-04-23 蒸発速度制御装置 Pending JPS58185768A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6896682A JPS58185768A (ja) 1982-04-23 1982-04-23 蒸発速度制御装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6896682A JPS58185768A (ja) 1982-04-23 1982-04-23 蒸発速度制御装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58185768A true JPS58185768A (ja) 1983-10-29

Family

ID=13388919

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP6896682A Pending JPS58185768A (ja) 1982-04-23 1982-04-23 蒸発速度制御装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58185768A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0160479A2 (en) * 1984-04-24 1985-11-06 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for forming a thin film
JPH0336268A (ja) * 1989-07-04 1991-02-15 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 金属材料の蒸発量制御装置
JP2013060649A (ja) * 2011-09-15 2013-04-04 Shinko Seiki Co Ltd イオンプレーティング装置および方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5635763A (en) * 1979-08-29 1981-04-08 Tdk Corp Film thickness controlling system

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5635763A (en) * 1979-08-29 1981-04-08 Tdk Corp Film thickness controlling system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0160479A2 (en) * 1984-04-24 1985-11-06 Hitachi, Ltd. Method and apparatus for forming a thin film
JPH0336268A (ja) * 1989-07-04 1991-02-15 Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd 金属材料の蒸発量制御装置
JPH0735573B2 (ja) * 1989-07-04 1995-04-19 石川島播磨重工業株式会社 金属材料の蒸発量制御装置
JP2013060649A (ja) * 2011-09-15 2013-04-04 Shinko Seiki Co Ltd イオンプレーティング装置および方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4579639A (en) Method of sensing the amount of a thin film deposited during an ion plating process
JPS58185768A (ja) 蒸発速度制御装置
US3168418A (en) Device for monitoring and controlling evaporation rate in vacuum deposition
JPH1046324A (ja) アークイオンプレーティング装置
JPH04196708A (ja) 圧電素子の周波数調整装置および周波数調整方法
US3872351A (en) Electron guns
JP3403383B2 (ja) イオン源制御方法およびイオン源制御装置
JPH0230384B2 (ja) Supatsutahohooyobisochi
JPH0634422B2 (ja) 同位体分離用レ−ザ装置
US2952813A (en) Device for the amplification of minute space currents
JP2844213B2 (ja) プラズマを使用する成膜装置の成膜速度制御装置
JPS6348930Y2 (ja)
JPS5635763A (en) Film thickness controlling system
US2775708A (en) Mass spectrometer
JPS6340016B2 (ja)
JPH061683B2 (ja) 二次イオン質量分析計
JP2765013B2 (ja) イオン源装置
US3260945A (en) Device for the amplification of minute space currents
JP3788632B2 (ja) 連続イオンプレーティング装置
JPH01241744A (ja) 電子ビーム発生装置
JPS6070174A (ja) スパッタリング装置
JPS62163246A (ja) イオンビ−ム発生装置
JPS59169044A (ja) 電界放射形電子ビ−ム装置
JPH0570949A (ja) アークイオンプレーテイング装置における蒸発量検出装置
JPH0241169Y2 (ja)