JP2013012470A - 発光装置の作製方法、及び発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】あらかじめ基板上に電極層を設け、当該電極層と重なるようにEL層及び上部電極層を、メタルマスクを用いずに同一パターンで形成し、その後、電極層と上部電極層とを電気的に接続する。接続方法として、レーザ光を照射する方法や、物理的に加圧する方法、また物理的に加圧しながら加熱する方法などを用いる。
【選択図】図3
Description
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置の作製方法の例について、図1乃至図5を用いて説明する。
まず、基板101を準備し、基板101上に下部電極層103、絶縁層109及び絶縁層113を形成する(図1(A)参照)。
ここで、各構成に用いることのできる材料と、その形成方法について説明する。なお、材料については以下に限られず、同様の機能を有する材料であれば適宜用いることができる。
光射出側に設けられる基板の材料としては、ガラス、石英、有機樹脂などの透光性を有する材料を用いることができる。また光射出とは反対側に設けられる基板の場合は、透光性を有していなくともよく、上記の材料に加え金属、半導体、セラミック、有色の有機樹脂などの材料を用いることができる。導電性の基板を用いる場合、その表面を酸化させる、若しくは表面に絶縁膜を形成することにより絶縁を持たせることが好ましい。
光射出側の電極層に用いることができる透光性を有する材料としては、酸化インジウム、酸化インジウム酸化スズ、酸化インジウム酸化亜鉛、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛、グラフェンなどを用いることができる。
絶縁層に用いられる材料としては、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、エポキシ等の有機樹脂や、無機絶縁材料を用いることができる。また形成方法は特に限定されないが、スパッタ法、蒸着法、液滴吐出法(インクジェット法等)、印刷法(スクリーン印刷、オフセット印刷等)などを用いればよい。
接続電極層をスクリーン印刷などの印刷法で形成する場合には、粒径が数nmから数十μmの導電性粒子を有機樹脂に溶解または分散させた導電性ペーストを選択的に印刷する。導電性粒子としては、銀(Ag)、金(Au)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、タンタル(Ta)、モリブデン(Mo)およびチタン(Ti)等のいずれか一つ以上の金属粒子やハロゲン化銀の微粒子、または分散性ナノ粒子を用いることができる。また、導電性ペーストに含まれる有機樹脂は、金属粒子のバインダー、溶媒、分散剤および被覆材として機能する有機樹脂から選ばれた一つまたは複数を用いることができる。代表的には、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の有機樹脂が挙げられる。また、接続電極層の形成にあたり、導電性ペーストを印刷した後に焼成することが好ましい。
シール材としては公知の材料を用いることができる。例えば、熱硬化型の材料、紫外線硬化型の材料を用いても良い。また二液混合型のエポキシ樹脂などを用いることができる。またシール材はその接着部位によって、無機材料同士、有機材料同士、又は無機材料と有機材料とを接着することができる材料を用いる。またシール材に用いる材料はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。
ここで、レーザ光131又はレーザ光135の照射機構と、発光不良箇所の特定機構とを備えた装置構成の一例について、図5を用いて説明する。本構成では、レーザ光を選択的に照射できると共に、基板上に設けられた発光素子に電圧を印加し、その際に発光素子に流れる電流を測定し、同時に発光素子からの発光をエミッション顕微鏡を用いて観測して発光不良箇所を特定できる構成について説明する。
本実施の形態では、実施の形態1とは異なる発光装置の作製方法の例について、図6及び図7を用いて説明する。なお、実施の形態1と重複する内容については説明を省略するか、簡略化して説明するものとする。
まず、実施の形態1と同様に、基板101上に下部電極層103、絶縁層109及び113、接続電極層111、EL層105、並びに上部電極層107を順に形成する(図6(A)参照)。なお、ここではEL層105が局所的に薄く形成された領域125が形成されているとする。
本実施の形態では、上記実施の形態で例示した接続電極層の応用例について図8を用いて説明する。
図8(A)は、接続電極層111を両面射出型の発光装置に適用した例である。
図8(B)は、基板上に設けられた配線171と上部電極層107とを電気的に接続するために接続電極層111を適用した一例である。
本実施の形態では、上記接続電極層が適用された具体的な発光装置の構成例について、図9乃至図11を用いて説明する。
図9(A)は本実施の形態で例示する発光装置300の上面概略図であり、図9(B)は図9(A)中の切断線A−A’に沿った断面における断面概略図である。
本構成例で例示する発光装置350は、基板101上に複数の発光素子を有する発光装置である。図11(A)は本構成例で例示する発光装置350の上面概略図であり、図11(B)は、図11(A)中の切断線C−C’に沿った断面の断面概略図である。
本実施の形態では、本発明の一態様に適用できるEL層の一例について、図12を用いて説明する。
本実施の形態では、本発明の一態様の発光装置を用いて完成させた照明装置の一例について、図13を用いて説明する。
101 基板
103 下部電極層
105 EL層
107 上部電極層
109 絶縁層
111 接続電極層
113 絶縁層
121 対向基板
123 シール材
125 領域
127 領域
131 レーザ光
132 レーザ照射領域
133 接続部
134 接続部
135 レーザ光
141 プローブ
143 封止材
150 発光装置
163 下部電極層
165 補助電極層
167 絶縁層
171 配線
201 基板
202 対向基板
203 発光素子
205 被照射領域
207 電極
209 発光
211 外部電源
213 ソースメータ
215 ステージ
217 位置合わせ機構
219 カメラ
221 画像処理機構
223 表示装置
225 エミッション顕微鏡
227 集光レンズ
229 ハーフミラー
231a シャッター
231b シャッター
233 レーザ装置
235 レーザ光
300 発光装置
301 接続電極層
303 接続電極層
305 成膜領域
307 配線
309 絶縁層
311 シール材
313 絶縁層
315 レンズアレイ
317 封止材
319 レーザ照射領域
350 発光装置
351 分離層
701 正孔注入層
702 正孔輸送層
703 発光性の有機化合物を含む層
704 電子輸送層
705 電子注入層
706 電子注入バッファー層
707 電子リレー層
708 複合材料層
713 第1の電極
717 第2の電極
800 第1のEL層
801 第2のEL層
803 電荷発生層
901 照明装置
902 照明装置
903 卓上照明器具
904 面状照明装置
9501 照明部
9503 支柱
9505 支持台
Claims (8)
- 絶縁表面上に接続電極層を形成し、
前記接続電極層上に発光性の有機化合物を含む層を形成し、
前記発光性の有機化合物を含む層上に第2の電極層を形成する工程と、
前記接続電極層と前記第2の電極層とを電気的に接続する工程と、を有する発光装置の作製方法。 - 絶縁表面上に第1の電極層を形成し、
前記絶縁表面上に前記第1の電極層と電気的に絶縁する接続電極層を形成し、
前記第1の電極層及び前記接続電極層上に発光性の有機化合物を含む層を形成し、
前記発光性の有機化合物を含む層上に第2の電極層を形成する工程と、
前記接続電極層と前記第2の電極層とを電気的に接続する工程と、を有する発光装置の作製方法。 - 請求項1又は請求項2に記載の発光装置の作製方法において、
前記第2の電極層と前記接続電極層とが重なる領域にレーザ光を照射して、前記接続電極層と前記第2の電極層とを電気的に接続する、発光装置の作製方法。 - 請求項3に記載の発光装置の作製方法において、
前記レーザ光は、前記絶縁表面と対向して設けられる透光性の基板を介して照射する、発光装置の作製方法。 - 請求項2乃至請求項4のいずれか一に記載の発光装置の作製方法において、
前記接続電極層と前記第2の電極層とを電気的に接続した後に、
前記第1の電極層と前記第2の電極層との間に電圧を印加して、発光不良箇所を特定し、
前記発光不良箇所にレーザ光を照射して、前記発光不良箇所を絶縁化する工程、を有する発光装置の作製方法。 - 絶縁表面上に第1の電極層と、接続電極層と、
前記第1の電極層及び前記接続電極層上に発光性の有機化合物を含む層と、
前記発光性の有機化合物を含む層上に第2の電極層と、を有し、
前記接続電極層上のレーザ光が照射された領域において、前記接続電極層と前記第2の電極層とが電気的に接続された、発光装置。 - 請求項6に記載の発光装置において、
前記第2の電極層は、前記発光性の有機化合物を含む層からの発光に対して透光性を有する、発光装置。 - 請求項6に記載の発光装置において、
前記第1の電極層及び前記第2の電極層のうち少なくとも一方は、前記発光性の有機化合物を含む層からの発光に対して透光性を有する、発光装置。
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