JP2012519960A - 電子回路用途の多層フィルムおよびそれに関連する方法 - Google Patents
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Abstract
Description
第1の外層の全重量を基準にして45〜98.9重量%の量の第1の外層ポリイミドベースポリマーと、第1の外層の全重量を基準にして1〜15重量%の量の第1の外層カーボンブラックフィラーと、第1の外層の全重量を基準にして0.1〜40重量%の量の第1の外層誘電体フィラーと、を有する第1の外層と、
コア層の全重量を基準にして少なくとも95重量パーセントの量のコア層ポリイミドベースポリマーを有するコア層と、
第2の外層の全重量を基準にして45〜98.9重量%の量の第2の外層ポリイミドベースポリマーと、第2の外層の全重量を基準にして1〜15重量%の量の第2の外層低伝導率カーボンブラックフィラーと、第2の外層の全重量を基準にして0.1〜40重量%の量の第2の外層誘電体フィラーと、を有する第2の外層と、
を有する多層フィルムである。
第1の外層の全重量を基準にして45〜98.9重量%の量の第1の外層ベースポリマーと、第1の外層の全重量を基準にして1〜15重量%の量の第1の外層カーボンブラックフィラーと、第1の外層の全重量を基準にして0.1〜40重量%の量の第1の外層誘電体フィラーと、を有する第1の外層と、
コア層の全重量を基準にして少なくとも95重量パーセントの量のコア層ベースポリマーを有するコア層と、
第2の外層の全重量を基準にして45〜98.9重量%の量の第2の外層ベースポリマーと、第2の外層の全重量を基準にして1〜15重量%の量の第2の外層低伝導率カーボンブラックフィラーと、第2の外層の全重量を基準にして0.1〜40重量%の量の第2の外層誘電体フィラーと、を有する第2の外層と、
を有する多層フィルムである。
i. 第1の外層12の全重量を基準にして45〜98.9重量%の量の第1の外層ポリイミドベースポリマーと、
ii. 第1の外層12の全重量を基準にして1〜15重量%の量の実質上任意のカーボンブラック、たとえば、低伝導率カーボンブラックおよび/または高伝導率カーボンブラックでありうる第1の外層カーボンブラックフィラー20と、
iii. 第1の外層12の全重量を基準にして0.1〜40重量%の量の第1の外層誘電体フィラー22と、
を含む第1の外層12を有する。
i. 第2の外層16の全重量を基準にして45〜98.9重量%の量の第2の外層ポリイミドベースポリマーと、
ii. 第2の外層16の全重量を基準にして1〜15重量%の量の第2の外層低伝導率カーボンブラックフィラー24と、
iii. 第2の外層16の全重量を基準にして0.1〜40重量%の量の第2の外層誘電体フィラー26と、
を含む第2の外層16を有する。
1. 2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、
2. 2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
3. 3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
4. 1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
5. 2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
6. 3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
7. 2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
8. ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、
9. 3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、
10. ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
11. 1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、
12. 1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、
13. ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、
14. ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、
15. 4,4’−オキシジフタル酸二無水物、
16. ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、および
17. それらの混合物
から誘導されている。
1. シクロブタン二無水物、
2. [1S*,5R*,6S*]−3−オキサビシクロ[3.2.1]オクタン−2,4−ジオン−6−スピロ−3−(テトラヒドロフラン−2,5−ジオン)、
および
3. それらの混合物
から誘導されている。
1. 4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、
2. 4,4’−ジアミノジフェニルメタン、
3. ベンジジン、
4. 3,3’−ジクロロベンジジン、
5. 4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、
6. 3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、
7. 4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、
8. 1,5−ジアミノナフタレン、
9. 4,4’−ジアミノジフェニルジエチルシラン、
10. 4,4’−ジアミノジフェニルシラン(4,4’−diamino diphenysilane)、
11. 4,4’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、
12. 4,4’−ジアミノジフェニルN−メチルアミン、
13. 4,4’−ジアミノジフェニルN−フェニルアミン、
14. 1,4−ジアミノベンゼン(p−フェニレンジアミン)、
15. 1,3−ジアミノベンゼン、
16. 1,2−ジアミノベンゼン、
17. 1,3−ビス−(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、
18. 3,4’ジアミノジフェニルエーテル、
19. 2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(2,2’−bis(trifluoromethyl) benzidene)、
20. 4,4’−ジアミノビフェニル、
21. 9,9’−ビス(4−アミノ)フルオレン(9,9’−bis(4−amino)fluorine)、および
それらの混合物
が挙げられる。好適な脂肪族ジアミンの例としては、
1. ヘキサメチレンジアミン、
2. ドデカンジアミン、
3. シクロヘキサンジアミン、および
4. それらの混合物
が挙げられる。
<10 無光沢
10〜70 艶消し、繻子光沢、半光沢(種々の用語が用いられる)
>70 光沢
である。本発明の目的では、50以下の60度光沢値が最も好ましい。
1. 2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン、
2. 2,3,6,7−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
3. 3,3’,4,4’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
4. 1,2,5,6−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、
5. 2,2’,3,3’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、
6. 3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、
7. 2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
8. ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、
9. 3,4,9,10−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、
10. ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、
11. 1,1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、
12. 1,1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、
13. ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、
14. ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、
15. 4,4’−オキシジフタル酸二無水物、
16. ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、および
17. それらの混合物
から誘導されている。
1. シクロブタン二無水物、
2. [1S*,5R*,6S*]−3−オキサビシクロ[3.2.1]オクタン−2,4−ジオン−6−スピロ−3−(テトラヒドロフラン−2,5−ジオン)、および
3. それらの混合物
から誘導されている。
1. 4,4’−ジアミノジフェニルプロパン、
2. 4,4’−ジアミノジフェニルメタン、
3. ベンジジン、
4. 3,3’−ジクロロベンジジン、
4. 4,4’−ジアミノジフェニルスルフィド、
5. 3,3’−ジアミノジフェニルスルホン、
6. 4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、
7. 1,5−ジアミノナフタレン、
8. 4,4’−ジアミノジフェニルジエチルシラン、
9. 4,4’−ジアミノジフェニルシラン(4,4’−diamino diphenysilane)、
10. 4,4’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、
11. 4,4’−ジアミノジフェニルN−メチルアミン、
12. 4,4’−ジアミノジフェニルN−フェニルアミン、
13. 1,4−ジアミノベンゼン(p−フェニレンジアミン)、
14. 1,3−ジアミノベンゼン、
15. 1,2−ジアミノベンゼン、
16. 1,3−ビス−(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、
17. 3,4’ジアミノジフェニルエーテル、
18. 2,2’−ビス(トリフルオロメチル)ベンジジン(2,2’−bis(trifluoromethyl) benzidene)、
19. 4,4’−ジアミノビフェニル、
20. 9,9’−ビス(4−アミノ)フルオレン、および
21. それらの混合物
が挙げられる。
1. ヘキサメチレンジアミン、
2. ドデカンジアミン、
3. シクロヘキサンジアミン、および
4. それらの混合物
が挙げられる。
アラルキル型フェノール樹脂、
ビフェニルアラルキル型フェノール樹脂、
多官能型フェノール樹脂、
窒素含有フェノール樹脂、
ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂(Dicyclopetadiene type phenol resin)、
トリアジン含有フェノールノボラック樹脂、および
リン含有フェノール樹脂
からなる群から選択される。
Claims (14)
- 電子回路用途の多層フィルムが、
A. 第1の外層であって、
i. 第1の外層の全重量を基準にして45〜98.9重量%の量の第1の外層ポリイミドベースポリマーと、
ii. 第1の外層の全重量を基準にして1〜15重量%の量の第1の外層カーボンブラックフィラーと、
iii. 第1の外層の全重量を基準にして0.1〜40重量%の量の第1の外層誘電体フィラーと、を含む第1の外層と、
B. コア層ポリイミドベースポリマーを含むコア層であって、前記コア層ポリイミドベースポリマーは、前記コア層の全重量を基準にして少なくとも95重量パーセントの量で存在する、コア層と、
C. 第2の外層であって、
i. 第2の外層の全重量を基準にして45〜98.9重量%の量の第2の外層ポリイミドベースポリマーと、
ii. 第2の外層の全重量を基準にして1〜15重量%の量の第2の外層低伝導率カーボンブラックフィラーと、
iii. 第2の外層の全重量を基準にして0.1〜40重量%の量の第2の外層誘電体フィラーと、を含む第2の外層と、
を含み、
a. 前記第1の外層ポリイミドベースポリマー、
b. 前記コア層ポリイミドベースポリマー、および
c. 前記第2の外層ポリイミドベースポリマー
が、それぞれ同一であっても異なってもよく、かつ、それぞれ1種のポリイミドポリマーまたは2種以上のポリイミドポリマーを含むことが可能であり、
かつ
多層フィルム厚さが6〜200ミクロンの範囲にある、多層フィルム。 - 前記第1の外層誘電体フィラーおよび前記第2の外層誘電体フィラーが、両方とも、二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ボーンブラック、炭酸マグネシウムカルシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、シリカ、タルク、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、ケイ酸マグネシウムアルミウニム、ケイ酸カルシウム、クレー、雲母、硫酸バリウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、アルミナ三水和物、硫酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハンタイト、塩基性炭酸マグネシウム、ポリリン酸メラミン、およびそれらの混合物からなる群から選択される、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記第1の外層誘電体フィラーおよび前記第2の外層誘電体フィラーが、酸化アルミニウム、シリカ、およびそれらの組合せからなる群に属するメンバーであり、前記第1の外層誘電体フィラーおよび前記第2の外層誘電体フィラーが同一であるかまたは異なる、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記第2の外層低伝導率カーボンブラックフィラーが13%以上の揮発分含有率を有する、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記第1の外層カーボンブラックフィラーおよび前記第2の外層低伝導率カーボンブラックフィラーが13%以上の揮発分含有率を有する、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記第1の外層ポリイミドベースポリマーおよび前記第2の外層ポリイミドベースポリマーが、少なくとも1種の同一のポリイミドポリマーを含む、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記第1の外層ポリイミドベースポリマー、前記第2の外層ポリイミドベースポリマー、および前記コア層のポリイミドが、少なくとも1種の同一のポリイミドポリマーを含む、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記第1の外層ポリイミドベースポリマーおよび前記第2の外層ポリイミドベースポリマーが、両方とも、少なくとも1種の芳香族二無水物および少なくとも1種の芳香族ジアミンから誘導されている、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記第1の外層ポリイミドベースポリマーが、ピロメリト酸二無水物および4,4’−オキシジアニリンから誘導されている、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記第1の外層ポリイミドベースポリマーおよび前記第2の外層ポリイミドベースポリマーが、ピロメリト酸二無水物および4,4’−オキシジアニリンから誘導されている、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記第2の外層が接着剤層により回路基板に結合されている、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記第1の外層カーボンブラックフィラーおよび前記第2の外層低伝導率カーボンブラックフィラーの1つの寸法の平均粒子サイズが0.2〜5ミクロンである、請求項1に記載の多層フィルム。
- 前記第1の外層誘電体フィラーおよび前記第2の外層誘電体フィラーの平均粒子サイズが0.1〜4.0ミクロンである、請求項1に記載の多層フィルム。
- 電子回路用途の多層フィルムが、
A. 第1の外層であって、
i. 第1の外層の全重量を基準にして45〜98.9重量%の量の第1の外層ベースポリマーと、
ii. 第1の外層の全重量を基準にして1〜15重量%の量の第1の外層カーボンブラックフィラーと、
iii. 第1の外層の全重量を基準にして0.1〜40重量%の量の第1の外層誘電体フィラーと、を含む第1の外層と、
B. コア層ベースポリマーを含むコア層であって、前記コア層ベースポリマーは、前記コア層の全重量を基準にして少なくとも95重量パーセントの量で存在する、コア層と、
C. 第2の外層であって、
i. 第2の外層の全重量を基準にして45〜98.9重量%の量の第2の外層ベースポリマーと、
ii. 第2の外層の全重量を基準にして1〜15重量%の量の第2の外層低伝導率カーボンブラックフィラーと、
iii. 第2の外層の全重量を基準にして0.1〜40重量%の量の第2の外層誘電体フィラーと、
を含む第2の外層と、を含み、
d. 前記第1の外層ベースポリマー、
e. 前記コア層ベースポリマー、および
f. 前記第2の外層ベースポリマー
が、それぞれ同一であっても異なってもよく、かつ、それぞれ、ポリエステル、ポリイミド、液晶ポリマー、フルオロポリマー、ポリエーテルケトン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンケトン、ポリアミド、ポリアラミド、ポリスルホンアミド、およびそれらの誘導体または組合せからなる群に属する1種以上のメンバーを含み、
かつ、
多層フィルム厚さが6〜200ミクロンの範囲にある、多層フィルム。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017501907A (ja) * | 2013-12-17 | 2017-01-19 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company | 多層フィルム |
JP2017508637A (ja) * | 2013-12-13 | 2017-03-30 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company | 多層フィルム |
JP2020073305A (ja) * | 2015-01-22 | 2020-05-14 | ユニチカ株式会社 | 積層体およびその製造方法および使用方法ならびにガラス基板積層用ポリイミド前駆体溶液 |
JP2020533419A (ja) * | 2017-09-11 | 2020-11-19 | フジフイルム エレクトロニック マテリアルズ ユー.エス.エー., インコーポレイテッド | 誘電フィルム形成用組成物 |
WO2021256298A1 (ja) * | 2020-06-16 | 2021-12-23 | 東洋紡株式会社 | 無色多層ポリイミドフィルム、積層体、フレキシブル電子デバイスの製造方法 |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120027178A (ko) * | 2009-04-28 | 2012-03-21 | 우베 고산 가부시키가이샤 | 다층 폴리이미드 필름 |
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US9926415B2 (en) | 2010-08-05 | 2018-03-27 | E I Du Pont De Nemours And Company | Matte finish polyimide films and methods relating thereto |
DE102009045892A1 (de) | 2009-10-21 | 2011-04-28 | Evonik Degussa Gmbh | Folie aus Polyarylenetherketon |
US20120231257A1 (en) * | 2009-11-20 | 2012-09-13 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Thermally and dimensionally stable polyimide films and methods relating thereto |
US8263202B2 (en) * | 2010-03-19 | 2012-09-11 | Glenn Danny E | Film based heating device and methods relating thereto |
TW201302858A (zh) | 2011-06-24 | 2013-01-16 | Du Pont | 有色聚醯亞胺膜及與其有關之方法 |
US9267057B2 (en) * | 2011-12-16 | 2016-02-23 | Taimide Technology Incorporated | Polyimide film incorporating polyimide powder delustrant, and manufacture thereof |
JP6518587B2 (ja) * | 2013-06-21 | 2019-05-22 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 結晶性熱可塑性樹脂組成物および成形品 |
TWI481649B (zh) * | 2013-09-09 | 2015-04-21 | Taimide Technology Inc | 黑色聚醯亞胺膜及其加工方法 |
CN105793937B (zh) * | 2013-12-03 | 2020-09-15 | Abb电网瑞士股份公司 | 多层电介质聚合物材料、电容器、材料用途及其形成方法 |
US9481150B2 (en) * | 2014-12-10 | 2016-11-01 | E I Du Pont De Nemours And Company | Multilayer film |
WO2016093816A1 (en) * | 2014-12-10 | 2016-06-16 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | A multilayer film |
KR102452244B1 (ko) * | 2015-01-19 | 2022-10-07 | 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤 | 다층 프린트 배선판, 다층 금속 클래드 적층판, 수지 코팅 금속박 |
US10759139B2 (en) | 2015-09-14 | 2020-09-01 | Polymerplus Llc | Multicomponent layered dielectric film and uses thereof |
WO2018084587A1 (ko) * | 2016-11-04 | 2018-05-11 | 주식회사 아모텍 | 기능성 컨택터 |
CN109561526B (zh) * | 2017-09-26 | 2023-04-25 | 杜邦电子公司 | 加热元件和加热装置 |
CN110239163B (zh) * | 2019-06-13 | 2021-01-08 | 东莞市政潮电子科技有限公司 | 一种提高PI膜与Cu箔间粘结性能的柔性印刷电路板基材 |
CN111304578B (zh) * | 2020-02-28 | 2022-07-01 | 中国人民解放军国防科技大学 | 一种隔热/雷达吸波一体化复合涂层、表面涂覆复合涂层的钛合金材料及其制备方法 |
CN112409621B (zh) * | 2020-11-27 | 2022-09-09 | 桂林电器科学研究院有限公司 | 高强度低介电性聚酰亚胺多层膜及其制备方法 |
EP4219159A1 (en) * | 2022-01-26 | 2023-08-02 | SHPP Global Technologies B.V. | Molded parts with reduced microwave reflections and transmission |
CN114559721A (zh) * | 2022-03-04 | 2022-05-31 | 西南科技大学 | 三明治结构高储能密度聚酰亚胺基复合薄膜及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07214637A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-08-15 | E I Du Pont De Nemours & Co | 同時押出多層芳香族ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2003064204A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性耐熱シート及びtab用スペーステープ |
JP2005259908A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 配線基板 |
JP2006306067A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Kaneka Corp | 熱伝導シート |
JP2006332548A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61111359A (ja) | 1984-11-06 | 1986-05-29 | Ube Ind Ltd | ポリイミド膜 |
US4906731A (en) * | 1987-06-01 | 1990-03-06 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide molecular weight enhancement by solvent extraction |
US4997716A (en) * | 1987-10-28 | 1991-03-05 | The Dow Chemical Company | Fire shielding composite structures |
US5031017A (en) * | 1988-01-29 | 1991-07-09 | Hewlett-Packard Company | Composite optical shielding |
JPH0722741A (ja) | 1993-07-01 | 1995-01-24 | Japan Gore Tex Inc | カバーレイフィルム及びカバーレイフィルム被覆回路基板 |
JP2000273288A (ja) * | 1999-03-29 | 2000-10-03 | Citizen Watch Co Ltd | 封止樹脂組成物 |
JP4445375B2 (ja) * | 2003-12-19 | 2010-04-07 | 株式会社リコー | 中間転写体とその成膜液組成物 |
US7220490B2 (en) * | 2003-12-30 | 2007-05-22 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Polyimide based adhesive compositions useful in flexible circuit applications, and compositions and methods relating thereto |
DE102004003890A1 (de) * | 2004-01-27 | 2005-08-11 | Mitsubishi Polyester Film Gmbh | Mittels elektromagnetischer Strahlung ein- oder mehrschichtige, orientierte strukturierbare Folie aus thermoplastischem Polymer, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung |
JPWO2005111165A1 (ja) * | 2004-05-18 | 2008-03-27 | 株式会社カネカ | 接着フィルムの製造方法 |
US20060083939A1 (en) * | 2004-10-20 | 2006-04-20 | Dunbar Meredith L | Light activatable polyimide compositions for receiving selective metalization, and methods and compositions related thereto |
JP4827460B2 (ja) * | 2005-08-24 | 2011-11-30 | 三井・デュポンフロロケミカル株式会社 | 含フッ素樹脂積層体 |
US20090022939A1 (en) * | 2006-03-17 | 2009-01-22 | Masami Yanagida | Adhesive Film |
EP2072580B1 (en) * | 2006-09-19 | 2014-04-02 | Gunze Limited | Carbon-black-dispersed polyamic acid solution composition, and process for producing semiconductive polyimide resin belt therewith |
JP4470974B2 (ja) * | 2007-08-28 | 2010-06-02 | 富士ゼロックス株式会社 | 無端ベルト、その製造方法および画像形成装置 |
-
2010
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-
2012
- 2012-06-01 HK HK12105368.9A patent/HK1165179A1/xx unknown
-
2014
- 2014-09-03 JP JP2014179388A patent/JP5898278B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07214637A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-08-15 | E I Du Pont De Nemours & Co | 同時押出多層芳香族ポリイミドフィルムの製造方法 |
JP2003064204A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性耐熱シート及びtab用スペーステープ |
JP2005259908A (ja) * | 2004-03-10 | 2005-09-22 | Sanyo Electric Co Ltd | 配線基板 |
JP2006306067A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-11-09 | Kaneka Corp | 熱伝導シート |
JP2006332548A (ja) * | 2005-05-30 | 2006-12-07 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017508637A (ja) * | 2013-12-13 | 2017-03-30 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company | 多層フィルム |
JP2017501907A (ja) * | 2013-12-17 | 2017-01-19 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーE.I.Du Pont De Nemours And Company | 多層フィルム |
JP2020073305A (ja) * | 2015-01-22 | 2020-05-14 | ユニチカ株式会社 | 積層体およびその製造方法および使用方法ならびにガラス基板積層用ポリイミド前駆体溶液 |
JP6996764B2 (ja) | 2015-01-22 | 2022-01-17 | ユニチカ株式会社 | 積層体およびその製造方法および使用方法ならびにガラス基板積層用ポリイミド前駆体溶液 |
JP2020533419A (ja) * | 2017-09-11 | 2020-11-19 | フジフイルム エレクトロニック マテリアルズ ユー.エス.エー., インコーポレイテッド | 誘電フィルム形成用組成物 |
JP7140687B2 (ja) | 2017-09-11 | 2022-09-21 | フジフイルム エレクトロニック マテリアルズ ユー.エス.エー., インコーポレイテッド | 誘電フィルム形成用組成物 |
WO2021256298A1 (ja) * | 2020-06-16 | 2021-12-23 | 東洋紡株式会社 | 無色多層ポリイミドフィルム、積層体、フレキシブル電子デバイスの製造方法 |
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