JP2003064204A - 導電性耐熱シート及びｔａｂ用スペーステープ - Google Patents
導電性耐熱シート及びｔａｂ用スペーステープInfo
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- JP2003064204A JP2003064204A JP2001261217A JP2001261217A JP2003064204A JP 2003064204 A JP2003064204 A JP 2003064204A JP 2001261217 A JP2001261217 A JP 2001261217A JP 2001261217 A JP2001261217 A JP 2001261217A JP 2003064204 A JP2003064204 A JP 2003064204A
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- conductive heat
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 成形部分の表面抵抗率を保持し、耐有機溶剤
性、耐酸性、耐アルカリ性及び耐熱性に優れ、導電層の
小片脱落の少ない耐熱性導電シート及びＴＡＢ用スペー
ステープを提供する。 【解決手段】 帯電防止機能を有さないガラス転移温度
１８０℃以上の熱可塑性樹脂よりなる基材シートの両面
に、バインダー樹脂１００重量部に対して導電性カーボ
ンブラックを６〜１５重量部、ワックスを０．１〜５重
量部、架橋剤樹脂を２０〜１００重量部の導電性組成物
を塗布して厚み０．１μｍ以上、６μｍ以下の導電層を
形成し、架橋後の表面抵抗値が１×１０4Ω／□以上、
１×１０10Ω／□未満の帯電防止性能を有する導電性耐
熱シート及びそれよりなるＴＡＢ用スペーステープ。
性、耐酸性、耐アルカリ性及び耐熱性に優れ、導電層の
小片脱落の少ない耐熱性導電シート及びＴＡＢ用スペー
ステープを提供する。 【解決手段】 帯電防止機能を有さないガラス転移温度
１８０℃以上の熱可塑性樹脂よりなる基材シートの両面
に、バインダー樹脂１００重量部に対して導電性カーボ
ンブラックを６〜１５重量部、ワックスを０．１〜５重
量部、架橋剤樹脂を２０〜１００重量部の導電性組成物
を塗布して厚み０．１μｍ以上、６μｍ以下の導電層を
形成し、架橋後の表面抵抗値が１×１０4Ω／□以上、
１×１０10Ω／□未満の帯電防止性能を有する導電性耐
熱シート及びそれよりなるＴＡＢ用スペーステープ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性耐熱シート、
特に耐熱性、耐薬品性及び帯電防止性能に優れたテープ
オートメティッドボンディング用テープ（以下ＴＡＢと
いう）のスペーステープに用いられるシートに関するも
のである。ＴＡＢ用スペーステープはＴＡＢをリールに
巻く際に、ＴＡＢとＴＡＢに装着した半導体装置が接触
し破損するのを防止する目的でＴＡＢと重ね合わせて用
いる両側縁部にエンボス凹凸を設けたスペーステープで
ある。
特に耐熱性、耐薬品性及び帯電防止性能に優れたテープ
オートメティッドボンディング用テープ（以下ＴＡＢと
いう）のスペーステープに用いられるシートに関するも
のである。ＴＡＢ用スペーステープはＴＡＢをリールに
巻く際に、ＴＡＢとＴＡＢに装着した半導体装置が接触
し破損するのを防止する目的でＴＡＢと重ね合わせて用
いる両側縁部にエンボス凹凸を設けたスペーステープで
ある。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ用スペーステープとしては一般に
ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ）が性能及び
コスト的メリットにより広く用いられている。しかし、
半導体の封止剤を効果させる工程ではＴＡＢとスペース
テープを重ね合わせて巻いた状態で１４０〜１７０℃で
１〜５時間程度加熱する為、ＰＥＴではエンボス成形部
が成形戻りして、突起高さが低くなり、ＴＡＢと半導体
との間隙が狭くなり接触して半導体が損傷したり、リー
ド線が損傷したり、スペーステープ表面と接着して剥が
れ難くくなったりするという問題が生じたりしていた。
これらの問題は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃以
上の熱可塑性樹脂（ポリサルホン(以下ＰＳＦ)、ポリエ
ーテルサルホン(以下ＰＥＳ)、ポリエーテルイミド(以
下ＰＥＩ)等）を使用することにより解決されている。
また、ＴＡＢ用スペーステープにはエンボス凹凸の代わ
りに多数の凸状部品を付ける方法も採られているが多数
の手間とコストがかかるという欠点があった。更にＴＡ
Ｂテープを生産する工程において静電気を嫌う工程があ
り、ＴＡＢ用スペーステープ表裏面に導電層を設けて導
電性を付与したタイプのものもある。この導電タイプに
おいても１４０〜１７０℃で１〜５時間程度加熱する工
程がある為、基材シートにＴｇが１８０℃以上の熱可塑
性樹脂を使用したものが用いられている。導電層は一般
にカーボンブラックとバインダー樹脂よりなるものが用
いられており、導電層も基材シートと同じ耐熱性が必要
な為、バインダー樹脂間を架橋して耐熱性を上げてい
る。しかし、架橋度が上がると成形した部分の表面抵抗
率が上がってしまう問題が発生する。ＴＡＢテープの高
密度化に伴いリード配線の間隔が狭くなってきており、
今までは回路のショートが起こらず問題視されていなか
った導電層の小片サイズの脱落についても不具合が生じ
問題視されている。
ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ）が性能及び
コスト的メリットにより広く用いられている。しかし、
半導体の封止剤を効果させる工程ではＴＡＢとスペース
テープを重ね合わせて巻いた状態で１４０〜１７０℃で
１〜５時間程度加熱する為、ＰＥＴではエンボス成形部
が成形戻りして、突起高さが低くなり、ＴＡＢと半導体
との間隙が狭くなり接触して半導体が損傷したり、リー
ド線が損傷したり、スペーステープ表面と接着して剥が
れ難くくなったりするという問題が生じたりしていた。
これらの問題は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃以
上の熱可塑性樹脂（ポリサルホン(以下ＰＳＦ)、ポリエ
ーテルサルホン(以下ＰＥＳ)、ポリエーテルイミド(以
下ＰＥＩ)等）を使用することにより解決されている。
また、ＴＡＢ用スペーステープにはエンボス凹凸の代わ
りに多数の凸状部品を付ける方法も採られているが多数
の手間とコストがかかるという欠点があった。更にＴＡ
Ｂテープを生産する工程において静電気を嫌う工程があ
り、ＴＡＢ用スペーステープ表裏面に導電層を設けて導
電性を付与したタイプのものもある。この導電タイプに
おいても１４０〜１７０℃で１〜５時間程度加熱する工
程がある為、基材シートにＴｇが１８０℃以上の熱可塑
性樹脂を使用したものが用いられている。導電層は一般
にカーボンブラックとバインダー樹脂よりなるものが用
いられており、導電層も基材シートと同じ耐熱性が必要
な為、バインダー樹脂間を架橋して耐熱性を上げてい
る。しかし、架橋度が上がると成形した部分の表面抵抗
率が上がってしまう問題が発生する。ＴＡＢテープの高
密度化に伴いリード配線の間隔が狭くなってきており、
今までは回路のショートが起こらず問題視されていなか
った導電層の小片サイズの脱落についても不具合が生じ
問題視されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、成形部分の
表面抵抗率を保持し、耐有機溶剤性、耐酸性、耐アルカ
リ性及び耐熱性に優れ、導電層の小片脱落の少ない耐熱
性導電シート及びＴＡＢ用スペーステープを提供する。
表面抵抗率を保持し、耐有機溶剤性、耐酸性、耐アルカ
リ性及び耐熱性に優れ、導電層の小片脱落の少ない耐熱
性導電シート及びＴＡＢ用スペーステープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、帯電防止機能
を有さないガラス転移温度１８０℃以上の熱可塑性樹脂
よりなる基材シートの両面に、バインダー樹脂１００重
量部に対して導電性カーボンブラックを６〜１５重量
部、ワックスを０．１〜５重量部、架橋剤樹脂を２０〜
１００重量部の導電性組成物を塗布して厚み０．１μｍ
以上、６μｍ以下の導電層を形成し、架橋後の表面抵抗
値が１×１０4Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満の帯
電防止性能を有する導電性耐熱シート及びそれよりなる
ＴＡＢ用スペーステープである。
を有さないガラス転移温度１８０℃以上の熱可塑性樹脂
よりなる基材シートの両面に、バインダー樹脂１００重
量部に対して導電性カーボンブラックを６〜１５重量
部、ワックスを０．１〜５重量部、架橋剤樹脂を２０〜
１００重量部の導電性組成物を塗布して厚み０．１μｍ
以上、６μｍ以下の導電層を形成し、架橋後の表面抵抗
値が１×１０4Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満の帯
電防止性能を有する導電性耐熱シート及びそれよりなる
ＴＡＢ用スペーステープである。
【０００５】更に、基材シート表裏面をコロナ放電によ
って処理した基材シートを用いると、耐有機溶剤性及び
導電層と基材シート表面の密着力を向上させることがで
き好ましい。
って処理した基材シートを用いると、耐有機溶剤性及び
導電層と基材シート表面の密着力を向上させることがで
き好ましい。
【０００６】バインダー樹脂としてポリウレタン系樹脂
を用いる事で耐薬品性、耐熱性及び導電層の脱落を防ぐ
事が出来るため好ましい。更にポリウレタン系樹脂を水
酸基含有量の異なる２種類のポリマーアロイにする事に
より導電層の脱落防止及び成形に対する表面抵抗率の保
持力を向上させる事が出来るため好ましい。水酸基含有
量の少ないポリウレタン系樹脂は導電層の延展性を良化
させるが架橋密度が上がらない為耐熱性が劣る。水酸基
含有量の多いポリウレタン系樹脂は架橋密度が上がる
為、耐熱性を良化させるが柔軟性が落ち、延展性が悪く
なる。それぞれをポリマーアロイさせる事によって延展
性と耐熱性を兼ね備えた導電層が出来る。
を用いる事で耐薬品性、耐熱性及び導電層の脱落を防ぐ
事が出来るため好ましい。更にポリウレタン系樹脂を水
酸基含有量の異なる２種類のポリマーアロイにする事に
より導電層の脱落防止及び成形に対する表面抵抗率の保
持力を向上させる事が出来るため好ましい。水酸基含有
量の少ないポリウレタン系樹脂は導電層の延展性を良化
させるが架橋密度が上がらない為耐熱性が劣る。水酸基
含有量の多いポリウレタン系樹脂は架橋密度が上がる
為、耐熱性を良化させるが柔軟性が落ち、延展性が悪く
なる。それぞれをポリマーアロイさせる事によって延展
性と耐熱性を兼ね備えた導電層が出来る。
【０００７】架橋剤樹脂としてイソシアネート系樹脂を
用いる事でバインダー樹脂及び基材シート表裏面との間
でウレタン結合を形成し耐薬品性や耐熱性に優れた性能
を発現するため好ましい。
用いる事でバインダー樹脂及び基材シート表裏面との間
でウレタン結合を形成し耐薬品性や耐熱性に優れた性能
を発現するため好ましい。
【０００８】本発明に用いられる帯電防止機能を有さな
いガラス転移温度１８０℃以上の熱可塑性樹脂よりなる
基材シートとしては、ポリサルホンシート、ポリエーテ
ルサルホンシート、ポリエーテルイミド等から選択され
る。本発明において、帯電防止機能を有さないとは表面
抵抗値が１×１０13Ω／□以上であることを言う。
いガラス転移温度１８０℃以上の熱可塑性樹脂よりなる
基材シートとしては、ポリサルホンシート、ポリエーテ
ルサルホンシート、ポリエーテルイミド等から選択され
る。本発明において、帯電防止機能を有さないとは表面
抵抗値が１×１０13Ω／□以上であることを言う。
【０００９】これらのシートは、本発明の導電性シート
の基材として用いられる。即ち、この基材シートの両面
上に導電性カーボンブラックを導電材としている導電性
組成物を付与する。導電性組成物は、導電性カーボンブ
ラック、バインダー樹脂、ワックス、架橋剤樹脂及び溶
媒を必須成分とし、必要に応じて、分散剤や安定剤を配
合する。更に隠蔽力を向上させる為に必要に応じて黒顔
料を配合しても良い。
の基材として用いられる。即ち、この基材シートの両面
上に導電性カーボンブラックを導電材としている導電性
組成物を付与する。導電性組成物は、導電性カーボンブ
ラック、バインダー樹脂、ワックス、架橋剤樹脂及び溶
媒を必須成分とし、必要に応じて、分散剤や安定剤を配
合する。更に隠蔽力を向上させる為に必要に応じて黒顔
料を配合しても良い。
【００１０】本発明に用いる導電性組成物中の導電性カ
ーボンブラックとしては、ファーネスブラック、チャン
ネルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラッ
ク等が挙げられ、これらは単独または２種類以上混合し
て用いても良い。導電性カーボンブラックの含有量とし
てはバインダー樹脂１００重量部に対して６〜１５重量
部、好ましくは８〜１２重量部である。６重量部未満で
は、形成された層の表面抵抗率が１×１０10Ω／□以上
となり要求性能を満たさず、１５重量部を超えると形成
された層のバインダー樹脂による基材表面との密着力が
低下して、カーボンブラックが脱落し易くなる。
ーボンブラックとしては、ファーネスブラック、チャン
ネルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラッ
ク等が挙げられ、これらは単独または２種類以上混合し
て用いても良い。導電性カーボンブラックの含有量とし
てはバインダー樹脂１００重量部に対して６〜１５重量
部、好ましくは８〜１２重量部である。６重量部未満で
は、形成された層の表面抵抗率が１×１０10Ω／□以上
となり要求性能を満たさず、１５重量部を超えると形成
された層のバインダー樹脂による基材表面との密着力が
低下して、カーボンブラックが脱落し易くなる。
【００１１】本発明に用いる導電性組成物中のバインダ
ー樹脂はＴＡＢ用スペーステープの熱プレス成形時に基
材と共に延伸される為、延展性の大きいものから選択さ
れるのが良く、例えば、アクリル系樹脂、アクリル−ウ
レタン系樹脂、ウレタン系樹脂、エステル系樹脂類等か
ら選択される。また、相容性に問題がなければ２種類以
上の樹脂をアロイしたものを用いても良い。
ー樹脂はＴＡＢ用スペーステープの熱プレス成形時に基
材と共に延伸される為、延展性の大きいものから選択さ
れるのが良く、例えば、アクリル系樹脂、アクリル−ウ
レタン系樹脂、ウレタン系樹脂、エステル系樹脂類等か
ら選択される。また、相容性に問題がなければ２種類以
上の樹脂をアロイしたものを用いても良い。
【００１２】本発明に用いる導電性組成物中のワックス
は、ポリエチレンワックスやポリプロピレン等が挙げら
れ、含有量としてはバインダー樹脂１００重量部に対し
て０．１〜５重量部、好ましくは０．５〜３重量部であ
る。０．１重量部未満では離形性向上やブロッキング防
止の効果が無く、５重量部を超えても離形性やブロッキ
ング防止性の相関的な向上が見られない。
は、ポリエチレンワックスやポリプロピレン等が挙げら
れ、含有量としてはバインダー樹脂１００重量部に対し
て０．１〜５重量部、好ましくは０．５〜３重量部であ
る。０．１重量部未満では離形性向上やブロッキング防
止の効果が無く、５重量部を超えても離形性やブロッキ
ング防止性の相関的な向上が見られない。
【００１３】本発明に用いる導電性組成物中の架橋剤樹
脂としては、イソシアネート系樹脂があり、トルエンジ
イソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、
イソホロンジイソシアネート、トリフェニルメタントリ
イソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネート等
が挙げられる。架橋剤樹脂の含有量としては、バインダ
ー樹脂１００重量部に対して２０〜１００重量部、好ま
しくは水酸基含有量が多いバインダー樹脂と同量以上１
００重量部以下である事が良い。。
脂としては、イソシアネート系樹脂があり、トルエンジ
イソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、
イソホロンジイソシアネート、トリフェニルメタントリ
イソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネート等
が挙げられる。架橋剤樹脂の含有量としては、バインダ
ー樹脂１００重量部に対して２０〜１００重量部、好ま
しくは水酸基含有量が多いバインダー樹脂と同量以上１
００重量部以下である事が良い。。
【００１４】本発明に用いる導電性組成物中の溶媒とし
ては、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸エチ
ル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイソブ
チルケトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノ
ール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミド
などが挙げられる。
ては、シクロヘキサン、トルエン、キシレン、酢酸エチ
ル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、メチルイソブ
チルケトン、メチルエチルケトン、メタノール、エタノ
ール、イソプロピルアルコール、ジメチルホルムアミド
などが挙げられる。
【００１５】本発明において、導電性組成物の基材シー
トへの塗布方法は、従来公知であるグラビヤ、リバー
ス、ワイヤバーあるいはスプレー塗布等で実施すればよ
いが良好な導電性及び安定した外観を得る為に塗布膜厚
が均一であることが好ましくダイレクトグラビヤ法やグ
ラビヤリバース法を用いることが望ましい。塗布量は、
良好な導電性及び安定した外観を得る為、導電層のドラ
イの厚みが０．１μｍ以上、６μｍ以下、好ましくは
０．５μｍ以上、３μｍ以下になるようにする。０．１
μｍ未満では熱プレス成形後の延伸部分の表面抵抗率が
１ｘ１０13ル/□以上となり、静電気防止効果を維持出来
なくなる。６μｍより大きくなると導電層の小片が脱離
し易くなる。また、ＴＡＢ用スペーステープはこれら導
電性耐熱シートを圧空成形や熱プレス成形等で作製され
る。
トへの塗布方法は、従来公知であるグラビヤ、リバー
ス、ワイヤバーあるいはスプレー塗布等で実施すればよ
いが良好な導電性及び安定した外観を得る為に塗布膜厚
が均一であることが好ましくダイレクトグラビヤ法やグ
ラビヤリバース法を用いることが望ましい。塗布量は、
良好な導電性及び安定した外観を得る為、導電層のドラ
イの厚みが０．１μｍ以上、６μｍ以下、好ましくは
０．５μｍ以上、３μｍ以下になるようにする。０．１
μｍ未満では熱プレス成形後の延伸部分の表面抵抗率が
１ｘ１０13ル/□以上となり、静電気防止効果を維持出来
なくなる。６μｍより大きくなると導電層の小片が脱離
し易くなる。また、ＴＡＢ用スペーステープはこれら導
電性耐熱シートを圧空成形や熱プレス成形等で作製され
る。
【００１６】
【実施例】実施例及び比較例は、基材シートとしてポリ
エーテルイミド樹脂（ＧＥ社製ＵＬＴＥＭ−Ｄ５００
１）を単層押出シーティングで作製したＰＥＩシート
（０．１８８ｍｍ厚み）を用いた。その両面に表２に示
す各導電性塗料をグラビヤリバース法により任意の厚み
に塗布し、１００℃で２０秒間乾燥し、更に４０〜８０
℃で４８〜２４０時間エージングし、導電性耐熱シート
を作製した。
エーテルイミド樹脂（ＧＥ社製ＵＬＴＥＭ−Ｄ５００
１）を単層押出シーティングで作製したＰＥＩシート
（０．１８８ｍｍ厚み）を用いた。その両面に表２に示
す各導電性塗料をグラビヤリバース法により任意の厚み
に塗布し、１００℃で２０秒間乾燥し、更に４０〜８０
℃で４８〜２４０時間エージングし、導電性耐熱シート
を作製した。
【００１７】表面抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に従い
測定した。
測定した。
【００１８】導電層と基材シート表面の密着力は、碁盤
目剥離試験（ＪＩＳ Ｋ５４００）に従い測定した。
目剥離試験（ＪＩＳ Ｋ５４００）に従い測定した。
【００１９】耐薬品性（塩化第二鉄）、耐酸性（塩酸）
及び耐アルカリ性（水酸化ナトリウム）は、各水溶液を
導電層の上に滴下して、室温にて２４時間放置後水洗
し、表面状態を観察し判定した。 ○：導電層の剥がれ、割れ発生無し ×：導電層の
剥がれまたは割れ発生有り
及び耐アルカリ性（水酸化ナトリウム）は、各水溶液を
導電層の上に滴下して、室温にて２４時間放置後水洗
し、表面状態を観察し判定した。 ○：導電層の剥がれ、割れ発生無し ×：導電層の
剥がれまたは割れ発生有り
【００２０】耐有機溶剤性（酢酸エチル、メチルエチル
ケトン、アセトン）は、有機溶剤を含ませた脱脂綿にて
導電層を１０回拭き、表面状態を観察し判定した。 ○：剥がれ発生無し △：剥がれ若干発生有り
×：剥がれ発生有り
ケトン、アセトン）は、有機溶剤を含ませた脱脂綿にて
導電層を１０回拭き、表面状態を観察し判定した。 ○：剥がれ発生無し △：剥がれ若干発生有り
×：剥がれ発生有り
【００２１】導電層の脱落評価は、導電性耐熱シート表
面とコピー用紙を１０回擦り合わせて、コピー用紙の表
面状態を観察し判定した。 ○：導電層脱落無し △：導電層脱落若干有り
×：導電層脱落有り
面とコピー用紙を１０回擦り合わせて、コピー用紙の表
面状態を観察し判定した。 ○：導電層脱落無し △：導電層脱落若干有り
×：導電層脱落有り
【００２２】成形後の表面抵抗率保持性は、導電性耐熱
シートを真空成形し延伸したものよりサンプルを作製
し、サンプルの延伸率（((真空成形前シート厚み−真空
成形後シート厚み)／真空成形後シート厚み)＊１００）
と２極端子の測定機による表面抵抗率を測定し評価し
た。 ○：延伸率100%以上表面抵抗率１ｘ１０13Ω/□未満を
保持する ×：延伸率100%以上表面抵抗率１ｘ１０13Ω/□未満を
保持しない
シートを真空成形し延伸したものよりサンプルを作製
し、サンプルの延伸率（((真空成形前シート厚み−真空
成形後シート厚み)／真空成形後シート厚み)＊１００）
と２極端子の測定機による表面抵抗率を測定し評価し
た。 ○：延伸率100%以上表面抵抗率１ｘ１０13Ω/□未満を
保持する ×：延伸率100%以上表面抵抗率１ｘ１０13Ω/□未満を
保持しない
【００２３】ブロッキングは、巻形状の原反を６０℃オ
ーブンに１４４時間放置後、シートを巻き出して評価を
行った。 ○：ブロッキング無し ×：ブロッキング有り これらの物性を評価したところ、表３に示す結果が得ら
れた。
ーブンに１４４時間放置後、シートを巻き出して評価を
行った。 ○：ブロッキング無し ×：ブロッキング有り これらの物性を評価したところ、表３に示す結果が得ら
れた。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【表３】
【００２７】
【発明の効果】以上のように、本発明の導電性耐熱シー
ト及びＴＡＢスペーステープは、耐熱性、耐有機溶剤
性、耐酸性、耐アルカリ性、耐薬品性、帯電防止性能に
優れ、導電層の小片脱落が少なく、ＴＡＢテープ工程に
おける問題を解決する事が出来る。
ト及びＴＡＢスペーステープは、耐熱性、耐有機溶剤
性、耐酸性、耐アルカリ性、耐薬品性、帯電防止性能に
優れ、導電層の小片脱落が少なく、ＴＡＢテープ工程に
おける問題を解決する事が出来る。
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フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｃ０９Ｊ 175/04 Ｃ０９Ｊ 175/04
201/00 201/00
Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１ Ｈ０１Ｌ 21/60 ３１１Ｗ
// Ｃ０８Ｌ 81:06 Ｃ０８Ｌ 81:06
Ｆターム(参考） 4F006 AA39 AA40 AB13 AB37 AB72
BA07 CA08 DA04 EA03
4F100 AA37B AA37C AJ11B AJ11C
AK01B AK01C AK49 AK51B
AK51C BA02 BA03 BA06
BA10B BA10C BA25B BA25C
CA21B CA21C CA23B CA23C
EH46B EH46C EJ55A GB41
JA05A JG01B JG01C JJ03
YY00A YY00B YY00C
4J004 AA07 AA14 AB05 CA06 CB03
CC02 CD08 FA05
4J040 DA022 DF001 ED001 EF001
EF101 EF301 HA026 JB02
KA03 KA16 KA23 KA32 KA42
LA08 LA09 MA10 MB03 NA19
PA30
5F044 RR14
Claims (7)
- 【請求項１】帯電防止機能を有さないガラス転移温度１
８０℃以上の熱可塑性樹脂よりなる基材シートの両面
に、バインダー樹脂１００重量部に対して導電性カーボ
ンブラックを６〜１５重量部、ワックスを０．１〜５重
量部、架橋剤樹脂を２０〜１００重量部の導電性組成物
を塗布して厚み０．１μｍ以上６μｍ以下の導電層を形
成し、架橋後の表面抵抗値が１×１０4Ω／□以上、１
×１０10Ω／□未満の帯電防止性能を有する導電性耐熱
シート。 - 【請求項２】基材シートが、その表裏面をコロナ放電処
理された基材シートである請求項１記載の導電性耐熱シ
ート。 - 【請求項３】バインダー樹脂がポリウレタン系樹脂より
なる請求項１又は２記載の導電性耐熱シート。 - 【請求項４】ポリウレタン系樹脂が水酸基含有量の異な
る２種類のポリマーアロイよりなることを特徴とする請
求項３記載の導電性耐熱シート。 - 【請求項５】架橋剤樹脂がイソシアネート系樹脂である
請求項１，２、３又は４記載の導電性耐熱シート。 - 【請求項６】ワックスがポリエチレンワックスであるこ
とを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の導
電性耐熱シート。 - 【請求項７】請求項１〜６のいずれか１項に記載の導電
性耐熱シートより成形したことを特徴とする導電性耐熱
ＴＡＢスペーステープ。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001261217A JP2003064204A (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 導電性耐熱シート及びｔａｂ用スペーステープ |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP2001261217A JP2003064204A (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 導電性耐熱シート及びｔａｂ用スペーステープ |
Publications (1)
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|---|---|
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Family
ID=19088293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001261217A Pending JP2003064204A (ja) | 2001-08-30 | 2001-08-30 | 導電性耐熱シート及びｔａｂ用スペーステープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003064204A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
2001
- 2001-08-30 JP JP2001261217A patent/JP2003064204A/ja active Pending
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