JP5795010B2 - オプトエレクトロニクス半導体チップ - Google Patents
オプトエレクトロニクス半導体チップ Download PDFInfo
- Publication number
- JP5795010B2 JP5795010B2 JP2012554335A JP2012554335A JP5795010B2 JP 5795010 B2 JP5795010 B2 JP 5795010B2 JP 2012554335 A JP2012554335 A JP 2012554335A JP 2012554335 A JP2012554335 A JP 2012554335A JP 5795010 B2 JP5795010 B2 JP 5795010B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- cladding layer
- refractive index
- waveguide
- type cladding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2004—Confining in the direction perpendicular to the layer structure
- H01S5/2018—Optical confinement, e.g. absorbing-, reflecting- or waveguide-layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/10—Construction or shape of the optical resonator, e.g. extended or external cavity, coupled cavities, bent-guide, varying width, thickness or composition of the active region
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S2301/00—Functional characteristics
- H01S2301/18—Semiconductor lasers with special structural design for influencing the near- or far-field
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/065—Mode locking; Mode suppression; Mode selection ; Self pulsating
- H01S5/0651—Mode control
- H01S5/0653—Mode suppression, e.g. specific multimode
- H01S5/0655—Single transverse or lateral mode emission
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2004—Confining in the direction perpendicular to the layer structure
- H01S5/2009—Confining in the direction perpendicular to the layer structure by using electron barrier layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
- H01S5/2004—Confining in the direction perpendicular to the layer structure
- H01S5/2018—Optical confinement, e.g. absorbing-, reflecting- or waveguide-layers
- H01S5/2027—Reflecting region or layer, parallel to the active layer, e.g. to modify propagation of the mode in the laser or to influence transverse modes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/32—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures
- H01S5/3211—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising PN junctions, e.g. hetero- or double- heterostructures characterised by special cladding layers, e.g. details on band-discontinuities
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/30—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region
- H01S5/34—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers
- H01S5/343—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser
- H01S5/34333—Structure or shape of the active region; Materials used for the active region comprising quantum well or superlattice structures, e.g. single quantum well [SQW] lasers, multiple quantum well [MQW] lasers or graded index separate confinement heterostructure [GRINSCH] lasers in AIIIBV compounds, e.g. AlGaAs-laser, InP-based laser with a well layer based on Ga(In)N or Ga(In)P, e.g. blue laser
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Biophysics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Description
− n型クラッド層6nは、厚さが約2000nm、屈折率が2.447である。n型クラッド層6nの材料は、Al含有量が5%のAlGaNである。
− n型導波路層5nは、GaNから形成されており、屈折率が2.469、厚さが約200nmである。
− 活性ゾーン4は、3層の量子薄膜を備えており、量子薄膜それぞれは、厚さが約3nmであり、In含有量が約17%のInGaNによって形成されており、屈折率が2.527である。隣り合う量子薄膜の間それぞれにはGaNの障壁層が配置されており、この障壁層は、厚さが約8nmないし約10nm、屈折率が2.469である。
− 活性ゾーン4と電子障壁層9との間には、GaNの中間層が配置されており、この中間層は、厚さが約10nm、屈折率が2.469である。電子障壁層9は、厚さが約10nm、屈折率が2.385であり、Al含有量が20%のAlGaNをベースとする。
− p型導波路層5pは、厚さが約200nm、屈折率が2.469であり、GaNをベースとする。
− p型クラッド層6pは、Al含有量が5%のAlGaNをベースとし、厚さが約1000nm、屈折率が2.447である。
− コンタクト層8は、GaNをベースとし、厚さが約50nm、屈折率が2.469である。
本特許出願は、独国特許出願第102010009457.9号の優先権を主張し、この文書の開示内容は参照によって本出願に組み込まれている。
Claims (15)
- オプトエレクトロニクス半導体チップ(1)であって、
キャリア(2)と、前記キャリアの上に載っており、窒化物化合物半導体材料をベースとする半導体積層体(3)と、
を備えており、前記半導体積層体(3)が、
− 電磁放射を生成するようにされている少なくとも1つの活性ゾーン(4)と、
− 前記活性ゾーン(4)に隣接しており、これにより導波路(45)が形成されている、少なくとも1層の導波路層(5)と、
− 前記活性ゾーン(4)のp型ドープ側において前記導波路層(5)に隣接しているp型クラッド層(6p)、もしくは、前記活性ゾーン(4)のn型ドープ側におけるn型クラッド層(6n)、またはその両方と、
を有し、
前記導波路(45)内を導波されるモードの有効屈折率が、前記キャリア(2)の有効屈折率よりも高く、
−少なくとも前記n型クラッド層(6n)が、相互に異なる平均アルミニウム含有量を有する少なくとも2層の副層に分割されており、
−前記n型クラッド層(6n)の第1の半層(H1)が前記n型クラッド層(6n)の第2の半層(H2)よりも高い平均アルミニウム含有量を有し、前記半層(H1、H2)は前記n型クラッド層(6n)の単なる概念的な分割であり、前記第1の半層(H1)が前記導波路(45)に対してより近くに位置しており、
−前記第1の半層(H1)の前記平均アルミニウム含有量が前記第2の半層(H2)の前記平均アルミニウム含有量よりも少なくとも0.1パーセントポイントだけ高く、
−前記導波路(45)内の導波モードの有効屈折率が前記n型クラッド層(6n)の平均屈折率と前記導波路(45)の平均屈折率との間にあり、
−前記n型クラッド層(6n)の平均屈折率が前記キャリア(2)の屈折率よりも低く、
前記活性ゾーン(4)において生成され前記p型クラッド層(6p)または前記n型クラッド層(6n)において全反射される放射のエバネッセント場が、前記キャリア(2)まで達し、
前記キャリア(2)における前記エバネッセント場の振幅が、全反射境界面における出力振幅を基準としたとき、部分的に少なくとも2.5%である、
オプトエレクトロニクス半導体チップ(1)。 - 前記導波路(45)内の導波モードの前記有効屈折率が、前記キャリア(2)の屈折率の最大で1.05倍である、
請求項1に記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(1)。 - 正孔障壁層(10)が前記n型クラッド層(6n)または前記n型クラッド層(6n)と前記導波路(45)との間に配置されており、
前記正孔障壁層(10)の厚さが1nm〜50nmの範囲内(両端値を含む)であり、前記正孔障壁層(10)が基材としてAlGaNを有し、アルミニウム含有量が3%〜40%の範囲内(両端値を含む)である、
請求項1または請求項2に記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(1)。 - 前記キャリア(2)が、前記半導体積層体(3)が上にエピタキシャル成長した成長基板であり、
前記導波路層(5n、5p)および前記クラッド層(6n、6p)は屈折率のプロファイルに関して階段構造であり、前記活性ゾーン(4)に対してより近くに位置している前記p型クラッド層(6p)の副層は、前記活性ゾーン(4)からさらに遠いp型クラッド層(6p)のさらなる副層よりも低い屈折率を有する、
請求項1から請求項3のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(1)。 - 前記p型クラッド層の厚さ(Tp)が10nm〜1500nmの範囲内(両端値を含む)である、またはその両方である、
請求項1から請求項4のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(1)。 - 前記p型クラッド層(6p)が、以下の材料、すなわち、
AlxGa1−xN(0.0001≦x≦0.30)、
AlxIn1−xN(0.74≦x≦0.90)、
(Al1−yIny)xGa1−xN(0.74≦y≦0.90、0.01≦x≦0.3)、
のうちの1種類をベースとしている、
請求項1から請求項5のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(1)。 - 前記n型クラッド層(6n)が、以下の材料、すなわち、
AlxGa1−xN(0.0001≦x≦0.30)、
AlxIn1−xN(0.74≦x≦0.90)、
(Al1−yIny)xGa1−xN(0.74≦y≦0.90、0.01≦x≦0.3)
のうちの1種類をベースとしている、
もしくは、
前記n型クラッド層(6n)が正孔障壁の形をとる、
またはその両方である、
請求項1から請求項6のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(1)。 - 前記活性ゾーン(4)が、1〜10層の範囲内(両端値を含む)の量子薄膜を備えており、
少なくとも2層の隣り合う量子薄膜の間に、InxGa1−xN(0.001≦x≦0.20)をベースとする、0.1nm〜30nmの範囲内(両端値を含む)の厚さを有する障壁層、を形成することによって、前記導波路(45)における導波が改善される、
請求項1から請求項7のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(1)。 - 前記導波路層(5)が、高い屈折率と低い屈折率とが交互に配置される層(51,52)を有する超格子であって、前記層(51,52)のそれぞれの厚さが0.1nm〜70nmの範囲内(両端値を含む)である、前記超格子、を備えている、
請求項1から請求項8のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(1)。 - 前記超格子が、Inx1Ga1−x1N(0≦x1≦0.10)をベースとする第1の層(51)と、Inx2Ga1−x2N(0.01≦x2≦0.25)をベースとする第2の層(52)を、交互に備えている、
請求項9に記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(1)。 - 前記p型クラッド層(6p)が、高い屈折率と低い屈折率とが交互に配置される層(51,52)を有する超格子であって、前記層(51,52)のそれぞれの厚さが1nm〜70nmの範囲内(両端値を含む)である、前記超格子、を備えている、
請求項1から請求項10のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(1)。 - 前記キャリア(2)と、前記キャリア(2)に近い方の前記n型クラッド層(6n)との間に、高濃度にドープされた層(7)が配置されており、前記層(7)のドーパント濃度が1×1018/cm3〜1×1020/cm3の範囲内(両端値を含む)であり、前記層(7)の厚さが1nm〜10μmの範囲内(両端値を含む)である、
または、前記キャリア(2)がこのようなドーパント濃度を備えている、
請求項1から請求項11のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(1)。 - 前記導波路層(5)もしくは前記クラッド層(6n,6p)またはその両方が、階段状の屈折率分布を示す、
請求項1から請求項12のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(1)。 - 前記p型クラッド層(6p)を部分的に除去することによって帯状領域(13)が形成されており、
前記帯状領域(13)が、相対的に低い屈折率を有する材料によって、少なくとも部分的に横方向に囲まれている、
請求項1から請求項13のいずれかに記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(1)。 - 前記キャリア(2)および前記半導体積層体(3)は、Al n Ga m IN 1−n−m N(0≦n≦1、0≦m≦1、n+m≦1)からなり、
1種類または複数のドーパントを含み、
前記キャリア(2)は、前記半導体積層体(3)の成長基板であり、
前記n型クラッド層(6n)は、前記キャリア(2)に直接設けられ、
前記導波路(45)は、前記n型クラッド層(6n)に直接設けられる、
請求項2に記載のオプトエレクトロニクス半導体チップ(1)。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102010009457.9 | 2010-02-26 | ||
DE102010009457A DE102010009457A1 (de) | 2010-02-26 | 2010-02-26 | Optoelektronischer Halbleiterchip |
PCT/EP2011/052681 WO2011104274A2 (de) | 2010-02-26 | 2011-02-23 | Optoelektronischer halbleiterchip |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013520823A JP2013520823A (ja) | 2013-06-06 |
JP2013520823A5 JP2013520823A5 (ja) | 2014-03-13 |
JP5795010B2 true JP5795010B2 (ja) | 2015-10-14 |
Family
ID=43798293
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012554335A Expired - Fee Related JP5795010B2 (ja) | 2010-02-26 | 2011-02-23 | オプトエレクトロニクス半導体チップ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8916849B2 (ja) |
EP (1) | EP2539980B9 (ja) |
JP (1) | JP5795010B2 (ja) |
KR (1) | KR20130036212A (ja) |
CN (1) | CN102771023B (ja) |
DE (1) | DE102010009457A1 (ja) |
WO (1) | WO2011104274A2 (ja) |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1883141B1 (de) * | 2006-07-27 | 2017-05-24 | OSRAM Opto Semiconductors GmbH | LD oder LED mit Übergitter-Mantelschicht |
US9269876B2 (en) * | 2012-03-06 | 2016-02-23 | Soraa, Inc. | Light emitting diodes with low refractive index material layers to reduce light guiding effects |
FR3004005B1 (fr) * | 2013-03-28 | 2016-11-25 | Commissariat Energie Atomique | Diode electroluminescente a multiples puits quantiques et jonction p-n asymetrique |
KR102038623B1 (ko) * | 2013-08-21 | 2019-10-30 | 삼성전자주식회사 | 광변조기 및 이를 포함한 3차원 영상 획득 장치 |
DE102014111058A1 (de) * | 2014-08-04 | 2016-02-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung |
CN104319631B (zh) * | 2014-09-28 | 2017-04-26 | 北京大学东莞光电研究院 | 一种制备GaN基激光器的方法以及一种GaN基激光器 |
US9444224B2 (en) * | 2014-12-08 | 2016-09-13 | Palo Alto Research Center Incorporated | Nitride laser diode with engineered non-uniform alloy composition in the n-cladding layer |
DE102016122147B4 (de) | 2016-11-17 | 2022-06-23 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Halbleiterlaser |
DE102017122032A1 (de) * | 2017-09-22 | 2019-03-28 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laserdiode |
CN112514183A (zh) * | 2018-05-30 | 2021-03-16 | 恩耐公司 | 具有量子阱偏移和沿着快轴的有效单模激光发射的大光学腔(loc)激光二极管 |
CN110047980B (zh) * | 2019-05-05 | 2020-11-03 | 深圳市洲明科技股份有限公司 | 一种紫外led外延结构及其制备方法 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6690700B2 (en) * | 1998-10-16 | 2004-02-10 | Agilent Technologies, Inc. | Nitride semiconductor device |
JP3454181B2 (ja) | 1999-03-23 | 2003-10-06 | 松下電器産業株式会社 | 窒化物半導体素子 |
JP4433356B2 (ja) * | 1999-07-09 | 2010-03-17 | シャープ株式会社 | 半導体レーザ素子および光学式情報再生装置 |
JP2002111134A (ja) * | 2000-09-29 | 2002-04-12 | Toshiba Corp | 半導体レーザ装置 |
JP4075324B2 (ja) * | 2001-05-10 | 2008-04-16 | 日亜化学工業株式会社 | 窒化物半導体素子 |
US6954478B2 (en) | 2002-02-04 | 2005-10-11 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Nitride-based semiconductor laser device |
US7177336B2 (en) | 2002-04-04 | 2007-02-13 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor laser device |
US7058105B2 (en) * | 2002-10-17 | 2006-06-06 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Semiconductor optoelectronic device |
KR20070080696A (ko) * | 2006-02-08 | 2007-08-13 | 삼성전자주식회사 | 질화물계 반도체 레이저 다이오드 |
US7804869B2 (en) * | 2006-05-22 | 2010-09-28 | Agere Systems Inc. | Gallium nitride based semiconductor device with electron blocking layer |
JP2008103772A (ja) * | 2008-01-17 | 2008-05-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
-
2010
- 2010-02-26 DE DE102010009457A patent/DE102010009457A1/de not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-02-23 CN CN201180011338.1A patent/CN102771023B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-23 KR KR1020127025304A patent/KR20130036212A/ko not_active Application Discontinuation
- 2011-02-23 US US13/579,259 patent/US8916849B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2011-02-23 EP EP11704791.0A patent/EP2539980B9/de not_active Not-in-force
- 2011-02-23 WO PCT/EP2011/052681 patent/WO2011104274A2/de active Application Filing
- 2011-02-23 JP JP2012554335A patent/JP5795010B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20130039376A1 (en) | 2013-02-14 |
EP2539980B1 (de) | 2018-04-11 |
KR20130036212A (ko) | 2013-04-11 |
EP2539980B9 (de) | 2018-09-12 |
CN102771023B (zh) | 2014-12-31 |
US8916849B2 (en) | 2014-12-23 |
WO2011104274A3 (de) | 2011-12-01 |
JP2013520823A (ja) | 2013-06-06 |
CN102771023A (zh) | 2012-11-07 |
DE102010009457A1 (de) | 2011-09-01 |
EP2539980A2 (de) | 2013-01-02 |
WO2011104274A2 (de) | 2011-09-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5795010B2 (ja) | オプトエレクトロニクス半導体チップ | |
US8897329B2 (en) | Group III nitride-based green-laser diodes and waveguide structures thereof | |
US20140050244A1 (en) | Superluminescent diode | |
US8306084B2 (en) | Laser light source | |
JP2015509669A (ja) | 導波光効果を低減させる低屈折率材料層を有する発光ダイオード | |
JP2013038394A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
JP2015092636A (ja) | オプトエレクトロニクス半導体チップ | |
US11217728B2 (en) | Semiconductor light emitting element and method of manufacturing semiconductor light emitting element | |
US20190081215A1 (en) | Deep ultraviolet light emitting device | |
JP2023129576A (ja) | 半導体レーザ素子 | |
KR102075286B1 (ko) | 심자외 발광 소자 | |
JP4889142B2 (ja) | 窒化物系半導体レーザ素子 | |
US8976831B2 (en) | Edge-emitting semiconductor laser | |
US20110142090A1 (en) | Laser diode and method of manufacturing laser diode | |
JP5717640B2 (ja) | オプトエレクトロニクス半導体チップおよびオプトエレクトロニクス半導体チップの製造方法 | |
JP6197614B2 (ja) | 半導体レーザ素子 | |
US11509117B2 (en) | Light emitting element | |
US12021350B2 (en) | Edge-emitting semiconductor laser | |
WO2023162839A1 (ja) | 紫外発光素子およびそれを備える電気機器 | |
JP2012104764A (ja) | 半導体発光素子 | |
US20220013990A1 (en) | Edge-Emitting Semiconductor Laser | |
JP2009170450A (ja) | 発光装置 | |
JPWO2016157739A1 (ja) | 半導体発光素子 | |
JP2000196200A (ja) | 発光素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140124 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140124 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141217 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141224 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20150323 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150619 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150804 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150811 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5795010 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |