JP2013015508A - 基板検査用治具及び基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ＩＣチップなどの電子部品が実装されたプリント基板の電気的特性を作業性よく検査できるようにした基板検査用治具に関する。
【解決手段】プリント基板１０の電気的特性を検査するときに用いる基板検査用治具１であって、プリント基板１０に載置するスペーサ部２と、スペーサ部２に接続されるとともに、ＩＣチップ１１の電極端子１１ａの電極端子の配列方向に沿って配置された導電性を有するグランドプレート部３（プレート固定部６、ガイド軸７、プレート可動部８）と、スペーサ部２をプリント基板１０上に固定するネジ４とを備え、グランドプレート部３は、プリント基板１０に接触しないようにして該プリント基板１０の上方に配置されるとともに、スペーサ部とネジ４を介してプリント基板１０の所定電位が設定される。
【選択図】図１

Description

本発明は、電極端子を有するＩＣチップなどの電子部品が実装されたプリント基板の電気的特性を検査するときに用いる基板検査用治具及び基板検査方法に関する。

多数の電極端子（リード端子）を有するＩＣチップ（電子部品）が実装されたプリント基板の電気的特性を検査（測定）する場合に、例えば特許文献１のようなプローブを、検査ポイント（プリント基板の配線部とＩＣチップの電極端子）に直接当てて電気的特性を検査している。

ところで、このようなプローブを検査ポイント（プリント基板の配線部とＩＣチップの電極端子との接続部）に直接当てて電気的特性を検査する際に、リンギングノイズの影響を小さくするために、長さの短いグランドブレードの尖った先端部を、ＩＣチップ上に密着させたシート状の銅製パッドに電気的に接触させる手法が知られている（例えば、非特許文献１）。なお、グランドブレードの基端側はプローブに電気的に接続され、銅製パッドはプリント基板上のグランドに電気的に接続される。

しかしながら、非特許文献１の技術では、検査を行なうプリント基板ごとに、検査前にシート状の銅製パッドを小面積のＩＣチップ上に位置決めしながら密着させる必要があるので、検査の作業効率が悪かった。

そこで、本発明は、電極端子を有するＩＣチップなどの電子部品が実装されたプリント基板の電気的特性を作業性よく基板検査できるようにした基板検査用治具及び該基板検査用治具を用いた基板検査方法を提供することを目的とする。

前記目的を達成するために請求項１に記載の発明に係る基板検査用治具は、電子部品が実装された被検査プリント基板の電気的特性を検査するときに用いる基板検査用治具であって、前記被検査プリント基板に載置するスペーサ部と、前記スペーサ部に接続されるとともに、検査される前記電子部品の電極端子の配列方向に沿って配置された導電性を有するプレート部と、前記スペーサ部を前記被検査プリント基板上に固定する固定手段とを備え、前記プレート部は、前記被検査プリント基板に接触しないようにして該被検査プリント基板の上方に配置されるとともに、前記スペーサ部又は／及び前記固定手段を介して前記被検査プリント基板の所定電位が設定されることを特徴としている。

また、請求項１３に記載の発明に係る基板検査方法は、電子部品が実装された被検査プリント基板の電気的特性を検査する基板検査方法であって、前記被検査プリント基板に載置するスペーサ部と、前記スペーサ部に接続されるとともに、前記電子部品の電極端子の配列方向に沿って配置された導電性を有するプレート部と、前記スペーサ部を前記被検査プリント基板上に固定する固定手段とを備えた基板検査用治具を用いて、前記プレート部を、前記被検査プリント基板に接触しないようにして該被検査プリント基板の上方に配置するとともに、前記プレート部に前記スペーサ部又は／及び前記固定手段を介して前記被検査プリント基板の所定電位を設定し、前記プレート部の電位を基準にして前記被検査プリント基板の電気的特性を検査することを特徴としている。

更に、請求項１４に記載の発明に係る基板検査方法は、電子部品が実装された被検査プリント基板の電気的特性を検査する基板検査方法であって、前記被検査プリント基板に請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の基板検査用治具を取付ける工程と、前記プレート部の電位を基準にして前記被検査プリント基板の電気的特性を検査する工程と、前記検査後に前記被検査プリント基板を前記基板検査用治具から取外す工程と、を含むことを特徴としている。

本発明に係る基板検査用治具及び基板検査方法によれば、従来のようにシート状の銅製パッドを電子部品上に位置決めしながら密着させる必要がないので、作業性よく基板検査を行なうことができる。

本発明の実施形態１に係る基板検査用治具を示す斜視図。 スペーサ部のプリント基板上への固定構造を示す断面図。 実施形態１におけるプリント基板の一辺側のグランドプレート部を示す斜視図。 実施形態１におけるプリント基板の一辺側のグランドプレート部を示す平面図。 本発明の実施形態１に係る基板検査用治具を用いた基板検査方法を示す概略側面図。 実施形態１に係る基板検査用治具を用いた基板検査方法を示す概略平面図。 （ａ）は、実施形態１の変形例における基板検査用治具を示す斜視図、（ｂ）は、実施形態１の他の変形例における基板検査用治具を示す斜視図。 本発明の実施形態２に係る基板検査用治具を示す斜視図。 実施形態２におけるプリント基板の一辺側のグランドプレート部を示す平面図。 実施形態２における基板検査用治具のプレート固定部の位置調整時を示す図であり、（ａ）は、プレート固定部をガイド軸に沿ってプレート可動部側に移動させた状態を示す図、（ｂ）は、プレート固定部をガイド軸に沿ってプレート可動部から離れる方向に移動させた状態を示す図。 （ａ）は、実施形態２の変形例における基板検査用治具を示す斜視図、（ｂ）は、実施形態２の他の変形例における基板検査用治具を示す斜視図。 本発明の変形例における基板検査用治具のプレート可動部の上下面にそれぞれ形成されたピッチ間隔の異なる溝部を示す正面図。

以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。
〈実施形態１〉
図１は、本発明の実施形態１に係る基板検査用治具を示す斜視図である。図１に示す本実施形態の基板検査用治具１は、周知のグランドブレードを具備したプローブを用いて、ＩＣチップ等の電子部品が実装されたプリント基板の電気的特性を検査（測定）するときに用いる（詳細は後述する）。

図１に示すように、本実施形態の基板検査用治具１は、長方形状のプリント基板１０上の４つの各角部付近にそれぞれ載置された導電性を有する金属製の円柱状のスペーサ部２と、各スペーサ部２とプリント基板１０の各角部で接触し、プリント基板１０の４つの各辺に沿うように配置された導電性を有する金属製のグランドプレート部３を備えている。

このプリント基板１０上の中央部にはＩＣチップ１１が実装されており、ＩＣチップ１１の各側面には、プリント基板１０上に形成された配線部（不図示）と電気的に接続された複数の電極端子（リード端子）１１ａが所定のピッチで設けられている。

なお、図１では、プリント基板１０上に実装されたＩＣチップ１１の各電極端子１１ａに接続された配線部、配線パターン、ランド部等は図示を省略している。更に、図１では、ＩＣチップ１１の４つの辺のうち隣接する２つの辺のみに電極端子１１ａを示したが、他の２つの辺にも同様に複数の電極端子が配置されている。

図２に示すように、プリント基板１０の角部付近の両面には、グランドパターンが形成されたランド部１０ａが設けられており、ランド部１０ａの中央にはスルーホール１０ｂが形成されている。基板検査用治具１の各スペーサ部２は、プリント基板１０の各ランド部１０ａの位置にそれぞれ対応して配置されている。スペーサ部２の中央部には内側ネジ溝（雌ねじ部）２ｂを有する貫通孔２ａ形成されており、この貫通孔２ａとスルーホール１０ｂが連通するようにして、スペーサ部２がランド部１０ａ上に配置されている。なお、スペーサ２の外周面には、外側ネジ溝（雄ネジ部）２ｃが形成されている。

貫通孔２ａの内側ネジ溝２ｂには、プリント基板１０の裏面側（ＩＣチップ１１と反対側）からスルーホール１０ｂを通して挿入された導電性を有する金属製のネジ４が螺合されている。これにより、ネジ４の頭部４ａは、ワッシャー（座金）５を介してプリント基板１０の裏面側のランド部１０ａに圧接し、プリント基板１０の表面側のランド部１０ａ上にスペーサ２が固定される。

図１、図３、図４に示すように、グランドプレート部３は、各スペーサ部２の外周面にそれぞれ螺合された導電性を有する４つのプレート固定部６と、プリント基板１０の各辺に沿って対向する各プレート固定部６の間にそれぞれ接続された導電性を有する一対の円柱状のガイド軸７と、各ガイド軸７が挿通されたガイド孔８ａを有し、ガイド軸７の軸線方向（図４の矢印ａ方向）に沿って移動可能に保持された導電性を有する４つの直方体状のプレート可動部８と、各プレート可動部８を一方のガイド軸７にそれぞれ係止するためのプレート係止ネジ９を有している。各プレート固定部６間にそれぞれ接続された一対のガイド部材７は、平行に配置されている。なお、図４では、プリント基板１０上のＩＣチップは省略している。

各プレート固定部６の中央部には、スペーサ部２の外側ネジ溝２ｃに螺合したネジ溝６ｂを有する貫通孔６ａが形成されている。これにより、ネジ４をスペーサ部２の内側ネジ溝２ｂに螺合させる前に、スペーサ部２を左右に回すことで、螺合されているプレート固定部６の高さ位置が変化し、プリント基板１０との間の間隔を任意に調整することができる。

プレート可動部８は、ガイド孔８ａに挿通された一対のガイド軸７により、ＩＣチップ１１に配列された各電極端子１１ａとの間の間隔を一定に保つようにして移動することができる。また、各プレート可動部８の上面のＩＣチップ１１の各電極端子１１ａと対向する側の角部（プレート可動部８の上面角部）付近には、プレート可動部８の長手方向（プリント基板１０の辺方向）に沿って、ＩＣチップ１１の各電極端子１１ａのピッチ間隔に応じて所定幅の複数の溝部８ｂが配列されるように形成されている。

各固定ネジ９は、プレート可動部８の外側側面（ＩＣチップ１１と反対側の面）から内側へ向けて形成されたネジ溝を有するネジ孔（不図示）に螺合されており、プレート係止ネジ９を回してその先端部を一方のガイド部材７に押し当てることで、プレート可動部８が移動しないように係止することができる。

各溝部８ｂは、溝の一端は角部で開放され、溝の他端は角部からガイド軸７の軸線方向と直交する方向に所定長さで彫り込まれるように形成されている。

各溝部８ｂの幅は、ＩＣチップ１１の電極端子１１ａの幅と略同じ形成されている。また、各溝部８ｂは、彫り込まれた方向の長さが短いものと長いものとが交互になるようにして配列されている。

次に、上記した本実施形態に係る基板検査用治具１を用いて、ＩＣチップ１１が実装されたプリント基板１０の電気的特性を検査する基板検査方法について説明する。

先ず、図１に示すように、ＩＣチップ１１が実装されたプリント基板１０の各ランド部１０ａ上に基板検査用治具１の各スペーサ部２を載置する。この際、スペーサ部２を回すことで螺合されているプレート固定部６とプリント基板１０との間の間隔を調整することができる。これにより、対向するプレート固定部６間に接続したガイド軸７に移動可能に保持されたプレート可動部８に対して、プリント基板１０上の他の電子部品（不図示）等に接しないような隙間を確保することができる。

そして、図２に示すように、プリント基板１０の裏面側（ＩＣチップ１１と反対側）からスルーホール１０ｂにネジ４をワッシャー５を通して挿入し、貫通孔２ａのネジ溝２ｂに螺合させる。これにより、ネジ４の頭部４は、ワッシャー５を介してプリント基板１０の裏面側のランド部１０ａに圧接し、プリント基板１０の表面側のランド部１０ａ上にスペーサ部２が締結されることで、基板検査用治具１全体がプリント基板１０上に位置決めされた状態で固定される。

このように、プリント基板１０のランド部１０ａ（グランドパターン）に導電性を有するネジ４及びスペーサ部２が接触することにより、ガイド部材７とプレート可動部８を含む基板検査用治具１全体がグランドとして機能する。

そして、図３、図４に示すように、各プレート可動部８をガイド軸７の軸線方向（図４の矢印ａ方向）に沿って移動させて、ＩＣチップ１１の各電極端子１１ａとプレート可動部８の各溝部８ｂとが一直線上に対向するように位置調整を行う。この際、プレート可動部８の各溝部８ｂは、ＩＣチップ１１の各電極端子１１ａと同じピッチ間隔で形成されているので、ＩＣチップ１１の各電極端子１１ａとプレート可動部８の各溝部８ｂは、それぞれ同じ位置に対向している。

この位置調整が終了後に、プレート係止ネジ９を回してその先端部を一方のガイド軸７に押し当てて、プレート可動部８を係止する。プレート係止ネジ９でプレート可動部８を係止することにより、ＩＣチップ１１の各電極端子１１ａとプレート可動部８の各溝部８ｂ間の位置ずれが生じることが防止され、安定した検査（測定）を行うことができる。

そして、図５、図６に示すように、プローブ１２の尖った先端部を検査ポイント（プリント基板１０の配線部１０ｃとＩＣチップ１１の電極端子１１ａとの接続部）に接触させるとともに、プローブ１２に電気的に接続されたグランドブレード１３の先端部をプレート可動部８の溝部８ｂ内に接触させて、プローブ１２に接続された装置（不図示）により、ＩＣチップ１１が実装されたプリント基板１０の電気的特性を検査（測定）する。

そして、プリント基板１０の電気的特性の検査（測定）を終了後は、各ネジ４を締付け方向と逆方向に回して緩めて、基板検査用治具１をプリント基板１０から取外す。

このように、検査（測定）時においては、プリント基板１０上に設置した基板検査用治具１をプリント基板１０上に取付けて、グランドプレート部３のプレート可動部８に形成した各溝部８ｂを、ＩＣチップ１１の各電極端子１１ａと対向するように位置決めして固定するだけよい。よって、従来のようにシート状の銅製パッドをＩＣチップ上に位置決めしながら密着させる必要がないので、作業性よく基板検査を行なうことができる。

更に、例えば図６に示すように、プローブ１２を端部から４番目の配線部１０ｃ（電極端子１１ａ）に接触させた場合に、グランドブレード１３を対向位置にある溝部８ｂ内に接触させることで、検査（測定）時におけるグランドブレード１３のズレが防止され、かつグランドブレード１３の長さも短くできる。よって、リンギングノイズの影響を抑えて精度の高い検査（測定）を作業性よく行うことができる。

なお、本実施形態では、グランドブレード１３に設定される所定電位は接地電位（０Ｖ）としたが、これに限らず接地電位以外でもよい。

また、各溝部８ｂは、彫り込まれた方向の長さが短いものと長いものとが交互になるようにして配列されているので、各溝部８ｂを端から順に数えるときに何番目の溝部８ｂかを容易に判断することができる。よって、各溝部８ｂの位置と各電極端子１１ａの位置が対応しているので、何番目の電極端子１１ａを検査（測定）しているのかを容易に判断することができる。

また、本実施形態では、プリント基板の４つの辺に沿って４つのプレート可動部８を移動可能に配置した構成であったが、ＩＣチップに設けた電極端子の配置位置に応じて、例えば、図７（ａ）に示すように、２つのプレート可動部８がＬ字状に配置されたグランドプレート部３ａや、図７（ｂ）に示すように、３つのプレート可動部８がコ字状に配置されたグランドプレート部３ｂを用いるようにしてもよい。

即ち、図７（ａ）のグランドプレート部３ａでは、ＩＣチップ（不図示）の隣接する２つの辺に配置された電極端子に対応してＬ字状に２つのプレート可動部８が配置されている。また、図７（ｂ）のグランドプレート部３ｂでは、ＩＣチップ（不図示）の３つの辺に配置された電極端子に対応してコ字状に３つのプレート可動部８が配置されている。

なお、これらの構成以外にも、プリント基板１０上の１つの辺のみにスペーサ部２、プレート固定部６、ガイド軸７、プレート可動部８を配置して、上記同様にしてプリント基板１０の電気的特性の検査（測定）を行うようにしてもよい。そして、この１つの辺における検査（測定）終了後は、ネジ４を緩めてプリント基板上からスペーサ部２、プレート固定部６、ガイド軸７、プレート可動部８を取外し、残りの各辺に順にスペーサ部２、プレート固定部６、ガイド軸７、プレート可動部８を配置して、同様に検査（測定）を行う。

〈実施形態２〉
図８は、本発明の実施形態２に係る基板検査用治具を示す斜視図、図９は、プリント基板の一辺側のグランドプレート部を示す平面図である。なお、前記した実施形態１の基板検査用治具と同一機能を有する部材には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

前記実施形態１では対向する各プレート固定部６の間に導電性を有する一対のガイド軸７を接続する構成であったが、本実施形態では、図８、図９に示すように、各プレート固定部６にガイド軸７が挿通される貫通孔６ａ（図８参照）を設けて、各プレート可動部８の両側に位置する各プレート固定部６にガイド軸７の先端側を挿通させている。また、各プレート固定部６には、各プレート固定部６の各貫通孔６ａに挿通された一方のガイド軸７をプレート固定部６に係止するためのガイド軸係止ネジ２０が設けられている。他の構成は実施形態１の基板検査用治具と同様である。なお、図９では、プリント基板１０上のＩＣチップは省略している。

このように、本実施形態の基板検査用治具１ａは、プレート可動部８を貫通するように配置された各ガイド軸７の両端側を延ばして、プレート固定部６に形成した貫通孔６ａに挿通させている。各ガイド軸７の両端部は、各プレート固定部６の貫通孔６ａから突出している。

プレート固定部６に直交する両方向から挿通される各ガイド軸７がプレート固定部６内で接触しないように、プレート固定部６内のスペーサ部２の外周付近の上側と下側で交差するようにして２つずつの貫通孔６ａが形成されている。これにより、一方側のプレート可動部８から延びる一対のガイド軸７は、プレート固定部６の上側の各貫通孔６ａに挿通され、他方側のプレート可動部８から延びる一対のガイド軸７は、プレート固定部６の下側の各貫通孔６ａに挿通される。

そして、上記した本実施形態に係る基板検査用治具１ａを用いて、ＩＣチップ１１が実装されたプリント基板１０の電気的特性を測定する場合、例えば、図１０（ａ），（ｂ）に示すように、プリント基板１０のランド部の各スルーホール（不図示）の位置に合わせて、プレート固定部６をガイド軸７に沿って矢印方向（図１０（ａ）では矢印ｂ方向、図１０（ｂ）では矢印ｃ方向）に移動させる。

なお、図１０（ａ）は、プリント基板１０のサイズが小さく、プレート可動部８の両側から近い位置にスルーホール（不図示）が有る場合であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）の場合よりもプリント基板１０のサイズが大きく、プレート可動部８の両側から離れた位置にスルーホール（不図示）が有る場合である。

そして、実施形態１と同様にこのスルーホールの位置に対応してプレート固定部６を、スペーサ部２に螺合したネジ４でプリント基板１０上に固定した後に、ガイド軸係止ネジ２０を回してその先端部を一方のガイド軸７に押し当てて、ガイド軸７をプレート固定部６に係止する。

そして、各プレート可動部８をガイド軸７の軸線方向に沿って移動させて、ＩＣチップ１１の各電極端子１１ａとプレート可動部８の各溝部８ｂとが一直線上に対向するように位置調整を行う。この際、プレート可動部８の各溝部８ｂは、ＩＣチップ１１の各電極端子１１ａと同じピッチ間隔で形成されているので、ＩＣチップ１１の各電極端子１１ａとプレート可動部８の各溝部８ｂは、それぞれ同じ位置で対向している。

そして、この位置調整が終了後に、プレート係止ネジ９を回してその先端部を一方のガイド軸７に押し当てて、プレート可動部８をガイド軸７に係止する。プレート係止ネジ９でプレート可動部８を係止することにより、ＩＣチップ１１の各電極端子１１ａとプレート可動部８の各溝部８ｂ間の位置ずれが生じることが防止され、安定した検査（測定）を行うことができる。

そして、実施形態１と同様、図５、図６に示したように、プローブ１２の尖った先端部を検査ポイント（プリント基板１０の配線部１０ｃとＩＣチップ１１の電極端子１１ａとの接続部）に接触させるとともに、プローブ１２に電気的に接続されたグランドブレード１３の先端部をプレート可動部８の溝部８ｂ内に接触させて、プローブ１２に接続された装置（不図示）により、ＩＣチップ１１が実装されたプリント基板１０の電気的特性を検査（測定）する。

そして、プリント基板１０の電気的特性の検査（測定）を終了後は、各ネジ４を締付け方向と逆方向に回して緩めて、基板検査用治具１ａをプリント基板１０から取外す。

このように、本実施形態の基板検査用治具１ａでは、各プレート固定部６をガイド軸７の軸線方向に沿って移動させて、任意の位置でガイド軸係止ネジ２０により係止することができる。これにより、例えばランド部のスルーホール（図２参照）の位置が異なるプリント基板１０の電気的特性を検査する場合でも、各プレート固定部６をガイド軸７に沿って移動させることで、１つの基板検査用治具１ａで対応することができる。

また、本実施形態では、プリント基板の４つの辺に沿って４つのプレート可動部８を移動可能に配置した構成であったが、ＩＣチップに設けた電極端子の配置位置に応じて、例えば、例えば、図１１（ａ），（ｂ）にそれぞれ示すようなグランドプレート部３ｃ，３ｄを用いるようにしてもよい。

即ち、図１１（ａ）のグランドプレート部３ｃでは、ＩＣチップ（不図示）の１つの辺に配置された電極端子に対応して１つのプレート可動部８が直線状に配置されている。プレート可動部８の両側にはプレート固定部６が配置され、プレート可動部８とプレート固定部６には２本のガイド軸７が挿通されている。

また、図１１（ｂ）のグランドプレート部３ｄでは、ＩＣチップ（不図示）の隣接する２つの辺に配置された電極端子に対応して２つのプレート可動部８が直交する両方向に配置されている。各プレート可動部８の両側にはプレート固定部６が配置され、プレート可動部８とプレート固定部６には２本のガイド軸７が挿通されている。なお、２つのプレート可動部８の間に位置するプレート固定部６には、前記同様に直交する両方向から挿通される各ガイド軸７がプレート固定部６内で接触しないように、プレート固定部６内のスペーサ２の外周付近の上側と下側で交差するようにして２つずつの貫通孔６ａが形成されている。

また、前記実施形態１、２の基板検査用治具において、図１２に示すように、プレート可動部８の上面と下面のそれぞれの角部付近（ＩＣチップの端子部と対向する側の上面及び下面の角部付近）に、プレート可動部８の長手方向に沿って、それぞれピッチ間隔が異なる溝部８ｂと溝部８ｂ’を形成するようにしもよい。図１２では、溝部８ｂのピッチの方が溝部８ｂ’のピッチよりも大きく形成されている。

このように、ピッチの異なる溝部８ｂと溝部８ｂ’をプレート可動部８の上面と下面のそれぞれの角部付近にそれぞれ形成しておくことにより、このプレート可動部８の上下を逆にして用いることで、異なる配線ピッチを有するＩＣチップが実装された２つのプリント基板に対しても１台の基板検査用治具で対応することができる。

また、前記実施形態１、２の基板検査用治具は、上記したようにプリント基板に対して取付けと取外しを容易に行うことができる。よって、複数のプリント基板に対しても１つの基板検査用治具で順に検査を行なうことができるので、１つのプリント基板に対する検査コストの割合を小さくすることができる。

また、前記実施形態１（実施形態２も同様）では、ネジ４の頭部４ａとスペーサ部２の両方がプリント基板１０のランド部１０ａに電気的に接触していたが、ネジ４の頭部４ａかスペーサ部２のいずれか一方がプリント基板１０のランド部１０ａに電気的に接触するようにしてもよい。

更に、前記実施形態１（実施形態２も同様）では、ネジ４によってスペーサ部２をプリント基板１０のランド部１０ａに固定していたが、これ以外にも、例えばスペーサ部２をプリント基板１０のランド部１０ａに半田付けしたり、スペーサ２をプリント基板１０のランド部１０ａのスルーホール１０ｂに差し込むようにして固定するようにしてもよい。

また、前記実施形態１、２では、スペーサ部２とプレート固定部６が別体として構成されていたが、高さ調整や位置調整の必要がなければ、このスペーサ部２とプレート固定部６を一体としてもよい。更に、スペーサ部２をプリント基板１０上に固定する固定手段が、例えばプリント基板１０のスルーホールに圧入や嵌合される部材の場合には、このスペーサ部２と固定手段を一体の構成とすることができる。このように本発明では、スペーサ部、プレート固定部、固定手段は個々に特定される必要はなく、これらの機能を備えていればよい。

１ 基板検査用治具
２ スペーサ部
３ グランドプレート部（プレート部）
４ ネジ（固定手段）
６ プレート固定部
７ ガイド軸
８ プレート可動部
８ｂ、８ｂ’ 溝部
９ プレート係止ネジ（プレート係止手段）
１０ プリント基板
１０ａ ランド部
１０ｂ スルーホール
１０ｃ 配線部
１１ ＩＣチップ
１１ａ 電極端子
１２ プローブ
１３ グランドブレード
２０ ガイド軸係止ネジ（ガイド係止手段）

特開２００１−３３４８２号公報 アジレント・テクノロジー株式会社、（Agilent Ｎ2870Ａシリーズ パッシブ・プローブとアクセサリー） ［平成２３年５月２７日検索］、インターネット〈ＵＲＬ：http://cp.literature.agilent.com/litweb/pdf/5990-3930JAJP.pdf〉

Claims (14)

1. 電子部品が実装された被検査プリント基板の電気的特性を検査するときに用いる基板検査用治具であって、
   前記被検査プリント基板に載置するスペーサ部と、
   前記スペーサ部に接続されるとともに、検査される前記電子部品の電極端子の配列方向に沿って配置された導電性を有するプレート部と、
   前記スペーサ部を前記被検査プリント基板上に固定する固定手段とを備え、
   前記プレート部は、前記被検査プリント基板に接触しないようにして該被検査プリント基板の上方に配置されるとともに、前記スペーサ部又は／及び前記固定手段を介して前記被検査プリント基板の所定電位が設定されることを特徴とする基板検査用治具。
2. 前記スペーサ部は、導電性を有しており、前記被検査プリント基板上の基準電位ランド部に接触することを特徴とする請求項１に記載の基板検査用治具。
3. 前記スペーサ部は、その外周面に形成した雄ネジ部を前記プレート部に形成した雌ネジ部に螺合しており、前記スペーサ部を回転させることで、螺合されている前記プレート部の前記被検査プリント基板からの高さを調整することを特徴とする請求項１又は２に記載の基板検査用治具。
4. 前記スペーサ部は、１つの前記プレート部に対してその両端側に配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板検査用治具。
5. 前記固定手段は、前記被検査プリント基板の前記電子部品と反対側の裏面側から孔を通して、前記スペーサ部に形成した雌ネジ部に螺合することで、前記スペーサ部を前記被検査プリント基板上に固定する金属製のネジであり、
   前記金属製のネジの頭部が、前記被検査プリント基板の裏面側の前記孔周囲に形成された基準電位ランド部に接触して、前記スペーサ部を介して前記プレート部の電位を設定、又は前記プレート部に直接接触して電位を設定することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板検査用治具。
6. 前記プレート部は、前記スペーサ部と導通するように接続されたプレート固定部と、端部が前記プレート固定部に接続されて前記電子部品の電極端子の配列方向に沿って配置される導電性を有するガイド部と、前記ガイド部を摺動して前記電極端子の配列方向に沿って移動可能な導電性を有する略直方体状のプレート可動部と、前記プレート可動部を任意位置で前記ガイド部に係止するプレート係止手段とを備えていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板検査用治具。
7. 前記プレート部は、前記スペーサ部と導通するように接続されたプレート固定部と、端部が前記プレート固定部を貫通するように接続されて前記電子部品の電極端子の配列方向に沿って配置される導電性を有するガイド部と、前記ガイド部を摺動して前記電極端子の配列方向に沿って移動可能な導電性を有する略直方体状のプレート可動部と、前記プレート可動部を任意位置で前記ガイド部に係止するプレート係止手段と、前記ガイド部を任意位置で前記プレート固定部に係止するガイド係止手段とを備えていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板検査用治具。
8. 前記プレート固定部は、少なくとも２つの前記ガイド部が直交するように配置され、前記電子部品の少なくとも直交するように保持され、検査される前記電子部品の直交する２辺の角部付近に対向して配置した１つの前記プレート固定部に２つの前記ガイド部が保持されて、該２辺に沿って前記プレート可動部を移動可能としたことを特徴とする請求項６又は７に記載の基板検査用治具。
9. 前記プレート固定部は、検査される前記電子部品の４つの角部付近に対応して配置した前記各プレート固定部に対して前記ガイド部が直交するように四角形状に配置され、該電子部品の４辺に沿って前記プレート可動部を移動可能としたことを特徴とする請求項８に記載の基板検査用治具。
10. 前記プレート可動部には、前記電子部品の前記電極端子と対向する側の上面角部に前記ガイド部を摺動する方向に沿って、前記電極端子の端子ピッチに応じて所定幅の複数の溝部が配列されるように形成されていることを特徴とする請求項６乃至９のいずれか一項に記載の基板検査用治具。
11. 前記プレート可動部には、前記電子部品の前記電極端子と対向する側の下面角部にも前記ガイド部を摺動する方向に沿って、前記上面角部に形成された前記溝部のピッチとは異なるピッチで溝部が形成されていることを特徴とする請求項１０に記載の基板検査用治具。
12. 前記溝部は、溝の一端は面の角部で開放され、溝の他端は面の角部から前記ガイド部を摺動する方向と直交する方向に所定長さで彫り込まれるように形成されていることを特徴とする請求項１０又は１１に記載の基板検査用治具。
13. 電子部品が実装された被検査プリント基板の電気的特性を検査する基板検査方法であって、
    前記被検査プリント基板に載置するスペーサ部と、前記スペーサ部に接続されるとともに、前記電子部品の電極端子の配列方向に沿って配置された導電性を有するプレート部と、前記スペーサ部を前記被検査プリント基板上に固定する固定手段とを備えた基板検査用治具を用いて、
    前記プレート部を、前記被検査プリント基板に接触しないようにして該被検査プリント基板の上方に配置するとともに、前記プレート部に前記スペーサ部又は／及び前記固定手段を介して前記被検査プリント基板の所定電位を設定し、
    前記プレート部の電位を基準にして前記被検査プリント基板の電気的特性を検査することを特徴とする基板検査方法。
14. 電子部品が実装された被検査プリント基板の電気的特性を検査する基板検査方法であって、
    前記被検査プリント基板に請求項１乃至１２のいずれか一項に記載の基板検査用治具を取付ける工程と、
    前記プレート部の電位を基準にして前記被検査プリント基板の電気的特性を検査する工程と、
    前記検査後に前記被検査プリント基板を前記基板検査用治具から取外す工程と、を含むことを特徴とする基板検査方法。