JP2013001449A

JP2013001449A - 蓋材

Info

Publication number: JP2013001449A
Application number: JP2011137201A
Authority: JP
Inventors: Kimiko Nishi; 希実子西; Koji Takeshita; 耕二竹下
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 2011-06-21
Filing date: 2011-06-21
Publication date: 2013-01-07

Abstract

【課題】本発明の解決しようとする課題は、易開封性蓋材において、蓋材のバリア性、密閉性を保ったまま、開封きっかけ強度を下げることである。
【解決手段】基材層、バリア層、ヒートシール層の順で積層されており、ヒートシール層にのみ微細孔が穿孔されていることを特徴とする蓋材である。また、前記ヒートシール層に穿孔された微細孔は、ヒートシール層を貫通しない深さを有することを特徴とする蓋材である。また、前記微細孔は、ダイヤモンドロールによる穴あけ加工、またはレーザーによる穴あけ加工、または金属刃を用いたハーフカット加工のいずれかまたは、これらの混合加工により穿孔されたものであることを特徴とする蓋材である。またさらに、前記ヒートシール層に穿孔された微細孔は、蓋材の剥離開始部分のみに設けられていることを特徴とする蓋材である。
【選択図】図１

Description

本発明は、食品や飲料を充填した容器を密封する蓋材に関するものであり、特に易開封性に優れる蓋材に関するものである。

食品等を密封包装する容器として用いられるカップやトレイ等の容器は、熱融着可能なヒートシール層を有する蓋材で密封シールされるのが一般的である。この蓋材に要求される機能としては、密封シール性と易開封性があるが、この２つの機能を両立する易開封性の蓋材が開発されており、広く用いられている。

易開封性蓋材の開封メカニズムには大きく２つの種類があり、ヒートシール層とヒートシール層を保持している樹脂層の層間で剥離する層間剥離タイプと、ヒートシール層が凝集破壊して剥離する凝集破壊タイプがある。

層間剥離タイプでは剥離のきっかけはヒートシール層が破壊して保持層との層間まで破壊が達することで始まり、そこから層間で剥離してゆく。一方凝集破壊タイプでは、シーラント層の表面からシーラントの内部に向けての破壊をきっかけとして凝集破壊が始まる

従って、いずれのタイプにしても、剥離のきっかけはシーラント層の破壊で始まるため、この破壊強度が剥離のきっかけの強さに係わる。多くのカップ、トレイ容器の製品において、易開封性の蓋材が用いられているにもかかわらず、開封のきっかけ部分の強度が高いために、特に女性や子供にとっては開けづらい場合があり、如何にしてきっかけの強度を下げて開け易くするかということが、易開封蓋材の課題となっている。

特開２００９−７０３４号公報

そこで本発明は、易開封性蓋材において、開封のきっかけ強度を下げることを目的としてなされたものであるが、きっかけ強度を下げるには易開封蓋材のシーラントに予め傷加工や孔開け加工を施しておくことが考えられる。

特許文献１では紙層を有する易開封性蓋材において、ガス滅菌のための通気性を良くする目的で、シーラント層側から紙層まで貫通する微細孔を設ける蓋材について記載されているが、多くの食品容器では水蒸気バリア性や酸素バリアを必要とし、また衛生性や安全性の観点からも、紙層に達するまで完全貫通させた蓋材は不向きな場合が多い。

従って、本発明では、易開封蓋材のシーラント部分にのみ傷加工、孔開け加工を施し、蓋材のバリア性、密閉性を保ったまま、開封きっかけ強度を下げることを目的とする。

上記の課題を解決するための手段として、請求項１に記載の発明は、基材層、バリア層、ヒートシール層の順で積層されており、ヒートシール層にのみ微細孔が穿孔されていることを特徴とする蓋材である。

また、請求項２に記載の発明は、前記ヒートシール層に穿孔された微細孔が、ヒートシール層を貫通しない深さを有することを特徴とする請求項１に記載の蓋材である。

また、請求項３に記載の発明は、前記微細孔が、ダイヤモンドロールによる穴あけ加工、またはレーザーによる穴あけ加工、または金属刃を用いたハーフカット加工のいずれかまたは、これらの混合加工により穿孔されたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の蓋材である。

また、請求項４に記載の発明は、前記ヒートシール層に穿孔された微細孔が、蓋材の剥離開始部分のみに設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の蓋材である。

本発明に係る蓋材は、基材層にバリア層を積層し、さらにバリア層を貫通しない程度に微細孔が穿孔されたヒートシール層を積層した構成であるので、内容物である食品や飲料の劣化を防止できると共に、剥き始めのきっかけができ易く、イージーピール性に優れる。

本発明に係る蓋材の断面構成を示した断面模式図である。本発明に係る蓋材を容器にシールした状態を示した断面模式図である。本発明に係る蓋材を開封する状態を示した断面模式図である。

以下、図面を参照しながら本発明を実施するための形態について具体的に説明する。図１は本発明に係る蓋材（１）の概略の断面構成を示す断面模式図である。本発明に係る蓋材（１）は、図１に示したように、基材層（４）、バリア層（３）、ヒートシール層（２）の順で積層されており、ヒートシール層（２）にのみ微細孔（７）が穿孔されていることを特徴とする。

図１に示した実施態様においては、基材層（４）とバリア層（３）が接着層（５）によって積層されており、バリア層（３）とヒートシール層（２）が接着層（６）によって積層されている。

ヒートシール層（２）には、開口部の平均直径が数μｍ〜数１０μｍの円錐状の微細孔（７）が、１，０００個／ｃｍ^２〜２，０００個／ｃｍ^２の密度で穿孔されていて、図１に示した実施態様においては、微細孔（７）はヒートシール層（２）を貫通しないような深さに穿孔されている。

図２は、本発明に係る蓋材（１）を容器（８）にシールした状態を示した断面模式図である。容器（８）の表面にヒートシール層（２）が接するように蓋材（１）を置き、蓋材（１）の基材層（４）側から加熱及び加圧することで密封シールする。

図３は、本発明に係る蓋材（１）を開封する状態を示した断面模式図である。容器（８）の表面と蓋材（１）の表面が熱溶着しており、無数の微細孔（７）をきっかけとして、開封している。

ヒートシール層（２）の表面と容器（８）の表面とを加熱および加圧し、熱溶着させるため、基材層（４）としては紙、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やナイロン（Ｎｙ）が望ましい。

バリア層（３）としてはガスバリア性を持つ材料をコーティングしたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やアルミニウム箔などが望ましい。またアルミニウム箔を用いる場合には接着層と逆側の表面に容器の目的に応じた塗工をすることで基材層を兼ねることも可能である。

ヒートシール層（２）は、イージーピールフィルムが好ましく、容器（８）から蓋材（１）を小さい力で剥離することを可能にする。

ヒートシール層（２）は積層加工前にシール機能を持つ面側からダイヤモンドロールによる穴あけ加工、レーザーによる穴あけ加工、または金属刃を用いたハーフカット加工のいずれか、あるいはこれらの混合加工により穿孔されている。その微細孔はヒートシール層（２）のシール機能を持つ面とは逆の面まで到達しないように穿孔されているとさらに好ましい。なぜならば、微細孔が貫通していると加工時の接着剤がヒートシール層の微細孔を通過して、内容物に影響を与える恐れがあるためである。
以下実施例に基づき、本発明に係る蓋材について、さらに具体的に説明する。

基材層とバリア層を兼ねるものとして、厚さ５０μｍのアルミニウム箔を用い、接着層とは逆側の表面に食品容器で使用可能なアンダーコート剤とオーバーコート剤を塗工した。ヒートシール層として、厚さ３０μｍのポリエチレンとポリプロピレンのポリマーブレンドのイージーピールフィルムを用い、ヒートシール層の厚みよりも浅い穴があくように表面の粗さが調整されたダイアモンドロールの押し付けによる穴あけ加工により微細孔を穿孔した。微細孔の仕様としては、開口部の平均直径数μｍ〜数１０μｍ、深さの平均が２５μｍ、密度が、１，０００〜２，０００個／ｃｍ^２であった。
前加工の施されたアルミニウム箔とヒートシール層とを接着剤（三井化学社製タケラックＡ６２６／タケネートＡ５０、塗布量２〜３ｇ／ｍ^２）でラミネートした。

このように加工された蓋材を容器（材質：ポリプロピレン樹脂）のシール部よりも一回り大きく断裁し、熱溶着させた。蓋材端部をつまみ、従来通り引き上げると、ヒートシール層表面に穿孔された微細孔がきっかけとなり容易な開封が可能であった。

１・・・蓋材
２・・・ヒートシール層
３・・・バリア層
４・・・基材層
５・・・接着層
６・・・接着層
７・・・微細孔
８・・・容器

Claims

基材層、バリア層、ヒートシール層の順で積層されており、ヒートシール層にのみ微細孔が穿孔されていることを特徴とする蓋材。
前記ヒートシール層に穿孔された微細孔は、ヒートシール層を貫通しない深さを有することを特徴とする請求項１に記載の蓋材。
前記微細孔は、ダイヤモンドロールによる穴あけ加工、またはレーザーによる穴あけ加工、または金属刃を用いたハーフカット加工のいずれかまたは、これらの混合加工により穿孔されたものであることを特徴とする請求項１または２に記載の蓋材。
前記ヒートシール層に穿孔された微細孔は、蓋材の剥離開始部分のみに設けられていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の蓋材。