JP2012256721A - 基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなりそうな場合であっても、ずれを補正することが可能な基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法を提供することを課題とする。
【解決手段】基板搬送装置Ａは、基板Ｂｆ、Ｂｒを搬送する搬送体３０３ｆａ、３０３ｒａと、搬送される基板Ｂｆ、Ｂｒを認識しながら移動する移動検出手段３３と、移動検出手段３３の位置に関する位置信号を出力する位置センサ３１１ｂと、位置信号を基に搬送体３０３ｆａ、３０３ｒａを制御し、基板Ｂｆ、Ｂｒを予め設定された停止位置Ｂ１（Ｘ１、Ｙ０）に停止させる制御装置と、を備える。
【選択図】図８

Description

本発明は、基板を搬送する基板搬送装置、および当該基板搬送装置を備える電子部品実装機に関する。また、本発明は、基板を搬送する基板搬送方法、および当該基板搬送方法を有する電子部品実装方法に関する。

特許文献１、２には、基板の停止位置を認識するための方法が開示されている。特許文献１の方法によると、基板は、制動位置と停止位置とに分けて、スポット的に撮像される。すなわち、移動可能なロボットに搭載された光学センサは、まず、制動位置を撮像可能な位置に移動し、基板を撮像する。次いで、ロボットは、停止位置を撮像可能な位置に移動し、基板を撮像する。

特許文献２の方法によると、基板は、停止位置において、スポット的に撮像される。すなわち、基板の停止位置の下方には、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ−Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）カメラが配置されている。基板は、当該ＣＣＤカメラにより、下方から撮像される。特許文献２の段落［００４４］には、基板の仕様の多様性に対応すべく、ＣＣＤカメラを移動可能に配置してもよい旨記載されている。

特表２００２−５１７１０４号公報 特開２００６−２７８７１４号公報 特開２００９−２７２０２号公報

このように、特許文献１、２には、光学センサやＣＣＤカメラにより、基板の停止位置を認識することが開示されている。また、光学センサやＣＣＤカメラを、移動可能に配置することが開示されている。

しかしながら、特許文献１、２には、基板の実際の停止位置（以下、適宜「実際停止位置」と称す。）が、予め設定された停止位置（以下、適宜「予定停止位置」と称す。）から、ずれている場合の対策については、開示されていない。この点、特許文献３の方法によると、基板の停止位置の位置ずれを補正することができる。すなわち、基板の搬送経路の基準位置には、基板センサが配置されている。基板センサにより基板が基準位置を通過したことが判ると、まず、カメラは当該基板の予定停止位置に移動する。次いで、カメラは、停止した基板のマークを撮像する。撮像の結果、基板の実際停止位置が予定停止位置からずれている場合は、基板の位置が補正される。このように、特許文献３の方法によると、基板の停止位置を認識できるのみならず、停止位置の位置ずれを補正することができる。

ところが、特許文献３の方法の場合、カメラの視野に基板のマークが入らない場合が考えられる。すなわち、基板は、基準位置から停止位置まで、ベルトコンベアにより搬送される。一方、カメラは、予定停止位置で基板を待っている。ベルトに対して基板がスリップすると、その分、実際停止位置が予定停止位置に対して、基板の進行方向後方（搬送方向上流側）にずれることになる。当該ずれ量が大きい場合、カメラの視野に基板のマークが入らなくなってしまう。このため、停止位置の位置ずれを補正することができなくなってしまう。

本発明の基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法は、上記課題に鑑みて完成されたものである。本発明は、予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなりそうな場合であっても、停止位置の位置ずれを補正することが可能な基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法を提供することを目的とする。

（１）上記課題を解決するため、本発明の基板搬送装置は、基板を搬送する搬送体と、搬送される該基板を認識しながら移動する移動検出手段と、該移動検出手段の位置に関する位置信号を出力する位置センサと、該位置信号を基に該搬送体を制御し、該基板を予め設定された停止位置に停止させる制御装置と、を備えることを特徴とする。

本発明の基板搬送装置によると、移動検出手段が、移動しながら、搬送中の基板を継続的に監視している。すなわち、特許文献１〜３に記載のカメラやセンサのように、搬送中の基板から移動検出手段が目を離さない。このため、搬送体に対する基板の位置ずれが大きい場合であっても、つまり予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなってしまう場合であっても、停止位置の位置ずれを補正することができる。

また、本発明の基板搬送装置によると、基板を搬送しながら、停止位置の位置ずれを補正することができる。このため、特許文献３の方法（基板を実際停止位置に一旦停止させてから、予定停止位置と実際停止位置とのずれ量（補正量）だけ、基板を再度動かす方法）と比較して、予定停止位置までの搬送時間が短くなる。

（２）好ましくは、上記（１）の構成において、前記基板の搬送経路において前記停止位置よりも上流側の基準位置に該基板が到達したことに関する基準信号を出力する基準検出手段を備え、前記制御装置は、該基準位置に該基板が到達した際に検出可能エリアに該基板のマークが入るように前記移動検出手段を待機させ、該基準信号を基に該移動検出手段の移動を開始させる構成とする方がよい。

本構成によると、基準位置から停止位置の間、移動検出手段を移動させている。すなわち、基板の搬送経路における停止位置よりも上流側には、基準位置が設定されている。基準位置に基板が到達すると、基準検出手段が基準信号を出力する。また、基準位置に基板が到達すると、移動検出手段の検出可能エリアに、ちょうど基板のマークが入るようになる。制御装置は、基準検出手段からの基準信号を基に、移動検出手段の移動を開始させる。本構成によると、検出可能エリアにマークが入った状態で、移動検出手段の移動を開始することができる。このため、移動開始後に、移動検出手段が基板のマークを探す必要がない。

（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、前記移動検出手段は、前記基板に並走する構成とする方がよい。

本構成によると、移動検出手段を基板に並走させることにより、実際に搬送される基板の位置を基準に、基板の停止位置を決定している。すなわち、特許文献１、２に記載の方法のように、「搬送体からずれることなく基板が搬送されたこと」を前提に、搬送体の駆動量を基準に、基板の停止位置を決定していない。このため、本構成によると、予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなってしまう場合であっても、停止位置の位置ずれを補正することができる。

（４）上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装機は、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成の基板搬送装置を備える電子部品実装機であって、前記停止位置は、電子部品を装着するために前記基板を前記搬送体から装着位置まで移動させる前段階の位置である、装着準備位置であり、前記移動検出手段は、該装着位置における該基板の位置を確認するために、該基板のマークを撮像するマークカメラであり、前記位置センサは、該マークカメラを該基板の搬送方向に駆動するモータのエンコーダであることを特徴とする。

電子部品実装機においては、基板に対する電子部品の装着は、装着位置で行われる。この際、基板は固定されている。装着位置の前段階の位置として、電子部品実装機には、装着準備位置が設定されている。装着精度を向上させるためには、装着準備位置の位置ずれを抑制する必要がある。

この点、本発明の電子部品実装機は、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成の位置ずれ抑制機能付の基板搬送装置を備えている。このため、装着準備位置、延いては装着位置の位置ずれを抑制することができる。したがって、装着精度が向上する。

また、本発明の電子部品実装機によると、基板の搬送中に位置ずれを補正することができる。このため、装着準備位置までの基板の搬送時間が短くなる。したがって、基板の生産時間を短縮化することができる。

また、既設の電子部品実装機には、マークカメラや、エンコーダ付きのモータが配置されている場合が多い。このため、既設の電子部品実装機の機器を流用して、装着準備位置の位置ずれを補正することができる。

（５）好ましくは、上記（４）の構成において、前記装着位置は、前記装着準備位置の真上に配置される構成とする方がよい。

本構成によると、装着準備位置から装着位置まで移動する際に、基板が水平方向に移動しない。このため、装着準備位置において確保される基板の位置精度を、装着位置においても確保することができる。

（６）上記課題を解決するため、本発明の基板搬送方法は、基板を搬送する搬送体と、該基板を認識すると共に移動可能な移動検出手段と、該移動検出手段の位置に関する位置信号を出力する位置センサと、を備える基板搬送装置の基板搬送方法であって、搬送される前記基板を認識しながら前記移動検出手段を移動させる移動ステップと、前記位置信号を基に前記搬送体を制御し、該基板を予め設定された停止位置に停止させる停止ステップと、を有することを特徴とする。

本発明の基板搬送方法は、移動ステップと停止ステップとを有している。移動ステップにおいては、基板を搬送体により搬送させる。また、移動検出手段を移動させる。停止ステップにおいては、位置信号を基に搬送体を制御し、基板を予定停止位置に停止させる。

本発明の基板搬送方法によると、移動検出手段が、移動しながら、当該基板を継続的に監視している。すなわち、特許文献１〜３に記載のカメラやセンサのように、搬送中の基板から移動検出手段が目を離さない。このため、搬送体に対する基板の位置ずれが大きい場合であっても、つまり予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなってしまう場合であっても、停止位置の位置ずれを補正することができる。

また、本発明の基板搬送方法によると、基板を搬送しながら、停止位置の位置ずれを補正することができる。このため、特許文献３の方法（基板を実際停止位置に一旦停止させてから、予定停止位置と実際停止位置とのずれ量（補正量）だけ、基板を再度動かす方法）と比較して、予定停止位置までの搬送時間が短くなる。

（７）好ましくは、上記（６）の構成において、前記基板搬送装置は、前記基板の搬送経路において前記停止位置よりも上流側の基準位置に該基板が到達したことに関する基準信号を出力する基準検出手段を備え、前記停止ステップの前に、該基準位置に該基板が到達した際に検出可能エリアに該基板のマークが入るように前記移動検出手段を待機させる待機ステップと、該基準信号を基に該移動検出手段の移動を開始させる移動開始ステップと、を有する構成とする方がよい。

本構成の基板搬送方法は、待機ステップと、移動開始ステップと、移動ステップと、停止ステップと、を有している。待機ステップにおいては、基準位置に到達する基板に備えて、移動検出手段を待機させる。この際、基準位置に基板が到達した時に、ちょうど検出可能エリアに基板のマークが入るように、移動検出手段を待機させる。移動開始ステップにおいては、基準検出手段からの基準信号を基に、移動検出手段の移動を開始させる。本構成によると、検出可能エリアにマークが入った状態で、移動検出手段の移動を開始することができる。このため、移動開始後に、移動検出手段が基板のマークを探す必要がない。

（８）好ましくは、上記（６）または（７）の構成において、前記移動ステップにおいては、前記移動検出手段を前記基板に並走させる構成とする方がよい。

本構成によると、移動検出手段を基板に並走させることにより、実際に搬送される基板の位置を基準に、基板の停止位置を決定している。すなわち、特許文献１、２に記載の方法のように、「搬送体からずれることなく基板が搬送されたこと」を前提に、搬送体の駆動量を基準に、基板の停止位置を決定していない。このため、本構成によると、予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなってしまう場合であっても、停止位置の位置ずれを補正することができる。

（９）上記課題を解決するため、本発明の電子部品実装方法は、上記（６）ないし（８）のいずれかの構成の基板搬送方法を有する電子部品実装方法であって、前記停止位置は、電子部品を装着するために前記基板を前記搬送体から装着位置まで移動させる前段階の位置である、装着準備位置であり、前記移動検出手段は、該装着位置における該基板の位置を確認するために、該基板のマークを撮像するマークカメラであり、前記位置センサは、該マークカメラを該基板の搬送方向に駆動するモータのエンコーダであることを特徴とする。

電子部品実装機においては、基板に対する電子部品の装着は、装着位置で行われる。この際、基板は固定されている。装着位置の前段階の位置として、電子部品実装機には、装着準備位置が設定されている。装着精度を向上させるためには、装着準備位置の位置ずれを抑制する必要がある。

この点、本発明の電子部品実装方法は、上記（６）ないし（８）のいずれかの構成の、位置ずれ抑制可能な基板搬送方法を有している。このため、装着準備位置、延いては装着位置の位置ずれを抑制することができる。したがって、装着精度が向上する。

また、本発明の電子部品実装方法によると、基板の搬送中に位置ずれを補正することができる。このため、装着準備位置までの基板の搬送時間が短くなる。したがって、基板の生産時間を短縮化することができる。

また、既設の電子部品実装機には、マークカメラや、エンコーダ付きのモータが配置されている場合が多い。このため、既設の電子部品実装機の機器を流用して、装着準備位置の位置ずれを補正することができる。

（１０）好ましくは、上記（９）の構成において、前記装着位置は、前記装着準備位置の真上に配置される構成とする方がよい。

本構成によると、装着準備位置から装着位置まで移動する際に、基板が水平方向に移動しない。このため、装着準備位置において確保される基板の位置精度を、装着位置においても確保することができる。

本発明によると、予定停止位置に対する実際停止位置のずれ量が大きくなりそうな場合であっても、停止位置の位置ずれを補正することが可能な基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法を提供することができる。

本発明の一実施形態の電子部品実装機の斜視図である。 同電子部品実装機の装着ステップにおける前方から見た断面図である。 同電子部品実装機のブロック図である。 同電子部品実装機の待機ステップにおける前方から見た断面図である。 同電子部品実装機の待機ステップにおける、基板の進行方向前縁が基準位置に到達した際のマークカメラの視野の模式図である。 同電子部品実装機の停止ステップにおける前方から見た断面図である。 同電子部品実装機の搬出ステップにおける前方から見た断面図である。 （ａ）は、同電子部品実装機の搬送部の移動開始ステップにおける前方から見た拡大図である。（ｂ）は、同搬送部の移動ステップ前半における前方から見た拡大図である。（ｃ）は、同搬送部の移動ステップ後半における前方から見た拡大図である。（ｄ）は、同搬送部の停止ステップにおける前方から見た拡大図である。

以下、本発明の基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法の実施の形態について説明する。

＜電子部品実装機の機械的構成＞
まず、本実施形態の電子部品実装機の機械的構成について説明する。なお、以下の説明は、本実施形態の基板搬送装置の機械的構成の説明を含むものである。以降の図において、左側は、基板の搬送方向上流側に相当する。右側は、基板の搬送方向下流側に相当する。

図１に、本実施形態の電子部品実装機の斜視図を示す。図２に、同電子部品実装機の装着ステップにおける前方から見た断面図を示す。図１においては、モジュール３のハウジング３６を透過して示す。図２の切断面は、前後一対のクランプ片３０４ｆのうち、前方のクランプ片３０４ｆの真後ろである。図２に示す基板Ｂｆは、装着位置にセットされている。

図１、図２に示すように、電子部品実装機１は、ベース２と、モジュール３と、多数のテープフィーダ４と、デバイスパレット５と、を備えている。図２に示すように、複数の電子部品実装機１が左右方向に並べられることにより、基板Ｂｆ、Ｂｒの生産ラインが形成されている。

［ベース２、モジュール３］
ベース２は、直方体箱状を呈している。ベース２は、工場のフロアＦに配置されている。モジュール３は、ベース２の上面に着脱可能に配置されている。モジュール３は、基板搬送ユニット３０と、ＸＹロボット３１と、装着ヘッド３２と、マークカメラ３３と、基板昇降装置３５と、ハウジング３６と、を備えている。

（ハウジング３６）
ハウジング３６は、モジュール３の外殻を形成している。図２に示すように、ハウジング３６の左壁には搬入口３６０Ｌが、右壁には搬出口３６０Ｒが、各々開設されている。搬入口３６０Ｌ、搬出口３６０Ｒを介して、基板Ｂｆ、Ｂｒは、左右方向に隣り合う搬送部３０３ｆ間で受け渡される。

（基板搬送ユニット３０）
基板搬送ユニット３０は、前後一対の搬送部３０３ｆ、３０３ｒと、前後一対のクランプ片３０４ｆと、前後一対のクランプ片３０４ｒと、前後一対の基準センサ３０５ｆと、を備えている。基準センサ３０５ｆは、本発明の「基準検出手段」の概念に含まれる。

前方の搬送部３０３ｆは、前後一対のベルト３０３ｆａを備えている。ベルト３０３ｆａは、本発明の「搬送体」の概念に含まれる。前後一対のベルト３０３ｆａは、各々、左右方向（搬送方向）に延在している。前後一対のベルト３０３ｆａには、基板Ｂｆが架設されている。図１に示すように、基板Ｂｆの上面の左前隅と右後隅とには、円形のマークＢｍ（図２においては「・」で示す。）が配置されている。同様に、後方の搬送部３０３ｒは、前後一対のベルト３０３ｒａを備えている。ベルト３０３ｒａは、本発明の「搬送体」の概念に含まれる。前後一対のベルト３０３ｒａには、基板Ｂｒが架設されている。図１に示すように、基板Ｂｒの上面の左前隅と右後隅とには、円形のマークＢｍが配置されている。基板Ｂｆは搬送部３０３ｆにより、基板Ｂｒは搬送部３０３ｒにより、各々独立して、左側から右側に向かって搬送される。

前後一対のクランプ片３０４ｆは、前後一対のベルト３０３ｆａの上方に配置されている。前後一対のクランプ片３０４ｒは、前後一対のベルト３０３ｒａの上方に配置されている。

基準センサ３０５ｆは、前後一対のベルト３０３ｆａの左端（上流端）付近に配置されている。具体的には、後述するように、基準センサ３０５ｆは、基準位置に配置されている。基準センサ３０５ｆは、フォトセンサである。前後一対のベルト３０３ｆａの基準位置を基板Ｂｆの進行方向前縁（右縁）が通過すると、基準センサ３０５ｆが基板Ｂｆを認識する。なお、前後一対のベルト３０３ｒａの左端付近にも、同様に基準センサ（基準検出手段）が配置されている。

（基板昇降装置３５）
基板昇降装置３５は、前後一対の昇降部３５０ｆ、３５０ｒを備えている。前後一対の昇降部３５０ｆ、３５０ｒは、図２に示すボールねじ部３５０ｆａにより、各々、上下方向に移動可能である。前方の昇降部３５０ｆは、搬送部３０３ｆの下方に配置されている。後方の昇降部３５０ｒは、搬送部３０３ｒの下方に配置されている。基板Ｂｆ、Ｂｒの位置は、昇降部３５０ｆ、３５０ｒにより、基板搬送高度の装着準備位置と、基板搬送高度よりも高度が高い装着位置と、に切り替えられる。図２に示すように、装着位置において、基板Ｂｆの下面は、昇降部３５０ｆにより下方から支持されている。一方、基板Ｂｆの上面の前後両縁は、前後一対のクランプ片３０４ｆにより上方から押圧されている。すなわち、基板Ｂｆは、装着位置において固定されている。

（ＸＹロボット３１）
Ｘ方向は左右方向に、Ｙ方向は前後方向に、Ｚ方向は上下方向に、各々、対応している。ＸＹロボット３１は、Ｙ方向スライダ３１０と、Ｘ方向スライダ３１１と、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２と、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３と、を備えている。

左右一対のＹ方向ガイドレール３１２は、ハウジング３６の上壁下面に配置されている。Ｙ方向スライダ３１０は、左右一対のＹ方向ガイドレール３１２に、前後方向に摺動可能に取り付けられている。上下一対のＸ方向ガイドレール３１３は、Ｙ方向スライダ３１０の前面に配置されている。Ｘ方向スライダ３１１は、上下一対のＸ方向ガイドレール３１３に、左右方向に摺動可能に取り付けられている。

（装着ヘッド３２）
装着ヘッド３２は、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。このため、装着ヘッド３２は、ＸＹロボット３１により、前後左右方向に移動可能である。装着ヘッド３２の下方には、吸着ノズル３２０が交換可能に取り付けられている。吸着ノズル３２０は、装着ヘッド３２に対して、下方、および回転方向に移動可能である。このため、吸着ノズル３２０は、前後、左右、上下、回転方向に移動可能である。

（マークカメラ３３）
マークカメラ３３は、装着ヘッド３２と共に、Ｘ方向スライダ３１１に取り付けられている。マークカメラ３３は、吸着ノズル３２０の後方に配置されている。マークカメラ３３は、ＸＹロボット３１により、装着ヘッド３２と共に、前後左右方向に移動可能である。

［デバイスパレット５、テープフィーダ４］
デバイスパレット５は、モジュール３の前部開口に装着されている。多数のテープフィーダ４は、各々、デバイスパレット５に着脱可能に装着されている。テープフィーダ４は、テープ４０とリール４１とリールホルダ４２とを備えている。テープ４０には、長手方向に沿って、複数の電子部品Ｐ（図２参照）が収容されている。テープ４０は、リール４１に巻装されている。リール４１は、リールホルダ４２に収容されている。

＜電子部品実装機の電気的構成＞
次に、本実施形態の電子部品実装機の電気的構成について説明する。なお、以下の説明は、本実施形態の基板搬送装置の電気的構成の説明を含むものである。図３に、本実施形態の電子部品実装機のブロック図を示す。図３に示すように、本実施形態の電子部品実装機１は、上述した装置類の他に、制御装置７と画像処理装置８とを備えている。

制御装置７は、コンピュータ７０と複数の駆動回路とを備えている。コンピュータ７０は、入出力インターフェイス７００と演算部７０１と記憶部７０２とを備えている。

入出力インターフェイス７００は、駆動回路を介して、基板搬送ユニット３０の搬送モータ３０３ｆｂ、３０３ｒｂ、基板昇降装置３５の昇降モータ３５０ｆｂ、３５０ｒｂ、ＸＹロボット３１のＸ軸モータ３１１ａ、Ｙ軸モータ３１０ａ、装着ヘッド３２のＺ軸モータ３２０ａ、θ軸モータ３２０ｂに、各々接続されている。搬送モータ３０３ｆｂ、３０３ｒｂはベルト３０３ｆａ、３０３ｒａ（図１参照）を、昇降モータ３５０ｆｂ、３５０ｒｂはボールねじ部３５０ｆａ（図２参照）を、Ｘ軸モータ３１１ａはＸ方向スライダ３１１（図１参照）を、Ｙ軸モータ３１０ａはＹ方向スライダ３１０（図１参照）を、Ｚ軸モータ３２０ａは吸着ノズル３２０（図１参照）を上下方向に、θ軸モータ３２０ｂは吸着ノズル３２０（図１参照）を水平面内における回転方向に、各々、駆動することができる。

基板Ｂｆ、Ｂｒを搬送する搬送モータ３０３ｆｂ、３０３ｒｂは、ステッピングモータである。一方、装着ヘッド３２つまりマークカメラ３３を左右方向に駆動するＸ軸モータ３１１ａ、前後方向に駆動するＹ軸モータ３１０ａは、各々、サーボモータである。Ｘ軸モータ３１１ａのエンコーダ３１１ｂ、Ｙ軸モータ３１０ａのエンコーダ３１０ｂは、各々、入出力インターフェイス７００に接続されている。エンコーダ３１１ｂ、エンコーダ３１０ｂの出力値（例えば、Ｘ軸モータ３１１ａ、Ｙ軸モータ３１０ａの回転軸の回転量、回転角度、回転位置などに対応する電圧など）は、本発明の「位置信号」の概念に含まれる。また、一対の基準センサ３０５ｆは、各々、入出力インターフェイス７００に接続されている。基準センサ３０５ｆの出力値（例えば、基板Ｂｆ通過により光が遮光されることに伴う光量変化）は、本発明の「基準信号」の概念に含まれる。

＜基板搬送装置＞
本実施形態の基板搬送装置Ａは、上述した電子部品実装機１に組み込まれている。基板搬送装置Ａは、基板搬送ユニット３０と、ＸＹロボット３１と、マークカメラ３３と、制御装置７と、画像処理装置８と、を備えている。

＜電子部品実装方法＞
次に、本実施形態の電子部品実装方法について説明する。なお、以下の説明は、本実施形態の基板搬送方法の説明を含むものである。また、以下の説明は、前後二つの生産ラインのうち、前方の生産ラインの電子部品実装方法に関するものであるが、後方の生産ラインの電子部品実装方法も同様である。

本実施形態の電子部品実装方法は、待機ステップと、移動開始ステップと、移動ステップと、停止ステップと、装着ステップと、搬出ステップと、を有している。以下に示す図面において、位置を（○、△）と表示する場合、「○」はＸ方向（左右方向）座標を、「△」はＹ方向（前後方向）座標を示す。

［待機ステップ］
図４に、本実施形態の電子部品実装機の待機ステップにおける前方から見た断面図を示す。図４は、図２（装着ステップ）に対応している。また、図４においては、説明の便宜上、吸着ノズル３２０（図２参照）を省略して示す。

図４に示すように、本ステップにおいては、マークカメラ３３を、基準マーク位置Ｍ０（ｘ０、ｙ０）の真上まで移動させる。ここで、基準マーク位置Ｍ０（ｘ０、ｙ０）とは、基板Ｂｆの進行方向前縁（右縁）が基準位置Ｂ０（Ｘ０、Ｙ０）に到達した際の、基板ＢｆのマークＢｍ（図１に示す基板Ｂｆの一対のマークＢｍのうち右後隅のマークＢｍ）の位置である。

図３に示す記憶部７０２には、基準位置Ｂ０（Ｘ０、Ｙ０）のＸ方向成分Ｘ０、つまり基準マーク位置Ｍ０（ｘ０、ｙ０）のＸ方向成分ｘ０に対応するエンコーダ３１１ｂの出力値が、Ｘ方向第一設定値として格納されている。また、基準位置Ｂ０（Ｘ０、Ｙ０）のＹ方向成分Ｙ０、つまり基準マーク位置Ｍ０（ｘ０、ｙ０）のＹ方向成分ｙ０に対応するエンコーダ３１０ｂの出力値が、Ｙ方向第一設定値として格納されている。演算部７０１は、エンコーダ３１１ｂの出力値＝Ｘ方向第一設定値、エンコーダ３１０ｂの出力値＝Ｙ方向第一設定値になるように、Ｘ軸モータ３１１ａ（つまりＸ方向スライダ３１１）、Ｙ軸モータ３１０ａ（つまりＹ方向スライダ３１０）を駆動する。そして、基準マーク位置Ｍ０（ｘ０、ｙ０）の真上に、マークカメラ３３を待機させる。

図３に示す演算部７０１が搬送モータ３０３ｆｂを駆動すると、図４に示す前後一対のベルト３０３ｆａが回転する。このため、左側の電子部品実装機１から右側の電子部品実装機１に、基板Ｂｆが搬入される。基板Ｂｆが搬入されると、図３に示す基準センサ３０５ｆが、基板Ｂｆの進行方向前縁を検出する。すなわち、基板Ｂｆの進行方向前縁が基準位置Ｂ０（Ｘ０、Ｙ０）に到達したことを検出する。このため、基準センサ３０５ｆは基準信号を出力する。

図５に、本実施形態の電子部品実装機の待機ステップにおける、基板の進行方向前縁が基準位置に到達した際のマークカメラの視野の模式図を示す。図５に示すように、基板Ｂｆの進行方向前縁が基準位置Ｂ０（Ｘ０、Ｙ０）に到達するのと同時に、マークカメラ３３の視野Ｇ１の中心に基板Ｂｆの右後隅のマークＢｍが配置される。マークカメラ３３の視野Ｇ１は、本発明の「検出可能エリア」の概念に含まれる。

［移動開始ステップ］
本ステップにおいては、基準信号が制御装置７に伝送されたことを基に、マークカメラ３３の移動を開始する。具体的には、図３に示すように、基準センサ３０５ｆから制御装置７に基準信号が入力されると、演算部７０１が、Ｘ軸モータ３１１ａ（つまりＸ方向スライダ３１１）を駆動する。このため、マークカメラ３３が、基板Ｂｆに対する並走を開始する。

［移動ステップ］
本ステップにおいては、図５に示すマークカメラ３３の視野Ｇ１の中心に、基板Ｂｆの右後隅のマークＢｍが配置された状態を維持しながら、基準マーク位置Ｍ０（ｘ０、ｙ０）から装着準備マーク位置Ｍ１（ｘ１、ｙ０）まで、マークカメラ３３を移動させる。すなわち、継続的に演算部７０１が、Ｘ軸モータ３１１ａ（つまりＸ方向スライダ３１１）を駆動する。

図５に点線で示すように、視野Ｇ１の中心から、マークＢｍが相対的にずれた場合は、図３に示す画像処理装置８がずれ量ΔＸを算出する。ずれ量ΔＸは、画像処理装置８から制御装置７に入力される。演算部７０１は、入力されたずれ量ΔＸに応じて、Ｘ軸モータ３１１ａの出力を調整する。すなわち、Ｘ方向スライダ３１１の速度を調整する。そして、再び、視野Ｇ１の中心にマークＢｍを配置する。なお、ずれ量ΔＸが発生した場合の動きについては、後で詳しく説明する。

［停止ステップ］
図６に、本実施形態の電子部品実装機の停止ステップにおける前方から見た断面図を示す。図６は、図２（装着ステップ）に対応している。また、図６においては、説明の便宜上、吸着ノズル３２０（図２参照）を省略して示す。

図６に示すように、本ステップにおいては、図５に示すマークカメラ３３の視野Ｇ１の中心に、基板Ｂｆの右後隅のマークＢｍが配置された状態を維持しながら、マークカメラ３３を、装着準備マーク位置Ｍ１（ｘ１、ｙ０）の真上で停止させる。ここで、装着準備マーク位置Ｍ１（ｘ１、ｙ０）とは、基板Ｂｆの進行方向前縁（右縁）が装着準備位置Ｂ１（Ｘ１、Ｙ０）に到達した際の、基板ＢｆのマークＢｍの位置である。

図３に示す記憶部７０２には、装着準備位置Ｂ１（Ｘ１、Ｙ０）のＸ方向成分Ｘ１、つまり装着準備マーク位置Ｍ１（ｘ１、ｙ０）のＸ方向成分ｘ１に対応するエンコーダ３１１ｂの出力値が、Ｘ方向第二設定値として格納されている。また、装着準備位置Ｂ１（Ｘ１、Ｙ０）のＹ方向成分Ｙ０、つまり装着準備マーク位置Ｍ１（ｘ１、ｙ０）のＹ方向成分ｙ０に対応するエンコーダ３１０ｂの出力値が、Ｙ方向第二設定値として格納されている。なお、基板Ｂｆは左右方向のみに搬送されるため、Ｙ方向第二設定値＝Ｙ方向第一設定値である。演算部７０１は、エンコーダ３１１ｂの出力値＝Ｘ方向第二設定値になるように、Ｘ軸モータ３１１ａ（つまりＸ方向スライダ３１１）を駆動する。そして、装着準備マーク位置Ｍ１（ｘ１、ｙ０）の真上で、マークカメラ３３を停止させる。

［装着ステップ］
図２に示すように、本ステップにおいては、まず、図３に示す演算部７０１が昇降モータ３５０ｆｂを駆動する。そして、昇降部３５０ｆにより、基板Ｂｆの上面の前後両縁が前後一対のクランプ片３０４ｆに当接するまで、基板Ｂｆの下面を搬送部３０３ｆから持ち上げる。すなわち、基板Ｂｆを装着準備位置から装着位置まで上昇させる。

次に、図３に示す演算部７０１が、Ｘ軸モータ３１１ａ、Ｙ軸モータ３１０ａ、Ｚ軸モータ３２０ａ、θ軸モータ３２０ｂを適宜駆動することにより、図１に示すテープフィーダ４のテープ４０から、吸着ノズル３２０により、電子部品Ｐを取り出す。続いて、図３に示す演算部７０１は、図２に示すように、吸着ノズル３２０により、電子部品Ｐを基板Ｂｆの所定の装着座標に装着する。

電子部品実装機１に割り当てられた全ての電子部品Ｐの装着が完了したら、図３に示す演算部７０１が昇降モータ３５０ｆｂを駆動し、基板Ｂｆを装着位置から装着準備位置まで下降させる。

［搬出ステップ］
図７に、本実施形態の電子部品実装機の搬出ステップにおける前方から見た断面図を示す。図７は、図２（装着ステップ）に対応している。また、図７においては、説明の便宜上、吸着ノズル３２０（図２参照）を省略して示す。

図７に示すように、本ステップにおいては、図３に示す演算部７０１が搬送モータ３０３ｆｂを駆動し、図４に示す前後一対のベルト３０３ｆａを回転させる。そして、左側の電子部品実装機１から右側の電子部品実装機１に、基板Ｂｆを搬出する。

このように、電子部品実装機１が、待機ステップ→移動開始ステップ→移動ステップ→停止ステップ→装着ステップ→搬出ステップを繰り返すことにより、多数の基板Ｂｆが連続的に生産される。

＜移動ステップにおいて基板がずれた場合の動き＞
図８（ａ）に、本実施形態の電子部品実装機の搬送部の移動開始ステップにおける前方から見た拡大図を示す。図８（ｂ）に、同搬送部の移動ステップ前半における前方から見た拡大図を示す。図８（ｃ）に、同搬送部の移動ステップ後半における前方から見た拡大図を示す。図８（ｄ）に、同搬送部の停止ステップにおける前方から見た拡大図を示す。

図８（ａ）に示すように、移動開始ステップにおいては、マークＢｍとベルト３０３ｆａのマーク対応点Ａｍとが、基準マーク位置Ｍ０（ｘ０、ｙ０）に上下に重なっている。しかしながら、図８（ｂ）に示すようにベルト３０３ｆａに対して基板Ｂｆが滑ってしまい、マークＢｍとマーク対応点Ａｍとが左右方向にずれ量ΔＸだけずれてしまう場合がある。この場合、図５に点線で示すように、マークカメラ３３の視野Ｇ１の中心から、マークＢｍがずれ量ΔＸだけずれることになる。

なお、ずれ量ΔＸが発生する原因な様々であるが、例えば、ベルト３０３ｆａを駆動する搬送モータ３０３ｆｂ（図３）が段階的に動くステッピングモータであるため、ベルト３０３ｆａに対して基板Ｂｆが滑ってしまうことが挙げられる。また、基板Ｂｆが「反り」を有し、基板Ｂｆとベルト３０３ｆａとの接触面積が小さいため、ベルト３０３ｆａに対して基板Ｂｆが滑ってしまうことが挙げられる。

ずれ量ΔＸが発生すると、その分、マークカメラ３３がマークＢｍに先行することになる。このため、マークカメラ３３の速度を遅くして、ずれ量ΔＸを解消する。すなわち、図３に示す演算部７０１が、ずれ量ΔＸに応じて、Ｘ軸モータ３１１ａの出力を小さくする。すなわち、Ｘ方向スライダ３１１の速度を遅くする。そして、再び、視野Ｇ１の中心にマークＢｍを配置する。このようにして、演算部７０１は、基板Ｂｆを、基準位置Ｂ０（Ｘ０、Ｙ０）から装着準備位置Ｂ１（Ｘ１、Ｙ０）まで搬送しながら、ずれ量ΔＸを補正している。

従来の電子部品実装機の場合、ベルト３０３ｆａの駆動量を基準に、つまりベルト３０３ｆａのマーク対応点Ａｍの移動量を基準に、基板Ｂｆの停止位置を決定していた。このため、図８（ｃ）に示すように、マーク対応点Ａｍが装着準備マーク位置Ｍ１（ｘ１、ｙ０）に到達した段階で、マークＢｍが装着準備マーク位置Ｍ１（ｘ１、ｙ０）に到達していなくても、移動ステップが終了していた。

しかしながら、本実施形態の電子部品実装機の場合、マークカメラ３３の視野Ｇ１の中心と基板ＢｆのマークＢｍとが一致していることを基準に、つまり基板Ｂｆの移動量を基準に、基板Ｂｆの停止位置を決定している。このため、図８（ｃ）の状態で移動ステップが終了することはない。図８（ｄ）に示すように、マークＢｍ（＝視野Ｇ１の中心）が装着準備マーク位置Ｍ１（ｘ１、ｙ０）に到達することにより、移動ステップが終了する。なお、移動ステップ終了時において、マークＢｍに対して、マーク対応点Ａｍは、ずれ量ΔＸだけ先行している。

＜作用効果＞
次に、本実施形態の基板搬送装置Ａ、電子部品実装機１、基板搬送方法、電子部品実装方法の作用効果について説明する。図８（ａ）〜図８（ｄ）に示すように、本実施形態の基板搬送装置Ａ、電子部品実装機１、基板搬送方法、電子部品実装方法（以下、「電子部品実装機１等」と総称する。）によると、マークカメラ３３が、搬送中の基板Ｂｆに並走しながら、当該基板Ｂｆ（具体的にはマークＢｍ）を継続的に監視している。このため、ベルト３０３ｆａに対するマークＢｍのずれ量ΔＸが大きい場合であっても、停止位置の位置ずれを補正することができる。

また、本実施形態の電子部品実装機１等によると、マークカメラ３３を基板Ｂｆに並走させることにより、実際に搬送される基板ＢｆのマークＢｍの位置を基準に、基板Ｂｆの停止位置（装着準備位置Ｂ１（Ｘ１、Ｙ０））を決定している。すなわち、「ベルト３０３ｆａからずれることなく基板Ｂｆが搬送されたこと」を前提に、ベルト３０３ｆａの駆動量を基準に、基板Ｂｆの停止位置を決定していない。この点においても、本実施形態の電子部品実装機１等によると、停止位置の位置ずれを補正することができる。

また、本実施形態の電子部品実装機１等によると、基板Ｂｆを搬送しながら、停止位置の位置ずれを補正することができる。このため、まず、図８（ｃ）に示す状態で基板Ｂｆを一旦停止させ、続いて、ずれ量ΔＸだけ基板Ｂｆを再度動かして図８（ｄ）に示す状態にする場合と比較して、基準位置Ｂ０（Ｘ０、Ｙ０）から装着準備位置Ｂ１（Ｘ１、Ｙ０）までの搬送時間が短くなる。

また、図８（ａ）〜図８（ｄ）に示すように、本実施形態の電子部品実装機１等によると、基準位置Ｂ０（Ｘ０、Ｙ０）から装着準備位置Ｂ１（Ｘ１、Ｙ０）の間、マークカメラ３３を基板Ｂｆに並走させている。すなわち、基準位置Ｂ０（Ｘ０、Ｙ０）に基板Ｂｆの進行方向前縁が到達すると、基準センサ３０５ｆが基準信号を出力する。また、図５に示すように、基準位置Ｂ０（Ｘ０、Ｙ０）に基板Ｂｆの進行方向前縁が到達すると、マークカメラ３３の視野Ｇ１の中心に、ちょうど基板ＢｆのマークＢｍが入るようになる。制御装置７は、基準センサ３０５ｆからの基準信号を基に、マークカメラ３３の移動を開始させる。このため、視野Ｇ１にマークＢｍが入った状態で、基板Ｂｆに対するマークカメラ３３の並走を、開始することができる。したがって、並走開始後に、マークカメラ３３が、動いている基板ＢｆのマークＢｍを探す必要がない。

また、図８（ａ）〜図８（ｄ）に示すように、本実施形態の電子部品実装機１によると、ずれ抑制機能付の基板搬送装置Ａを備えている。このため、装着準備位置Ｂ１（Ｘ１、Ｙ０）、延いては装着位置の位置ずれを抑制することができる。したがって、装着精度が向上する。

また、既設の電子部品実装機１には、最初から基板搬送装置Ａが組み込まれている。すなわち、基板搬送装置Ａは、基板搬送ユニット３０と、ＸＹロボット３１と、マークカメラ３３と、制御装置７と、画像処理装置８と、を備えている。

基板搬送ユニット３０は基板Ｂｆ、Ｂｒを搬送する目的で、ＸＹロボット３１は吸着ノズル３２０を動かす目的で、マークカメラ３３は電子部品装着時に基板Ｂｆ、Ｂｒの位置を合わせる目的で、制御装置７は電子部品実装機１を統合的に制御する目的で、画像処理装置８はマークカメラ３３等から取得される画像を処理する目的で、最初から電子部品実装機１に組み込まれている。

このため、本実施形態の電子部品実装機１によると、例えば、図３に示す記憶部７０２のプログラムを更新するだけで、あるいは記憶部７０２にプログラムを追加するだけで、既設の電子部品実装機１に位置ずれ補正機能を追加することができる。したがって、汎用性が高い。また、設備コストを削減することができる。

また、本実施形態の電子部品実装機１等によると、図３に示すように、ベルト３０３ｆａ、３０３ｒａ駆動用の搬送モータ３０３ｆｂ、３０３ｒｂとして、ステッピングモータを使用している。このため、サーボモータを使用する場合と比較して、基板搬送ユニット３０、延いては電子部品実装機１の設備コストを削減することができる。また、ステッピングモータの使用により、ベルト３０３ｆａ、３０３ｒａに対して、基板Ｂｆ、Ｂｒが滑りやすいにもかかわらず、停止位置の位置ずれを抑制することができる。

＜その他＞
以上、本発明の基板搬送装置、電子部品実装機、基板搬送方法、電子部品実装方法の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。

マークＢｍの種類は特に限定しない。例えば、文字、図形、記号、基板Ｂｆ、Ｂｒの特徴的な形状（角部、パターン、装着済みの電子部品、あるいは電子部品の上面の文字、図形、記号など）をマークＢｍとして用いてもよい。また、上記実施形態においては、基板搬送中に右後隅のマークＢｍをマークカメラ３３で撮像したが、左前隅のマークＢｍを撮像してもよい。

マークカメラ３３のような移動検出手段の種類は特に限定しない。移動可能な各種カメラ、各種センサなどが挙げられる。カメラの場合、例えば、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）カメラ、赤外線カメラを用いてもよい。センサの場合、例えば、フォトセンサ、近接センサを用いてもよい。

基準センサ３０５ｆのような基準検出手段の種類は特に限定しない。各種カメラ、各種センサなどが挙げられる。カメラの場合、例えば、ＣＣＤカメラ、ＣＭＯＳカメラを用いてもよい。センサの場合、例えば、フォトセンサ、近接センサ、メカセンサを用いてもよい。また、基準センサ３０５ｆが認識するのは、基板Ｂｆの進行方向前縁でなくてもよい。例えば、進行方向後縁でもよい。

Ｘ軸モータ３１１ａ、Ｙ軸モータ３１０ａは回転モータでもリニアモータでもよい。エンコーダ３１１ｂ、３１０ｂは、ロータリエンコーダでもリニアエンコーダでもよい。

また、図８（ａ）〜図８（ｄ）に示すように、上記実施形態においては、左右方向（搬送方向）のずれ量ΔＸを補正したが、水平面内における傾斜方向のずれ量を補正してもよい。この場合は、制御装置７により、前後一対のベルト３０３ｆａを、各々独立して駆動する必要がある。

傾斜方向のずれ量の補正は、マークＢｍの位置を基準に行ってもよい。また、図５に示す視野Ｇ１における基板Ｂｆの進行方向前縁の傾斜量を基準に行ってもよい。すなわち、基板Ｂｆの進行方向前縁は、本来、前後方向に対して平行に延在している。言い換えると、基板Ｂｆの搬送方向に対して、直交する方向に延在している。図３に示す画像処理装置８により、前後方向に対する基板Ｂｆの進行方向前縁の傾斜量（＝ずれ量）を算出し、前後一対のベルト３０３ｆａの独立駆動により、当該ずれ量を補正してもよい。

また、図８（ａ）〜図８（ｄ）に示すように、上記実施形態においては、マークカメラ３３の速度を遅くすることにより、ずれ量ΔＸを解消した。しかしながら、基板Ｂｆの搬送速度を速くすることにより、ずれ量ΔＸを解消してもよい。こうすると、基準位置Ｂ０（Ｘ０、Ｙ０）から装着準備位置Ｂ１（Ｘ１、Ｙ０）間の、搬送時間が短くなる。すなわち、ずれ量ΔＸは、「マークカメラ３３の速度を遅くすること」、および「基板Ｂｆの搬送速度を速くすること」のうち、少なくとも一方の手段により、解消してもよい。

また、図８（ａ）〜図８（ｄ）に示すように、上記実施形態においては、図５に示す視野Ｇ１の中心に常時マークＢｍが配置されるように、基板搬送中にずれ量ΔＸが発生するたびに、ずれ量ΔＸの補正を行った。

しかしながら、ずれ量ΔＸの合計値を記憶部７０２に格納しておき、移動ステップの最後に、まとめてずれ量ΔＸを補正してもよい。この場合、図５に示す視野Ｇ１において、視野Ｇ１の中心からマークＢｍがずれた状態のまま、基板Ｂｆが搬送されることになる。こうすると、マークカメラ３３、あるいは基板Ｂｆの速度を、基板Ｂｆの搬送中に調整する必要がない。

１：電子部品実装機、２：ベース、３：モジュール、４：テープフィーダ、５：デバイスパレット、７：制御装置、８：画像処理装置。
３０：基板搬送ユニット、３１：ＸＹロボット、３２：装着ヘッド、３３：マークカメラ、３５：基板昇降装置、３６：ハウジング、４０：テープ、４１：リール、４２：リールホルダ、７０：コンピュータ。
３０３ｆ：搬送部、３０３ｆａ：ベルト（搬送体）、３０３ｆｂ：搬送モータ、３０３ｒ：搬送部、３０３ｒａ：ベルト（搬送体）、３０３ｒｂ：搬送モータ、３０４ｆ：クランプ片、３０４ｒ：クランプ片、３０５ｆ：基準センサ（基準検出手段）、３１０：Ｙ方向スライダ、３１０ａ：Ｙ軸モータ、３１０ｂ：エンコーダ、３１１：Ｘ方向スライダ、３１１ａ：Ｘ軸モータ、３１１ｂ：エンコーダ、３１２：Ｙ方向ガイドレール、３１３：Ｘ方向ガイドレール、３２０：吸着ノズル、３２０ａ：Ｚ軸モータ、３２０ｂ：θ軸モータ、３５０ｆ：昇降部、３５０ｆａ：ボールねじ部、３５０ｆｂ：昇降モータ、３５０ｒ：昇降部、３６０Ｌ：搬入口、３６０Ｒ：搬出口、７００：入出力インターフェイス、７０１：演算部、７０２：記憶部。
Ａ：基板搬送装置、Ａｍ：マーク対応点、Ｂ０（Ｘ０、Ｙ０）：基準位置、Ｂ１（Ｘ１、Ｙ０）：装着準備位置、Ｂｆ：基板、Ｂｍ：マーク、Ｂｒ：基板、Ｆ：フロア、Ｇ１：視野（検出可能エリア）、Ｍ０（ｘ０、ｙ０）：基準マーク位置、Ｍ１（ｘ１、ｙ０）装着準備マーク位置、Ｐ：電子部品、ΔＸ：ずれ量。

Claims (10)

1. 基板を搬送する搬送体と、
   搬送される該基板を認識しながら移動する移動検出手段と、
   該移動検出手段の位置に関する位置信号を出力する位置センサと、
   該位置信号を基に該搬送体を制御し、該基板を予め設定された停止位置に停止させる制御装置と、
   を備える基板搬送装置。
2. 前記基板の搬送経路において前記停止位置よりも上流側の基準位置に該基板が到達したことに関する基準信号を出力する基準検出手段を備え、
   前記制御装置は、該基準位置に該基板が到達した際に検出可能エリアに該基板のマークが入るように前記移動検出手段を待機させ、該基準信号を基に該移動検出手段の移動を開始させる請求項１に記載の基板搬送装置。
3. 前記移動検出手段は、前記基板に並走する請求項１または請求項２に記載の基板搬送装置。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の基板搬送装置を備える電子部品実装機であって、
   前記停止位置は、電子部品を装着するために前記基板を前記搬送体から装着位置まで移動させる前段階の位置である、装着準備位置であり、
   前記移動検出手段は、該装着位置における該基板の位置を確認するために、該基板のマークを撮像するマークカメラであり、
   前記位置センサは、該マークカメラを該基板の搬送方向に駆動するモータのエンコーダである電子部品実装機。
5. 前記装着位置は、前記装着準備位置の真上に配置される請求項４に記載の電子部品実装機。
6. 基板を搬送する搬送体と、
   該基板を認識すると共に移動可能な移動検出手段と、
   該移動検出手段の位置に関する位置信号を出力する位置センサと、
   を備える基板搬送装置の基板搬送方法であって、
   搬送される前記基板を認識しながら前記移動検出手段を移動させる移動ステップと、
   前記位置信号を基に前記搬送体を制御し、該基板を予め設定された停止位置に停止させる停止ステップと、
   を有することを特徴とする基板搬送方法。
7. 前記基板搬送装置は、前記基板の搬送経路において前記停止位置よりも上流側の基準位置に該基板が到達したことに関する基準信号を出力する基準検出手段を備え、
   前記停止ステップの前に、
   該基準位置に該基板が到達した際に検出可能エリアに該基板のマークが入るように前記移動検出手段を待機させる待機ステップと、
   該基準信号を基に該移動検出手段の移動を開始させる移動開始ステップと、
   を有する請求項６に記載の基板搬送方法。
8. 前記移動ステップにおいては、前記移動検出手段を前記基板に並走させる請求項６または請求項７に記載の基板搬送方法。
9. 請求項６ないし請求項８のいずれかに記載の基板搬送方法を有する電子部品実装方法であって、
   前記停止位置は、電子部品を装着するために前記基板を前記搬送体から装着位置まで移動させる前段階の位置である、装着準備位置であり、
   前記移動検出手段は、該装着位置における該基板の位置を確認するために、該基板のマークを撮像するマークカメラであり、
   前記位置センサは、該マークカメラを該基板の搬送方向に駆動するモータのエンコーダである電子部品実装方法。
10. 前記装着位置は、前記装着準備位置の真上に配置される請求項９に記載の電子部品実装方法。

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