JP2003119304A - 導電性ポリマー塗布シート及びｔａｂスペーステープ - Google Patents
導電性ポリマー塗布シート及びｔａｂスペーステープInfo
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- JP2003119304A JP2003119304A JP2001316523A JP2001316523A JP2003119304A JP 2003119304 A JP2003119304 A JP 2003119304A JP 2001316523 A JP2001316523 A JP 2001316523A JP 2001316523 A JP2001316523 A JP 2001316523A JP 2003119304 A JP2003119304 A JP 2003119304A
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- JP
- Japan
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- sheet
- polymer coated
- coated sheet
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- conductive
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- Pending
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- Coating Of Shaped Articles Made Of Macromolecular Substances (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＴＡＢスペーステープの成形部分の表面抵抗
率を保持し、耐有機溶剤性に優れ、導電層の小片脱落が
少なく、小片脱落が発生した場合でも酸またはアルカリ
水溶液に溶解する導電性ポリマー塗布シート及びＴＡＢ
スペーステープを提供する。 【解決手段】 帯電防止機能を有さない熱可塑性樹脂よ
りなる基材シートの両面に、導電性ポリマーよりなる導
電性組成物を塗布して厚み０．０５μｍ以上３μｍ以下
を形成し、表面抵抗値が１×１０3Ω／□以上、１×１
０10Ω／□未満の帯電防止性能を有する導電性ポリマー
塗布シート及びそれよりなるＴＡＢスペーステープ。
率を保持し、耐有機溶剤性に優れ、導電層の小片脱落が
少なく、小片脱落が発生した場合でも酸またはアルカリ
水溶液に溶解する導電性ポリマー塗布シート及びＴＡＢ
スペーステープを提供する。 【解決手段】 帯電防止機能を有さない熱可塑性樹脂よ
りなる基材シートの両面に、導電性ポリマーよりなる導
電性組成物を塗布して厚み０．０５μｍ以上３μｍ以下
を形成し、表面抵抗値が１×１０3Ω／□以上、１×１
０10Ω／□未満の帯電防止性能を有する導電性ポリマー
塗布シート及びそれよりなるＴＡＢスペーステープ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は導電性シート、特に
帯電防止性能に優れたテープオートメティッドボンディ
ング用テープ（以下ＴＡＢという）のスペーステープに
用いられるシートに関するものである。ＴＡＢ用スペー
ステープはＴＡＢをリールに巻く際に、ＴＡＢとＴＡＢ
に装着した半導体装置が接触し破損するのを防止する目
的でＴＡＢと重ね合わせて用いる両側縁部にエンボス凹
凸を設けたスペーステープである。
帯電防止性能に優れたテープオートメティッドボンディ
ング用テープ（以下ＴＡＢという）のスペーステープに
用いられるシートに関するものである。ＴＡＢ用スペー
ステープはＴＡＢをリールに巻く際に、ＴＡＢとＴＡＢ
に装着した半導体装置が接触し破損するのを防止する目
的でＴＡＢと重ね合わせて用いる両側縁部にエンボス凹
凸を設けたスペーステープである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ用スペーステープとしては一般に
ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ）が性能及び
コスト的メリットにより広く用いられている。更にＴＡ
Ｂテープを生産する工程において静電気を嫌う工程があ
り、ＴＡＢ用スペーステープ表裏面に導電層を設けて導
電性を付与したタイプのものもある。導電層は一般に導
電性能を発現するカーボンブラックと基材シートとの密
着力を向上させ、更にカーボンブラックの脱落を防止さ
せるバインダー樹脂とからなるもので構成されている。
ＴＡＢテープの高密度化に伴いリード配線の間隔が４
５〜５０μｍから２０〜２５μｍへと狭くなってきてお
り、従来では回路のショートが起こらず問題視されてい
なかった導電層の２５μｍ前後の小片サイズの脱落につ
いても回路ショートの不具合が生じ問題視される様にな
ってきている。導電層の小片がＴＡＢテープの表面に脱
落した場合でもＴＡＢテープの生産の洗浄工程で除去出
来れば問題は生じない。しかし、カーボンブラックを用
いた導電層では洗浄工程における酸、アルカリ水溶液及
び有機溶剤に導電性を有するカーボンブラックが溶解し
ない為、洗浄工程でカーボンブラックを除去することが
出来ない。また、導電性の小片が脱落し難いものとして
ＴＡＢ用スペーステープにはエンボス凹凸の代わりに多
数の導電性凸状部品を付ける方法も採られているが多数
の手間とコストがかかるという欠点がある。
ポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴ）が性能及び
コスト的メリットにより広く用いられている。更にＴＡ
Ｂテープを生産する工程において静電気を嫌う工程があ
り、ＴＡＢ用スペーステープ表裏面に導電層を設けて導
電性を付与したタイプのものもある。導電層は一般に導
電性能を発現するカーボンブラックと基材シートとの密
着力を向上させ、更にカーボンブラックの脱落を防止さ
せるバインダー樹脂とからなるもので構成されている。
ＴＡＢテープの高密度化に伴いリード配線の間隔が４
５〜５０μｍから２０〜２５μｍへと狭くなってきてお
り、従来では回路のショートが起こらず問題視されてい
なかった導電層の２５μｍ前後の小片サイズの脱落につ
いても回路ショートの不具合が生じ問題視される様にな
ってきている。導電層の小片がＴＡＢテープの表面に脱
落した場合でもＴＡＢテープの生産の洗浄工程で除去出
来れば問題は生じない。しかし、カーボンブラックを用
いた導電層では洗浄工程における酸、アルカリ水溶液及
び有機溶剤に導電性を有するカーボンブラックが溶解し
ない為、洗浄工程でカーボンブラックを除去することが
出来ない。また、導電性の小片が脱落し難いものとして
ＴＡＢ用スペーステープにはエンボス凹凸の代わりに多
数の導電性凸状部品を付ける方法も採られているが多数
の手間とコストがかかるという欠点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ＴＡＢスペ
ーステープの成形部分の表面抵抗率を保持し、耐有機溶
剤性に優れ、導電層の小片脱落が少なく、小片脱落が発
生した場合でも酸またはアルカリ水溶液に溶解する導電
性ポリマー塗布シート及びＴＡＢスペーステープを提供
する。
ーステープの成形部分の表面抵抗率を保持し、耐有機溶
剤性に優れ、導電層の小片脱落が少なく、小片脱落が発
生した場合でも酸またはアルカリ水溶液に溶解する導電
性ポリマー塗布シート及びＴＡＢスペーステープを提供
する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、帯電防止機能
を有さない熱可塑性樹脂よりなる基材シートの両面に、
導電性ポリマーよりなる導電性組成物を塗布して厚み
０．０５μｍ以上３μｍ以下の導電層を形成し、表面抵
抗値が１×１０3Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満で
ある導電性ポリマー塗布シート及びそれよりなるＴＡＢ
スペーステープである。本発明の導電性ポリマー樹脂シ
ートは表面抵抗値が１×１０3Ω／□以上、１×１０10
Ω／□未満であり、帯電防止機能を有する。
を有さない熱可塑性樹脂よりなる基材シートの両面に、
導電性ポリマーよりなる導電性組成物を塗布して厚み
０．０５μｍ以上３μｍ以下の導電層を形成し、表面抵
抗値が１×１０3Ω／□以上、１×１０10Ω／□未満で
ある導電性ポリマー塗布シート及びそれよりなるＴＡＢ
スペーステープである。本発明の導電性ポリマー樹脂シ
ートは表面抵抗値が１×１０3Ω／□以上、１×１０10
Ω／□未満であり、帯電防止機能を有する。
【０００５】本発明では、導電層と基材シート表面の密
着力を向上させる為、基材シート表裏面をコロナ放電に
よって処理したものを用いることが好ましい。基材シー
トの種類によってコロナ放電処理前と後の濡れ性が異な
るが処理前に比べて処理後の濡れ性が大きくなっていれ
ば導電層と基材シート表面の密着力は向上する。
着力を向上させる為、基材シート表裏面をコロナ放電に
よって処理したものを用いることが好ましい。基材シー
トの種類によってコロナ放電処理前と後の濡れ性が異な
るが処理前に比べて処理後の濡れ性が大きくなっていれ
ば導電層と基材シート表面の密着力は向上する。
【０００６】本発明に用いるバインダー樹脂として水溶
性アクリル系樹脂またはポリウレタン系樹脂を用いる事
で耐有機溶剤性及び導電層の基材シートからの脱落防止
及び成形に対する表面抵抗率の保持力を向上させる事が
出来る。
性アクリル系樹脂またはポリウレタン系樹脂を用いる事
で耐有機溶剤性及び導電層の基材シートからの脱落防止
及び成形に対する表面抵抗率の保持力を向上させる事が
出来る。
【０００７】本発明に用いられる帯電防止機能を有さな
い熱可塑性樹脂よりなる基材シートとしては、無延伸Ｐ
ＥＴシート、無延伸ＰＥＴＧシート、延伸ＰＥＴシー
ト、ポリ塩化ビニルシート、ポリスチレンシート、ポリ
エチレンシート、ポリサルホンシート、ポリエーテルサ
ルホンシート、ポリエーテルイミド等から選択される。
本発明において、帯電防止機能を有さないとは表面抵抗
値が１×１０13Ω／□以上であることを言う。
い熱可塑性樹脂よりなる基材シートとしては、無延伸Ｐ
ＥＴシート、無延伸ＰＥＴＧシート、延伸ＰＥＴシー
ト、ポリ塩化ビニルシート、ポリスチレンシート、ポリ
エチレンシート、ポリサルホンシート、ポリエーテルサ
ルホンシート、ポリエーテルイミド等から選択される。
本発明において、帯電防止機能を有さないとは表面抵抗
値が１×１０13Ω／□以上であることを言う。
【０００８】これらのシートは、本発明の導電性ポリマ
ー塗布シートの基材シートとして用いられる。即ち、こ
の基材シートの両面上に導電性ポリマーを導電材として
いる導電性組成物を塗布して導電性を付与する。導電性
組成物は、導電性ポリマー及び溶媒を必須成分とし、必
要に応じてバインダー樹脂や相溶化剤を配合する。
ー塗布シートの基材シートとして用いられる。即ち、こ
の基材シートの両面上に導電性ポリマーを導電材として
いる導電性組成物を塗布して導電性を付与する。導電性
組成物は、導電性ポリマー及び溶媒を必須成分とし、必
要に応じてバインダー樹脂や相溶化剤を配合する。
【０００９】本発明に用いる導電性ポリマーとしては、
ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチ
オフェンあるいはそれぞれの変性体等が挙げられる。ま
た、熱可塑性樹脂ビーズまたは無機フィラーの表面に導
電性ポリマーを被膜させたものを導電性ポリマーとして
用いても問題はない。導電性組成物における導電性ポリ
マーの含有率は塗布工程において支障がなければ特に制
限はない。
ポリアニリン、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチ
オフェンあるいはそれぞれの変性体等が挙げられる。ま
た、熱可塑性樹脂ビーズまたは無機フィラーの表面に導
電性ポリマーを被膜させたものを導電性ポリマーとして
用いても問題はない。導電性組成物における導電性ポリ
マーの含有率は塗布工程において支障がなければ特に制
限はない。
【００１０】溶媒としては、水、メタノール、エタノー
ルなど極性の高いものが挙げられる。
ルなど極性の高いものが挙げられる。
【００１１】これら導電層の基材シートへの塗布方法
は、従来公知であるグラビヤ、リバース、ワイヤバーあ
るいはスプレー塗布等で実施すればよいが良好な導電性
及び安定した外観を得る為に塗布膜厚が均一であること
が好ましくダイレクトグラビヤ法やグラビヤリバース法
を用いることが望ましい。塗布量は、良好な導電性及び
安定した外観を得る為、導電層のドライの厚みが０．０
５μｍ以上、３μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以上、
１μｍ以下になるようにする。０．０５μｍ未満の厚み
では熱プレス成形後の延伸部分の表面抵抗率が１ｘ１０
1３Ω/□以上となり、静電気防止効果を維持出来なくな
る。３μｍより厚くしてもコストが高くなるだけで熱プ
レス成形後の延伸部分の表面抵抗率の保持性は変わらな
い。また、ＴＡＢスペーステープはこれら導電性ポリマ
ー塗布シートを圧空成形や熱プレス成形等をして作製さ
れる。
は、従来公知であるグラビヤ、リバース、ワイヤバーあ
るいはスプレー塗布等で実施すればよいが良好な導電性
及び安定した外観を得る為に塗布膜厚が均一であること
が好ましくダイレクトグラビヤ法やグラビヤリバース法
を用いることが望ましい。塗布量は、良好な導電性及び
安定した外観を得る為、導電層のドライの厚みが０．０
５μｍ以上、３μｍ以下、好ましくは０．１μｍ以上、
１μｍ以下になるようにする。０．０５μｍ未満の厚み
では熱プレス成形後の延伸部分の表面抵抗率が１ｘ１０
1３Ω/□以上となり、静電気防止効果を維持出来なくな
る。３μｍより厚くしてもコストが高くなるだけで熱プ
レス成形後の延伸部分の表面抵抗率の保持性は変わらな
い。また、ＴＡＢスペーステープはこれら導電性ポリマ
ー塗布シートを圧空成形や熱プレス成形等をして作製さ
れる。
【００１２】
【実施例】以下、実施例および比較例によってさらに詳
細に本発明を説明するが、本発明はこれらによって何ら
制限されるものではない。実施例及び比較例は、基材シ
ートとして延伸ＰＥＴシート（ユニチカ（株）製エンブ
レットＳＡ−１２５、０．１２５ｍｍ厚み）を用いた。
その両面に表１に示す各導電性塗料をグラビヤリバース
法により任意の厚みに塗布し、１００℃で２０秒間乾燥
し、更に６０℃で１０分間エージングし、導電性ポリマ
ー塗布シートを作製した。
細に本発明を説明するが、本発明はこれらによって何ら
制限されるものではない。実施例及び比較例は、基材シ
ートとして延伸ＰＥＴシート（ユニチカ（株）製エンブ
レットＳＡ−１２５、０．１２５ｍｍ厚み）を用いた。
その両面に表１に示す各導電性塗料をグラビヤリバース
法により任意の厚みに塗布し、１００℃で２０秒間乾燥
し、更に６０℃で１０分間エージングし、導電性ポリマ
ー塗布シートを作製した。
【００１３】表面抵抗率は、ＪＩＳ Ｋ６９１１に従い
測定した。
測定した。
【００１４】導電層と基材シート表面の密着力は、碁盤
目剥離試験（ＪＩＳ Ｋ５４００）に従い測定した。
目剥離試験（ＪＩＳ Ｋ５４００）に従い測定した。
【００１５】酸（塩酸）、アルカリ（水酸化ナトリウ
ム）水溶液への溶解性は、各水溶液を導電層の上に滴下
して、室温にて１時間放置後水洗し、表面状態を観察し
判定した。 ○：導電層が溶解した △：導電層が若干溶解した
×：導電層が溶解せず
ム）水溶液への溶解性は、各水溶液を導電層の上に滴下
して、室温にて１時間放置後水洗し、表面状態を観察し
判定した。 ○：導電層が溶解した △：導電層が若干溶解した
×：導電層が溶解せず
【００１６】耐有機溶剤性（酢酸エチル、トルエン）
は、有機溶剤を含ませた脱脂綿にて導電層を１０回拭
き、表面状態を観察し判定した。 ○：剥がれ発生無し △：剥がれ若干発生有り
×：剥がれ発生有り
は、有機溶剤を含ませた脱脂綿にて導電層を１０回拭
き、表面状態を観察し判定した。 ○：剥がれ発生無し △：剥がれ若干発生有り
×：剥がれ発生有り
【００１７】導電層の脱落評価は、導電性耐熱シート表
面とコピー用紙を１０回擦り合わせて、コピー用紙の表
面状態を観察し判定した。 ○：導電層脱落無し △：導電層脱落若干有り
×：導電層脱落有り
面とコピー用紙を１０回擦り合わせて、コピー用紙の表
面状態を観察し判定した。 ○：導電層脱落無し △：導電層脱落若干有り
×：導電層脱落有り
【００１８】成形後の表面抵抗率保持性は、導電性ポリ
マー塗布シートを真空成形し、延伸部分のサンプルを採
取し、延伸率と２極端子の測定機による表面抵抗率を測
定し評価した。 ○：延伸率100%以上表面抵抗率１ｘ１０13Ω/□未満を
保持 ×：延伸率100%以上表面抵抗率１ｘ１０13Ω/□未満を
保持出来ず これらの物性を評価したところ、表２に示す結果が得ら
れた。
マー塗布シートを真空成形し、延伸部分のサンプルを採
取し、延伸率と２極端子の測定機による表面抵抗率を測
定し評価した。 ○：延伸率100%以上表面抵抗率１ｘ１０13Ω/□未満を
保持 ×：延伸率100%以上表面抵抗率１ｘ１０13Ω/□未満を
保持出来ず これらの物性を評価したところ、表２に示す結果が得ら
れた。
【００１９】
【表１】
【００２０】
【表２】
実施例１〜５及び比較例１〜３は、基材シート表面のコ
ロナ処理無し 実施例６〜８は、基材シート表面のコロナ処理有り
ロナ処理無し 実施例６〜８は、基材シート表面のコロナ処理有り
【００２１】
【発明の効果】以上のように、本発明の導電性ポリマー
塗布シート及びＴＡＢスペーステープは、耐有機溶剤
性、帯電防止性能に優れ、導電層の小片脱落が少なく、
脱落した場合にも酸またはアルカリ水溶液にて溶解除去
が可能でＴＡＢテープ工程における問題を解決する事が
出来る。
塗布シート及びＴＡＢスペーステープは、耐有機溶剤
性、帯電防止性能に優れ、導電層の小片脱落が少なく、
脱落した場合にも酸またはアルカリ水溶液にて溶解除去
が可能でＴＡＢテープ工程における問題を解決する事が
出来る。
Claims (3)
- 【請求項１】 帯電防止機能を有さない熱可塑性樹脂よ
りなる基材シートの両面に、導電性ポリマーよりなる導
電性組成物を塗布して厚み０．０５μｍ以上３μｍ以下
の導電層を形成し、表面抵抗値が１×１０3Ω／□以
上、１×１０10Ω／□未満であることを特徴とする導電
性ポリマー塗布シート。 - 【請求項２】 基材シート表裏面がコロナ放電処理され
てなる請求項１記載の導電性ポリマー塗布シート。 - 【請求項３】請求項１〜２の導電性ポリマー塗布シート
より成形したことを特徴とする導電性ＴＡＢスペーステ
ープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001316523A JP2003119304A (ja) | 2001-10-15 | 2001-10-15 | 導電性ポリマー塗布シート及びｔａｂスペーステープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001316523A JP2003119304A (ja) | 2001-10-15 | 2001-10-15 | 導電性ポリマー塗布シート及びｔａｂスペーステープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003119304A true JP2003119304A (ja) | 2003-04-23 |
Family
ID=19134527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001316523A Pending JP2003119304A (ja) | 2001-10-15 | 2001-10-15 | 導電性ポリマー塗布シート及びｔａｂスペーステープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003119304A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100775125B1 (ko) | 2006-08-25 | 2007-11-08 | (주)케미닉스 | 대전방지성이 우수한 ｔａｂ테이프용 스페이서 |
-
2001
- 2001-10-15 JP JP2001316523A patent/JP2003119304A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100775125B1 (ko) | 2006-08-25 | 2007-11-08 | (주)케미닉스 | 대전방지성이 우수한 ｔａｂ테이프용 스페이서 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040601 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050705 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050712 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050905 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050930 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051007 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060207 |