JP2003282648A - 構成体シート及びｔａｂ用スペーステープ - Google Patents
構成体シート及びｔａｂ用スペーステープInfo
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- JP2003282648A JP2003282648A JP2002085192A JP2002085192A JP2003282648A JP 2003282648 A JP2003282648 A JP 2003282648A JP 2002085192 A JP2002085192 A JP 2002085192A JP 2002085192 A JP2002085192 A JP 2002085192A JP 2003282648 A JP2003282648 A JP 2003282648A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 帯電防止性能に優れ、ＴＡＢと一緒にリール
に巻かれ、振動が与えられた場合にも導電層の小片脱落
のない導電性シート及びＴＡＢ用スペーステープを提供
する。 【解決手段】 帯電防止機能を有さない熱可塑性樹脂よ
りなる基材シートの片面または両面に導電層をストライ
プ状に形成した構成体シート及びそれよりなるＴＡＢ用
スペーステープであり、導電層が導電性ポリマーを含む
導電性組成物、カーボンブラックを含む導電性組成物ま
たは部分架橋した構造を有する導電性組成物であるもの
が好ましい。
に巻かれ、振動が与えられた場合にも導電層の小片脱落
のない導電性シート及びＴＡＢ用スペーステープを提供
する。 【解決手段】 帯電防止機能を有さない熱可塑性樹脂よ
りなる基材シートの片面または両面に導電層をストライ
プ状に形成した構成体シート及びそれよりなるＴＡＢ用
スペーステープであり、導電層が導電性ポリマーを含む
導電性組成物、カーボンブラックを含む導電性組成物ま
たは部分架橋した構造を有する導電性組成物であるもの
が好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性シート、特に
帯電防止性能に優れたテープオートメティッドボンディ
ング用テープ（以下ＴＡＢという）のスペーステープに
用いられるシートに関するものである。ＴＡＢ用スペー
ステープはＴＡＢをリールに巻く際に、ＴＡＢとＴＡＢ
に装着した半導体装置が接触し破損するのを防止する目
的でＴＡＢと重ね合わせて用いる両側縁部にエンボス凹
凸を設けたスペーステープである。
帯電防止性能に優れたテープオートメティッドボンディ
ング用テープ（以下ＴＡＢという）のスペーステープに
用いられるシートに関するものである。ＴＡＢ用スペー
ステープはＴＡＢをリールに巻く際に、ＴＡＢとＴＡＢ
に装着した半導体装置が接触し破損するのを防止する目
的でＴＡＢと重ね合わせて用いる両側縁部にエンボス凹
凸を設けたスペーステープである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ用スペーステープは、ＴＡＢを生
産する工程において使用されるものとＴＡＢを搬送する
時に使用されるものがある。ＴＡＢを生産する工程で
は、様々な温度雰囲気下でＴＡＢ用スペーステープが使
用されており、特に高温度雰囲気下になる半導体の封止
剤を硬化させる工程ではＴＡＢとスペーステープを重ね
合わせて巻いた状態で１４０〜１７０℃で１〜５時間程
度加熱する為、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃以上
の熱可塑性樹脂（ポリサルホン(以下ＰＳＦ)、ポリエー
テルサルホン(以下ＰＥＳ)、ポリエーテルイミド(以下
ＰＥＩ)等）が使用されている。１３０℃以下の温度雰
囲気下の工程及び搬送する時に使用されＴＡＢ用スペー
ステープは、一般にポリエチレンテレフタレート（以下
ＰＥＴ）が性能及びコスト的メリットにより広く用いら
れている。更にＴＡＢを生産する工程や搬送時において
静電気を嫌う場合、ＴＡＢ用スペーステープの表裏面全
体に導電層を設けて導電性を付与したタイプのものもあ
る。導電層は一般にカーボンブラックとバインダー樹脂
よりなるものが用いられており、高温雰囲気下で使用さ
れるＴＡＢ用スペーステープでは導電層も基材シートと
同じ耐熱性が必要な為、バインダー樹脂間を架橋して耐
熱性を上げているものもある。しかし、架橋度が上がり
過ぎると成形した部分の表面抵抗率が上がってしまう問
題が発生する。ＴＡＢテープの高密度化に伴いリード配
線の間隔が狭くなってきており、今までは回路のショー
トが起こらず問題視されていなかった導電層の小片サイ
ズの脱落についても不具合が生じ問題視されている。そ
の為、ＴＡＢ用スペーステープにはエンボス凹凸の代わ
りに多数の凸状部品を付ける方法も採られているが多数
の手間とコストがかかるという欠点があった。
産する工程において使用されるものとＴＡＢを搬送する
時に使用されるものがある。ＴＡＢを生産する工程で
は、様々な温度雰囲気下でＴＡＢ用スペーステープが使
用されており、特に高温度雰囲気下になる半導体の封止
剤を硬化させる工程ではＴＡＢとスペーステープを重ね
合わせて巻いた状態で１４０〜１７０℃で１〜５時間程
度加熱する為、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０℃以上
の熱可塑性樹脂（ポリサルホン(以下ＰＳＦ)、ポリエー
テルサルホン(以下ＰＥＳ)、ポリエーテルイミド(以下
ＰＥＩ)等）が使用されている。１３０℃以下の温度雰
囲気下の工程及び搬送する時に使用されＴＡＢ用スペー
ステープは、一般にポリエチレンテレフタレート（以下
ＰＥＴ）が性能及びコスト的メリットにより広く用いら
れている。更にＴＡＢを生産する工程や搬送時において
静電気を嫌う場合、ＴＡＢ用スペーステープの表裏面全
体に導電層を設けて導電性を付与したタイプのものもあ
る。導電層は一般にカーボンブラックとバインダー樹脂
よりなるものが用いられており、高温雰囲気下で使用さ
れるＴＡＢ用スペーステープでは導電層も基材シートと
同じ耐熱性が必要な為、バインダー樹脂間を架橋して耐
熱性を上げているものもある。しかし、架橋度が上がり
過ぎると成形した部分の表面抵抗率が上がってしまう問
題が発生する。ＴＡＢテープの高密度化に伴いリード配
線の間隔が狭くなってきており、今までは回路のショー
トが起こらず問題視されていなかった導電層の小片サイ
ズの脱落についても不具合が生じ問題視されている。そ
の為、ＴＡＢ用スペーステープにはエンボス凹凸の代わ
りに多数の凸状部品を付ける方法も採られているが多数
の手間とコストがかかるという欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＴＡＢと導
電性ＴＡＢ用スペーステープを一緒に巻いた時にスペー
ステープのエンボス凹凸部分とＴＡＢとが擦れる事によ
って発生する導電層の小片サイズの脱落物及びリール側
面との擦れによってスペーステープより発生する導電層
の小片サイズの脱落物を無くし、更に静電気対策を施し
た導電シート及びＴＡＢ用スペーステープを提供する。
電性ＴＡＢ用スペーステープを一緒に巻いた時にスペー
ステープのエンボス凹凸部分とＴＡＢとが擦れる事によ
って発生する導電層の小片サイズの脱落物及びリール側
面との擦れによってスペーステープより発生する導電層
の小片サイズの脱落物を無くし、更に静電気対策を施し
た導電シート及びＴＡＢ用スペーステープを提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、（１） 帯電
防止機能を有さない熱可塑性樹脂よりなる基材シートの
片面または両面に導電層をストライプ状に形成した構成
体シート、（２） 導電層の表面抵抗値が１ｘ１０4Ω
／□以上、１ｘ１０10Ω／□未満である（１）項記載の
構成体シート、（３） 導電層の厚みが０．０１μｍ以
上、６μｍ以下である（１）または（２）項記載の構成
体シート、（４） 導電層が導電性ポリマーを含む導電
性組成物より成る（１）、（２）または（３）項記載の
構成体シート、（５） 導電層がカーボンブラックを含
む導電性組成物より成る（１）、（２）または（３）項
記載の構成体シート、（６） 導電層が部分架橋した構
造を有する導電性組成物より成る（１）（２）（３）ま
たは（５）項記載の構成体シート、（７） （１）〜
（６）項のいずれか１項に記載の構成体シートの導電層
が形成されていない部分を成形して成る導電性ＴＡＢ用
スペーステープである。
防止機能を有さない熱可塑性樹脂よりなる基材シートの
片面または両面に導電層をストライプ状に形成した構成
体シート、（２） 導電層の表面抵抗値が１ｘ１０4Ω
／□以上、１ｘ１０10Ω／□未満である（１）項記載の
構成体シート、（３） 導電層の厚みが０．０１μｍ以
上、６μｍ以下である（１）または（２）項記載の構成
体シート、（４） 導電層が導電性ポリマーを含む導電
性組成物より成る（１）、（２）または（３）項記載の
構成体シート、（５） 導電層がカーボンブラックを含
む導電性組成物より成る（１）、（２）または（３）項
記載の構成体シート、（６） 導電層が部分架橋した構
造を有する導電性組成物より成る（１）（２）（３）ま
たは（５）項記載の構成体シート、（７） （１）〜
（６）項のいずれか１項に記載の構成体シートの導電層
が形成されていない部分を成形して成る導電性ＴＡＢ用
スペーステープである。
【０００５】本発明に用いられる帯電防止機能を有さな
い熱可塑性樹脂よりなる基材シートとしては、無延伸Ｐ
ＥＴシート、無延伸ＰＥＴＧシート、延伸ＰＥＴシー
ト、ポリ塩化ビニルシート、ポリスチレンシート、ポリ
エチレンシート、ポリサルホンシート、ポリエーテルサ
ルホンシート、ポリエーテルイミド等から選択される。
本発明において、帯電防止機能を有さないとは表面抵抗
値が１×１０13Ω／□以上であることを言う。
い熱可塑性樹脂よりなる基材シートとしては、無延伸Ｐ
ＥＴシート、無延伸ＰＥＴＧシート、延伸ＰＥＴシー
ト、ポリ塩化ビニルシート、ポリスチレンシート、ポリ
エチレンシート、ポリサルホンシート、ポリエーテルサ
ルホンシート、ポリエーテルイミド等から選択される。
本発明において、帯電防止機能を有さないとは表面抵抗
値が１×１０13Ω／□以上であることを言う。
【０００６】これらのシートは、本発明の導電性シート
の基材として用いられる。即ち、この基材シートの片面
または両面上に導電性ポリマーを導電材としている導電
性組成物または導電性カーボンブラックを導電材として
いる導電性組成物を塗布して導電性を付与する。導電性
ポリマーの導電性組成物は、導電性ポリマー及び溶媒を
必須成分とし、必要に応じてバインダー樹脂や相溶化剤
を配合する。導電性カーボンブラックの導電性組成物
は、導電性カーボンブラック、バインダー樹脂及び溶媒
を必須成分とし、必要に応じて、ワックス、架橋剤、分
散剤や安定剤を配合する。更に隠蔽力を向上させる為に
必要に応じて黒顔料を配合しても良い。
の基材として用いられる。即ち、この基材シートの片面
または両面上に導電性ポリマーを導電材としている導電
性組成物または導電性カーボンブラックを導電材として
いる導電性組成物を塗布して導電性を付与する。導電性
ポリマーの導電性組成物は、導電性ポリマー及び溶媒を
必須成分とし、必要に応じてバインダー樹脂や相溶化剤
を配合する。導電性カーボンブラックの導電性組成物
は、導電性カーボンブラック、バインダー樹脂及び溶媒
を必須成分とし、必要に応じて、ワックス、架橋剤、分
散剤や安定剤を配合する。更に隠蔽力を向上させる為に
必要に応じて黒顔料を配合しても良い。
【０００７】更に、導電層と基材シート表面の密着力を
向上させる為、導電層を形成する基材シート面をコロナ
放電によって処理したものを用いることが好ましい。基
材シートの種類によってコロナ放電処理前と後の濡れ性
が異なるが処理前に比べて処理後の濡れ性が大きくなっ
ていれば導電層と基材シート表面の密着力は向上する。
向上させる為、導電層を形成する基材シート面をコロナ
放電によって処理したものを用いることが好ましい。基
材シートの種類によってコロナ放電処理前と後の濡れ性
が異なるが処理前に比べて処理後の濡れ性が大きくなっ
ていれば導電層と基材シート表面の密着力は向上する。
【０００８】本発明に用いる導電性ポリマーを含む導電
性組成物のバインダー樹脂として水溶性アクリル系樹脂
またはポリウレタン系樹脂を用いる事で導電層の基材シ
ートからの脱落防止及び成形に対する表面抵抗率の保持
力を向上させる事が出来る。
性組成物のバインダー樹脂として水溶性アクリル系樹脂
またはポリウレタン系樹脂を用いる事で導電層の基材シ
ートからの脱落防止及び成形に対する表面抵抗率の保持
力を向上させる事が出来る。
【０００９】本発明に用いる導電性ポリマーとしては、
ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチ
オフェンあるいはそれぞれの変性体等が挙げられる。ま
た、熱可塑性樹脂ビーズまたは無機フィラーの表面に導
電性ポリマーを被膜させたものを導電性ポリマーとして
用いても問題はない。導電性組成物における導電性ポリ
マーの含有率は塗布工程において支障がなければ特に制
限はない。
ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチ
オフェンあるいはそれぞれの変性体等が挙げられる。ま
た、熱可塑性樹脂ビーズまたは無機フィラーの表面に導
電性ポリマーを被膜させたものを導電性ポリマーとして
用いても問題はない。導電性組成物における導電性ポリ
マーの含有率は塗布工程において支障がなければ特に制
限はない。
【００１０】導電性ポリマーの導電性組成物の溶媒とし
ては、水、メタノール、エタノールなど極性の高いもの
が挙げられる。導電性カーボンブラックの導電性組成物
の溶媒としては、シクロヘキサン、トルエン、キシレ
ン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、
メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノ
ール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチル
ホルムアミドなどが挙げられる。
ては、水、メタノール、エタノールなど極性の高いもの
が挙げられる。導電性カーボンブラックの導電性組成物
の溶媒としては、シクロヘキサン、トルエン、キシレ
ン、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、
メチルイソブチルケトン、メチルエチルケトン、メタノ
ール、エタノール、イソプロピルアルコール、ジメチル
ホルムアミドなどが挙げられる。
【００１１】本発明に用いる導電性組成物中の導電性カ
ーボンブラックとしては、ファーネスブラック、チャン
ネルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラッ
ク等が挙げられ、これらは単独または２種類以上混合し
て用いても良い。
ーボンブラックとしては、ファーネスブラック、チャン
ネルブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラッ
ク等が挙げられ、これらは単独または２種類以上混合し
て用いても良い。
【００１２】本発明に用いる導電性カーボンブラックを
含む導電性組成物のバインダー樹脂としてアクリル系樹
脂、アクリル−ウレタン系樹脂、ウレタン系樹脂、エス
テル系樹脂類等から選択される。また、相容性に問題が
なければ２種類以上の樹脂をアロイしたものを用いても
良い。これらの樹脂を用いる事で導電層の脱落を防ぐ事
が出来るため好ましい。導電層の耐熱性を向上させる為
にバインダー樹脂間を架橋させる場合、ウレタン系樹脂
を用いる方が架橋後の基材シートと導電層の密着力が保
持される為好ましい。
含む導電性組成物のバインダー樹脂としてアクリル系樹
脂、アクリル−ウレタン系樹脂、ウレタン系樹脂、エス
テル系樹脂類等から選択される。また、相容性に問題が
なければ２種類以上の樹脂をアロイしたものを用いても
良い。これらの樹脂を用いる事で導電層の脱落を防ぐ事
が出来るため好ましい。導電層の耐熱性を向上させる為
にバインダー樹脂間を架橋させる場合、ウレタン系樹脂
を用いる方が架橋後の基材シートと導電層の密着力が保
持される為好ましい。
【００１３】本発明に用いる導電性カーボンブラックの
導電性組成物中のワックスは、ポリエチレンワックスや
ポリプロピレン等が挙げられる。
導電性組成物中のワックスは、ポリエチレンワックスや
ポリプロピレン等が挙げられる。
【００１４】架橋剤樹脂としてイソシアネート系樹脂を
用いる事でウレタン系樹脂及び基材シート面との間でウ
レタン結合を形成し耐薬品性や耐熱性に優れた性能を発
現するため好ましい。
用いる事でウレタン系樹脂及び基材シート面との間でウ
レタン結合を形成し耐薬品性や耐熱性に優れた性能を発
現するため好ましい。
【００１５】本発明に用いる導電カーボンブラックの導
電性組成物中のイソシアネート系架橋剤としては、トル
エンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネート、トリフェニルメタ
ントリイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネ
ート等が挙げられる。
電性組成物中のイソシアネート系架橋剤としては、トル
エンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネ
ート、イソホロンジイソシアネート、トリフェニルメタ
ントリイソシアネート及びヘキサメチレンジイソシアネ
ート等が挙げられる。
【００１６】本発明において、導電性ポリマー及び導電
性カーボンブラックの導電性組成物の基材シートへのス
トライプ状の塗布方法は、従来公知であるグラビヤ、リ
バースあるいはワイヤバー塗布等を応用して実施すれば
よいが良好な導電性及び安定した外観を得る為に塗布膜
厚が均一であることが好ましくダイレクトグラビヤ法、
グラビヤリバース法、マイクログラビヤ法及びダイ法を
用いることが望ましい。塗布量は、良好な導電性及び安
定した外観を得る為、導電層のドライの厚みが０．０１
μｍ以上、６μｍ以下、好ましくは０．２μｍ以上、３
μｍ以下になるようにする。０．０１μｍ未満では表面
抵抗率が１ｘ１０10Ω/□以上となり、静電気防止効果
を十分に果たさない。６μｍより大きくなると導電層の
小片が脱離し易くなる。ストライプ状の導電層の幅はＴ
ＡＢ用スペーステープのエンボス凹凸に掛からない幅で
あれば良いが導電層の長さ方向の連続性を考えると１０
ｍｍ幅以上エンボス凹凸に掛からない幅までがより好ま
しい。また、ＴＡＢ用スペーステープはこれらストライ
プ状に導電層を形成した構成体シートの導電層が形成さ
れていない部分のほぼ中央部をスリットして所定の幅の
ＴＡＢスペーステープ用テープを得た後に、この両端部
を圧空成形や熱プレス成形等によりエンボス凹凸加工す
ることにより作製される。また、初めに構成体シートの
導電層が形成されていない部分にエンボス凹凸加工をし
た後に、エンボス加工された中央部をスリットすること
によりＴＡＢスペーステープを得ることもできる。
性カーボンブラックの導電性組成物の基材シートへのス
トライプ状の塗布方法は、従来公知であるグラビヤ、リ
バースあるいはワイヤバー塗布等を応用して実施すれば
よいが良好な導電性及び安定した外観を得る為に塗布膜
厚が均一であることが好ましくダイレクトグラビヤ法、
グラビヤリバース法、マイクログラビヤ法及びダイ法を
用いることが望ましい。塗布量は、良好な導電性及び安
定した外観を得る為、導電層のドライの厚みが０．０１
μｍ以上、６μｍ以下、好ましくは０．２μｍ以上、３
μｍ以下になるようにする。０．０１μｍ未満では表面
抵抗率が１ｘ１０10Ω/□以上となり、静電気防止効果
を十分に果たさない。６μｍより大きくなると導電層の
小片が脱離し易くなる。ストライプ状の導電層の幅はＴ
ＡＢ用スペーステープのエンボス凹凸に掛からない幅で
あれば良いが導電層の長さ方向の連続性を考えると１０
ｍｍ幅以上エンボス凹凸に掛からない幅までがより好ま
しい。また、ＴＡＢ用スペーステープはこれらストライ
プ状に導電層を形成した構成体シートの導電層が形成さ
れていない部分のほぼ中央部をスリットして所定の幅の
ＴＡＢスペーステープ用テープを得た後に、この両端部
を圧空成形や熱プレス成形等によりエンボス凹凸加工す
ることにより作製される。また、初めに構成体シートの
導電層が形成されていない部分にエンボス凹凸加工をし
た後に、エンボス加工された中央部をスリットすること
によりＴＡＢスペーステープを得ることもできる。
【００１７】
【実施例】実施例及び比較例は、基材シートとしてポリ
エーテルイミド樹脂（ＧＥ社製ＵＬＴＥＭ−Ｄ５００
１）を単層押出シーティングで作製したＰＥＩシート
（０．１２５ｍｍ厚み、住友ベークライト（株）製スミ
ライトＦＳ−１４５０）またはポリエステル樹脂を単層
押出シーティングで作製したＡ-ＰＥＴシートを二軸延
伸したＯ-ＰＥＴシート（０．１２５ｍｍ厚み、東レ
（株）製ルミラーＳ−１０）用いた。その両面に表２に
示す各導電性組成物をダイ法により任意の厚み、幅でス
トライプ状に塗布し、１００℃で３０秒間乾燥し、架橋
剤を入れた導電性組成物を用いた場合には、更に４０〜
８０℃で４８〜２４０時間エージングし、導電性シート
を作製した。ＴＡＢ用スペーステープの評価には両端部
各５ｍｍずつをエンボス凹凸にした３５ｍｍ幅のスペー
ステープを成形し用いた。
エーテルイミド樹脂（ＧＥ社製ＵＬＴＥＭ−Ｄ５００
１）を単層押出シーティングで作製したＰＥＩシート
（０．１２５ｍｍ厚み、住友ベークライト（株）製スミ
ライトＦＳ−１４５０）またはポリエステル樹脂を単層
押出シーティングで作製したＡ-ＰＥＴシートを二軸延
伸したＯ-ＰＥＴシート（０．１２５ｍｍ厚み、東レ
（株）製ルミラーＳ−１０）用いた。その両面に表２に
示す各導電性組成物をダイ法により任意の厚み、幅でス
トライプ状に塗布し、１００℃で３０秒間乾燥し、架橋
剤を入れた導電性組成物を用いた場合には、更に４０〜
８０℃で４８〜２４０時間エージングし、導電性シート
を作製した。ＴＡＢ用スペーステープの評価には両端部
各５ｍｍずつをエンボス凹凸にした３５ｍｍ幅のスペー
ステープを成形し用いた。
【００１８】表面抵抗率は、シムコジャパン製ＳＴ−３
型の簡易測定器にて測定を行った。
型の簡易測定器にて測定を行った。
【００１９】導電層と基材シート表面の密着力は、碁盤
目剥離試験（ＪＩＳ Ｋ５４００）に準じて測定した。
目剥離試験（ＪＩＳ Ｋ５４００）に準じて測定した。
【００２０】耐熱性の評価は、ストライプ状に導電層を
形成した導電性シートを熱プレスにて導電層を形成して
いない両端部にエンボス凹凸を成形したＴＡＢ用スペー
ステープを１７０℃のオーブンに２４時間放置し、エン
ボス凹凸の変形の可否にて行った。 ○：変形なし ×：変形あり
形成した導電性シートを熱プレスにて導電層を形成して
いない両端部にエンボス凹凸を成形したＴＡＢ用スペー
ステープを１７０℃のオーブンに２４時間放置し、エン
ボス凹凸の変形の可否にて行った。 ○：変形なし ×：変形あり
【００２１】導電層の脱落評価は、ＴＡＢ用スペーステ
ープとポリイミドフィルム（５０μｍ厚み）をポリスチ
レン樹脂で作成されたリールに重ね巻きし、そのリール
を箱の中で左右に５０００回振動させた後のポリイミド
フィルムの表面状態を観察し判定した。 ○：導電層脱落無し ×：導電層脱落有り
ープとポリイミドフィルム（５０μｍ厚み）をポリスチ
レン樹脂で作成されたリールに重ね巻きし、そのリール
を箱の中で左右に５０００回振動させた後のポリイミド
フィルムの表面状態を観察し判定した。 ○：導電層脱落無し ×：導電層脱落有り
【００２２】
【表１】
導電性ポリマーを含む導電性組成物
（Ａ１）導電性ポリマー２０ｗｔ％の割合である導電性
塗料 (DSM New Business Development製 ConQuest XP 1000)
塗料 (DSM New Business Development製 ConQuest XP 1000)
【００２３】
【表２】
導電性カーボンブラックを含む導電性組成物
（Ｂ１）バインダー樹脂１００重量部に対して導電性カ
ーボンブラック１０重量部、ワックス１ 重量部
で全体の固形分が１２ｗｔ％の導電性塗料 （Ｂ２）バインダー樹脂１００重量部に対して導電性カ
ーボンブラック１０重量部、ワックス１ 重量
部、架橋剤樹脂１５重量部で全体の固形分が１２ｗｔ％
の導電性塗料 （Ｂ３）バインダー樹脂１００重量部に対して導電性カ
ーボンブラック１０重量部、ワックス１ 重量
部、架橋剤樹脂３０重量部で全体の固形分が１２ｗｔ％
の導電性塗料
ーボンブラック１０重量部、ワックス１ 重量部
で全体の固形分が１２ｗｔ％の導電性塗料 （Ｂ２）バインダー樹脂１００重量部に対して導電性カ
ーボンブラック１０重量部、ワックス１ 重量
部、架橋剤樹脂１５重量部で全体の固形分が１２ｗｔ％
の導電性塗料 （Ｂ３）バインダー樹脂１００重量部に対して導電性カ
ーボンブラック１０重量部、ワックス１ 重量
部、架橋剤樹脂３０重量部で全体の固形分が１２ｗｔ％
の導電性塗料
【００２４】
【表３】
＊：未導電層幅は両端部の部分を足した数値であり、片
側は未導電層幅の１／２である
側は未導電層幅の１／２である
【００２５】
【発明の効果】以上のように、本発明の導電性シート及
びＴＡＢ用スペーステープは、帯電防止性能に優れ、導
電層の小片脱落がなく、ＴＡＢテープの工程及び搬送時
における問題を解決する事が出来る。
びＴＡＢ用スペーステープは、帯電防止性能に優れ、導
電層の小片脱落がなく、ＴＡＢテープの工程及び搬送時
における問題を解決する事が出来る。
Claims (7)
- 【請求項１】帯電防止機能を有さない熱可塑性樹脂より
なる基材シートの片面または両面に導電層をストライプ
状に形成した構成体シート。 - 【請求項２】導電層の表面抵抗値が１ｘ１０4Ω／□以
上、１ｘ１０10Ω／□未満である請求項１記載の構成体
シート。 - 【請求項３】導電層の厚みが０．０１μｍ以上、６μｍ
以下である請求項１または２記載の構成体シート。 - 【請求項４】導電層が導電性ポリマーを含む導電性組成
物より成る請求項１、２または３記載の構成体シート。 - 【請求項５】導電層がカーボンブラックを含む導電性組
成物より成る請求項１、２または３記載の構成体シー
ト。 - 【請求項６】導電層が部分架橋した構造を有する導電性
組成物より成る請求項１、２，３または５記載の構成体
シート。 - 【請求項７】請求項１〜６のいずれか１項に記載の構成
体シートの導電層が形成されていない部分を成形して成
る導電性ＴＡＢ用スペーステープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085192A JP2003282648A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 構成体シート及びｔａｂ用スペーステープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002085192A JP2003282648A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 構成体シート及びｔａｂ用スペーステープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003282648A true JP2003282648A (ja) | 2003-10-03 |
Family
ID=29232239
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002085192A Pending JP2003282648A (ja) | 2002-03-26 | 2002-03-26 | 構成体シート及びｔａｂ用スペーステープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003282648A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005054345A1 (ja) * | 2003-12-05 | 2007-06-28 | 住友ベークライト株式会社 | フィルム状配線基板の生産工程用テープ |
| KR100775125B1 (ko) | 2006-08-25 | 2007-11-08 | (주)케미닉스 | 대전방지성이 우수한 ｔａｂ테이프용 스페이서 |
-
2002
- 2002-03-26 JP JP2002085192A patent/JP2003282648A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2005054345A1 (ja) * | 2003-12-05 | 2007-06-28 | 住友ベークライト株式会社 | フィルム状配線基板の生産工程用テープ |
| KR100775125B1 (ko) | 2006-08-25 | 2007-11-08 | (주)케미닉스 | 대전방지성이 우수한 ｔａｂ테이프용 스페이서 |
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