JP2013008430A - 磁気ヘッドサスペンション - Google Patents

Abstract

【課題】フランジ部による共振周波数の上昇効果を損なうことなく、捩れ１次及び３次モードの振動時における磁気ヘッドスライダのシーク方向変位量の最小化を図りつつ、捩れ３次モードの振動時における磁気ヘッドスライダのシーク方向変位量を低減させる。
【解決手段】ロードビーム部はサスペンション幅方向に沿ったロードビーム曲げ線回りに曲げられ、一対の板バネはサスペンション幅方向に沿った荷重曲げ線回りに曲げられている。前記ロードビーム部の一対のフランジ部にはフランジ高さが他の領域よりも低い低フランジ領域が設けられている。
【選択図】図１

Description

本発明は、ハードディスク等の記憶媒体に対してデータをリード及び／又はライトする磁気ヘッドスライダを支持する磁気ヘッドサスペンションに関する。

磁気ヘッドスライダを支持する磁気ヘッドサスペンションには、前記磁気ヘッドスライダを目的トラックの中心に高速に且つ高精度に位置させることが要求される。

即ち、前記磁気ヘッドサスペンションは、ボイスコイルモータ等のアクチュエータによって基端側が直接又は間接的に揺動中心回りに揺動されることで、先端側において支持する前記磁気ヘッドスライダをディスク面に平行なシーク方向に沿って目的トラックへ向けて移動させる。

前記磁気ヘッドスライダを目的トラックに高速に位置させる為には前記アクチュエータの駆動信号の周波数を高める必要がある。

従って、前記磁気ヘッドスライダの目的トラックに高速且つ正確に位置させる為には、前記磁気ヘッドサスペンションを前記揺動中心回りに揺動させる際に前記磁気ヘッドサスペンションに共振が生じることを可及的に防止することが望まれる。

下記特許文献１及び２には、ロードビーム部の長手方向略全域に一対のフランジ部を設けた磁気ヘッドサスペンションが提案されている。
前記一対のフランジ部は質量増加を抑えつつ剛性を高め得る点において有用であり、これにより、共振周波数を有効に上昇させることができる。

下記特許文献３には、ロードビーム部に一対のフランジ部を備えることによる共振周波数の上昇という効果を得つつ、前記一対のフランジ部を有する前記ロードビーム部をサスペンション長手方向略中央においてサスペンション幅方向に沿った先端側曲げ線及び前記先端側曲げ線よりサスペンション長手方向基端側においてサスペンション幅方向に沿った基端側曲げ線の２カ所の曲げ線回りに曲げることによって、前記磁気ヘッドサスペンションの捩れモード振動時における前記磁気ヘッドスライダのシーク方向変位割合（ゲイン）の最小化を図った磁気ヘッドサスペンションが開示されている。

即ち、前記磁気ヘッドサスペンションに生じる振動モードには、シーク方向に振動する主共振モード、ディスク面と直交するｚ方向に振動する曲げモード、及び、サスペンション長手方向中心線回りに捩れ振動する捩れモードが存在する。

前記磁気ヘッドサスペンションに振動が生じると、これに応じて前記磁気ヘッドスライダは目的トラックから変位することになるが、前記捩れモードの振動時における磁気ヘッドスライダの変位割合（ゲイン）に関しては、前記ロードビーム部をサスペンション幅方向に沿った曲げ線回りに曲げると共に、前記曲げ線での曲げ角度を最適値に調整することで、最小化を図ることができる。

つまり、最適な曲げ角度で前記ロードビーム部を曲げておけば、前記磁気ヘッドサスペンションに捩れモードの振動が生じたとしても、前記磁気ヘッドスライダの目的トラックからの変位を有効に抑えることができる。

前記特許文献３に記載の磁気ヘッドサスペンションは、この点を考慮してなされたものであり、前記一対のフランジ部による共振周波数の上昇という効果を奏しつつ、前記先端側曲げ線及び前記基端側曲げ線での曲げ角度を最適値に設定することによって前記磁気ヘッドスライダのゲインの最小化を図っている。

しかしながら、前記特許文献３に記載の磁気ヘッドサスペンションは、捩れ１次及び２次モードの振動時における前記磁気ヘッドスライダのゲインについては最小化を図り得るものの、捩れ３次モードのゲインについては考慮されていない。

即ち、前記アクチュエータの駆動信号がある周波数（第１共振周波数）に達した時点で、前記磁気ヘッドサスペンションには捩れ１次モードの共振が生じる。
そして、前記駆動信号の周波数を前記第１共振周波数からさらに高めていくと、ある周波数（第２共振周波数）に達した時点で、前記磁気ヘッドサスペンションには捩れ２次モードの共振が生じ、前記駆動信号の周波数を前記第２共振周波数からさらに高めていくと、ある周波数（第３共振周波数）に達した時点で、前記磁気ヘッドサスペンションには捩れ３次モードの共振が生じる。

前述の通り、前記磁気ヘッドスライダによる読み取り／書き込み動作の高速化を図る為には、前記磁気ヘッドサスペンションを駆動する前記アクチュエータの駆動信号の周波数を高めなければならない。従って、捩れモードの振動に起因する磁気ヘッドスライダの位置ズレについては、捩れ１次及び２次モードの振動のみならず、捩れ３次モードの振動についても対策をとる必要がある。
この点に関し、前記特許文献３に記載の磁気ヘッドサスペンションは改善の余地がある。

特開２００５−０３２３９３号公報 特開２００８−０２１３７４号公報 特開２００９−２９５２６１号公報

本発明は、前記従来技術に鑑みなされたものであり、ロードビーム部に一対のフランジ部を備えることで共振周波数を上昇させた磁気ヘッドサスペンションにおいて、前記一対のフランジ部による共振周波数の上昇効果を損なうことなく、捩れ１次モード及び捩れ２次モードの振動時における磁気ヘッドスライダのシーク方向変位の最小化を図りつつ、捩れ３次モードの振動時における磁気ヘッドスライダのシーク方向変位の効果的な低減を図り得る磁気ヘッドサスペンションの提供を目的とする。

本発明は、前記目的を達成する為に、アクチュエータによって直接又は間接的に揺動中心回りにディスク面に平行なシーク方向へ揺動される支持部と、基端部が前記支持部に支持され且つ磁気ヘッドスライダを前記ディスク面に向けて押し付ける押し付け荷重を発生する左右一対の板バネを含む荷重曲げ部と、前記一対の板バネを介して前記支持部に支持され且つ前記押し付け荷重を前記磁気ヘッドスライダに伝達するロードビーム部と、前記ロードビーム部及び前記支持部に支持され且つ先端側に前記磁気ヘッドスライダを支持するヘッド搭載領域を有するフレクシャ部とを備えた磁気ヘッドサスペンションであって、前記ロードビーム部は、前記ディスク面と対向する平板状の本体部であって、前記ヘッド搭載領域における前記磁気ヘッドスライダを支持する支持面とは反対側の裏面に当接するように前記ディスク面に近接する方向へ突出されたディンプルが形成された本体部と、前記本体部のサスペンション幅方向両端から前記ディスク面とは反対側へ折り曲げられた左右一対のフランジ部とを有し、前記ロードビーム部はサスペンション幅方向に沿ったロードビーム曲げ線回りに曲げられ、前記一対の板バネは前記支持部に連結される基端エッジ及び前記ロードビーム部に連結される先端エッジの間においてサスペンション幅方向に沿った荷重曲げ線回りに曲げられており、前記一対のフランジ部には、フランジ高さが他の領域よりも低い低フランジ領域が設けられている磁気ヘッドサスペンションを提供する。

前記フランジ部は前記低フランジ領域よりサスペンション長手方向先端側及び基端側にそれぞれ位置する先端側フランジ領域及び基端側フランジ領域を有しており、好ましくは、前記先端側フランジ領域は前記基端側フランジ領域よりもフランジ高さが低くされる。

一形態においては、前記フランジ部における前記低フランジ領域以外の他の領域のフランジ高さをＨとし且つ前記低フランジ領域のフランジ高さをＨＬとした場合に、０．２×Ｈ≦ＨＬ≦０．５×Ｈを満たすものとされる。

好ましくは、０．３×Ｈ≦ＨＬ≦０．４×Ｈを満たすように、Ｈ及びＨＬが設定される。

前記支持部の先端エッジから前記ディンプル、前記ロードビーム曲げ線及び前記低フランジ領域の中心までのサスペンション長手方向距離をそれぞれＬ１、Ｌ２及びＬ４とした場合に、好ましくは、０．５０≦Ｌ２／Ｌ１≦０．６０とされ、且つ、Ｌ４／Ｌ２≦１．２とされる。

より好ましくは、０．４０≦Ｌ４／Ｌ２≦０．８とされる。

前記種々の形態において、前記ロードビーム部は、前記低フランジ領域を通過し且つサスペンション幅方向に沿った補助曲げ線回りに曲げられ得る。

前記種々の構成において、好ましくは、前記フランジ部の長さをＬ５とし且つ前記低フランジ領域の長さをＷとした場合に、０．０６×Ｌ５≦Ｗ≦０．１２×Ｌ５を満たすものとされる。

本発明に係る磁気ヘッドサスペンションによれば、ロードビーム部に設けた一対のフランジ部によって共振周波数を上昇させつつ、ロードビーム曲げ線での曲げ角度調整及び／又はロードビーム曲げ線の位置調整並びに荷重曲げ線の位置調整によって捩れ１次及び２次モードの振動における磁気ヘッドスライダのゲインを最小化させることができ、さらに、ロードビーム部に設けた一対のフランジ部における低フランジ領域の位置調整によって捩れ３次モードの振動における磁気ヘッドスライダのゲインを低減させることができる。

図１は、本発明の実施の形態１に係る磁気ヘッドサスペンションの上面図である。 図２は、前記実施の形態１に係る磁気ヘッドサスペンションの下面図である。 図３は、前記実施の形態１に係る磁気ヘッドサスペンションの側面図である。 図４は、捩れ１次及び２次モードにおけるゲインを最小化させる方法を説明する為に用いた磁気ヘッドサスペンションの上面図である。 図５は、図４に示す磁気ヘッドサスペンションの側面図である。 図６は、図４におけるVI-VI線に沿った断面図である。 図７は、ロードビーム曲げ線での曲げ角度と捩れ１次及び２次モードにおけるゲインを最小化させる磁気ヘッドスライダの設定高さとの関係を示すグラフである。 図８は、荷重曲げ線の位置と捩れ１次及び２次モードにおけるゲインを最小化させる磁気ヘッドスライダの設定高さとの関係を示すグラフである。 図９は、ロードビーム曲げ線での曲げ角度調整及び荷重曲げ線の位置調整によって捩れ１次及び２次モードにおけるゲインを最小化した磁気ヘッドサスペンションにおける、強制振動の周波数と磁気ヘッドスライダのゲインとの関係を示すグラフである。 図１０(a)及び(b)は、それぞれ、図１におけるX(a)-X(a)線及びX(b)-X(b)線に沿った断面図である。 図１１は、図３におけるXI部拡大図である。 図１２は、前記実施の形態１に係る磁気ヘッドサスペンションに対して有限要素法を用いて行った解析結果を示すグラフであり、（低フランジ領域の位置Ｌ４）／（ロードビーム曲げ線の位置Ｌ２）と捩れ３次モードにおけるゲインとの関係を示している。 図１３(a)は、図３におけるXIII部拡大図であり、図１３(b)は、一対のバネ部の変形例の部分拡大図である。 図１４(a)及び(b)は、それぞれ、前記低フランジ領域の一の変形例及び他の変形例の部分拡大図である。 図１５は、前記実施の形態１に係る磁気ヘッドサスペンションに対して有限要素法を用いて行った他の解析結果を示すグラフであり、低フランジ領域の高さＨＬと捩れ３次モードにおけるゲインとの関係を示している。 図１６は、前記実施の形態１に係る磁気ヘッドサスペンションに対して有限要素法を用いて行ったさらに他の解析結果を示すグラフであり、低フランジ領域の長さＷと捩れ３次モードにおけるゲインとの関係を示している。 図１７は、本発明の実施の形態２に係る磁気ヘッドサスペンションの上面図である。 図１８は、前記実施の形態２に係る磁気ヘッドサスペンションの側面図である。 図１９(a)〜(c)は、それぞれ、図１７におけるXIX(a)-XIX(a)線、XIX(b)-XIX(b)線及びXIX(c)-XIX(c)線に沿った断面図である。 図２０は、前記実施の形態２に係る磁気ヘッドサスペンションに対して有限要素法を用いて行った解析結果を示すグラフであり、（先端側フランジ領域のフランジ高さＨＦ）／（基端側フランジ領域のフランジ高さＨＲ）と捩れ３次モードにおけるゲインとの関係を示している。 図２１(a)〜(d)は、前記低フランジ領域の変形例を示す部分側面図である。

実施の形態１
以下、本発明に係る磁気ヘッドサスペンションの好ましい実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１〜図３に、それぞれ、本実施の形態に係る磁気ヘッドサスペンション１Ａの上面図（ディスク面とは反対側から視た平面図）、下面図（前記ディスク面から視た底面図）及び側面図を示す。
なお、図２中の○は溶接点を示している。

前記磁気ヘッドサスペンション１Ａは、図１〜図３に示すように、ボイスコイルモータ等のアクチュエータ（図示せず）によって直接又は間接的に揺動中心回りにディスク面に平行なシーク方向へ揺動される支持部１０と、磁気ヘッドスライダ５０を前記ディスク面に向けて押し付ける為の荷重を発生し得るように前記支持部１０に連結された荷重曲げ部２０と、前記荷重曲げ部２０を介して前記支持部１０に支持され且つ前記荷重を前記磁気ヘッドスライダ５０に伝達するロードビーム部３０と、前記磁気ヘッドスライダ５０を支持した状態で前記ロードビーム部３０及び前記支持部１０に支持されるフレクシャ部４０とを備えている。

前記支持部１０は、前記アクチュエータに直接又は間接的に連結された状態で前記荷重曲げ部２０を介して前記ロードビーム部３０を支持する部材であり、比較的高剛性を有するものとされる。

本実施の形態においては、前記支持部１０は、前記アクチュエータに連結されるキャリッジアーム（図示せず）の先端にかしめ加工によって接合されるボス部１５を備えたベースプレートとされている。
前記支持部１０は、例えば、厚さ０．１ｍｍ〜０．８ｍｍのステンレス板によって好適に形成される。
当然ながら、前記支持部１０として、基端部が前記アクチュエータの揺動中心に連結されるアームを採用することも可能である。

前記ロードビーム部３０は、前述の通り、前記荷重曲げ部２０によって発生される荷重を前記磁気ヘッドスライダ５０に伝達する為の部材であり、従って、所定の剛性が要求される。

図１〜図３に示すように、前記ロードビーム部３０は、前記ディスク面と対向する平板状の本体部３１と、前記本体部３１のサスペンション幅方向両端部からディスク面とは反対側に延びる左右一対のフランジ部３２とを有しており、前記フランジ部３２によって剛性を向上させている。
前記ロードビーム部３０は、例えば、厚さ０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍのステンレス板によって好適に形成される。

図１及び図３に示すように、前記本体部３１には、先端側に、所謂ディンプルと呼ばれる突起３３が形成されている。
前記突起３３は、ディスク面に近接する方向に、例えば、０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍ程度突出されている。この突起３３は、前記フレクシャ部４０における下記ヘッド搭載領域４１５の上面（前記磁気ヘッドスライダを支持する支持面とは反対側の裏面）に接触して、この突起３３を介して前記荷重を前記フレクシャ部４０の前記ヘッド搭載領域４１５に伝達するようになっている。

本実施の形態においては、図１〜図３に示すように、前記ロードビーム部３０は、さらに、前記本体部３１の先端からサスペンション長手方向先端側へ延びるリフトタブ３４を一体的に有している。前記リフトタブ３４は、前記磁気ヘッドスライダ５０がディスク面の径方向外方へ位置するように前記磁気ヘッドサスペンション１Ａが前記アクチュエータによって揺動された際に、磁気ディスク装置に備えられたランプと係合して前記磁気ヘッドスライダ５０を前記ディスク面と直交するｚ方向に沿って前記ディスク面から離間させる為の部材である。

本実施の形態においては、図１及び図２に示すように、前記ロードビーム部３０の前記本体部３１のサスペンション幅方向両端部は、サスペンション長手方向基端側から先端側へ行くに従ってサスペンション長手方向中心線ＣＬに近接するように平面視においてテーパ状とされている。
斯かる構成によれば、前記ロードビーム部３０の先端側における前記中心線ＣＬ回りの慣性モーメントを低減でき、共振周波数を上昇させることができる。

図１及び図２に示すように、本実施の形態においては、前記ロードビーム部３０は、さらに、前記本体部３１の基端側エッジのサスペンション幅方向中央からディスク面とは反対側へ延びる基端側フランジ部３５を有している。

詳しくは、前記本体部３１の基端側エッジは、前記一対の板バネ２１が連結される左右一対のサスペンション幅方向外方領域と、前記一対のサスペンション幅方向外方領域の間に位置するサスペンション幅方向中央領域とを有している。
前記基端側フランジ部３５は、前記サスペンション幅方向中央領域に設けられている。
前記基端側フランジ部３５を設けることによって、前記ロードビーム部３０の剛性をより向上させることができる。

前記荷重曲げ部２０は、基端部が前記支持部１０に連結され且つ先端部が前記ロードビーム部３０に連結された左右一対の板バネ２１であって、自己の弾性変形に基づいて前記磁気ヘッドスライダ５０を前記ディスク面へ向けて押し付ける押し付け荷重を発生するように板面が前記ディスク面と対向する左右一対の板バネ２１を有している。

前記一対の板バネ２１は、例えば、厚さ０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍのステンレス板によって形成される。
なお、本実施の形態においては、前記一対の板バネ２１は前記ロードビーム部３０を形成するロードビーム形成部材３００に一体形成されている。
詳しくは、本実施の形態においては、図１及び図２に示すように、前記ロードビーム部形成部材３００は、前記ロードビーム部３０を形成するロードビーム形成領域３０１と、前記ロードビーム形成領域３０１から基端側へ延びる板バネ形成領域３０５とを一体的に有しており、前記板バネ形成領域３０５はサスペンション幅方向中央に間隙が設けられることで前記左右一対の板バネ２１を形成している。

前記フレクシャ部４０は、前記磁気ヘッドスライダ５０を支持した状態で前記ロードビーム部３０及び前記支持部１０に溶接等によって固着される。

詳しくは、前記フレクシャ部４０はフレクシャ金属プレート４１０を有している。
前記フレクシャ金属プレート４１０は、図２に示すように、前記支持部１０に溶接等によって固着される支持部固着領域４１１と、前記ロードビーム部３０に溶接等によって固着されるロードビーム部固着領域４１２と、前記ロードビーム部固着領域４１２の先端部におけるサスペンション幅方向両側からサスペンション長手方向先端側へ延びる一対の支持片４１３（図１参照）と、前記一対の支持片４１３によって支持された前記ヘッド搭載領域４１５とを有している。

前記ヘッド搭載領域４１５は、図３に示すように、前記ディスク面と対向する下面において前記磁気ヘッドスライダ５０を支持している。
前述の通り、前記ヘッド搭載領域４１５の上面には前記突起３３が接触しており、従って、前記ヘッド搭載領域４１５は前記突起３３を支点としてロール方向及びピッチ方向に柔軟に揺動し得るようになっている。

前記フレクシャ金属プレート４１０は、前記ヘッド搭載領域４１５がロール方向及びピッチ方向に揺動し得るように、前記ロードビーム部３０よりも低剛性とされる。
前記フレクシャ金属プレート４１０は、例えば、厚さ０．０１ｍｍ〜０．０２５ｍｍ程度のステンレス板とされる。

好ましくは、前記フレクシャ部４０には、図２に示すように、前記磁気ヘッドスライダ５０を外部部材に電気的に接続する為の配線構造体４２０が一体的に備えられる。

詳しくは、前記配線構造体４２０は、前記フレクシャ金属プレート４１０における前記ディスク面と対向する下面に積層される絶縁層と前記絶縁層における前記ディスク面と対向する面に積層される信号配線とを含み得る。
好ましくは、前記配線構造体は、前記信号配線を囲繞する絶縁性のカバー層を有し得る。

ここで、前記磁気ヘッドスライダ５０を目的のトラック上に高速且つ正確に位置させる為に、本実施の形態に係る前記磁気ヘッドサスペンション１Ａが備えている構成について説明する。

前記磁気ヘッドサスペンション１Ａはボイスコイルモータ等のアクチュエータによってシーク方向に駆動されるが、前記磁気ヘッドスライダ５０を高速に目的トラック上に位置させる為には前記アクチュエータの駆動信号の周波数を高める必要がある。

そして、前記アクチュエータの駆動信号の周波数を高めた際に前記磁気ヘッドスライダ５０を正確に目的トラック上に位置させる為には、前記磁気ヘッドサスペンション１Ａの共振周波数を高める必要がある。

この点に関し、本実施の形態に係る前記磁気ヘッドサスペンション１Ａは、前述の通り、前記ロードビーム部３０に前記一対のフランジ部３２を備えている。
前記一対のフランジ部３２は、質量増加を可及的に防止しつつ前記磁気ヘッドサスペンション１Ａの剛性を高めることができ、これにより、共振周波数を有効に上昇させることができる。

なお、図１〜図３に示すように、前記一対のフランジ部３２には、フランジ高さが他の領域よりも低い低フランジ領域３２Ｌが設けられている。
この低フランジ領域３２Ｌについては後述する。

さらに、前述の通り、本実施の形態に係る磁気ヘッドサスペンション１Ａは、前記ロードビーム部３０に前記基端側フランジ部３５を備えており、これによって共振周波数のさらなる上昇を図っている。

本実施の形態に係る前記磁気ヘッドサスペンション１Ａは、前記一対のフランジ部３２（及び前記基端側フランジ部３５）による共振周波数の上昇に加えて、捩れモードの振動時における前記磁気ヘッドスライダ５０のシーク方向変位割合（ゲイン）を低減させることによって前記磁気ヘッドスライダ５０の位置決め精度を向上させるべく下記構成を備えている。

即ち、前記磁気ヘッドサスペンション１Ａが捩れモードで振動する際の前記磁気ヘッドスライダ５０の目的トラックからの位置ズレは、前記磁気ヘッドサスペンション１Ａをサスペンション幅方向に沿った曲げ線回りに曲げると共にその曲げ角度及び／又はサスペンション長手方向に関する位置（曲げ位置）を最適値に設定することで、最小化させることができる。

この点に関し、本実施の形態に係る前記磁気ヘッドサスペンション１Ａにおいては、図１及び図２に示すように、前記ロードビーム部３０がサスペンション幅方向に沿ったロードビーム曲げ線ＢＬ１回りに曲げられ、且つ、前記荷重曲げ部２０がサスペンション幅方向に沿った荷重曲げ線ＢＬ２回りに曲げられており、この２本の曲げ線ＢＬ１、ＢＬ２の曲げ角度及び／又は曲げ位置を調整することによって、捩れ１次モード及び捩れ２次モードの振動時における前記磁気ヘッドスライダ５０のサスペンション幅方向変位割合の最小化（ゲインの最小化）を図り得るようになっている。

ここで、まず、前記磁気ヘッドサスペンション１Ａに生じる捩れ振動のモードについて説明する。
前記アクチュエータの駆動信号を上昇させていくと、ある周波数（第１共振周波数）に達した時点で、前記磁気ヘッドサスペンション１Ａに捩れ１次モードの共振が生じる。

この捩れ１次モードの共振とは、前記支持部１０の先端エッジの位置及び前記ロードビーム部３０の前記ディンプル３３の位置が前記ディスク面に直交するｚ方向に関し変位ゼロ（即ち、節）とされた状態で前記２つの節の間のサスペンション長手方向略中央部分がｚ方向変位最大（即ち、腹）となるように主として前記ロードビーム部３０のみがサスペンション長手方向中心線ＣＬに沿った捩れ中心線回りに捩れる振動形態である。

そして、前記駆動信号の周波数を前記第１共振周波数からさらに高めていくと、ある周波数（第２共振周波数）に達した時点で、前記磁気ヘッドサスペンション１Ａには捩れ２次モードの共振が生じる。

前記捩れ２次モードの共振とは、前記支持部１０のうちｚ方向に関し強固に固定される位置（前記支持部１０がベースプレートの場合には、前記アクチュエータに連結されたキャリッジアームにかしめを介して固定される前記ボス部１５の位置、以下、支持部固定位置という）と前記ディンプル３３の位置と前記支持部固定位置及び前記ディンプル位置の間のサスペンション長手方向略中央に位置するロードビーム部３０の中途位置との３箇所が節とされた状態で、前記支持部固定位置及び前記ロードビーム部３０の中途位置の間のサスペンション長手方向略中央部分と前記ロードビーム部３０の中途位置及び前記ディンプル３３の位置の間のサスペンション長手方向略中央部分との２箇所が腹となるように、前記支持部固定位置及び前記中途位置の間の第１部分がサスペンション長手方向中心線ＣＬに沿った捩れ中心線回り一方側の第１方向にねじれ、前記中途位置及び前記ディンプル３３の間の第２部分が前記捩れ中心線回り他方側の第２方向にねじれる振動形態である。

そして、前記駆動信号の周波数を前記第２共振周波数からさらに高めていくと、ある周波数（第３共振周波数）に達した時点で、前記磁気ヘッドサスペンション１Ａには捩れ３次モードの共振が生じる。

前記捩れ３次モードの共振とは、前記支持部固定位置と前記荷重曲げ部２０の位置と前記ディンプル３３の位置と前記荷重曲げ部２０の位置及び前記ディンプル位置の間のサスペンション長手方向略中央に位置するロードビーム部３０の中途位置との４箇所が節とされた状態で、前記支持部固定位置及び前記荷重曲げ部２０の位置の間に位置する第１部分がサスペンション長手方向中心線ＣＬに沿った捩れ中心線回り一方側の第１方向にねじれ、前記荷重曲げ部２０の位置及び前記ロードビーム部３０の中途位置の間に位置する第２部分が前記捩れ中心線回り他方側の第２方向にねじれ、前記ロードビーム部３０の中途位置及び前記ディンプル位置の間の第３部分が前記捩れ中心線回りに前記第１方向に捩れる形態の振動形態である。

前記ロードビーム曲げ線での曲げ角度調整及び／又は前記ロードビーム曲げ線のサスペンション長手方向位置調整と前記荷重曲げ線のサスペンション長手方向位置調整とを行うことによって、捩れ１次モードにおける捩れ中心線及び捩れ２次モードにおける捩れ中心線を前記ディンプルの頂点に近接させることができ、これにより、前記捩れ１次及び２次モードにおける前記磁気ヘッドスライダ５０のゲインの最小化を図ることができる。
なお、前記荷重曲げ線での曲げ角度は、前記磁気ヘッドスライダ５０を前記ディスク面に向けて押し付ける押し付け荷重を所定値に設定する為に利用され、捩れモードの振動時におけるゲイン調整には利用できない。

ここで、図４に示す磁気ヘッドサスペンション１００を用いて、前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１での曲げ角度調整及び／又は前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１のサスペンション長手方向位置調整並びに前記荷重曲げ線ＢＬ２のサスペンション長手方向位置調整によって、捩れ１次モード及び捩れ２次モードにおける前記磁気ヘッドスライダのゲインを最小化させる具体的な方法について説明する。

図５に図４に示す前記磁気ヘッドサスペンション１００の側面図を示す。
又、図６に図４におけるVI-VI線に沿った断面図を示す。
なお、図４〜図６において、本実施の形態に係る前記磁気ヘッドサスペンション１Ａにおけると同一部材には同一符号を付して、その説明を省略する。

前記磁気ヘッドサスペンション１００は、前記低フランジ領域３２Ｌを有さない点を除き、本実施の形態に係る前記磁気ヘッドサスペンション１Ａと同一構成を有している。
詳しくは、前記磁気ヘッドサスペンション１００は、前記磁気ヘッドサスペンション１Ａにおいて、前記ロードビーム部３０の代わりにロードビーム部１３０を有している。

前記ロードビーム部１３０は、前記低フランジ領域３２Ｌを有さない点においてのみ前記ロードビーム部３０と相違している。
即ち、前記ロードビーム部１３０は、前記本体部３１と前記本体部３１のサスペンション幅方向両端部からディスク面とは反対側に延びる左右一対の前記フランジ部１３２とを有している。

前記磁気ヘッドサスペンション１００は下記基本寸法を有するものとした（図４〜図６参照）。
前記ロードビーム部１３０の板厚：０．０２５ｍｍ
前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１及び前記荷重曲げ線ＢＬ２での曲げ加工を行う前の初期状態での前記ボス部１５の中心と前記ディンプル３３との間のサスペンション長手方向距離Ｌ０＝１１ｍｍ
前記初期状態での前記支持部１０の先端エッジと前記ディンプル３３との間のサスペンション長手方向距離Ｌ１＝６．２ｍｍ
前記初期状態での前記支持部１０の先端エッジと前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１との間のサスペンション長手方向距離Ｌ２＝３．４ｍｍ（＝０．５５×Ｌ１）
前記一対のフランジ部１３２の高さＨ＝０．２７５ｍｍ
前記フランジ部１３２の角度θf＝７０deg

まず、前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１での曲げ角度の調整方法について説明する。
前記基本寸法を有し且つ前記初期状態での前記支持部１０の先端エッジと前記荷重曲げ線ＢＬ２との間のサスペンション長手方向距離Ｌ３を０．２ｍｍ（＝０．０３２×Ｌ１）に固定した状態で、前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１での曲げ角度θs（図５参照）を１degに保持しつつ前記荷重曲げ線ＢＬ２の曲げ角度を異ならせることにより、前記磁気ヘッドスライダ５０の下面（ディスク対向面）と前記支持部固定位置の上面との間のディスク面に直交するｚ方向の距離（ハードディスク組み付け高さであり、以下、「設定高さ」という）ＺＨ（図５参照）を異ならせた複数の磁気サスペンションを用意した。

この複数の磁気ヘッドサスペンションのそれぞれに対して有限要素法を用いて下記解析を行った。
具体的には、前記支持部固定位置をｚ方向及びサスペンション長手方向に沿ったｘ方向に関し拘束し且つ前記磁気ヘッドスライダ５０のディスク対向面をｚ方向に関し拘束した状態で、前記支持部固定位置にサスペンション幅方向に沿ったｙ方向に強制振動（周期的な外力による定常振動：周波数１００Ｈｚ〜３０ｋＨｚ）を与えて捩れ１次モードで振動させ、支持部固定位置に加える前記強制振動による変位量（もしくは加速度）」に対する前記磁気ヘッドスライダ５０のサスペンション幅方向変位量（もしくは加速度）」の比を前記磁気ヘッドスライダ５０のゲインとして求めた。

そして、前記複数の磁気ヘッドサスペンションのうちでゲインが最小となる磁気ヘッドサスペンションを特定し、その磁気ヘッドサスペンションにおける設定高さＺＨ（以下、最小ゲイン時の設定高さＺＨ(min)という）を得た。
ゲインが最小ということは、磁気ヘッドサスペンション１００に捩れ１次モードの振動が生じたとしても前記磁気ヘッドスライダ５０が目的トラックから変位する量が小さいことを意味する。

前記基本寸法を有し且つＬ３を０．２ｍｍ（＝０．０３２×Ｌ１）に固定した状態でθｓを１degとした条件では、複数の磁気ヘッドサスペンションの中でゲインが最小となった磁気ヘッドサスペンションの設定高さＺＨ（最小ゲイン時の設定高さＺＨ(min)）は０．０９５ｍｍであった。
この結果を、横軸をθsとし且つ縦軸を最小ゲイン時の設定高さＺＨ(min)とした図７のグラフにプロットした（図７のａ１）。

θsを２degに変更して同様の解析を行った。
この条件では、最小ゲイン時の設定高さＺＨ(min)は０．３４５ｍｍであった。
この結果を図７にプロットした（図７のｂ１）。

そして、ａ１及びｂ１を結んで、θsと捩れ１次モードでのＺＨ(min)との関係を表す直線ＺＨ(min)／θs（Ｔ１）を得た（図７参照）。
前記直線ＺＨ(min)／θs（Ｔ１）の関係を満たすθs及びＺＨの組み合わせによれば、前記磁気ヘッドサスペンション１００に捩れ１次モードの振動が生じたとしても、その際の前記磁気ヘッドスライダ５０の変位を最小とさせることができる。

捩れ２次モードについても同様の解析を行った。
前記基本寸法を有し且つＬ３を０．２ｍｍ（＝０．０３２×Ｌ１）に固定した状態でθsを１degとした条件においては、最小ゲイン時の設定高さＺＨ(min)は０．６７０ｍｍであった。
この結果を図７にプロットした（図７のａ２）。

前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１での曲げ角度θsを２degに変更して同様の解析を行った。
この条件では、最小ゲイン時の設定高さＺＨ(min)は０．５９５ｍｍであった。
この結果を図７にプロットした（図７のｂ２）。

そして、ａ２及びｂ２を結んで、θsと捩れ２次モードでの最小ゲイン時の設定高さＺＨ(min)との関係を表す直線ＺＨ(min)／θs（Ｔ２）を得た（図７参照）。
前記直線ＺＨ(min)／θs（Ｔ２）の関係を満たすθs及びＺＨの組み合わせによれば、前記磁気ヘッドサスペンション１００に捩れ２次モードの振動が生じたとしても、その際の前記磁気ヘッドスライダ５０の変位を最小とさせることができる。

従って、前記直線ＺＨ(min)／θs（Ｔ１）及び前記直線ＺＨ(min)／θs（Ｔ２）の交点ＣＰによって定まるθs及びＺＨの組み合わせ（本解析においては、θs＝２．７７deg、ＺＨ＝０．５３７ｍｍ）は、捩れ１次モード及び捩れ２次モードの双方においてゲインを最小化できることになる。

ところで、前記設定高さＺＨは、自由に設定できる数値ではなく、磁気ヘッドサスペンションが組み込まれるハードディスク装置の仕様に応じて決定されるべきものである。
従って、前記交点ＣＰにおける設定高さＺＨがハードディスク装置の仕様に応じた設定高さ（以下、目標設定高さＺＨ(O)という）となるように、前記交点ＣＰの位置を変位させる調整作業がさらに必要となる。

前記交点ＣＰにおける設定高さＺＨを前記目標設定高さＺＨ(O)に一致させることは、前記直線ＺＨ(min)／θs（Ｔ１）及び前記直線ＺＨ(min)／θs（Ｔ２）を図７において縦軸に沿って平行移動させることによって実現できる。

そして、前記直線ＺＨ(min)／θs（Ｔ１）及び前記直線ＺＨ(min)／θs（Ｔ２）を図７において縦軸に沿って平行移動させることは、前記荷重曲げ線ＢＬ２のサスペンション長手方向位置Ｌ３を変化させることによって実現できる。

次に、この点について詳述する。
前記基本寸法を有し且つθsを２degに固定した状態で、Ｌ３を０．２ｍｍ（＝０．０３２×Ｌ１）に保持しつつ前記荷重曲げ線ＢＬ２での曲げ角度を異ならせることにより、設定高さＺＨを異ならせた複数の磁気サスペンションを用意した。

この複数の磁気ヘッドサスペンションのそれぞれに対して有限要素法を用いて下記解析を行った。
即ち、前記複数の磁気ヘッドサスペンションのそれぞれに対して強制振動を与えて捩れ１次モードで振動させ、ゲインが最小となる磁気ヘッドサスペンションを特定した。
その磁気ヘッドサスペンションの設定高さＺＨ（最小ゲイン時の設定高さＺＨ(min)）は０．３４５ｍｍであった。
この結果を、横軸をＬ３とし且つ縦軸を最小ゲイン時の設定高さＺＨ(min)とした図８のグラフにプロットした（図８のｃ１）。

Ｌ３を０．３ｍｍ（＝０．０４８×Ｌ１）に変更して同様の解析を行った。
この条件では、最小ゲイン時の設定高さＺＨ(min)は０．０７０ｍｍであった。
この結果を図８にプロットした（図８のｄ１）。

そして、ｃ１及びｄ１を結んで、Ｌ３と捩れ１次モードでのＺＨ(min)との関係を表す直線ＺＨ(min)／Ｌ３（Ｔ１）を得た（図８参照）。

この直線ＺＨ(min)／Ｌ３（Ｔ１）から、捩れ１次モードでの最小ゲイン時の設定高さＺＨ(min)を所定距離だけ大きく（又は小さく）する為には、荷重曲げ線ＢＬ２をサスペンション長手方向先端側又は基端側の何れの方向へ且つどれだけ変位させれば良いかを知ることができる。

例えば、図８に示す例において、捩れ１次モードでの最小ゲイン時の設定高さＺＨ(min)を大きくするのであれば、Ｌ３を小さくすればよく（即ち、荷重曲げ線ＢＬ２をサスペンション長手方向基端側へ移動させればよく）、その量は直線ＺＨ(min)／Ｌ３（Ｔ１）の傾きによって得られる。

捩れ２次モードについても同様の解析を行った。
前記基本寸法を有し且つθsを２degに固定した状態でＬ３を０．２ｍｍ（＝０．０３２×Ｌ１）とした条件においては、最小ゲイン時の設定高さＺＨ(min)は０．５９５ｍｍであった。
この結果を図８にプロットした（図８のｃ２）。

Ｌ３を０．３ｍｍ（＝０．０４８×Ｌ１）に変更して同様の解析を行った。
この条件では、最小ゲイン時の設定高さＺＨ(min)は０．４９５ｍｍであった。
この結果を図８にプロットした（図８のｄ２）。

そして、ｃ２及びｄ２を結んで、Ｌ３と捩れ２次モードでのＺＨ(min)との関係を表す直線ＺＨ(min)／Ｌ３（Ｔ２）を得た（図８参照）。

この直線ＺＨ(min)／Ｌ３（Ｔ２）から、捩れ２次モードでの最小ゲイン時の設定高さＺＨ(min)を所定距離だけ大きく（又は小さく）する為には、荷重曲げ線ＢＬ２をサスペンション長手方向先端側又は基端側の何れの方向へ且つどれだけ変位させれば良いかを知ることができる。

このようにして得られた直線ＺＨ(min)／Ｌ３（Ｔ１）及び直線ＺＨ(min)／Ｌ３（Ｔ２）を用いることによって、図７における前記交点ＣＰの設定高さＺＨが前記目標設定高さＺＨ(O)となるように、前記交点ＣＰの位置を移動させることができる。

仮に、目標設定高さＺＨ(O)を０．５７ｍｍに設定する。
前述の通り、図７における前記交点ＣＰの設定高さＺＨは０．５３７ｍｍであるから、図７に示された直線ＺＨ(min)／θs（Ｔ１）及び／又は直線ＺＨ(min)／θs（Ｔ２）を縦軸に沿って上方へ移動させることで、前記交点ＣＰの設定高さＺＨを目標設定高さＺＨ(O)の０．５７ｍｍに一致させることができる。

そして、直線ＺＨ(min)／θs（Ｔ１）及び／又は直線ＺＨ(min)／θs（Ｔ２）を縦軸に沿って上方へ移動させる為には、Ｌ３を小さくすれば良い（図８参照）。
つまり、Ｌ３の数値を小さく、即ち、荷重曲げ線ＢＬ２をサスペンション長手方向基端側へ移動させることによって、交点ＣＰの設定高さＺＨを目標設定高さＺＨ(O)の０．５７ｍｍへ近づけることができ、その移動すべき量は前記の２つの直線の傾きによって得ることができる。
本解析においては、Ｌ３を０．１８ｍｍにすれば、交点ＣＰの設定高さＺＨが目標設定高さＺＨ(O)の０．５７ｍｍに一致した。この際のθsは２．６４degであった。

次に、このような調整作業によって設定されたθs及びＬ３を有する磁気サスペンション１００の振動特性についての解析を有限要素法を用いて行った。

具体的には、前記基本寸法を有し且つ設定高さＺＨが目標設定高さＺＨ(O)である０．５７ｍｍとされつつ、前記荷重曲げ線ＢＬ２の位置Ｌ３が０．１８ｍｍであり、前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１での曲げ角度θsが２．６４degに設定された磁気ヘッドサスペンションを用意し、この磁気ヘッドサスペンションに対して、前記支持部固定位置をｚ方向及びサスペンション長手方向に沿ったｘ方向に関し拘束し且つ前記磁気ヘッドスライダ５０のディスク対向面をｚ方向に関し拘束した状態で、前記支持部固定位置にサスペンション幅方向に沿ったｙ方向に強制振動（周期的な外力による定常振動：周波数１００Ｈｚ〜３０ｋＨｚ）を与え、支持部固定位置に加える前記強制振動による変位量（もしくは加速度）」に対する前記磁気ヘッドスライダ５０のサスペンション幅方向変位量（もしくは加速度）」の比を前記磁気ヘッドスライダ５０のゲインとして求めた。
その結果を図９に示す。

図９から、周波数７．８ｋＨｚ付近で捩れ１次モードの共振が生じ、周波数１６．４ｋＨｚ付近で捩れ２次モードの共振が生じているが、これらの捩れ１次モード及び捩れ２次モードのゲインは最小化されていることが確認できる。

一方、図９から、周波数２１．６ｋＨｚ付近に捩れ３次モードの共振が生じており、この捩れ３次モードでのゲインは３４．５ｄＢという大きな値となっている。

本願発明者は、前記一対のフランジ部３０に前記低フランジ領域３２Ｌを設ければ、捩れ３次モードのゲインを低減できるのではないかという推論を立て、有限要素法を用いて下記解析を行った。

図１０(a)及び(b)に、それぞれ、図１におけるX(a)-X(a)線及びX(b)-X(b)線に沿った断面図を示す。
又、図１１に、図３におけるXI部拡大図を示す。

本解析においては、図７〜図９の解析に用いた構成と同一寸法を有しつつ、前記低フランジ領域３２Ｌを設けた磁気ヘッドサスペンションを用いた。前記低フランジ領域３２Ｌは、長さＷ（図１１参照）が０．６ｍｍ且つ高さＨＬ（図１０(b)参照）が０．１４ｍｍ（＝０．５１×Ｈ）とした。

前記基本寸法を有しつつ、前記初期状態での前記支持部１０の先端エッジから前記低フランジ領域３２Ｌの中心までのサスペンション長手方向距離Ｌ４（図１参照）を１．０ｍｍ（＝０．１６×Ｌ１）とした磁気ヘッドサスペンションを用意し、図７及び図８における解析と同様の方法によって、目標設定高さＺＨ(O)＝０．５７ｍｍにおいて捩れ１次モード及び捩れ２次モードの双方のゲインを最小とさせるロードビーム曲げ線ＢＬ１での曲げ角度θs及び荷重曲げ線ＢＬ２の位置Ｌ３を得た。

このようにして求めたθs（＝２．７１deg）及びＬ３（＝０．２０ｍｍ）を有する磁気ヘッドサスペンションに対して、図９における解析と同様の解析を行い、捩れ３次モードにおけるゲイン（３１．３５ｄＢ）を得た。

これを、横軸にＬ４／Ｌ２をとり且つ縦軸に捩れ３次モードのゲインをとった図１２にプロットした（図１２のＸ１）。
なお、図１２には、参考として、低剛性領域を有さない磁気ヘッドサスペンションでの捩れ３次モードのゲイン（＝３４．５ｄＢ、図８参照）を二点鎖線で示している。

Ｌ４を１．９ｍｍ（＝０．３１×Ｌ１）、２．８ｍｍ（＝０．４５×Ｌ１）及び４．５ｍｍ（＝０．７３×Ｌ１）にそれぞれ変更して、同様の解析を行った。
捩れ３次モードにおけるゲインは、それぞれ、２９．０ｄＢ、３０．６４ｄＢ及び３４．７５ｄＢであった。
この結果を図１２にプロットした（図１２のＸ２〜Ｘ４）。

前記基本寸法に対してＬ２＝３．１ｍｍ（＝０．５０×Ｌ１）に変更した磁気ヘッドサスペンションであって、Ｌ４をそれぞれ１．０ｍｍ（＝０．１６×Ｌ１）、１．９ｍｍ（＝０．３１×Ｌ１）、２．８ｍｍ（＝０．４５×Ｌ１）及び４．５ｍｍ（＝０．７３×Ｌ１）とした磁気ヘッドサスペンションに対して同様の解析を行った。
その結果を図１２にプロットした（図１２のＹ１〜Ｙ４）。

前記基本寸法に対してＬ２＝３．７ｍｍ（＝０．６０×Ｌ１）に変更した磁気ヘッドサスペンションであって、Ｌ４をそれぞれ１．０ｍｍ（＝０．１６×Ｌ１）、１．９ｍｍ（＝０．３１×Ｌ１）、２．８ｍｍ（＝０．４５×Ｌ１）及び４．５ｍｍ（＝０．７３×Ｌ１）とした磁気ヘッドサスペンションに対して同様の解析を行った。
その結果を図１２にプロットした（図１２のＺ１〜Ｚ４）。

図１２から、前記低フランジ領域３２Ｌを設けることによって、捩れ３次モードでのゲインを有効に低減させ得ることが理解される。

前記解析においては、前述の通り、Ｌ２＝０．５０×Ｌ１、０．５５×Ｌ１及び０．６０×Ｌ１とされている。
このように、前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１をサスペンション長手方向中央に位置させることにより、小さい曲げ角度で大きな前記磁気ヘッドスライダ５０のゲイン調整可能範囲（調整可能幅）を得ることができる。

即ち、サスペンション幅方向に沿った曲げ線での曲げ角度によって前記磁気ヘッドスライダ５０のゲインを調整する際の調整可能範囲（調整可能幅）は、前記曲げ線での曲げによって得られる磁気ヘッドサスペンション１Ａのディスク面に直交するｚ方向変位量、即ち、曲げ加工前の状態と曲げ加工後の状態との間のｚ方向変位量に依存する。前記変位量を大きくすれば、前記ゲインの調整可能範囲が拡がる。

この点に関し、前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１をサスペンション長手方向中央に位置させれば、前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１での曲げ角度当たりの前記磁気ヘッドスライダ５０のｚ方向変位量割合を大きくすることができ、小さい曲げ角度で大きなゲイン調整可能幅を得ることができる。

特に、本実施の形態におけるように、前記ロードビーム部３０に前記一対のフランジ部３２が備えられている磁気ヘッドサスペンションにおいては、前記一対のフランジ部３２の存在によってサスペンション幅方向に沿った曲げ線での曲げ角度を大きくすることは困難又は厄介になる。
従って、前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１をサスペンション長手方向中央に位置させて、可及的に小さい曲げ角度で大きな変位量を得ることは特に有効である。

図１２から、前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１がサスペンション長手方向中央に位置する（０．５０≦Ｌ２／Ｌ１≦０．６０の）磁気ヘッドサスペンションにおいては、Ｌ４／Ｌ２≦１．２となるように前記低フランジ領域３２Ｌを配置させれば、捩れ３次モードのゲインを効果的に低減させることができ、より好ましくは、０．４０≦Ｌ４／Ｌ２≦０．８となるように前記低フランジ領域３２Ｌを配置させれば、捩れ３次モードのゲインの最小化を図り得ることが、理解される。

なお、本実施の形態に係る前記磁気ヘッドサスペンション１Ａは、さらに、図１に示すように、前記本体部３１における前記ディスク面とは反対側の面に固着された制振材６０を備えている。

斯かる構成によれば、前記磁気ヘッドサスペンション１Ａの振動時における前記磁気ヘッドスライダ５０の変位を減衰させることができる。
好ましくは、前記制振材６０は前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１よりサスペンション長手方向基端側の位置に配置される。
斯かる構成によれば、捩れモードの共振周波数を効果的に高めることができる。

図１３(a)に、図３におけるXIII部拡大図を示す。
図１３(a)に示すように、本実施の形態においては、前記荷重曲げ線ＢＬ２は単一とされている。即ち、前記一対の板バネ２１は、サスペンション長手方向に関し一カ所に位置する前記荷重曲げ線ＢＬ２回りに曲げられているが、本発明は斯かる形態に限定されるものではない。

図１３(b)に、前記一対の板バネ２１の変形例の拡大側面図を示す。
図１３(b)に示すように、前記一対の板バネ２１を、サスペンション長手方向に関し異なる位置に配置された２本の荷重曲げ線ＢＬ２ａ、ＢＬ２ｂ回りに曲げることも可能である。
図１３(b)に示す変形形態によれば、前記荷重曲げ線ＢＬ２ａ、ＢＬ２ｂの一方のサスペンション長手方向位置調整を、前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１での曲げ角度調整及び／又は前記ロードビーム曲げ線ＢＬ１のサスペンション長手方向位置調整との共働下に捩れ１次及び２次モードのゲイン最小化を図ることに用いつつ、前記荷重曲げ線ＢＬ２ａ、ＢＬ２ｂの他方のサスペンション長手方向位置調整をＳｗａｙモードの共振周波数を上昇させることに利用できる。

又、本実施の形態においては、前記低フランジ領域３２Ｌにはサスペンション幅方向に沿った曲げ線は設けられていない。即ち、本実施の形態においては、前記低フランジ領域３２Ｌが設けられた位置においては前記本体部３１は単一の平面上に位置するように構成されている（図１１参照）。

これに代えて、図１４(a)に示すように、前記低フランジ領域３２Ｌが設けられた位置にサスペンション幅方向に沿った補助曲げ線ＢＬ３を設け、前記ロードビーム部３０を前記補助曲げ線ＢＬ３回りに曲げることも可能である。

この変形形態においては、前記低フランジ領域３２Ｌのサスペンション長手方向位置の調整と前記補助曲げ線ＢＬ３での曲げ角度の調整との組み合わせによって、捩れ３次モードのゲインの最適化を図ることができる。

なお、図１４(a)においては、前記ロードビーム部３０は先端側がディスク面に近接するように前記補助曲げ線ＢＬ３回りに曲げられているが、これに代えて、図１４(b)に示すように、先端側がディスク面から離間するように前記ロードビーム部３０を前記補助曲げ線ＢＬ３回りに曲げることも可能である。

ここで、前記低フランジ領域３２Ｌの高さＨＬに関して行った解析について説明する。
本解析においては、図１に示されるように前記低フランジ領域３２Ｌを有する磁気ヘッドサスペンションであって、前記基本寸法を有しつつ、前記初期状態での前記支持部１０の先端エッジから前記低フランジ領域３２Ｌの中心までのサスペンション長手方向距離Ｌ４（図１参照）を１．９ｍｍ（＝０．３１×Ｌ１）、前記低フランジ領域３２Ｌの長さＷ（図１１参照）を０．２ｍｍで、高さＨＬを０．０４ｍｍ（＝０．１５×Ｈ）とした磁気ヘッドサスペンションを用意し、図７及び図８における解析と同様の方法によって、目標設定高さＺＨ(O)＝０．５７ｍｍにおいて捩れ１次モード及び捩れ２次モードの双方のゲインを最小とさせるロードビーム曲げ線ＢＬ１での曲げ角度θs及び荷重曲げ線ＢＬ２の位置Ｌ３を得た。
なお、前記基本寸法において、前記一対のフランジ部３２の長さＬ５（図１参照）は７ｍｍであり、前記低フランジ領域３２の長さＷ（図１１参照）が０．２ｍｍであることはＷ＝０．０２９×Ｌ５であること意味する。

このようにして求めたθs（＝１．３２deg）及びＬ３（＝０．３９ｍｍ）を有する磁気ヘッドサスペンションに対して、図９における解析と同様の解析を行い、捩れ３次モードにおけるゲイン（３３．８ｄＢ）を得た。

これを、横軸に前記低フランジ領域３２Ｌ以外のフランジ領域の高さＨに対する前記低フランジ領域３２Ｌの高さＨＬをとり且つ縦軸に捩れ３次モードのゲインをとった図１５にプロットした（図１５のＰ１）。
なお、図１５には、参考として、低フランジ領域３２Ｌを有さない磁気ヘッドサスペンション（図４参照）での捩れ３次モードのゲイン（＝３４．５ｄＢ、図８参照）を二点鎖線で示している。

前記低フランジ領域３２Ｌの高さＨＬを０．０９ｍｍ（＝０．３３×Ｈ）、０．１４ｍｍ（＝０．５１×Ｈ）及び０．１９ｍｍ（＝０．６９×Ｈ）に変更して、同様の解析を行った。
捩れ３次モードにおけるゲインは、それぞれ、２９．０ｄＢ、３１．９ｄＢ及び３３．８ｄＢであった。
この結果を図１５にプロットした（図１５のＰ２〜Ｐ４）。

参考として、前記低フランジ領域３２Ｌのフランジを削除した場合（即ち、前記低フランジ領域３２Ｌのフランジ高さＨＬが０ｍｍの場合）についても同様の解析を行った。この場合には、捩れ３次モードにおけるゲインは３５．４ｄＢであった。
この結果を図１５にプロットした（図１５のＰ０）。

前記低フランジ領域３２Ｌの長さＷ（図１１参照）を０．４ｍｍ（＝０．０５７×Ｌ５）に変更した磁気ヘッドサスペンションを用いて同様の解析を行った。
前記低フランジ領域３２Ｌの高さＨＬを０．０４ｍｍ（＝０．１５×Ｈ）、０．０９ｍｍ（＝０．３３×Ｈ）、０．１４ｍｍ（＝０．５１×Ｈ）及び０．１９ｍｍ（＝０．６９×Ｈ）とした場合に、捩れ３次モードにおけるゲインは、それぞれ、３１．２ｄＢ、２６．１ｄＢ、２９．０ｄＢ及び３０．９ｄＢであった。
この結果を図１５にプロットした（図１５のＱ１〜Ｑ４）。

参考として、前記低フランジ領域３２Ｌのフランジを削除した場合（即ち、前記低フランジ領域３２Ｌのフランジ高さＨＬが０ｍｍの場合）についても同様の解析を行った。この場合には、捩れ３次モードにおけるゲインは３２．９ｄＢであった。
この結果を図１５にプロットした（図１５のＱ０）。

前記低フランジ領域３２Ｌの長さＷ（図１１参照）を０．６ｍｍ（＝０．０８６×Ｌ５）に変更した磁気ヘッドサスペンションを用いて同様の解析を行った。
前記低フランジ領域３２Ｌの高さＨＬを０．０４ｍｍ（＝０．１５×Ｈ）、０．０９ｍｍ（＝０．３３×Ｈ）、０．１４ｍｍ（＝０．５１×Ｈ）及び０．１９ｍｍ（＝０．６９×Ｈ）とした場合に、捩れ３次モードにおけるゲインは、それぞれ、２９．３ｄＢ、２５．２ｄＢ、２８．１ｄＢ及び３０．０ｄＢであった。
この結果を図１５にプロットした（図１５のＲ１〜Ｒ４）。

参考として、前記低フランジ領域３２Ｌのフランジを削除した場合（即ち、前記低フランジ領域３２Ｌのフランジ高さＨＬが０ｍｍの場合）についても同様の解析を行った。この場合には、捩れ３次モードにおけるゲインは３１．３ｄＢであった。
この結果を図１５にプロットした（図１５のＲ０）。

前記低フランジ領域３２Ｌの長さＷ（図１１参照）を１．０ｍｍ（＝０．１４３×Ｌ５）に変更した磁気ヘッドサスペンションを用いて同様の解析を行った。
前記低フランジ領域３２Ｌの高さＨＬを０．０４ｍｍ（＝０．１５×Ｈ）、０．０９ｍｍ（＝０．３３×Ｈ）、０．１４ｍｍ（＝０．５１×Ｈ）及び０．１９ｍｍ（＝０．６９×Ｈ）とした場合に、捩れ３次モードにおけるゲインは、それぞれ、３０．７ｄＢ、２５．９ｄＢ、２８．９ｄＢ及び３０．８ｄＢであった。
この結果を図１５にプロットした（図１５のＳ１〜Ｓ４）。

参考として、前記低フランジ領域３２Ｌのフランジを削除した場合（即ち、前記低フランジ領域３２Ｌのフランジ高さＨＬが０ｍｍの場合）についても同様の解析を行った。この場合には、捩れ３次モードにおけるゲインは３２．３ｄＢであった。
この結果を図１５にプロットした（図１５のＳ０）。

図１５から、前記低フランジ領域３２Ｌの長さＷに拘わらず、前記低フランジ領域３２Ｌの高さＨＬを０．２×Ｈ≦ＨＬ≦０．５×Ｈ、より好ましくは、０．３×Ｈ≦ＨＬ≦０．４×Ｈとすれば、捩れ３次モードのゲインを有効に低減させ得ることが理解される。

次に、前記低フランジ領域３２Ｌの長さＷに関して行った解析について説明する。
本解析においては、図１に示されるように前記低フランジ領域３２Ｌを有する磁気ヘッドサスペンションであって、前記基本寸法を有しつつ、前記初期状態での前記支持部１０の先端エッジから前記低フランジ領域３２Ｌの中心までのサスペンション長手方向距離Ｌ４（図１参照）を１．９ｍｍ（＝０．３１×Ｌ１）、前記低フランジ領域３２Ｌの高さＨＬを０．０４ｍｍ（＝０．１５×Ｈ）で、長さＷ（図１１参照）を０．２ｍｍ（＝０．０２９×Ｌ５）とした磁気ヘッドサスペンションを用意し、図７及び図８における解析と同様の方法によって、目標設定高さＺＨ(O)＝０．５７ｍｍにおいて捩れ１次モード及び捩れ２次モードの双方のゲインを最小とさせるロードビーム曲げ線ＢＬ１での曲げ角度θs及び荷重曲げ線ＢＬ２の位置Ｌ３を得た。

このようにして求めたθs（＝１．３２deg）及びＬ３（＝０．３９ｍｍ）を有する磁気ヘッドサスペンションに対して、図９における解析と同様の解析を行い、捩れ３次モードにおけるゲイン（３３．８ｄＢ）を得た。

これを、横軸に前記低フランジ領域３２Ｌの長さＷをとり且つ縦軸に捩れ３次モードのゲインをとった図１６にプロットした（図１５のＴ１）。
なお、図１６には、参考として、低フランジ領域３２Ｌを有さない磁気ヘッドサスペンション（図４参照）での捩れ３次モードのゲイン（＝３４．５ｄＢ、図８参照）を二点鎖線で示している。

前記低フランジ領域３２Ｌの長さＷを０．４ｍｍ（＝０．０５７×Ｌ５）、０．６ｍｍ（＝０．０８６×Ｌ５）及び１．０ｍｍ（＝０．１４３×Ｌ５）に変更して、同様の解析を行った。
捩れ３次モードにおけるゲインは、それぞれ、３１．２ｄＢ、２９．９ｄＢ及び３０．７ｄＢであった。
この結果を図１６にプロットした（図１５のＴ２〜Ｔ４）。

前記低フランジ領域３２Ｌの高さＨＬ（図１０及び図１１参照）を０．０９ｍｍ（＝０．３３×Ｈ）に変更した磁気ヘッドサスペンションを用いて同様の解析を行った。
前記低フランジ領域３２Ｌの長さＷを０．２ｍｍ（＝０．０２９×Ｌ５）、０．４ｍｍ（＝０．０５７×Ｌ５）、０．６ｍｍ（＝０．０８６×Ｌ５）及び１．０ｍｍ（＝０．１４３×Ｌ５）とした場合に、捩れ３次モードにおけるゲインは、それぞれ、２９．０ｄＢ、２６．１ｄＢ、２５．２ｄＢ及び２５．９ｄＢであった。
この結果を図１６にプロットした（図１６のＵ１〜Ｕ４）。

前記低フランジ領域３２Ｌの高さＨＬ（図１０及び図１１参照）を０．１４ｍｍ（＝０．５１×Ｈ）に変更した磁気ヘッドサスペンションを用いて同様の解析を行った。
前記低フランジ領域３２Ｌの長さＷを０．２ｍｍ（＝０．０２９×Ｌ５）、０．４ｍｍ（＝０．０５７×Ｌ５）、０．６ｍｍ（＝０．０８６×Ｌ５）及び１．０ｍｍ（＝０．１４３×Ｌ５）とした場合に、捩れ３次モードにおけるゲインは、それぞれ、３１．９ｄＢ、２９．０ｄＢ、２８．１ｄＢ及び２８．９ｄＢであった。
この結果を図１６にプロットした（図１６のＶ１〜Ｖ４）。

前記低フランジ領域３２Ｌの高さＨＬ（図１０及び図１１参照）を０．１９ｍｍ（＝０．６９×Ｈ）に変更した磁気ヘッドサスペンションを用いて同様の解析を行った。
前記低フランジ領域３２Ｌの長さＷを０．２ｍｍ（＝０．０２９×Ｌ５）、０．４ｍｍ（＝０．０５７×Ｌ５）、０．６ｍｍ（＝０．０８６×Ｌ５）及び１．０ｍｍ（＝０．１４３×Ｌ５）とした場合に、捩れ３次モードにおけるゲインは、それぞれ、３３．８ｄＢ、３０．９ｄＢ、３０．０ｄＢ及び３０．８ｄＢであった。
この結果を図１６にプロットした（図１６のＷ１〜Ｗ４）。

参考として、前記低フランジ領域３２Ｌのフランジを削除した場合（即ち、前記低フランジ領域３２Ｌのフランジ高さＨＬが０ｍｍの場合）についても同様の解析を行った。
前記低フランジ領域３２Ｌの長さＷを０．２ｍｍ（＝０．０２９×Ｌ５）、０．４ｍｍ（＝０．０５７×Ｌ５）、０．６ｍｍ（＝０．０８６×Ｌ５）及び１．０ｍｍ（＝０．１４３×Ｌ５）とした場合に、捩れ３次モードにおけるゲインは、それぞれ、３５．４ｄＢ、３２．９ｄＢ、３１．３ｄＢ及び３２．３ｄＢであった。
この結果を図１６にプロットした（図１６のＯ１〜Ｏ４）。

図１６から、前記低フランジ領域３２Ｌの高さＨＬに拘わらず、前記低フランジ領域３２Ｌの長さＷを０．０６×Ｌ５≦Ｗ≦０．１２×Ｌ５とすれば、捩れ３次モードのゲインを有効に低減させ得ることが理解される。

実施の形態２
以下、本発明に係る磁気ヘッドサスペンションの他の実施の形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
図１７及び図１８に、それぞれ、本実施の形態に係る磁気ヘッドサスペンション１Ｂの上面図（ディスク面とは反対側から見た平面図）及び側面図を示す。
又、図１９(a)〜(c)に、それぞれ、図１７におけるXIX(a)-XIX(a)線、XIX(b)-XIX(b)線及びXIX(c)-XIX(c)線に沿った断面図を示す。
なお、図中、前記実施の形態１における同一部材には同一符号を付して、その詳細な説明を省略する。

本実施の形態に係る磁気ヘッドサスペンション１Ｂは、低フランジ領域３２Ｌよりサスペンション長手方向先端側に位置する先端側フランジ領域３２Ｆのフランジ高さＨＦが前記低フランジ領域３２Ｌよりサスペンション長手方向基端側に位置する基端側フランジ領域３２Ｒのフランジ高さＨＲよりも低い点において、前記実施の形態１に係る磁気ヘッドヘッドサスペンション１Ａと相違している。

即ち、前記実施の形態１に係る磁気ヘッドサスペンション１Ａにおいては、前記低フランジ領域３２Ｌよりサスペンション長手方向先端側に位置するフランジ領域及び基端側に位置するフランジ領域は同一フランジ高さとされている（図３等参照）。

これに対し、本実施の形態に係る磁気ヘッドサスペンション１Ｂにおいては、図１８及び図１９(a)〜(c)に示すように、前記先端側フランジ領域３２Ｆは、前記低フランジ領域３２Ｌよりは高く且つ前記基端側フランジ領域３２Ｒよりは低いフランジ高さを有している。

具体的には、前記磁気ヘッドサスペンション１Ｂは、前記実施形態１に係る磁気ヘッドサスペンション１Ａにおいて、前記ロードビーム部３０の代わりにロードビーム部３０Ｂを有している。

前記ロードビーム部３０Ｂは、図１７及び図１８に示すように、前記本体部３１と、前記本体部３１のサスペンション幅方向両端部からディスク面とは反対側に延びる左右一対のフランジ部３２とを有している。

前記フランジ部３２は、最も低いフランジ高さＨＬ（図１９(b)参照）を有する前記低フランジ領域３２Ｌと、前記低フランジ領域３２Ｌよりもサスペンション長手方向先端側に位置し且つＨＬより高いフランジ高さＨＦ（図１９(a)参照）を有する前記先端側フランジ領域３２Ｆと、前記低フランジ領域３２Ｌよりもサスペンション長手方向基端側に位置し且つＨＦより高いフランジ高さＨＲ（図１９(c)参照）を有する前記基端側フランジ領域３２Ｒとを有している。

ここで、本実施の形態に係る磁気ヘッドサスペンション１Ｂに対して有限要素法を用いて行った解析について説明する。

本解析に用いた磁気ヘッドサスペンションは下記寸法を有する。
前記ロードビーム部３０Ｂの板厚：０．０２５ｍｍ
Ｌ０＝１１ｍｍ
Ｌ１＝６．２ｍｍ
Ｌ２＝３．４ｍｍ（＝０．５５×Ｌ１）
Ｌ４＝１．９ｍｍ（＝０．３１×Ｌ１）
Ｗ＝０．６ｍｍ
ＨＬ＝０．１４ｍｍ
ＨＲ＝０．２７５ｍｍ
θf＝７０deg

前記寸法を有しつつ、ＨＦを０．２７５ｍｍ（＝１×ＨＲ）、０．２４ｍｍ（＝０．８７×ＨＲ）及び０．２０５ｍｍ（＝０．７４５×ＨＲ）とした３種類の磁気ヘッドサスペンションを用意した。

前記３種類の磁気ヘッドサスペンションのそれぞれに対して、図７及び図８における解析と同様の方法によって、目標設定高さＺＨ(O)＝０．５７ｍｍにおいて捩れ１次モード及び捩れ２次モードの双方のゲインを最小とさせるθs及びＬ３を算出した。

このようにして算出されたθs及びＬ３を有する磁気ヘッドサスペンションに対して、図９における解析と同様の解析を行い、捩れ３次モードにおけるゲインを得た。
その結果を図２０に示す。

図２０から、先端側フランジ領域３２Ｆのフランジ高さＨＦを基端側フランジ領域３２Ｒのフランジ高さＨＲより低くすれば、捩れ３次モードのゲインを低減できることが確認される。

なお、前記各実施の形態においては、図１１に示すように、前記低フランジ領域３２Ｌの上端部は、前記低フランジ領域３２Ｌ以外の前記フランジ部３２の他の領域（前記先端側フランジ領域３２Ｆ及び前記基端側フランジ領域３２Ｒ）よりも前記本体部３１に近接された位置で前記本体部３１に対して略平行とされた中央辺３２１と、前記中央辺３２１の先端及び前記先端側フランジ領域３２Ｆの上端部の基端を連結する先端辺３２２Ｆと、前記中央辺３２１の基端及び前記基端側フランジ領域３２Ｒの上端部の先端を連結する基端側辺３２２Ｒとによって画されており、前記先端辺３２２Ｆはサスペンション長手方向先端側へ行くに従って前記本体部３１から離間するように側面視において直線状に傾斜されており、前記基端辺３２２Ｒはサスペンション長手方向基端側へ行くに従って前記本体部３１から離間するように側面視において直線状に傾斜されている。

しかしながら、前記低フランジ領域３２Ｌは斯かる形状に限定されるものではなく、前記フランジ部３２の他の領域よりもフランジ高さが低い限り、種々の形状を有し得る。
例えば、図２１(a)に示すように、前記低フランジ領域３２Ｌの上端部が前記中央辺３２１のみによって画されるように、前記低フランジ領域３２Ｌを形成することも可能である。

この場合には、前記低フランジ領域３２Ｌの先端と前記先端側フランジ領域３２Ｆの基端とがサスペンション長手方向に関し略同一位置に位置し、前記低フランジ領域３２Ｌの基端と前記基端側フランジ領域３２Ｒの先端とがサスペンション長手方向に関し略同一位置に位置する。

又、図２１(b)に示すように、図１１に示す構成において、前記本体部３１に対して略平行とされた前記中央辺３２１に代えて、中央が前記本体部３２１から最も離間された凸状の中央辺３２１’を採用することも可能である。

さらには、図２１(c)に示すように、上端部が側面視においてＶ字状となるように前記低フランジ領域３２Ｌを形成することも可能である。
この場合には、前記低フランジ領域３２Ｌの上端部は、前記先端辺３２２Ｆ及び前記基端辺３２２Ｒのみによって画されることになる。即ち、図１１の構成において、前記中央辺３２１が削除されて、前記先端辺３２２Ｆの基端部と前記基端辺３２２Ｒの先端部とが連結される。

さらには、図２１(d)に示すように、上端部が側面視において上方に開く弧状となるように前記フランジ領域３２Ｌを形成することも可能である。
この場合には、前記低フランジ領域３２Ｌの上端部は、フランジ高さが最も低い最下部からサスペンション長手方向先端側へ行くに従って前記本体部３１から離間し且つ側面視において上方に開く弧状とされた先端側弧状辺３２３Ｆと、前記最下部からサスペンション長手方向基端側へ行くに従って前記本体部３１から離間し且つ側面視において上方に開く弧状とされた基端側弧状辺３２３Ｒとによって画されることになる。

１Ａ、１Ｂ 磁気ヘッドサスペンション
１０ 支持部
２０ 荷重曲げ部
２１ 板バネ
３０、３０Ｂ ロードビーム部
３１ 本体部
３２ フランジ部
３２Ｌ 低フランジ領域
３２Ｆ 先端側フランジ領域
３２Ｒ 基端側フランジ領域
３３ ディンプル
４０ フレクシャ部
５０ 磁気ヘッドスライダ
４１５ ヘッド搭載領域
ＢＬ１ ロードビーム曲げ線
ＢＬ２ 荷重曲げ線
ＢＬ３ 補助曲げ線

Claims (8)

1. アクチュエータによって直接又は間接的に揺動中心回りにディスク面に平行なシーク方向へ揺動される支持部と、基端部が前記支持部に支持され且つ磁気ヘッドスライダを前記ディスク面に向けて押し付ける押し付け荷重を発生する左右一対の板バネを含む荷重曲げ部と、前記一対の板バネを介して前記支持部に支持され且つ前記押し付け荷重を前記磁気ヘッドスライダに伝達するロードビーム部と、前記ロードビーム部及び前記支持部に支持され且つ先端側に前記磁気ヘッドスライダを支持するヘッド搭載領域を有するフレクシャ部とを備えた磁気ヘッドサスペンションであって、
   前記ロードビーム部は、前記ディスク面と対向する平板状の本体部であって、前記ヘッド搭載領域における前記磁気ヘッドスライダを支持する支持面とは反対側の裏面に当接するように前記ディスク面に近接する方向へ突出されたディンプルが形成された本体部と、前記本体部のサスペンション幅方向両端から前記ディスク面とは反対側へ折り曲げられた左右一対のフランジ部とを有し、
   前記ロードビーム部はサスペンション幅方向に沿ったロードビーム曲げ線回りに曲げられ、前記一対の板バネは前記支持部に連結される基端エッジ及び前記ロードビーム部に連結される先端エッジの間においてサスペンション幅方向に沿った荷重曲げ線回りに曲げられており、
   前記一対のフランジ部には、フランジ高さが他の領域よりも低い低フランジ領域が設けられていることを特徴とする磁気ヘッドサスペンション。
2. 前記フランジ部は前記低フランジ領域よりサスペンション長手方向先端側及び基端側にそれぞれ位置する先端側フランジ領域及び基端側フランジ領域を有し、
   前記先端側フランジ領域は前記基端側フランジ領域よりもフランジ高さが低いことを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッドサスペンション。
3. 前記フランジ部における前記低フランジ領域以外の他の領域のフランジ高さをＨとし且つ前記低フランジ領域のフランジ高さをＨＬとした場合に、０．２×Ｈ≦ＨＬ≦０．５×Ｈを満たすことを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッドサスペンション。
4. ０．３×Ｈ≦ＨＬ≦０．４×Ｈを満たすことを特徴とする請求項３に記載の磁気ヘッドサスペンション。
5. 前記支持部の先端エッジから前記ディンプル、前記ロードビーム曲げ線及び前記低フランジ領域の中心までのサスペンション長手方向距離をそれぞれＬ１、Ｌ２及びＬ４とした場合に、０．５０≦Ｌ２／Ｌ１≦０．６０とされ、且つ、Ｌ４／Ｌ２≦１．２とされていることを特徴とする請求項１から４の何れかに記載の磁気ヘッドサスペンション。
6. ０．４０≦Ｌ４／Ｌ２≦０．８とされていることを特徴とする請求項５に記載の磁気ヘッドサスペンション。
7. 前記ロードビーム部は、前記低フランジ領域を通過し且つサスペンション幅方向に沿った補助曲げ線回りに曲げられていることを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の磁気ヘッドサスペンション。
8. 前記フランジ部の長さをＬ５とし且つ前記低フランジ領域の長さをＷとした場合に、０．０６×Ｌ５≦Ｗ≦０．１２×Ｌ５を満たすことを特徴とする請求項１から７の何れかに記載の磁気ヘッドサスペンション。

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