JP2013033929A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2013033929A5
JP2013033929A5 JP2012110924A JP2012110924A JP2013033929A5 JP 2013033929 A5 JP2013033929 A5 JP 2013033929A5 JP 2012110924 A JP2012110924 A JP 2012110924A JP 2012110924 A JP2012110924 A JP 2012110924A JP 2013033929 A5 JP2013033929 A5 JP 2013033929A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printed wiring
wiring board
piezoelectric element
electrode pair
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012110924A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5806640B2 (ja
JP2013033929A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2012110924A external-priority patent/JP5806640B2/ja
Priority to JP2012110924A priority Critical patent/JP5806640B2/ja
Priority to EP15153412.0A priority patent/EP2900042B1/en
Priority to EP12171430.7A priority patent/EP2542040B1/en
Priority to US13/525,168 priority patent/US9918393B2/en
Priority to KR1020120066595A priority patent/KR101527631B1/ko
Priority to CN201610132812.0A priority patent/CN105555022B/zh
Priority to CN201210214787.2A priority patent/CN102858089B/zh
Publication of JP2013033929A publication Critical patent/JP2013033929A/ja
Publication of JP2013033929A5 publication Critical patent/JP2013033929A5/ja
Publication of JP5806640B2 publication Critical patent/JP5806640B2/ja
Application granted granted Critical
Priority to US15/886,465 priority patent/US10412839B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Description

本発明によれば、所定の開口が設けられたプリント配線基板であって、
前記プリント配線基板に実装され、電圧が入力される一次側電極対と、前記一次側電極対に入力される電圧に応じた出力電圧を発生する二次側電極と、前記一次側電極対を接続する導電性抵抗体とを備える圧電素子と、
前記プリント配線基板に実装され、前記圧電素子と接続された半導体部品と、
前記圧電素子の前記一次側電極対が接続された第一の接続部と、
前記圧電素子の前記二次側電極が接続された第二の接続部と、
を有し、
前記所定の開口は、前記第一の接続部と前記第二の接続部との間であり、且つ前記圧電素子が備える前記導電性抵抗体が設けられた位置とは異なる位置と対向して設けられていることを特徴とするプリント配線基板
が提供される。

Claims (20)

  1. 所定の開口が設けられたプリント配線基板であって、
    前記プリント配線基板に実装され、電圧が入力される一次側電極対と、前記一次側電極対に入力される電圧に応じた出力電圧を発生する二次側電極と、前記一次側電極対を接続する導電性抵抗体とを備える圧電素子と、
    前記プリント配線基板に実装され、前記圧電素子と接続された半導体部品と、
    前記圧電素子の前記一次側電極対が接続された第一の接続部と、
    前記圧電素子の前記二次側電極が接続された第二の接続部と、
    を有し、
    前記所定の開口は、前記第一の接続部と前記第二の接続部との間であり、且つ前記圧電素子が備える前記導電性抵抗体が設けられた位置とは異なる位置と対向して設けられていることを特徴とするプリント配線基板。
  2. 前記第一の接続部と電気的に接続された第一の導電性パターンと、
    前記第二の接続部と電気的に接続された第二の導電性パターンとを有し、
    前記所定の開口は前記第一の導電性パターンと前記第二の導電性パターンの間に設けられていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。
  3. 前記第一の導電性パターンと前記第二の導電性パターンは、前記圧電素子が実装された面とは反対の面に形成されていることを特徴とする請求項2に記載のプリント配線基板。
  4. 前記二次側電極から発生した出力電圧を整流及び平滑する整流平滑回路をさらに有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
  5. 前記圧電素子の前記一次側電極対に並列に接続されたコンデンサをさらに有し、
    前記半導体部品は電界効果トランジスタであり、
    前記導電性抵抗体の抵抗値は、前記圧電素子の前記一次側電極対の間の静電容量と、前記電界効果トランジスタのゲートとソース間の静電容量と、前記電界効果トランジスタのゲートとソース間の耐圧と、前記コンデンサの静電容量に基づき設定された値であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
  6. 前記導電性抵抗体は、半田フロー槽に前記プリント配線基板を搬送することにより前記プリント配線基板に前記圧電素子を半田付けする際の熱によって前記圧電素子から発生する焦電電圧による電流を低減することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
  7. 前記導電性抵抗体は、導電性塗料により形成されることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
  8. 電圧が入力される一次側電極対と前記一次側電極対に入力される電圧に応じた出力電圧を発生する二次側電極と前記一次側電極対を接続する導電性抵抗体とを備える圧電素子と、前記圧電素子と接続される半導体素子を実装するためのプリント配線基板であって、
    前記圧電素子の前記一次側電極対を接続するための第一の接続部と、
    前記圧電素子の前記二次側電極を接続するための第二の接続部と、
    前記第一の接続部と前記第二の接続部の間であり、且つ、前記圧電素子が備える前記導電性抵抗体が設けられた位置とは異なる位置と対向して設けられた所定の開口と
    を有することを特徴とするプリント配線基板。
  9. 前記第一の接続部は、前記圧電素子を前記プリント配線基板に取り付ける際に、前記一次側電極対が貫通するための第一の開口であり、
    前記第二の接続部は、前記圧電素子を前記プリント配線基板に取り付ける際に、前記二次側電極が貫通するための第二の開口であることを特徴とする請求項8に記載のプリント配線基板。
  10. 前記圧電素子が前記プリント配線基板に取り付けられた際に、前記一次側電極対と電気的に接続する第一の導電性パターンと、
    前記圧電素子が前記プリント配線基板に取り付けられた際に、前記二次側電極と電気的に接続する第二の導電性パターンとをさらに有し、
    前記所定の開口は前記第一の導電性パターンと前記第二の導電性パターンの間に設けられることを特徴とする請求項8または9に記載のプリント配線基板。
  11. 前記第一の導電性パターンと前記第二の導電性パターンは、前記圧電素子が実装される面とは反対の面に形成されることを特徴とする請求項10に記載のプリント配線基板。
  12. 前記導電性抵抗体は、半田フロー槽に前記プリント配線基板を搬送することにより前記プリント配線基板に前記圧電素子を半田付けする際の熱によって前記圧電素子から発生する焦電電圧による電流を低減することを特徴とする請求項8乃至11のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
  13. 前記導電性抵抗体は、導電性塗料により形成されることを特徴とする請求項8乃至12のいずれか1項に記載のプリント配線基板。
  14. 所定の開口が設けられたプリント配線基板と、
    前記プリント配線基板に実装され、電圧が入力される一次側電極対と前記一次側電極対に入力される電圧に応じた出力電圧を発生する二次側電極と前記一次側電極対を接続する導電性抵抗体とを備える圧電素子と、
    前記プリント配線基板に実装され、前記圧電素子と接続された半導体部品と、
    前記プリント配線基板に実装され、前記二次側電極と接続されており、前記二次側電極から発生した出力電圧を整流及び平滑する整流平滑回路とを有し、
    前記所定の開口は、前記一次側電極対の接続部と前記二次側電極の接続部との間に設けられ、且つ前記圧電素子が備える前記導電性抵抗体が設けられた位置とは異なる位置と対向して設けられていることを特徴とする電源装置。
  15. 前記半導体部品は電界効果トランジスタであり、
    前記電源装置は、前記電界効果トランジスタを駆動するための信号を出力する制御手段を有し、
    前記制御手段は、前記信号の周波数を変更することにより前記圧電素子の二次側電極から発生する出力電圧を制御することを特徴とする請求項14に記載の電源装置。
  16. 前記整流平滑回路によって整流及び平滑された電圧を検出する検出回路をさらに有し、
    前記制御手段は、前記検出回路によって検出された電圧に基づき前記信号の周波数を制御することを特徴とする請求項15に記載の電源装置。
  17. 記録材に画像を形成する画像形成装置において、
    像担持体と、
    前記像担持体に画像を形成するための画像形成手段と、
    前記画像形成手段に電圧を供給する電源とを有し、
    前記電源は、
    所定の開口が設けられたプリント配線基板と、
    前記プリント配線基板に実装され、電圧が入力される一次側電極対と前記一次側電極対に入力される電圧に応じた出力電圧を発生する二次側電極と前記一次側電極対を接続する導電性抵抗体とを備える圧電素子と、
    前記プリント配線基板に実装され、前記圧電素子と接続された半導体部品と、
    前記プリント配線基板に実装され、前記二次側電極と接続されており、前記二次側電極から発生した出力電圧を整流及び平滑する整流平滑回路とを有し、
    前記所定の開口は、前記一次側電極対の接続部と前記二次側電極の接続部との間に設けられ、且つ前記圧電素子が備える前記導電性抵抗体が設けられた位置とは異なる位置と対向して設けられていることを特徴とする画像形成装置。
  18. 前記半導体部品は電界効果トランジスタであり、
    前記電源は、前記電界効果トランジスタを駆動するための信号を出力する制御手段をさらに有し、
    前記制御手段は、前記信号の周波数を変更することにより前記圧電素子の二次側電極から発生する出力電圧を制御することを特徴とする請求項17に記載の画像形成装置。
  19. 前記整流平滑回路によって整流及び平滑された電圧を検出する検出回路をさらに有し、
    前記制御手段は、前記検出回路によって検出された電圧に基づき前記信号の周波数を制御することを特徴とする請求項18に記載の画像形成装置。
  20. 前記画像形成手段は、像担持体を帯電するための帯電手段、前記像担持体に形成された潜像を現像する現像手段、前記像担持体に形成された画像を記録材に転写するための転写手段のいずれかを含むことを特徴とする請求項17ないし19のいずれか1項に記載の画像形成装置。
JP2012110924A 2011-06-29 2012-05-14 プリント配線基板、電源装置、画像形成装置およびプリント配線基板の製造方法 Active JP5806640B2 (ja)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012110924A JP5806640B2 (ja) 2011-06-29 2012-05-14 プリント配線基板、電源装置、画像形成装置およびプリント配線基板の製造方法
EP15153412.0A EP2900042B1 (en) 2011-06-29 2012-06-11 Printed circuit board, power supply apparatus, and image forming apparatus
EP12171430.7A EP2542040B1 (en) 2011-06-29 2012-06-11 Printed circuit board, power supply apparatus, image forming apparatus, and printed circuit board manufacturing method
US13/525,168 US9918393B2 (en) 2011-06-29 2012-06-15 Printed circuit board, power supply apparatus, image forming apparatus, and printed circuit board manufacturing method
KR1020120066595A KR101527631B1 (ko) 2011-06-29 2012-06-21 인쇄 회로 기판, 전원 장치, 화상 형성 장치 및 인쇄 회로 기판의 제조 방법
CN201210214787.2A CN102858089B (zh) 2011-06-29 2012-06-26 印刷电路板、电源装置、成像装置和印刷电路板制造方法
CN201610132812.0A CN105555022B (zh) 2011-06-29 2012-06-26 印刷电路板、电源装置、成像装置和印刷电路板制造方法
US15/886,465 US10412839B2 (en) 2011-06-29 2018-02-01 Printed circuit board, power supply apparatus, image forming apparatus, and printed circuit board manufacturing method

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011144549 2011-06-29
JP2011144549 2011-06-29
JP2012110924A JP5806640B2 (ja) 2011-06-29 2012-05-14 プリント配線基板、電源装置、画像形成装置およびプリント配線基板の製造方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015174986A Division JP6018677B2 (ja) 2011-06-29 2015-09-04 プリント配線基板、電源装置および画像形成装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2013033929A JP2013033929A (ja) 2013-02-14
JP2013033929A5 true JP2013033929A5 (ja) 2015-08-13
JP5806640B2 JP5806640B2 (ja) 2015-11-10

Family

ID=46456341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012110924A Active JP5806640B2 (ja) 2011-06-29 2012-05-14 プリント配線基板、電源装置、画像形成装置およびプリント配線基板の製造方法

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9918393B2 (ja)
EP (2) EP2900042B1 (ja)
JP (1) JP5806640B2 (ja)
KR (1) KR101527631B1 (ja)
CN (2) CN105555022B (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6057591B2 (ja) * 2012-08-03 2017-01-11 キヤノン株式会社 画像形成装置用の高圧電源
JP6143499B2 (ja) 2013-03-08 2017-06-07 キヤノン株式会社 電源装置及び画像形成装置
US9450493B2 (en) 2013-09-04 2016-09-20 Canon Kabushiki Kaisha Voltage generating apparatus for stably controlling voltage
DE102014007240A1 (de) 2014-05-16 2015-11-19 Nidec Motors & Actuators (Germany) Gmbh Bürstenhaltevorrichtung für eine Kornmutatormaschine
DE102014007242B4 (de) 2014-05-16 2024-02-22 Nidec Motors & Actuators (Germany) Gmbh Bürstenhaltevorrichtung für eine Kommutatormaschine
DE102014007244A1 (de) * 2014-05-16 2015-11-19 Nidec Motors & Actuators (Germany) Gmbh Bürstenhaltevorrichtung für eine Kommutatormaschine
CN106934083B (zh) * 2015-12-30 2020-07-21 小米科技有限责任公司 电路设计方法和装置
US10671009B2 (en) 2017-02-13 2020-06-02 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board mounting piezoelectric transformer

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3142426B2 (ja) 1993-10-29 2001-03-07 株式会社八幡電機製作所 定電圧・定電流電源装置
EP0730312B1 (en) * 1995-02-28 2003-07-30 Nec Corporation Packaged piezoelectric transformer unit
JP3548309B2 (ja) 1996-01-09 2004-07-28 キヤノン株式会社 フォトセンサ
JP2885188B2 (ja) * 1996-06-19 1999-04-19 日本電気株式会社 圧電トランス
DE19627585A1 (de) * 1996-07-09 1998-01-15 Thomson Brandt Gmbh Hochspannungstransformator für einen Fernsehempfänger
JPH11252931A (ja) 1998-02-27 1999-09-17 Canon Inc 高圧電源装置
US6229249B1 (en) * 1998-08-31 2001-05-08 Kyocera Corporation Surface-mount type crystal oscillator
JP2000307166A (ja) 1999-04-21 2000-11-02 Tdk Corp 圧電トランスおよびそのための駆動安定化装置
JP2003033017A (ja) 2001-07-06 2003-01-31 Sharp Corp スイッチング電源装置
US7034652B2 (en) * 2001-07-10 2006-04-25 Littlefuse, Inc. Electrostatic discharge multifunction resistor
US7062212B2 (en) * 2003-04-17 2006-06-13 Ricoh Company, Ltd. Cleaning apparatus, image forming apparatus, and process cartridge
JP2004328948A (ja) 2003-04-28 2004-11-18 Noritz Corp スイッチング電源回路およびこれを備えたスイッチングレギュレータ
JP4332528B2 (ja) 2005-03-31 2009-09-16 キヤノン株式会社 電源装置、電源装置を有する画像形成装置
US7548708B2 (en) 2005-04-01 2009-06-16 Canon Kabushiki Kaisha Power supply unit in image forming apparatus
JP4420458B2 (ja) 2005-06-06 2010-02-24 キヤノン株式会社 高圧電源装置、画像形成装置
US7579749B2 (en) * 2005-07-08 2009-08-25 Canon Kabushiki Kaisha Power supply device and image forming apparatus using the power supply device
JP5433148B2 (ja) 2007-11-28 2014-03-05 株式会社タムラ製作所 圧電トランスの実装方法及び圧電トランス
WO2009069590A1 (ja) * 2007-11-28 2009-06-04 Tamura Corporation 圧電トランス
WO2009072474A1 (ja) * 2007-12-05 2009-06-11 Tamura Corporation 圧電トランス装置の製造方法及び圧電トランス装置
JP2009153293A (ja) * 2007-12-20 2009-07-09 Canon Inc 圧電トランス高圧電源回路
JP5281478B2 (ja) 2009-05-15 2013-09-04 キヤノン株式会社 電子装置、回路基板、高圧電源装置、および、電子部品と圧電素子とを回路基板に半田付けする方法
JP5864845B2 (ja) 2009-10-27 2016-02-17 キヤノン株式会社 高圧電源装置および画像形成装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013033929A5 (ja)
US10361594B2 (en) Wireless power transmission device and foreign object detection coil thereof for detecting metallic foreign object
JP5281478B2 (ja) 電子装置、回路基板、高圧電源装置、および、電子部品と圧電素子とを回路基板に半田付けする方法
JP2013140952A5 (ja) プリント回路板、プリント配線板及び電子機器
JP5806640B2 (ja) プリント配線基板、電源装置、画像形成装置およびプリント配線基板の製造方法
JP2018512564A5 (ja)
JP2012059759A (ja) 電子制御ユニット
JP2013062895A5 (ja)
JP2014204573A5 (ja)
JP6452105B2 (ja) 画像形成装置
JP2015166714A (ja) 半導体装置
JP4048439B2 (ja) ヒートシンクを有する電子回路装置
JP2011060657A (ja) ヒータ及びこのヒータを搭載する像加熱装置
JP6769040B2 (ja) 電子装置の検査方法
JP6280519B2 (ja) 電子部品の温度特性評価装置およびそれに用いられる温度制御ユニット
JP6268076B2 (ja) 湿潤環境におけるリーク電流補正
JP2009130975A (ja) 電源装置
US20230209699A1 (en) Humidity-adjusted power supply
JP6241306B2 (ja) 回路基板、当該基板を備えた画像形成装置、および回路基板エラー検出方法
JP6819163B2 (ja) 絶縁型信号伝達装置、電子機器
US11917748B2 (en) Electric wiring member and liquid ejection head
JP6018677B2 (ja) プリント配線基板、電源装置および画像形成装置
JP2008140680A (ja) 面状発熱体の検査方法
JP2018093111A5 (ja)
JP2011133442A (ja) 湿度センサ