JP2012522390A - オプトエレクトロニクス半導体チップ - Google Patents

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Abstract

オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、該オプトエレクトロニクス半導体チップ(1)は窒化物材料系をベースとし、少なくとも1つの活性量子井戸(2)を含む。前記少なくとも1つの活性量子井戸(2)は、動作中に電磁波を生成するように形成されている。さらに、前記少なくとも1つの活性量子井戸(2)は、半導体チップ(1)の成長方向zに対して平行な方向にN個の相互に重なったゾーン(A)を含む。ここで、Nは2以上の自然数である。前記活性量子井戸(2)のゾーン(A)のうち少なくとも2つのゾーンの各平均インジウム含有率cは相互に異なる。

Description

本発明はオプトエレクトロニクス半導体チップに関する。
US6849881B1に、多重量子井戸構造を有するオプトエレクトロニクス半導体部品が記載されている。
本発明の解決すべき課題は、動作中に高い効率で光を生成する、量子井戸構造を含むオプトエレクトロニクス半導体チップを実現することである。
本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、オプトエレクトロニクス半導体チップは窒化物材料系をベースとする。換言すると、半導体チップを作製するために使用される半導体材料の一成分が窒素である。すなわちこの材料系は、たとえば第3族‐窒化物半導体材料であり、たとえば半導体チップは、AlGaN,GaN,InGaNまたはInAlGaNをベースとする。
本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップはエピタキシャル成長によって作製されている。このエピタキシャル成長によって、成長方向zが定義される。
本発明によるオプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態によれば、オプトエレクトロニクス半導体チップは少なくとも1つの活性量子井戸を含む。本願では、量子井戸という用語は量子化次元に関して特定の意味を持たないので、量子井戸は、0次元の量子点、1次元の量子線、より高次元の量子井戸、またはこれらの量子井戸構造の任意の組合せとすることができる。
本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、半導体チップの動作中、前記少なくとも1つの活性量子井戸において電磁波が生成される。この電磁波の波長は、有利には200nm〜3000nmのスペクトル領域内であり、とりわけ、360nm〜540nmのスペクトル領域内である。
本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、前記少なくとも1つの活性量子井戸は、該オプトエレクトロニクス半導体チップの成長方向zに対して平行な方向に相互に重なったN個のゾーンを有する。ここでNは、2以上の自然数である。換言すると、前記少なくとも1つの量子井戸は、成長によって順次形成され相互に隣接する少なくとも2つのゾーンを含む。
本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、前記ゾーンのうち少なくとも2つは、相互に異なる平均インジウム含有率cを有する。すなわち、活性量子井戸内でインジウム含有率を所期のように異ならせる。
本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、活性量子井戸は以下の条件を満たす:
Figure 2012522390
前記少なくとも1つの活性量子井戸が上掲の条件を満たすとは、活性量子井戸中のインジウム含有率cにわたって成長方向zに沿って積分したものから、ゾーン数Nの2.5倍と、成長方向zに対して平行な方向の該活性量子井戸の寸法の1.5倍とを減算して得られた値が40〜80であり、有利には50〜70であるように、該インジウム含有率c、該ゾーン数Z、成長方向zに対して平行な方向のゾーンの寸法、および成長方向zに対して平行な方向の活性量子井戸の寸法との各パラメータ値を選択することを意味する。
インジウム含有率とはここでは、非窒素格子位置の一部がインジウム原子に置換されていることを意味する。上述の条件に関しては、インジウム含有率cをパーセンテージで無次元で表される。すなわち、cは0〜100の無次元数をとる。上記の条件では、ゾーン数Nも無次元で使用される。zも無次元であり、成長方向zに対して平行な方向の座標をnmで表したものに相当する。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、該オプトエレクトロニクス半導体チップは窒化物材料系をベースとし、少なくとも1つの活性量子井戸を含む。前記少なくとも1つの活性量子井戸は、動作中に電磁波を生成するように形成されている。さらに、前記少なくとも1つの活性量子井戸は、半導体チップの成長方向zに対して平行な方向にN個の相互に重なったゾーンを含む。ここで、Nは2以上の自然数である。前記活性量子井戸のゾーンのうち少なくとも2つのゾーンは、平均含有率が相互に異なる平均インジウム含有率cを含む。さらに、前記少なくとも1つの活性量子井戸は以下の条件を満たす。
Figure 2012522390
とりわけ、前記少なくとも1つの活性量子井戸は以下の条件を満たす。
Figure 2012522390
このような活性量子井戸のインジウム含有率は、成長方向で見ると、少なくとも一区分において段階的および/またはランプ状の形を示す。活性量子井戸の構造をこのようにランプ状および/または段階的な構造にすることによって、価電子帯における波動関数と伝導帯における波動関数とが重なり合うオーバーラップ部分を大きくすることができる。波動関数のオーバーラップ部分がこのように大きくなることにより、半導体チップの効率を上昇させることができる。
さらに、キャリア捕獲率を上昇させることもできる。換言すると、たとえば電子等のキャリアを高い確率で活性量子井戸にトラップし、光放出再結合に寄与させることができる。バンドエッジの領域において1段または複数段でヘテロ境界が形成されることにより、境界面荷電を局在化して発生させることができる。この局在化した境界面荷電によって、さらに圧電場を低減することができ、このことによって、半導体チップの光生成効率を上昇させることもできる。
量子井戸のパラメータに関する上記条件、とりわけ、ゾーンの厚さと該ゾーンのインジウム含有率とに関する上記条件は、活性量子井戸を形成するためのパラメータ領域を表している。このパラメータ領域によって、驚くほど高い効率を実現することができ、半導体チップの光生成において特に高い効率を実現することができる。

Figure 2012522390
がとることができる値の範囲には、ここでは原則的に制限がかからない。たとえば、従来の活性量子井戸に対応する項は200上昇するか、または0未満になることができる。
本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、前記少なくとも1つの活性量子井戸は以下の条件を満たす:
Figure 2012522390
有利には
Figure 2012522390
上記式において、cはi番目のゾーンの平均インジウム含有率であり、wは、前記少なくとも1つの活性量子井戸のi番目のゾーンの幅である。ここでは、前記量子井戸の各ゾーンの番号は、半導体チップの成長方向zに対して平行な方向に連番で付与されている。したがって、各ゾーンの番号を成長方向に順番に付与するか、または成長方向と逆方向に順番に付与することができる。
たとえば、活性量子井戸の1つのゾーンは、成長方向zにおける局所的なインジウム含有率が、全ゾーンにおける平均インジウム含有率から最大30%偏差する領域であり、有利には最大15%偏差する領域である。換言するとたとえば、インジウム含有率が顕著に、段階的に上昇または下降する部分が、隣接するゾーン間の境界または境界領域を成す。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、前記少なくとも1つの活性量子井戸の各ゾーン中のインジウム含有率cは、製造公差を勘案すればそれぞれ一定である。「一定」とはたとえば、ゾーン中のインジウム含有率cと平均値との偏差が最大2パーセントポイントであり、とりわけ最大1パーセントポイントとなることを意味する。一定という用語はたとえば、成長方向に対して平行な方向のインジウム含有率の段階的な分布を示す曲線の階段のエッジが、丸みを帯びた形状を含むことを除くものではない。換言すると、インジウム含有率の分布を示す曲線は階段関数によって近似することができる。
本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、前記少なくとも1つの活性量子井戸は少なくとも3つのゾーンを有する。換言すると、N≧3である。とりわけ少なくとも3つのゾーンの各平均インジウム含有率、有利にはすべてのゾーンの各平均インジウム含有率が異なる。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、該オプトエレクトロニクス半導体チップはp端子側とn端子側とを有する。オプトエレクトロニクス半導体チップのp端子側にはたとえばpドープ半導体材料が設けられており、n端子側にはnドープ半導体材料が設けられている。有利には、これら端子側を介して半導体チップの電気的コンタクトが行われる。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、前記ゾーンの少なくとも一部の平均インジウム含有率cに次式を適用する:
<ci+1 かつ ci+1>ci+2
ここでは、成長方向に対して平行に、p端子側からn端子側へ順番に連続番号が前記ゾーンに付与される。有利にはi=1である。換言すると、活性量子井戸は中央に、インジウム含有率が高い中央ゾーンを有し、該中央ゾーンの両側に、それよりインジウム含有率が低いゾーンが設けられている。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態ではさらに、c<ci+2が適用される。換言すると活性量子井戸は、インジウム含有率が高い中央ゾーンを有する。前記中央ゾーンよりp端子側に近いゾーンのインジウム含有率は、該中央ゾーンよりn端子側に近いゾーンのインジウム含有率より低い。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、前記ゾーンのうち少なくとも一部のゾーンの平均インジウム含有率について、p端子側からn端子側への方向に以下の関係式が適用される:
>ci+1 かつ ci+2>ci+1 かつ c>ci+2
換言すると、i+1番目のゾーンは、インジウム含有率がより高い2つのゾーンに挟まれる。i+1番目のゾーンはたとえば、量子井戸の分布プロフィールにおいて中間バリアとなる。有利には、i=1またはi=2である。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、インジウム含有率cは成長方向zに平行な方向に単調に増加していく。換言すると前記活性量子井戸は、最大インジウム含有率を有するゾーンを有し、該最大インジウム含有率を有するゾーンはとりわけi=1番目のゾーンであり、該最大インジウム含有率を有するゾーンを出発点として、インジウム含有率は成長方向zに対して平行な方向に、製造公差内で単調に増加していく。つまり、たとえば各ゾーンiごとに、c≧ci+1が適用され、有利にはc>ci+1が適用される。ただし、1≦i≦N−1である。とりわけ、このような半導体チップは中間バリアを有さない。
本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、前記少なくとも1つの活性量子井戸は3〜10個のゾーンを有する。換言すると3≦N≦10が適用され、有利には3≦N≦6が適用される。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、活性量子井戸の全幅は0.25nm〜12nmであり、とりわけ0.5nm〜10nmであり、有利には3.5nm〜8nmである。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、前記少なくとも1つの活性量子井戸のゾーンのうち少なくとも一部のゾーンまたは全部のゾーンの幅wに、以下の関係式を適用する:
>wi+1 かつ wi+2>wi+1
換言すると、幅が大きい2つのゾーン間に、幅がより小さいゾーンが設けられる。この実施例では、とりわけi+1番目のゾーンは、活性量子井戸のゾーンのうち最大平均インジウム含有率を有するゾーンである。すなわち、有利にはi=1またはi=2である。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、活性量子井戸のゾーンのうち少なくとも一部のゾーンの幅wについて、以下の関係式が適用される:
<wi+1 かつ w<wi+2
この実施形態では有利には、i+1番目のゾーンが、最大インジウム含有率を有するゾーンである。したがって、有利にはi=1である。さらに、とりわけwi+1>wi+2を適用することができる。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、活性量子井戸の少なくとも1つの中間バリアの、成長方向zに対して平行な方向の幅は、該活性量子井戸の他のゾーンの最小幅より小さい。換言すると、中間バリアは薄く形成される。とりわけ、中間バリアの成長方向の厚さは、0.25nm〜1.25nmである。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、ゾーンの厚さは1.5nm〜4nmであり、とりわけ1.75nm〜3nmである。このゾーンの厚さの数値は、中間バリアが設けられる場合には中間バリアの厚さには適用されない。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、インジウム含有率が最も高いゾーンのインジウム含有率は15%〜50%である。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、最大インジウム含有率を有するゾーンに隣接する少なくとも1つのゾーンのインジウム含有率は、該最大インジウム含有率を有するゾーンの平均インジウム含有率の30%〜80%であり、とりわけ40%〜60%である。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、少なくとも1つのi番目のゾーンの平均インジウム含有率に、
0.35ci−1≦c≦0.65ci−1
を適用し、とりわけ、
0.40ci−1≦c≦0.60ci−1
を適用する。上記両関係式では、有利にはi=2またはi>2である。
1つの実施形態ではオプトエレクトロニクス半導体チップは、成長方向zに対して平行な方向に、2〜5個の活性量子井戸を有する。換言すると、オプトエレクトロニクス半導体チップは多重量子井戸構造を有する。
本発明によるオプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態によれば、オプトエレクトロニクス半導体チップは少なくとも1つの非活性量子井戸を含む。この非活性量子井戸の平均インジウム含有率は、少なくとも1つの活性量子井戸のゾーンのうち最大平均インジウム含有率を有するゾーンの平均インジウム含有率より低い。
非活性とはここではとりわけ、量子井戸が光生成のために構成されていないことを意味する。すなわち、オプトエレクトロニクス半導体チップの動作中、放出される光のうち非活性量子井戸において生成される割合は無いか、または無視できる程度の低い割合である。有利には、非活性量子井戸で生成される光の割合は10%未満であり、とりわけ2%未満である。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、成長方向zに対して平行な方向の非活性量子井戸の厚さは、成長方向zに対して平行な方向の活性量子井戸の厚さより小さい。有利には、非活性量子井戸の厚さは最大で、活性量子井戸の厚さの75%である。
少なくとも1つの実施形態では、オプトエレクトロニクス半導体チップは少なくとも2つの非活性量子井戸を有し、該少なくとも2つの非活性量子井戸は、前記少なくとも1つの活性量子井戸を挟む。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、2つの隣接する活性量子井戸間に少なくとも1つの非活性量子井戸が設けられ、とりわけ1〜5個の非活性量子井戸が設けられる。有利には、p端子側と、該p端子側に最も近い活性量子井戸との間にも、少なくとも1つの非活性量子井戸が設けられ、とりわけ1〜5個の非活性量子井戸が設けられる。有利には、n端子側に最も近い活性量子井戸にも同等のことが適用される。
少なくとも1つの実施形態では、オプトエレクトロニクス半導体チップは少なくとも2つの導波層を有し、前記少なくとも1つの活性量子井戸、とりわけすべての活性量子井戸が、該導波層間に設けられる。換言すると、前記活性量子井戸は導波層によって挟まれる。
オプトエレクトロニクス半導体チップの少なくとも1つの実施形態では、前記導波層のうち少なくとも1つの導波層は、1つまたは複数のキャリア障壁層を有する。このキャリア障壁層はたとえば、p端子側の導波層に挿入された電子障壁層である。前記キャリア障壁層には、含有率を増加させてアルミニウムを含有させ、該キャリア障壁層の厚さを0.25nm〜20nmと小さくすることができる。
少なくとも1つの実施形態では、オプトエレクトロニクス半導体チップはレーザ光を生成するように構成される。換言すると、オプトエレクトロニクス半導体チップはレーザチップである。
少なくとも1つの実施形態では、オプトエレクトロニクス半導体チップは430nm〜540nmの電磁波を生成するように構成される。換言すると、オプトエレクトロニクス半導体チップは青色スペクトル領域および/または緑色スペクトル領域を放出する。
さらに本願では、少なくとも1つの活性量子井戸においてアルミニウム含有率が変動するオプトエレクトロニクス半導体チップを開示する。
少なくとも1つの実施形態では、オプトエレクトロニクス半導体チップは窒化物材料系をベースとし、少なくとも1つの活性量子井戸を有し、動作中には該少なくとも1つの活性量子井戸において電磁波が生成される。オプトエレクトロニクス半導体チップは、該オプトエレクトロニクス半導体チップの成長方向zに対して平行な方向に、相互に重ねられたN個のゾーンを有し、該N個のゾーンのうち少なくとも2つのゾーンの平均アルミニウム含有率kは相互に異なる。ここでは、Nは2以上の自然数である。ここでは、285nmを上回りとりわけ360nm以下である波長の光の場合、前記少なくとも1つの活性量子井戸は、
Figure 2012522390
を満たすか、または、285nm以下でありとりわけ210nm以上である波長の光の場合、前記少なくとも1つの活性量子井戸は、
Figure 2012522390
を満たす。
活性量子井戸のゾーンの平均インジウム含有率が変動するオプトエレクトロニクス半導体チップの特徴は、アルミニウム含有率が変動する本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップの開示内容でもあり、また、アルミニウム含有率が変動する本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップの特徴は、活性量子井戸のゾーンの平均インジウム含有率が変動するオプトエレクトロニクス半導体チップの開示内容でもある。インジウム含有率が上昇するとバンドギャップは減少し、アルミニウム含有率が上昇するとバンドギャップは増大するので、活性量子井戸のゾーンの変動する平均アルミニウム含有率の場合には、インジウム含有率で使用された不等号を逆にしなければならない。
本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップを使用することができる用途に、例えばディスプレイ又は表示装置のバックライトが含まれる。さらに、本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップは、プロジェクション用の照明装置、投光器又は光源、又は一般照明においても使用することができる。
以下、図面を参照して実施例に基づいて、本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップを詳細に説明する。なお、各図において、同じ要素には同じ参照記号を付してある。しかし、個々の要素間のサイズ比は実際の寸法通りではなく、理解し易いように過度に拡大表示されていることもある。
本発明の一実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップの概略的な断面図(A)と、該オプトエレクトロニクス半導体チップのバンド構造の概略図(B)である。 本発明の別の実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップの概略図である。 半導体部品の概略図である。 本発明の別の実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップの概略図である。 本発明の別の実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップの概略図である。 本発明の別の実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップの概略図である。 本発明の別の実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップの概略図である。 本発明の別の実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップの概略図である。 本発明の別の実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップの概略図である。 本発明の別の実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップの概略図である。 本発明の別の実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップの概略図である。 本発明の別の実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップの概略図である。 本発明の別の実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップの概略図である。 本発明の別の実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップの概略図である。 本発明の別の実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップの概略図である。 オプトエレクトロニクス半導体チップのパラメータの変動を示す概略図である。 オプトエレクトロニクス半導体チップのパラメータの変動を示す概略図である。 アルミニウム含有率が異なる複数のゾーンを含む、本発明の一実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップの概略図である。
図1Aに、一実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップ1の成長方向zにおけるインジウム含有率cの分布プロフィールと、該成長方向zにおけるバンドギャップEの分布プロフィールとを概略的に示す。活性量子井戸2のインジウム含有率cの方が、該活性量子井戸2を挟んでいるオプトエレクトロニクス半導体チップ1の領域のインジウム含有率cと比較して高い。活性量子井戸2は2つのゾーンA,Aを含み、活性量子井戸2の第1のゾーンAのインジウム含有率cは、第2のゾーンAのインジウム含有率より高い。オプトエレクトロニクス半導体チップ1の動作中、光生成は有利には、ほぼ排他的に第1のゾーンAにおいて行われる。
オプトエレクトロニクス半導体チップ1はたとえば、InGaN材料系をベースとする。インジウム含有率xを単位%で表すと、バンドギャップEgを近似的に、
(x)=x・3.42+(1−x)・0.77−x・(1−x)・1.43
によって表すことができる。ここでは、Applied Physics Letters, Vol. 80, Issue 25, 2002年度、第4741〜4743頁を参照されたい。
ここでは、バンドギャップEは単位eVで表されている。インジウム含有率が増加するとバンドギャップEは減少する。約450nmの波長に相当するバンドギャップEを実現するためには、インジウム含有率は有利には17%〜22%であり、約490nmの波長に相当するバンドギャップEを実現するためには、インジウム含有率は有利には24%〜29%である。
各ゾーンA,Aでは、各インジウム含有率cは近似的に一定である。たとえば第1のゾーンAのインジウム含有率cは22%であり、第2のゾーンAのインジウム含有率cは約12%である。第1のゾーンAの幅wは約2.5nmであり、第2のゾーンAの幅wは約2nmである。したがって、活性量子井戸2の全幅Wは約4.5nmになる。ゾーンA,Aの番号は、オプトエレクトロニクス半導体チップ1の成長方向zと逆方向に連番付与されている。したがってゾーンA,Aの連番は、オプトエレクトロニクス半導体チップ1のp端子側pからn端子側nの方向の順になる。
ゾーンA,Aのインジウム含有率cは一定であるから、項
Figure 2012522390
は、項
Figure 2012522390
によって表すことができる。ここでは、i番目のゾーンのインジウム含有率cは無次元で単位%で表され、幅wは無次元で単位nmで表される。NはゾーンA,Aの数に相当する。図1Aの活性量子井戸2の場合、この項の値は、[22・2.5 + 12・2]−[2.5・2]−[1.5・(2.5 + 2)]≒67になる。
たとえば電子顕微鏡を使用して、とりわけ透過電子顕微鏡を使用して活性量子井戸2を測定することにより、該活性量子井戸2を表す項の値を求めることができる。
図1Bに、図1Aのオプトエレクトロニクス半導体チップ1の価電子帯および伝導帯のエネルギーEの成長方向zに沿った分布を概略的に示す。バンドギャップEは価電子帯の成長方向zのエネルギーEと伝導帯の成長方向zのエネルギーEとの差に相当する。価電子帯の波動関数および伝導帯の波動関数はそれぞれ太線で示されており、価電子帯のエネルギーレベルおよび伝導帯のエネルギーレベルを細い横線で示している。価電子帯の基底状態の波動関数と伝導帯の基底状態の波動関数とが重なり合うオーバーラップ領域は比較的大きい。このことによってとりわけ、量子井戸2においてキャリアすなわち電子および正孔が再結合するときの再結合速度を高くすることができ、活性量子井戸2におけるキャリアの捕獲率を上昇させることもできる。
図2に、別の実施例の半導体チップ1を概略的に示す。成長方向zにおけるインジウム含有率cの分布プロフィールは、3つのゾーンA,A,Aを含む。これら3つのゾーンによって活性量子井戸2が構成される。破線は、ゾーンA,A,Aの平均インジウム含有率を近似したものを示す。インジウム含有率cの実際の分布プロフィールとこの平均インジウム含有率との間には偏差があり、とりわけこの偏差は、理論的な分布プロフィールの破線で示された階段形状のエッジ領域に存在する。しかし個々のゾーンA,A,Aは、インジウム含有率cが大きく上昇する領域ないしは大きく下降する領域によって相互に明確に分かれている。
下記の各実施例では、階段形状によって近似された、成長方向zにおける理論的なインジウム含有率cを示している。すなわち、図2と同様に、インジウム含有率cが図中の分布プロフィールから偏差する場合がある。
図3Aに示された半導体部品では、活性量子井戸2の幅Wは約6nmであり、平均インジウム含有率cは約22%である。したがって、項
Figure 2012522390
の値は約120になる。このことにより、価電子帯における基底状態波動関数と、伝導帯における基底状態波動関数とが重なるオーバーラップ部分は、比較的小さくなる。図3Bおよび3Cを参照されたい。さらに、活性量子井戸2の領域における価電子帯のエネルギーの勾配および伝導帯のエネルギーの勾配は、圧電場によって比較的大きくなっている。これは、図3Cにおいて傾斜する破線によって示されている。
量子井戸2のエッジはランプ状の形状を示し、修正された活性量子井戸2′が得られる。この修正された活性量子井戸2′は、一点鎖線によって示されている。
図4に、本発明のオプトエレクトロニクス半導体チップ1の別の実施例が示されている。活性量子井戸2のうち最大インジウム含有率cを有するゾーンAには、p端子側pに向かう方向に、平均インジウム含有率cがより低いゾーンAが隣接している。ゾーンAはランプ状にすることができ、これは一点鎖線によって示されている。
図4Bに示されているように、図3Cと比較すると、ゾーンAに起因して、最大インジウム含有率cを有するゾーンA2の領域における成長方向zのエネルギーEの勾配が格段に減少する。このことは、図4Bにおいて太線で示されている。直接比較するため、図4Bにも、図3Cに示された活性量子井戸2のエネルギーEの勾配を破線で示している。換言すると、ゾーンAによってポテンシャル分布の勾配が減少する。このように勾配が減少することにより、活性量子井戸2における光生成効率が上昇する。
図5に示されたオプトエレクトロニクス半導体チップ1の実施例では、活性量子井戸2は3つのゾーンA,A,Aを有する。最大インジウム含有率cを有するゾーンAが最大幅wを有する。p端子側のゾーンAのインジウム含有率cは、n端子側のゾーンAのインジウム含有率cより低い。ゾーンA,Aの幅w,wにも同様のことが当てはまる。
図5Bから分かるように、活性量子井戸2は比較的大きな有効幅を有するので、該活性量子井戸2のキャリア捕獲率は高い。また、ポテンシャル分布の勾配も減少する。ゾーンA,Aと、活性量子井戸2より外側にあり該ゾーンA,Aを挟む周辺の半導体材料との間のヘテロ界面に局所的に存在する電荷により、圧電場が低減され、活性量子井戸2における光生成効率を特に高くすることができる。
図6に示されたオプトエレクトロニクス半導体チップ1の実施例では、活性量子井戸2は3つのゾーンA,A,Aを有する。インジウム含有率cはゾーンAから成長方向zと逆方向に単調に上昇していく。ゾーンA,A間の階段状のエッジは点線で示されており、たとえば図6に示されたのと異なって、この階段状のエッジを丸めて形成することもできる。また、活性量子井戸2のゾーンA,A,Aの数を、図6と異なって、3より格段に増加させることもできる。
図7に示された実施例では、活性量子井戸2はp端子側のゾーンAと、最大平均インジウム含有率cを有するゾーンAを挟む、n端子側の複数のゾーンA,Aとを有する。
図8のオプトエレクトロニクス半導体チップ1の実施例では、活性量子井戸2は、ゾーンA,Aによって形成された2つの中間バリアを有する。ゾーンA,Aのインジウム含有率c,cは、各ゾーンA,Aに隣接するゾーンと比較して低く、かつ/または、ゾーンA,Aのアルミニウム含有率は高い。図9ではさらに、インジウム含有率cが比較的低いp端子側のゾーンAも設けられている。
図10では、オプトエレクトロニクス半導体チップ1は2つの活性量子井戸2a,2bを有する。活性量子井戸2a,2bは2つのゾーンA,Aを含み、図10に示されているのと異なり、活性量子井戸2a,2b間に点線で示されているように、オプトエレクトロニクス半導体チップ1が有する活性量子井戸の数をたとえば3,4,5またはそれ以上にすることができる。
図11では、オプトエレクトロニクス半導体チップ1は活性量子井戸2a,2bの他に非活性量子井戸3も含む。非活性量子井戸3のインジウム含有率はたとえば、活性量子井戸2,2のゾーンA,Aのインジウム含有率の間である。非活性量子井戸3は、オプトエレクトロニクス半導体チップ1のp端子側pに設けられている。図11に示されているのと異なり、この非活性量子井戸3も、インジウム含有率および/またはアルミニウム含有率が異なる複数のゾーンを含むことができる。
図12に、非活性量子井戸3をn端子側nに設けることも可能であることが示されている。また、最大5つの非活性量子井戸3を有するグループをn端子側nおよび/またはp端子側pに形成することも可能である。その際には、非活性量子井戸3の複数の各グループが有する非活性量子井戸3の数を等しくしなくてもよい。活性量子井戸2a,2b間に存在する非活性量子井戸3が1つである場合、または、複数の非活性量子井戸3を有するグループが活性量子井戸2a,2b間に存在する場合にも、同様のことが当てはまる。図13を参照されたい。
図14では、オプトエレクトロニクス半導体チップ1はさらに2つのクラッド層4a,4bを有し、両クラッド層4a,4bは活性量子井戸2a,2bを閉じ込めるかまたは挟み込む。
図15の実施例では、オプトエレクトロニクス半導体チップ1は活性量子井戸2と各導波層4a,4bとの間にそれぞれバリア層6を有する。さらに、p端子側の導波層4aはキャリア障壁層5を含む。キャリア障壁層5はたとえば、アルミニウム含有率がより高い薄層によって形成される。
図15に示されたのと異なり、オプトエレクトロニクス半導体チップ1は複数の活性量子井戸2を有することができ、またオプションとして、1つまたは複数の非活性量子井戸3も有することができる。
図1,2および4〜15に示されたオプトエレクトロニクス半導体チップ1の実施例では、前記少なくとも1つの活性量子井戸2のゾーンAの数、インジウム含有率cおよび幅wは、項
Figure 2012522390
または
Figure 2012522390
の値が40〜80となり、とりわけ50〜70となるように選択される。
図16および17に、オプトエレクトロニクス半導体チップの活性量子井戸2のゾーンAのインジウム含有率cおよび幅wのパラメータの変動を概略的に示す。パラメータの各変動に対し、項
Figure 2012522390
の値を横軸に沿ってプロットしている。ここでは、上記項の値を略してFoMと称する。図16では、各活性量子井戸がそれぞれ2つのゾーンAを有する。FoM値が40〜80である場合、とりわけ50〜70である場合に、オプトエレクトロニクス半導体チップの効率は高くなる。このオプトエレクトロニクス半導体チップの高効率は、たとえばレーザ性能に現れる。各活性量子井戸がそれぞれ3つのゾーンAを有する、図17のオプトエレクトロニクス半導体チップにも、同様のことが当てはまる。
たとえば、FoM値が上記値範囲外にある場合より、上記値範囲内にある場合の方が、オプトエレクトロニクス半導体チップの効率は高い。このオプトエレクトロニクス半導体チップの効率は、放出光の出力パワーと、オプトエレクトロニクス半導体チップを動作させるための入力電力との商である。放出光の波長が約440nmであり、光出力パワーが30mWである場合、FoM値が上記範囲外にある場合の効率は6%未満となり、FoM値がとりわけ50〜70である場合の効率は8%以上となる。波長が約480nmであり、出力パワーが5mWである場合、FoM値が上記範囲外にある場合の効率は0.5%を下回り、FoM値がとりわけ50〜70である場合の効率は少なくとも0.6%であり、有利には0.8%となる。
図18に示された実施例のオプトエレクトロニクス半導体チップ1では、活性量子井戸2の成長方向zにおいて2つのゾーンA,Aにおけるアルミニウム含有率kが異なるように調整されている。ゾーンA,Aのアルミニウム含有率kおよび厚さは、活性量子井戸2が以下の条件を満たすように選択される:
Figure 2012522390
図18の実施例でも、たとえば図15の実施例と同様に、非活性量子井戸を設けたり、活性量子井戸を複数設けたり、クラッド層およびバリア層を設けることができる。
また、活性量子井戸2のゾーンAのアルミニウム含有率kの調整と、たとえば図1,2および4〜15に示されたようなインジウム含有率cの調整とを併用することもできる。
上記の本発明は、実施例に基づく上記説明によって限定されることはない。むしろ、本発明はあらゆる新規の特徴ならびにそれらの特徴のあらゆる組み合わせを含むものであり、これには殊に特許請求の範囲に記載した特徴のあらゆる組み合わせが含まれる。このことはこのような特徴またはこのような組み合わせ自体が特許請求の範囲あるいは実施例に明示的には記載されていない場合であっても当てはまる。
本願は、独国特許出願第102009015569.4号の優先権を主張するものであり、その開示内容は引用により本願に含まれる。

Claims (15)

  1. 窒化物材料系をベースとするオプトエレクトロニクス半導体チップであって、
    前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(1)は少なくとも1つの活性量子井戸(2)を有し、
    動作中、前記活性量子井戸(2)において電磁波が生成され、
    前記活性量子井戸(2)は、前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(1)の成長方向zに対して平行な方向に、相互に重なったN個のゾーン(A)を有し、ただし、Nは2以上の自然数であり、
    前記ゾーン(A)のうち少なくとも2つのゾーンの平均インジウム含有率cは相互に異なり、
    前記活性量子井戸(2)は、条件
    Figure 2012522390
    を満たすことを特徴とする、オプトエレクトロニクス半導体チップ。
  2. 前記活性量子井戸(2)は、条件
    Figure 2012522390
    を満たし、ただし、前記成長方向zに対して平行な方向に順に前記ゾーン(A)に連続番号を付与すると、
    はi番目の前記ゾーン(A)の平均インジウム含有率であり、
    は前記i番目のゾーン(A)の幅である、
    請求項1記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ。
  3. 前記活性量子井戸(2)の前記ゾーン(A)の各インジウム含有率cは一定である、請求項1または2記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ。
  4. N≧3であり、
    前記ゾーン(A)に、前記成長方向zに平行な方向に順に連続番号を付した場合、該成長方向zに対して平行に前記半導体チップ(1)のp端子側(p)からn端子側(n)に向かう方向における前記ゾーン(A)の少なくとも一部の平均インジウム含有率に、
    <ci+1 かつci+1>ci+2
    が適用される、請求項1から3までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ。
  5. <ci+2である、請求項4記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ。
  6. N≧3であり、
    前記ゾーン(A)に、前記成長方向zに平行な方向に順に連続番号を付した場合、該成長方向zに対して平行に前記半導体チップ(1)のp端子側(p)からn端子側(n)に向かう方向における前記ゾーン(A)の少なくとも一部の平均インジウム含有率に、
    >ci+1 かつci+1>ci+2 かつc>ci+2
    が適用される、請求項1から5までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ。
  7. 前記活性量子井戸(2)の前記インジウム含有率cは、前記成長方向zに対して平行な方向に単調に増大していく、請求項1から3までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ。
  8. Nは3〜10であり、
    前記活性量子井戸(2)の全幅(W)は0.25nm〜12nmである、請求項1から7までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ。
  9. 前記活性量子井戸(2)は、前記成長方向zに対して平行な方向に2〜5個である、請求項1から8までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ。
  10. 前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(1)は少なくとも2つの非活性量子井戸(3)を有し、
    前記非活性量子井戸(3)の各インジウム含有率は、前記活性量子井戸(2)の最大インジウム含有率より小さい、請求項1から9までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ。
  11. 少なくとも2つの隣接する前記活性量子井戸(2)間に、前記非活性量子井戸(3)が少なくとも1つ設けられている、請求項9および10記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ。
  12. 前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(1)は少なくとも2つの導波層(4)を含み、前記活性量子井戸(2)は該導波層(4)間に設けられており、
    前記導波層(4)のうち少なくとも1つの導波層は、少なくとも1つのキャリア障壁層(5)を含む、請求項1から11までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ。
  13. 前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(1)はレーザ光を生成するために構成されている、請求項1から12までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ。
  14. 前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(1)は、430nm〜540nmの電磁波を生成するために構成されている、請求項1から13までのいずれか1項記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ。
  15. 窒化物材料系をベースとするオプトエレクトロニクス半導体チップであって、
    前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(1)は少なくとも1つの活性量子井戸(2)を有し、
    動作中、前記活性量子井戸(2)において電磁波が生成され、
    前記活性量子井戸(2)は、前記オプトエレクトロニクス半導体チップ(1)の成長方向zに対して平行な方向に、相互に重なったN個のゾーン(A)を有し、ただし、Nは2以上の自然数であり、
    前記ゾーン(A)には、前記成長方向zに対して平行な方向に順に連続番号が付されており、
    前記ゾーン(A)のうち少なくとも2つのゾーンの平均アルミニウム含有率kは相互に異なり、
    前記活性量子井戸(2)は、
    Figure 2012522390
    を満たすことを特徴とする、オプトエレクトロニクス半導体チップ。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015043352A (ja) * 2013-08-24 2015-03-05 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子
JP2015092636A (ja) * 2009-03-30 2015-05-14 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH オプトエレクトロニクス半導体チップ
JP2019525474A (ja) * 2016-09-16 2019-09-05 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH 半導体積層体
JP2020068311A (ja) * 2018-10-25 2020-04-30 日亜化学工業株式会社 発光素子

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101712049B1 (ko) 2010-11-17 2017-03-03 엘지이노텍 주식회사 발광 소자
JP5417307B2 (ja) * 2010-12-02 2014-02-12 株式会社東芝 半導体発光素子
JP2014067893A (ja) * 2012-09-26 2014-04-17 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物半導体発光素子
DE102013200507A1 (de) * 2013-01-15 2014-07-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Halbleiterbauelement
DE102013104351B4 (de) 2013-04-29 2022-01-20 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Halbleiterschichtenfolge und Verfahren zum Betreiben eines optoelektronischen Halbleiterchips
JP2015038949A (ja) * 2013-07-17 2015-02-26 株式会社東芝 半導体発光素子及びその製造方法
KR102019858B1 (ko) * 2013-07-18 2019-09-09 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 조명시스템
FR3009894B1 (fr) 2013-08-22 2016-12-30 Commissariat Energie Atomique Diode electroluminescente dont une zone active comporte des couches d'inn
CN108463930B (zh) * 2016-01-08 2020-05-12 索尼公司 半导体发光器件、显示单元和电子设备
JP7295371B2 (ja) 2018-08-31 2023-06-21 日亜化学工業株式会社 半導体レーザ素子
US10735354B1 (en) 2018-10-30 2020-08-04 Facebook, Inc. Photo space user interface facilitating contextual discussion between users of a social networking system
FR3096508A1 (fr) * 2019-05-21 2020-11-27 Aledia Dispositif optoélectronique à diodes électroluminescentes

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002368343A (ja) * 2001-06-05 2002-12-20 Sony Corp 窒化物半導体レーザ
JP2003273473A (ja) * 2001-11-05 2003-09-26 Nichia Chem Ind Ltd 半導体素子
JP2005012216A (ja) * 2003-06-18 2005-01-13 Lumileds Lighting Us Llc Iii族窒化物発光デバイスのためのヘテロ構造
WO2005020396A1 (ja) * 2003-08-26 2005-03-03 Sony Corporation GaN系III−V族化合物半導体発光素子及びその製造方法
JP2007067418A (ja) * 2005-08-24 2007-03-15 Philips Lumileds Lightng Co Llc 二重ヘテロ構造の発光領域を有するiii族窒化物発光デバイス
JP2007515791A (ja) * 2004-08-13 2007-06-14 ソウル ナショナル ユニヴァーシティー インダストリー ファンデーション 窒化物半導体層を成長させる方法及びこれを利用する窒化物半導体発光素子

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950000119B1 (ko) * 1991-12-30 1995-01-09 주식회사 금성사 반도체 레이저의 구조
JP3543498B2 (ja) * 1996-06-28 2004-07-14 豊田合成株式会社 3族窒化物半導体発光素子
DE19955747A1 (de) 1999-11-19 2001-05-23 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optische Halbleitervorrichtung mit Mehrfach-Quantentopf-Struktur
US6618413B2 (en) * 2001-12-21 2003-09-09 Xerox Corporation Graded semiconductor layers for reducing threshold voltage for a nitride-based laser diode structure
JP2003229645A (ja) 2002-01-31 2003-08-15 Nec Corp 量子井戸構造およびそれを用いた半導体素子ならびに半導体素子の製造方法
JP4047150B2 (ja) * 2002-11-28 2008-02-13 ローム株式会社 半導体発光素子
JP4412918B2 (ja) 2003-05-28 2010-02-10 シャープ株式会社 窒化物半導体発光素子及びその製造方法
JP2004356356A (ja) 2003-05-29 2004-12-16 Oki Electric Ind Co Ltd 洗浄終了判定方法および洗浄装置
US7138648B2 (en) 2003-12-17 2006-11-21 Palo Alto Research Center Incorporated Ultraviolet group III-nitride-based quantum well laser diodes
DE102005035722B9 (de) * 2005-07-29 2021-11-18 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zu dessen Herstellung
JP5244297B2 (ja) * 2006-04-12 2013-07-24 株式会社日立製作所 半導体発光素子
JP2008288397A (ja) * 2007-05-17 2008-11-27 Eudyna Devices Inc 半導体発光装置
KR101459752B1 (ko) * 2007-06-22 2014-11-13 엘지이노텍 주식회사 반도체 발광소자 및 그 제조방법
DE102007044439B4 (de) * 2007-09-18 2022-03-24 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronischer Halbleiterchip mit Quantentopfstruktur
JP5281162B2 (ja) * 2008-09-03 2013-09-04 テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン(パブル) 通信帯域を割当てるための方法及び関連する装置
DE102009015569B9 (de) * 2009-03-30 2023-06-29 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronischer Halbleiterchip
US8779412B2 (en) * 2011-07-20 2014-07-15 Samsung Electronics Co., Ltd. Semiconductor light emitting device

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002368343A (ja) * 2001-06-05 2002-12-20 Sony Corp 窒化物半導体レーザ
JP2003273473A (ja) * 2001-11-05 2003-09-26 Nichia Chem Ind Ltd 半導体素子
JP2005012216A (ja) * 2003-06-18 2005-01-13 Lumileds Lighting Us Llc Iii族窒化物発光デバイスのためのヘテロ構造
WO2005020396A1 (ja) * 2003-08-26 2005-03-03 Sony Corporation GaN系III−V族化合物半導体発光素子及びその製造方法
JP2007515791A (ja) * 2004-08-13 2007-06-14 ソウル ナショナル ユニヴァーシティー インダストリー ファンデーション 窒化物半導体層を成長させる方法及びこれを利用する窒化物半導体発光素子
JP2007067418A (ja) * 2005-08-24 2007-03-15 Philips Lumileds Lightng Co Llc 二重ヘテロ構造の発光領域を有するiii族窒化物発光デバイス

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015092636A (ja) * 2009-03-30 2015-05-14 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH オプトエレクトロニクス半導体チップ
JP2015043352A (ja) * 2013-08-24 2015-03-05 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子
US9912123B2 (en) 2013-08-24 2018-03-06 Nichia Corporation Semiconductor light emitting device
JP2019525474A (ja) * 2016-09-16 2019-09-05 オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH 半導体積層体
US10720549B2 (en) 2016-09-16 2020-07-21 Osram Oled Gmbh Semiconductor layer sequence having pre- and post-barrier layers and quantum wells
JP2020068311A (ja) * 2018-10-25 2020-04-30 日亜化学工業株式会社 発光素子

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