JP2013016859A5 - - Google Patents

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  1. 窒素含有気体と、以下の式:
    [RR1N]xSiR3 y(R2z
    {式中、x+y+z=4、x=1〜3、y=0〜2、及びz=1〜3であり;R、R1及びR3が、水素、C1〜C10アルカン、C2〜C10アルケン、又はC4〜C12芳香族から選択され;各R2が、ビニル、アリル、又はビニル含有官能基である。}を有する前駆体〔ビス(ジメチルアミノ)メチルビニルシランを除く。〕とを反応させることを含む、窒化シリコン薄膜又は炭窒化シリコン薄膜の堆積方法。
  2. 前記前駆体が、ビス(イソプロピルアミノ)ビニルメチルシラン(BIPAVMS)、ビス(イソプロピルアミノ)ジビニルシラン(BIPADVS)、ビス(イソプロピルアミノ)ビニルシラン、ビス(イソプロピルアミノ)アリルメチルシラン、ビス(イソプロピルアミノ)アリルシラン、ビス(t-ブチルアミノ)ビニルメチルシラン、ビス(t-ブチルアミノ)ビニルシラン、ビス(t-ブチルアミノ)アリルメチルシラン、ビス(t-ブチルアミノ)アリルシラン、ビス(ジエチルアミノ)ビニルメチルシラン、ビス(ジエチルアミノ)ジビニルシラン、ビス(ジエチルアミノ)ビニルシラン、ビス(ジエチルアミノ)アリルメチルシラン、ビス(ジエチルアミノ)アリルシラン、ビス(ジメチルアミノ)ビニルメチルシラン、ビス(ジメチルアミノ)ジビニルシラン、ビス(ジメチルアミノ)ビニルシラン、ビス(ジメチルアミノ)アリルメチルシラン、ビス(ジメチルアミノ)ジアリルシラン、ビス(ジメチルアミノ)アリルシラン、ビス(メチルエチルアミノ)ビニルメチルシラン、ビス(メチルエチルアミノ)ビニルシラン、ビス(メチルエチルアミノ)アリルメチルシラン、ビス(メチルエチルアミノ)アリルシラン、ジピペリジノビニルメチルシラン、ジピペリジノビニルシラン、ジピペリジノアリルメチルシラン、ジピペリジノジアリルシラン、ジピペリジノアリルシラン、ジピロリジノビニルメチルシラン、ジピロリジノビニルシラン、ジピロリジノアリルメチルシラン、ジピロリジノジアリルシラン、ジピロリジノアリルシランから成る群から選ばれる、請求項1に記載の窒化シリコン薄膜又は炭窒化シリコン薄膜の堆積方法。
  3. 以下の式:
    [RR1N]xSiR3 y(R2z
    {式中、x+y+z=4、x=1〜3、y=0〜2、及びz=1〜3であり;R、R1及びR3が、水素、C1〜C10アルカン、C2〜C10アルケン、又はC4〜C12芳香族から選択され;各R2が、ビニル、アリル、又はビニル含有官能基である。}を有する、気相堆積方法によって薄膜を堆積するための前駆体〔ビス(ジメチルアミノシラン)を除く。〕。
  4. 前記前駆体が、ビス(イソプロピルアミノ)ビニルメチルシラン(BIPAVMS)、ビス(イソプロピルアミノ)ジビニルシラン(BIPADVS)、ビス(イソプロピルアミノ)ビニルシラン、ビス(イソプロピルアミノ)アリルメチルシラン、ビス(イソプロピルアミノ)アリルシラン、ビス(t-ブチルアミノ)ビニルメチルシラン、ビス(t-ブチルアミノ)ビニルシラン、ビス(t-ブチルアミノ)アリルメチルシラン、ビス(t-ブチルアミノ)アリルシラン、ビス(ジエチルアミノ)ビニルメチルシラン、ビス(ジエチルアミノ)ジビニルシラン、ビス(ジエチルアミノ)ビニルシラン、ビス(ジエチルアミノ)アリルメチルシラン、ビス(ジエチルアミノ)アリルシラン、ビス(ジメチルアミノ)ビニルメチルシラン、ビス(ジメチルアミノ)ジビニルシラン、ビス(ジメチルアミノ)ビニルシラン、ビス(ジメチルアミノ)アリルメチルシラン、ビス(ジメチルアミノ)ジアリルシラン、ビス(ジメチルアミノ)アリルシラン、ビス(メチルエチルアミノ)ビニルメチルシラン、ビス(メチルエチルアミノ)ビニルシラン、ビス(メチルエチルアミノ)アリルメチルシラン、ビス(メチルエチルアミノ)アリルシラン、ジピペリジノビニルメチルシラン、ジピペリジノビニルシラン、ジピペリジノアリルメチルシラン、ジピペリジノジアリルシラン、ジピペリジノアリルシラン、ジピロリジノビニルメチルシラン、ジピロリジノビニルシラン、ジピロリジノアリルメチルシラン、ジピロリジノジアリルシラン、ジピロリジノアリルシランから成る群から選ばれる、請求項1に記載の気相堆積方法によって薄膜を堆積するための前駆体。
  5. ビス(イソプロピルアミノ)ビニルメチルシラン(BIPAVMS)を含む、請求項4に記載の気相堆積方法によって薄膜を堆積するための前駆体。
  6. ビス(イソプロピルアミノ)ジビニルシラン(BIPADVS)を含む、請求項4に記載の気相堆積方法によって薄膜を堆積するための前駆体。
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Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8580993B2 (en) * 2008-11-12 2013-11-12 Air Products And Chemicals, Inc. Amino vinylsilane precursors for stressed SiN films
US8889235B2 (en) 2009-05-13 2014-11-18 Air Products And Chemicals, Inc. Dielectric barrier deposition using nitrogen containing precursor
US9892917B2 (en) 2010-04-15 2018-02-13 Lam Research Corporation Plasma assisted atomic layer deposition of multi-layer films for patterning applications
US8637411B2 (en) 2010-04-15 2014-01-28 Novellus Systems, Inc. Plasma activated conformal dielectric film deposition
US9257274B2 (en) 2010-04-15 2016-02-09 Lam Research Corporation Gapfill of variable aspect ratio features with a composite PEALD and PECVD method
US9373500B2 (en) 2014-02-21 2016-06-21 Lam Research Corporation Plasma assisted atomic layer deposition titanium oxide for conformal encapsulation and gapfill applications
US9997357B2 (en) 2010-04-15 2018-06-12 Lam Research Corporation Capped ALD films for doping fin-shaped channel regions of 3-D IC transistors
US8460753B2 (en) * 2010-12-09 2013-06-11 Air Products And Chemicals, Inc. Methods for depositing silicon dioxide or silicon oxide films using aminovinylsilanes
US8647993B2 (en) * 2011-04-11 2014-02-11 Novellus Systems, Inc. Methods for UV-assisted conformal film deposition
EP3929326A3 (en) * 2011-06-03 2022-03-16 Versum Materials US, LLC Compositions and processes for depositing carbon-doped silicon-containing films
JP6538300B2 (ja) 2012-11-08 2019-07-03 ノベラス・システムズ・インコーポレーテッドNovellus Systems Incorporated 感受性基材上にフィルムを蒸着するための方法
US9564312B2 (en) 2014-11-24 2017-02-07 Lam Research Corporation Selective inhibition in atomic layer deposition of silicon-containing films
US10566187B2 (en) 2015-03-20 2020-02-18 Lam Research Corporation Ultrathin atomic layer deposition film accuracy thickness control
KR20170019668A (ko) * 2015-08-12 2017-02-22 (주)디엔에프 플라즈마 원자층 증착법을 이용한 실리콘 질화 박막의 제조방법
US9773643B1 (en) 2016-06-30 2017-09-26 Lam Research Corporation Apparatus and method for deposition and etch in gap fill
US10062563B2 (en) 2016-07-01 2018-08-28 Lam Research Corporation Selective atomic layer deposition with post-dose treatment
WO2018016871A1 (ko) * 2016-07-22 2018-01-25 (주)디엔에프 플라즈마 원자층 증착법을 이용한 실리콘 질화 박막의 제조방법
US10037884B2 (en) 2016-08-31 2018-07-31 Lam Research Corporation Selective atomic layer deposition for gapfill using sacrificial underlayer
US10269559B2 (en) 2017-09-13 2019-04-23 Lam Research Corporation Dielectric gapfill of high aspect ratio features utilizing a sacrificial etch cap layer
CN114127890A (zh) 2019-05-01 2022-03-01 朗姆研究公司 调整的原子层沉积
KR20210118284A (ko) * 2020-03-19 2021-09-30 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN114447435A (zh) * 2022-01-21 2022-05-06 恒实科技发展(南京)有限公司 用于锂二次电池的非水电解液及其制备方法和应用

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2854787B2 (ja) 1993-08-31 1999-02-03 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム組成物の製造方法
JP3430097B2 (ja) 1999-12-22 2003-07-28 日本電気株式会社 薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法
JP2002246381A (ja) * 2001-02-15 2002-08-30 Anelva Corp Cvd方法
JP2004223769A (ja) * 2003-01-20 2004-08-12 Dainippon Printing Co Ltd 透明積層フィルム、反射防止フィルム及びそれを用いた偏光板、液晶表示装置
US7122222B2 (en) 2003-01-23 2006-10-17 Air Products And Chemicals, Inc. Precursors for depositing silicon containing films and processes thereof
US7579496B2 (en) 2003-10-10 2009-08-25 Advanced Technology Materials, Inc. Monosilane or disilane derivatives and method for low temperature deposition of silicon-containing films using the same
JP2005310861A (ja) 2004-04-19 2005-11-04 Mitsui Chemicals Inc 炭化窒化珪素膜の形成方法
US7129187B2 (en) 2004-07-14 2006-10-31 Tokyo Electron Limited Low-temperature plasma-enhanced chemical vapor deposition of silicon-nitrogen-containing films
US20060045986A1 (en) 2004-08-30 2006-03-02 Hochberg Arthur K Silicon nitride from aminosilane using PECVD
JP2006120992A (ja) 2004-10-25 2006-05-11 C Bui Res:Kk シリコン窒化膜の製造方法及びその製造装置
US20060182885A1 (en) * 2005-02-14 2006-08-17 Xinjian Lei Preparation of metal silicon nitride films via cyclic deposition
JP2006294485A (ja) 2005-04-13 2006-10-26 Konica Minolta Holdings Inc 有機エレクトロルミネッセンス素子、その製造方法及び表示装置
US7875556B2 (en) 2005-05-16 2011-01-25 Air Products And Chemicals, Inc. Precursors for CVD silicon carbo-nitride and silicon nitride films
US7732342B2 (en) 2005-05-26 2010-06-08 Applied Materials, Inc. Method to increase the compressive stress of PECVD silicon nitride films
KR101234427B1 (ko) 2005-05-31 2013-02-18 도호 티타늄 가부시키가이샤 아미노실란 화합물, 올레핀류 중합용 촉매 성분 및 촉매 및이것을 이용한 올레핀류 중합체의 제조 방법
JP2007092166A (ja) * 2005-09-02 2007-04-12 Japan Advanced Institute Of Science & Technology Hokuriku 薄膜堆積装置、薄膜堆積方法及び化合物薄膜
US20080142046A1 (en) 2006-12-13 2008-06-19 Andrew David Johnson Thermal F2 etch process for cleaning CVD chambers
US7790635B2 (en) 2006-12-14 2010-09-07 Applied Materials, Inc. Method to increase the compressive stress of PECVD dielectric films
JPWO2008096616A1 (ja) 2007-02-05 2010-05-20 コニカミノルタホールディングス株式会社 透明ガスバリア性フィルム及びその製造方法
JP5391557B2 (ja) * 2007-02-28 2014-01-15 住友化学株式会社 共役ジエン系重合体、共役ジエン系重合体の製造方法及び共役ジエン系重合体組成物
US8580993B2 (en) * 2008-11-12 2013-11-12 Air Products And Chemicals, Inc. Amino vinylsilane precursors for stressed SiN films

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