JP2012503316A - オプトエレクトロニック構成部材のためのケーシング - Google Patents

Abstract

オプトエレクトロニック構成部材のためのケーシング（１）を説明する。このケーシング（１）は、ケーシング体（２）並びに第１及び第２の電気的な接続ストリップ（１１，１２）を有しており、これらの接続ストリップは、部分的にケーシング体（２）の内側に延在しており且つ第１の側面（４ａ）において、ケーシング体（２）から導出されている。ケーシング体（２）の外側で両接続ストリップ（１１，１２）は、これらの接続ストリップが第１の側面（４ａ）に対して横方向に延在する第１の区分（１１ｃ，１２ｃ）と、所定の間隔（Ｄ）を置いて第１の側面（４ａ）に沿って延在する第２の区分（１１ｄ，１２ｄ）を有するように折り曲げられている。更に、このようなケーシング（１）を製作するための方法を説明する。

Description

説明するケーシングは、特に側方放射型の構成部材、いわゆる「サイドエミッタ」のために適している。更に、このようなケーシングを製作するための方法を説明する。

本発明の解決しようとする課題は、改善された安定性を有するケーシングを提供することにある。

別の解決しようとする課題は、前記のようなケーシングを製作するための簡単な方法を提供することにある。

これらの課題は、請求項１記載のケーシング、即ちオプトエレクトロニック構成部材のためのケーシングであって、ケーシング体を備えており、該ケーシング体が、このケーシング体の正面側及び背面側に対して横方向に配置された第１の側面を有しており、更に、オプトエレクトロニック半導体チップの電力供給用に設けられた、第１及び第２の電気的な接続ストリップを備えており、これらの接続ストリップは、部分的にケーシング体の内側に延在しており且つ前記第１の側面においてケーシング体から導出されており、更にケーシング体の外側で、前記接続ストリップは第１の側面に対して横方向に延在する第１の区分と、ゼロよりも大きな間隔を置いて前記第１の側面に沿って延在する第２の区分とを有するように折り曲げられていることを特徴とする、オプトエレクトロニック構成部材のためのケーシング、及び請求項１４記載の方法、即ち、第１及び第２の扁平な接続ストリップを備えた接続フレームを形状付与装置に入れ、前記接続ストリップの第１及び第２の区分を、それぞれ前記装置から突出させ、ケーシング体を形成するために、前記接続ストリップが少なくとも部分的にケーシング体成形材料に埋め込まれるように、前記装置にケーシング体成形材料を充填し、しかも、前記接続ストリップに、ケーシング体の完成前又は完成後に湾曲部を設け、これにより、第１の区分がそれぞれ第２の区分に対して横方向に延在することになることを特徴とする、請求項１から１３までのいずれか１項記載のケーシングを製作するための方法によって解決される。

ケーシング及び製作方法の有利な構成手段及び改良は、各従属請求項に記載されている。

有利な１構成では、ケーシングはケーシング体並びに第１及び第２の接続ストリップから形成されている。第１及び第２の接続ストリップは、ケーシング内に配置されていてよい、特にオプトエレクトロニック半導体チップに電力供給するために設けられている。更に、前記接続ストリップは有利には、作動中に発生する損失熱をケーシングから導出するために適している。

ケーシング体は、第１の側面を有しており、この第１の側面は、ケーシング体の正面側及び背面側に対して横方向に、つまり非平行に配置されている。接続ストリップは、部分的にケーシング体の内側に延在しており且つ第１の側面においてケーシング体から導出されている。ケーシング体の外側で接続ストリップは折り曲げられており、これにより、接続ストリップは第１の側面に対して横方向に、有利には垂直方向に延在する第１の区分と、所定の間隔を置いて第１の側面に沿って延在する第２の区分とを有している。

ケーシングの有利な構成では、第１の側面と接続ストリップの第２の区分との間の前記間隔の大きさは、０．４ｍｍ〜０．６ｍｍである。前記間隔は、特に０．５ｍｍである。

第１及び第２の接続ストリップは、有利には互いに平行に配置されている。更に、これらの第１及び第２の接続ストリップは、有利にはケーシング体の内側でも外側でも共通の１平面内に延在している。更に前記接続ストリップは特に、それぞれ１つよりも多くの湾曲部を有してはいない。

本発明の根底を成す思想は特に、熱に起因する損傷を減少させるためには、構成部材の長期安定性に関して、当該構成部材からの熱搬出が良好に機能しなければならない、という点にある。

これに関連して、比較的厚い接続ストリップが有利であるということが判った。有利には、接続ストリップの厚さは少なくとも０．２ｍｍである。特に有利には、接続ストリップは少なくとも０．３ｍｍの厚さを有している。

接続ストリップ用に適した材料は、金属、金属化合物又は金属を含有する材料である。有利には、接続ストリップは銅合金から形成されている。特に有利には、接続ストリップはＣｕＣｒＳｉＴｉ（Ｋ７５）から成っている。

ケーシング体用に適した材料はプラスチック、特に熱可塑性樹脂である。これらは容易に変形可能なので、比較的厚い接続ストリップにより改善された熱搬出は、特に有利にはケーシング体の長期安定性に影響を及ぼす。有利には、ケーシング体用にポリフタルアミド（ＰＰＡ）が使用される。

ケーシングは、有利には表面実装可能である、つまり、ケーシングはプリント配線板又はその他の接続担体に組みつけられて、これらのプリント配線板又は接続担体にワイヤレスで電気的に接続され得る。このためには、第１の側面が接続担体に面しているように、ケーシングが接続担体に載置される。この場合、両接続ストリップもやはり接続担体に面しており、しかも、接続ストリップの特に第２の区分が、接続担体に沿って延在している。例えばはんだ等の接合剤を用いて、接続ストリップの第２の区分を接続担体に機械的にも電気的にも接続することが可能である。

有利な１改良では、接続ストリップの第２の区分は、接続担体と相俟って０°よりも大きな角度を成している。この角度は有利には、１°〜２°である。この場合、各第１の区分と第２の区分との間の角度は、９０°よりも大である。その結果、第２の区分は接続担体に対してやや傾斜して延在しており、これにより、第２の区分と接続担体との間に小さな中間室が形成されており、有利にはこの中間室に接合材料を蓄積することができ、延いては接続ストリップと接続担体との間の良好な付着を仲介するために役立つことができる。

別の有利な１構成では、ケーシングは複数の支持エレメントを有しており、これらの支持エレメントは、ケーシング体に結合されており且つ第１の側面の平面から突出している。当該支持エレメントは、ケーシングを接続ストリップの側で支持するために考えられている。有利には、前記支持エレメントはケーシング体と一体に形成されている。

更に別の有利な１構成では、支持エレメントは少なくとも、第１の側面に対する第２の区分の間隔＋接続ストリップの厚さに相当する高さを有している。これにより、支持エレメントは第１の側面の平面から、少なくとも接続ストリップと同程度に突出している。特に、ケーシングは接続ストリップにおいてではなく、支持エレメントにおいて接続担体に載置されている。このことは、接続担体上のケーシングの平らな配置を、接続ストリップの延在とは無関係に容易にする。接続担体に対するケーシングの相対的な位置は、支持エレメントによって規定され得る。これにより例えば、接続担体に対して相対的にやや傾斜して延在する接続ストリップが、ケーシングの位置にネガティブな影響を及ぼすことはない。

例えば、支持エレメントは細長い形状を有していてよい。特に、これらの支持エレメントはケーシング体の正面側から背面側まで延在していてよい。このことは、接続担体上のケーシングの安定的な姿勢のために役立つ。

有利には、支持エレメントは接続ストリップの第２の区分に対して平行に延在しており、この場合、接続ストリップは支持エレメント間に配置されている。これらの支持エレメントによってトンネル状の中空室が形成されており、この中空室に接続ストリップが位置している。接続ストリップはケーシング体の正面側において露出しており、このことは、ケーシングを組み付けた後の接合剤、特にろう接ネックの検査を可能にする。このことは、改善された品質管理を可能にする。

更に別の有利な１構成では、両接続ストリップがギャップによって相互に分離されており、このギャップは、特にケーシングの外側において支持エレメントの幅よりも小である。これにより、複数のケーシングの搬送時に、一方のケーシングの支持エレメントが、他方のケーシングの接続ストリップの間に引っかかってしまう恐れはない。

更に別の有利な１構成では、ケーシング体が背面側に中空室を有している。このことは製作上、複数の利点を有している。特にこのようにして、射出成形によるケーシング体の製作時に、気孔の形成が減少され得る。

更に、接続ストリップは、有利には中空室内まで延びている。これにより、接続ストリップは背面側から把持され得る。このことは例えば、接続担体上にケーシングを組み付けた後でも尚、ろう接結合部の後処理を可能にする。

前記中空室は、ケーシング体の背壁と、第２、第３及び第４の側壁とによって画成される。第２の側面と呼ばれる、第２の側壁の外向きの側面は、第１の側面に対して平行に配置されている。有利には、第２の側壁は接続ストリップを越えて突出しており、これにより、これらの接続ストリップ用にカバーを形成しているので、接続ストリップは上方から保護されている。更に、第２の側面は吸引面として働き、ケーシング取付け時には、この吸引面が取り扱われる。この場合にケーシングの不都合な傾動を防止するためには、第２の側面が有利には正方形の形状を有している。第３及び第４の側壁は、第１の側壁に対して横方向に、有利には垂直方向に配置されている。これらの側壁は、閉鎖されているのではなく、特にケーシング体の背面側の中空室に通じる複数の開口を有している。第３及び第４の側壁の開口は、有利には互いに向かい合って位置しており、これにより、前記開口を介してホルダを問題なく移動させることができる。このホルダは、例えばボンディングワイヤの固定時に、ケーシングを安定化させることができる。

更に別の有利な１構成では、ケーシング体が正面側に切欠きを有しており、この切欠きは、オプトエレクトロニック半導体チップを収容するために設けられている。ケーシング体の内側に延在する第１の接続ストリップの付加部が、有利には前記切欠きに突入している。半導体チップが前記付加部に配置され且つこの付加部と電気的に接続され得る。更に、前記切欠きを側方で制限する内壁は凹部を有していてよく、この凹部では、第２の接続ストリップの一部が露出している。この部分には、半導体チップがボンディングワイヤを介して接続され得る。

側方放射型の構成部材の有利な１変化態様では、この構成部材は上で述べた複数の構成のうちの１つに基づくケーシングと、ケーシング体の内側に配置された、ビームを放射する半導体チップとを有しており、この場合、当該構成部材は接続担体上に配置されており、これにより、接続ストリップの第２の区分は接続担体に沿って延在し且つ導電性の接合剤によって接続担体に接続されている。構成部材の主要放射方向は、接続担体に対して平行に延びている。ケーシング体からの放出は正面側、つまり、前記切欠きの側において行われる。

ビームを放射する半導体チップは、ビームを形成するためにｐｎ移行部を備えたアクティブゾーンを有している。このｐｎ移行部は、最も簡単なケースでは互いにすぐ隣接するｐ型ガイド半導体層とｎ型ガイド半導体層とによって形成されていてよい。有利にはｐ型ガイド層とｎ型ガイド層との間に、本来のビームを発生させる構造体が、例えばドーピングされる又はドーピングされない量子構造体の形で形成されている。この量子構造体は、シングルカンタムウェル（Single Quantum Well）又はマルチプルカンタムウェル（Multiple Quantum Well）として形成されているか、又は量子線或いは量子点構造体として形成されていてもよい。

半導体チップは、有利にはＡｌ_ｎＧａ_ｍＩｎ_{ｌ−ｎ−ｍ}Ｐ又はＡｌ_ｎＧａ_ｍＩｎ_{ｌ−ｎ−ｍ}Ｎ等の化合物半導体材料を含んでおり、この場合、０≦ｎ≦１、０≦ｍ≦１及びｎ＋ｍ≦１である。

上で説明したようなケーシングを製作するための方法の有利な１変化態様では、扁平な第１及び第２の接続ストリップを備えた接続フレームを形状付与装置に入れ、この場合、接続ストリップの第１及び第２の区分は、それぞれ前記装置から突出している。更に、ケーシング体を形成するために、前記装置にケーシング体成形材料を充填するので、接続ストリップは少なくとも部分的にケーシング体成形材料に埋め込まれる。接続ストリップには、ケーシング体の完成前又は完成後に湾曲部が設けられ、これにより、各第１の区分は第２の区分に対してそれぞれ横方向に延在している。

接続フレームは枠状の領域を有しており、この枠状の領域は、第１及び第２の接続ストリップを取り囲んでいる。各接続ストリップは、それぞれ２つの結合ウェブによって枠状の領域に結合されている。これらの結合ウェブは、ケーシング体の製作後に枠状の領域から分離される。この場合、両接続ストリップは最早つながってはいない。両接続ストリップは別個のエレメントとして、部分的にケーシング体に埋め込まれている。接続ストリップ間の結合を解離することは重要であり、これにより、構成部材の作動時に短絡が発生することはない。

ケーシングは、有利には大量生産で製作され、このことは、ケーシングの製作を廉価にする。このためには、有利には複数の接続フレームを備えた１つの接続フレーム結合体が用いられる。例えばこの接続フレーム結合体は、エンドレスベルトであってよい。

別の有利な方法では、ケーシング体を射出成形法によって製作する。有利には、ケーシング体成形材料としてプラスチック材料が使用される。特に有利には、ケーシング体は熱可塑性プラスチック材料から製作される。

ケーシングの大量生産に関して、前記射出成形法は特に有利である。この場合、既に述べた接続フレーム結合体が、複数の形状付与装置を備えた射出成形機に入れられてよい。前記形状付与装置にはそれぞれケーシング体成形材料が充填され、これにより、個々のケーシング体が形成される。ケーシング体の完成後に接続フレーム結合体を個別化することができ、これにより、個々のケーシングが得られる。

側方放射型の構成部材を製作する場合、個別の構成部材への個別化は、有利にはケーシング内に半導体チップを固定した後で初めて行われる。特に接続フレーム結合体は、ケーシング体の製作後にエンドレスベルトとして残されるか、又は約２０ｃｍの長さのストリップに切断され、この場合、各個別ストリップはそれぞれ複数の接続フレームを有している。

接続ストリップには、ケーシング体の製作前又は製作後に湾曲部を設けることができる。特にこの湾曲部は、接続ストリップの曲げ加工によって生ぜしめられる。

接続ストリップがケーシング体の製作後に曲げられる場合は、曲げ加工時にケーシング体に力が導入されないように、接続ストリップが第１の区分の領域において締め込まれる。これにより、ケーシングにおける損傷が減少され得る。特に前記力が比較的厚い接続ストリップの場合のように大きくなると、締込みが有利な対策であるということが判った。

接続ストリップがケーシング体の製作前に曲げられる場合、このことは、後でケーシング体に曲げ力が加えられずに済み、延いては曲げ力によるケーシングの損傷が懸念されないという利点を有している。但し、折り曲げられた接続ストリップをケーシング体成形材料と一緒に変形することは、比較的複雑になる恐れがある。それというのも、接続ストリップの湾曲領域において、ケーシング体成形材料が装置から流出しないように形状付与装置をシールすることは困難だからである。従って、第１の区分は有利には前記装置が閉じる平面に対して平行に延びている。これにより、前記装置は第１の区分の領域において、ケーシング体製作時に装置から成形材料が流出しないように密閉され得る。

別の利点及び有利な構成手段は、図１から図８に関連した以下の記載から明らかである。

図１から図４は、ケーシング製作法の有利な１変化態様の異なるステップを、それぞれ概略的に示した図である。 図１から図４は、ケーシング製作法の有利な１変化態様の異なるステップを、それぞれ概略的に示した図である。 図１から図４は、ケーシング製作法の有利な１変化態様の異なるステップを、それぞれ概略的に示した図である。 図１から図４は、ケーシング製作法の有利な１変化態様の異なるステップを、それぞれ概略的に示した図である。 図５から図８は、ケーシングの有利な１実施形態を、それぞれ異なる視点から見た図である。 図５から図８は、ケーシングの有利な１実施形態を、それぞれ異なる視点から見た図である。 図５から図８は、ケーシングの有利な１実施形態を、それぞれ異なる視点から見た図である。 図５から図８は、ケーシングの有利な１実施形態を、それぞれ異なる視点から見た図である。

実施形態の説明及び図面において同一の、又は同一の作用を有する構成部材には、同一の符号を付してある。

以下に、本発明の実施の形態を図面につき詳しく説明する。

図１には接続フレーム結合体１０の製作が示されている。この場合は打抜きによって、扁平な金属薄板に複数の開口１５が設けられる（図２も参照のこと）。金属薄板を打ち抜いて、複数の関連した接続フレーム１４が形成されるようにする。金属薄板は、特に銅合金、有利にはＣｕＣｒＳｉＴｉ（Ｋ７５）を含むものである。

各接続フレームは、それぞれ第１の接続ストリップ１１及び第２の接続ストリップ１２、並びに両接続ストリップ１１，１２を取り囲む枠状の領域１３を有している。第１の接続ストリップ１１は、２つの結合ウェブ１１ａ，１１ｂによって枠状の領域１３と結合されている。同様に第２の接続ストリップ１２も、２つの結合ウェブ１２ａ，１２ｂによって枠状の領域１３と結合されている。

図２には、接続フレーム結合体の拡大された部分Ａが示されている。両接続ストリップ１１，１２は引き続く方法ステップに基づいて湾曲部を有していることが判る。この湾曲部は、特に両接続ストリップ１１，１２の曲げ加工によって形成される。湾曲部は、両接続ストリップ１１，１２に折り曲げられた形状を付与し、この場合、第１の区分１１ｃ，１２ｃがそれぞれ、第２の区分（図示せず）に対して横方向に延びている。

次のステップ（図３参照）では、ケーシング体２を製作する。特に、複数のケーシング体２が結合されて製作される。結合要素はこの場合、複数の関連した接続フレーム１４を有する接続フレーム結合体１０である。各接続フレーム１４の複数の打ち抜かれた開口１５には、それぞれ１つのケーシング体２を配置して、両接続ストリップ１１，１２が部分的にケーシング体２に埋めこまれているようにする。

有利には、ケーシング体２は射出成形される。このためには、複数の形状付与装置を備えた射出成形機が使用される（図示せず）。形状付与装置は、第１の区分１１ｃ，１２ｃの近傍で閉じる。図４には、図３に示した結合体の拡大された部分Ａが示されており、ここでは第１の区分１１ｃ，１２ｃをより良好に見ることができる。

接続ストリップ１１，１２は、ケーシング体２の製作前に既に曲げられるので、接続ストリップ１１，１２の範囲において前記各装置を閉じる際に、第１の区分１１ｃ，１２ｃが存在していないとすると、問題の生じる恐れがある。これらの第１の区分１１ｃ，１２ｃは前記装置が閉じる平面内に延在しており、延いてはケーシング体成形材料の充填に際して前記装置の十分なシールを可能にする。

ケーシング体成形材料の硬化後に、結合体は射出成形機から取り出される。結合体は、分割線Ｂに沿って分割される。この場合、第１及び第２の接続ストリップ１１，１２は、それぞれ結合ウェブ１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂにおいて枠状の領域１３から分離される。これにより、第１及び第２の接続ストリップ１１，１２は、最早互いに結合されてはいない。ケーシング内に配置される半導体チップが、両接続ストリップ１１，１２によって電力供給され得る。

図５にはケーシング１の正面側の概略的な平面図が示されており、このケーシング１は、有利には図１から図４に関連して説明した方法によって製作される。

ケーシング１は、ケーシング体２、並びに第１の接続ストリップ１１及び第２の接続ストリップ１２を有している。ケーシング体２の第１の側面４ａは、ケーシング体２の正面側及び背面側に対して横方向に配置されている。両接続ストリップ１１，１２は、部分的にケーシング体２の内部に延在しており且つ第１の側面４ａにおいてケーシング体２から導出されている。ケーシング体２の外側で両接続ストリップ１１，１２は折り曲げられており、これにより、これらの接続ストリップ１１，１２は、第１の側面４ａに対して横方向に、有利には垂直に延びる各１つの第１の区分１１ｃ，１２ｃと、第１の側面４ａに沿って所定の間隔Ｄを置いて（図６参照）、有利には第１の側面４ａに対して平行に、又は２°未満の角度で延びる各１つの第２の区分１１ｄ（図６参照）を有している。

ケーシング２は、両接続ストリップ１１，１２の側に複数の支持エレメント３を有しており、これらの支持エレメント３は側面４ａの平面から突出している。支持エレメント３は、有利にはケーシング体２の一部である。支持エレメント３は、ケーシングを支持するために役立つ。つまり、ケーシングの重量は両接続ストリップ１１，１２ではなく、支持エレメント３にかけられる。このことを保証するためには、支持エレメント３が有利には、少なくとも前記間隔Ｄ＋接続ストリップ１１，１２の厚さＳに相当する高さＨを有している。更に支持エレメント３は有利には、両接続ストリップ１１，１２間のギャップ６よりも細くはない。このことは、一方のケーシングの支持エレメント３が、他方のケーシングのギャップ６に引っかかってしまうことを防止することができる。

ケーシング体２は中心の切り欠き５を有しており、この切り欠き５にはオプトエレクトロニック半導体チップが配置されてよい。この半導体チップは、第１の接続ストリップ１１の付加部１１ｅ（図２参照）に配置されてよい。この付加部１１ｅは、切り欠き５の底部８に位置しており且つ切り欠き５に突入している（図５には図示せず）。

切り欠き５の側方を制限するケーシング体２の内壁７は、ほぼ回転対照的な形状と平滑な表面とを有している。両接続ストリップ１１，１２の領域では、内壁７は単に凹部７ａ，７ｂを備えているに過ぎず、これらの凹部７ａ，７ｂは、両接続ストリップ１１，１２へのアクセスを可能にする。特に第２の接続ストリップ１２の、凹部７ｂによって露出された領域は、ボンディングワイヤを取り付けるために設けられている。この場合、このボンディングワイヤは第２の接続ストリップ１２から、切り欠き５の底部８に配置され得る半導体チップまで到達する。この半導体チップは、有利には切り欠きに突入している第１の接続ストリップ１１の付加部１１ｅにろう接される。半導体チップは、第１及び第２の接続ストリップ１１，１２によって電力供給され得る。

切欠き５とは異なり、ケーシング体２は回転対称的な基本形状を有しており、基本形状だけに注目すると、この基本形状は、第１の側面４ａ、第２の側面４ｂ、並びにこれらの第１及び第２の側面４ａ，４ｂに対して横方向に延びる第３及び第４の側面４ｃ，４ｄによる縁部形成によって得られる。

内壁７の形状は、特に正面側に向かって開いた載頭円錐の周面に等しい。有利には、ケーシング体２のためには高い反射率を有する材料が使用されるので、内壁７はリフレクタを成している。特に、ケーシング体２は白色の外観を有する材料、有利にはＰＰＡを含むものである。

第３及び第４の側面４ｃ，４ｄにおいて、結合ウェブ１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂの残りがケーシング体２から突出している。これらの残りは、ケーシングを枠状の領域１３（図４参照）から分離する際に残ったものである。

図６には、ＡＡ′線（図５参照）に沿ったケーシング１の断面を側方から見た図が示されている。ここでは第１の接続ストリップ１１の延在部を良好に認識することができる。この第１の接続ストリップ１１の一部は、ケーシング体２の内側に延在しており且つ切欠き５から第１の側面４ａまで延びている。第１の接続ストリップ１１の別の一部は、ケーシング体２の外側に配置されており且つ互いに直交して延在する第１及び第２の区分１１ｃ，１１ｄに分けられる。

更に図６からは、ケーシング体２が背面側に中空室９を有しているということが判る。この中空室９は、背壁１６、第２及び第３の側壁４０ｂ，４０ｃ並びに第４の側壁（図示せず）によって制限される。中空室９を備えたケーシング体２の形成は、特に射出成形法を使用する場合に気孔の発生を防止することができる。

第１の接続ストリップ１１の第２の区分１１ｄの一方の端部、並びに第２の接続ストリップ（図示せず）の一方の端部は、中空室９に突入している。これにより、ケーシング１を接続担体に組み付けた後でもまだ、ケーシング１と接続担体との間の結合部、特にろう接結合部は、背面側から加工可能である。

第２の側壁４０ｂは、第１の接続ストリップ１１及び第２の接続ストリップを越えて突出しており、延いては接続ストリップを上方から保護する一種のカバールーフを形成している。

図７には、図５及び図６に示したケーシング１の背面側の平面図が示されている。図示のように、第３の側壁４０ｃ及び第４の側壁４０ｄは中実の壁ではなく、それぞれ開口１７を有している。これらの開口１７は、中空室９に通じている。開口１７と中空室９とを介して、ホルダを押し込むことができる。このホルダは、半導体チップのワイヤボンディングに際してケーシング１を位置固定することができる。

図８には、図５から図７に示したケーシング１の斜視図が示されている。支持エレメント３は、スケートブレード状に形成されており且つ第３及び第４の側面４ｃ，４ｄに沿って、ケーシング体２の正面側から背面側まで延びている。

第２の側面４ｂは有利には正方形の面を有しており、これにより、ケーシング１の吸引時に傾動は懸念されない。

有利な１実施形態では、ケーシング１は以下の寸法、即ち、４．６ｍｍの幅Ｂ及び４．６ｍｍの高さＬ（図７参照）、更に３．８ｍｍの奥行きＴ（図８参照）を有している。支持エレメントの高さＨは、０．８５ｍｍであってよい。

有利には、０．３４ｍｍの厚さを備えた接続ストリップが使用される。このような接続ストリップは、ケーシング１からの良好な熱導出を可能にする。損失熱の大部分は半導体チップの範囲内、つまり、本実施形態では第１の接続ストリップ１１の範囲内で発生する。従って、第１の接続ストリップ１１は、有利には第２の接続ストリップ１２よりも広幅に形成されている。

側方放出型の構成部材の場合は、ビームを放出する半導体チップが切欠き５内に配置される（図示せず）。ケーシング１は、両接続ストリップ１１，１２の側で、１つの接続担体に組み付けられる。第２の区分１１ｄ，１２ｄは、有利には接続担体に沿って延在しており且つこの接続担体に電気的に接続されている。作動中に半導体チップは、有利には扁平な接続担体に対して平行に延びる主要放射方向にビームを放出する。

本発明は、前記実施形態に基づく説明によってこれらの実施形態に限定されるものではなく、あらゆる新規の特徴並びにこれらの特徴の組み合わせを包含するものであって、このことは、例え前記特徴又は前記組み合わせ自体が請求項又は実施形態に詳細に記載されていない場合でも、特に請求項記載のあらゆる特徴の組み合わせを有するものである。

本特許出願は、ドイツ連邦共和国特許出願１０２００８０４８２５９．５の優先権を請求するものであり、この特許出願の公開内容に基づくものである。

Claims (15)

1. オプトエレクトロニック構成部材のためのケーシング（１）であって、
   ‐ケーシング体（２）を備えており、該ケーシング体が、このケーシング体（２）の正面側及び背面側に対して横方向に配置された第１の側面（４ａ）を有しており、
   ‐更に、オプトエレクトロニック半導体チップの電力供給用に設けられた、第１及び第２の電気的な接続ストリップ（１１，１２）を備えており、これらの接続ストリップは、部分的にケーシング体（２）の内側に延在しており且つ前記第１の側面（４ａ）においてケーシング体（２）から導出されており、更にケーシング体（２）の外側で、前記接続ストリップは第１の側面（４ａ）に対して横方向に延在する第１の区分（１１ｃ，１２ｃ）と、ゼロよりも大きな間隔（Ｄ）を置いて前記第１の側面（４ａ）に沿って延在する第２の区分（１１ｄ，１２ｄ）とを有するように折り曲げられていることを特徴とする、オプトエレクトロニック構成部材のためのケーシング。
2. 第１の側面（４ａ）と、接続ストリップ（１１，１２）の第２の区分（１１ｄ，１２ｄ）との間の前記間隔（Ｄ）の大きさが０．４ｍｍ〜０．６ｍｍである、請求項１記載のケーシング。
3. 前記第１の区分と第２の区分（１１ｃ，１１ｄ，１２ｃ，１２ｄ）とが、９０°よりも大きな角度を成している、請求項１又は２記載のケーシング。
4. 前記接続ストリップ（１１，１２）が、少なくとも０．２ｍｍの厚さを有している、請求項１から３までのいずれか１項記載のケーシング。
5. ケーシング（１）が支持エレメント（３）を有しており、これらの支持エレメントが、ケーシング体（２）に結合されており且つ第１の側面（４ａ）の平面から突出しており、更に、当該支持エレメント（３）は、少なくとも前記第１の側面（４ａ）に対する第２の区分（１１ｄ，１２ｄ）の間隔（Ｄ）＋接続ストリップ（１１，１２）の厚さ（Ｓ）に相当する高さ（Ｈ）を有している、請求項１から４までのいずれか１項記載のケーシング。
6. 前記支持エレメント（３）が、細長い形状を有しており且つケーシング体（２）の正面側から背面側まで延在しており、しかも、当該支持エレメント（３）はトンネル状の中空室を形成しており、該中空室内に接続ストリップ（１１，１２）が位置している、請求項１から５までのいずれか１項記載のケーシング。
7. ケーシング体（２）が、第１の側面（４ａ）に対して平行に配置された、正方形の形状を有する第２の側面（４ｂ）を備えている、請求項１から６までのいずれか１項記載のケーシング。
8. ケーシング体（２）が、第１の側面（４ａ）に対して横方向に配置された第３及び第４の側壁（４０ｃ，４０ｄ）を有しており、これらの第３及び第４の側壁には、各１つの開口（１７）が設けられている、請求項１から７までのいずれか１項記載のケーシング。
9. 前記開口（１７）が、ケーシング体（２）の背面側の中空室（９）に通じている、請求項１から８までのいずれか１項記載のケーシング。
10. 両接続ストリップ（１１，１２）が、ギャップ（６）によって互いに分離されており、該ギャップは支持エレメント（３）の幅よりも小である、請求項１から９までのいずれか１項記載のケーシング。
11. ケーシング体（２）が正面側に、オプトエレクトロニック半導体チップを収容するために設けられた切欠き（５）を有している、請求項１から１０までのいずれか１項記載のケーシング。
12. ケーシング体（２）の内側に延在する第１の接続ストリップ（１１）の付加部（１１ｅ）が、前記切欠き（５）に突入している、請求項１から１１までのいずれか１項記載のケーシング。
13. 側方放射型の構成部材であって、請求項１から１２までのいずれか１項記載のケーシング（１）と、ケーシング体（２）の内側に配置された、ビームを放射する半導体チップとを備えており、しかも、当該構成部材は、接続ストリップ（１１，１２）の第２の区分（１１ｄ，１２ｄ）が接続担体に沿って延在するように、接続担体上に配置されており且つ導電性の接合剤によって接続担体と接続されていることを特徴とする、側方放射型の構成部材。
14. 以下のステップにより、請求項１から１３までのいずれか１項記載のケーシング（１）を製作するための方法であって、
    ‐第１及び第２の扁平な接続ストリップ（１１，１２）を備えた接続フレーム（１４）を形状付与装置に入れ、前記接続ストリップ（１１，１２）の第１及び第２の区分（１１ｃ，１１ｄ，１２ｃ，１２ｄ）を、それぞれ前記装置から突出させ、
    ‐ケーシング体（２）を形成するために、前記接続ストリップ（１１，１２）が少なくとも部分的にケーシング体成形材料に埋め込まれるように、前記装置にケーシング体成形材料を充填し、しかも、前記接続ストリップ（１１，１２）に、ケーシング体（２）の完成前又は完成後に湾曲部を設け、これにより、第１の区分（１１ｃ，１２ｃ）がそれぞれ第２の区分（１１ｄ，１２ｄ）に対して横方向に延在することになることを特徴とする、請求項１から１３までのいずれか１項記載のケーシング（１）を製作するための方法。
15. ケーシング体（２）を、射出成形法によって熱可塑性樹脂材料から製作する、請求項１４記載の方法。

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