JP2013030624A - リアクトル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】リアクトル1は、通電により磁束を発生する筒状のコイル2と、樹脂に磁性粉末を混合した磁性粉末混合樹脂からなり、コイル2を内部に埋設してなるコア3と、コイル2の内周側においてコイル2の軸線方向Xに配設され、少なくとも一部がコア3の内部に埋設された柱状の中芯部4とを備えている。中芯部4の軸線方向Xの両端部には、中芯部4を軸線方向Xの両側から挟持して固定する固定部材に当接する当接面401、402が形成されている。中芯部4におけるコア3に接触する接触面403の表面粗度Rzは、当接面401、402の表面粗度Rzよりも大きい。中芯部4には、表面粗度Rzが接触面403よりも小さく、当接面401、402よりも大きい中間面404が形成されている。
【選択図】図1
Description
上記リアクトルとしては、例えば、通電により磁束を発生する筒状のコイルと、エポキシ樹脂等の絶縁性の樹脂に鉄粉等の磁性粉末を混合した磁性粉末混合樹脂からなり、コイルを内部に埋設してなるコアとを備えたものがある。また、コイルへの通電によってコイル及びコアが発熱することから、放熱性を向上させるために、コイルの内周側に柱状の中芯部を配置しているものがある。この中芯部は、その一部がコイルと共にコアの内部に埋設されている。
樹脂に磁性粉末を混合した磁性粉末混合樹脂からなり、上記コイルを内部に埋設してなるコアと、
上記コイルの内周側において該コイルの軸線方向に配設され、少なくとも一部が上記コアの内部に埋設された柱状の中芯部とを備え、
該中芯部の上記軸線方向の両端部には、上記中芯部を上記軸線方向の両側から挟持して固定する固定部材に当接する当接面が形成されており、
上記中芯部における上記コアに接触する接触面の表面粗度Rzは、上記当接面の表面粗度Rzよりも大きく、
上記中芯部には、表面粗度Rzが上記接触面よりも小さく、上記当接面よりも大きい中間面が形成されていることを特徴とするリアクトルにある(請求項1)。
この場合には、固定部材となるケースと蓋部とによって中芯部を上記軸線方向の両側からしっかりと挟持して固定することができる。
この場合には、中芯部の接触面とコアとの密着性を十分に高めることができる。これにより、振動の低減を図り、放熱性能を向上させるという上述の効果を十分に発揮することができる。
また、上記中芯部の上記接触面の表面粗度Rzは、所望の表面粗度にするための加工(例えば、後述するショットブラスト加工等)やその加工時間、加工精度等を考慮し、例えば、30μm以下とすることができる。
この場合には、中芯部の当接面と固定部材との当接度合いを十分に高めることができる。これにより、振動の低減を図り、放熱性能を向上させるという上述の効果を十分に発揮することができる。
また、上記中芯部の上記中間面の表面粗度Rzは、例えば、12.5〜16μmとすることができる。
この場合には、鋳肌面である中間面を基準として、加工が必要な部位にその要求に応じた加工を施し、接触面及び当接面を有する中芯部を容易に製造することができる。
この場合には、ショットブラスト加工により、中芯部の接触面の表面を粗くしてコアとの接触面積を大きくすることができる。また、例えば、中芯部をダイカスト鋳造により成形した場合には、ショットブラスト加工によって表面に残留している離型剤を削り取って除去することができ、中芯部の接触面とコアとの密着性をより一層高めることができる。
また、上記ショットブラスト加工の投射材としては、例えば、コランダム質研磨剤、アルミナ、ステンレス、亜鉛、ガラス、樹脂、植物種子等を用いることができる。
この場合には、切削加工により、中芯部の当接面の表面を滑らかにして固定部材との当接度合いを高めることができる。また、例えば、中芯部をダイカスト鋳造により成形した場合には、切削加工によって表面に残留している離型剤を削り取って除去することができ、中芯部の当接面と固定部材との当接度合いをより一層高めることができる。
本例のリアクトル1は、図1〜図5に示すごとく、通電により磁束を発生する筒状のコイル2と、樹脂に磁性粉末を混合した磁性粉末混合樹脂からなり、コイル2を内部に埋設してなるコア3と、コイル2の内周側においてコイル2の軸線方向Xに配設され、少なくとも一部がコア3の内部に埋設された柱状の中芯部4とを備えている。
中芯部4におけるコア3に接触する接触面403の表面粗度Rzは、当接面401、402の表面粗度Rzよりも大きい。
中芯部4には、表面粗度Rzが接触面403よりも小さく、当接面401、402よりも大きい中間面404が形成されている。
以下、これを詳説する。
リアクトル1は、通電により磁束を発生するコイル2と、コイル2への通電によって発生した磁束の磁路を構成するコア3と、コイル2及びコア3に発生した熱を伝達して放熱するための中芯部4と、コイル2、コア3及び中芯部4を収容するケース5とを備えている。
コア3は、絶縁樹脂であるエポキシ樹脂に磁性粉末である鉄粉を混合した磁性粉末混合樹脂からなる。コア3は、コイル2全体を覆うように配設されている。また、コア3は、コイル2と共にケース5内に収容されている。
ケース5には、底面部51からケース5の内側に向けて軸線方向Xに突出してなる突出部53が設けられている。突出部53は、後述する中芯部4の嵌合凹部41に嵌合されている。また、突出部53には、ボルト11を螺合させる螺合穴531が形成されている。
ケース5の開口部59は、板状の蓋部6によって閉塞されている。蓋部6には、ボルト11を挿通させる挿通孔61が設けられている。
図1に示すごとく、中芯部4は、少なくとも第1当接面401及び第2当接面402をコア3の外側に露出させた状態で、コア3の内部に埋設されている。
また、中芯部4は、第1当接面401をケース5の底面部51に当接させ、第2当接面402を蓋部6に当接させた状態で、ケース5の底面部51と蓋部6とによって軸線方向Xの両側から挟持されている。
本例では、中芯部4の接触面403の表面粗度Rzは、16μmである。また、中芯部4の当接面401、402の表面粗度Rzは、6.3μmである。また、中芯部4の中間面404の表面粗度Rzは、12.5μmである。
本例のリアクトル1を製造するに当たっては、図2〜図5に示すごとく、中芯部4をダイカスト鋳造により成形する。そして、中芯部4の表面40のうち、コア3と接触する接触面403には、ショットブラスト加工を施す。また、ケース5の底面部51及び蓋部6に当接する当接面401、402には、切削加工を施す。また、それ以外の表面40は、加工を施さず、中間面404とする。
本例では、まず、加工対象物となる中芯部4を回転台にセットする。次いで、中芯部4を回転させながら、首振り可能なノズルを用いて投射材を加工面となる中芯部4の接触面403に対して噴射し、中芯部4の加工を行う。そして、加工後、エアにより粉塵を除去する。
また、加工条件としては、中芯部の回転数:36rpm、ノズル本数:3本、ノズル首振り周波数:50Hz、投射(噴射)圧:0.3MPa、投射(噴射)時間:15秒とした。
次いで、図7に示すごとく、コア成形型81内に磁性粉末混合樹脂30を充填し、コイル2を磁性粉末混合樹脂30内に埋設させる。そして、磁性粉末混合樹脂30に対して熱処理を施し、磁性粉末混合樹脂30を硬化させてコア3とする。
次いで、図8に示すごとく、一体となったコイル2、コア3及び中芯部4からなる中間品10をコア成形型81から取り出す。
次いで、同図に示すごとく、ケース5の開口部59を蓋部6によって塞ぐ。このとき、中芯部4の第2当接面402に蓋部6を当接させる。
次いで、図10に示すごとく、ボルト11を蓋部6の挿通孔61、中芯部4の貫通孔42に挿通させ、ケース5の突出部53の螺合穴531に螺合させる。
以上により、図1のリアクトル1を得る。
本例のリアクトル1は、中芯部4におけるコア3に接触する接触面403の表面粗度Rzは、固定部材(ケース5、蓋部6)に当接する当接面401、402の表面粗度Rzよりも大きい。
すなわち、コア3との密着性が要求される接触面403は、表面を粗く(表面粗度を大きく)する。一方、中芯部4を挟持して固定する固定部材(ケース5、蓋部6)との当接度合いが要求される当接面401、402は、表面を滑らかに(表面粗度を小さく)する。
2 コイル
3 コア
4 中芯部
401、402 当接面
403 接触面
404 中間面
X 軸線方向(コイルの軸線方向)
Claims (7)
- 通電により磁束を発生する筒状のコイルと、
樹脂に磁性粉末を混合した磁性粉末混合樹脂からなり、上記コイルを内部に埋設してなるコアと、
上記コイルの内周側において該コイルの軸線方向に配設され、少なくとも一部が上記コアの内部に埋設された柱状の中芯部とを備え、
該中芯部の上記軸線方向の両端部には、上記中芯部を上記軸線方向の両側から挟持して固定する固定部材に当接する当接面が形成されており、
上記中芯部における上記コアに接触する接触面の表面粗度Rzは、上記当接面の表面粗度Rzよりも大きく、
上記中芯部には、表面粗度Rzが上記接触面よりも小さく、上記当接面よりも大きい中間面が形成されていることを特徴とするリアクトル。 - 請求項1に記載のリアクトルにおいて、上記固定部材は、上記軸線方向の一方側を開口させてなり、上記コイル、上記コア及び上記中芯部を収容する有底箱型形状のケースと、該ケースの開口部を塞ぐ蓋部とからなることを特徴とするリアクトル。
- 請求項1又は2に記載のリアクトルにおいて、上記中芯部の上記接触面の表面粗度Rzは、16μm以上であることを特徴とするリアクトル。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載のリアクトルにおいて、上記中芯部の上記当接面の表面粗度Rzは、12.5μm以下であることを特徴とするリアクトル。
- 請求項1〜4のいずれか1項に記載のリアクトルにおいて、上記中芯部は、ダイカスト鋳造により成形されたものであり、該中芯部の上記中間面は、ダイカスト鋳造による鋳肌面であることを特徴とするリアクトル。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載のリアクトルにおいて、上記中芯部の上記接触面は、ショットブラスト加工が施された加工面であることを特徴とするリアクトル。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載のリアクトルにおいて、上記中芯部の上記当接面は、切削加工が施された加工面であることを特徴とするリアクトル。
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