JP2013012561A5 - - Google Patents

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主要な表面と、主要な裏面と、２つの端面と、２つの側面を有する略直方体のセラミック素体の両端面に、前記端面を覆う端面部分と前記主要な表面、前記主要な裏面および前記２つの側面に回り込んで形成された回り込み部分とを有する端子電極を備えた積層セラミック電子部品であって、前記端子電極は、前記端面部分及び前記回り込み部分に凹部が形成されており、前記端面部分の凹部の幅Ｗ１は前記素体の幅Ｗ０の３０％以上であり、かつ、前記凹部の深さｔ１は前記端面部分の最大厚さｔｍａｘ１の１０ないし５０％であり、前記回り込み部分の凹部の幅Ｌ１は前記回り込み部分の長さＬ０の３０％以上であり、かつ、前記回り込み部分の凹部の深さｔ２は前記回り込み部分の最大厚さｔｍａｘ２の１０ないし４０％であることを特徴とする積層セラミック電子部品によって達成される。

Claims (2)

  1. 主要な表面と、主要な裏面と、２つの端面と、２つの側面を有する略直方体のセラミック素体の両端面に、前記端面を覆う端面部分と前記主要な表面、前記主要な裏面および前記２つの側面に回り込んで形成された回り込み部分とを有する端子電極を備えた積層セラミック電子部品であって、前記端子電極は、前記端面部分及び前記回り込み部分に凹部が形成されており、前記端面部分の凹部の幅Ｗ１は前記素体の幅Ｗ０の３０％以上であり、かつ、前記凹部の深さｔ１は前記端面部分の最大厚さｔｍａｘ１の１０ないし５０％であり、前記回り込み部分の凹部の幅Ｌ１は前記回り込み部分の長さＬ０の３０％以上であり、かつ、前記回り込み部分の凹部の深さｔ２は前記回り込み部分の最大厚さｔｍａｘ２の１０ないし４０％であることを特徴とする積層セラミック電子部品。
  2. 前記端子電極がディップ塗布法によって形成されたことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子部品。
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