JPS6055676A - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

Info

Publication number
JPS6055676A
JPS6055676A JP58164483A JP16448383A JPS6055676A JP S6055676 A JPS6055676 A JP S6055676A JP 58164483 A JP58164483 A JP 58164483A JP 16448383 A JP16448383 A JP 16448383A JP S6055676 A JPS6055676 A JP S6055676A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
branch
light emitting
emitting element
light
lead wires
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58164483A
Other languages
English (en)
Inventor
Osamu Iwashima
岩島　治
Hiroshi Suga
須賀　寛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
Priority to JP58164483A priority Critical patent/JPS6055676A/ja
Publication of JPS6055676A publication Critical patent/JPS6055676A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/12—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof structurally associated with, e.g. formed in or on a common substrate with, one or more electric light sources, e.g. electroluminescent light sources, and electrically or optically coupled thereto
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • H05K3/308—Adaptations of leads

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、はぼ平行な２本以上のリード線を有する半導
体装置に関し、とくにそのような発光素子や受光素子に
関する。
通常これらの素子はリード線の先端部に発光素子ベレッ
ト、または受光素子ペレットを塔載し、樹脂によシモー
ルド成形して製品を完成する。これらの素子は一般には
、ブリ／　）基板等に垂直に挿入され半田付けされて、
使用されるが、従来はプリント基板に挿入された後第１
図に示す様に斜めに傾きそのまま半田付けによシ固定さ
れるという不良が発生していた。発光素子、受光素子共
、光を用途とする素子であるため、斜めに付いた場合、
発光素子は光の進行方向が変わり所望の方向性を持つ光
束が得られず、また受光素子の場合は斜めに実装される
と受光面が傾き受光感度の低下を招き所望の電気出力が
得られなくなる。
さらに、第２図に示す様に、発光素子から発せられた光
を受光素子で受け、光を界して電気信号を伝達する用途
、すなわちフォトインタラプタとして用いる場合は、発
光素子または受光素子が傾いて実装された場合、発光素
子から発せられた光が受光素子の受光面に到達しなくな
るので７オトインタラプタとしての機能を果たさないと
いう重大な不具合の原因となりその為に素子をプリント
基板に装着後、全数検査等のチェックが必要になってい
た。
しかし、現在ではプリント基板への実装は以前の様な手
作業でなく自動実装機を使用する様になりつつあり、実
装工程が無人化されつつあるので、実装工程で人がいち
いち検査することはコスト上きわめて不利であり、従っ
てプリント基板への実装が簡単で多少雑な作業でも、傾
きが発生しない様な構造の発光素子及び受光素子の開発
が切望されていた。
本発明の目的は前述の不都合のない発光素子、受光素子
を提供することである。
本発明の上記目的はリード線部に傾き防止のストッパー
の役目を果たす枝状の突起物を設ければ　・達成する。
プリント基板に実装する際の素子の傾きは、各各の素子
が２本以上のリード線を有する為、第３図に示すＡ方向
の傾きはほとんどなく間顕になるのはＢ方間の傾きでめ
る。従ってＢ方向の傾きに対する対策を施せば上記不都
合はなくなる。ところで、第４図に示す様に、平行なリ
ード線群によシ定められる平面上にない枝状の突起は素
子をプリント基板に実装後傾き防止のストッパーの役目
を果たす。さらに上述の平面に対し垂直な枝状の突起が
最も効果が高い。したがって本処置により前述の不都合
は解決する。
すなわち、リード線が枝状の突起を有し、その枝状の突
起の少なくとも一部がリード線群によシ定められる平面
上になく、特に前述の平面に対し垂直である発光素子及
び受光素子により前述の不具合は解決する。
次に実施例に即して本発明を説明する。
まず通常の方法でリードフレームにベレットをマウント
しボンディングする。次に樹脂でモールド成形してパッ
ケージングを行なう。モールド成形後の図を第５図（ａ
）に示す。次に第５図（ｔ））に示す様にタイバーを切
断しさらに垂直に折りまげて、第４図に示す様な発光素
子を完成する。以上で本発明によるリード線が枝状の突
起を有し、この枝状の突起がリード線群によシ定められ
る平面上にないことを特徴とする発光素子が完成した。
本実施例ではタイバーを切９残しそれを曲げることによ
り枝状の突起を形成した。
尚タイバーを従来は切シ落としていたので、従来よりタ
イバーを切り落とす作業工程が必要であった。本実施例
においてはタイバーを切シかつ曲げることを同一作業工
程で行なうことが可能であるので、本発明の特徴である
枝状の突起を形成する為に付加作業工程を必要とせず、
コストアップの要因にはならない。
本実施例では発光素子について説明したが、受光素子で
も同様である。また２本のリード線の素子で説明したが
３本以上の場合でも同様である。
本実施例では、枝状の突起物が、リード線群により定め
られる平面に対して垂直である場合を説明したが、第６
図に示す様な枝状の突起物が上述の平面に対して垂直で
ない例も本発明の主旨を逸脱するものではない。
【図面の簡単な説明】
第１図は基板に斜めに付いた発光素子を示し、１１・・
・・・・基板、１２・・・・・・斜めに付いた発光素子
を示し、１３・・・・・・発光素子が垂直に付いた場合
の位５− 置を示す。 第２図は基板に付いたフォトインタラプタとして用いる
場合の発光素子と受光素子を示し、２１・・・・・・基
板、２２・・・・・・斜めに付いた発光素子、２２１・
・・・・・発光素子の発光面、２３・・・・・・受光素
子、２３１・・・・・・受光素子の受光面をそれぞれ示
す。！・・・・・・発光素子から発せられた光を示す。 第３図は従来の発光素子が基板に付いた図を示し、３１
・・・・・・基板、３２・・・・・・発光素子、３２１
・・・・・・は平行な２本のリード線を示す。Ａ及びＢ
・・・・・・素子が傾く方向を示す。 第４図は本発明による２本のリード線によシ定められる
平面に対して垂直に曲っている枝状の突起を有する発光
素子を示す。４１・・・・・・基板、４２・・・・・・
発光素子、４２１・・・・・・リード線、４２２・・・
・・・２本のリード線によシ定められる平面に対して垂
直に曲っている枝状の突起。 第５図（ａ）はモールド成形後の発光素子を示し、５１
・・・・・・樹脂部、５２・・・・・・リード線部、５
３・・・・・・タイバ一部を示す。 ６− 第５図（ｂ）はタイバー切断後の発光素子を示し、５１
．５２・・・・・・前記の通り、５４・・・・・・タイ
バーの切断残りを示す。 第６図は本発明の実施例を示し、６１・・・・・・基板
、６２・・・・・・発光素子、６２１・・・・・・リー
ド線、６２２・・・・・・２本のリード線により定めら
れる平面上にない枝状の突起。 ７− ３２／ 第６　＠ −３７８−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. はぼ平行な２本以上のリード線を有する半導体装置にお
    いて、少なくとも１本のリード線が突起を有し、かつ該
    突起の少なくとも一部がリード線群により定められる平
    面上になりことを特徴とする半導体装置。
JP58164483A 1983-09-07 1983-09-07 半導体装置 Pending JPS6055676A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58164483A JPS6055676A (ja) 1983-09-07 1983-09-07 半導体装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58164483A JPS6055676A (ja) 1983-09-07 1983-09-07 半導体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6055676A true JPS6055676A (ja) 1985-03-30

Family

ID=15794024

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58164483A Pending JPS6055676A (ja) 1983-09-07 1983-09-07 半導体装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6055676A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0235456U (ja) * 1988-08-31 1990-03-07
JPH0247070U (ja) * 1988-09-28 1990-03-30
JPH0356161U (ja) * 1989-10-02 1991-05-30
JP2014160773A (ja) * 2013-02-20 2014-09-04 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置
EP2329538B1 (de) * 2008-09-22 2019-02-20 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Gehäuse für ein optoelektronisches bauteil

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0235456U (ja) * 1988-08-31 1990-03-07
JPH0247070U (ja) * 1988-09-28 1990-03-30
JPH0356161U (ja) * 1989-10-02 1991-05-30
EP2329538B1 (de) * 2008-09-22 2019-02-20 OSRAM Opto Semiconductors GmbH Gehäuse für ein optoelektronisches bauteil
JP2014160773A (ja) * 2013-02-20 2014-09-04 Nichia Chem Ind Ltd 発光装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1351319A2 (en) Package for optical semiconductor
JP2000252393A (ja) チップ型電子部品
JPS6055676A (ja) 半導体装置
KR100208634B1 (ko) 표면 실장형 반도체 장치
JP3331720B2 (ja) 発光ダイオード
JPH11261113A (ja) 面実装型発光器
JPS63166254A (ja) 半導体装置
JPS6175553A (ja) 電子部品
JP3332809B2 (ja) 光素子
US7291867B2 (en) Optical semiconductor device, electronic device, and method for producing optical semiconductor device
JPH04255291A (ja) 印刷配線板
JP2682516B2 (ja) 半導体装置用パッケージ
JP2569214Y2 (ja) フレキシブル基板の固定機構
JP2008258530A (ja) 半導体発光装置
JPH0353477Y2 (ja)
JP2563659Y2 (ja) 半田付け検査用治具
JPH06104490A (ja) 発光ダイオードランプ
JP2821461B2 (ja) 発光ダイオード
JPH09246452A (ja) 半導体装置
JP2000349182A (ja) 半導体装置
JPH0637240A (ja) リードフレームおよびそれを用いた半導体集積回路装置
JPH04315465A (ja) 表面実装型半導体装置
JPH05259357A (ja) フラットパッケージ半導体装置用リードフレーム
JP2006202955A (ja) 半導体レーザ装置およびその製造方法
JPH01270256A (ja) 半導体装置